JP4222690B2 - フレキシブル配線基板素片及び配線シート - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブル配線基板素片に関する。
本発明は、フレキシブル配線基板素片が分離可能に複数配列された配線シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器として例えばハードディスクドライブ装置においては、積層配置された複数枚のハードディスクに対応して、ジンバル先端に磁気ヘッドを取り付けた、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリを複数重ねて組み立てて構成した、いわゆるヘッド・スタック・アセンブリが配設されて成る。ヘッド・スタック・アセンブリを構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリの磁気ヘッドは、夫々中継配線板となるフレキシブル配線基板素片を介して半導体集積回路（ＩＣ）が実装されたアクチュエータ部に電気的に接続されるようになされる。
【０００３】
このフレキシブル配線基板素片は、複数本の配線パターンがその両端の接続端子部を残して絶縁フィルムにて被覆されて構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したハードディスクドライブ装置で用いられるフレキシブル配線基板素片では、各配線パターンにテスト用パッドが延長して形成され、テスト用パッドを用いて磁気ヘッド等の特性を測定した後、実質的にアクチュエータ部分と接続される一方の接続端子部分より切断して、テスト用パッドを除去するようになされている。
【０００５】
しかし、このフレキシブル配線基板素片では、その中間部分（いわゆる接続断端子部分）での切断時に、外部に露出している接続端子部分がばらばらになって乱れ、接続端子同士が短絡しないようにし、また、切断部でバリが形成されて接続端子部間で短絡しないようにしなければならない。
【０００６】
また、フレキシブル配線基板素片は、狭いスペース内で切断しなければならない為に、容易且つ安定して切断されねばならない。
【０００７】
一方、このようなフレキシブル配線基板素片は、素片自体で出荷されることはもとより、一枚のシート上に配列されて配線シートとして出荷され、ユーザ側で配線シートから分離して使用される。従って、配線シートとして構成したときには、各フレキシブル配線基板素片を容易に分離できることが望まれる。
【０００８】
本発明は、上述の点に鑑み、接続端子部分での切断を接続端子部が短絡することなく容易に行えるようにしたフレキシブル配線基板素片を提供するものである。
本発明は、フレキシブル配線基板素片を容易に分離できるようにした配線シートを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片は、回路用配線パターンが絶縁フィルムで被覆され、回路用配線パターンの接続端子部及びこの接続端子部から離れた回路用配線パターンの切断部が、絶縁フィルムに形成された夫々の開口を通じて両面露出されてなり、切断部の切断によっても、接続端子部の遊端が絶縁フィルムにて被覆されてなる構成を有する。
【００１０】
上記一方の開口に臨む回路用配線パターンの切断部には、切断用の幅狭部が形成される。
この切断用の幅狭部は、好ましくは、絶縁フィルムの開口縁近傍に形成する。
【００１１】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片によれば、絶縁フィルムの互に離れた開口から夫々両面露出するように、接続端子部と切断部が設けられるので、フレキシブル配線基板素片の切断は、接続端子部ではなく、これより離れた切断部において切断される。切断した際に、接続端子部では、その遊端が絶縁フィルムにて被覆された状態にあるので、両面露出の接続端子部が乱れて他部との間で又は接続端子部同士で短絡することがない。
【００１２】
一方の開口に臨む回路用配線パターンの切断部に、切断用の幅狭部を形成するときは、フレキシブル配線基板素片を手作業で容易に切断することができる。
この切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近傍に形成するときは、回路用配線パターンは絶縁フィルムの開口縁で切断されることになり、バリが生じにくく、切断後に回路用配線パターンが切断部分で短絡することがない。
【００１３】
本発明に係る配線シートは、絶縁シートに被覆されるように、複数のフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターンが配列形成され、隣り合うフレキシブル配線基板素片の回路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形成され、このメッキリード用配線の両面が露出され、メッキリード用配線に切断用の幅狭部が形成され、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する絶縁シートの部分に、ミシン目が形成された構成とする。
【００１４】
上記メッキリード用配線は、ミシン目の部分で両面露出するように形成される。
【００１５】
本発明に係る配線シートによれば、配列された各隣り合うフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形成されるので、製造時に各フレキシブル配線基板素片の回路用配線パターンに一括して所要の金属メッキを施すことが可能となる。
【００１６】
そして、この配線シートでは、露出しているメッキリード用配線に切断用の幅狭部を形成すると共に、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する絶縁シート部分に、ミシン目を形成することにより、配線シートから各フレキシブル配線基板素片をミシン目に沿って手作業で分離できる。
【００１７】
メッキリード用配線がミシン目の部分で両面露出されているので、ミシン目に沿ってメッキリード用配線が切断される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るフレキシブル配線基板素片を適用したハードディスクドライブ装置の要部の構成を示す。
このハードディスクドライブ装置１においては、記録媒体としての複数枚のハードディスク２が所定間隔を置いて積層配置され、各ハードディスク２に対応してジンバル３の先端に磁気ヘッド４を取り付けてなる、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリ５が設けられる。これ等複数のヘッド・ジンバル・アセンブリ５は互に積層され、１つのヘッド・スタック・アセンブリとして組み立てられて配置される。
【００２０】
そして、ヘッド・スタック・アセンブリを構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッドが、夫々中継配線板となる後述の本発明に係るフレキシブル配線基板素片７を介して、半導体集積回路（ＩＣ）を実装してなるアクチュエータ部６に電気的に接続される。
【００２１】
図２は、本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片を全体として示し、図３は、図２ＡのＡ部の拡大図、図４は、図２ＡのＢ部の拡大図である。
本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片７は、平面的に所定形状の細長い絶縁フィルムベース１１上に、このベース形状に沿うように複数本、本例では平行する４本の配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 からなる回路用配線パターン１３を形成し、この回路用配線パターン１３上を含んで絶縁フィルム、いわゆる絶縁カバーコート層１４を被着形成して構成される。
【００２２】
即ち、このフレキシブル配線基板素片７は、回路用配線パターン１３の両面が絶縁フィルムベース１１及び絶縁カバーコード層１４にて被覆された、いわゆるサンドイッチ構造に構成される。
【００２３】
フレキシブル配線基板素片７では、その一端側において各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の一方の接続端子部１５〔１５1 ，１５2 ，１５3 及び１５4 〕が形成され、その他端側において測定用プローブが接触し得るテスト用パッド１６〔１６1 ，１６2 ，１６3 及び１６4 〕が形成される。さらにフレキシブル配線基板素片７の中間において各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の他方の接続端子部１７〔１７1 ，１７2 ，１７3 及び１７4 〕が形成されると共に、この接続端子部１７より少し離れた位置に爾後切断されるべき回路用配線パターンの切断部１８〔１８1 ，１８2 ，１８3 及び１８4 〕が形成される。１５5 はダミー用接続端子部である。
【００２４】
そして、絶縁フィルム１１及び絶縁カバーコード層１４の、接続端子部１７と切断部１８に対応する部分に、夫々開口２０ａ，２０ｂ及び開口２１ａ，２１ｂが形成される。他方の接続端子部１７1 〜１７4 は、この開口２０ａ及び２１ａによって両面が外部に露出され、切断部１８1 〜１８4 は、開口２０ｂ及び２１ｂによって両面が外部に露出される（図３Ａ，Ｂ参照）。
【００２５】
このように空中に露出するように形成された接続端子部１７1 〜１７4 及び切断部１８1 〜１８4 は、いわゆるフライングリードと呼ばれる。
【００２６】
さらに、各配線１３1 〜１３4 の切断部１８1 〜１８4 において、その接続端子部１７1 〜１７4 側の開口縁近傍に、切断を容易にするための幅狭部２６が形成される。この幅狭部２６は、切欠き２７を設けることによって形成することができる（図３Ａ参照）。
【００２７】
回路用配線パターン１３は、所要の金属箔、例えば銅箔（Ｃｕ）上に例えば金（Ａｕ）等の所要の金属メッキが施されて形成される。
各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の一方の接続端子部１５〔１５1 ，１５2 ，１５3 及び１５4 〕及びダミー用接続端子部１５5 は、絶縁カバーコート層１４に形成した開口２３を通して外部に露出される（図５参照）。
テスト用パッド１６〔１６1 ，１６2 ，１６3 及び１６4 〕は、絶縁フィルムベース１１に形成した開口２４〔２４1 ，２４2 ，２４3 及び２４4 〕を通して外部に露出される（図４Ａ，Ｂ参照）。
【００２８】
尚、磁気ヘッド４は静電気に弱いので、組み立て工程中は、磁気ヘッド４を静電気から保護するために、フレキシブル配線基板素片７では、最終的に切断されて除去される側の端部において、連結部２９によって各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 は互に短絡される（図１２Ａ参照）。
【００２９】
このフレキシブル配線基板素片７は、例えば次のようにして作製することができる。
一面上に金属箔、例えばＣｕ箔が被着された絶縁フィルムベース１１を用意する。先ず、絶縁フィルムベース１１の所要位置に開口、即ち、開口２０ａ，２０ｂ，２４〔２４1 ，２４2 ，２４3 ，２４4 〕を選択エッチングによって形成する。
次に、Ｃｕ箔を選択エッチングによりパターニングして切断部１８1 〜１８4 に切欠き２７を有するように図２Ａに示す配線１３1 〜１３4 からなる回路用配線パターン１３を形成する。この後、必要に応じて回路用配線パターン１３の表面に金属メッキ、例えば金メッキを施す。
【００３０】
次に、回路用配線パターン１３上を含む絶縁フィルムベース１１上の全面に絶縁カバーコート層１４を塗布形成する。この絶縁カバーコート層１４が硬化する前に、選択エッチングにより、開口２１ａ，２１ｂ及び開口２３を形成する。次いで、絶縁カバーコート層１４を硬化する。
【００３１】
絶縁カバーコート層１４の塗布形成時、絶縁フィルムベース１１の下面に別のシートを設け、絶縁カバーコート材が絶縁フィルムベース１１の開口２０ａ，２０ｂからたれるのをシートで受ける。絶縁カバーコート材を塗布した後、シートを剥離する。絶縁カバーコート層１４に開口２１ａ，２１ｂ及び２３を形成するための選択エッチング時に、同時に絶縁フィルムベースの開口２０ａ，２０ｂにたれたカバーコート材を除去する。
このようにしてフレキシブル配線基板素片７を得る。
【００３２】
かかるフレキシブル配線基板素片７は、その一方の接続端子部１５〔１５1 〜１５4 〕をヘッド・ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッド４等の所要の接続部に接続し、ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の面に沿わせ、弯曲部分１２よりねじるようにして折り曲げ、他方の接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕からテスト用パッド１６〔１６1 〜１６4 〕側の部分をヘッド・ジンバルアセンブリ５の外に導出し、次いで、他方の接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕を半導体集積回路（ＩＣ）が実装されているアクチュエータ部６に電気的に接続する。
【００３３】
このフレキシブル配線基板素片７の組み立て時、配線パターン１３の各配線１３1 〜１３4 が、端部において連結部２９にて互に短絡されているので、磁気ヘッド４は静電気の影響を受けることがない。
【００３４】
フレキシブル配線基板素片７の組み立て後、連結部２９を切断して、各配線１３1 〜１３4 を電気的に分離する。そして、磁気ヘッド４を含めてヘッド・ジンバル・アセンブリ５の特性テストを行う。この特性テストは、フレキシブル配線基板素片７のテスト用パッド１６〔１６1 〜１６4 〕に測定器のプローブ（探針）を接触させて行われる。
【００３５】
特性テストが終了した後、フレキシブル配線基板素片７は、図３Ａに示す斜線位置３０にて切断する。このとき、開口２０ｂ，２１ｂに臨む配線１３〔１３1 〜１３4 〕の切断部１８〔１８1 〜１８4 〕では、開口縁近傍に設けられた幅狭部２６、即ち切欠き２７より切断される。
【００３６】
本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片７によれば、互に離れた２つの開口（２０ａ，２１ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）を形成して、この開口（２０ａ，２１ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）より両面露出する配線部分を設け、即ち、互に離れた２つのいわゆるフライングリード部を設け、一方のフライングリード部を接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕とし、他方のフライングリード部を切断部１８〔１８1 〜１８4 〕として構成することにより、フレキシブル配線基板素片７を切断部１８〔１８1 〜１８4 〕より切断したとき、接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕の遊端は、絶縁フィルムベース１１及び絶縁カバーコート層１４間に挟着しており、ばらばらに乱れることがない。
【００３７】
即ち、切断後も接続端子部１７1 〜１７4 の互の位置関係は維持されるので、接続端子部１７1 〜１７4 同士が短絡するのを防止することができ、また接続端子部１７と他部との接触も防止することができる。
【００３８】
そして、配線１３1 〜１３4 の切断部１８1 〜１８4 では、切欠き２７による幅狭部２６を設けることにより、この幅狭部２６より容易に切断することができる。
しかも、この切欠き２７は開口２０ｂ，２１ｂの接続端子部１７側の端縁近傍に形成することにより、切断後に、バリ等が発生せず、切断部１８での配線１３1 〜１３4 同士の短絡を確実に防止することができる。
【００３９】
一方、本発明では、１枚のシートに複数のフレキシブル配線基板素片７を配列形成して成る配線シートを作製し、ユーザ側で配線シートから各フレキシブル配線基板素片７を分離して使用できるようにする。
【００４０】
図６は、本実施の形態に係る配線シートを示し、図７は配線シート内の１つのフレキシブル配線基板素片の拡大部分を示す。
本実施の形態に係る配線シート３３は、図６Ａ，Ｂに示すように、絶縁フィルムベース１１に相当する１枚の絶縁シート３４上に、複数のフレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３を配列形成し、この複数の回路用配線パターン１３を被覆するように絶縁シート３４の全面上に他方の絶縁シート、即ち絶縁カバーコート層３５を形成して構成される。
【００４１】
絶縁シート３４及び絶縁カバーコート層３５には、図７に示すように、両者を貫通するように各フレキシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシン目３７が形成される。
【００４２】
フレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３は、前述と同様であるので、対応する部分に同一符号を付して重複説明を省略する。
なお、図８は図７のＡ部の拡大図、図９は図７のＤ部の拡大図、図１０は図７のＥ部の拡大図、図１１は図７のＦ部の拡大図、図１２は図７のＧ部の拡大図である。
【００４３】
この配線シート３３の作製では、絶縁シート３４上に先ず、例えばＣｕ箔を選択エッチングして複数の回路用配線パターン１３を形成した後、各Ｃｕパターン上に例えばＡｕメッキ層を形成するが、このＡｕメッキ層は、複数のＣｕパターンに対して一括して電気メッキにて形成するようにしている。
【００４４】
このため、本実施の形態に係る配線シート３３においては、各隣り合うフレキシブル配線基板素片７の回路用配線パターン１３間を接続するメッキリード用配線３６が回路用配線パターン１３と一体に形成される。
本例では、回路用配線パターン１３の一端側において、一方の接続端子部１５1 〜１５4 及びダミー用端子１５5 に対応するようにメッキリード用配線３６1 ，３６2 ，３６3 ，３６4 及び３６5 が形成され（図９、図１０、図１１参照）、他端側において各配線１３1 〜１３4 に対応するようにメッキ用配線３６6 ，３６7 ，３６8 ，３６9 が形成される（図１２参照）。
【００４５】
これら、各メッキリード用配線３６〔３６1 〜３６9 〕は、ミシン目３７において両面露出され、さらにミシン目３７のフレキシブル配線基板素片７側の端縁近傍において幅狭部３８を有するように形成される。
【００４６】
この配線シート３３の基本的な製法は、絶縁シート３４を絶縁フィルムベース１１に、絶縁カバーコート層３５を絶縁カバーコート層１４に、夫々置き代えるだけで、前述のフレキシブル配線基板素片７の製造で説明したと同様の方法で作製できる。ミシン目３７は、開口２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂの形成と同時に形成できる。
【００４７】
本実施の形態に係る配線シート３３によれば、配列された各隣り合うフレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３間に、両回路用配線パターン１３を接続するメッキリード用配線３６が形成されるので、製造時に、各回路用配線パターン１３に一括して電気メッキにより所要の金属メッキ層（例えばＡｕメッキ層等）を形成することができる。
【００４８】
そして、この配線シート３３には、各フレキシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシン目３７を形成し、且つミシン目３７の部分で両面露出するメッキリード用配線３６に、切断用の幅狭部３８を形成することにより、ミシン目３７より容易に各フレキシブル配線基板素片７を分離することができる。
【００４９】
メッキリード用配線３６では、ミシン目３７の部分に形成すると共に、幅狭部３８をミシン目３７の縁部近傍に形成することにより、メッキリード用配線３６の切断を容易にすることができる。
【００５０】
上例の回路用配線パターンとしては、複数本の配線、或は１本の配線にて構成することができる。
【００５１】
本実施の形態では、ハードディスクドライブ装置のフレキシブル配線基板素片及びこれを複数配列した配線シートに適用した場合であるが、本発明はその他の電子機器に用いられるフレキシブル配線基板素片及びこれを複数配列した配線シートにも適用できる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片によれば、夫々絶縁フィルムの開口より両面露出する回路用配線パターンの接続端子部及びこれより離れた回路用配線パターンの切断部を有することにより、フレキシブル配線基板素片の不要部分を切断部より切断除去したとき、接続端子部が乱れず、接続端子部同士の短絡事故、接続端子部と他部との短絡事故等を防止することができる。
【００５３】
また、回路用配線パターンの切断部に切断用の幅狭部を形成することにより、フレキシブル配線基板素片の切断を容易にすることができる。
【００５４】
切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近傍に形成するときは、切断時にバリ等の発生がなく、回路用配線パターンの切断部分での短絡事故をより確実に防止することができる。
【００５５】
本発明に係る配線シートによれば、複数配列されたフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターンに対する金属メッキを一括して形成することができ、複数のフレキシブル配線基板素片を配列して成る配線シートの製造を容易にする。
【００５６】
そして、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する部分に、ミシン目を形成すると共に、メッキリード用配線に切断用の幅狭部を形成することにより、手作業で配線シートから各フレキシブル配線基板素片を容易に分離することができる。
【００５７】
また、ミシン目の部分ででメッキリード用配線が両面露出しているので、ミシン目に沿ってメッキリード用配線を切断することができ、フレキシブル配線基板素片の分離を更に容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル配線基板素片が適用されるハードディスクドライブ装置の要部の構成図である。
【図２】Ａ 本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片の構成図である。
Ｂ その断面図である。
【図３】Ａ 図２のＡ部の拡大図である。
Ｂ 図３ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図４】Ａ 図２のＣ部の拡大図である。
Ｂ 図４ＡのＣ−Ｃ線上の断面図である。
【図５】図２のＢ部の拡大断面図である。
【図６】本実施の形態に係る配線シートの構成図である。
【図７】図６の配線シートのう１つのフレキシブル配線基板素片の部分の拡大図である。
【図８】Ａ 図７のＡ部の拡大図である。
Ｂ 図８ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図９】Ａ 図７のＤ部の拡大図である。
Ｂ 図９ＡのＤ−Ｄ線上の断面図である。
【図１０】図７のＥ部の拡大図である。
【図１１】Ａ 図７のＦ部の拡大図である。
Ｂ 図１１ＡのＦ−Ｆ線上の断面図である。
【図１２】Ａ 図７のＧ部の拡大図である。
Ｂ 図１２ＡのＧ−Ｇ線上の断面図である。
【符号の説明】
１‥‥ハードディスクドライブ装置、２‥‥ハードディスク、３‥‥ジンバル、４‥‥磁気ヘッド、５‥‥ヘッド・ジンバル・アセンブリ、６‥‥アクチュエータ、７‥‥フレキシブル配線基板素片、１１‥‥絶縁フィルムシート、１３〔１３1 〜１３4 〕‥‥回路配線パターン、１４‥‥絶縁カバーコート層、１５〔１５1 〜１５4 〕‥‥一方の接続端子部、１６〔１６1 〜１６4 〕‥‥テスト用パッド、１７〔１７1 〜１７4 〕‥‥他方の接続端子部、１８〔１８1 〜１８4 〕‥‥切断部、２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２３，２４〔２４1 〜２４4 〕‥‥開口、２６‥‥幅狭部、２７‥‥切欠き、３６〔３６1 〜３６9 〕‥‥メッキリード用配線、３７‥‥ミシン目、３８‥‥幅狭部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に用いられるフレキシブル配線基板素片に関する。
本発明は、フレキシブル配線基板素片が分離可能に複数配列された配線シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器として例えばハードディスクドライブ装置においては、積層配置された複数枚のハードディスクに対応して、ジンバル先端に磁気ヘッドを取り付けた、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリを複数重ねて組み立てて構成した、いわゆるヘッド・スタック・アセンブリが配設されて成る。ヘッド・スタック・アセンブリを構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリの磁気ヘッドは、夫々中継配線板となるフレキシブル配線基板素片を介して半導体集積回路（ＩＣ）が実装されたアクチュエータ部に電気的に接続されるようになされる。
【０００３】
このフレキシブル配線基板素片は、複数本の配線パターンがその両端の接続端子部を残して絶縁フィルムにて被覆されて構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したハードディスクドライブ装置で用いられるフレキシブル配線基板素片では、各配線パターンにテスト用パッドが延長して形成され、テスト用パッドを用いて磁気ヘッド等の特性を測定した後、実質的にアクチュエータ部分と接続される一方の接続端子部分より切断して、テスト用パッドを除去するようになされている。
【０００５】
しかし、このフレキシブル配線基板素片では、その中間部分（いわゆる接続断端子部分）での切断時に、外部に露出している接続端子部分がばらばらになって乱れ、接続端子同士が短絡しないようにし、また、切断部でバリが形成されて接続端子部間で短絡しないようにしなければならない。
【０００６】
また、フレキシブル配線基板素片は、狭いスペース内で切断しなければならない為に、容易且つ安定して切断されねばならない。
【０００７】
一方、このようなフレキシブル配線基板素片は、素片自体で出荷されることはもとより、一枚のシート上に配列されて配線シートとして出荷され、ユーザ側で配線シートから分離して使用される。従って、配線シートとして構成したときには、各フレキシブル配線基板素片を容易に分離できることが望まれる。
【０００８】
本発明は、上述の点に鑑み、接続端子部分での切断を接続端子部が短絡することなく容易に行えるようにしたフレキシブル配線基板素片を提供するものである。
本発明は、フレキシブル配線基板素片を容易に分離できるようにした配線シートを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片は、回路用配線パターンが絶縁フィルムで被覆され、回路用配線パターンの接続端子部及びこの接続端子部から離れた回路用配線パターンの切断部が、絶縁フィルムに形成された夫々の開口を通じて両面露出されてなり、切断部の切断によっても、接続端子部の遊端が絶縁フィルムにて被覆されてなる構成を有する。
【００１０】
上記一方の開口に臨む回路用配線パターンの切断部には、切断用の幅狭部が形成される。
この切断用の幅狭部は、好ましくは、絶縁フィルムの開口縁近傍に形成する。
【００１１】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片によれば、絶縁フィルムの互に離れた開口から夫々両面露出するように、接続端子部と切断部が設けられるので、フレキシブル配線基板素片の切断は、接続端子部ではなく、これより離れた切断部において切断される。切断した際に、接続端子部では、その遊端が絶縁フィルムにて被覆された状態にあるので、両面露出の接続端子部が乱れて他部との間で又は接続端子部同士で短絡することがない。
【００１２】
一方の開口に臨む回路用配線パターンの切断部に、切断用の幅狭部を形成するときは、フレキシブル配線基板素片を手作業で容易に切断することができる。
この切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近傍に形成するときは、回路用配線パターンは絶縁フィルムの開口縁で切断されることになり、バリが生じにくく、切断後に回路用配線パターンが切断部分で短絡することがない。
【００１３】
本発明に係る配線シートは、絶縁シートに被覆されるように、複数のフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターンが配列形成され、隣り合うフレキシブル配線基板素片の回路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形成され、このメッキリード用配線の両面が露出され、メッキリード用配線に切断用の幅狭部が形成され、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する絶縁シートの部分に、ミシン目が形成された構成とする。
【００１４】
上記メッキリード用配線は、ミシン目の部分で両面露出するように形成される。
【００１５】
本発明に係る配線シートによれば、配列された各隣り合うフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形成されるので、製造時に各フレキシブル配線基板素片の回路用配線パターンに一括して所要の金属メッキを施すことが可能となる。
【００１６】
そして、この配線シートでは、露出しているメッキリード用配線に切断用の幅狭部を形成すると共に、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する絶縁シート部分に、ミシン目を形成することにより、配線シートから各フレキシブル配線基板素片をミシン目に沿って手作業で分離できる。
【００１７】
メッキリード用配線がミシン目の部分で両面露出されているので、ミシン目に沿ってメッキリード用配線が切断される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るフレキシブル配線基板素片を適用したハードディスクドライブ装置の要部の構成を示す。
このハードディスクドライブ装置１においては、記録媒体としての複数枚のハードディスク２が所定間隔を置いて積層配置され、各ハードディスク２に対応してジンバル３の先端に磁気ヘッド４を取り付けてなる、いわゆるヘッド・ジンバル・アセンブリ５が設けられる。これ等複数のヘッド・ジンバル・アセンブリ５は互に積層され、１つのヘッド・スタック・アセンブリとして組み立てられて配置される。
【００２０】
そして、ヘッド・スタック・アセンブリを構成する各ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッドが、夫々中継配線板となる後述の本発明に係るフレキシブル配線基板素片７を介して、半導体集積回路（ＩＣ）を実装してなるアクチュエータ部６に電気的に接続される。
【００２１】
図２は、本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片を全体として示し、図３は、図２ＡのＡ部の拡大図、図４は、図２ＡのＢ部の拡大図である。
本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片７は、平面的に所定形状の細長い絶縁フィルムベース１１上に、このベース形状に沿うように複数本、本例では平行する４本の配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 からなる回路用配線パターン１３を形成し、この回路用配線パターン１３上を含んで絶縁フィルム、いわゆる絶縁カバーコート層１４を被着形成して構成される。
【００２２】
即ち、このフレキシブル配線基板素片７は、回路用配線パターン１３の両面が絶縁フィルムベース１１及び絶縁カバーコード層１４にて被覆された、いわゆるサンドイッチ構造に構成される。
【００２３】
フレキシブル配線基板素片７では、その一端側において各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の一方の接続端子部１５〔１５1 ，１５2 ，１５3 及び１５4 〕が形成され、その他端側において測定用プローブが接触し得るテスト用パッド１６〔１６1 ，１６2 ，１６3 及び１６4 〕が形成される。さらにフレキシブル配線基板素片７の中間において各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の他方の接続端子部１７〔１７1 ，１７2 ，１７3 及び１７4 〕が形成されると共に、この接続端子部１７より少し離れた位置に爾後切断されるべき回路用配線パターンの切断部１８〔１８1 ，１８2 ，１８3 及び１８4 〕が形成される。１５5 はダミー用接続端子部である。
【００２４】
そして、絶縁フィルム１１及び絶縁カバーコード層１４の、接続端子部１７と切断部１８に対応する部分に、夫々開口２０ａ，２０ｂ及び開口２１ａ，２１ｂが形成される。他方の接続端子部１７1 〜１７4 は、この開口２０ａ及び２１ａによって両面が外部に露出され、切断部１８1 〜１８4 は、開口２０ｂ及び２１ｂによって両面が外部に露出される（図３Ａ，Ｂ参照）。
【００２５】
このように空中に露出するように形成された接続端子部１７1 〜１７4 及び切断部１８1 〜１８4 は、いわゆるフライングリードと呼ばれる。
【００２６】
さらに、各配線１３1 〜１３4 の切断部１８1 〜１８4 において、その接続端子部１７1 〜１７4 側の開口縁近傍に、切断を容易にするための幅狭部２６が形成される。この幅狭部２６は、切欠き２７を設けることによって形成することができる（図３Ａ参照）。
【００２７】
回路用配線パターン１３は、所要の金属箔、例えば銅箔（Ｃｕ）上に例えば金（Ａｕ）等の所要の金属メッキが施されて形成される。
各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 の一方の接続端子部１５〔１５1 ，１５2 ，１５3 及び１５4 〕及びダミー用接続端子部１５5 は、絶縁カバーコート層１４に形成した開口２３を通して外部に露出される（図５参照）。
テスト用パッド１６〔１６1 ，１６2 ，１６3 及び１６4 〕は、絶縁フィルムベース１１に形成した開口２４〔２４1 ，２４2 ，２４3 及び２４4 〕を通して外部に露出される（図４Ａ，Ｂ参照）。
【００２８】
尚、磁気ヘッド４は静電気に弱いので、組み立て工程中は、磁気ヘッド４を静電気から保護するために、フレキシブル配線基板素片７では、最終的に切断されて除去される側の端部において、連結部２９によって各配線１３1 ，１３2 ，１３3 及び１３4 は互に短絡される（図１２Ａ参照）。
【００２９】
このフレキシブル配線基板素片７は、例えば次のようにして作製することができる。
一面上に金属箔、例えばＣｕ箔が被着された絶縁フィルムベース１１を用意する。先ず、絶縁フィルムベース１１の所要位置に開口、即ち、開口２０ａ，２０ｂ，２４〔２４1 ，２４2 ，２４3 ，２４4 〕を選択エッチングによって形成する。
次に、Ｃｕ箔を選択エッチングによりパターニングして切断部１８1 〜１８4 に切欠き２７を有するように図２Ａに示す配線１３1 〜１３4 からなる回路用配線パターン１３を形成する。この後、必要に応じて回路用配線パターン１３の表面に金属メッキ、例えば金メッキを施す。
【００３０】
次に、回路用配線パターン１３上を含む絶縁フィルムベース１１上の全面に絶縁カバーコート層１４を塗布形成する。この絶縁カバーコート層１４が硬化する前に、選択エッチングにより、開口２１ａ，２１ｂ及び開口２３を形成する。次いで、絶縁カバーコート層１４を硬化する。
【００３１】
絶縁カバーコート層１４の塗布形成時、絶縁フィルムベース１１の下面に別のシートを設け、絶縁カバーコート材が絶縁フィルムベース１１の開口２０ａ，２０ｂからたれるのをシートで受ける。絶縁カバーコート材を塗布した後、シートを剥離する。絶縁カバーコート層１４に開口２１ａ，２１ｂ及び２３を形成するための選択エッチング時に、同時に絶縁フィルムベースの開口２０ａ，２０ｂにたれたカバーコート材を除去する。
このようにしてフレキシブル配線基板素片７を得る。
【００３２】
かかるフレキシブル配線基板素片７は、その一方の接続端子部１５〔１５1 〜１５4 〕をヘッド・ジンバル・アセンブリ５の磁気ヘッド４等の所要の接続部に接続し、ヘッド・ジンバル・アセンブリ５の面に沿わせ、弯曲部分１２よりねじるようにして折り曲げ、他方の接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕からテスト用パッド１６〔１６1 〜１６4 〕側の部分をヘッド・ジンバルアセンブリ５の外に導出し、次いで、他方の接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕を半導体集積回路（ＩＣ）が実装されているアクチュエータ部６に電気的に接続する。
【００３３】
このフレキシブル配線基板素片７の組み立て時、配線パターン１３の各配線１３1 〜１３4 が、端部において連結部２９にて互に短絡されているので、磁気ヘッド４は静電気の影響を受けることがない。
【００３４】
フレキシブル配線基板素片７の組み立て後、連結部２９を切断して、各配線１３1 〜１３4 を電気的に分離する。そして、磁気ヘッド４を含めてヘッド・ジンバル・アセンブリ５の特性テストを行う。この特性テストは、フレキシブル配線基板素片７のテスト用パッド１６〔１６1 〜１６4 〕に測定器のプローブ（探針）を接触させて行われる。
【００３５】
特性テストが終了した後、フレキシブル配線基板素片７は、図３Ａに示す斜線位置３０にて切断する。このとき、開口２０ｂ，２１ｂに臨む配線１３〔１３1 〜１３4 〕の切断部１８〔１８1 〜１８4 〕では、開口縁近傍に設けられた幅狭部２６、即ち切欠き２７より切断される。
【００３６】
本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片７によれば、互に離れた２つの開口（２０ａ，２１ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）を形成して、この開口（２０ａ，２１ａ）及び（２０ｂ，２１ｂ）より両面露出する配線部分を設け、即ち、互に離れた２つのいわゆるフライングリード部を設け、一方のフライングリード部を接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕とし、他方のフライングリード部を切断部１８〔１８1 〜１８4 〕として構成することにより、フレキシブル配線基板素片７を切断部１８〔１８1 〜１８4 〕より切断したとき、接続端子部１７〔１７1 〜１７4 〕の遊端は、絶縁フィルムベース１１及び絶縁カバーコート層１４間に挟着しており、ばらばらに乱れることがない。
【００３７】
即ち、切断後も接続端子部１７1 〜１７4 の互の位置関係は維持されるので、接続端子部１７1 〜１７4 同士が短絡するのを防止することができ、また接続端子部１７と他部との接触も防止することができる。
【００３８】
そして、配線１３1 〜１３4 の切断部１８1 〜１８4 では、切欠き２７による幅狭部２６を設けることにより、この幅狭部２６より容易に切断することができる。
しかも、この切欠き２７は開口２０ｂ，２１ｂの接続端子部１７側の端縁近傍に形成することにより、切断後に、バリ等が発生せず、切断部１８での配線１３1 〜１３4 同士の短絡を確実に防止することができる。
【００３９】
一方、本発明では、１枚のシートに複数のフレキシブル配線基板素片７を配列形成して成る配線シートを作製し、ユーザ側で配線シートから各フレキシブル配線基板素片７を分離して使用できるようにする。
【００４０】
図６は、本実施の形態に係る配線シートを示し、図７は配線シート内の１つのフレキシブル配線基板素片の拡大部分を示す。
本実施の形態に係る配線シート３３は、図６Ａ，Ｂに示すように、絶縁フィルムベース１１に相当する１枚の絶縁シート３４上に、複数のフレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３を配列形成し、この複数の回路用配線パターン１３を被覆するように絶縁シート３４の全面上に他方の絶縁シート、即ち絶縁カバーコート層３５を形成して構成される。
【００４１】
絶縁シート３４及び絶縁カバーコート層３５には、図７に示すように、両者を貫通するように各フレキシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシン目３７が形成される。
【００４２】
フレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３は、前述と同様であるので、対応する部分に同一符号を付して重複説明を省略する。
なお、図８は図７のＡ部の拡大図、図９は図７のＤ部の拡大図、図１０は図７のＥ部の拡大図、図１１は図７のＦ部の拡大図、図１２は図７のＧ部の拡大図である。
【００４３】
この配線シート３３の作製では、絶縁シート３４上に先ず、例えばＣｕ箔を選択エッチングして複数の回路用配線パターン１３を形成した後、各Ｃｕパターン上に例えばＡｕメッキ層を形成するが、このＡｕメッキ層は、複数のＣｕパターンに対して一括して電気メッキにて形成するようにしている。
【００４４】
このため、本実施の形態に係る配線シート３３においては、各隣り合うフレキシブル配線基板素片７の回路用配線パターン１３間を接続するメッキリード用配線３６が回路用配線パターン１３と一体に形成される。
本例では、回路用配線パターン１３の一端側において、一方の接続端子部１５1 〜１５4 及びダミー用端子１５5 に対応するようにメッキリード用配線３６1 ，３６2 ，３６3 ，３６4 及び３６5 が形成され（図９、図１０、図１１参照）、他端側において各配線１３1 〜１３4 に対応するようにメッキ用配線３６6 ，３６7 ，３６8 ，３６9 が形成される（図１２参照）。
【００４５】
これら、各メッキリード用配線３６〔３６1 〜３６9 〕は、ミシン目３７において両面露出され、さらにミシン目３７のフレキシブル配線基板素片７側の端縁近傍において幅狭部３８を有するように形成される。
【００４６】
この配線シート３３の基本的な製法は、絶縁シート３４を絶縁フィルムベース１１に、絶縁カバーコート層３５を絶縁カバーコート層１４に、夫々置き代えるだけで、前述のフレキシブル配線基板素片７の製造で説明したと同様の方法で作製できる。ミシン目３７は、開口２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂの形成と同時に形成できる。
【００４７】
本実施の形態に係る配線シート３３によれば、配列された各隣り合うフレキシブル配線基板素片７を構成する回路用配線パターン１３間に、両回路用配線パターン１３を接続するメッキリード用配線３６が形成されるので、製造時に、各回路用配線パターン１３に一括して電気メッキにより所要の金属メッキ層（例えばＡｕメッキ層等）を形成することができる。
【００４８】
そして、この配線シート３３には、各フレキシブル配線基板素片７の周囲に対応する部分にミシン目３７を形成し、且つミシン目３７の部分で両面露出するメッキリード用配線３６に、切断用の幅狭部３８を形成することにより、ミシン目３７より容易に各フレキシブル配線基板素片７を分離することができる。
【００４９】
メッキリード用配線３６では、ミシン目３７の部分に形成すると共に、幅狭部３８をミシン目３７の縁部近傍に形成することにより、メッキリード用配線３６の切断を容易にすることができる。
【００５０】
上例の回路用配線パターンとしては、複数本の配線、或は１本の配線にて構成することができる。
【００５１】
本実施の形態では、ハードディスクドライブ装置のフレキシブル配線基板素片及びこれを複数配列した配線シートに適用した場合であるが、本発明はその他の電子機器に用いられるフレキシブル配線基板素片及びこれを複数配列した配線シートにも適用できる。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係るフレキシブル配線基板素片によれば、夫々絶縁フィルムの開口より両面露出する回路用配線パターンの接続端子部及びこれより離れた回路用配線パターンの切断部を有することにより、フレキシブル配線基板素片の不要部分を切断部より切断除去したとき、接続端子部が乱れず、接続端子部同士の短絡事故、接続端子部と他部との短絡事故等を防止することができる。
【００５３】
また、回路用配線パターンの切断部に切断用の幅狭部を形成することにより、フレキシブル配線基板素片の切断を容易にすることができる。
【００５４】
切断用の幅狭部を絶縁フィルムの開口縁近傍に形成するときは、切断時にバリ等の発生がなく、回路用配線パターンの切断部分での短絡事故をより確実に防止することができる。
【００５５】
本発明に係る配線シートによれば、複数配列されたフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターンに対する金属メッキを一括して形成することができ、複数のフレキシブル配線基板素片を配列して成る配線シートの製造を容易にする。
【００５６】
そして、各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する部分に、ミシン目を形成すると共に、メッキリード用配線に切断用の幅狭部を形成することにより、手作業で配線シートから各フレキシブル配線基板素片を容易に分離することができる。
【００５７】
また、ミシン目の部分ででメッキリード用配線が両面露出しているので、ミシン目に沿ってメッキリード用配線を切断することができ、フレキシブル配線基板素片の分離を更に容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル配線基板素片が適用されるハードディスクドライブ装置の要部の構成図である。
【図２】Ａ 本実施の形態に係るフレキシブル配線基板素片の構成図である。
Ｂ その断面図である。
【図３】Ａ 図２のＡ部の拡大図である。
Ｂ 図３ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図４】Ａ 図２のＣ部の拡大図である。
Ｂ 図４ＡのＣ−Ｃ線上の断面図である。
【図５】図２のＢ部の拡大断面図である。
【図６】本実施の形態に係る配線シートの構成図である。
【図７】図６の配線シートのう１つのフレキシブル配線基板素片の部分の拡大図である。
【図８】Ａ 図７のＡ部の拡大図である。
Ｂ 図８ＡのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図９】Ａ 図７のＤ部の拡大図である。
Ｂ 図９ＡのＤ−Ｄ線上の断面図である。
【図１０】図７のＥ部の拡大図である。
【図１１】Ａ 図７のＦ部の拡大図である。
Ｂ 図１１ＡのＦ−Ｆ線上の断面図である。
【図１２】Ａ 図７のＧ部の拡大図である。
Ｂ 図１２ＡのＧ−Ｇ線上の断面図である。
【符号の説明】
１‥‥ハードディスクドライブ装置、２‥‥ハードディスク、３‥‥ジンバル、４‥‥磁気ヘッド、５‥‥ヘッド・ジンバル・アセンブリ、６‥‥アクチュエータ、７‥‥フレキシブル配線基板素片、１１‥‥絶縁フィルムシート、１３〔１３1 〜１３4 〕‥‥回路配線パターン、１４‥‥絶縁カバーコート層、１５〔１５1 〜１５4 〕‥‥一方の接続端子部、１６〔１６1 〜１６4 〕‥‥テスト用パッド、１７〔１７1 〜１７4 〕‥‥他方の接続端子部、１８〔１８1 〜１８4 〕‥‥切断部、２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂ，２３，２４〔２４1 〜２４4 〕‥‥開口、２６‥‥幅狭部、２７‥‥切欠き、３６〔３６1 〜３６9 〕‥‥メッキリード用配線、３７‥‥ミシン目、３８‥‥幅狭部
Claims (6)
- 回路用配線パターンが絶縁フィルムで被覆され、
前記回路用配線パターンの接続端子部及び該接続端子部から離れた前記回路用配線パターンの切断部が、前記絶縁フィルムに形成された夫々の開口を通じて両面露出されてなり、
切断部の切断によっても、接続端子部の遊端が絶縁フィルムにて被覆されてなる
ことを特徴とするフレキシブル配線基板素片。 - 前記切断部の切断によって、フレキシブル配線基板素片に形成されたテスト用パッドが切断されてなる
請求項１記載のフレキシブル配線基板素片。 - 前記一方の開口に臨む回路用配線パターンの切断部に切断用の幅狭部が形成されて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板素片。
- 前記切断用の幅狭部が前記絶縁フィルムの開口縁近傍に形成されて成ることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のフレキシブル配線基板素片。
- 絶縁シートに被覆されるように、複数の、請求項１乃至請求項４いずれか記載のフレキシブル配線基板素片を構成する回路用配線パターンが配列形成され、
該隣り合うフレキシブル配線基板素片の回路用配線パターン間を接続するメッキリード用配線が形成され、
前記メッキリード用配線の両面が露出され、
該メッキリード用配線に切断用の幅狭部が形成され、
前記各フレキシブル配線基板素片の周囲に対応する前記絶縁シートの部分に、ミシン目が形成されて成る
ことを特徴とする配線シート。 - 前記メッキリード用配線が前記ミシン目の部分で両面露出されて成る
ことを特徴とする請求項５に記載の配線シート。
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