JP4486840B2

JP4486840B2 - 表示装置及びその製造方法

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Publication number: JP4486840B2
Application number: JP2004093088A
Authority: JP
Inventors: 泰広小関
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2004-03-26
Filing date: 2004-03-26
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2024-03-26
Also published as: JP2005285354A

Description

本発明は表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

近年、ＦＰＤ(ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した表示パネルを備えている。表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と素子基板と対向する封止用対向基板とを備えている。封止用対向基板に捕水材を設けて素子基板と封止用対向基板を貼合せ、有機ＥＬ素子が設けられた領域を封止することにより、大気中の水分等による劣化を防いでいる。

有機ＥＬ表示装置では封止用対向基板の一部を掘り込んで凹部を設け、捕水材収納部を形成している。この捕水材収納部は有機ＥＬ素子が設けられている表示領域に設けられる。そして、捕水材収納部に捕水材を収納した後、凹部の周りの凸部にシール材を塗布して素子基板と貼り合わせている。これにより、有機ＥＬ素子が２枚の基板とシール材によりを封止された空間に捕水材を設けることができる。この捕水材は乾燥剤として機能し、封止された空間に存在する水分を吸着して、有機ＥＬ素子の劣化を防いでいる。また、シール材を設けるための凸部の外周にさらに凹部を設ける製造方法が開示されている（特許文献１）。

しかしながら、従来の有機ＥＬ表示装置ではガラス等の透明基板に対してエッチング処理を行い、掘り込みを作るため、厚さの制御が難しかった。また、複雑な形状の凹部を形成するとコストアップしてしまい、さらに、製造工程が増えるため生産性が低下してしまった。
特開２００２−３４３５５７号公報

このように従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法では生産性の低下を招いてしまうという問題点があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、生産性の優れた表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる表示装置は、第１の基板（例えば、本発明の実施の形態における対向基板２０）と第２の基板（例えば、本発明の実施の形態における素子基板１０）とが対向配置された表示装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示領域を囲むように設けられたシール材（例えば、本発明の実施の形態におけるシール材２３）と、前記第１の基板表面の上に形成され、前記シール材の外側に前記シール材の位置を規制するために配置された凸部（例えば、本発明の実施の形態における第１の凸部２５）とを備えるものである。これにより、生産性を向上することができる。

本発明の第２の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において前記第１の基板表面の上に形成され、前記シール材の内側に前記シール材の位置を規制するために配置された第２の凸部をさらに備えるものである。これにより、生産性を向上することができる。

また、上述の表示装置において前記シール材が樹脂により形成されていることが好ましい。

本発明の第３の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において前記シール材に、シール材配設位置における前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隔を規制するスペーサが設けられているものである。これにより、基板間隔を調整することができる。

本発明の第４の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において本発明の第１の態様にかかる表示装置は、前記スペーサが前記凸部の高さの１．０２倍以上１．１倍以下の高さで形成されているものである。これにより、基板間隔を調整することができる。
本発明の第５の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において前記第１の凸部及び／又は第２の凸部に捕水材が含まれているものである。これにより捕水性能を向上することができる。

本発明の第６の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１の基板表面の上に凸部を形成するステップと、前記凸部の内側に表示領域を囲むようシール材を形成するステップと、前記前記シール材を介して前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるステップとを有するものである。これにより表示装置を高い生産性で製造することができる。

本発明の第７の態様にかかる表示装置の製造方法は、前記凸部の内側に第２の凸部を形成するステップをさらに備え、前記シール材を形成するステップでは、前記第１の凸部と前記第２の凸部との間にシール材を形成するものである。

本発明によれば、生産性の高い表示装置及びその製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。尚、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略される。

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について図１を用いて説明する。図１は有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。有機ＥＬ表示装置は画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。有機ＥＬ表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と有機ＥＬ素子を封止するため素子基板と対向配置された対向基板とを備えている。

有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。このガラス基板の上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。

ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。

次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部は３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。

次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが望ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。

次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α―ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることも可能である。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子が形成される。

これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常１枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、１枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。

次に有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分等により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板が使用され（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。

そして、対向基板の表面にシール材の位置を規制するための凸部を形成する（ステップＳ２０２）。凸部はシール材を形成する位置の外側及び内側に形成することが望ましい。凸部を外側に形成することにより、シール材が基板の切断線まで流出することを防ぐことができる。従って、切断不良の発生を低減することができる。また、凸部を内側に形成することにより、素子が形成されている領域まで流出することを防ぐことができる。凸部を設けることにより、基板を掘り込む工程を省略することができ、生産性を向上できる。

凸部はエポキシ樹脂により形成することができる。具体的には印刷あるいはディスペンサにより硬化性樹脂を塗布し、キュア等して凸部を形成する。樹脂は２液性又は１液性のエポキシ樹脂が好ましく、シール材塗布前に硬化させておく。これにより、凸部がシール材の流出を防ぐダムとして機能する。なお、樹脂は硬化性を持つ樹脂で、紫外線に対して耐性があるものであればよい。さらに、凸部の樹脂は長期に渡り揮発物質やガスの発生が無く、形成時にガラスと密着性があり、経時変化及び変形が硬化後のシール材と同等以上であることが望ましい。

次に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には酸化カルシウム粉末などが用いられる。そして、対向基板の凸部が設けられた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材は外側の凸部と内側の凸部の間に設けられる。これにより、シール材が流出するのを防ぐことができる。シール材としては感光性エポキシ樹脂が望ましく、例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。シール材には素子基板と対向基板との間隔を一定に保つためのスペーサを混練しておく。そしてスペーサ２８が含まれたシール材２３を塗布する。これにより、捕水材を配置するための隙間が形成される。

次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。この有機ＥＬ素子を封止することにより形成される有機ＥＬ表示パネルの構成について図２を用いて説明する。図２は素子基板と対向基板の切断線の構成を示す平面図である。１０は素子基板、１１は有機ＥＬ素子、１２は補助配線、２０は対向基板、２３はシール材、２４は飛散防止用シール材である。

まず、図２を用いて有機ＥＬ表示パネルの全体の構成について説明する。素子基板１０には上述のステップＳ１０１〜Ｓ１０８により形成された複数の有機ＥＬ素子１１と各有機ＥＬ素子１１に信号を供給する補助配線１２が設けられている。有機ＥＬ素子１１からは補助配線１２がシール材２３の外側に延設されている。この補助配線１２を介して有機ＥＬ素子に電流を供給することにより、有機ＥＬ素子１１が発光して所望の画像を表示することができる。有機ＥＬ素子１１が形成されている領域が表示領域となる。

図２に示すようにマザーガラスとなる素子基板１０には６個の表示領域が設けられており、封止用の対向基板２０と対向配置されて封止されている。両基板を切断分離することにより有機ＥＬ表示パネル３０が形成される。なお、切断分離前においても切断分離後の各々の有機ＥＬ表示パネルの中心側を内側とし、端部側を外側とする。素子基板１０より若干小さい対向基板２０には各有機ＥＬ素子１１に対して捕水材２２が配置されている。図２では説明のため捕水材について省略して図示している。

対向基板２０には、それぞれの表示領域の全周を囲むようにシール材２３が設けられる。シール材２３の内側及び外側にはシール材２３の位置を規制するための凸部（図示せず）が形成されている。この凸部については後述する。なお、本実施例では切断する際の切断片の飛散を防止するため、それぞれの表示領域を囲むシール材２３の間に飛散防止用シール材２４が設けられている。

対向基板２０には有機ＥＬ素子１１の外周全体にシール材２３が設けられている。シール材２３は紫外線硬化樹脂等の接着剤であり、ディスペンサにより塗布される。このシール材２３にＵＶ光を照射して硬化させることにより、対向基板２０と素子基板１０を貼り合わせることができる。そして素子基板１０と対向基板２０とが対向するよう位置合わせして、両基板を加圧し、シール材にＵＶ光を照射する。これにより、シール材２３が硬化して素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされる。

上述の工程により貼り合わされた基板を切断して、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割する（ステップＳ１１０）。次に駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板１０にはシール材２３で囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａである。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａである。これにより駆動回路が実装される。この有機ＥＬ表示パネル３０が筐体に取り付けられ、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。

上述の工程により、図３に示す有機ＥＬ表示パネル３０が形成される。図３は有機ＥＬ表示パネル３０の構成を模式的に示す断面図である。なお、図３では駆動回路等については省略して図示している。図３に示すように素子基板１０の表示領域には有機ＥＬ素子１１が設けられている。対向基板２０の有機ＥＬ素子１１と対向する位置には空気中の水分等による有機ＥＬ素子１１の劣化を防ぐための捕水材２２が設けられている。捕水材２２は有機ＥＬ素子１１が封止された空間の水分を捕獲して、有機ＥＬ素子１１の劣化を防ぐ。封止する工程では窒素ガスを充填してもよい。

シール材２３の外側には第１の凸部２５が形成されている。さらにシール材２３の内側には第２の凸部２７が形成されている。すなわち、第１の凸部２５と第２の凸部２７との間にシール材２３が形成される。捕水材２２は第２の凸部２７の内側に設けられ、表示領域内に配置される。

このシール材２３の近傍の構成について図４を用いて説明する。図４は封止工程におけるシール材２３近傍の構成を模式的に示す拡大断面図である。素子基板１０の表面において、シール材２３を塗布する位置の外側に第１の凸部２５を樹脂により形成する。シール材２３を塗布する位置の内側に第２の凸部２７を樹脂により形成する。シール材塗布前にエポキシ樹脂を硬化して、第１の凸部２５及び第２の凸部２７を形成する。これにより、対向基板２０の上に設けられた第１の凸部２５と第２の凸部２７とがシール材２３の流出を防ぐダムとして機能する。そして、第１の凸部２５と第２の凸部２７との間にシール材２３を塗布する。シール材２３にはシール材配設位置における素子基板１０と対向基板２０との間の間隔を規制するためのスペーサ２８が含まれている。このスペーサ２８により基板間のギャップを制御することができる。シール材２３は第１の凸部２５及び第２の凸部２７よりも高く塗布されている。

素子基板１０と対向基板２０とが対向するよう位置合わせして、両基板を加圧する。これにより、硬化前のシール材２３が凸部と素子基板１０との間まで流出して、図４（ｂ）に示す構成となる。

そして、図４（ｃ）に示すように、スペーサ２８の高さまで素子基板１０と対向基板２０との間隔が狭くなる。シール材２３にスペーサ２８が設けられているため、基板間隔がスペーサ２８よりも狭くなることがない。スペーサ２８は第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さの１．０２倍〜１．１倍の高さが望ましい。凸部の頂面と素子基板１０との間にはギャップが生じる。両基板を加圧すると、このギャップにシール材２３が流れ出る。すなわち凸部よりも高く形成されているシール材２３が押し潰されて凸部の頂面と素子基板１０との間に流出する。シール材２３の流出量は凸部の高さとスペーサ２８の高さによって制御される。この状態でシール材２３にＵＶ光を照射する。これにより、両基板が接着された構成となる

第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さは素子基板１０と対向基板２０との間に形成される間隔に基づいて決定される。すなわち、有機ＥＬ素子１０の厚さと捕水材２２の高さに基づいて第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さが決定される。第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さを有機ＥＬ素子１０の高さと捕水材２２の高さとの合計の高さよりも大きくすることにより、捕水材２２が有機ＥＬ素子１１と接触することを防ぐことができる。有機ＥＬ素子１１及び捕水材２２の高さを考慮した場合、第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さは例えば、０．３ｍｍ程度で形成される。捕水材２２の高さを考慮しない場合、有機ＥＬ素子１１の総厚がおよそ０．２μｍなので、樹脂の表面張力と濡れ性だけを考慮すれば、第１の凸部２５及び第２の凸部２７の高さは０．１ｍｍ程度で形成される。

第１の凸部２５及び第２の凸部２７は上述のようにエポキシ樹脂により形成される。これにより、捕水材２２を配置するために基板を掘り込む必要がなくなり、表面が平坦な基板上に捕水材２２を配置することができる。よって、基板のエッチング工程を省略することができ、生産性を向上することができる。さらに、シール材２３には基板間隔を一定にするためスペーサ２８を設けられている。シール材２３の外側に第１の凸部２５を設けることにより、切断線までシール材２３が流出することを防ぐことができる。よって、切断不良を低減することができ、生産性を向上することができる。また、シール材２３の内側に第２の凸部２７を形成することにより、有機ＥＬ素子１１や捕水材２２までシール材２３が流出することを防ぐことができる。よって、表示品質の低下を防ぐことができる。シール材２３にスペーサ２８を混練しておくことにより、製造工程を増やさずスペーサ２８を設けることができ、生産性を向上することができる。また凸部とスペーサ２８の高さを調整することにより、シール材２３のはみ出し量を容易に制御することができる。

第１の凸部２５及び第２の凸部２７はシール材２３の全体を囲むように連続的に設けることが望ましい。連続的に凸部を形成することにより、シール材２３が全体を囲む枠状に形成される。これにより、シール材２３が流出することを防ぐことができる。なお、樹脂の表面張力と濡れ性のバランスによって影響しない程度であれば間歇的に凸部を形成することも可能である。例えば、幅０．１ｍｍ程度で第１の凸部２５又は第２の凸部２７の欠損があってもよい。また、特定部分のみへのシール材２３の流出を防ぎたい場合、間歇的に凸部を形成してもよい。

両基板とシール材２３で囲まれた空間には捕水材が配置されているため、封止された空間に残留または侵入してくる水分等による有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。シール材２３の近傍に設けられている第１の凸部２５及び第２の凸部２７は紫外線に対して耐性を有しているため、揮発物質が封止空間に揮発することがない。

なお、上述の説明ではシール材２３、第１の凸部２５及び第２の凸部２７を対向基板２０に形成したが、素子基板１０に形成してもよい。また第１の凸部２５と第２の凸部２７とは異なる高さでもよい。この場合、高い方の凸部の高さの１．０２〜１．１倍の高さのスペーサ２８を用いることが好ましい。さらに、第１の凸部２５又は第２の凸部２７となるエポキシ樹脂に捕水材を混練しておくことにより、捕水性能を向上することができる。

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。本発明にかかる有機ＥＬ表示パネルの切断前の構成を示す平面図である。本発明にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。本発明の実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の封止時におけるシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。

符号の説明

１０素子基板
１１有機ＥＬ素子
１２補助配線
２０対向基板、
２２捕水材
２３シール材
２４飛散防止用シール材
２５第１の凸部
２７第２の凸部
２８スペーサ
３０有機ＥＬ表示パネル
４０対向基板の切断線
５０素子基板の切断線

Claims

第１の基板と第２の基板とが対向配置された表示装置であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示領域を囲むように設けられたシール材と、
前記第１の基板表面の上に形成され、前記シール材の外側に前記シール材の位置を規制するために配置された第１の凸部と、
前記第１の基板表面の上に形成され、前記シール材の内側に前記シール材の位置を規制するために配置された第２の凸部と、を備え、
前記シール材に前記第１の基板と前記第２の基板との間の間隔を規制するスペーサを含ませるとともに、該スペーサが前記第１の凸部及び前記第２の凸部の高さよりも高くされ、
前記第１の凸部の頂面及び第２の凸部の頂面と前記第２の基板との間にシール材が介在している表示装置。
前記スペーサが前記第１の凸部及び第２の凸部の高さの１．０２倍以上１．１倍以下の高さで形成されている請求項１に記載の表示装置。
前記第１の凸部及び／又は第２の凸部に捕水材が含まれている請求項１、又は２に記載の表示装置。
前記シール材が紫外線硬化樹脂である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
前記第１の基板が対向基板であり、前記第２の基板が有機ＥＬ素子を備える素子基板である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表示装置。
第１の基板表面の上に第１の凸部を形成するステップと、
前記第１の凸部の内側に表示領域を囲むようシール材を形成するステップと、
前記前記シール材を介して前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるステップと、
前記第１の凸部の内側に前記第２の凸部を形成するステップと、を備え、
前記シール材を形成するステップでは、
前記第１の凸部と前記第２の凸部との間にシール材を形成し、前記シール材に前記第１の凸部及び前記第２の凸部の高さよりも高いスペーサを含ませ、
前記シール材を前記第１の凸部及び前記第２の凸部よりも高く塗布し、前記第１の凸部及び前記第２の凸部と前記第２の基板との間に前記シール材を流れ込ませる表示装置の製造方法。
前記第１の凸部及び第２の凸部に捕水材を含ませる請求項６に記載の表示装置の製造方法。