JP4657407B2 - メッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents
メッキ装置及びメッキ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4657407B2 JP4657407B2 JP24891599A JP24891599A JP4657407B2 JP 4657407 B2 JP4657407 B2 JP 4657407B2 JP 24891599 A JP24891599 A JP 24891599A JP 24891599 A JP24891599 A JP 24891599A JP 4657407 B2 JP4657407 B2 JP 4657407B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- frame
- support
- hammer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メッキ装置及びメッキ方法に関するものである。さらに詳細には、被メッキ物の表面にピットが発生しないようにメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、メッキを利用するものとして、配線板における導体層の形成が挙げられる。これは、次のようにして行われる。即ち、まず、樹脂等の絶縁物で形成された基板の表面を粗化して凹凸状にする。そして、その基板の表面に触媒を付与した上で、無電解メッキを施す。すると、基板の表面に無電解メッキ層が形成される。さらに、その上に電気メッキを施す。かくして、導体層を形成する。このようにして製造された配線板では、凹凸状に形成された基板の表面がアンカーとしての役割を果たすので、形成された導体層は剥がれ難い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のメッキには次の問題点がある。即ち、メッキを施したとき、配線板の表面にピットが発生してしまうのである。配線板がメッキ液に浸されているとき、配線板の表面に気泡が付着しているので、メッキ液がくまなく配線板の表面に接触しているわけではないからである。すなわち、図６に示すように被メッキ物２１の表面が粗化されているため、被メッキ物２１をメッキ液に浸したときにエアが気泡２４となって被メッキ物２１表面の深い凹凸の部分（窪み２５と呼ぶ）の中に閉じ込められた状態になる。この部分ではメッキ層が生成しないため、ピットとなるのである。さらに、電気メッキする場合には、凹凸状の被メッキ物２１の表面に水素が発生するので、その水素が気泡２４をなし、同様にピットの原因となる。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものである。即ちその課題とするところは、表面にピットが発生することなく被メッキ物をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために得られた本発明のメッキ装置は、凹凸状の表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸してメッキするメッキ装置であって、メッキ液を入れるメッキ槽と、メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレームと、メッキ槽の上縁に設けられ、フレームを支持するフレーム支持部と、フレームを打つことで被メッキ物にショック揺動を加えるハンマーと、ハンマーを昇降させる昇降装置とを有している。このフレームは、その上辺をなしフレーム支持部にセットされる支持棒と、その下辺に上方に向けて設けられ、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部とを有し、支持棒と被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持するものである。またハンマーは、支持棒を上から下向きに打つものである。
【０００６】
このメッキ装置では、揺動手段によって、フレームを介して被メッキ物にショック揺動が加えられる。すると、被メッキ物に付着している気泡は、そのショック揺動によって離脱する。これにより、メッキ液は基板の表面の全体にくまなく接触するようになる。従って、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッキすることができる。
【０００７】
また、本発明のメッキ方法は、凹凸状の表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸して行うメッキ方法において、メッキ槽の上縁のフレーム支持部にセットされる支持棒を上辺に有するともに、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部を、上方に向けて下辺に有するフレームを用い、支持棒と被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持してメッキ槽内のメッキ液に浸し、被メッキ物がメッキ液に浸されているときに、ハンマーで支持棒を上から下向きに打つことによって被メッキ物にショック揺動を加え、被メッキ物の表面の凹部に付着した気泡を離脱させる方法である。
【０００８】
この方法では、被メッキ物がメッキ液に浸されているときに、被メッキ物にショック揺動を加える。すると、その衝撃によって、被メッキ物の表面に付着していた気泡が被メッキ物から離脱する。従って、メッキ液は被メッキ物全体にくまなく接触するようになるので、被メッキ物の表面は隅々までメッキされる。従って、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッキすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、本実施形態のメッキ装置の構成について説明する。即ち、図１に示すように、メッキ装置１は、バスタブ状のメッキ槽２と、その上縁の両サイドに取り付けられたフレーム支持部３と、フレーム支持部３にセットされているフレーム４とを有している。そして、フレーム４は略長方形をしており、フレーム４の下辺には、Ｙ字型の支持部７が上方に向けて取り付けられている。そして、フレーム４の上辺にはフレーム支持部３にセットするために支持棒６が設けられている。メッキ槽２の中には、２枚の電極８がフレーム４と平行にそしてこれをはさむように取り付けられている。
【００１０】
メッキ槽２には電磁石による昇降装置９が取り付けられており、昇降装置９の先端には、フレーム４にショック揺動を加えるためのハンマー１０が取り付けられている。即ち、昇降装置９によってハンマー１０をフレーム４に打ち付けてフレーム４にショック揺動を加えるようになっている。従って、本実施形態では昇降装置９及びハンマー１０が揺動手段として機能する。
【００１１】
上記構成のメッキ装置１によって配線板５をメッキする場合には、メッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、フレーム４の中に配線板５を入れて支持部７にセットする。そして、フレーム４を支持棒６でフレーム支持部３にセットして、配線板５をメッキ槽２の中に入れる。このとき、配線板５と電極８とが対面する。また、配線板５に対して、フレーム支持部３を介して通電を取るようになっている。
【００１２】
次に、上記構成のメッキ装置１によってメッキする方法を説明する。まずメッキを施す前の配線板５の構成について、図２を参照しつつ簡単に説明する。配線板５においては、絶縁層１１の表面が粗化されて凹凸状をなしている。そして凹凸状の絶縁層１１の表面には無電解メッキが施され、無電解メッキ層１２は絶縁層１１に沿って凹凸状をなしている。
【００１３】
次に、上述した構成の配線板５を本実施形態のメッキ装置１でメッキする工程を説明する。まず、初めにメッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、上記構成の配線板５をフレーム４の上方に吊して、支持部７に配線板５をセットする。そして、支持棒６をフレーム支持部３にセットすることによって、配線板５をメッキ槽２の中に入れる。このときハンマー１０を上げた状態にしておく。そして、配線板５と電極８との間に電圧をかける。しかしこのとき、凹凸状の無電解メッキ層１２の表面の深い部分（窪み１５とする）の中にエアによる気泡１４が閉じ込められた状態になっている（図３）。そこで、このとき、昇降装置９によってハンマー１０をフレーム４に打ち付ける。すると、フレーム４を介して配線板５にショック揺動が伝えられる。従って、窪み１５に閉じ込められたエアによる気泡１４は、ショック揺動によって窪み１５から離脱する。すると、窪み１４の部分にまでメッキ液が接触するようになる（図４）。この状態でメッキを行う。
そして、昇降装置９でハンマー１０を上げる。
【００１４】
しかし、このままメッキを続けると、再び、図３に示されるように、窪み１５に気泡１４が発生して閉じ込められてしまう。電気メッキにより、表面に水素が発生して、この水素が気泡１４として窪み１５に閉じ込められてしまうからである。これにより、この状態でメッキを続けるとその部分にピットが形成されてしまう。従って、このとき、再度、昇降装置９でハンマー１０をフレーム４に打ち付け、配線板５にショック揺動を印加する。すると、窪み１５に閉じ込められていた気泡１４はショック揺動によって窪み１５から離脱する（図４）。従って、メッキ液は窪み１５に接触するようになるので、無電解メッキ層１２の表面は、再び、くまなくメッキ液に接触する。そして、昇降装置９で、ハンマー１０を上げる。この動作をメッキしている最中に何回か繰り返す。そして、配線板５が充分メッキされたとき、フレーム４をフレーム支持部３から取り外して配線板５をメッキ槽２の外に出す。
【００１５】
上述したメッキ方法によれば、配線板５にショック揺動を加えることによって、気泡１４は無電解メッキ層１２の表面から離脱するので、無電解メッキ層１２の表面は、くまなくメッキ液に接触する。これにより、図５に示すように、ピットが形成されることなく、無電解メッキ層１２の表面はくまなく電気メッキされ、導体層１３が形成される。
【００１６】
以上、詳細に説明したように、本実施形態では、配線板４にショック揺動を加えることによって、無電解メッキ層１２の表面の窪み１５に閉じ込められた気泡１４を離脱させるので、ピットが形成されることなくメッキすることができる。
これにより、ピットのないメッキ層を形成することができるメッキ装置及びメッキ方法が実現されている。
【００１７】
尚、本実施形態は、単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然にその要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形、改良が可能である。例えば、本発明は電気メッキに限定されず、無電解メッキや、置換メッキ等にも適用することが可能である。また、本発明は、被メッキ物としては配線板に限らず適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、表面にピットが発生することなく被メッキ物をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のメッキ装置の斜視図である。
【図２】本実施形態におけるメッキ前の配線板を示す図である。
【図３】メッキの最中の配線板において、配線板にショック揺動をかける前の状態を示す図である。
【図４】メッキの最中の配線板において、配線板にショック揺動をかけた直後の状態を示す図である。
【図５】本実施形態のメッキ装置でメッキがされた配線板を示す図である。
【図６】従来のメッキ方法によって被メッキ物がメッキ液に浸されているときの状態を示す図である。
【符号の説明】
２ メッキ槽
４ フレーム
５ 配線板
６ 支持棒
７ 支持部
９ 昇降装置
１０ ハンマー
１１ 絶縁層
１２ 無電解メッキ層
１３ 導体層
１４ 気泡
【発明の属する技術分野】
本発明は、メッキ装置及びメッキ方法に関するものである。さらに詳細には、被メッキ物の表面にピットが発生しないようにメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、メッキを利用するものとして、配線板における導体層の形成が挙げられる。これは、次のようにして行われる。即ち、まず、樹脂等の絶縁物で形成された基板の表面を粗化して凹凸状にする。そして、その基板の表面に触媒を付与した上で、無電解メッキを施す。すると、基板の表面に無電解メッキ層が形成される。さらに、その上に電気メッキを施す。かくして、導体層を形成する。このようにして製造された配線板では、凹凸状に形成された基板の表面がアンカーとしての役割を果たすので、形成された導体層は剥がれ難い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来のメッキには次の問題点がある。即ち、メッキを施したとき、配線板の表面にピットが発生してしまうのである。配線板がメッキ液に浸されているとき、配線板の表面に気泡が付着しているので、メッキ液がくまなく配線板の表面に接触しているわけではないからである。すなわち、図６に示すように被メッキ物２１の表面が粗化されているため、被メッキ物２１をメッキ液に浸したときにエアが気泡２４となって被メッキ物２１表面の深い凹凸の部分（窪み２５と呼ぶ）の中に閉じ込められた状態になる。この部分ではメッキ層が生成しないため、ピットとなるのである。さらに、電気メッキする場合には、凹凸状の被メッキ物２１の表面に水素が発生するので、その水素が気泡２４をなし、同様にピットの原因となる。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものである。即ちその課題とするところは、表面にピットが発生することなく被メッキ物をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法を提供するところにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために得られた本発明のメッキ装置は、凹凸状の表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸してメッキするメッキ装置であって、メッキ液を入れるメッキ槽と、メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレームと、メッキ槽の上縁に設けられ、フレームを支持するフレーム支持部と、フレームを打つことで被メッキ物にショック揺動を加えるハンマーと、ハンマーを昇降させる昇降装置とを有している。このフレームは、その上辺をなしフレーム支持部にセットされる支持棒と、その下辺に上方に向けて設けられ、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部とを有し、支持棒と被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持するものである。またハンマーは、支持棒を上から下向きに打つものである。
【０００６】
このメッキ装置では、揺動手段によって、フレームを介して被メッキ物にショック揺動が加えられる。すると、被メッキ物に付着している気泡は、そのショック揺動によって離脱する。これにより、メッキ液は基板の表面の全体にくまなく接触するようになる。従って、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッキすることができる。
【０００７】
また、本発明のメッキ方法は、凹凸状の表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸して行うメッキ方法において、メッキ槽の上縁のフレーム支持部にセットされる支持棒を上辺に有するともに、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部を、上方に向けて下辺に有するフレームを用い、支持棒と被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持してメッキ槽内のメッキ液に浸し、被メッキ物がメッキ液に浸されているときに、ハンマーで支持棒を上から下向きに打つことによって被メッキ物にショック揺動を加え、被メッキ物の表面の凹部に付着した気泡を離脱させる方法である。
【０００８】
この方法では、被メッキ物がメッキ液に浸されているときに、被メッキ物にショック揺動を加える。すると、その衝撃によって、被メッキ物の表面に付着していた気泡が被メッキ物から離脱する。従って、メッキ液は被メッキ物全体にくまなく接触するようになるので、被メッキ物の表面は隅々までメッキされる。従って、被メッキ物の表面にピットが発生することなくメッキすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、本実施形態のメッキ装置の構成について説明する。即ち、図１に示すように、メッキ装置１は、バスタブ状のメッキ槽２と、その上縁の両サイドに取り付けられたフレーム支持部３と、フレーム支持部３にセットされているフレーム４とを有している。そして、フレーム４は略長方形をしており、フレーム４の下辺には、Ｙ字型の支持部７が上方に向けて取り付けられている。そして、フレーム４の上辺にはフレーム支持部３にセットするために支持棒６が設けられている。メッキ槽２の中には、２枚の電極８がフレーム４と平行にそしてこれをはさむように取り付けられている。
【００１０】
メッキ槽２には電磁石による昇降装置９が取り付けられており、昇降装置９の先端には、フレーム４にショック揺動を加えるためのハンマー１０が取り付けられている。即ち、昇降装置９によってハンマー１０をフレーム４に打ち付けてフレーム４にショック揺動を加えるようになっている。従って、本実施形態では昇降装置９及びハンマー１０が揺動手段として機能する。
【００１１】
上記構成のメッキ装置１によって配線板５をメッキする場合には、メッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、フレーム４の中に配線板５を入れて支持部７にセットする。そして、フレーム４を支持棒６でフレーム支持部３にセットして、配線板５をメッキ槽２の中に入れる。このとき、配線板５と電極８とが対面する。また、配線板５に対して、フレーム支持部３を介して通電を取るようになっている。
【００１２】
次に、上記構成のメッキ装置１によってメッキする方法を説明する。まずメッキを施す前の配線板５の構成について、図２を参照しつつ簡単に説明する。配線板５においては、絶縁層１１の表面が粗化されて凹凸状をなしている。そして凹凸状の絶縁層１１の表面には無電解メッキが施され、無電解メッキ層１２は絶縁層１１に沿って凹凸状をなしている。
【００１３】
次に、上述した構成の配線板５を本実施形態のメッキ装置１でメッキする工程を説明する。まず、初めにメッキ槽２の中にメッキ液を入れる。そして、上記構成の配線板５をフレーム４の上方に吊して、支持部７に配線板５をセットする。そして、支持棒６をフレーム支持部３にセットすることによって、配線板５をメッキ槽２の中に入れる。このときハンマー１０を上げた状態にしておく。そして、配線板５と電極８との間に電圧をかける。しかしこのとき、凹凸状の無電解メッキ層１２の表面の深い部分（窪み１５とする）の中にエアによる気泡１４が閉じ込められた状態になっている（図３）。そこで、このとき、昇降装置９によってハンマー１０をフレーム４に打ち付ける。すると、フレーム４を介して配線板５にショック揺動が伝えられる。従って、窪み１５に閉じ込められたエアによる気泡１４は、ショック揺動によって窪み１５から離脱する。すると、窪み１４の部分にまでメッキ液が接触するようになる（図４）。この状態でメッキを行う。
そして、昇降装置９でハンマー１０を上げる。
【００１４】
しかし、このままメッキを続けると、再び、図３に示されるように、窪み１５に気泡１４が発生して閉じ込められてしまう。電気メッキにより、表面に水素が発生して、この水素が気泡１４として窪み１５に閉じ込められてしまうからである。これにより、この状態でメッキを続けるとその部分にピットが形成されてしまう。従って、このとき、再度、昇降装置９でハンマー１０をフレーム４に打ち付け、配線板５にショック揺動を印加する。すると、窪み１５に閉じ込められていた気泡１４はショック揺動によって窪み１５から離脱する（図４）。従って、メッキ液は窪み１５に接触するようになるので、無電解メッキ層１２の表面は、再び、くまなくメッキ液に接触する。そして、昇降装置９で、ハンマー１０を上げる。この動作をメッキしている最中に何回か繰り返す。そして、配線板５が充分メッキされたとき、フレーム４をフレーム支持部３から取り外して配線板５をメッキ槽２の外に出す。
【００１５】
上述したメッキ方法によれば、配線板５にショック揺動を加えることによって、気泡１４は無電解メッキ層１２の表面から離脱するので、無電解メッキ層１２の表面は、くまなくメッキ液に接触する。これにより、図５に示すように、ピットが形成されることなく、無電解メッキ層１２の表面はくまなく電気メッキされ、導体層１３が形成される。
【００１６】
以上、詳細に説明したように、本実施形態では、配線板４にショック揺動を加えることによって、無電解メッキ層１２の表面の窪み１５に閉じ込められた気泡１４を離脱させるので、ピットが形成されることなくメッキすることができる。
これにより、ピットのないメッキ層を形成することができるメッキ装置及びメッキ方法が実現されている。
【００１７】
尚、本実施形態は、単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然にその要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形、改良が可能である。例えば、本発明は電気メッキに限定されず、無電解メッキや、置換メッキ等にも適用することが可能である。また、本発明は、被メッキ物としては配線板に限らず適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、表面にピットが発生することなく被メッキ物をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のメッキ装置の斜視図である。
【図２】本実施形態におけるメッキ前の配線板を示す図である。
【図３】メッキの最中の配線板において、配線板にショック揺動をかける前の状態を示す図である。
【図４】メッキの最中の配線板において、配線板にショック揺動をかけた直後の状態を示す図である。
【図５】本実施形態のメッキ装置でメッキがされた配線板を示す図である。
【図６】従来のメッキ方法によって被メッキ物がメッキ液に浸されているときの状態を示す図である。
【符号の説明】
２ メッキ槽
４ フレーム
５ 配線板
６ 支持棒
７ 支持部
９ 昇降装置
１０ ハンマー
１１ 絶縁層
１２ 無電解メッキ層
１３ 導体層
１４ 気泡
Claims (2)
- 凹凸のある表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸してメッキするメッキ装置において、
メッキ液を入れるメッキ槽と、
前記メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレームと、
前記メッキ槽の上縁に設けられ、前記フレームを支持するフレーム支持部と、
前記フレームを打つことで被メッキ物にショック揺動を加えるハンマーと、
前記ハンマーを昇降させる昇降装置とを有し、
前記フレームは、
その上辺をなし前記フレーム支持部にセットされる支持棒と、
その下辺に上方に向けて設けられ、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部とを有し、
前記支持棒と前記被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持するものであり、
前記ハンマーは、前記支持棒を上から下向きに打つものであることを特徴とするメッキ装置。 - 凹凸のある表面を有する板状の被メッキ物をメッキ液に浸して行うメッキ方法において、
メッキ槽の上縁のフレーム支持部にセットされる支持棒を上辺に有するともに、被メッキ物を支持する被メッキ物支持部を、上方に向けて下辺に有するフレームを用い、前記支持棒と前記被メッキ物支持部との間に被メッキ物を縦向きに支持してメッキ槽内のメッキ液に浸し、
被メッキ物がメッキ液に浸されているときに、ハンマーで前記支持棒を上から下向きに打つことによって被メッキ物にショック揺動を加え、
被メッキ物の表面の凹部に付着した気泡を離脱させることを特徴とするメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891599A JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24891599A JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001073199A JP2001073199A (ja) | 2001-03-21 |
| JP4657407B2 true JP4657407B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=17185326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24891599A Expired - Fee Related JP4657407B2 (ja) | 1999-09-02 | 1999-09-02 | メッキ装置及びメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4657407B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5294309B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-09-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 脱泡装置、気泡除去方法、めっき方法、および微少金属構造体 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0311236Y2 (ja) * | 1987-02-25 | 1991-03-19 | ||
| JPS63307299A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-14 | Ube Ind Ltd | プリント配線板用基板の脱泡装置 |
| JPH0418667U (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-17 | ||
| JPH04154192A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のメッキ方法 |
-
1999
- 1999-09-02 JP JP24891599A patent/JP4657407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001073199A (ja) | 2001-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5480675A (en) | Method of and apparatus for plating printed circuit board | |
| JP2000355797A (ja) | プリント基板保持用治具及びめっき装置 | |
| JP2001073199A (ja) | メッキ装置及びメッキ方法 | |
| JP3132335B2 (ja) | メッキ装置 | |
| JPH02277753A (ja) | はんだメッキ方法およびその装置 | |
| JP3642320B2 (ja) | めっき処理方法およびその装置 | |
| KR101346837B1 (ko) | 기판의 기포 제거장치 및 제거방법 | |
| JP4410387B2 (ja) | ビアホール充填装置 | |
| JPH0851095A (ja) | ウエット処理装置 | |
| JP3629150B2 (ja) | メッキ膜の形成方法及び形成装置 | |
| JP6166492B1 (ja) | 電気メッキ装置と電気メッキ方法 | |
| JPS625651A (ja) | 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 | |
| JP3129141B2 (ja) | メッキ装置及びメッキ方法 | |
| JPS63307299A (ja) | プリント配線板用基板の脱泡装置 | |
| JPH0897108A (ja) | ディップ装置及び電子部品の外部電極形成方法 | |
| JPH01263300A (ja) | 電気メッキ装置 | |
| KR100564799B1 (ko) | 구리 전해도금 장치 및 그 방법 | |
| JPH04217387A (ja) | 導体パターンの無電解めっき方法及び無電解めっき用治具 | |
| TWM381635U (en) | Electroplate apparatus for plating copper on a printed circuit board | |
| US20070144896A1 (en) | Plating process enhanced by squeegee roller apparatus | |
| JPS6258819B2 (ja) | ||
| JP5333092B2 (ja) | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 | |
| JPH01132798A (ja) | 感光性樹脂の電着塗装方法および装置 | |
| JPH08104998A (ja) | 薄形基板のめっき装置 | |
| JPH11220257A (ja) | プリント配線板の製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060808 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080617 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080827 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100201 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101221 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101222 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |