JPH01263300A - 電気メッキ装置 - Google Patents
電気メッキ装置Info
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- JPH01263300A JPH01263300A JP8961388A JP8961388A JPH01263300A JP H01263300 A JPH01263300 A JP H01263300A JP 8961388 A JP8961388 A JP 8961388A JP 8961388 A JP8961388 A JP 8961388A JP H01263300 A JPH01263300 A JP H01263300A
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- JP
- Japan
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- plating
- power source
- small hole
- film
- bubbles
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板の製造工程などにおいて被メッ
キ物に電気メッキを行う電気メッキ装置に関する。
キ物に電気メッキを行う電気メッキ装置に関する。
（従来の技術）
従来からのスルーホールプリント基板の製造工程の一例
を第４図に示して説明する。
を第４図に示して説明する。
■両面銅張り積層板４１の必要個所にスルーホール用の
小孔４２をあける（第４図（Ａ）参照）。
小孔４２をあける（第４図（Ａ）参照）。
■その積層板４１の表裏にレジスト４３のパターン印刷
をする（同（Ｂ）参照）。レジスト４３は積層板４１の
銅箔面のうち不要な部分をおおい、この部分はのちにニ
ー２チングによって除去する。
をする（同（Ｂ）参照）。レジスト４３は積層板４１の
銅箔面のうち不要な部分をおおい、この部分はのちにニ
ー２チングによって除去する。
■スルーホール用の小孔４２の内周および積層板４１の
銅箔に無電解メッキによって銅膜４４を形成したのち、
さらに電気メッキによってはんだ膜４５などのような金
属膜を形成する（同（Ｃ）参照）。
銅箔に無電解メッキによって銅膜４４を形成したのち、
さらに電気メッキによってはんだ膜４５などのような金
属膜を形成する（同（Ｃ）参照）。
■はんだ膜４５を残してレジスト４３を除去する（同（
Ｄ）参照）。
Ｄ）参照）。
（≦）露出した銅箔を適当なエツチング液でエツチング
し、回路パターンおよびスルーホールができ上がる（同
（Ｅ）参照）。
し、回路パターンおよびスルーホールができ上がる（同
（Ｅ）参照）。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、■で述べたように、小孔４２内の銅膜４４上
にはんだ膜４５を形成するときに、その小孔４２内に気
泡が発生する。そのため、この気泡に起因する小孔４２
内のめっき不良が問題となっていた。
にはんだ膜４５を形成するときに、その小孔４２内に気
泡が発生する。そのため、この気泡に起因する小孔４２
内のめっき不良が問題となっていた。
そこで、本発明は、被メッキ物の小孔内に生ずる気泡を
効率的に除去するとともに、その小孔内に確実にメッキ
膜を作成することを目的とする。
効率的に除去するとともに、その小孔内に確実にメッキ
膜を作成することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
かかる目的を達成するために、本発明は、以下のような
構成とした。
構成とした。
すなわち、本発明は、小孔を有する被メッキ物と電極と
を収容するメッキ槽と、その被メッキ物および電極に直
流を供給するメッキ用直流電源と、メッキ槽に収容した
被メッキ物を振動する振動発生手段と、前記メッキ用直
流電源と前記振動発生手段とを交互に動作させる制御手
段とからなる。
を収容するメッキ槽と、その被メッキ物および電極に直
流を供給するメッキ用直流電源と、メッキ槽に収容した
被メッキ物を振動する振動発生手段と、前記メッキ用直
流電源と前記振動発生手段とを交互に動作させる制御手
段とからなる。
（作用）
メッキ用直流電源１３が動作するときには、プリント基
板のような被メッキ物の小孔内にメッキ膜が形成される
とともに、その小孔内に気泡が生じて徐々に成長してい
く。
板のような被メッキ物の小孔内にメッキ膜が形成される
とともに、その小孔内に気泡が生じて徐々に成長してい
く。
そして、気泡がある程度の大きさまで成長すると、メッ
キ用直流電源１３の動作は停止し、今度は振動発生器５
が動作してその振動が被メッキ物に付与される。この振
動により、小孔内で大きく成長した気泡は、容易に除去
されて、その小孔内は電解液で充満状態となる。
キ用直流電源１３の動作は停止し、今度は振動発生器５
が動作してその振動が被メッキ物に付与される。この振
動により、小孔内で大きく成長した気泡は、容易に除去
されて、その小孔内は電解液で充満状態となる。
次に、振動発生器５の動作は停止し、メッキ用直流電源
１３を再作動させるので、その小孔内にはメッキ膜が形
成されるとともに、気泡が生じて徐々に成長していく。
１３を再作動させるので、その小孔内にはメッキ膜が形
成されるとともに、気泡が生じて徐々に成長していく。
このように、被メッキ物に対して電気メッキ処理と振動
の付与とを交互に行うので、気泡の除去が効率的に行え
るとともに、小孔内へのメッキ膜の形成が確実に行える
。
の付与とを交互に行うので、気泡の除去が効率的に行え
るとともに、小孔内へのメッキ膜の形成が確実に行える
。
（実施例）
以下１図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図において、ｌは電気メッキを行うメッキ槽。
２はそのメッキ槽に漬けて後述のように電気メッキを行
う被メッキ物としてのプリント基板である。このプリン
ト基板２には、あらかじめスルーホール用の小孔４２を
穿設し、孔内に無電解メッキによる金属膜を形成してお
く。
う被メッキ物としてのプリント基板である。このプリン
ト基板２には、あらかじめスルーホール用の小孔４２を
穿設し、孔内に無電解メッキによる金属膜を形成してお
く。
４はメッキ槽２の左右に配置したキャリヤバー受は台で
あり、このキャリヤバー受は台４．４上に左右一対の振
動発生器５．５をそれぞれ配置する。
あり、このキャリヤバー受は台４．４上に左右一対の振
動発生器５．５をそれぞれ配置する。
６はプリント基板２を一対のクリップ７．７によって支
持するとともに、そのプリント基板２を後述のように搬
送するキャリヤバーである。このキャリヤバー６の左右
両端には、振動発生器５に設けたＶ学費は部材８．８と
嵌合するＶ字部材９．９を取付ける（第２図参照）。
持するとともに、そのプリント基板２を後述のように搬
送するキャリヤバーである。このキャリヤバー６の左右
両端には、振動発生器５に設けたＶ学費は部材８．８と
嵌合するＶ字部材９．９を取付ける（第２図参照）。
次に、振動発生器５の構成について第２図を参照して説
明する。
明する。
図において、１０．１０は一対のスプリングであり、そ
の下端をキャリヤバー受は台４上にそれぞれ固定すると
ともに、その上端を振動板１１の下面両端にそれぞれ固
定し、振動板１１をキャリヤへ−受は台４上に弾性支持
する。さらに、その振動板ｌｌ上にＶ学費は部材８を固
定する。
の下端をキャリヤバー受は台４上にそれぞれ固定すると
ともに、その上端を振動板１１の下面両端にそれぞれ固
定し、振動板１１をキャリヤへ−受は台４上に弾性支持
する。さらに、その振動板ｌｌ上にＶ学費は部材８を固
定する。
１２は振動板１１を所定の振動数で振動させる振動モー
タであり、振動板１１の下面に固定する。従って、この
振動モータ１２が回転すると、。
タであり、振動板１１の下面に固定する。従って、この
振動モータ１２が回転すると、。
そのモータ軸の両端に固定されたアンバランスウェイト
によって、振動板１１が左右一対のスプリングＩＯの弾
性支持に抗して振動する。
によって、振動板１１が左右一対のスプリングＩＯの弾
性支持に抗して振動する。
なお、振動発生器５は、振動源として上述の振動モータ
１２の他に、いわゆる電磁式バイブレータやエアー式バ
イブレータを使用することができる。
１２の他に、いわゆる電磁式バイブレータやエアー式バ
イブレータを使用することができる。
１３はメッキ用直流電流源であり、プラス端子を例えば
鉛からなる電極１４に電気的に接続するとともに、マイ
ナス端子をＶ学費は部材８に電気的に接続する。Ｖ学費
は部材８、Ｖ字部材９、キャリヤバー６およびクリップ
７は、プリント基板２に通電するためにいずれも導体で
構成する。
鉛からなる電極１４に電気的に接続するとともに、マイ
ナス端子をＶ学費は部材８に電気的に接続する。Ｖ学費
は部材８、Ｖ字部材９、キャリヤバー６およびクリップ
７は、プリント基板２に通電するためにいずれも導体で
構成する。
１５は左右一対の振動モータ１２．１２およびメッキ用
直流電源１３を、後述のようなタイミングで交互に動作
させる制御回路である。この制御回路１５は、ワンチッ
プ形態のマイクロコンピュータまたは個別部品によって
構成する。
直流電源１３を、後述のようなタイミングで交互に動作
させる制御回路である。この制御回路１５は、ワンチッ
プ形態のマイクロコンピュータまたは個別部品によって
構成する。
次に、このように構成する本発明実施例の動作例につい
て説明する。
て説明する。
いま、プリント基板２は、第４図の（Ｃ）に示すように
無電解メッキによって銅膜４４の形成処理が終了したも
のとする。
無電解メッキによって銅膜４４の形成処理が終了したも
のとする。
この前処理工程が終了したプリント基板２は、搬送装置
（図示せず）に案内されて第１図で示すメッキ槽１の頭
上に到来すると、その位置でキャリヤバー６が下降する
。そして、キャリヤバー６は、その左右両端に取付けた
Ｖ字部材９．９が対応するＶ学費は部材８．８上に嵌合
して位置決め固定されると（第２図参照）、搬送装置は
キャリヤバーの支持を止めて上方の所定位置で待機する
。
（図示せず）に案内されて第１図で示すメッキ槽１の頭
上に到来すると、その位置でキャリヤバー６が下降する
。そして、キャリヤバー６は、その左右両端に取付けた
Ｖ字部材９．９が対応するＶ学費は部材８．８上に嵌合
して位置決め固定されると（第２図参照）、搬送装置は
キャリヤバーの支持を止めて上方の所定位置で待機する
。
ここでキャリヤバー６にクリップ７．７によって支持さ
れるプリント基板２は、第１図に示すようにメッキ槽１
の液中に完全に浸漬させる。
れるプリント基板２は、第１図に示すようにメッキ槽１
の液中に完全に浸漬させる。
次に、メッキ用直流電源１３および振動発生器５の振動
モータ１２は動作を開始するが、その動作は制御回路１
５によって以下のように制御される。
モータ１２は動作を開始するが、その動作は制御回路１
５によって以下のように制御される。
すなわち、第３図に示すように、まずメッキ用直流電源
１３のみを６分間動作させ、次に振動モータ１２のみを
２分間動作させるというように、メッキ用直流電源１３
と振動モータ１２とを交互に動作させる。
１３のみを６分間動作させ、次に振動モータ１２のみを
２分間動作させるというように、メッキ用直流電源１３
と振動モータ１２とを交互に動作させる。
従って、メッキ用直流電源１３が動作するときには、鉛
からなる電極１４を陽極にするとともに、プリント基板
２を陰極として電解液中で電波が通じるので、第４図の
（Ｃ）に示すように銅膜４４上にはんだが析出されては
んだ膜４５が形成されていく、なお、電解液はホウふっ
他船溶液などである。
からなる電極１４を陽極にするとともに、プリント基板
２を陰極として電解液中で電波が通じるので、第４図の
（Ｃ）に示すように銅膜４４上にはんだが析出されては
んだ膜４５が形成されていく、なお、電解液はホウふっ
他船溶液などである。
ところで、上述のようにはんだ１ｌｆｉ４５が形成され
る過程で小孔４２内に気泡が発生し、この気泡が徐々に
成長していくので、所定時間が経過すると、小孔４２内
におけるはんだ膜４５の形成が不可能となる。
る過程で小孔４２内に気泡が発生し、この気泡が徐々に
成長していくので、所定時間が経過すると、小孔４２内
におけるはんだ膜４５の形成が不可能となる。
しかし、所定時間経過すると第３図に示すように、メッ
キ用直流電源１３の動作は停止し、今度は振動モータ１
２が動作を開始するので、振動板１１が振動を開始する
。この振動は、Ｖ学費は部材８、■字部材９．キャリヤ
バー６、およびクリップ７を経由してプリント基板２に
伝達される。その結果、この振動によってプリント基板
２の小孔４２内の気泡は完全に除去され、この小孔４２
内は電解液が充満した状態となる。
キ用直流電源１３の動作は停止し、今度は振動モータ１
２が動作を開始するので、振動板１１が振動を開始する
。この振動は、Ｖ学費は部材８、■字部材９．キャリヤ
バー６、およびクリップ７を経由してプリント基板２に
伝達される。その結果、この振動によってプリント基板
２の小孔４２内の気泡は完全に除去され、この小孔４２
内は電解液が充満した状態となる。
次に、振動モータ１２の動作は停止し、メッキ用直流電
源１３を再動作させると、小孔４２内の銅膜４４上には
んだ膜４５が形成される。
源１３を再動作させると、小孔４２内の銅膜４４上には
んだ膜４５が形成される。
このように、プリント基板２に対して電気メッキ処理と
振動とを交互に行うようにしたので、小孔４２内の気泡
を大きく成長させてから除去でき、もってその気泡の除
去を効率的に行えるとともに、小孔内４２内に確実にメ
ッキ膜を形成できる。
振動とを交互に行うようにしたので、小孔４２内の気泡
を大きく成長させてから除去でき、もってその気泡の除
去を効率的に行えるとともに、小孔内４２内に確実にメ
ッキ膜を形成できる。
また、以上の実施例では、電気メッキ処理期間中は、振
動モータ１２を動作させずに停止させているので、Ｖ学
費は部材８とＶ字部材９は静止状態にある。そのため両
者の間では、電気的な接触不良が生ずることなく確実に
通電できるので、メッキ用直流電源Ｉ３の整流器に対す
る過ＴＬ流等の悪影響を防止できる。
動モータ１２を動作させずに停止させているので、Ｖ学
費は部材８とＶ字部材９は静止状態にある。そのため両
者の間では、電気的な接触不良が生ずることなく確実に
通電できるので、メッキ用直流電源Ｉ３の整流器に対す
る過ＴＬ流等の悪影響を防止できる。
（発明の効果）
以上のように本発明では、金属膜で形成された小孔を有
する被メッキ物に対して電気メッキ処理と振動とを交互
に行うようにしたので、小孔内の気泡を大きく成長させ
てから除去でき、もってその気泡の除去を効率的に行え
るとともに、小孔内に確実にメッキ膜を形成できる。
する被メッキ物に対して電気メッキ処理と振動とを交互
に行うようにしたので、小孔内の気泡を大きく成長させ
てから除去でき、もってその気泡の除去を効率的に行え
るとともに、小孔内に確実にメッキ膜を形成できる。
第１図は本発明実施例の全体構成図、第２図は振動発生
器の構成を示す図、第３図はメッキ用直流電源と振動モ
ータの動作例を示すタイミングチャート、第４図は従来
からのスルーホールプリント基板の製造工程の一例を示
す工程図である。 ２はプリント基板、５は振動発生器、１２は振動モータ
、１３はメッキ用直流電源、１４は電極、１５は制御回
路。 特許′出願人 株式会社プランテックス代 理 人
牧 舌部（はが３名）第１図 第２図
器の構成を示す図、第３図はメッキ用直流電源と振動モ
ータの動作例を示すタイミングチャート、第４図は従来
からのスルーホールプリント基板の製造工程の一例を示
す工程図である。 ２はプリント基板、５は振動発生器、１２は振動モータ
、１３はメッキ用直流電源、１４は電極、１５は制御回
路。 特許′出願人 株式会社プランテックス代 理 人
牧 舌部（はが３名）第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 小孔を有する被メッキ物と電極とを収容するメッキ槽と
、 その被メッキ物および電極に直流を供給するメッキ用直
流電源と、 メッキ槽に収容した被メッキ物を振動する振動発生手段
と、 前記メッキ用直流電源と前記振動発生手段とを交互に動
作させる制御手段とからなる電気メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961388A JPH01263300A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電気メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8961388A JPH01263300A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電気メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263300A true JPH01263300A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=13975602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8961388A Pending JPH01263300A (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 | 電気メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01263300A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2247027A (en) * | 1990-08-17 | 1992-02-19 | Hans Henig | Vibrating workpiece eg: printed circuit board in contact with chemical or electrolytic treatment solutions |
| JPH05263291A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Toshiba Corp | 基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法 |
| KR20030026875A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 집적회로, 그 제조방법 및 제조장치 |
| US6626196B2 (en) | 2001-06-15 | 2003-09-30 | International Busines Machines Corporation | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154797A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP8961388A patent/JPH01263300A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154797A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | 株式会社 プランテツクス | プリント基板製造装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2247027A (en) * | 1990-08-17 | 1992-02-19 | Hans Henig | Vibrating workpiece eg: printed circuit board in contact with chemical or electrolytic treatment solutions |
| GB2247027B (en) * | 1990-08-17 | 1995-04-26 | Hans Henig | Process and apparatus for electrolyte exchange |
| JPH05263291A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Toshiba Corp | 基材表面の微小孔又は微細凹みの充填又は被覆方法 |
| US6626196B2 (en) | 2001-06-15 | 2003-09-30 | International Busines Machines Corporation | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing |
| KR20030026875A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 집적회로, 그 제조방법 및 제조장치 |
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