JPH04154192A - プリント配線板のメッキ方法 - Google Patents
プリント配線板のメッキ方法Info
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- JPH04154192A JPH04154192A JP28027190A JP28027190A JPH04154192A JP H04154192 A JPH04154192 A JP H04154192A JP 28027190 A JP28027190 A JP 28027190A JP 28027190 A JP28027190 A JP 28027190A JP H04154192 A JPH04154192 A JP H04154192A
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- Japan
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- printed wiring
- hole
- wiring board
- plating
- electroless copper
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線板の無電解銅メッキ方法に関し、無電解銅
メッキ時にスルーホール内に発生する反応ガスが容易に
スルーホール内より外部に抜は出て、均一にスルーホー
ル内に導体層がメッキされる方法の提供を目的とし、 スルーホールを穴開けしたプリント配線板をメッキ液中
に浸漬し、該スルーホール内に導体層をメッキする場合
に於いて、 前記メッキすべきプリント配線板を、該スルーホールが
露出したプリント配線板の面が、前記メッキ液面に対し
て４５度以下の角度に成るように傾斜して浸漬し、該プ
リント配線板の設置治具を、重力加速度が０．１〜０．
５Ｇの範囲のハンマで衝撃して前記プリント配線板を振
動させ、かつ前記メッキ液中の溶存酸素量が３〜６ ｐ
ｐｍと成るように該メッキ液中に酸素ガスを供給しなが
ら、前記プリント配線板をメッキすることで構成する。
メッキ時にスルーホール内に発生する反応ガスが容易に
スルーホール内より外部に抜は出て、均一にスルーホー
ル内に導体層がメッキされる方法の提供を目的とし、 スルーホールを穴開けしたプリント配線板をメッキ液中
に浸漬し、該スルーホール内に導体層をメッキする場合
に於いて、 前記メッキすべきプリント配線板を、該スルーホールが
露出したプリント配線板の面が、前記メッキ液面に対し
て４５度以下の角度に成るように傾斜して浸漬し、該プ
リント配線板の設置治具を、重力加速度が０．１〜０．
５Ｇの範囲のハンマで衝撃して前記プリント配線板を振
動させ、かつ前記メッキ液中の溶存酸素量が３〜６ ｐ
ｐｍと成るように該メッキ液中に酸素ガスを供給しなが
ら、前記プリント配線板をメッキすることで構成する。
？産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の無電解銅メッキ方法に関する
。
。
多層プリント配線板を製造する場合、所定のパターンの
銅箔を、基材の両面に形成した中間層基材の両面に、半
硬化性のエポキシ樹脂よりなるプリプレグを設置し、こ
のプリプレグの上下に銅箔を設置した後、これら中間層
基材、プリプレグおよび銅箔を加圧積層した後、上記中
間層基材、プリプレグおよび銅箔を貫通するスルーホー
ルを設け、このスルーホール内を無電解銅メッキ、およ
び電解銅メッキして該スルーホール内に導体層を形成す
る工程が採られている。
銅箔を、基材の両面に形成した中間層基材の両面に、半
硬化性のエポキシ樹脂よりなるプリプレグを設置し、こ
のプリプレグの上下に銅箔を設置した後、これら中間層
基材、プリプレグおよび銅箔を加圧積層した後、上記中
間層基材、プリプレグおよび銅箔を貫通するスルーホー
ルを設け、このスルーホール内を無電解銅メッキ、およ
び電解銅メッキして該スルーホール内に導体層を形成す
る工程が採られている。
近来、このようなプリント配線板は高速コンピュータに
用いるために、益々高密度に形成することが要求され、
そのため内層導体を多数積層し、かつスルーホール径の
小さい高アスペクト比のプリント配線板が要求され、そ
のため、微細なスルーホール内に均一に無電解銅メッキ
法で導体層を形成する技術が要求されている。
用いるために、益々高密度に形成することが要求され、
そのため内層導体を多数積層し、かつスルーホール径の
小さい高アスペクト比のプリント配線板が要求され、そ
のため、微細なスルーホール内に均一に無電解銅メッキ
法で導体層を形成する技術が要求されている。
従来、このようなスルーホール内に無電解銅メッキ層を
均一な厚さで形成する方法として第４図に示すように、
前記メッキすべきスルーホール１を穴開けしたプリント
配線板２を設置治具３に設置して無電解銅メッキ液４に
浸漬し、この配線板を揺動したり、或いはプリント配線
板自体を反転させる方法を採って、メッキ工程中にスル
ーホール内に発生した水素ガスがスルーホール内より外
部に抜は出るようにし、前記スルーホール内に無電解銅
メッキ層が均一に析出されるようにしていた。
均一な厚さで形成する方法として第４図に示すように、
前記メッキすべきスルーホール１を穴開けしたプリント
配線板２を設置治具３に設置して無電解銅メッキ液４に
浸漬し、この配線板を揺動したり、或いはプリント配線
板自体を反転させる方法を採って、メッキ工程中にスル
ーホール内に発生した水素ガスがスルーホール内より外
部に抜は出るようにし、前記スルーホール内に無電解銅
メッキ層が均一に析出されるようにしていた。
ところでアスペクト比（スルーホールの直径／プリント
配線板の板厚）が１５以上も存る高アスペクト比のプリ
ント配線板では、第５図（ａ）に示すようにスルーホー
ル１内で発生し、主として水素ガスより成る反応ガスが
気泡５と成って容易にプリント配線板２から外部に抜は
出ることができず、スルーホール内に滞留する。そのた
め、第５図（ｂ）に示すようにこの気泡が滞留したスル
ーホール１の箇所には無電解銅メッキ層６が形成されず
、その部分で前記メッキ層がその気泡の部分で欠落する
問題がある。
配線板の板厚）が１５以上も存る高アスペクト比のプリ
ント配線板では、第５図（ａ）に示すようにスルーホー
ル１内で発生し、主として水素ガスより成る反応ガスが
気泡５と成って容易にプリント配線板２から外部に抜は
出ることができず、スルーホール内に滞留する。そのた
め、第５図（ｂ）に示すようにこの気泡が滞留したスル
ーホール１の箇所には無電解銅メッキ層６が形成されず
、その部分で前記メッキ層がその気泡の部分で欠落する
問題がある。
本発明は上記した問題点を解決し、上記したスルーホー
ル内に発生した反応ガスによる気泡が容易にスルーホー
ル内より外部に抜は出るようにして、スルーホール内に
均一なメッキ層が形成されるようにしたプリント配線板
のメッキ方法の提供を目的とする。
ル内に発生した反応ガスによる気泡が容易にスルーホー
ル内より外部に抜は出るようにして、スルーホール内に
均一なメッキ層が形成されるようにしたプリント配線板
のメッキ方法の提供を目的とする。
上記目的を達成する本発明のプリント配線板のメッキ方
法は、メッキすべきプリント配線板を、該スルーホール
が露出したプリント配線板の面が、前記メッキ液面に対
して４５度以下の角度に成るように傾斜して浸漬し、該
プリント配線板の設置治具を、重力加速度が０．１〜０
．５Ｇの範囲のハンマで衝撃して前記プリント配線板を
振動させ、かつ前記メッキ液中の溶存酸素量が３〜６
ｐｌｌｌｌｌと成るように該メッキ液中に酸素ガスを供
給しながら、前記プリント配線板をメ・ツキすることを
特徴とする。
法は、メッキすべきプリント配線板を、該スルーホール
が露出したプリント配線板の面が、前記メッキ液面に対
して４５度以下の角度に成るように傾斜して浸漬し、該
プリント配線板の設置治具を、重力加速度が０．１〜０
．５Ｇの範囲のハンマで衝撃して前記プリント配線板を
振動させ、かつ前記メッキ液中の溶存酸素量が３〜６
ｐｌｌｌｌｌと成るように該メッキ液中に酸素ガスを供
給しながら、前記プリント配線板をメ・ツキすることを
特徴とする。
〔作 用］
第１図に示すようにプリント配線板２を無電解銅メッキ
液４中に浸漬する場合、メッキすべきスルーホール１が
露出したプリント配線板の面２Ａが、無電解銅メッキ液
４の液面４Ａに対して水平に成る、つまりメッキすべき
スルーホール１が液面４Ａに対して垂直になる（プリン
ト配線板の設置治具３の設置角度θ−９０度）より、本
発明のようにθが４５度以下の角度で傾けると、スルー
ホール内の気泡が重力の影響を受けずにスルーホール内
より外部に抜は出ることが容易となる。
液４中に浸漬する場合、メッキすべきスルーホール１が
露出したプリント配線板の面２Ａが、無電解銅メッキ液
４の液面４Ａに対して水平に成る、つまりメッキすべき
スルーホール１が液面４Ａに対して垂直になる（プリン
ト配線板の設置治具３の設置角度θ−９０度）より、本
発明のようにθが４５度以下の角度で傾けると、スルー
ホール内の気泡が重力の影響を受けずにスルーホール内
より外部に抜は出ることが容易となる。
また上記プリント配線板２のスルーホールｌが露出して
いる面２Ａを無電解銅メッキ液の液面４Ａに対して４５
度以上傾けると、つまりθが４５度以上になると気泡５
が上部に抜は出ることが出来難くなり、上記気泡がスル
ーホール内に滞留するように成り、無電解銅メッキ層の
欠落が生しる。
いる面２Ａを無電解銅メッキ液の液面４Ａに対して４５
度以上傾けると、つまりθが４５度以上になると気泡５
が上部に抜は出ることが出来難くなり、上記気泡がスル
ーホール内に滞留するように成り、無電解銅メッキ層の
欠落が生しる。
またこのプリント配線板２の設置治具３に０．１Ｇ以下
の重力加速度でハンマ７で打撃して衝撃を与えて、この
プリント配線板に振動を与えても、その振動力は弱いの
で反応ガスの気泡はスルーホール１より抜は出す、また
０、５Ｇ以上の重力加速度でハンマ７で打撃して振動を
与えると、反応ガスの気泡同士がくっついてスルーホー
ル内より外部に抜は出るのが困難になる。
の重力加速度でハンマ７で打撃して衝撃を与えて、この
プリント配線板に振動を与えても、その振動力は弱いの
で反応ガスの気泡はスルーホール１より抜は出す、また
０、５Ｇ以上の重力加速度でハンマ７で打撃して振動を
与えると、反応ガスの気泡同士がくっついてスルーホー
ル内より外部に抜は出るのが困難になる。
そのため、上記設置治具に０．１〜０．５Ｇの範囲の重
力加速度で衝撃することで、最もスルーホール内の気泡
が抜は易くなり、メッキ層の欠落が少なくなる。
力加速度で衝撃することで、最もスルーホール内の気泡
が抜は易くなり、メッキ層の欠落が少なくなる。
また無電解銅メッキ液４中の溶存酸素量が３〜Ｅｉｐｐ
ｍとなるように、該無電解銅メッキ液４に配管８より空
気をポンプ等で送って酸素ガスを無電解銅メッキ液中に
供給すると、スルーホール内の反応ガスの気泡と混合し
て気泡が移動し易くなり、前記メッキ液がスルーホール
内で循環性良く移動するようになる。また溶存酸素量の
含有量を６ｐｐｍ以上とすると無電解銅メッキ液中の添
加剤が分解してメッキ速度が低下する問題があるので上
記３〜６ ｐｐｍの範囲とする。
ｍとなるように、該無電解銅メッキ液４に配管８より空
気をポンプ等で送って酸素ガスを無電解銅メッキ液中に
供給すると、スルーホール内の反応ガスの気泡と混合し
て気泡が移動し易くなり、前記メッキ液がスルーホール
内で循環性良く移動するようになる。また溶存酸素量の
含有量を６ｐｐｍ以上とすると無電解銅メッキ液中の添
加剤が分解してメッキ速度が低下する問題があるので上
記３〜６ ｐｐｍの範囲とする。
以下、図面を用いて本発明の実施例につき詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の詳細な説明図である。
図示するように、本発明の方法に於いて、プリント配線
板２は、メッキすべきスルーホール１が露出した面２Ａ
が、無電解銅メッキ液４の液面４＾に対して４５度以下
の角度θを保つように設置する。
板２は、メッキすべきスルーホール１が露出した面２Ａ
が、無電解銅メッキ液４の液面４＾に対して４５度以下
の角度θを保つように設置する。
そしてこのプリント配線板２をハンマリング装置のハン
マ７のような振動装置で重力加速度が０．１〜０．５Ｇ
となるように衝撃を与えて振動させる。
マ７のような振動装置で重力加速度が０．１〜０．５Ｇ
となるように衝撃を与えて振動させる。
また空気供給用の配管８より無電解銅メッキ液４中の溶
存酸素量が３〜６ ｐｐｍに成るように空気を無電解銅
メッキ液中に供給すると、この酸素ガスとスルーホール
内に発生した反応ガスの水素ガスより成る気泡と混合し
て無電解銅メッキ液がスルーホール内を通じて循環し易
くなり、気泡が容易にスルーホール内より外部に抜は出
るのでスルーホール内にメッキ層の欠落が無い状態でス
ルーホール内に均一な無電解銅メッキ層が形成される。
存酸素量が３〜６ ｐｐｍに成るように空気を無電解銅
メッキ液中に供給すると、この酸素ガスとスルーホール
内に発生した反応ガスの水素ガスより成る気泡と混合し
て無電解銅メッキ液がスルーホール内を通じて循環し易
くなり、気泡が容易にスルーホール内より外部に抜は出
るのでスルーホール内にメッキ層の欠落が無い状態でス
ルーホール内に均一な無電解銅メッキ層が形成される。
第２図は本発明の方法に於いて、ハンマ衝撃の加速度Ｇ
とメッキ層の欠落したスルーホール発生率との関係図で
、本発明の方法に用いたプリント配線板の寸法は６１５
ｍａ＋Ｘ５２０ ｍｍ、板厚は７．２ ｍｍ、スルー
ホールの直径は０．３５ｍｍ、スルーホールの数は８〜
９万個７１枚で、また該プリント配線板の傾斜角θは４
５度とした。
とメッキ層の欠落したスルーホール発生率との関係図で
、本発明の方法に用いたプリント配線板の寸法は６１５
ｍａ＋Ｘ５２０ ｍｍ、板厚は７．２ ｍｍ、スルー
ホールの直径は０．３５ｍｍ、スルーホールの数は８〜
９万個７１枚で、また該プリント配線板の傾斜角θは４
５度とした。
また上記メッキ層の欠落したスルーホールの発生率は第
（１）式に示すようにして算出した。
（１）式に示すようにして算出した。
発生率（ｐｐｍ）
−（メッキ層の欠落したスルーホール数／検査したスル
ーホール数）×１００万・・・・・・・・・（１）第２
図に示すように、ハンマの重力加速度を０．１〜０．５
Ｇの範囲の時にメッキ層の欠落したスルーホールの発生
率が急激に低下することを示している。
ーホール数）×１００万・・・・・・・・・（１）第２
図に示すように、ハンマの重力加速度を０．１〜０．５
Ｇの範囲の時にメッキ層の欠落したスルーホールの発生
率が急激に低下することを示している。
また第３図は本発明の方法に於いて、メッキ液中の溶存
酸素量（ｐｐｍ）とメッキ層の欠落したスルーホールの
発生率との関係図で、上記したようにプリント配線板を
θ−４５度の傾斜角度で設置し、ハンマの重力加速度を
０．３Ｇとした時の値である。
酸素量（ｐｐｍ）とメッキ層の欠落したスルーホールの
発生率との関係図で、上記したようにプリント配線板を
θ−４５度の傾斜角度で設置し、ハンマの重力加速度を
０．３Ｇとした時の値である。
図示するように溶存酸素量が無電解銅メッキ液に対して
３〜６ｐｐｍの時にメッキ層の欠落したスルーホールの
発生率が大幅に低下してｌｐｐｍ以下となった。
３〜６ｐｐｍの時にメッキ層の欠落したスルーホールの
発生率が大幅に低下してｌｐｐｍ以下となった。
以上述べたように本発明の方法を用いてプリント配線板
のスルーホールに無電解銅メッキを施した結果、従来、
アスペクト比が２１の高アスペクト比のプリント配線板
の場合、メッキ層の欠落したスルーホールの発生率が２
０ｐｐａ＋ （メッキ層の欠落したスルーホール数／検
査スルーホール数）で有ったのが、１／２０のｉｐｐｍ
と成って大幅に減少した。
のスルーホールに無電解銅メッキを施した結果、従来、
アスペクト比が２１の高アスペクト比のプリント配線板
の場合、メッキ層の欠落したスルーホールの発生率が２
０ｐｐａ＋ （メッキ層の欠落したスルーホール数／検
査スルーホール数）で有ったのが、１／２０のｉｐｐｍ
と成って大幅に減少した。
なお、本発明の方法は無電解銅メッキ方法に限らず、無
電解ニンケルメッキ、無電解金メッキ方法にも適用でき
る。
電解ニンケルメッキ、無電解金メッキ方法にも適用でき
る。
また電解銅メッキ、或いは電解ニッケルメッキ等の電解
金属メッキにも適用して同様な効果がある。
金属メッキにも適用して同様な効果がある。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、高アス
ペクト比のプリント配線板に於いても、無電解銅メッキ
工程中に発生する反応ガスによる気泡が充分除去でき、
無電解銅メッキ液が確実にスルーホール内に浸透できる
ため、スルーホール内に於けるメ・ツキ層の欠落の現象
が殆ど無くなり、高品質、高信顧度のプリント配線板が
得られる効果を生じる。
ペクト比のプリント配線板に於いても、無電解銅メッキ
工程中に発生する反応ガスによる気泡が充分除去でき、
無電解銅メッキ液が確実にスルーホール内に浸透できる
ため、スルーホール内に於けるメ・ツキ層の欠落の現象
が殆ど無くなり、高品質、高信顧度のプリント配線板が
得られる効果を生じる。
第１図は本発明の詳細な説明図、
第２図はハンマ衝撃の加速度とメッキ層欠落スルーホー
ルの発生率との関係図、 第３図は無電解銅メッキ液の溶存酸素量とメッキ層欠落
スルーホールの発生率との関係図、第４図は従来の方法
を示す説明図、 第５図（ａ）および第５図（ト））は従来の方法に於け
る不都合な状態の説明図である。 図に於いて、 １はスルーホール、２はプリント配線板、面、３は設置
治具、４は無電解銅メッキ液、液面、５は気泡、６は無
電解銅メッキ層、７ンマ、８は配管を示す。 ２Ａは ４Ａは はハ 簿介１猷先ｉ＜ｐｅ完Ｄ
ルの発生率との関係図、 第３図は無電解銅メッキ液の溶存酸素量とメッキ層欠落
スルーホールの発生率との関係図、第４図は従来の方法
を示す説明図、 第５図（ａ）および第５図（ト））は従来の方法に於け
る不都合な状態の説明図である。 図に於いて、 １はスルーホール、２はプリント配線板、面、３は設置
治具、４は無電解銅メッキ液、液面、５は気泡、６は無
電解銅メッキ層、７ンマ、８は配管を示す。 ２Ａは ４Ａは はハ 簿介１猷先ｉ＜ｐｅ完Ｄ
Claims (3)
- （１）スルーホール（１）を穴開けしたプリント配線板
（２）をメッキ液（４）中に浸漬し、該スルーホール（
１）内に導体層をメッキする場合に於いて、前記メッキ
すべきプリント配線板（２）を、該スルーホール（１）
が露出したプリント配線板の面（２Ａ）が、前記メッキ
液の液面（４Ａ）面に対して４５度以下の角度に成るよ
うに傾斜して浸漬することを特徴とするプリント配線板
のメッキ方法。 - （２）前記プリント配線板（２）を設置する設置治具（
３）を、重力加速度が０．１〜０．５Ｇの範囲の衝撃手
段（７）で衝撃して前記プリント配線板（２）を振動さ
せながらメッキすることを特徴とする請求項（１）記載
のプリント配線板のメッキ方法。 - （３）前記メッキ液中の溶存酸素量が３〜６ｐｐｍと成
るように該メッキ液中に酸素ガスを供給しながら、前記
プリント配線板をメッキすることを特徴とする請求項（
１）、或いは（２）に記載のプリント配線板のメッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28027190A JPH04154192A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | プリント配線板のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28027190A JPH04154192A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | プリント配線板のメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154192A true JPH04154192A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17622667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28027190A Pending JPH04154192A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | プリント配線板のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001073199A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Ibiden Co Ltd | メッキ装置及びメッキ方法 |
| US6626196B2 (en) | 2001-06-15 | 2003-09-30 | International Busines Machines Corporation | Arrangement and method for degassing small-high aspect ratio drilled holes prior to wet chemical processing |
| JP2013045957A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54158337A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-14 | Fujitsu Ltd | Plating method for print substrate |
| JPS563690A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-14 | Ibiden Co Ltd | High speed through-hole plating method |
| JPH0242475B2 (ja) * | 1984-11-20 | 1990-09-21 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP28027190A patent/JPH04154192A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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