JP4717697B2 - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形品の製造方法及びその方法により得られる樹脂成形品に関する。

従来、樹脂成形品の製造方法としては、所望の樹脂成形品が得られるように金属ブロックに機械加工などを施して金型を得、この金型に樹脂を流し込んで製造する方法が一般的であった。しかし、金型の製造には多大な時間とコストが掛かってしまっていたため、これに代わる方法が種々検討されてきた。その一つとして例えば、特許文献１に記載されている方法がある。

特許文献１には、図１０に示すように、スクリーン印刷法によりパッキン・シールなどといった発泡体を製造する方法が開示されており、これにより、簡単且つ迅速に被塗布物に所望の形状を塗布することができ、しかもバラツキのない一定の品質のものが大量に得ることができると記載されている。

特開平６−１１７５４３号公報

しかし、実際においてはマスク製造工程と印刷工程とは別工程、つまり、まずは樹脂パターンが形成されたスクリーンを枠に張ることでマスクを製造し、それから製造したマスクを使って被塗布体に塗布物を印刷している。そのため、印刷工程の際にはマスクと被塗布体との位置合わせが必要であるが、この位置合わせの際に位置ズレが生じてしまい、これが不良につながっていた。

本発明の目的は、所望の形状の樹脂成形品を容易且つ安価に製造する方法およびこの製造方法によって製造された樹脂成形品を提供することにある。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、基板１０上に可撓性のある支持層１５を形成する工程と、前記支持層１５上に所望の開口部１２ａを有するパターン層１２を形成する工程と、 前記開口部１２ａに樹脂１３を塗り込む工程と、前記パターン層１２上にシート１４を貼り付ける工程と、前記基板１０を除去した後に、前記支持層１５から前記パターン層１２を前記シート１４とともに除去する工程とからなることを特徴とする。

また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、基板２０上に可撓性のある支持層２５を形成する工程と、前記支持層２５上に所望のパターン層となる開口部を有する第１金属層２６を形成する工程と、前記開口部に樹脂２３を塗り込む工程と、前記第１金属層２６上に第２金属層２８を形成する工程と、前記第２金属層２８上にシート２４を貼り付ける工程と、前記基板２０を除去した後に、前記支持層２５から前記第１金属層２６及び第２金属層２８を前記シート２４とともに除去する工程とからなることを特徴とする。

また本発明は、前記パターン層を形成する工程前に、前記開口部に対応する位置に張出部１６ａを有する金属体１６を形成することを特徴とする。

さらに本発明は、前記金属体１６を電鋳法により形成することを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、基板１０上に可撓性のある支持層１５を形成する工程と、前記支持層１５上に所望の開口部１２ａを有するパターン層１２を形成する工程と、前記開口部１２ａに樹脂１３を塗り込む工程と、前記パターン層１２上にシート１４を貼り付ける工程と、前記基板１０を除去した後に、前記支持層１５から前記パターン層１２を前記シート１４とともに除去する工程とからなっており、所望のパターン層１２を形成することによって、多様な樹脂成形品の形状を容易にしかも安価に得ることができる。また、樹脂成形品は支持層１５上に形成された状態で得られるので、樹脂成形品を多数形成する場合、散らばらないようにできる。さらに、樹脂成形品は支持層１５上に形成された状態で持ち運びや保管できるとともに、基板１０を使い回しして樹脂成形品を製造できるので、基板１０上で製造・搬送・保管する場合に比べ生産性が良い。

また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、基板２０上に可撓性のある支持層２５を形成する工程と、前記支持層２５上に所望のパターン層となる開口部を有する第１金属層２６を形成する工程と、前記開口部に樹脂２３を塗り込む工程と、前記第１金属層２６上に第２金属層２８を形成する工程と、前記第２金属層２８上にシート２４を貼り付ける工程と、前記基板２０を除去した後に、前記支持層２５から前記第１金属層２６及び第２金属層２８を前記シート２４とともに除去する工程とからなっており、樹脂２３の一部を覆うように第２金属層２８を形成することで、シート２４を第２金属層２８上に貼り付ける時に樹脂２３とシート２４とが接着するのをより確実に防ぐことができ、よって、シート２４をはがす際には、樹脂２３をより確実に支持層２５上に存在させることができる。

また、前記パターン層を形成する工程前に、前記開口部に対応する位置に張出部１６ａを有する金属体１６を形成するので、この開口部に樹脂１３・２３を塗り込んだ際に、樹脂１３・２３が張出部１６ａに喰い込むため、所望の形状の樹脂１３・２３を基板１０・２０もしくは支持層１５・２５上に密着良く形成できる。また、その後のパターン層を除去する際に、樹脂１３・２３がズレたり剥がれたりすることがない。さらに、前記金属体１６を電鋳法により形成すれば、容易に形成することができる。

（第１実施形態）
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の第１実施形態について以下図面を参照して説明する。図１は、樹脂成形品１の斜視図であり、図２は、その平面図である。本実施形態の樹脂成形品１を図２に示すように上方から見た時の形状・寸法は、内径が１０．１ｍｍ×５５．６ｍｍ、外形が１１．１ｍｍ×５６．６ｍｍの長方形の枠状の一対の辺それぞれに内径φ２．７ｍｍ、外形φ３．７ｍｍの２つの輪状が一体に形成されている。この樹脂成形品１は、例えば電池の絶縁体等として使用される。以下、模式的に示した図３に基づいて本実施形態の樹脂成形品１の製造方法を説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、４００ｍｍ角〜７００ｍｍ角の基板１０上にパターン層１２を形成するために、本実施形態ではネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着等をすることによってレジスト層１１を形成する。なお、基板１０は金属体、合成樹脂体、ガラスなどと何でも良いが、本実施形態では４００ｍｍ角のステンレスとした。また、レジスト層１１の厚みは、所望の樹脂成形品１の厚み寸法と同程度に形成すると良く、本実施形態ではレジスト層１１の厚みを２００μｍとした。

そして、このレジスト層１１の上に、透光孔を有するパターンフィルム（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｂ）に示すごとく、基板１０上に所望の開口部１２ａを有するパターン層１２を形成する。これが、所望の形状の樹脂成形品を製造するための型となる。

次に、図３（ｃ）に示すように、スキージ等により樹脂１３をパターン層１２の開口部１２ａに塗り込み、乾燥させ硬化させる。硬化した樹脂は、ゴムのように伸縮するといった特徴がある。ここで、樹脂１３に離型剤を添加するのが好ましい。これは、樹脂１３を剥がしやすくすることはもちろんであるが、樹脂１３を硬化しやすくするためでもある。本工程の後、樹脂１３を更にしっかりと硬化させるためにベークするのが好ましいのだが、その際、レジストからガスが発生し、このガスが樹脂の硬化を阻害してしまう。しかし、離型剤が添加された樹脂１３はこの阻害を防ぐことができる。

次に、図３（ｄ）に示すように、パターン層１２上に接着性を有する、例えば接着層が形成された厚さ１００〜２００μｍのシート１４を貼り付ける。この時、樹脂１３とシート１４は接着されていない。これは、図示しているように、各開口部１２ａに塗り込められた樹脂１３の中央部には表面張力によって凹みが生じているためである。

最後に、図３（ｅ）に示すように、基板１０を剥がすことによって、シート１４に貼り付いたスキージで掻き取りきれなかったパターン層１２上の樹脂およびパターン層１２を一括除去でき、樹脂成形品１を基板１０上に形成した状態を得ることができる。この状態で搬送や保管を行い、樹脂成形品１を使用する時に基板１０を除去（剥離）するようにすれば、樹脂成形品１を使用する直前まで基板１０でしっかりと補強できて良い。

このように、樹脂成形品１（樹脂１３）は基板１０側に、パターン層１２はシート１４側に分離するかというと、上述したように樹脂成形品１（樹脂１３）はシート１４に接着されていないことおよび樹脂成形品１（樹脂１３）は基板１０に向かって先拡がりのテーパ状に、開口部１２ａを除くパターン層１２はシート１４に向かって先拡がりのテーパ状になっているためである。

また、パターン層１２を除去する際は、基板１０を折り曲げるように剥がすのが好ましい。これは、得られる樹脂成形品１（樹脂１３）にはゴムの特性があり、ゴムの特性上引っ張る方に引き寄せられるためである。これにより、基板１０を折り曲げるように剥がせば、パターン１２はシート１４とともに除去されるが、樹脂成形品１（樹脂１３）は基板１０上に維持したままとできる。したがって、基板１０は可撓性のあるものが好ましい。

（第２実施形態）
次に、本発明に係る樹脂成形品の製造方法の第２実施形態について図４に基づいて説明する。なお、第１実施形態と同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。

まず、４００〜７００ｍｍ角の基板１０を用意する。この基板１０は金属体、合成樹脂体、ガラスなどと何でも良いが、本実施形態では４００ｍｍ角のステンレスとした。そして、図４（ａ）に示すように、基板１０上にニッケル−コバルト電鋳により支持層１５を形成する。この支持層１５は、めっき・スパッタ・蒸着・銀鏡反応などといった方法で形成したものや、加熱することにより発泡する発泡剤が混入された熱剥離型の粘着剤やＵＶ照射によって硬化するＵＶ硬化型の粘着剤を介してポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどから成るフィルムを一体に積層したものでも良い。なお、ＵＶ硬化型の粘着剤を使用する場合は、基板１０の裏面からＵＶ照射し硬化させることによって確実に剥離させるために、ガラス等といった透光性のある基板１０を用いるとより良い。そして、支持層１５の厚みは、コシを有するような厚みであれば良く、ニッケル−コバルト電鋳により形成するならば、１０〜１００μｍあれば充分であり、本実施形態ではニッケル−コバルト電鋳により５０μｍに設定した。

なお、支持層１５を形成する理由は、第１実施形態において説明したように、樹脂成形品１は引っ張る方に引き寄せられるといったゴム特有の性質を持っており、この性質を利用するためにパターン層１２を除去する工程の際に、第１実施形態では、樹脂成形品１が形成された基板１０を折り曲げるように剥がすようにしている。したがって、基板１０は可撓性のあるものが好ましいが、可撓性のある基板を用意できない場合は本実施形態のように、基板１０上に可撓性のある支持層１５を形成すれば良い。

次に、図４（ｂ）に示すように、支持層１５上にパターン層１２を形成するために、本実施形態ではネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着等をすることによって支持層１５の表面にレジスト層１１を形成する。このレジスト層１１の厚みは、所望の樹脂成形品１の厚み寸法と同程度に形成すると良く、本実施形態ではレジスト層１１の厚みを２００μｍとした。

そして、レジスト層１１の上に、透光孔を有するパターンフィルム（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図４（ｃ）に示すごとく、支持層１５上に所望の開口部１２ａを有するパターン層１２を形成する。このようにして、樹脂成形品１の製造に使用する型を得ることができる。

次に、図４（ｄ）に示すように、スキージ等により樹脂１３をパターン層１２の開口部１２ａに塗り込み、乾燥して硬化させる。なお、硬化した樹脂は、ゴムのように伸縮するといった特徴がある。また、樹脂１３には、第１実施形態と同様に、離型剤を添加するのが好ましい。

次に、図４（ｅ）に示すように、パターン層１２上に接着層が形成された厚さ１００〜２００μｍのシート１４を貼り付ける。この時、樹脂１３とシート１４は接着されていない。これは、図示しているように、各開口部１２ａに塗り込められた樹脂１３の中央部には表面張力によって凹みが生じているためである。

最後に、図４（ｆ）に示すように、基板１０を剥離除去してから支持層１５を折り曲げるようにはがすことによって、シート１４に貼り付いたパターン層１２およびパターン層１２上に存在するスキージで掻き取りきれなかった樹脂を支持層１５から一括除去できるとともに、樹脂成形品１を支持層１５上に形成した状態を得ることができる。この状態で搬送や保管を行えば、樹脂成形品１を使用する直前まで支持層１５でしっかりと補強できて良い。

このように、樹脂成形品１（樹脂１３）は支持層１５側に、パターン層１２はシート１４側に分離するのかというと、図４（ｆ）に示すように、樹脂成形品１（樹脂１３）はシート１４に接着されていないことおよび樹脂成形品１（樹脂１３）は支持層１５に向かって先拡がりのテーパ状に、開口部１２ａを除くパターン層１２はシート１４に向かって先拡がりのテーパ状になっているためである。

また、パターン層１２を除去して樹脂成形品１を得る際に、第１実施形態で述べたように、基板１０を折り曲げるように剥がすことが好ましいが、可撓性のある基板を用意できない場合には本実施形態に記載の工程を取ることで、樹脂成形品１を支持層１５上に形成した状態を得ることができ、軽量かつコンパクトとできる点で良い。さらに、基板１０を使い回しして樹脂成形品１を製造できるとともに、搬送や保管は支持層１５上にて行えるので、生産性が良い。

（第３実施形態）
次に、本発明に係る樹脂成形品の製造方法の第３実施形態について図５に基づいて説明する。第１、第２実施形態では基板１０を除去して樹脂１３のみが樹脂成形品となる場合について説明してきたが、本実施形態では、基板１０および樹脂１３からなる樹脂成形品についての説明をする。なお、前記実施形態と同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。

基板１０および樹脂１３からなる樹脂成形品２として、例えば図５に示すように、基板１０上に形成されたリード（金属体）１６を半導体デバイスの電極に接触させて電気的に導通しているかをテストするプローブがある。そして、リード１６上には半導体デバイスの電極との接触をより確実なものとするために金属からなる突起部を設けているが、近年では、リード１６上に導電性の樹脂１３を設けたものがある。しかし、リード１６と導電性の樹脂１３とのタック性が悪いためテストを繰り返すうちに導電性の樹脂１３がリード１６上から剥がれてしまっていた。本実施形態では上記課題の解決手段を記載する。

まず、図６（ｄ）に示すように、プレス・電鋳・スパッタ・エッチング等といった周知の方法で絶縁性の基板１０上にリード１６を形成する。このリード１６は銅やニッケル等といった単一な金属で形成したものや、ある金属上に別の金属、例えば銅の上にニッケル−コバルトを積層したものがある。また、基板１０としてはポリイミドなどからなるフィルムなどでも良い。

ここで、リード１６には張出部１６ａを形成することが好ましい。これにより、樹脂１３を基板１０上に密着良く形成することができるからである。張出部１６ａの形成方法は、何でも良いが、例えば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着等をすることによってレジスト層１７を形成（図６（ａ））し、このレジスト層１７の上に透光孔を有するパターンフィルム（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って未露光部分を溶解除去することにより、基板１０上に所望のレジストパターン層１８を形成（図６（ｂ））し、レジストパターン層１８で覆われていない露出面に対して、必要に応じて化学エッチングによる表面酸化被膜除去や薬品による周知の化学処理等の表面活性化処理を行った後、レジストパターン層１８の厚みを越えて電鋳金属を電鋳（図６（ｃ））させる、いわゆるオーバーハングさせることで、張出部１６ａを有するリード１６を容易に形成することができる。なお、リード１６の形状等は用途に合わせて適宜変わるものである。また、張出部１６ａの長さは１０〜１００μｍの範囲が好ましく、本実施形態では２５μｍとした。

次に、図７（ａ）に示すように、基板１０およびリード１６上にネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着等をすることによってレジスト層１１を形成する。レジスト層１１の厚みは、５０〜４００μｍの範囲が好ましく、本実施形態ではレジスト層１１の厚みを２００μｍとした。

次に、このレジスト層１１の上に、透光孔を有するパターンフィルム（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図７（ｂ）に示すごとく、リード１６に対応する位置に開口部１２ａが形成されるようにパターン層１２を形成する。

次に、図７（ｃ）に示すように、スキージ等により導電性の樹脂１３をパターン層１２の開口部１２ａに塗り込み、乾燥させ硬化させる。なお、硬化した樹脂は、ゴムのように伸縮するといった特徴がある。また、樹脂１３に離型剤を添加するのが好ましい。これは、樹脂１３からパターン層１２を剥がしやすくすることと、樹脂１３を硬化しやすくするためである。本工程の後、樹脂１３を更にしっかりと硬化させるためにベークするのが好ましいのだが、その際、レジストからガスが発生し、このガスが樹脂の硬化を阻害してしまう。しかし、離型剤が添加された樹脂１３はこの阻害を防ぐことができる。

次に、図７（ｄ）に示すように、パターン層１２上に接着層が形成された厚さ１００〜２００μｍのシート１４を貼り付ける。この時、樹脂１３とシート１４は接着されていない。これは、図示しているように、各開口部１２ａに塗り込められた樹脂１３の中央部には表面張力によって凹みが生じているためである。

最後に、図７（ｅ）に示すように、基板１０をはがすことによって、シート１４に貼り付いたスキージで掻き取りきれなかったパターン層１２上の樹脂およびパターン層１２を一括除去でき、樹脂成形品２（プローブ）を得ることができる。

このように、樹脂成形品２の樹脂１３は基板１０側に、パターン層１２はシート１４側に分離するかというと、上述したように樹脂成形品２の樹脂１３はシート１４に接着されていないことおよび樹脂成形品２の樹脂１３は基板１０に向かって先拡がりのテーパ状に、開口部１２ａを除くパターン層１２はシート１４に向かって先拡がりのテーパ状になっているためである。また、リード１６に張出部１６ａを形成していれば、この張出部１６ａに樹脂１３が喰い込むためにリード１６と樹脂１３との結合力が向上され、樹脂１３が基板１０上に固定された状態が得られる。

また、パターン層１２を除去する際は、基板１０を折り曲げるように剥がすのが好ましい。これは、樹脂成形品２の樹脂１３にはゴムの特性があり、ゴムの特性上引っ張る方に引き寄せられるためである。これにより、基板１０を折り曲げるように剥がせば、パターン１２はシート１４とともに除去されるが、樹脂成形品２の樹脂１３は基板１０上に維持したままとなる。したがって、基板１０は可撓性のあるものが好ましい。もちろん、第２実施形態のように、基板１０上に支持層１５を形成して、支持層１５および樹脂１３から成る樹脂成形品２としても良い。

（第４実施形態）
次に、本発明に係る樹脂成形品の製造方法の参考例について図８および図９に基づいて説明する。なお、前記実施形態と同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。

まず、基板２０上に支持層２５を形成する。基板２０は、４００ｍｍ〜７００ｍｍ角の金属体、合成樹脂体、ガラスなどから成るものを用いる。支持層２５としては、めっき・電鋳・銀鏡反応・蒸着・スパッタなどといった方法で形成したものや、加熱することにより発泡する発泡剤が混入された熱剥離型の粘着剤やＵＶ照射によって硬化するＵＶ硬化型の粘着剤を介してポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリイミドなどから成るフィルムを一体に積層したものがある。なお、基板２０上に形成する支持層２５が非導電性であれば、めっき・電鋳・銀鏡反応・蒸着・スパッタなどといった周知の方法で支持層２５上に導電膜を形成する。本実施形態では、図８（ａ）に示すように、４００ｍｍ角のステンレスの基板２０上にニッケル−コバルト電鋳により厚さ５０μｍの支持層２５を形成した。また、基板２０が可撓性のあるものであれば、支持層２５を形成せずに基板２０上に次のレジスト層２１を形成する工程を行っても良い。

次に、図８（ｂ）に示すように、支持層２５上にレジストを、本実施形態ではポジタイプの感光性ドライフィルムレジストを所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着等をすることによって支持層２５の表面にレジスト層２１を形成する。このレジスト層２１の厚みは、所望の樹脂成形品の厚み寸法と同程度に形成すると良く、本実施形態ではレジスト層２１の厚みを２００μｍとした。

次に、このレジスト層２１の上に、透光孔を有するパターンフィルム（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプで紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図８（ｃ）に示すごとく、支持層２５上に所望のパターン層２２を形成する。なおこの後、露出している支持層２５上に剥離処理するのが好ましい。

次に、図８（ｄ）に示すように、露出した支持層２５上にパターン層２２の厚みと同程度の高さにまでニッケル、銅、ニッケル−コバルトなどから選択される第１金属層２６を、本実施形態では、電鋳により形成した。

次に、支持層２５上のパターン層２２を除去する。このレジストの除去法としてはアルカリ溶液による膨潤除去の方法等が考えられる。そして、図９（ａ）に示すように、パターン層２２を除去することでできる開口部にスキージ等により樹脂２３を塗り込み、乾燥する。なお、硬化した樹脂は、ゴムのように伸縮するといった特徴がある。また、樹脂２３には、前記実施形態と同様に、離型剤を添加するのが好ましい。

次に、第１金属層２６上にニッケル、銅、ニッケル−コバルトなどから選択される第２金属層２８を、本実施形態では、電鋳により形成した。この時、図９（ｂ）に示すように、樹脂２３の一部を覆うように第２金属層２８を形成するのが望ましい。なお、第２金属層２８を形成する前に、樹脂２３上には剥離処理を、第１金属層２６上には密着処理を行っても良い。

次に、図９（ｃ）に示すように、第２金属層２８上に接着層が形成された厚さ１００〜２００μｍのシート２４を貼り付ける。

最後に、図９（ｄ）に示すように、基板２０を剥離すると共に支持層２５をはがす、好ましくは基板２０を剥離してから支持層２５を折り曲げるように剥がすことによって、シート２４に貼り付いた第１金属層２６、第２金属層２８および第１金属層２６上に存在するスキージで掻き取り切れなかった樹脂を支持層２５から一括除去でき、樹脂成形品を支持層２５上に形成した状態を得ることができる。この状態で搬送や保管を行えば、樹脂成形品を使用する直前まで支持層２５でしっかりと補強できて良い。なお、支持層２５をはがす際には、支持層２５を折り曲げるようにはがすことが望ましい。これは、乾燥された樹脂２３は引っ張る方に引き寄せられるといった性質を持っており、その性質を活かすためである。

このように、樹脂成形品（樹脂２３）は支持層２５に向かって先拡がりのテーパ状に、第１金属層２６はシート２４に向かって先拡がりのテーパ状になっていること、および各開口部２２ａに塗り込められた樹脂１３の中央部が表面張力によって凹んでいることに加えて、樹脂２３の一部を覆うように第２金属層２８を形成することで、シート２４を第２金属層２８上に貼り付ける時に樹脂２３とシート２４とが接着するのをより確実に防ぐことができ、よって、シート２４をはがす際には、樹脂２３をより確実に支持層２５上に存在させることができる。

本参考例においては、電鋳により第１金属層２６上に第２金属層２８を形成して樹脂２３とシート２４とが接着するのを防いでいるが、第１金属層２６上に形成する物体の材質・方法はこれに限らず、さらに言うならば、樹脂２３表面を除いた箇所にある物体を形成すれば良く、要は樹脂２３表面とある物体表面とにより段差を生じさせれば樹脂２３とシート２４との接着を防ぐことができると考えられる。

本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の平面図である。 本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 本発明の第２実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 本発明の第３実施形態に係る樹脂成形品の模式図である。 本発明の第３実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 本発明の第３実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 本発明の第４実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 本発明の第４実施形態に係る樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。 従来の樹脂成形品の製造方法の工程説明図である。

符号の説明

１ 樹脂成形品
２ 樹脂成形品（プローブ）
１０、２０ 基板
１２ パターン層
１２ａ 開口部
１３、２３ 樹脂
１４、２４ シート
１５、２５ 支持層
１６ 金属体（リード）
１６ａ 張出部
２６ 第１金属層（パターン層）
２８ 第２金属層

Claims (4)

1. 基板１０上に可撓性のある支持層１５を形成する工程と、
   前記支持層１５上に所望の開口部１２ａを有するパターン層１２を形成する工程と、
   前記開口部１２ａに樹脂１３を塗り込む工程と、
   前記パターン層１２上にシート１４を貼り付ける工程と、
   前記基板１０を除去した後に、前記支持層１５から前記パターン層１２を前記シート１４とともに除去する工程とからなることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
2. 基板２０上に可撓性のある支持層２５を形成する工程と、
   前記支持層２５上に所望のパターン層となる開口部を有する第１金属層２６を形成する工程と、
   前記開口部に樹脂２３を塗り込む工程と、
   前記第１金属層２６上に第２金属層２８を形成する工程と、
   前記第２金属層２８上にシート２４を貼り付ける工程と、
   前記基板２０を除去した後に、前記支持層２５から前記第１金属層２６及び第２金属層２８を前記シート２４とともに除去する工程とからなることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
3. 前記パターン層を形成する工程前に、前記開口部に対応する位置に張出部１６ａを有する金属体１６を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形品の製造方法。
4. 前記金属体１６を電鋳法により形成することを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形品の製造方法。

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