JPH06310832A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ロータリートランス製作時における歩留りを
向上させる。 【構成】 ＵＶ照射により粘着力を低下できる粘着フィ
ルム上に保持されたプリントコイルと磁性体コアとを接
着剤を使用し貼り合わせ、接着剤を仮り硬化した後粘着
力を低下させフィルムを剥離除去する。次いで熱処理に
より接着剤を完全硬化させロータリートランスを作製す
る。 【効果】 貼り合わせ前の工程でのパターン脱離とフィ
ルムを剥離除去するときの固着不良がなくなり歩留りが
向上した。また、高価な耐熱性のフィルムを使用する必
要がなくなった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関し、特に粘着フィルム上に保持された導体パタ
ーンを接着剤により基板上の凹部に埋め込むように固定
した後、粘着フィルムを機械的に剥離して作成するプリ
ント配線板、例えばＶＴＲ等に使用されるロータリート
ランスの製造に好適な方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来におけるロータリートランスの製造
方法としては、コイル（導体）パターンが形成された有
機フィルムと、溝部を有するコア基板とを穴を利用して
位置決めし接着剤により貼り合わせた後、有機フィルム
のみを機械的に剥離除去する方法が知られている。この
とき、コイル（導体）パターンを有機フィルム上に保持
する方法としては、粘着剤による方法、フィルムの自己
融着を利用する方法等が報告されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述の製造方法に供さ
れるコイル（導体）パターンが形成された有機フィルム
は工程内の製造条件および通常の取扱いにおいてはコイ
ル（導体）パターンと有機フィルムの界面で剥離せず、
コア基板と貼り合わせた後にはコイル（導体）パターン
と有機フィルムの界面で容易に剥離できるという性能が
要求される。なぜなら、コイル（導体）パターンを有機
フィルム上に保持する力が小さすぎると取扱い等におい
てフィルム上からコイル（導体）パターンが剥がれ落ち
てしまい、大きすぎるとフィルムを剥離除去するときに
コア基板とコイル導体の界面で剥離を起こし固着不良と
なってしまうという問題があるからである。

【０００４】しかも、導体パターンと基板とを一体化さ
せる工程に加熱硬化タイプの接着剤を使用する場合に
は、フィルムが熱で溶融あるいは変形し、希望する導体
パターン形状を得ることができないことがある。そのた
め高耐熱性を有する非常に高価なフィルムを使用しなく
てはならないという問題もあった。

【０００５】また、これまで使用されてきたフィルムの
中には可視光をまったく通さず、フィルム側から位置決
めパターンを認識できなかったり、半透明ではあるがフ
ィルムの厚みが厚いためフィルム側からの位置決めが難
しく、そのため、パターン側から位置決めマークを認識
し、あらかじめ位置決め用の穴をあけておく必要があ
り、工数が増えるという問題があった。

【０００６】本発明の目的は、このような固着不良やパ
ターンの脱離を解消し、歩留り良くロータリートランス
を製造する方法を提供し、加熱硬化タイプの接着剤の使
用を可能にして材料の選択の幅を広げることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はフィルム上に保持された導体パターンと基
板とを一体化させた後前記フィルムのみを選択的に除去
してプリント配線板を製造する方法において、可視光線
を透過し、かつ紫外線照射によって粘着力が低下する接
着層を有する支持フィルムに導体パターンを接着する工
程、接着剤を用い前記支持フィルムの耐熱温度より低い
温度に加熱して前記導体パターンと基体とを接着し前記
接着剤を半ば硬化させる工程、前記支持フィルムに紫外
線を照射して前記接着層の粘着力を低下させる工程、前
記支持フィルムを剥離する工程、および前記接着剤を加
熱硬化させる工程を有することを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明においては、支持フィルムと導体パター
ンとの接着を紫外線照射によって粘着力が低下する接着
剤を用いる。そのため、支持フィルム上に保持された導
体を基板に接着した後、紫外線を照射して接着剤の粘着
力を低下させ、支持フィルムを容易に剥離できる。導体
パターンと基板との接着のための加熱温度は、始めは支
持フィルムの耐熱温度より低い温度でよく、支持フィル
ムを剥離した後に所定の硬化温度まで昇温して確実に接
着させることができる。また同時に位置決め用の穴あけ
工程を無くすることにより工数を削減することもでき
る。

【０００９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１０】図１は、導体回路パターン１と支持フィル
ム３が紫外線照射により粘着力を低下できる粘着剤２に
より一体化された基板の断面図である。

【００１１】導体パターン１はどのような方法によって
得られたものでも良く、その材質も導電性であれば特に
限定しないが、例えば銅または銅合金などが一般に使用
できる。また導体厚みも特に限定しない。また導体パタ
ーン１の形状は、目的とするプリント配線板の配線形状
にあったものであれば直線状でも、コイル状でも特に限
定されない。また、フィルム上に保持される導体は導体
パターンの他に転写用の位置決めパターン等回路パター
ン以外を設置することも可能である。

【００１２】粘着剤２としては、紫外線を照射すること
により硬化し粘着性を失うＵＶ硬化タイプのものが使用
できる。また粘着剤２の粘着力は使用する導体とフィル
ムのＴ字剥離試験において、未処理の場合は、６０ｇ／
１０ｍｍ以上、好ましくは１００ｇ／１０ｍｍ以上、よ
り好適には１５０ｇ／１０ｍｍ以上であり、加熱または
紫外線照射等の処理後の場合は、６０ｇ／１０ｍｍ以
下、好ましくは３０ｇ／１０ｍｍ以下、より好適には１
０ｇ／１０ｍｍ以下である。

【００１３】支持フィルム３としては工程内条件に耐え
るものであれば特に限定はしないが、可視光線と紫外線
を透過する材質のものを使用する必要がある。好適には
経済性を加味しポリエチレンテレフタレートフィルムが
使用される。

【００１４】次に、導体パターン１と粘着剤２，支持フ
ィルム３よりなる基板４の製造方法について述べる。

【００１５】導体パターン１の形成方法は公知となって
いるメッキ法，エッチング法，蒸着法，スパッタリング
法，ＣＶＤ法，導電性ペーストのスクリーン印刷法等が
利用できるが、導体抵抗の低減の要請からメッキ法，エ
ッチング法が好ましく、さらにパターン精度の点よりメ
ッキ法が特に好ましい。

【００１６】ここではメッキ法を例にとって図２により
説明する。まず、図２（ａ）に示すように、メッキ基体
となる導電性基板６に、形成すべき導体パターン以外の
所に対応するフォトレジスト７を形成する。ついで、図
２（ｂ）に示すように、このものを陰極として電解メッ
キすることにより導体パターン１を得る。次に図２
（ｃ）に示すように粘着剤２が塗布されたフィルム３を
導体面に張り付けた後、メッキ基体６を除去することに
より、図２（ｄ）に示すように、基板４を得る。フィル
ムを張り付ける際、フォトレジスト７を除去しておく
か、あるいは絶縁材として残しておくかは任意に選択で
きる（図２（ｄ）では除去されている）。

【００１７】実施例１ 次に、上述した基板４を用いたプリンタ配線板の製造方
法について、図３を用いて説明する。工程は次の通りで
ある。

【００１８】（ａ）溝部を有する基板５に転写用の接着
剤８を塗布する（図３（ａ））。

【００１９】（ｂ）上述した基板４と基板５を治具９を
用いて押圧し、接着剤８により貼り合わせる（図３
（ｂ））。

【００２０】（ｃ）基板４の支持フィルム３を除去する
（図３（ｃ））。

【００２１】各工程について説明する。

【００２２】接着剤８は貼り合わせるべき導体パターン
１上か、あるいは基板５の溝部のどちらか一方、もしく
は両面に塗布する（図３においては基板５に塗布してあ
る）。使用する接着剤は後工程に支障がない程度に導体
パターン１を基板５に固定できるものであれば、粘着剤
でも、無機系，ゴム系，エポキシ系，アクリル系，ウレ
タン系等の接着剤でも良く特に限定されない。室温硬化
タイプのものも熱硬化により短時間硬化が可能となり有
効であるが、本発明は特に熱硬化型のものに有効であ
る。また、接着剤の供給方法としてはスクリーン印刷，
ディスペンサー塗布，スタンプ塗布，スプレー塗布等が
考えられるが、特に限定されるものではない。しかし、
塗布量の安定性，作業性からスクリーン印刷が好まし
い。

【００２３】次に、導体パターンを有する基板４と溝部
を有する基板５とを位置決めした後、両基板４，５を、
導体パターン１が溝内に埋設されるように一体化する。
この際、位置決めには導体パターン１と同時形成された
位置決めパターンを使用することにより、位置精度良く
一体化することができる。本発明に使用される支持フィ
ルムは、透明であるためフィルム側から位置決めパター
ンを認識できるので、あらかじめパターン側から認識し
位置決め用の穴をあけておく必要はない。なお、加圧条
件は導体パターン１と基板５の溝部底面が接着剤８を介
して相互接触できるように設定される必要がある。その
ために、図３（ｂ）に示すように、溝部の平面形状に対
応する形状の凸型治具９を使用しても良い。またこの時
の硬化は加熱により紫外線照射後の剥離が困難とならな
い範囲内で、かつフィルムが変形しない程度の温度で行
い、接着剤は仮り硬化程度で充分である。加熱温度は硬
化時間を短縮するためには高い方が良く、フィルムの熱
変形を起こさせないためには低い方が良い。実際には使
用する接着剤の硬化特性やフィルムの耐熱特性により決
定され、ポリエステルフィルムを使用し一般的なエポキ
シ系接着剤の場合は室温〜１５０℃の範囲で仮り硬化で
きるが、好ましくは室温〜１２０℃である。

【００２４】次に、基板４側から紫外線を照射し、接着
剤の粘着力を低下させた後、支持フィルム３を機械的に
剥離除去する。その後、仮り硬化で止めている接着剤の
硬化を熱処理により完全に硬化させる。このときの温度
は使用する接着剤の硬化条件の最適値で行う。一般的な
エポキシ系接着剤であれば１００℃〜２５０℃の範囲、
好ましくは１２０℃〜２５０℃である。以上の方法によ
り導体パターン１が転写されたプリント配線板１０を得
ることができる。

【００２５】ここで、溝部を有する基板５の材質，寸法
等は特に限定されるものではないが、例えば厚さ５ｍｍ
以下、溝深さ２ｍｍ以下、溝幅５ｍｍ以下のプラスティ
ック板またはセラミック板が好適である。

【００２６】実施例２ 本発明を、ロータリートランスの作製に適用した。導体
パターンは電解メッキで形成し、支持体としては厚み
０．００８ｍｍの無色透明なポリエチレンテレフタレー
トフィルムに粘着剤が０．００４ｍｍの厚みで均一に塗
布されているものを使用した。この粘着剤は紫外線を照
射することにより硬化し、粘着力が低くなる。紫外線照
射前の粘着力は１６０ｇ／１０ｍｍであり、紫外線を１
０００ｍｊ／ｃｍ² 照射後の粘着力は１０ｇ／１０ｍｍ
である（以降ポリエチレンテレフタレートフィルムと接
着剤とをセットにして単にＵＶ剥離フィルムという）。

【００２７】まず、アルミニウムよりなる１００μｍ厚
のメッキ基体上に、形成する導体パターン以外の部分に
対応するフォトレジスト（ナガセマイクロレジスト７４
７を使用）を形成した。これを陰極として使用して電解
銅メッキを行うことにより、コイルパターンおよび位置
決めパターンを同時に形成し、しかる後に前述したフォ
トレジストをレジスト剥離液（ナガセレジストストリッ
プＮ５３０）により溶解除去した。こうして作製した導
体厚４０μｍ、線幅１３０μｍ、ピッチ１７０μｍ、巻
き線幅８２０μｍという代表値を持つ径の異なる複数の
コイルおよび位置決めパターン面上に、ラミネータを用
いて上述のＵＶ剥離フィルムを貼り付けた。

【００２８】次に、メッキ基体のアルミニウム板を１０
％塩酸水溶液で溶解除去することにより、ＵＶ剥離フィ
ルム上にコイルパターンおよび位置決めパターンが一体
化された基板を得た。

【００２９】次いで、前記コイルパターンに対応する溝
部を有するフェライト基体（溝深さ１５０μｍ、溝幅
１．２３ｍｍ）の溝部にエポキシ樹脂系接着剤（スリー
ボンドＴＢ２２８５）を、スクリーン印刷により塗布し
た後、コイルパターンとフェライトコアの溝部を位置決
めパターンをフィルム側から認識して位置合わせした
後、１１０℃、１５分間熱処理し貼り合わせた。その後
ＵＶ剥離フィルム側より紫外線を照射し粘着力を低下し
た後、ＵＶ剥離フィルムのみを機械的に剥離除去した。
この時接着剤は半硬化の状態で、完全には硬化していな
かった。続いて２００℃、２０分間再熱処理することに
より、図３（ｃ）のようなプリント配線板（ロータリー
トランス）を得た。以上の方法により作製した１００個
のプリント配線板はいずれもコイルパターンがフェライ
ト溝部に確実に固定されていた。

【００３０】比較例１ 導体パターンをメッキで形成し、支持体としては総厚み
０．０６５ｍｍの一般的な粘着フィルムを使用した。こ
のものは赤色不透明で粘着力は５０ｇ／１０ｍｍであ
る。

【００３１】メッキ法による導体パターンの形成、レジ
スト剥離方法、導体パターン、フェライトコアの寸法等
は実施例２と同一であった。メッキ基体に形成された導
体パターン上に上述の粘着フィルムをラミネータを用い
て貼り付けた。

【００３２】次に、メッキ基体のアルミニウム板を１０
％塩酸水溶液で溶解除去することにより、粘着フィルム
上にコイルパターンおよび位置決めパターンが一体化さ
れた基板を得た。しかしながら、１００個の内２０個に
は部分的に導体パターンが脱離したものがみられた。残
りの８０個についてパターン側から位置決めマークを認
識し穴をあけた後、この穴を利用して位置決めする以外
は実施例２と同じ方法にてフェライトコアと貼り合わせ
た後、粘着フィルムのみを機械的に剥離除去することに
より、図３（ｃ）のようなプリント配線板（ロータリー
トランス）を得た。

【００３３】比較例２ 導体パターンをメッキで形成し、支持体としては総厚み
０．０４５ｍｍの一般的な粘着フィルムを使用した。こ
のものは濃褐色半透明で粘着力は２００ｇ／１０ｍｍで
ある。

【００３４】メッキ法による導体パターンの形成、レジ
スト剥離方法、導体パターン、フェライトコアの寸法等
は実施例２と同一であった。メッキ基体に形成された導
体パターン上に上述の粘着フィルムをラミネータを用い
て貼り付けた。

【００３５】次に、メッキ基体のアルミニウム板を１０
％塩酸水溶液で溶融除去したことにより、粘着フィルム
上にコイルパターンおよび位置決めパターンが一体化さ
れた基板を得た。続いて、パターン側から位置決めマー
クを認識し穴をあけた後、この穴を利用して位置決めす
る以外は実施例２と同じ方法にてフェライトコアと貼り
合わせた後、粘着フィルムのみを機械的に剥離除去しよ
うとしたが、コイルパターンが粘着剤にくっついてくる
ものが多く、コイルパターンがフェライト溝部に確実に
固定されているものは１００個中５個しか得られなかっ
た。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
粘着力を意図的に変化できる粘着フィルム上に保持され
た導体パターンを基板と一体化させた後、粘着力を低下
させ、粘着フィルムのみを機械的に剥離するようにした
ので、工程途中でのパターンの脱離や固着不良などをな
くし、歩留り良く効率的にプリント配線板を製造するこ
とができる。

【００３７】また、フィルム剥離時の基板上への導体パ
ターンの保持力が仮り硬化程度の力で良いため、フィル
ムに高温をかけないので、加熱するとＵＶ剥離性を失っ
てしまうようなＵＶ剥離フィルムも使用することがで
き、かつ高価な耐熱性のフィルムを使わなくても良く、
また熱硬化タイプの接着剤を一体化工程に使用すること
が可能となる。

【００３８】さらに、保持基体であるフィルムが可視光
線を透過するためフィルムを通して位置決めパターンを
認識できるので、あらかじめ位置決め用の穴をあける必
要がなく工数の削減ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】粘着力を変化できる粘着剤にてフィルム上に導
体パターンを保持しているプリント基板の構造を示す模
式的断面図である。

【図２】プリント基板の製造工程を説明するための模式
的断面図である。

【図３】図２に示したプリント基板を使用したプリント
配線板の工程を説明するための模式的断面図である。

【符号の説明】

１ 導体パターン ２ 粘着剤 ３ 支持フィルム ４ プリント基板 ５ 溝部を有する基板 ６ メッキ基体 ７ フォトレジスト ８ 接着剤 ９ 凸型治具 １０ プリント配線板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム上に保持された導体パターンと
   基板とを一体化させた後前記フィルムのみを選択的に除
   去してプリント配線板を製造する方法において、可視光
   線を透過し、かつ紫外線照射によって粘着力が低下する
   接着層を有する支持フィルムに導体パターンを接着する
   工程、接着剤を用い前記支持フィルムの耐熱温度より低
   い温度に加熱して前記導体パターンと基体とを接着し前
   記接着剤を半ば硬化させる工程、前記支持フィルムに紫
   外線を照射して前記接着層の粘着力を低下させる工程、
   前記支持フィルムを剥離する工程、および前記接着剤を
   加熱硬化させる工程を有することを特徴とするプリント
   配線板の製造方法。