JP4944246B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線密度が高い場合においても、充分な線間絶縁性を確保しつつ、且つ充分な平坦性も得られるプリント配線基板及びその製造方法に関する。

近年、電子機器は高機能化が進む一方で小型化・薄型化の要請が強くなっている。これに伴って、ＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでいるため、これらの電子部品を搭載するプリント配線基板においては、多層プリント板化し、同時に配線密度を上げることが要求されている。配線密度が高くなると、当然のことながら、配線のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が縮小する。

配線のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が縮小すると、配線のアスペクト比が高くなり、多層プリント板の配線を樹脂絶縁層上に形成した場合には、特にビアにおいて樹脂絶縁層との密着性が低下するという問題が生じる。こうした配線と樹脂絶縁層との充分な密着性という問題に対処するために、多層プリント板の配線密度向上においては、例えば、特許第３６２９３７５号の公報（特許文献１）に開示された技術（以下、従来技術という。）が提案されている。

この従来技術は、配線パターンをビアと一体として同一の樹脂絶縁層の内部に埋め込むものであり、樹脂絶縁層に対する配線の充分な密着性を確保するという点では、優れたものである。
一方、多層プリント板においては、例えば電子部品の発熱によって樹脂絶縁層が膨張し、部分的に湾曲を生じる等の問題がある。このため樹脂自体の熱膨張係数を低下させ変形を防ぐため、通常、シリカ、アルミナ、ジルコニア等の酸化物の無機粒子が充てん剤（フィラー）として含有されている。このような無機粒子はその充てん率を高めるため、径のより小さいものが利用される傾向にある。

特許第３６２９３７５号公報

しかし、樹脂絶縁層の内部に配線を埋め込む場合、層間絶縁性を確保しプリント配線板の信頼性を高める上でも、樹脂絶縁層を平坦に形成することは最も基本となる。こうした、樹脂絶縁層の平坦性は、製造時における絶縁樹脂の流動性に左右される。例えば、上記従来技術の図６（ｂ）において、下層パターンの形成された、すなわち凹凸を有するコア基板上に樹脂絶縁層を形成する際、樹脂の流動性が低下していると、隣接する下層パターン配線間において、絶縁層表面上の凹みが生じ平坦性が失われる。そのような平坦ではない層間材に対して上記発明の通り、埋め込み配線（上層パターン）を形成した場合、正常な溝（トレンチ）が形成されず、層間絶縁性が低下しショートする可能性が高い。
樹脂絶縁層の流動性は上記充填材に依存しており、無機粒子の径のより小さいものでは樹脂絶縁層の流動性が低下する。また、上記のように層間材の熱膨張係数を効果的に低下させるためには充てん率を引き上げることになるので、層間絶縁性は低下する。

一方、配線のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）の縮小に伴い、配線間の絶縁性の確保も重要な課題の１つとして挙げられる。上記従来技術のように、配線が層間絶縁層の内部に埋め込まれている場合、こうした配線間の絶縁性もやはり、樹脂絶縁層に含有される無機粒子に影響される。
すなわち、絶縁層を形成するための樹脂に充填材の径の大きいものを利用することで樹脂自体の比面積が小さくなり流動性を上げることができるので平坦な樹脂絶縁層を形成することができる。しかしながら、このような樹脂絶縁層に形成された上層埋め込み配線の溝の表面では、充填材と樹脂の間にすきまができたり、充填材の脱落した穴が生じたりするので、上部パターン配線を形成する導電物質がこのような領域に充てんされると線間絶縁性を損ない、ショートしやすくなる。
また、前記のように穴が多く凸凹した溝に作られた配線パターンは、表皮効果により電気特性が悪化し、高周波特性に悪影響を及ぼす。また充填材の径が大きくなると充てん率が低下するので、樹脂の熱膨張による変形が大きくなりプリント配線板の信頼性が低下する。
よって、高密度電子回路に必要とされる良好なライン／スペース（Ｌ／Ｓ）で構成され、かつ優れた線間絶縁性と層間絶縁性を有し、また熱への耐性にも考慮された多層プリント板に対する需要に応えるため、上記の複合的な問題を解決する製造方法とその製品が必要とされている。

本発明は、以上のような事情を鑑みてなされたものである。
すなわち、本発明は、第１の観点からすると、絶縁材と；前記絶縁材上に形成されている第１導体回路と；前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路間を絶縁する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成されて第２導体回路用の凹部を有する第２絶縁層と、ビア導体用の開口部と、を備える基材を含まない樹脂絶縁層と；前記凹部内に形成されている第２導体回路と；前記開口部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体と；を備え、前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は前記第１無機粒子よりも粒子径の小さい第２無機粒子を含有し、第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

ここで、前記凹部内に形成された第２導体回路の表面は、前記樹脂絶縁層の表面と同一平面上に位置することが好ましい。また、前記第１絶縁層の厚みは前記第１導体回路の厚みよりも大きいことが好ましく、前記第２絶縁層の厚みは前記第２導体回路の厚みよりも大きいことが好ましい。

前記第２絶縁層における前記第２無機粒子の含有量は、前記第２絶縁層を形成する樹脂の総重量の１０〜７０重量％であることが好ましく、前記第１無機粒子及び前記第２無機粒子は、無機酸化物、炭化物、無機窒化物、無機塩及びケイ酸塩からなる群から選ばれる、少なくとも１種以上の化合物であることが好ましい。さらに、前記第１無機粒子及び前記第２無機粒子は、表面改質剤でコーティングされていることが好ましい。

本発明は、第２の観点からすると、絶縁材の表面に第１導体回路を形成する工程と；
第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１層上に形成され、前記第１無機粒子よりも平均粒子径の小さい第２無機粒子を含有する第２絶縁層とを備える樹脂絶縁層を、前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成する工程と；前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；前記開口部内に、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；を備え、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒以外の部分と前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは、同一の樹脂で形成されている、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

ここで、前記第２絶縁層の厚みよりも前記凹部の深さが浅くなるように当該凹部を形成することが好ましい。また、前記開口部及び前記凹部はレーザにより形成されることが好ましく、前記凹部はエキシマレーザ又はＵＶレーザにより形成され、前記開口部は炭酸ガスレーザにより形成されることが好ましい。さらに、前記樹脂絶縁層の表面と、前記第２導体回路の表面とが同一平面となるように、前記第２導体回路を形成することが好ましい。

本発明は、第３の観点からすると、絶縁材と；前記絶縁材上に形成されている第１導体回路と；前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路間を絶縁する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成されて第２導体回路用の凹部を有する第２絶縁層と、ビア導体用の開口部とを備える樹脂絶縁層と；前記凹部内に形成されている第２導体回路と；前記開口部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体と；を備え、前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、かつ基材を含まず、前記第２絶縁層は、実質的に樹脂のみからなり、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と前記第２絶縁層とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

本発明は、第４の観点からすると、絶縁材の表面に第１導体回路を形成する工程と；
第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成され、実質的に樹脂のみからなる第２絶縁層とを備える絶縁層を、前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成する工程と；前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；前記開口部内に、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；を備え、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と第２絶縁層とを同一の樹脂で形成されている、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

本発明は、第５の観点からすると、第１面側に第１凹部が設けられるとともに、第２面側に第２凹部が設けられた少なくとも１つの樹脂絶縁層と；前記第１凹部に形成された部品搭載用パッドと；前記第２凹部に形成された導体回路と；前記部品搭載用パッドと、前記導体回路とを層間導通させるビア導体と；を備え、前記樹脂絶縁層は、前記部品搭載用パッド間を絶縁する第１絶縁層と；前記導体回路間を絶縁する第２絶縁層と；前記ビア導体が形成されるビア導体用開口部と；を備え、前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は前記第１無機粒子よりも粒子径の小さい第２無機粒子を含有し、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

本発明は、第６の観点からすると、支持部材の第１面上に部品搭載用パッドを形成する工程と；第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成される、前記第１無機粒子よりも平均粒子径の小さい第２無機粒子を含有する、第２絶縁層とを備える絶縁層を、前記支持部材上及び前記部品搭載用パッド上に形成する工程と；前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；前記凹部内に第２導体回路を形成する導体回路形成工程と；前記開口部内に、前記第１導体層と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成するビア導体形成工程と；を備え、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

本発明は、第７の観点からすると、第１面に第１凹部が設けられるとともに、第２面に第２凹部が設けられた少なくとも１つの樹脂絶縁層と；前記第１凹部に形成された部品搭載用パッドと；前記第２凹部に形成された導体回路と；前記部品搭載用パッドと、前記導体回路とを層間導通させるビア導体と；を備え、前記樹脂絶縁層は、前記部品搭載用パッド間を絶縁する第１絶縁層と；前記導体回路間を絶縁する第２絶縁層と；前記ビア導体が形成されるビア導体用開口部と；を備え、前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は実質的に樹脂のみからなっており、前記第１絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板である。

本発明は、第８の観点からすると、支持部材の第１面上に部品搭載用パッドを形成する工程と；第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成され、実質的に樹脂のみからなる第２絶縁層とを備える樹脂絶縁層を、前記支持部材上及び前記部品搭載用パッド上に形成する工程と；前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に導体回路用の凹部を形成する工程と；
前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；前記開口部内に、前記部品搭載用パッドと前記導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；を備え、前記第１絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層を構成する前記無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

以上のような構成とすることによって、平坦性に優れたプリント配線板を製造することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の構成を概略的に示す、断面図である。 図２Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１）である。 図２Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その２）である。 図２Ｃは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その３）である。 図２Ｄは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その４）である。

図２Ｅは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その５）である。 図２Ｆは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その６）である。 図３Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その７）である。 図３Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その８）である。 図３Ｃは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その９）である。

図４Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１０）である。 図４Ｂは、図４Ａの一部を拡大した図である。 図５Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１１）である。 図５Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１２）である。 図５Ｃは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１３）である。

図６Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１４）である。 図６Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１５）である。 図６Ｃは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１６）である。 図７Ａは、第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１７）である。 図７Ｂは、第１実施形態に係るプリント配線板の構成を示す断面図である。

図８は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の構成を示す断面図である。 図９Ａは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１）である。 図９Ｂは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その２）である。 図９Ｃは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その３）である。 図９Ｄは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その４）である。 図９Ｅは、図９Ｄの一部を拡大した図である。

図１０Ａは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その５）である。 図１０Ｂは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その６）である。 図１１Ａは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その７）である。 図１１Ｂは、第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その８）である。

図１２は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の構成を概略的に示す、断面図である。 図１３Ａは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１）である。 図１３Ｂは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その２）である。 図１３Ｃは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その３）である。 図１３Ｄは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その４）である。

図１４Ａは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その５）である。 図１４Ｂは、図１４Ａの一部を拡大した図である。 図１４Ｃは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その６）である。 図１４Ｄは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その７）である。

図１４Ｅは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その８）である。 図１４Ｆは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その９）である。 図１５Ａは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１０）である。 図１５Ｂは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１１）である。

図１５Ｃは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１２）である。 図１５Ｄは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１３）である。 図１６Ａは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１４）である。 図１６Ｂは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１５）である。 図１６Ｃは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１６）である。 図１６Ｄは、第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１７）である。

図１７は、第４実施形態に係るプリント配線板の構成を示す断面図である。 図１８Ａは、第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す工程図（その１）である。 図１８Ｂは、図１８Ａの一部の一部を拡大した図である。

図１９Ａは、比較例のプリント配線板の導体回路と樹脂絶縁層との断面図である。 図１９Ｂは、比較例のプリント配線板の断面図を拡大した電子顕微鏡写真である。 図２０Ａは、実施例１のプリント配線板の導体回路と樹脂絶縁層との断面図を拡大した電子顕微鏡写真である。 図２０Ｂは、実施例１のプリント配線板の導体回路と樹脂絶縁層との断面図を拡大した電子顕微鏡写真である。

以下、本発明に係るプリント配線板の例を、図１〜２０を参照しつつ、第１〜第４実施形態として詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面においては、同一又は同等の要素については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

［第１実施形態］
まず、第１実施形態について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１００の構成を示しており、前記プリント配線板１００を構成するコア基板１０と、積層部２０Ｕ，２０Ｌと、ソルダレジスト３０Ｕ，３０Ｌと、半田部材（半田バンプ）５０Ｕ，５０Ｌと位置関係を示している。

以下、プリント配線板１００について詳細に説明する。
図１に示すように、プリント配線板１００は、（ａ）コア基板１０と、（ｂ）コア基板１０の＋Ｚ方向側に形成された積層部２０Ｕと、（ｃ）積層部２０Ｕを構成する樹脂絶縁層のうち、最外層の＋Ｚ方向側表面（第１面）に形成され、パッド部分を含む導体回路１６_２Ｕ上に設けられた半田部材５０Ｕと、（ｄ）積層部２０Ｕの＋Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｕと、（ｅ）コア基板１０の−Ｚ方向側に形成された積層部２０Ｌと、（ｆ）積層部２０Ｌを構成する樹脂絶縁層のうち、最外層の−Ｚ方向側表面（第２面）に形成されたパッド部分を含む導体回路１６_２Ｌ上に設けられた半田部材５０Ｌと、（ｇ）積層部２０Ｌの−Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｌと、を備えている。

前記コア基板１０は、（ｉ）「絶縁材」としての絶縁部材１０Ｓと、（ii）絶縁部材１０Ｓの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路１２Ｕと、（iii）絶縁部材１０Ｓの−Ｚ方向側表面に形成された導体回路１２Ｌとを備えている。

前記積層部２０Ｕは、（ｉ）コア基板１０の＋Ｚ方向側に形成された樹脂絶縁層２２Ｕと、(ii)樹脂絶縁層２２Ｕの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路１４_２Ｕと、（iii）導体回路１２Ｕと導体回路１４_２Ｕとを、電気的に接続するビア導体１４_１Ｕとを備えている。

図１に示されるように、前記樹脂絶縁層２２Ｕは単一の樹脂で形成されたものではなく、異なる粒子径の無機粒子を含有する２種類の樹脂絶縁層２２_１Ｕ及び２２_２Ｕで形成されている。すなわち、コア基板１０の＋Ｚ方向側表面上に、粒子径の大きい無機粒子を含む樹脂絶縁層２２_１Ｕ（第１絶縁層）が形成され、この樹脂絶縁層２２_１Ｕの＋Ｚ方向側表面に、２２_１Ｕに含まれる無機粒子よりも粒子径の小さい無機粒子を含む樹脂絶縁層２２_２Ｕ（第２絶縁層）が形成されている。

積層部２０Ｕは、更に、（iv）樹脂絶縁層２２Ｕ及び導体回路１４_２Ｕの＋Ｚ方向側表面に形成された樹脂絶縁層２４Ｕと、(ｖ)樹脂絶縁層２４Ｕの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路１６_２Ｕと、（iii）導体回路１４_２Ｕと導体回路１６_２Ｕとを、電気的に接続するビア導体１６_１Ｕとを備えている。

前記積層部２０Ｌは、積層方向が−Ｚ方向であることを除いて、上述した積層部２０Ｕと同様に構成されている。このため、積層部２０Ｕの構成要素と対応する積層部２０Ｌの構成要素には、末尾を「Ｌ」とする符号を用いることにより、末尾が「Ｕ」とした積層部２０Ｕの構成要素と区別するようにしている。

なお、導体回路１２Ｕ，１４_２Ｕ，１６_２Ｕの形状及びビア導体１４_１Ｕ，１６_１Ｕの形成位置と、導体回路１２Ｌ，１４_２Ｌ，１６_２Ｌの形状及びビア導体１４_１Ｌ，１６_１Ｌの形成位置とは、一般に異なる。
また、樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）と樹脂絶縁層２４Ｕ（２４Ｌ）との間に、樹脂絶縁層、導体回路及びビア導体からなる配線層を１以上設けるようにすることもできる。

図１に示すように、本第１実施形態では、導体回路１４_２Ｕ，１６_２Ｕは、樹脂絶縁層２２Ｕ，２４Ｕの＋Ｚ方向側表面（第１面）と略平面を有するように、その内部に埋め込まれた構成としているが、さらに多くの配線層を形成する場合には、その一部の配線層においては、樹脂絶縁層の＋Ｚ方向側表面（第１面）上に形成された構成としてもよい。

また、本第１実施形態では、導体回路１４_２Ｌ，１６_２Ｌは、樹脂絶縁層２２Ｌ，２４Ｌの−Ｚ方向側表面と略平面を有するように、その内部に埋め込まれた構成としているが、さらに多くの配線層を形成する場合には、その一部の配線層においては、各樹脂絶縁層の−Ｚ方向側表面上に形成された構成としてもよい。
さらに多くの配線層を形成する場合には、上述したような埋め込み配線形成法（ＬＰＰ法）の他、セミアディティブ法、サブトラクティブ法のいずれの方法によって形成してもよく、これらの方法を組み合わせてもよいことは無論である。

次に、第１実施形態のプリント配線板１００の製造について、両面に導体層が形成されている支持部材を使用する場合を例に挙げて説明する。
プリント配線板１００の製造に際しては、まず、支持部材ＢＳを用意する（図２Ａ参照）。支持部材ＢＳは、絶縁部材１０Ｓと、絶縁部材１０Ｓの両面に形成されている導体層ＦＵ及びＦＬとからなる。導体層ＦＵ及びＦＬは、約数μｍから数十μｍ程度の厚みの金属箔である。

絶縁部材１０Ｓとしては、例えば、ガラス基材ビスマレイミド−トリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板、片面が粗化された銅箔をポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂基板に熱圧着したフッ素樹脂銅張積層板、セラミック積層板等を挙げることができる。
また、市販されている両面銅張積層板や片面銅張積層板を使用することもできる。このような市販品としては、例えばＭＣＬ−Ｅ６７９ ＦＧＲ（日立化成工業（株）社製）等が挙げられる。なお、支持部材ＢＳとして金属板を使用することもできる。

まず、上記の絶縁部材１０Ｓに、ドリルを用いて導通接続のための貫通孔１９を開ける（図２Ｂ参照）。この貫通孔の径は、約０．１５〜約０．３０μｍとすることが好ましく、約０．１８〜０．２５μｍとすることがさらに好ましい。
次に、上記のように形成した貫通孔１９の内壁をデスミアし、無電解めっき、電解めっきの順でめっきを行い、無電解めっき膜上に電解めっき膜を形成する。例えば、下記の表１に示すめっき浴を使用し、浴温６０〜８０℃で１５〜４５分間浸漬するという条件で行うと、薄い無電解めっき膜を形成することができる。

次に、例えば、下記の表２に示す浴を用い、電流密度０．５〜２Ａ／ｄｍ^２、通電時間１５〜４５分、浴温を２０〜４０℃という条件の下で電解めっきを行い、厚い電解めっき膜を形成することができる（図２Ｃ参照）。この結果、導体膜ＦＵＰ，ＦＬＰが形成される。
なお、図２Ｃにおいては、導体膜ＦＵＰ，ＦＬＰを１層として表している。

上記の電解めっき浴に使用する添加剤としては、例えば、カパラシドＧＬ（アトテックジャパン製）等を挙げることができる。

以上のようにして無電解めっき膜と電解めっき膜とからなる導体層を形成した絶縁部材１０Ｓを、水洗・乾燥した後、上記の貫通孔１９内に充填する樹脂と貫通孔内壁に形成されるめっき膜との密着性を高めるために、粗化処理を行う（図２Ｄ参照）。例えば、下記の表３に示す組成の酸化浴及び還元浴を用いた黒化処理によって、粗化を行うことができる。

次に、黒化処理しためっき膜の＋Ｚ方向側表面に、メタルマスクＭを載せ、その後、例えば、シリカ粒子／ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂／レベリング剤／硬化剤＝１５０〜２００／７５〜１２５／１〜２／５〜８（重量比）からなる充填材を調製し、スキージを用いて貫通孔に充填し、乾燥、硬化させる（図２Ｅ参照）。
次いで、メタルマスクＭを取り除き、スルーホールからはみ出してめっき膜上にかかっている充填材を、研磨によって削り、めっき膜と略平面とする。こうした充填剤の除去は、ベルトサンダー研磨、バフ研磨等によって行うことができる。

引き続き、充填樹脂１１の研磨表面を含めてめっき層を形成するためにデスミアを行い、無電解めっきによってめっき膜を形成した後に、電解めっきによって電解めっき膜を形成する（図２Ｆ参照）。導体膜１２ＵＰ，１２ＬＰが形成される。
図２Ｆの段階における無電解めっきは、上記のようにして平坦性を確保した支持部材の表面に触媒を付与し、常法に従って行うことができる。例えば、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与し、無電解銅めっきを施すことにより、厚さ０．１〜０．５μｍの無電解めっき膜を形成することができる。引き続き、上述した条件の下で電解めっきを行うことにより、厚さ５〜２５μｍの電解めっき膜を無電解めっき膜上に設けることができる。
図２Ｆにおいても、導体膜１２ＵＰ，１２ＬＰを１層として表している。

引き続き、サブトラクティブ法で絶縁部材１０Ｓの両面に、導体回路１２Ｕ，１２Ｌ及び樹脂充填材１１を覆う導体回路を同時に形成する（図３Ａ〜図３Ｃ参照）。
すなわち、めっき膜の表面に感光性のドライフィルムをラミネートし、パターンが描画されたフォトマスクフイルムをこのドライフィルム上に載置して露光し、その後、現像液で現像してエッチングレジストＲＵ，ＲＬを形成する（図３Ａ参照）。

ここで使用するフォトマスクとしては、ガラス製のものが好ましい。上記のようにドライフィルムをラミネートし、フォトマスクを載置した後に、例えば、８０〜１２０ｍＪ／ｃｍ^２で露光を行い、０．５〜１．０％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像処理をすると、厚さ約１０〜約２０μｍのエッチングレジストを形成することができる（図３Ａ参照）。

次に、図３Ｂに示すように、エッチングレジストが形成されていない部分をエッチングすることにより、導体回路及び充填材を覆う貫通孔被覆導体層部分が形成された部材とすることができる。
ここで、エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素混合液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムその他の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を挙げることができる。

エッチングレジストを形成していない部分のめっき膜を、例えば、上記の硫酸−過酸化水素混合液を用いたエッチングによって除去し、上記エッチングレジストを５％水酸化カリウム水溶液で除去することにより、導体回路及び貫通孔用被覆導体層（以下、単に「導体回路」とも呼ぶ）が形成される。ここで貫通孔用被覆導体層とは充填材を覆う導体層を言う（図３Ｃ参照）。こうして、コア基板１０が製造される。
なお、上記のように形成した導体回路１２Ｕ，１２Ｌと、貫通孔被覆導体層の表面を粗化面とすることもできる。この際には、例えば、イミダゾール銅錯体を含むエッチング液を使用することができ、メックエッチボンド（メック社製）等の市販のエッチング液を用いることもできる。

次に、上述のようにして形成した導体回路１２Ｕ及びエッチングによって露出した絶縁部材１０Ｓの各＋Ｚ方向側表面を覆うように樹脂絶縁層２２Ｕを形成する。この樹脂絶縁層２２Ｕは、第１無機粒子ＩＰ_Ｌを含有する樹脂よりなる第１絶縁層２２_１Ｕと、第１絶縁層２２_１Ｕの＋Ｚ方向側表面上に形成され、かつ第１無機粒子ＩＰ_Ｌよりも平均粒径の小さな第２無機粒子ＩＰ_Ｓを含有する樹脂よりなる第２絶縁層２２_２Ｕとを有する。（図４Ａ、図４Ｂ参照）。

また、上記導体回路１２Ｌ及びエッチングによって露出した支持部材１０Ｓ−Ｚ方向側表面にも、同様にして、上記の第１絶縁層２２_１Ｕ及び第２絶縁層２２_２Ｕと同様の第１絶縁層２２_１Ｌ及び第２絶縁層２２_２Ｌを形成する。こうして、樹脂絶縁層２２Ｕ，２２Ｌが形成される（図４Ａ、図４Ｂ参照）。

この樹脂絶縁層２２Ｕは、第１絶縁層、第２絶縁層を順にコア基板１０の上にラミネートして形成してもよく、予め、第１絶縁層と第２絶縁層とを合わせて１枚のシートとしておき、これをコア基板１０の上にラミネートして形成してもよい。
例えば、圧力約０．５〜０．９ＭＰａ、温度８０〜１２０℃、時間１５〜４５秒の条件で積層し、その後、約１６０〜２００℃で、１５〜４５分間熱硬化させることによって、樹脂絶縁層２２Ｕを形成することができる。

第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）に含有される第１無機粒子ＩＰ_Ｌは、平均粒径が０．２〜３μｍであることが好ましく、平均粒径が０．３〜０．７μｍであることがさらに好ましい。第１無機粒子ＩＰ_Ｌの平均粒径が０．２μｍ未満の場合は、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）を形成する樹脂の流動性が低下し、導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）間への充填性が低下する可能性がある。一方、第１無機粒子ＩＰ_Ｌの平均粒径が３μｍを超える場合は、樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）の表面の平坦性が低下する可能性があり、導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）の間隔が特に微細なものである場合、導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）の厚みばらつきが大きくなる可能性があることによる。

第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）に含有される第２無機粒子ＩＰ_Ｓは、平均粒径が０．０１〜０．０３μｍであることが好ましく、平均粒径が０．０１５〜０．０２５μｍであることがさらに好ましい。ここで、第２無機粒子ＩＰ_Ｓの平均粒径が０．０１μｍ未満の場合は、樹脂絶縁層中における第２無機粒子の分散性が低下し、樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）の熱膨張係数を均一にすることが困難となる可能性がある。一方、第２無機粒子ＩＰ_Ｓの平均粒径が０．０３μｍを超える場合は、後述するように、レーザにより導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）用凹部を第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）に形成した際の第２無機粒子ＩＰ_Ｓの脱落によって生じる凹凸形状が顕著になり、表皮効果による電気特性の低下の要因となるため、好ましくない。

また、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）を形成する樹脂中の第１無機粒子ＩＰ_Ｌの含有量は、第１絶縁層を形成する樹脂の総重量の１０〜７０重量％であることが好ましく、４０〜６０重量％であることがより好ましい。第１無機粒子ＩＰ_Ｌの含有量が１０重量％未満の場合、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）を形成する樹脂の熱膨張係数が増大してしまい、導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）と第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）との間で剥離が起こり易くなる。加えて、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）を形成する樹脂の流動性が低下し、導体回路間への充填性が低下することになり、その結果、樹脂絶縁層の厚みばらつきが大きくなる可能性があることによる。

一方、第１無機粒子ＩＰ_Ｌの含有量が７０重量％を超えると、過剰量の第１無機粒子ＩＰ_Ｌの存在により、樹脂絶縁層２２Ｕを形成する第１絶縁層２２_１Ｕと導体回路１２Ｕとの密着が妨げられ易くなり、その結果、例えば、半田リフローの際に第１絶縁層２２_１Ｕと導体回路１２Ｕとの界面で剥離を生じさせる原因となる。さらに、例えば、後述するビア導体用の開口部の底部に無機粒子が押しのけられずに残存し、これによって層間接続性の低下が起こり得るからである。

第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）を形成する樹脂中の第２無機粒子ＩＰ_Ｓの含有量は、第２絶縁層を形成する樹脂の総重量の１０〜７０重量％であることが好ましく、４０〜６０重量％であることがより好ましい。第２無機粒子ＩＰ_Ｓの含有量が１０重量％未満の場合、第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）を形成する樹脂の熱膨張係数が増大してしまい、導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）と第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）との間で剥離が生じ易くなる。
一方、第２無機粒子ＩＰ_Ｓの含有量が７０重量％を超えると、過剰なアンカーが形成されることとなり、電気特性に優れる配線形状を形成することが難しくなる。

第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）、第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、感光性樹脂、熱硬化性樹脂の一部に感光性基が付与された樹脂や、これらと熱可塑性樹脂とを含む樹脂複合体等から選択される。第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）、及び第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）を構成する樹脂（無機粒子以外の部分）は、同一のものであってもよいし、異種のものであってもよいが、第１絶縁層と第２絶縁層との接着性の面から、同一の樹脂を用いるのが好ましい。

また、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）の厚みは、上述した導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）間を絶縁できる厚みであればよく、導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）の厚みは約２０〜３０μｍであることが好ましい。なお、第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）のうち、導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）間に入り込んだ部分が、平面的上で隣接する導体回路間を絶縁することとなる。

第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）の厚みは、導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）間を絶縁できる厚みであればよく、導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、約１０〜２０μｍであることが好ましい。上記第２絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）には、後述する方法で導体回路形成用の凹部が形成されるが、ここで形成される凹部間の樹脂が、平面的上で隣接する導体回路間を絶縁することとなる。

この樹脂絶縁層２２Ｕ，２２Ｌとしては、例えば、複数枚の層間絶縁用フィルムやプリプレグその他の半硬化樹脂シートを使用することができる。プロセスの簡略化の点から、複数枚の層間絶縁用フィルム等が接合されている１枚のフィルムを使用することが、さらに好ましい。また、未硬化の液体樹脂を、上述した金属箔上にスクリーン印刷することによって樹脂絶縁層を形成してもよい。
なお、樹脂絶縁層２２Ｕ，２２Ｌは、例えば、第１絶縁層を形成する層間絶縁用フィルム、及び第２絶縁層を形成する層間絶縁用フィルムを別途基板上に貼り付けることで形成してもよい。

次に、図５Ａに示すように、層間接続用のビア導体用の開口部１５ＵＶＯ，１５ＬＶＯを所望の数で形成する（以下、この工程を第１のレーザ加工と呼ぶ）。これらの開口部の形成に使用できるレーザとしては、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＵＶレーザ等を挙げることができる。なお、レーザで開口部を形成する場合には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の保護フィルムを使用してもよい。

引き続き、図５Ａに示すように、ＵＶレーザ又はエキシマレーザを用いる第２のレーザ加工を行い、導体回路用の第１凹部１５ＵＯ及び１５ＬＯを形成する。
この第２のレーザ加工を行った後に、上記のビア導体用開口部１５ＵＶＯ，１５ＬＶＯの底部に残っている樹脂の残渣を、除去することが好ましい。これによって、後に形成されるビア導体と後に形成されるパッドとの接続信頼性を向上させることができる。

また、上記の導体回路用の凹部１５ＵＯ及び１５ＬＯ並びにビア導体用開口部１５ＵＶＯ，１５ＬＶＯを形成した後に、この部材を過マンガン酸溶液に浸漬し、樹脂絶縁層２２_２Ｕ，２２_２Ｌの表面を粗化してもよい。

次に、図５Ｂに示すように、ビア導体用開口部１５ＵＶＯ，１５ＬＶＯ及び第１凹部１５ＵＯ及び１５ＬＯを含む樹脂絶縁層２２_２Ｕ，２２_２Ｌの表面を覆うように、無電解めっき膜（無電解銅めっき膜）と無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜（電解銅めっき膜）とからなるめっき層１４ＵＰ，１４ＬＰを形成する。

次に、上記のめっき層１４ＵＰ，１４ＬＰを、樹脂絶縁層２２_２Ｕ，２２_２Ｌの表面が露出するまで研磨し、樹脂絶縁層２２Ｕに埋込まれたビア導体１４_１Ｕ及び導体回路１４_２Ｕ、並びに樹脂絶縁層２２Ｌに埋込まれたビア導体１４_１Ｌ及び導体回路１４_２Ｌを形成する（図５Ｃ参照）。ここで使用する研磨の手法としては、例えば、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing、ＣＭＰ）やバフ研磨等を挙げることができる。
バフ研磨を行う場合には、例えば、＃４００，６００，８００のいずれかの番手のバフを使用することが好ましく、＃６００を使用することがさらに好ましい。
これにより、導体回路１４_２Ｕ、及び、導体回路１４_２Ｕと導体回路１２Ｕとを接続するビア導体１４_１Ｕ、並びに導体回路１４_２Ｌ、及び、導体回路１４_２Ｌと導体回路１２Ｌとを接続するビア導体１４_１Ｌが形成される。

次に、上述したように形成した樹脂絶縁層２２Ｕ及び導体回路１４_２Ｕの表面を覆うように、樹脂絶縁層２４Ｕを形成するとともに、樹脂絶縁層２２Ｌ及び導体回路１４_２Ｌの表面を覆うように樹脂絶縁層２４Ｌを形成する（図６Ａ参照）。
その後、これらの樹脂絶縁層２４Ｕ，２４Ｌに、上述した第１のレーザ加工及び第２のレーザ加工と同様の加工を行い、層間接続用のビア導体用開口部１７ＵＶＯ，１７ＬＶＯ、及び、導体回路用開口部１７ＵＯ，１７ＬＯを形成する（図６Ｂ参照）。

ビア導体用開口部１７ＵＶＯ，１７ＬＶＯの形成は、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ及びＹＡＧレーザからなる群から選ばれるいずれかのレーザを用いて行うことができる。また、導体回路用開口部１７ＵＯ，１７ＬＯの形成は、ＵＶレーザ又はエキシマレーザを用いて行うことができる。
樹脂絶縁層２４Ｕ、２４Ｌは、例えば、ＡＢＦ（味の素ファインテクノ株式会社製）等のビルドアップ配線用層間フィルムを支持部材に貼り付け、約１５０〜２００℃で１５０〜２１０分間熱硬化してラミネートし、形成することができる。なお、樹脂絶縁層２４Ｕ、２４Ｌとして感光性樹脂を使用した場合には、露光・現像を行い、上記と同様にして、ビア導体用開口部１７ＵＶＯ１７ＬＶＯ及び導体回路用開口部１７ＵＯ，１７ＬＯを形成すればよい。

引き続き、樹脂絶縁層２４Ｕ、２４Ｌの表面に触媒核を形成し、上述したものと同様の条件で無電解めっき及び電解めっきを行い、めっき膜を形成する。次いで、上記と同様にして研磨を行う。こうして、積層部２０Ｕ，２０Ｌが形成される（図６Ｃ参照）。

引き続き、積層部２０Ｕ，２０Ｌの表面にソルダレジスト３０Ｕ、３０Ｌをそれぞれ形成する。こうしたソルダレジスト３０Ｕ及び３０Ｌは、例えば、市販のソルダレジスト組成物を塗布し、乾燥処理して形成することができる。
次いで、マスクを用いて露光・現像を行い、フォトリソグラフィにより導体回路の一部を露出させる、開口部５１ＵＯ及び５１ＬＯを、ソルダレジスト３０Ｕ及び３０Ｌにそれぞれ形成する（図７Ａ参照）。

ここで、ソルダレジストに形成した開口部５１ＵＯ及び５１ＬＯによって露出される導体回路１６_２Ｕ及び１６_２Ｌがパッドとして機能し、そのパッド上に、はんだペーストを印刷するか、又は、半田ボールを搭載し、その後リフローすることにより半田部材（半田バンプ）５０Ｕ_１，５０Ｕ_２及び５０Ｌ_１，５０Ｌ_２を形成する（図７Ｂ参照）この結果、これらの半田部材５０Ｕ及び５０Ｌを介して、このプリント配線板は他の基板と電気的に接続されることとなる。

以上説明したように、上記の本第１実施形態の多層プリント配線板１００によれば、導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）と導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）とが埋め込まれる樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）を、粒径の異なる無機粒子を含有する樹脂で形成することにより、樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）の形成後に形成される第２導体回路としての導体回路１４_２Ｕ（１４_２Ｌ）の周囲に、相対的に粒径の小さい無機粒子を含有する樹脂絶縁層（第２絶縁層）２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）を配置することが可能となる。

このため、例えば、粒径の小さい無機粒子を含有する樹脂絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）に、レーザを用いて導体回路形成用凹部１５ＵＯ（１５ＬＯ）を形成したときに、無機粒子が樹脂中から脱落したとしても、形成された凹部表面の凹凸は小さいものとなる。
一方、相対的に大きな粒径の無機粒子を含む樹脂で形成された樹脂絶縁層（第１絶縁層）２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）は、比表面積が小さくなり、それに伴って樹脂の流動性が向上する。その結果、樹脂絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）を、第１導体回路としての導体回路１２Ｕ（１２Ｌ）間に隙間なく充填させることが可能となり、また、平坦な層間絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）の形成が容易となる。この結果、層間絶縁層の厚みを薄くしても埋め込み配線を形成でき、優れた層間絶縁性が確保される。

さらに、レーザによって形成した凹部の表面に凹凸が少なければ、その凹部に形成される配線の表面形状も凹凸の少ないものとなり、これによって表皮効果における信号伝搬の悪化が抑制される。例えば、無機粒子等の充填材（フィラー）と樹脂等の絶縁物質との隙間に導電物質が入り込んだり、上記のように無機粒子が抜け落ちてできた空間にめっき、工程で導電物質が入りこんだりすると、線間絶縁性が低下する。しかし、上記のように絶縁層を構成することで、線間絶縁性の低下を抑制することができ、この結果、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）比が小さく、ピッチ間隔が狭くなった場合にも、優れた線間絶縁性が確保される。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。図８は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１００Ａの構成を示しており、前記プリント配線板１００Ａを構成するコア基板１０と、積層部２０ＡＵ，２０ＡＬと、ソルダレジスト３０Ｕ，３０Ｌと、半田部材（半田バンプ）５０Ｕ，５０Ｌとの位置関係を示している。

以下、プリント配線板１００Ａについて詳細に説明する。
図８に示すように、プリント配線板１００Ａは、（ａ）コア基板１０と、（ｂ）コア基板１０の＋Ｚ方向側に形成された積層部２０ＡＵと、（ｃ）積層部２０ＡＵを構成する樹脂絶縁層のうち、最外層の＋Ｚ方向側表面（第１面）に形成されたパッド部分を含む導体回路１６Ａ_２Ｕ上に設けられた半田部材５０Ｕと、（ｄ）積層部２０ＡＵの＋Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｕと、（ｅ）コア基板１０の−Ｚ方向側に形成された積層部２０ＡＬと、（ｆ）積層部２０ＡＬを構成する樹脂絶縁層のうち、最外層の−Ｚ方向側表面（第２面）に形成されたパッド部分を含む導体回路１６Ａ_２Ｌ上に設けられた半田部材５０Ｌと、（ｇ）積層部２０ＡＬの−Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｌと、を備えている。

すなわち、本第２実施形態のプリント配線板１００Ａは、上述した第１実施形態のプリント配線板１００と比べて、積層部２０Ｕに代えて積層部２０ＡＵを備える点、及び、積層部２０Ｌに代えて積層部２０ＡＬを備える点のみが異なっている。以下、これらの相違点に主に着目して、説明する。

前記積層部２０ＡＵは、（ｉ）コア基板１０の＋Ｚ方向側に形成された「絶縁材」としての樹脂絶縁層２２ＡＵと、(ii)樹脂絶縁層２２ＡＵの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路１４Ａ_２Ｕと、（iii）導体回路１２Ｕと導体回路１４Ａ_２Ｕとを、電気的に接続するビア導体１４Ａ_１Ｕとを備えている。

積層部２０Ｕは、更に、（iv）樹脂絶縁層２２ＡＵ及び導体回路１４Ａ_２Ｕの＋Ｚ方向側表面に形成された樹脂絶縁層２４ＡＵと、(ｖ)樹脂絶縁層２４ＡＵの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路（パッド部分を含む）１６Ａ_２Ｕと、（iii）導体回路１４Ａ_２Ｕと導体回路１６Ａ_２Ｕとを、電気的に接続するビア導体１６Ａ_１Ｕとを備えている。

図８に示されるように、前記樹脂絶縁層２４ＡＵは単一の樹脂絶縁層で形成されたものではなく、２種類の樹脂絶縁層２４Ａ_１Ｕ及び２４Ａ_２Ｕで形成されている。すなわち、樹脂絶縁層２２ＡＵの＋Ｚ方向側表面に、上述した樹脂絶縁層２２_１Ｕの場合と同様の粒子径の無機粒子を含む樹脂絶縁層２４Ａ_１Ｕ（第１絶縁層）が形成され、この樹脂絶縁層２４Ａ_１Ｕの＋Ｚ方向側表面に、実質的に無機粒子が含まれていない樹脂絶縁層２４Ａ_２Ｕ（第２絶縁層）が形成されている。

前記積層部２０ＡＬは、積層方向が−Ｚ方向であることを除いて、上述した積層部２０ＡＵと同様に構成されている。このため、積層部２０ＡＵの構成要素と対応する積層部２０ＡＬの構成要素には、末尾を「Ｌ」とする符号を用いることとし、末尾が「Ｕ」とした積層部２０ＡＵの構成要素と対応関係を明確にしている。

なお、導体回路１２Ｕ，１４Ａ_２Ｕ，１６Ａ_２Ｕの形状及びビア導体１４Ａ_１Ｕ，１６Ａ_１Ｕの形成位置と、導体回路１２Ｌ，１４Ａ_２Ｌ，１６Ａ_２Ｌの形状及びビア導体１４Ａ_１Ｌ，１６Ａ_１Ｌの形成位置とは、プリント基板平面座標（ＸＹ座標）上において一般に一致しない。

また、第１実施形態における樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）と樹脂絶縁層２４Ｕ（２４Ｌ）の間の場合と同様に、樹脂絶縁層２２ＡＵ（２２ＡＬ）と樹脂絶縁層２４ＡＵ（２４ＡＬ）との間に、樹脂絶縁層、導体回路及びビア導体からなる配線層を１以上設けるようにすることもできる。

図８に示すように、本第２実施形態では、導体回路１６Ａ_２Ｕは、樹脂絶縁層２４ＡＵの＋Ｚ方向側表面（第１面）と略平面を有するように、その内部に埋め込まれた構成としているが、さらに多くの配線層を形成する場合には、その一部の配線層においては、樹脂絶縁層の＋Ｚ方向側表面（第１面）上に形成された構成としてもよい。

また、本第２実施形態では、導体回路１６Ａ_２Ｌは、樹脂絶縁層２４ＡＬの−Ｚ方向側表面と略平面を有するように、その内部に埋め込まれた構成としているが、さらに多くの配線層を形成する場合には、その一部の配線層においては、各樹脂絶縁層の−Ｚ方向側表面上に形成された構成としてもよい。

次に、第２実施形態のプリント配線板１００Ａの製造について、両面に導体層が形成されている支持部材を使用する場合を例に挙げて説明する。
プリント配線板１００の製造に際しては、まず、上述した第１実施形態の場合と同様に、支持部材ＢＳを出発材として、コア基板１０を製造する（図２Ａ〜図３Ｃ参照）。

次に、上述のようにして形成した導体回路１２Ｕ及びエッチングによって露出した支持部材１０Ｓの各＋Ｚ方向側表面を覆うように、例えば、樹脂絶縁層用フィルム（味の素ファインテクノ社製、ＡＢＦ）を用いて樹脂絶縁層２２ＡＵを形成する。また、導体回路１２Ｌ及びエッチングによって露出した支持部材１０Ｓの各―Ｚ方向側表面にも、同様にして、樹脂絶縁層２２ＡＬを形成する（図９Ａ参照）。
かかる樹脂絶縁層２２ＡＵ，２２ＡＬの形成は、上述した２２_１Ｕ，２２_２Ｕの場合と同様の条件で行うことができる。

次いで、上記第１実施態様における開口部１７_１ＵＶＯ，１７_１ＵＶＯの場合と同様の条件で、層間接続用ビア１４Ａ_１Ｕを形成するための開口部１５ＡＵＯ，１５ＡＬＯを形成する（図９Ｂ参照）。これらの開口部の形成には、レーザを使用することができ、例えば、ＣＯ_２レーザを使用することができる。

引き続き、上述したと同様の条件で、樹脂絶縁層２２ＡＵの＋Ｚ方向側表面に、セミアディティブ法又はサブトラクティブ法によりビア導体１４Ａ_１Ｕ、並びに導体回路１４Ａ_２Ｕを形成する。１４Ａ_１Ｌ、並びに１４Ａ_２Ｌも同様に形成する（図９Ｃ参照）。

次いで、第１実施形態における第１絶縁層２２_１Ｕ，２２_１Ｌの層間絶縁用と同様の層間絶縁用フィルム、及び、実質的に無機粒子が含まれていない層間絶縁用フィルムが一体となっているフィルムを用いて、導体回路１４Ａ_２Ｕの＋Ｚ方向側表面及び導体回路１４Ａ_２Ｌの−Ｚ方向側表面に、第１絶縁層２４Ａ_１Ｕ，第２絶縁層２４Ａ_２Ｕ、及び、第１絶縁層２４Ａ_１Ｌ，第２絶縁層２４Ａ_２Ｌを形成する。こうして樹脂絶縁層２４ＡＵ，２４ＡＬが形成される（図９Ｄ及び図９Ｅ参照）。

ここで、第１絶縁層２４Ａ_１Ｕ（２４Ａ_１Ｌ）の厚みは、導体回路１６Ａ_２Ｕ（１６Ａ_２Ｌ）間への良好な充填性を確保するといった観点から、導体回路１６Ａ_２Ｕ（１６Ａ_２Ｌ）の厚みよりも大きいことが好ましい。具体的には、上述した第１実施形態の第１絶縁層２２_２Ｕ（２２_１Ｌ）の場合と同様に、約１０〜２０μｍであることが好ましい。上記第２絶縁層２４Ａ_２Ｕ（２４Ａ_２Ｌ）には、後述する方法で導体回路形成用の凹部が形成されるが、ここで形成される凹部間の樹脂が、平面上で隣接する導体回路間を絶縁することなる。

この樹脂絶縁層２４ＡＵ，２４ＡＬとしては、上述した第１実施形態における樹脂絶縁層２２Ｕ，２２Ｌの場合と同様に、例えば、複数枚の層間絶縁用フィルムやプリプレグその他の半硬化樹脂シートを使用することができる。また、第１実施形態の場合と同様に、プロセスの簡略化の点から、複数枚の層間絶縁用フィルム等が接合されている１枚のフィルムを使用することが好ましい。

この後、上記のように形成した樹脂絶縁層２４ＡＵの＋Ｚ方向側表面、及び２４ＡＬの−Ｚ方向側表面に、層間接続用のビア導体用開口部１５ＡＵＶＯ，１５ＡＬＶＯ及び導体回路用開口部１５ＡＵＯ，１５ＡＬＯを形成し、無電解めっき及び電解めっきによるめっき膜の形成及び研磨を、上述した第１実施態様における樹脂絶縁層２２Ｕ，２２Ｌ関する場合と同様にして行う（図１０及び１０Ｂ参照）。
なお、後述するソルダレジストが形成される樹脂絶縁層（最外層：本第２実施形態においては、樹脂絶縁層２４ＡＵ，２４ＡＬ）に形成された導体回路１６Ａ_２Ｕ，１６Ａ_２Ｌの一部は、半田部材５０Ｕ，５０Ｌのパッドともなる。

次に、樹脂絶縁層２４Ａ_２Ｕ上（＋Ｚ方向側表面）にソルダレジスト３０Ｕを、樹脂絶縁層２４Ａ_２Ｌ上（−Ｚ方向側表面）にソルダレジスト３０Ｌを、それぞれ形成する（図１１Ａ参照）。そして、このソルダレジスト３０Ｕ及び３０Ｌ内に、導体回路１６Ａ_２Ｕ，１６Ａ_２Ｌにおける部品実装用パッドを部分的に露出させる開口部５１ＵＯ，５１ＬＯを形成する（図１１Ａ参照）。
引き続き、露出された部品実装用パッド上に半田部材（半田バンプ）５０Ｕ，５０Ｌを形成し、プリント配線板１００Ａを製造する（図１１Ｂ参照）。

上記の第２実施形態の多層プリント配線板１００Ａによれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、第２実施形態では、上述した第１積層部のうち、埋め込み配線を有する導体層を１層としたが、この層数は特に限定されない。また、積層部を構成する全ての導体層を埋め込み配線により構成してもよく、セミアディティブ法による配線を有する層と混在するようにしてもよい。

［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明する。図１２は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板１００Ｂの構成を示しており、前記プリント配線板１００Ｂを構成する積層部２０Ｂ、ソルダレジスト３０Ｂ_１，３０Ｂ_２、半田部材５０Ｂ，５２Ｂ等の位置関係を示している。

以下、プリント配線板１００Ｂについて詳細に説明する。
図１２に示すように、プリント配線板１００Ｂは、（ａ）積層部２０Ｂと、（ｂ）積層部２０Ｂの樹脂絶縁層のうち、最外層の−Ｚ方向側表面（第１面）に形成された部品搭載用パッド（以下、単に「パッド」という）１２Ｂ上に設けられた半田部材５０Ｂと、（ｃ）積層部２０Ｂの−Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｂ_２と、（ｄ）積層部２０Ｂを構成する樹脂絶縁層のうち、最外層の＋Ｚ方向側表面（第２面）に形成されたパッド５２Ｂと、（ｇ）積層部２０Ｂの＋Ｚ方向側表面上に形成されたソルダレジスト３０Ｂ_１と、を備えている。

前記積層部２０Ｂは、（ｉ）パッド１２Ｂと、（ii）パッド１２Ｂが−Ｚ方向側表面（第１面）に埋め込まれた樹脂絶縁層２２Ｂと、(iii)樹脂絶縁層２２Ｂの＋Ｚ方向側表面（第２面）に形成された導体回路１４Ｂ_２と、（iv）パッド１２Ｂと導体回路１４Ｂ_２とを、電気的に接続するビア導体１４Ｂ_１とを備えている。

積層部２０Ｂは、更に、（ｖ）樹脂絶縁層２２Ｂ及び導体回路１４Ｂ_２の＋Ｚ方向側表面に形成された樹脂絶縁層２４Ｂと、(ｖ)樹脂絶縁層２４Ｂの＋Ｚ方向側表面に形成された導体回路１６Ｂ_２と、（iii）導体回路１４Ｂ_２と導体回路１６Ｂ_２とを、電気的に接続するビア導体１６Ｂ_１とを備えている。

図１２に示されるように、前記導体１２Ｂは単一の金属で形成されたものではなく、２種類の金属層１２Ｂ_１及び１２Ｂ_２で形成されている。これらの金属層１２Ｂ_１及び１２Ｂ_２の組成等については、後述する。

また、前記樹脂絶縁層２２Ｂは単一の絶縁樹脂絶縁層で形成されたものではなく、上述した第１実施形態における樹脂絶縁層２２Ｕと同様に、２種類の樹脂絶縁層２２Ｂ_１及び２２Ｂ_２で形成されている。すなわち、樹脂絶縁層２２Ｂでは、−Ｚ方向側に、上述した樹脂絶縁層２２_１Ｕの場合と同様の粒子径の第１無機粒子ＩＰ_Ｌを含む樹脂絶縁層２２Ｂ_１（第１絶縁層）が形成され、この樹脂絶縁層２２Ｂ_１の＋Ｚ方向側表面に、上述した樹脂絶縁層２２_２Ｕの場合と同様の粒子径の第２無機粒子ＩＰ_Ｓを含む樹脂絶縁層２２Ｂ_２（第２絶縁層）が形成されている。

また、第１実施形態における樹脂絶縁層２２Ｕ（２２Ｌ）と樹脂絶縁層２４Ｕ（２４Ｌ）の間の場合と同様に、樹脂絶縁層２２Ｂと樹脂絶縁層２４Ｂとの間に、樹脂絶縁層、導体回路及びビア導体からなる配線層を１以上設けるようにすることもできる。

図１２に示すように、本第３実施形態では、導体回路１４Ｂ_２は、樹脂絶縁層２２Ｂの＋Ｚ方向側表面と略平面を有するように、その内部に埋め込まれた構成としているが、さらに多くの配線層を形成する場合には、セミアディティブ法、サブトラクティブ法を用いてもよい。

次に、本第３実施形態のプリント配線板１００Ｂの製造について、説明する。
プリント配線板１００Ｂの製造に際しては、まず、例えば、銅板等の金属板１０Ｂ上に、複数の異なる金属で構成されるシード層１１Ｂを形成する（図１３Ａ参照）。例えば、銅板の第１面（＋Ｚ方向側表面）に、まず、クロム層を形成し、このクロム層の第１面に、銅の層を形成し、シード層１１Ｂとする。上記のシード層１１Ｂの形成には、無電解めっき、スパッタリング、蒸着等の方法を用いることができる。
なお、金属板１０Ｂを構成する金属をエッチングするエッチング液によってエッチングされても、エッチング速度が著しく遅い金属であれば、クロムに代えて使用してもよい。

次いで、シード層１１Ｂを形成した後に、シード層１１Ｂの＋Ｚ方向側表面にレジストパターンＲ１Ｂを形成する（図１３Ｂ参照）。そして、このレジストパターンＲ１Ｂから露出されたシード層１１Ｂの表面に金属層１２Ｂ_１を形成する。

この金属層１２Ｂ_１は、シード層１１Ｂ表面から＋Ｚ方向に向かって、金（Ａｕ）めっき膜、パラジウム（Ｐｄ）めっき膜、及びニッケル（Ｎｉ）めっき膜を有するものとして形成することができる。これらのめっき膜は、例えば、電解めっきにより形成される。
また、金属層１２Ｂ_１として、Ａｕ−Ｎｉの複合層を形成することとしてもよい。こうした金属層１２Ｂ_１は、後述する部品実装用のパッドの酸化を抑制する保護膜として機能するとともに、半田の濡れ性を高める効果を有するものである。

次いで、この金属層１２Ｂ_１上に、例えば、銅よりなる金属層１２Ｂ_２を、例えば、電解めっきにより形成する（図１３Ｃ参照）。この金属層１２Ｂ_２の−Ｚ方向側表面上に半田部材５０Ｂが形成されることになる。この後、周知の方法に従ってレジストを除去（図１３Ｄ参照）する。こうしてパッド１２Ｂが形成される。

次に、上述のようにして形成したパッド１２Ｂ及びシード層１１Ｂの各＋Ｚ方向側表面を覆うように、樹脂絶縁層２２Ｂを形成する。この樹脂絶縁層２２Ｂは、第１無機粒子ＩＰ_Ｌを含有する樹脂よりなる第１絶縁層２２Ｂ_１と、この第１絶縁層の＋Ｚ方向側表面上に形成されて第１無機粒子ＩＰ_Ｌよりも平均粒径の小さな第２無機粒子ＩＰ_Ｓを含有する樹脂よりなる第２絶縁層２２Ｂ_２とを有する（図１４Ａ、図１４Ｂ参照）。

第１絶縁層２２Ｂ_１は、上述した第１実施形態の第１絶縁層２２_１Ｕ（２２_１Ｌ）と同様に構成される。また、第２絶縁層２２Ｂ_２は、上述した第１実施形態の第１絶縁層２２_２Ｕ（２２_２Ｌ）と同様に構成される。

次に、図１４Ｃに示すように、層間接続用のビア導体用の開口部１５ＢＶＯを所望の数で形成する。これらの開口部の形成に使用できるレーザとしては、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＵＶレーザ等を挙げることができる。なお、レーザで開口部を形成する場合には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等の保護フィルムを使用してもよい。

引き続き、図１４Ｄに示すように、ＵＶレーザ又はエキシマレーザを用いる第２のレーザ加工を行い、導体回路用の凹部１５ＢＯを形成する。
この第２のレーザ加工を行った後に、上記のビア導体用開口部１５ＢＶＯの底部に残っている樹脂の残渣を、除去することが好ましい。これによって、後に形成されるビア導体とパッドとの接続信頼性を向上させることができる。
また、上記の導体回路用の凹部１５ＢＯを形成した後に、めっき効率を高めるためこの部材を過マンガン酸溶液に浸漬し、樹脂絶縁層２２Ｂ_１及び２２Ｂ_２の表面を粗化してもよい。

次に、例えば、上述した１４ＵＰ（１４ＬＰ）と同様の条件でめっき処理を行い、図１４Ｅに示すように、ビア導体用開口部１５ＢＶＯ及び凹部１５ＢＯを含む樹脂絶縁層２２Ｂ_２の表面を覆うように、無電解めっき膜（無電解銅めっき膜）と無電解めっき膜上に形成された電解めっき膜（電解銅めっき膜）とからなるめっき層１４ＰＢを形成する。

次に、上記のめっき層１４ＰＢを、樹脂絶縁層２２Ｂ_２の表面が露出するまで研磨し、樹脂絶縁層２２Ｂに埋込まれたビア導体１４Ｂ_１及び導体回路１４Ｂ_２を形成する（図１４Ｆ参照）。ここで使用する研磨の手法としては、例えば、化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing、ＣＭＰ）やバフ研磨等を挙げることができる。これにより、導体回路１４Ｂ_２、及び、導体回路１４Ｂ_２とパッド１２Ｂとを接続するビア導体１４Ｂ_１が形成される。

次に、上述したように形成した樹脂絶縁層２２Ｂ及び導体回路１４Ｂ_２の表面を覆うように樹脂絶縁層２４Ｂを形成する（図１５Ａ参照）。その後、これらの樹脂絶縁層２４Ｂに、上述した第１のレーザ加工と同様の加工を行い、層間接続用のビア導体用開口部１７ＢＶＯを形成する（図１５Ｂ参照）。ここで、樹脂絶縁層２４Ｂの表面は、粗化されていることが好ましい。こうした粗化は、上述した第１実施形態の場合と同様にして行うことができる。

ここで、ビア導体用開口部１７ＢＶＯの形成は、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ及びＹＡＧレーザからなる群から選ばれるいずれかのレーザを用いて行うことができる。
また、樹脂絶縁層２４Ｂは、例えば、ＡＢＦ（味の素ファインテクノ株式会社製）を上記と同様の条件でラミネートして形成することができる。なお、樹脂絶縁層２４Ｂとして感光性樹脂を使用した場合には、露光・現像を行い、上記と同様にして、ビア導体用開口部１７ＢＶＯを形成すればよい。

引き続き、樹脂絶縁層２４Ｂの表面に触媒核を形成し、無電解めっきによりめっき膜１６ＰＢを形成する。ついで、無電解めっき膜１６ＰＢ上に、めっきレジストＲ２Ｂを形成する（図１５Ｃ参照）。

次に、めっきレジストＲ２Ｂを形成していない部分に電解めっき膜を形成し、ビア導体用開口部を電解めっきにより充填する。引き続き、めっきレジストを除去した後、さらにそのめっきレジスト下の無電解めっき膜をエッチングにより除去し、導体回路１６Ｂ_２、及び、導体回路１６Ｂ_２と導体回路１４Ｂ_２とを接続するビア導体１６Ｂ_１を形成する（図１５Ｄ参照）。

ここで、導体回路１６Ｂ_２の表面は、粗化されていることが好ましい。こうした粗化は、上述した第１実施形態の場合と同様にして行うことができる。
この結果、シード層１１Ｂの＋Ｚ方向側表面上に積層部２０Ｂが形成される。
次に、エッチング等により金属板１０Ｂを除去する（図１６Ａ参照）。その際、金属板１０Ｂを構成する銅のエッチングは、シード層１１Ｂを構成するクロム層で止まる。

次いで、上述したシード層１１Ｂの除去を行う（図１６Ｂ参照）。例えば、絶縁部材の−Ｚ方向側表面に、表面側からクロム層、銅層の順番でシード層１１Ｂが形成されている場合には、まず、クロム層、次いで銅層の順番で、シード層１１Ｂの除去を行う。この場合、クロム層は、クロム層をエッチングするが銅層をエッチングしないエッチング液を用いて除去し、次に、シード層を構成する銅層をエッチングするエッチング液で銅層を除去する。これによって、パッド１２Ｂにおいて保護膜としての機能を果たす金属膜１２Ｂ_１が樹脂絶縁層２２Ｂの第１面（−Ｚ方向側表面）に露出する（図１６Ｂ参照）。このとき、樹脂絶縁層２２Ｂの第１面と金属膜１２Ｂ_１の露出表面とは略同一平面上に位置する。

シード層１１Ｂを除去した後、樹脂絶縁層２２Ｂ上（＋Ｚ方向側表面）にソルダレジスト３０Ｂ_１を、上記パッド１２Ｂが形成されている樹脂絶縁層２２Ｂ上（−Ｚ方向側表面）にソルダレジスト３０Ｂ_２を、それぞれ形成する。そして、ソルダレジスト３０Ｂ_１内に、導体パターン１６Ｂ_２の一部を露出させる開口５３ＢＯを形成するとともに、ソルダレジスト３０Ｂ_２内に、パッド１２Ｂを部分的に露出させる開口部５１ＢＯを形成する（図１６Ｃ参照）。

引き続き、パッド１２Ｂの上に半田部材（半田バンプ）５０Ｂを形成するとともに、導体回路１６Ｂ_２上に半田めっき膜５２Ｂを形成する（図１６Ｄ参照）。図１６Ｄにおいては、半田めっき膜５２Ｂ_１及び５２Ｂ_２からなる５２Ｂは、二層として表しているが、一層で形成してもよく、層数は特に制限されない。
こうして、プリント配線板１００Ｂが製造される。

以上説明したように、上記の本第３実施形態の多層プリント配線板１００Ｂは、樹脂絶縁層２２Ｂの形成前に形成されるパッド１２Ｂの周囲に相対的に粒径の大きい無機粒子を含有する樹脂絶縁層（第１絶縁層）２２Ｂ_１、及び樹脂絶縁層２２Ｂの形成後に形成される第２導体回路としての導体回路１４Ｂ_２の周囲に、相対的に粒径の小さい無機粒子を含有する樹脂絶縁層（第２絶縁層）２２Ｂ_２を配置することが可能になる。

このため、例えば、粒径の大きい第１絶縁層２２Ｂ_１は、比表面積が小さくなり、それに伴って樹脂の流動性が向上する。その結果、樹脂絶縁層２２Ｂ_１を、第１導体回路としての導体回路１２Ｂ間に隙間なく充填させることが可能となり、平坦な層間絶縁層２２Ｂの形成が容易となる。この結果、優れた層間絶縁性が確保される。
一方、粒径の小さい無機粒子を含有する樹脂絶縁層２２Ｂ_２に、レーザを用いて導体回路形成用凹部１５ＢＯを形成したときに、無機粒子が樹脂中から脱落したとしても、形成された凹部表面の凹凸が小さいものとなる。

さらに、レーザによって形成した凹部の表面に凹凸が少なければ、その凹部に形成される配線の表面形状も凹凸の少ないものとなり、これによって表皮効果における信号伝搬の悪化が抑制される。例えば、無機粒子等の充填材（フィラー）と樹脂等の絶縁物質との隙間に導電物質が入り込んだり、上記のように無機粒子が抜け落ちてできた空間にめっき工程で導電物質が入りこんだりすると、線間絶縁性が低下する。しかし、上記のように絶縁層を構成することで、線間絶縁性の低下を抑制することができ、この結果、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）比が小さく、ピッチ間隔が狭くなった場合にも、優れた線間絶縁性が確保される。

［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明する。図１７は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板１００Ｃの構成を示しており、前記プリント配線板１００Ｃを構成する積層部２０Ｃ、ソルダレジスト３０Ｂ_１，３０Ｂ_２、半田部材５０Ｂ，５２Ｂ等の位置関係を示している。

以下、プリント配線板１００Ｃについて詳細に説明する。
図１７に示すように、プリント配線板１００Ｃは、上述した第３実施形態のプリント配線板１００Ｂ（図１２参照）と比べて、積層部２０Ｂに代えて積層部２０Ｃを備える点のみが異なっている。
そして、積層部２０Ｃは、積層部２０Ｂと比べて、樹脂絶縁層２２Ｂに代えて、樹脂絶縁層２２Ｃを備える点のみが異なっている。さらに樹脂絶縁層２２Ｃは第２絶縁層２２Ｂ_２に代えて、第２絶縁層２２Ｃ_２を備える点のみが異なっている。この第２絶縁層２２Ｃ_２は、上述した第２実施形態の樹脂絶縁層２４Ａ_２Ｕ（２４Ａ_２Ｌ）と同様に、実質的に無機粒子が含まれていない樹脂から形成されている。

また、第３実施形態における樹脂絶縁層２２Ｂと樹脂絶縁層２４Ｂとの間の場合と同様に、樹脂絶縁層２２Ｃと樹脂絶縁層２４Ｂとの間に、樹脂絶縁層、導体回路及びビア導体からなる配線層を１以上設けるようにすることもできる。

次に、本第４実施形態のプリント配線板１００Ｃの製造について、説明する。
このプリント配線板１００Ｃに際しては、金属板１０Ｂへのシード層１１Ｂの形成から、パッド１２Ｂの形成までを、第３実施形態の場合と同様に行う（図１３Ａ〜図１３Ｄ参照）。

引き続き、上述のようにして形成したパッド１２Ｂ及びシード１１Ｂの各＋Ｚ方向側表面を覆うように、第１無機粒子ＩＰ_Ｌを含有する絶縁性の樹脂を用いて第１絶縁層２２Ｂ_１を形成する。次いで、この第１絶縁層の＋Ｚ方向側表面上、無機粒子を実質的に含まない絶縁性の樹脂を用いて、第２絶縁層２２Ｃ_２を形成する（図１８Ａ、図１８Ｂ参照）。この結果、樹脂絶縁層２２Ｃが形成される。

以後、層間接続用のビア導体用の開口部１５ＢＶＯの形成から、半田部材５０Ｂ及び５２Ｂの形成を、第３実施形態の場合と同様に行う（図１４Ａ〜図１６Ｄ参照）。こうして、プリント配線板１００Ｃが製造される。

上記の第４実施形態の多層プリント配線板１００Ｃによれば、第３実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、上述した第４実施形態においても、第３実施形態と同様、積層部のうち、埋め込み配線を有する導体層を２層としたが、この層数は特に限定されない。すなわち、積層部を構成する全ての導体層を埋め込み配線により構成してもよい。このとき、セミアディティブ法による配線は形成されない。
また、第３実施形態における樹脂絶縁層２２Ｂと樹脂絶縁層２４Ｂとの間の場合と同様に、樹脂絶縁層２２Ｃと樹脂絶縁層２４Ｂとの間に、樹脂絶縁層、導体回路及びビア導体からなる配線層を１以上設けるようにすることもできる。

（実施例１）
（１）樹脂充填材の調製
ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量＝３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされたＳｉＯ_２球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−ＣＥ、平均粒子径１．６μｍ、最大粒子の直径が１５μｍ以下）１７０重量部及びレベリング剤（サンノプコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、室温で攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。
なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
（２）多層プリント配線板の製造
支持部材ＢＳとして、厚み０．８ｍｍのガラスエポキシ板の両面に、厚み１８μｍの銅箔ＦＵ及びＦＬが張られている両面銅張積層板ＢＳ（商品番号：ＭＣＬ−Ｅ６７９ ＦＧＲ 日立化成株式会社製）を使用した（図２Ａ参照）。
次に、図２Ｂに示すように、この銅張積層板をドリル削孔し、内径約０．２０μｍのスルーホール導体用の貫通孔１９を形成した。

次に、下記表４に示すめっき浴に、浴温７０℃で３０分間、貫通孔１９を形成した銅張り積層板を浸漬し、銅箔ＦＵ及びＦＬと貫通孔１９の内壁表面とに無電解銅めっき膜を形成した。

ついで、表５に示すめっき浴を用い、１．０Ａ／ｄｍ^２、通電時間３０分、浴温を３０℃という条件で電解銅めっき処理を行い、無電解銅めっき膜と無電解銅めっき膜上の電解銅めっき膜とからなるスルーホール導体ＴＨを含む導体層ＦＵＰ及びＦＬＰを形成した。

*：カパラシドＧＬ（アトテックジャパン製）

そして、図２Ｄに示すように、スルーホール導体ＴＨを形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／Ｌ）、ＮａＣｌＯ_２（４０ｇ／Ｌ）、Ｎａ_３ＰＯ_４（６ｇ／Ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、及びＮａＯＨ（１０ｇ／Ｌ）、ＮａＢＨ_４（６ｇ／Ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、スルーホール導体ＴＨの表面を粗化面とした（図２Ｄ参照）。

次に、図２Ｅに示すように、スルーホール導体ＴＨの内部に、上記（１）に記載した樹脂充填材１１を下記の方法で充填した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール導体ＴＨ内に樹脂充填材１１を押し込み、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。続いて、基板の片面を、♯６００のベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサンダー研磨により、電解銅めっき膜上に樹脂充填材１１が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
次いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填材層を形成した。

次に、図２Ｆに示すように、電解銅めっき膜ＦＵＰ及びＦＬＰと樹脂充填材１１の両表面上に、上述した各めっき浴を用いて同様の条件の下でめっき処理を行い、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とからなる導体層１２ＵＰ，１２ＬＰを形成した。
ついで、感光性のドライフィルムをラミネートし、ガラス製のフォトマスクを載置し、１００ｍＪ／ｃｍ^２で露光後、０．７５％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像処理を行って、厚さ約１５μｍのエッチングレジストを形成した。次に、硫酸−過酸化水素混合液を用いて、エッチングレジストを形成していない部分をエッチングし、次いで、エッチングレジストを５％水酸化カリウム水溶液で除去して、導体回路１２Ｕ，１２Ｌと貫通孔被覆導体層とを形成した（図３Ａ〜３Ｃ参照）。

次に、上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレーで吹き付けて、導体回路１２Ｕ，１２Ｌ（樹脂充填材１１を覆う導体回路部分を含む）の表面を、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、及び、塩化カリウム５重量部を含むエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を用いてエッチングすることにより、導体回路１２Ｕ，１２Ｌの全表面（スルーホール導体ＴＨのランド表面を含む）を粗化面とした（図示せず）。

次いで、樹脂絶縁層を形成する樹脂シートとして、以下のものを準備した。すなわち、第１絶縁層の厚みが約２５μｍ、第２絶縁層の厚みが約１５μｍ、第１無機粒子ＩＰ_Ｌの平均粒径が０．５μｍ（粒径の上限は３．０μｍ）、第２無機粒子ＩＰ_Ｓの平均粒径が０．０２μｍ（粒径の上限は０．０３μｍ）である樹脂シートを準備した。
次いで、上記の樹脂シートをコア基板に１０の両面に、圧力０．７ＭＰａ、温度１００℃、時間３０秒の条件で積層し、その後１８０℃で３０分間熱硬化させた。

次いで、上記第２絶縁層に、炭酸ガスレーザを用いて、ビア導体用の開口部を形成した（図５Ａ参照）。ここで使用した炭酸ガスレーザは、波長１０．４μｍ、ビーム径４．０ｍｍ、シングルモード、パルス幅８．０μ秒、１〜３ショットの条件で使用した（図５Ａ参照）。
次に、エキシマレーザを用いて、波長３０８ｎｍ又は３５５ｎｍの条件で、導体回路用の凹部を形成した（図５Ａ参照）。

引き続き、市販のめっき浴を用いて無電解銅めっきを行い、厚み約０．３〜１μｍの無電解銅めっき膜を形成した。次いで、この無電解銅めっき膜を給電層として電解銅めっきを行い、樹脂絶縁層の表面に１０〜３０μｍの厚みの電解銅めっき膜を形成した（図５Ｂ参照）。

以上のようにして樹脂絶縁層上に形成しためっき膜（無電解銅めっき膜及び電解銅めっき膜）を上述したバフ研磨により研磨し、樹脂絶縁層の表面を露出させて平坦化した（図５Ｃ参照）。このとき、バフの番手としては＃６００を使用した。
これにより、ビア導体１４_１Ｕ及び１４_１Ｌ並びに内層導体回路１４_２Ｕ及び１４_２Ｌを形成した。なお、ここで形成した内層導体回路１４_２Ｕ及び１４_２Ｌのライン／スペース（Ｌ／Ｓ）は約５μｍ／５μｍであった。

次に、ビルドアップ配線用層間フィルム（ＡＢＦシリーズ、味の素ファインテクノ株式会社製）を、２２Ｕ及び１４_２Ｕ並びに２２Ｌ及び１４_２Ｌの表面に貼り付け、約１７０℃で１８０分間熱硬化し、樹脂絶縁層（最上層の樹脂絶縁層）を形成した（図６Ａ参照）。
次いで、炭酸ガスレーザを用いて、波長１０．４μｍ、ビーム径４．０ｍｍ、シングルモード、パルス幅８．０μ秒、１〜３ショットの条件で、ビア導体用の開口部を形成した（図６Ｂ参照）。引き続き、エキシマレーザを用いて、波長３０８ｎｍ又は３５５ｎｍの条件で、導体回路用の凹部を形成する。その後、上記ビア底のデスミアを行った。

次いで、基板の表面にパラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、開口部及び凹部を含む樹脂絶縁層の表面に触媒核を付ける。そして、上述したと同様の条件で、厚み約０．３〜１μｍの無電解銅めっき膜を形成した。この無電解銅めっき膜を給電層として電解銅めっきにより、樹脂絶縁層の表面に厚み約２０μｍの電解銅めっき膜を形成した。

この後、樹脂絶縁層のめっき膜（無電解銅めっき膜及び電解銅めっき膜）を、＃６００番手を用いたバフ研磨により研磨し、樹脂絶縁層の表面を露出させて平坦化した（図６Ｃ参照）。
以上のようにして、ビア導体１６_１Ｕ及び内層導体回路１６_２Ｕを形成した（図６Ｃ参照）。なお、ここで形成した内層導体回路１６_２Ｕ_１のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）は約５μｍ／５μｍであった。

その後、最上層の樹脂絶縁層２４Ｕ及び導体回路１６_２Ｕ上に、市販のソルダレジスト組成物を約３０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行い、ソルダレジスト層３０Ｕを形成した。次いで、それらのソルダレジスト層３０Ｕ上にマスクを重ね、フォトリソグラフィによって開口部５１ＵＯを形成した。この開口部に半田バンプ５０Ｕを形成した。

支持部材１０の反対側には、同様の手順で、ビア導体１６_１Ｌ及び内層導体回路１６_２Ｌを形成し、ソルダレジスト３０Ｌを形成した。ソルダレジス３０Ｌ上にマスクを重ね、フォトリソグラフィによって開口部５１ＬＯを形成し、この開口部に半田バンプ５０Ｌを形成した。

（実施例２）
ここでは、第２実施形態に記載のプリント配線板１００Ａ（図８参照）を、以下の２点を除いて、実施例１と同様の手順で製造した。まず、支持部材ＢＳ上に、上述したＡＢＦを用いて樹脂絶縁層を形成し、セミアディティブ法によって導体回路を形成した（図９Ａ〜９Ｃ参照）。その後、第１実施例と同様にして樹脂絶縁層を形成し、実施例１の（７）と同様の手順でビア導体及び導体回路を形成した（図９Ｄ〜１０Ｂ参照）。

（比較例）
実施例１の（６）で用いた樹脂シートに代えて、樹脂中に含有される無機フィラーの平均粒径が１．０μｍ、上限が５．０μｍ、厚み約５０μｍという層間絶縁層用フィルム（味の素ファインテクノ（株）社製、ＡＢＦシリーズ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。

（評価）
上記実施例及び比較例において、導体回路用の凹部形状を電子顕微鏡で観察した。結果を図１９Ａ〜２０Ｂに示す。
比較例のプリント配線板では、図１９Ａに示すように、凹部を形成する樹脂絶縁層の表面に大きな凹凸が確認できた。そして、図１９Ｂに白抜きの矢印で示したように、導体回路間に存在する無機粒子の周囲（樹脂絶縁層と無機粒子との間の隙間）、及び無機粒子が脱落した箇所へめっきが入り込んでいることも確認できた。これにより、比較例においては、表皮効果による電気特性の低下や、線間絶縁性の低下も考えられる。加えて、この比較例においては、樹脂絶縁層の表面が粒子の外形に起因する凹凸を有することも確認された。これによれば、層間絶縁性の低下が考えられる。

一方、実施例１で製造したプリント配線板の走査型電子顕微鏡（SEM）画像により、配線形状等を観察した。その結果を図２０Ａに示す。図２０Ａから明らかなように、無機粒子に起因する大きな凹凸は認められなかった。このことは、本発明の方法で製造されたプリント配線板では、無機粒子等の微粒子と樹脂などの絶縁物質との隙間に導電物質が入り込んだり、微粒子が抜け落ちてできた穴に導電物質が入りこんだりすることによる線間絶縁性の低下を防ぐことが可能になったことを示す。

また、無機粒子の粒径が小さくなることで、形成されるトレンチ配線の断面形状がシャープなものとなった。その結果、表皮効果における電気特性（信号伝搬）の悪化を抑制することができる。また、樹脂絶縁性の表面のうねりもなく、平坦であることが確認できた。
さらに、実施例２のプリント配線板においても図２０Ｂで示すように、凹部を形成する樹脂絶縁層の表面には殆ど凹凸は認められなかった。その結果、実施例１と同様の効果が得られることが確認できた。

以上のように、本発明に係るプリント配線板は、薄型のプリント配線板として有用であり、装置の小型化を図るために用いるのに適している。
さらに、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層の平坦性を担保し、表皮効果における電気特性（信号伝搬）の悪化を抑制しつつ、歩留まりよく製造するのに適している。

Claims (18)

1. 絶縁材と；
   前記絶縁材上に形成されている第１導体回路と；
   前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路間を絶縁する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成されて第２導体回路用の凹部を有する第２絶縁層と、ビア導体用の開口部と、を備える基材を含まない樹脂絶縁層と；
   前記凹部内に形成されている第２導体回路と；
   前記開口部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体と；を備え、
   前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、
   前記第２絶縁層は前記第１無機粒子よりも粒子径の小さい第２無機粒子を含有し、
   第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されている
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記凹部内に形成された第２導体回路の表面は、前記樹脂絶縁層の表面と同一平面上に位置することを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第１絶縁層の厚みは前記第１導体回路の厚みよりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記第２絶縁層の厚みは前記第２導体回路の厚みよりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。
5. 前記第２無機粒子の含有量は、前記第２絶縁層を形成する樹脂の総重量の１０〜７０重量％である、ことを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。
6. 前記第１無機粒子及び前記第２無機粒子は、表面改質剤でコーティングされていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板。
7. 前記第１無機粒子及び前記第２無機粒子は、無機酸化物、炭化物、無機窒化物、無機塩及びケイ酸塩からなる群から選ばれる、少なくとも１種以上の化合物であることを特徴とする、請求項６に記載のプリント配線板。
8. 絶縁材の表面に第１導体回路を形成する工程と；
   第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１層上に形成され、前記第１無機粒子よりも平均粒子径の小さい第２無機粒子を含有する第２絶縁層とを備える樹脂絶縁層を、前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成する工程と；
   前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；
   前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；
   前記開口部内に、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；
   を備え、
   前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒以外の部分と前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは、同一の樹脂で形成されている、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
9. 前記第２絶縁層の厚みよりも前記凹部の深さが浅くなるように当該凹部を形成することを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
10. 前記開口部及び前記凹部はレーザにより形成されることを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
11. 前記樹脂絶縁層の表面と、前記第２導体回路の表面とが同一平面となるように、前記第２導体回路を形成することを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
12. 前記樹脂絶縁層の表面と、前記第２導体回路の表面とが同一平面となるように、前記第２導体回路を形成することを特徴とする、請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
13. 絶縁材と；
    前記絶縁材上に形成されている第１導体回路と；
    前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路間を絶縁する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成されて第２導体回路用の凹部を有する第２絶縁層と、ビア導体用の開口部とを備える樹脂絶縁層と；
    前記凹部内に形成されている第２導体回路と；
    前記開口部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体と；を備え、
    前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、かつ基材を含まず、
    前記第２絶縁層は、実質的に樹脂のみからなり、
    前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と前記第２絶縁層とは同一の樹脂で形成されている、
    ことを特徴とするプリント配線板。
14. 絶縁材の表面に第１導体回路を形成する工程と；
    第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成され、実質的に樹脂のみからなる第２絶縁層とを備える絶縁層を、前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成する工程と；
    前記樹脂絶縁層を貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；
    前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；
    前記開口部内に、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；
    を備え、
    前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と第２絶縁層とを同一の樹脂で形成されている、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
15. 第１面側に第１凹部が設けられるとともに、第２面側に第２凹部が設けられた少なくとも１つの樹脂絶縁層と；
    前記第１凹部に形成された部品搭載用パッドと；
    前記第２凹部に形成された導体回路と；
    前記部品搭載用パッドと、前記導体回路とを層間導通させるビア導体と；を備え、
    前記樹脂絶縁層は、
    前記部品搭載用パッド間を絶縁する第１絶縁層と；
    前記導体回路間を絶縁する第２絶縁層と；
    前記ビア導体が形成されるビア導体用開口部と；を備え、
    前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は前記第１無機粒子よりも粒子径の小さい第２無機粒子を含有し、
    前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されている、
    ことを特徴とするプリント配線板。
16. 支持部材の第１面上に部品搭載用パッドを形成する工程と；
    第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成される、前記第１無機粒子よりも平均粒子径の小さい第２無機粒子を含有する、第２絶縁層とを備える絶縁層を、前記支持部材上及び前記部品搭載用パッド上に形成する工程と；
    前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に第２導体回路用の凹部を形成する工程と；
    前記凹部内に第２導体回路を形成する導体回路形成工程と；
    前記開口部内に、前記第１導体層と前記第２導体回路とを接続するビア導体を形成するビア導体形成工程と；
    を備え、
    前記第１絶縁層及び第２絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層を構成する前記第２無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されている、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
17. 第１面に第１凹部が設けられるとともに、第２面に第２凹部が設けられた少なくとも１つの樹脂絶縁層と；
    前記第１凹部に形成された部品搭載用パッドと；
    前記第２凹部に形成された導体回路と；
    前記部品搭載用パッドと、前記導体回路とを層間導通させるビア導体と；を備え、
    前記樹脂絶縁層は、
    前記部品搭載用パッド間を絶縁する第１絶縁層と；
    前記導体回路間を絶縁する第２絶縁層と；
    前記ビア導体が形成されるビア導体用開口部と；を備え、
    前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は実質的に樹脂のみからなっており、
    前記第１絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層を構成する前記第１無機粒子以外の部分と、前記第２絶縁層とは同一の樹脂で形成されている、
    ことを特徴とするプリント配線板。
18. 支持部材の第１面上に部品搭載用パッドを形成する工程と；
    第１無機粒子を含有する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成され、実質的に樹脂のみからなる第２絶縁層とを備える樹脂絶縁層を、前記支持部材上及び前記部品搭載用パッド上に形成する工程と；
    前記第１絶縁層と前記第２絶縁層とを貫通するビア導体用の開口部を形成するとともに、前記第２絶縁層に導体回路用の凹部を形成する工程と；
    前記凹部内に第２導体回路を形成する工程と；
    前記開口部内に、前記部品搭載用パッドと前記導体回路とを接続するビア導体を形成する工程と；
    を備え、前記第１絶縁層は基材を含まず、かつ、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層を構成する前記無機粒子以外の部分とは同一の樹脂で形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。