JP4983571B2 - 内燃機関用点火装置 - Google Patents
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Description
回路グランド用パッド(3b)と前記フィールドグランド用パッド(3c)とはワイヤ(W7)を介して接続されていることを特徴とする。
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。以下で示される内燃機関用点火装置は、例えば内燃機関に設置された点火コイルへの通電を制御するイグナイタとして用いられ、内燃機関での点火タイミングを制御するものとして好適である。
上記実施形態では、点火装置1としてイグナイタを例に説明したが、負荷のスイッチングを行う半導体スイッチング素子を備えたスイッチIC2や当該スイッチIC2を制御駆動する制御回路IC3を備えた電子装置に対しても本発明を採用することができる。
Claims (2)
- 点火コイル(4)に流れるコイル電流のスイッチングを行う半導体スイッチング素子(5)が備えられたスイッチIC(2)と、
誘電分離構造を持つものであり、前記スイッチIC(2)における前記半導体スイッチング素子(5)をON、OFF制御するための制御信号を出力する制御回路IC(3)とを備え、
前記制御回路IC(3)は、
当該制御回路IC(3)に作り込まれた回路の回路グランドに接続された回路グランド用パッド(3b)と、
前記制御回路IC(3)において回路が形成されていない領域の一部をフィールドグランドとし、当該フィールドグランドに接続されたフィールドグランド用パッド(3c)とを有し、
前記回路グランド用パッド(3b)と前記フィールドグランド用パッド(3c)とはワイヤ(W7)を介して接続されており、
前記スイッチIC(2)は、前記半導体スイッチング素子(5)のエミッタ電位に接続されたエミッタ用パッド(2b)を有し、
前記制御回路IC(3)の前記回路グランド用パッド(3b)と前記スイッチIC(2)の前記エミッタ用パッド(2b)とはワイヤ(W6)を介して接続されていることを特徴とする点火装置。 - 負荷のスイッチングを行う半導体スイッチング素子(5)が備えられたスイッチIC(2)と、
誘電分離構造を持つものであり、前記スイッチIC(2)における前記半導体スイッチング素子(5)をON、OFF制御するための制御信号を出力する制御回路IC(3)とを備え、
前記制御回路IC(3)は、
当該制御回路IC(3)に作り込まれた回路の回路グランドに接続された回路グランド用パッド(3b)と、
前記制御回路IC(3)において回路が形成されていない領域の一部をフィールドグランドとし、当該フィールドグランドに接続されたフィールドグランド用パッド(3c)とを有し、
前記回路グランド用パッド(3b)と前記フィールドグランド用パッド(3c)とはワイヤ(W7)を介して接続されており、
前記スイッチIC(2)は、前記半導体スイッチング素子(5)のエミッタ電位に接続されたエミッタ用パッド(2b)を有し、
前記制御回路IC(3)の前記回路グランド用パッド(3b)と前記スイッチIC(2)の前記エミッタ用パッド(2b)とはワイヤ(W6)を介して接続されていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007307318A JP4983571B2 (ja) | 2007-05-16 | 2007-11-28 | 内燃機関用点火装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007130317 | 2007-05-16 | ||
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| JP2007307318A JP4983571B2 (ja) | 2007-05-16 | 2007-11-28 | 内燃機関用点火装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008309146A JP2008309146A (ja) | 2008-12-25 |
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ID=40236954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2007307318A Expired - Fee Related JP4983571B2 (ja) | 2007-05-16 | 2007-11-28 | 内燃機関用点火装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4983571B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6492391B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2019-04-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP6442889B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2018-12-26 | 富士電機株式会社 | 内燃機関の点火制御装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300542A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
| JPH0289871U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
| JP4432825B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-03-17 | 株式会社デンソー | 内燃機関用点火装置 |
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2007
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|---|---|
| JP2008309146A (ja) | 2008-12-25 |
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| A977 | Report on retrieval |
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