JPH0289871U - - Google Patents

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JPH0289871U
JPH0289871U JP17055988U JP17055988U JPH0289871U JP H0289871 U JPH0289871 U JP H0289871U JP 17055988 U JP17055988 U JP 17055988U JP 17055988 U JP17055988 U JP 17055988U JP H0289871 U JPH0289871 U JP H0289871U
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の表面実装部品用プ
リント基板を示す図、第２図は第１図のプリント
基板の改造後の状態を示す図、第３図は第２図中
一の改造ワイヤの構造を示す図、第４図は第２図
中別の改造ワイヤの構造を示す図、第５図は本考
案の別の実施例の表面実装部品用プリント基板を
示す図、第６図は第５図のプリント基板の改造後
の状態を示す図、第７図は従来の表面実装部品用
プリント基板を示す図、第８図は第７図のプリン
ト基板の改造後の状態を示す図である。 図において、１０，５０は表面実装部品用プリ
ント基板、１１−１，１１−２は半田付けパツド
、１２−１，１２−２は第１の改造用パッド、１
７−１，１７−２は第１の接地用パツド、１８−
１，１８−２は配線パターン、１９−１はスルー
ホール、２０は接地パターン、２１はＰＧＡ部品
実装領域、２２はＰＧＡ部品、２３−１，２３−
２はピン端子、２５−１は第２の改造用パッド、
３０−１は第２の接地用パツド、４０，４３信号
線、４１，４４，４５は接地線、４２，４６は改
造ワイヤ、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品２２の端子２３−１が半田付けさ
    れる半田付けパツド１１−１と、 該半田付けパツド１１−１と導通接続して設け
    てあり改造のときに改造ワイヤ４２のうちの信号
    線４０が接続される改造用パッド１２−１と、 該改造用パッド１２−１に対応して設けてあり
    、上記改造ワイヤ４２のうちの接地線４１が接続
    される接地パターン２０と導通接続された接地用
    パツド１７−１とを設けてなる構成の表面実装部
    品用プリント基板。
JP17055988U 1988-12-28 1988-12-28 Pending JPH0289871U (ja)

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JPH0289871U true JPH0289871U (ja) 1990-07-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309146A (ja) * 2007-05-16 2008-12-25 Denso Corp 内燃機関用点火装置
JP2013102001A (ja) * 2011-11-07 2013-05-23 Panasonic Corp 配線基板とそれを用いた有機デバイス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008309146A (ja) * 2007-05-16 2008-12-25 Denso Corp 内燃機関用点火装置
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