JP5266723B2 - Ｒｆｉｄタグ製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法、および、そのようなＲＦＩＤタグ製造方法で製造されるＲＦＩＤタグに関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。
従来、リーダライタに代表される外部機器と電波によって非接触で情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグとして、プラスチックや紙からなるベース上に無線通信用のアンテナと回路チップが搭載された等といった形態のＲＦＩＤタグが知られ（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照。）、そのようなＲＦＩＤタグの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
このようなＲＦＩＤタグの利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態があるが、このような利用形態においては、ベースの曲がり易さに対して回路チップが曲がり難いために曲げ応力が回路チップおよび回路チップの周辺にかかり、回路チップの剥がれや、アンテナと回路チップとの断線等が大きな問題の１つとなっている。そこで、従来、回路チップの周辺部分を含んでその回路チップを樹脂材等でコーティングしたり、硬質の補強体等で回路チップを覆うことで、ＲＦＩＤタグの変形から、回路チップ等の保護を図る等といった技術が提案されている（例えば、特許文献４、特許文献５、特許文献６、および特許文献７参照。）。
特開２０００−１９４８１６号公報 特開２０００−１０５８０４号公報 特開２００１−１６７２４０号公報 特開２０００−３２２５３８号公報 特開２００２−４２０９０号公報 特開２００３−５８８５３号公報 特開平９−３１５０５９号公報
しかしながら、例えば上記の特許文献４〜特許文献７に示すような方法による回路チップ等に対する保護には、ＲＦＩＤタグの製造時に、ベースへの回路チップの搭載後に、例えば樹脂でコーティングするといった工程や、あるいは補強体を搭載するといった工程を追加する必要があり、それら追加工程の分だけ製造コストが増加するという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑み、回路チップ等が保護されたＲＦＩＤタグを製造コストの増加を抑えて製造することができるＲＦＩＤタグ製造方法と、そのような方法で製造されたＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法は、
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、その接着剤層の側をそのベース側に向けて被せる被覆過程と、
上記シート部材を上記ベース側に加圧しそのシート部材上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定すると共にそのシート部材もそのベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とする。
ここで、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記塗布過程が、上記接着剤を、上記回路チップよりも広く塗布する過程である」という形態や、
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程である」という形態は典型的な形態である。
この本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記接着剤の硬化等を目的とした加熱および加圧が、上記シート部材の貼付後にシート部材の固定と同時に行われるので効率的である。さらに、この本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法によればその加熱および加圧はシート部材越しに行われるので、この加熱および加圧を行う工具等に対する接着剤の不要な付着が確実に回避される。その結果、上記の典型的な形態のように、上記回路チップを接着固定するための接着剤を多めに塗布してその回路チップの側面をその回路チップの高さ以上に達するまで覆うことが可能となり、固定用の接着剤で、回路チップ等に対する保護を兼ねることができる。このように、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記接着剤に対する加熱および加圧を効率的に行うことができるとともに、例えば回路チップを樹脂材等でコーティングしたり硬質の補強体等で覆ったりする等といった特段の工程を追加することなく回路チップの保護を図ることができるので、そのような工程追加に伴う製造コストの増加が回避される。つまり、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、回路チップ等が保護されたＲＦＩＤタグを製造コストの増加を抑えて製造することができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法は、
「上記被覆過程が、上記シート部材として、ＰＥＴフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程である」という形態であっても良い。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記回路チップに不要な荷重を掛けることなく上記シート部材を上記ベースに確実に固定することができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分とその回路チップを外れた部分とでは、その回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程である」という形態も好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、必要な部分を集中的に加熱して、上記接着剤の硬化を効率的に行うことができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第１表面を取り囲んで広がりその第１表面よりも高い第２表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよびそのシート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記回路チップ上の部分および回路チップを外れた部分を、それぞれ上記第１表面および第２表面で各個に加熱し加圧することができるので、各部分に適した温度や圧力での加熱および加圧が可能となる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記塗布過程が、上記回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、そのシート部材の、その回路チップを外れた部分に対応した、その第１表面を取り囲んで広がりその第１表面よりも高い第２表面と、その第２表面よりも内側でその第１表面を取り囲みその第１表面よりも低い第３表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態も好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記接着剤を、回路チップを外れた部分の高さが、その回路チップの高さを超えた形状で加熱硬化することができる。そして、接着剤が、そのような形状を有することで、上記回路チップの上方から加えられる外力等を接着剤で支えて、回路チップに掛かる荷重を軽減することができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記加熱加圧過程が、上記シート部材の、上記回路チップ上の部分に対応した第１部分と、その第１部分を取り囲みその第１部分が抜き差し方向に移動可能な第２部分とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シート部材を加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記加熱加圧ヘッドにおける第１部分の動作および第２部分の動作を各々独立に制御することで、上記回路チップ上の部分および回路チップを外れた部分それぞれに対する適切な加熱条件や加圧条件を容易に実現することができる。
また、上記目的を達成する本発明の第１のＲＦＩＤタグは、
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、その接着剤層の側をそのベース側に向けて上記回路チップを覆うとともにそのベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とする。
本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、固定用の接着剤が回路チップ側面をその回路チップの高さ以上に達するまで覆っていることから、この接着剤で、回路チップ等に対する保護を兼ねることができる。また、本発明の第１のＲＦＩＤタグは、上記シート部材で覆われた構造を有していることから、製造時には、上記のような多めの接着剤の加熱加圧による硬化を、工具等を汚すことなく上記シート部材の固定と同時に行うことができる。このように、本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、製造時に、接着剤に対する加熱および加圧を効率的に行うことができるとともに、例えば回路チップを樹脂材等でコーティングしたり硬質の補強体等で覆ったりする等といった特段の工程を追加することなく回路チップの保護を図ることができるので、そのような工程追加に伴う製造コストの増加が回避される。つまり、本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、製造コストの増加を抑えて回路チップ等の保護を図ることができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグにおいて、
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグによれば、上記回路チップの上方から加えられる外力等を上記接着剤で支えて、回路チップに掛かる荷重を軽減することができる。
また、本発明の第１のＲＦＩＤタグは、
「上記シート部材が、ＰＥＴフィルム又は紙で形成されたものである」という形態であっても良い。
また、上記目的を達成する本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法は、
回路チップが載置されることでその回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、その回路チップが載置される箇所に、その回路チップが載置されたときにその回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
上記塗布過程で上記接着剤が塗布された箇所に上記回路チップを載置して上記アンテナと接続する載置過程と、
上記ベース上に載置された回路チップに、上記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
上記シートを上記ベース側に加圧しそのシート上から上記回路チップを加熱加圧することで、上記接着剤を硬化させてその回路チップを上記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
上記加熱加圧過程で硬化した接着剤から上記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とする。
この本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記回路チップを接着固定するための接着剤によってその回路チップの側面をその回路チップの高さ以上に達するまで覆われるので、この接着剤で回路チップ等に対する保護を良好に兼ねることができる。さらに、この本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記接着剤の硬化等を目的とした加熱および加圧が上記シート越しに行われる。そのため、この加熱および加圧を工具等を汚すことなく簡単に行うことができる。このように、本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、例えば回路チップを樹脂材等でコーティングしたり硬質の補強体等で覆ったりする等といった特段の工程を追加することなく回路チップの保護を図ることができるので、そのような工程追加に伴う製造コストの増加が回避される。つまり、本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、回路チップ等が保護されたＲＦＩＤタグを製造コストの増加を抑えて製造することができる。
また、この本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法は、
「上記被覆過程が、上記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程である」という形態であっても良い。
また、この本発明の第２のＲＦＩＤタグ製造方法において、
「上記加熱加圧過程が、上記シートの、上記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、そのシートの、その回路チップを外れた部分に対応した、そのチップ上表面を取り囲みそのチップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドでその回路チップおよび上記シートを加熱加圧する過程である」という形態は好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上記接着剤を、回路チップを外れた部分の高さが、その回路チップの高さを超えた形状で加熱硬化することができる。そして、接着剤が、そのような形状を有することで、上記回路チップの上方から加えられる外力等を接着剤で支えて、回路チップに掛かる荷重を軽減することができる。
また、上記目的を達成する本発明の第２のＲＦＩＤタグは、
所定のベースと、
上記ベース上に配線されたアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
上記回路チップを上記ベース上に固定した、その回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とする。
この本発明の第２のＲＦＩＤタグによれば、上記回路チップを接着固定するための接着剤がその回路チップの側面をその回路チップの高さ以上に達するまで覆っているので、この接着剤で回路チップ等に対する保護を良好に兼ねることができる。このように、本発明の第２のＲＦＩＤタグによれば、例えば回路チップを樹脂材等でコーティングしたり硬質の補強体等で覆ったりする等といった特段の工程を追加することなく回路チップの保護を図ることができるので、そのような工程追加に伴う製造コストの増加が回避される。つまり、本発明の第２のＲＦＩＤタグによれば、製造コストの増加を抑えて回路チップ等の保護を図ることができる。
また、本発明の第２のＲＦＩＤタグにおいて、
「上記接着剤が、上記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものである」という形態は好ましい形態である。
この好ましい形態のＲＦＩＤタグによれば、上記回路チップの上方から加えられる外力等を上記接着剤で支えて、回路チップに掛かる荷重を軽減することができる。
以上、説明したように、本発明によれば、回路チップ等が保護されたＲＦＩＤタグを製造コストの増加を抑えて製造することができるＲＦＩＤタグ製造方法と、そのような方法で製造されたＲＦＩＤタグを得ることができる。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
まず、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態について説明する。
図１は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。
図１のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ１００の上面図が示され、図１のパート（ｂ）には、図１のパート（ａ）に示す切断線Ａ−Ａに沿ったＲＦＩＤタグ１００の断面図が示されている。
この図１に示すＲＦＩＤタグ１００は、衣服等といった変形が想定される物品に貼り付けられリーダライタに代表される外部機器と電波によって非接触でその物品に係る情報のやり取りを行なうものであり、所定のベース１０１と、このベース１０１上に配線されたアンテナ１０２と、このアンテナ１０２に電気的に接続されアンテナ１０２を介して無線通信を行う、矩形状の板形状を有する回路チップ１０３と、この回路チップ１０３をベース１０１に接着固定している熱硬化性の接着剤１０４と、ベース１０１の、回路チップ１０３が接着固定されている側の面に、回路チップ１０３および接着剤１０４を挟んで貼付された、ＰＥＴフィルム製で接着剤層１０５ａを有するシート部材１０５とを備えている。ここで、ベース１０１、アンテナ１０２、回路チップ１０３、接着剤１０４、およびシート部材１０５は、それぞれ本発明にいうベース、アンテナ、回路チップ、接着剤、およびシート部材の各一例に相当する。
本実施形態では、接着剤１０４は、図１に示すようにベース１０１上において回路チップ１０３が載置される部分に、回路チップ１０３よりも広く塗布されている。そして、この接着剤１０４は、ベース１０１に載置された回路チップ１０３の側面を、この回路チップ１０３の上面に達するまで覆っている。このように、本実施形態では、回路チップ１０３や、回路チップ１０３とアンテナ１０２との接続部等が、回路チップ１０３を接着固定するための接着剤１０４にコーティングされていることから、この接着剤１０４が、回路チップ１０３等に対する保護を兼ねることとなっている。
ここで、本実施形態では、このＲＦＩＤタグ１００が使用時に受ける変形として、図１の矢印Ｄａが示す方向にベース１０１が曲がるような変形が想定されている。そして、本実施形態では、接着剤１０４は、ベース１０１が矢印Ｄａが示す方向に曲がるときに内接する第１の縁部１０４ａと、この第１の縁部１０４ａよりも、ベース１０１の曲がりにおける内側に位置し、アンテナ１０２の配線と交わる第２の縁部１０４ｂとを有している。接着剤１０４がこのような形状に成形されていることにより、ベース１０１が矢印Ｄａが示す方向に曲がったときに生じる応力のアンテナ１０２への集中が緩和されるので、そのような集中による断線の発生等が効果的に抑制されることとなる。
ここで、一般的にＲＦＩＤタグが使用時に受ける変形としては、上記のような曲がり変形の他に捩れ変形が挙げられる。
以下、上記の第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００の変形例として、捩れに対する対処が施されたＲＦＩＤタグについて説明する。
図２は、捩れに対する対処が施されたＲＦＩＤタグの一例を示す図である。
この図２に示すＲＦＩＤタグ１５０は、図１に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００の変形例であり、回路チップ１０３を接着固定するための接着剤１５１の形状を除いて、この図１のＲＦＩＤタグ１００と同等である。そこで、この図２では、図１と同等な構成要素については図１と同じ符号を付し、以下ではこれら同等な構成要素についての重複説明を省略する。
この図２に示すＲＦＩＤタグ１５０における接着剤１５１は、その縁が、基本的に回路チップ１０３の矩形状の縁に沿い、さらに４箇所の凹み１５１ａを有している。ここで、仮に、この凹み１５１ａの箇所が、矩形状の縁に沿った凸形状であったとすると、ベース１０１が図中の矢印Ｄｂが示す方向に捩れたときに生じる応力がその凸形状の箇所に集中し、接着剤１５１が剥がれてしまうおそれがある。そこで、この図２に示すＲＦＩＤタグ１５０では、接着剤１５１の縁において、捩れたときに応力の集中が生じやすい４箇所に凹み１５１ａが設けられている。その結果、捩れたときの接着剤１５１の剥がれが効果的に抑制されることとなる。
次に、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態について説明する。
以下では、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態として、図１に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法について説明する。
図３は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態を示す模式図である。
この図３に示すＲＦＩＤタグ製造方法では、まず、アンテナ１０２が配線されたベース１０１が用意される（ステップＳ１１）。
次に、このベース１０１上への接着剤１０４の塗布が、所定のディスペンサ６０１を使って実行される（ステップＳ１２）。このステップＳ１２の処理が、本発明にいう塗布過程の一例に相当する。
ここで、この接着剤１０４の塗布は、ディスペンサ６０１が、不図示の制御部からの指示により、紙面での左右方向や奥行き方向に動かされることによって、接着剤１０４の形状が図１のパート（ａ）に示す形状となるように行われる。
図４は、図３のステップＳ１２による接着剤の塗布の流れの詳細を示す図である。
この図４に示すように、本実施形態では、図３のディスペンサ６０１が、図中の矢印Ｄｃが示すように、まず、ベース１０１における図１の回路チップ１０３の載置箇所１０１ａの上側を左から右へと動きながら接着剤１０４を垂らす（ステップＳ１２１）。続いて、ディスペンサ６０１が、矢印Ｄｄが示すように図の左方、下方、右方へと順に動きながらアンテナ１０２の配線を横切って接着剤１０４を垂らす（ステップＳ１２２）。さらに、ディスペンサ６０１は、矢印Ｄｅが示すように載置箇所１０１ａの下側を右から左へと動きながら接着剤１０４を垂らし（ステップＳ１２３）、最後に、ディスペンサ６０１が、矢印Ｄｆが示すように図の右方、上方、左方へと順に動きながらアンテナ１０２の配線を横切って接着剤１０４を垂らして（ステップＳ１２４）、図１のパート（ａ）に示す接着剤１０４の形状が完成される。
以上に説明したディスペンサ６０１の一連の動きにより、図１のパート（ａ）に示す２種類の縁部１０４ａ，１０４ｂを有するように回路チップ１０３よりも広く接着剤１０４が塗布される。また、本実施形態では、この一連の動きによる接着剤１０４の塗布量は、載置箇所１０１ａに回路チップ１０３が載置されたときにこの回路チップ１０３の側面が上面に達するまで覆われる塗布量となっている。
以上で、接着剤１０４の塗布についての説明を終了し、図３に戻って、ＲＦＩＤタグ製造方法の続きについて説明する。
接着剤１０４の塗布が終了すると、その塗布された接着剤１０４の上に、所定のチップマウンタ６０２によって回路チップ１０３が運ばれ、ベース１０１における回路チップ１０３の載置箇所１０１ａ（図４参照）に載置される（ステップＳ１３）。この際には、上述したように、回路チップ１０３の側面が上面に達するまで接着剤１０４で覆われることになる。このステップＳ１３の処理が、本発明にいう載置過程の一例に相当する。
続いて、接着剤１０４を硬化させるための加熱や、回路チップ１０３が未硬化の接着剤１０４の中で浮き上がらないように押えるための加圧等を行う加熱加圧ヘッド６１０が、テーブル６２１上に置かれたベース１０１に向けて降下する（ステップＳ１４）。また、このときには、加熱加圧ヘッド６１０には、図１にも示すシート部材１０５が、吸着孔６１０ａからの吸気によって、接着剤層１０５ａの側をベース１０１に向けて吸着されており、加熱加圧ヘッド６１０は、このシート部材１０５がベース１０１に所定の誤差範囲内で重なるように位置合せされた上で降下する。この加熱加圧ヘッド６１０は、このシート部材１０５をベース１０１に固定させるための加圧を行う役割も担っている。尚、図３では図示が省略されているが、上述のステップＳ１２とステップＳ１３とのいずれの処理も、ベース１０１が、テーブル６２１上に置かれた状態で行われる。
以下、加熱加圧ヘッド６１０について説明する。
図５は、図３に示す加熱加圧ヘッド６１０を示す模式図である。
この図５のパート（ａ）には、加熱加圧ヘッド６１０の下面を示す下面図が示され、パート（ｂ）には、パート（ａ）に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った加熱加圧ヘッド６１０の断面図が示されている。
この加熱加圧ヘッド６１０は、下面の中央部分を占める第１表面６１１ａを有し、吸着孔６１０ａが設けられた第１部分６１１と、第１表面６１１ａを囲む第２表面６１２ａを有し、第１部分６１１が矢印Ｄｇが示す抜差し方向に移動可能な第２部分６１２とを備えている。ここで、第１表面６１１ａおよび第２表面６１２ａは、それぞれ本発明にいう第１表面および第２表面の各一例に相当し、第１部分６１１および第２部分６１２は、それぞれ本発明にいう第１部分および第２部分の各一例に相当する。
この加熱加圧ヘッド６１０では、第１部分６１１と第２部分６１２とでは、図中の上下方向に各々独立に動かされて加圧の圧力が個別に制御されるとともに、第１部分６１１および第２部分６１２それぞれの加熱温度も個別に制御される。
次に、図３に戻って、本実施形態におけるこの加熱加圧ヘッド６１０の動作について説明する。
上記のステップＳ１４に続くステップＳ１５の処理では、加熱加圧ヘッド６１０のうち、第１部分６１１は、シート部材１０５が回路チップ１０３に到達すると、シート部材１０５における回路チップ１０３上の部分を回路チップ１０３の浮き上がりを防ぐ程度の圧力Ｐ１で加圧するとともに、それらの部分を接着剤１０４の加熱硬化に要する温度Ｔ１で加熱する。また、第２部分６１２は、シート部材１０５の、回路チップ１０３を外れた部分がベース１０１に到達すると、その部分（ベース１０１上に配線されたアンテナ１０２に接する部分も含む）をシート部材１０５の固定に要する圧力Ｐ２で加圧するとともに、所定の温度Ｔ２で加熱する。ここで、本実施形態では、第１部分６１１での加圧は回路チップ１０３の浮き上がりを防ぐ程度で良く、シート部材１０５を固定させるのに要するまでの圧力は不要であるので、この第１部分６１１での加圧における圧力Ｐ１は、第２部分６１２での加圧における圧力Ｐ２よりも小さくなっている。また、第２部分６１２はシート部材１０５のベース１０１への固定を担っているのみなので基本的には加熱を要しないが、本実施形態では、第１部分６１１での加熱の熱量が周辺に拡散してしまわないよう補助する等の目的で、この第２部分６１２でも、第１部分６１１での加熱における温度Ｔ１よりも低く設定された温度Ｔ２での加熱が行われる。以上に説明したステップＳ１５の処理が、本発明にいう被覆過程と加熱加圧過程とを兼ねた一例に相当する。
ステップＳ１５の処理では、このような加熱と加圧とが所定時間に亘って続けられる。そして、接着剤１０４の加熱硬化とシート部材１０２の固定が完了すると、このＲＦＩＤタグ１００が完成する。
以上、図３から図５までを参照して説明した第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、回路チップ１０３を接着固定するための接着剤１０４の硬化等を目的とした加熱および加圧が、シート部材１０５の貼付後にシート部材の固定と同時に行われるので効率的である。さらに、このＲＦＩＤタグ製造方法によれば、その加熱および加圧がシート部材１０５越しに行われる。そのため、この加熱および加圧を行う第１部分６１１や第２部分６１２に対する接着剤１０４の不要な付着が確実に回避されるので、接着剤１０４を、図３や図４に示すように多めに塗布し、回路チップ１０３の側面を上面に達するまで覆って、その接着剤１０４で、回路チップ１０３等の良好な保護を図ることができる。このように、第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、例えば回路チップを樹脂材等でコーティングしたり硬質の補強体等で覆ったりする等といった特段の工程を追加することなく回路チップ１０３の保護を図ることができるので、そのような工程追加に伴う製造コストの増加が回避される。つまり、この第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、回路チップ１０３等が保護されたＲＦＩＤタグ１００を製造コストの増加を抑えて製造することができる。
ここで、上記では、第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で用いる加熱加圧ヘッドとして、図３や図５に示すように、各々独立に動作制御される２つの部分を備えた形態の加熱加圧ヘッド６１０を例示したが、この第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法では、この形態の加熱加圧ヘッド６１０に替えて、次のような別形態の加熱加圧ヘッドを使って加圧や加熱を行うこともできる。
図６は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で使われる、図３や図５の加熱加圧ヘッド６１０とは別形態の加熱加圧ヘッドを示す図である。
この図６のパート（ａ）には、別形態の加熱加圧ヘッド６５０の下面を示す下面図が示され、パート（ｂ）には、パート（ａ）に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った加熱加圧ヘッド６５０の断面図が示されている。この別形態の加熱加圧ヘッド６５０は、本発明にいう加熱加圧ヘッドの一例に相当する。
この別形態の加熱加圧ヘッド６５０は、下面の中央部分を占める第１表面６５１と、第１表面６５１を囲む、この第１表面６５１よりも高い第２表面６５２とを有している。また、吸着孔６５０ａが第１表面６５１に設けられている。
以下、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０の動作について説明する。
図７は、図６に示す別形態の加熱加圧ヘッド６５０の動作を示す模式図である。
この図７には、図３におけるステップＳ１４の処理に相当するステップＳ１４’の処理と、図３におけるステップＳ１５の処理に相当するステップＳ１５’の処理が示されている。ここで、ステップＳ１５’の処理は、本発明にいう被覆過程と加熱加圧過程とを兼ねた一例に相当する。
ステップＳ１４’の処理では、吸着孔６５０ａからの吸気によってシート部材１０５が吸着された状態で別形態の加熱加圧ヘッド６５０が、テーブル６２１上に置かれたベース１０１等の上に降下する。ここで、別形態の加熱加圧ヘッド６５０では、図３や図５の加熱加圧ヘッド６１０と異なり、シート部材１０５の吸着時から第１表面６５１と第２表面６５２との間に段差があるので、シート部材１０５は、図７に示すように、この段差に応じて若干曲がった形状で吸着されることとなる。
ステップＳ１５’の処理では、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０による加熱と加圧が行われる。ここで、第１表面６５１と第２表面６５２との段差は、回路チップ１０３の高さ相当の段差となっており、別形態の加熱加圧ヘッド６５０が降下すると、シート部材１０５は、回路チップ１０３の上面とベース１０１上にほぼ同時に到達する。そして、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０では、第１表面６５１と第２表面６５２とが一体的に成形されていることから、シート部材１０５は、全体に亘って、同じ圧力Ｐ３で加圧される。このため、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０による加圧では、図３や図５の加熱加圧ヘッド６１０による加圧に比べて、回路チップ１０３に若干大きめの負担が掛かってしまうことになる。そこで、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０による加圧の圧力Ｐ３は、回路チップ１０３に係る負担とシート部材１０５の固定に要する圧力との兼ね合いで適切な値に設定されることとなる。また、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０による加熱の温度Ｔ３は、接着剤１０４の加熱硬化に要する温度に設定されることになる。そして、この別形態の加熱加圧ヘッド６５０では、制御対象の圧力および温度がそれぞれ１種類ずつなので、図３や図５の加熱加圧ヘッド６１０に比べて単純な制御で加熱と加圧とが行われ、ＲＦＩＤタグ１００が完成されることになる。
以上で、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態および本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態の説明を終了し、次に、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態について説明する。
図８は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。
図８のパート（ａ）には、この第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００の上面図が示され、図８のパート（ｂ）には、図８のパート（ａ）に示す切断線Ｄ−Ｄに沿った断面図が示されている。
この図８に示す第２実施形態のＲＦＩＤタグ２００は、図１に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００とは、接着剤の形状と、その形状に応じたシート部材の形状と除いて同等である。そこで、この図８では、図１に示す構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号を付して示し、以下では、重複説明を省略して、上記の相違点に注目した説明を行う。
この図８のＲＦＩＤタグ２００では、回路チップ１０３の接着固定と保護とを兼ねた接着剤２０１が、回路チップ１０３を外れた部分で回路チップ１０３の側面を上面に達するまで覆っているだけでなく、この部分が、図８のパート（ｂ）に示すように、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がっている。そして、シート部材２０２は、この接着剤２０１における盛り上がりに追随した形に成形されている。本実施形態における接着剤２０１は、本発明にいう接着剤の一例に相当し、シート部材２０２は、本発明にいうシート部材の一例に相当する。
この図８のＲＦＩＤタグ２００では、接着剤２０１がこのような形状をとることにより、回路チップ１０３の上方から加えられる外力等を、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がった接着剤２０１で支えて、回路チップへの荷重を軽減することができる。
次に、この図８のＲＦＩＤタグ２００を製造するための、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態について説明する。
この第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法は、図３から図５までを参照して説明した第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法とは、使用する加熱加圧ヘッドの形状が異なる点を除いて同等である。そこで、以下では、この相違点に注目した説明を行う。
図９は、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で使用される加熱加圧ヘッドを示す模式図である。
この図９のパート（ａ）には、加熱加圧ヘッド７１０の下面を示す下面図が示され、パート（ｂ）には、パート（ａ）に示す切断線Ｅ−Ｅに沿った加熱加圧ヘッド７１０の断面図が示されている。
この加熱加圧ヘッド７１０は、下面の中央部分を占める第１表面７１１ａを有する第１部分７１１と、第１表面７１１ａを囲む第２表面７１２ａを有し、第１部分７１１が矢印Ｄｈが示す抜差し方向に移動可能な第２部分７１２とを備えている。また、第１部分７１１には、この第１表面７１１ａを囲みその第１表面７１１ａよりも低い第３表面７１１ｂが設けられている。ここで、第１表面７１１ａ、第２表面７１２ａ、および第３表面７１１ｂは、それぞれ本発明にいう第１表面、第２表面、および第３表面の各一例に相当する。さらに、第１部分７１１および第２部分７１２は、それぞれ本発明にいう第１部分および第２部分の各一例に相当する。
この加熱加圧ヘッド７１０では、第１部分７１１と第２部分７１２とでは、図中の上下方向に各々独立に動いて加圧の圧力が個別に制御されるとともに、第１部分７１１および第２部分７１２それぞれの加熱温度も個別に制御される。
次に、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における、この加熱加圧ヘッド７１０の動作について説明する。
図１０は、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における、図９の加熱加圧ヘッド７１０の動作を示す模式図である。
この図１０には、図３の第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法におけるステップＳ１４の処理に相当するステップＳ２１の処理と、この図３におけるステップＳ１５の処理に相当するステップＳ２２の処理が示されている。ここで、ステップＳ２２の処理が、本発明にいう被覆過程と加熱加圧過程とを兼ねた一例に相当する。
尚、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法では、図３の第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法におけるステップＳ１１からステップＳ１３に至る処理に相当する一連の処理は、基本的に第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法と同じであるので、ここでは説明を省略する。ただし、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法では、これら一連の処理において、ベース１０１に接着剤２０１を塗布する際に、第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における塗布量よりも多めに塗布される。この多めの塗布量は、回路チップ１０３が載置されたときに、この回路チップ１０３を外れた接着剤２０１によって、この回路チップ１０３の側面が上面に達するまで覆われるだけでなく、さらに、この接着剤２０１が、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がる塗布量となっている。
図１０のステップＳ２１の処理では、図９に示す加熱加圧ヘッド７１０が、テーブル７２１上に置かれたベース１０１に向けて降下する。また、このときには、加熱加圧ヘッド７１０には、図８にも示すシート部材２０２が、第１部分７１１の吸着孔７１０からの吸気によって吸着されており、加熱加圧ヘッド７１０は、このシート部材１０５がベース１０１に所定の誤差範囲内で重なるように位置合せされた上で降下する。
図１０のステップＳ２２の処理では、加熱加圧ヘッド７１０のうち、第１部分７１１は、シート部材２０２が回路チップ１０３に到達すると、シート部材２０２における回路チップ１０３上の部分を、図９にも示す第１表面７１１ａによって、この回路チップ１０３の浮き上がりを防ぐ程度の圧力Ｐ４で加圧するとともに、第１表面７１１ａを囲む第３表面７１１ｂによって、シート部材２０２の回路チップ１０３の周囲に盛り上がっている接着剤２０１に接する部分を同じ圧力Ｐ４で加圧する。さらに、第１部分７１１は、それらの部分を、各部分に接する面７１１ａ，７１１ｂによって、接着剤２０１の加熱硬化に要する温度Ｔ４で加熱する。また、第２部分７１２は、シート部材２０２がベース１０１に到達すると、その部分（ベース１０１上に配線されたアンテナ１０２に接する部分も含む）をシート部材２０２の固定に要する圧力Ｐ５で加圧するとともに、所定の温度Ｔ５で加熱する。また、第１部分７１１の加圧における圧力Ｐ４は、第２部分７１２の加圧における圧力Ｐ５よりも小さくなっており、第１部分７１１の加熱における温度Ｔ４は、第２部分７１２の加熱における温度Ｔ５よりも高くなっている。
ステップＳ２２の処理では、このような加熱と加圧とが所定時間に亘って続けられる。そして、接着剤２０１の加熱硬化とシート部材２０２の固定が完了すると、このＲＦＩＤタグ２００が完成する。
以上、図９および図１０を参照して説明した第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によっても、上述した第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法と同様に、回路チップ１０３等が保護されたＲＦＩＤタグ２００を製造コストの増加を抑えて製造することができるとともに、回路チップ１０３の周囲に接着剤２０１の盛り上がりを形成することで、回路チップ１０３等に対する保護を厚くすることができる。
以上で、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態および本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第２実施形態の説明を終了し、次に、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態について説明する。
図１１は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。
図１１のパート（ａ）には、この第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００の上面図が示され、図１１のパート（ｂ）には、図１１のパート（ａ）に示す切断線Ｆ−Ｆに沿った断面図が示されている。
この図１１に示す第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００は、図１に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００とは、シート部材を備えておらず接着剤３０１がむき出しとなっている点を除いて同等である。そこで、この図８では、図１に示す構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号を付して示し、以下では、重複説明を省略して、上記の相違点に注目した説明を行う。
この図１１のＲＦＩＤタグ３００では、回路チップ１０３を接着固定するための接着剤３０１が、回路チップ１０３を外れた部分で回路チップ１０３の側面を上面に達するまで覆うことで、この回路チップ１０３の保護を兼ねている。本実施形態における接着剤３０１は、本発明にいう接着剤の一例に相当する。
次に、この図１１のＲＦＩＤタグ３００を製造するための、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第３実施形態について説明する。
図１２は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第３実施形態を示す模式図である。
この図１２に示すＲＦＩＤタグ製造方法では、まず、アンテナ１０２が配線されたベース１０１が用意され（ステップＳ３１）、このベース１０１上への接着剤３０１の塗布が、図４に示した手順と同じ手順で所定のディスペンサ８０１を使って実行され（ステップＳ３２）、その塗布された接着剤３０１の上に、所定のチップマウンタ８０２によって回路チップ１０３が運ばれ、ベース１０１における回路チップ１０３の載置箇所に回路チップ１０３が載置される（ステップＳ３３）。このステップＳ３３の処理が終わった段階で、回路チップ１０３の側面が上面に達するまで接着剤３０１で覆われることになる。ステップＳ３２の処理およびステップＳ３３の処理は、それぞれ本発明にいう塗布過程および加熱加圧過程の各一例に相当する。
続いて、接着剤３０１を硬化させるための加熱や、回路チップ１０３が未硬化の接着剤３０１の中で浮き上がらないように押えるための加圧等を行う加熱加圧ヘッド８０３が、吸着孔８０３ａからの吸気によってセパレーションシート８０５を吸着した状態で、テーブル８０４上に置かれたベース１０１に向けて降下する（ステップＳ３４）。ここで、セパレーションシート８０５は、フッ素樹脂のシートであり、具体的にはテフロン（登録商標）フィルム製で、接着剤３０１に対して非接着性を有している。このセパレーションシート８０５は、本発明にいう「非接着性を有するシート」の一例に相当する。尚、図１２では図示が省略されているが、上述のステップＳ３２およびステップＳ３３のいずれの処理も、ベース１０１が、テーブル８０４上に置かれた状態で行われる。
上記のステップＳ３４に続くステップＳ３５の処理では、加熱加圧ヘッド８０３は、セパレーションシート８０５が回路チップ１０３に到達すると、そのセパレーションシート８０５越しに、回路チップ１０３およびその周辺の接着剤３０１を、回路チップ１０３の浮き上がりを防ぐ程度の圧力Ｐ６で加圧するとともに、それらの部分をセパレーションシート８０５越しに接着剤３０１の加熱硬化に要する温度Ｔ７で加熱する。
ステップＳ３５の処理では、このような加熱と加圧とが所定時間に亘って続けられる。そして、接着剤３０１の加熱硬化が終了し、加熱加圧ヘッド８０３が元の位置まで上昇すると、接着剤３０１に対して非接着性を有するセパレーションシート８０５が、その接着剤３０１から剥がれて、硬化後の接着剤３０１等がむき出しとなったＲＦＩＤタグ３００が完成する。ステップＳ３５の処理は、本発明にいう被覆仮定と加熱加圧過程と剥離過程とを兼ねた一例に相当する。
以上、図１２を参照して説明した第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、接着剤３０１の硬化を目的とした加熱および加圧が、セパレーションシート８０５越しに行われる。そのため、この加熱および加圧を行う加熱加圧ヘッド８０３の汚れが確実に回避されるので、接着剤３０１を多めに塗布し、回路チップ１０３の側面を上面に達するまで接着剤３０１で覆って、その接着剤３０１で、回路チップ１０３の良好な保護を図ることができる。このように、第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、上述した第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法と同様に、回路チップ１０３等が保護されたＲＦＩＤタグ２００を製造コストの増加を抑えて製造することができる。
以上で、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態および本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第３実施形態の説明を終了し、次に、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態について説明する。
図１３は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。
図１３のパート（ａ）には、この第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００の上面図が示され、図１３のパート（ｂ）には、図１３のパート（ａ）に示す切断線Ｇ−Ｇに沿った断面図が示されている。
この図１３に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００は、図１１に示す第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００とは、接着剤の形状を除いて同等である。そこで、この図１３では、図１１に示す構成要素と同等な構成要素については図１１と同じ符号を付して示し、以下では、重複説明を省略して、上記の相違点に注目した説明を行う。
この図１３のＲＦＩＤタグ４００では、回路チップ１０３の接着固定と保護とを兼ねた接着剤４０１が、回路チップ１０３を外れた部分で回路チップ１０３の側面を上面に達するまで覆っているだけでなく、この部分が、図１３のパート（ｂ）に示すように、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がっている。本実施形態における接着剤４０１は、本発明にいう接着剤の一例に相当する。
この図１３のＲＦＩＤタグ４００では、接着剤４０１がこのような形状をとることにより、回路チップ１０３の上方から加えられる外力等を、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がった接着剤４０１で支えて、回路チップへの荷重を軽減することができる。
次に、この図１３のＲＦＩＤタグ４００を製造するための、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第４実施形態について説明する。
この第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法は、図１２を参照して説明した第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法とは、使用する加熱加圧ヘッドの形状が異なる点を除いて同等である。そこで、以下では、この相違点に注目した説明を行う。
図１４は、第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における加熱加圧ヘッドを、その加熱加圧ヘッドの動作と併せて示す模式図である。
この図１４には、図１２の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法におけるステップＳ３４の処理に相当するステップＳ４１の処理と、この図１２におけるステップＳ３５の処理に相当するステップＳ４２の処理が示されている。ここで、ステップＳ４２の処理が、本発明にいう被覆過程と加熱加圧過程と剥離過程とを兼ねた一例に相当する。
尚、第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法では、図１２の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法におけるステップＳ３１からステップＳ３３に至る処理に相当する一連の処理は、基本的に第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法と同じであるので、ここでは説明を省略する。ただし、第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法では、これら一連の処理において、ベース１０１に接着剤４０１を塗布する際に、第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における塗布量よりも多めに塗布される。この多めの塗布量は、回路チップ１０３が載置されたときに、この回路チップ１０３を外れた接着剤４０１によって、この回路チップ１０３の側面が上面に達するまで覆われるだけでなく、さらに、この接着剤４０１が、回路チップ１０３の上面を超える高さまで盛り上がる塗布量となっている。
図１４のステップＳ２１の処理では、次のような加熱加圧ヘッド９０１が、テーブル９０２上に置かれたベース１０１に向けて降下する。
図１４に示す加熱加圧ヘッド９０１は、本発明にいう加熱加圧ヘッドの一例に相当し、下面の中央部分を占め、後述するように回路チップ１０３上に達するチップ上表面９０１ａと、このチップ上表面９０１ａを囲みそのチップ上表面９０１ａよりも低い低表面９０１ｂとを有している。ここで、チップ上表面９０１ａおよび低表面９０１ｂは、それぞれ本発明にいうチップ上表面および低表面の各一例に相当する。
この加熱加圧ヘッド９０１は、吸着孔９０１ｃからの吸気によってセパレーションシート９０３を吸着した状態で、テーブル９０２上に置かれたベース１０１に向けて降下する。ここで、セパレーションシート９０２は、フッ素樹脂のシートであり、具体的にはテフロン（登録商標）フィルム製で、接着剤４０１に対して非接着性を有している。このセパレーションシート９０２は、本発明にいう「非接着性を有するシート」の一例に相当する。
図１４のステップＳ４２の処理では、加熱加圧ヘッド９０１は、セパレーションシート９０３が回路チップ１０３に到達すると、そのセパレーションシート９０３越しに、チップ上表面９０１ａによって、回路チップ１０３上の部分を、この回路チップ１０３の浮き上がりを防ぐ程度の圧力Ｐ７で加圧するとともに、チップ上表面９０１ａを囲む低表面９０１ｂによって、回路チップ１０３の周囲に盛り上がっている接着剤４０１に接する部分を同じ圧力Ｐ７で加圧する。さらに、加熱加圧ヘッド９０１は、それらの部分を、各部分に接する面９０１ａ，９０１ｂによって、接着剤４０１の加熱硬化に要する温度Ｔ８で加熱する。
ステップＳ４２の処理では、このような加熱と加圧とが所定時間に亘って続けられる。そして、接着剤４０１の加熱硬化が終了し、加熱加圧ヘッド９０１が元の位置まで上昇すると、接着剤４０１に対して非接着性を有するセパレーションシート９０３が、その接着剤４０１から剥がれて、硬化後の接着剤４０１等がむき出しとなったＲＦＩＤタグ４００が完成する。
以上、図１３および図１４を参照して説明した第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法によっても、上述した第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法と同様に、回路チップ１０３等が保護されたＲＦＩＤタグ４００を製造コストの増加を抑えて製造することができるとともに、回路チップ１０３の周囲に接着剤４０１の盛り上がりを形成することで、回路チップ１０３等に対する保護を厚くすることができる。
以上で、本発明のＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグ製造方法の各実施形態の説明を終了する。
ところで、従来、ベース上に接着固定された回路チップを所定の樹脂材等でコーティングすること等が行われているが、例えば上述した本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における技術は、この回路チップを所定の樹脂材等でコーティングする技術に応用することができる。以下、この本発明の技術の、従来技術への応用例について説明する。
図１５は、回路チップを所定の樹脂材でコーティングしたＲＦＩＤタグの一例を示す模式図である。
図１５のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ５００の上面図が示され、図１５のパート（ｂ）には、図１５のパート（ａ）に示す切断線Ｈ−Ｈに沿ったＲＦＩＤタグ５００の断面図が示されている。尚、この図１５では、図１に示す構成要素と同等な構成要素については、図１と同じ符号を付して示し、以下では、これら同等な構成要素についての重複説明を省略する。
この図１５に示すＲＦＩＤタグ５００では、回路チップ１０３をベース１０１に接着固定した接着剤５０１は、この接着固定のみを目的としたものであり、回路チップ１０３を外れた部分は、回路チップ１０３の側面を若干覆っているだけである。そして、この図１５のＲＦＩＤタグ５００では、回路チップ１０３等の保護は、この回路チップ１０３をコーティングした加熱硬化性の樹脂材５０２によって図られている。また、この樹脂材５０２は、硬化後の硬さが接着剤５０１よりも柔らかい。これにより、このＲＦＩＤタグ５００が変形したときの接着剤５０１の縁の周辺における応力の集中が分散されることになり、このＲＦＩＤタグ５００における変形に対する耐性の強化が図られている。
次に、この図１５のＲＦＩＤタグ５００を製造するための、上述した本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における技術が応用されたＲＦＩＤタグ製造方法について説明する。
図１６は、図１５のＲＦＩＤタグ５００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法のうち、樹脂材５０２を垂らすまでの処理を示す図であり、図１７は、垂らした後の樹脂材５０２を加熱硬化する処理を示す図である。
この図１６および図１７に示すＲＦＩＤタグ製造方法では、まず、アンテナ１０２が配線されたベース１０１が用意され（ステップＳ５１）、このベース１０１上への接着剤５０１の塗布が接着剤用のディスペンサ１１０１を使って実行される（ステップＳ５２）。このステップＳ５２での接着剤５０１の塗布量は、上述してきた本発明のＲＦＩＤタグの各実施形態における接着剤の塗布量よりも少なく、回路チップ１０３を接着固定するのに足る程度の量である。また、このときに塗布される接着剤５０１の形状も、本発明のＲＦＩＤタグの各実施形態における接着剤の形状とは異なり、単純な滴下に伴う形状となっている。その後、塗布された接着剤５０１の上に、所定のチップマウンタ１１０２によって回路チップ１０３が運ばれ、ベース１０１における回路チップ１０３の載置箇所に回路チップ１０３が載置される（ステップＳ５３）。
続いて、テーブル１１０７上に置かれたベース１０１に向けて、このベース１０１上の回路チップ１０３の浮き上がりを防いで接着剤５０１を加熱硬化させるための加熱加圧ヘッド１１０３が降下し、加圧及び加熱が行われる（ステップＳ５４）。
接着剤５０１の加熱硬化が終了し、回路チップ１０３が接着固定されると、次に、この回路チップ１０３および周辺部分の上に、樹脂材用のディスペンサ１１０４を使ってコーティング用の樹脂材が塗布される（ステップＳ５５）。ここで、このステップＳ５５での樹脂材の塗布に、本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における接着剤の塗布方法が応用されている。即ち、このステップＳ５５では、この第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で援用している図４に示す第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法での塗布方法に従って樹脂材５０２が塗布される。
樹脂材５０２の塗布が終了すると、樹脂材５０２を硬化させるための加熱加圧ヘッド１１０５が、吸着孔１１０５ａからの吸気によってセパレーションシート１１０６を吸着した状態で、テーブル１１０７上に置かれたベース１０１に向けて降下する（ステップＳ５６）。ここで、セパレーションシート１１０６は、フッ素樹脂のシートであり、具体的にはテフロン（登録商標）フィルム製で、接着剤５０１に対して非接着性を有している。尚、図１６ではステップＳ５４を除いて図示が省略されているが、上述のステップＳ５２からステップＳ５５に至るいずれの処理も、ベース１０１が、テーブル１１０７上に置かれた状態で行われる。
上記のステップＳ５６に続くステップＳ５７の処理では、加熱加圧ヘッド１１０５は、回路チップ１０３を覆う樹脂材５０２の厚みが所望の厚みとなるように予め設定された位置まで降下する。そして、加熱加圧ヘッド１１０５は、その位置に到達すると、加熱加圧ヘッド１１０５をその位置に保つ程度の圧力Ｐ７で、セパレーションシート１１０６越しに、樹脂材５０２を加圧するとともに、その樹脂材５０２を、セパレーションシート１１０６越しに樹脂材５０２の加熱硬化に要する温度Ｔ９で加熱する。
ステップＳ５７の処理では、このような加熱と加圧とが所定時間に亘って続けられる。そして、樹脂材５０２の加熱硬化が終了し、加熱加圧ヘッド１１０５が元の位置まで上昇すると、樹脂材５０２に対して非接着性を有するセパレーションシート１１０６が、その樹脂材５０２から剥がれて、硬化後の樹脂材５０２等がむき出しとなったＲＦＩＤタグ５００が完成する。
以上、図１６および図１７を参照して説明したＲＦＩＤタグ製造方法によれば、樹脂材５０２の硬化を目的とした加熱および加圧が、セパレーションシート１１０６越しに行われる。そのため、加熱加圧ヘッド１１０５に対する樹脂材５０２の不要な付着が確実に回避されるので、回路チップ１０３の上面を覆う樹脂材５０２の硬化が容易であり、その樹脂材５０２で、回路チップ１０３の良好な保護を図ることができる。さらに、このＲＦＩＤタグ製造方法では、回路チップ１０３の上面を覆う樹脂材５０２の厚みは、加熱加圧ヘッド１１０５の降下位置によって決まる。そこで、この降下位置を適宜に設定することにより、回路チップ１０３の上面を覆う樹脂材５０２の厚みを所望の厚みとすることができる。
このように、図１６および図１７に示すＲＦＩＤタグ製造方法では、樹脂材５０２の塗布と、加熱および加圧とを、本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における接着剤の塗布方法と、加熱および加圧方法とを応用して容易に行うことができる。また、このＲＦＩＤタグ製造方法によれば、樹脂材５０２で回路チップ１０３をコーティングすることによって、変形に対する耐性の強化が図られたＲＦＩＤタグ５００を得ることができる。
ここで、上記では、樹脂材５０２の加熱および加圧で用いる加熱加圧ヘッドとして、図１７に示す単純な直方体形状の加熱加圧ヘッド１１０５を例示したが、この樹脂材５０２の加熱および加圧で用いる加熱加圧ヘッドは、以下に示すような別形状の加熱加圧ヘッドであっても良い。
図１８は、別形状の加熱加圧ヘッドを示す模式図である。
この図１８には、別形状の加熱加圧ヘッド１１０８を用いた、図１７におけるステップＳ５６の処理に相当するステップＳ５６’の処理と、図１７におけるステップＳ５７の処理に相当するステップＳ５７’の処理が示されている。
この図１８に示す別形状の加熱加圧ヘッド１１０８には、ベース１０１に対向する面に、回路チップ１０３を内包した樹脂材５０２が収まる窪み１１０８ｂが設けられている。ステップＳ５６’では、吸着孔１１０８ａからの吸気によって、セパレーションシート１１０６はこの窪み１１０８ｂの内面に吸着され、その状態で、この別形状の加熱加圧ヘッド１１０８が降下する。
ステップＳ５６’では、別形状の加熱加圧ヘッド１１０８が、窪み１１０８ｂの縁の部分がベース１０１に到達するまで降下し、到達後に、その別形状の加熱加圧ヘッド１１０８の位置を保つ程度の圧力Ｐ９で樹脂材５０２を加圧し、加熱硬化に要する温度Ｔ１０で樹脂材５０２を加熱する。
ここで、この別形状の加熱加圧ヘッド１１０８では、窪み１１０８ｂの深さが、窪み１１０８ｂの縁の部分がベース１０１に到達したときに、回路チップ１０３の上面を覆う樹脂材５０２の厚みが所望の厚みとなる所定の深さに成形されている。この別形状の加熱加圧ヘッド１１０８を用いた樹脂材５０２の加熱および加圧は、図１７に示す加熱加圧ヘッド１１０５を用いた樹脂材５０２の加熱および加圧に比べると、回路チップ１０３の上面を覆う樹脂材５０２の厚みを一意的にしか成形できない反面、別形状の加熱加圧ヘッド１１０８の降下についての制御が単純であるという利点を有している。
以上、図１５から図１８を参照して、回路チップ１０３が樹脂材５０２でコーティングされたＲＦＩＤタグ５００と、そのようなＲＦＩＤタグ５００の製造方法について説明したが、ここまでの説明では、樹脂材５０２のコーティングが一層だけ設けられる形態を例示している。しかし、このようなコーティングを複数層設けて、回路チップ１０３に対する一層の保護を図っても良い。
図１９は、樹脂材５０２のコーティングが複数層設けられたＲＦＩＤタグを示す模式図である。
図１９のパート（ａ）には、ＲＦＩＤタグ５５０の上面図が示され、図１９のパート（ｂ）には、図１９のパート（ａ）に示す切断線Ｊ−Ｊに沿ったＲＦＩＤタグ５５０の断面図が示されている。尚、この図１９では、図１に示す構成要素と同等な構成要素については、図１と同じ符号を付して示し、以下では、これら同等な構成要素についての重複説明を省略する。
この図１９に示すＲＦＩＤタグ５５０では、接着剤５５１でベース１０１に接着された回路チップ１０３が、第１の樹脂材５５２、第２の樹脂材５５３、および第３の樹脂材５５４によって３層にコーティングされている。この３層のコーティングにより、この図１９のＲＦＩＤタグ５５０では、回路チップ１０３の３重の保護が図られている。ここで、３層のコーティングされた樹脂材のうち、第１の樹脂材５５２および第２の樹脂材５５３は、接着剤５５１と同様に単純な滴下によって形成される外形を有しているが、最も外側の第３の樹脂材５５４は、図４を参照して説明した塗布方法で形成される外形を有している。
また、この図１９のＲＦＩＤタグ５５０では、第１の樹脂材５５２は、硬化後の硬さが接着剤５５１よりも柔らかく、第２の樹脂材５５３は、硬化後の硬さが第１の樹脂材５５２よりも柔らかく、第３の樹脂材５５４は、硬化後の硬さが第２の樹脂材５５３よりも柔らかい。このように、硬化後の硬さが、外側の層程柔らかくなるようにすることで、ＲＦＩＤタグ５５０が変形したときの、接着剤５５１および各層の樹脂材それぞれの縁の周辺における応力の集中が分散されることになり、このＲＦＩＤタグ５５０における変形に対する耐性の強化が図られている。
この図１９のＲＦＩＤタグ５５０を得るためのＲＦＩＤタグ製造方法では、各層の樹脂材の塗布と、加熱および加圧とに、本発明の第３実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における接着剤の塗布方法と、加熱および加圧方法とが応用される。このＲＦＩＤタグ製造方法は、図１６および図１７を参照して説明したＲＦＩＤタグ製造方法において、ステップＳ５５からステップＳ５７に至る一連の処理が３回繰り返されるというものである。ただし、上述したように、第１の樹脂材５５２および第２の樹脂材５５３についてのステップＳ５５に相当する塗布処理は、ステップＳ５２における接着剤５５１の単純な滴下による塗布と同様の塗布処理となる。そして、この図１９のＲＦＩＤタグ５５０を得るためのＲＦＩＤタグ製造方法でも、各層の樹脂材の硬化が容易であることはいうまでもない。
尚、上記では、本発明にいうシート部材の一例として、ＰＥＴフィルム製のシート部材を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明のシート部材は、紙製のもの等であっても良い。
以下、本発明の各種形態について付記する。
（付記１）
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記２）
前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記３）
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする付記１または２記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記４）
前記被覆過程が、前記シート部材として、ＰＥＴフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記５）
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記６）
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする付記１から５のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記７）
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第１表面を取り囲んで広がり該第１表面よりも高い第２表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記８）
前記塗布過程が、前記回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第１表面を取り囲んで広がり該第１表面よりも高い第２表面と、該第２表面よりも内側で該第１表面を取り囲み該第１表面よりも低い第３表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記１から７のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記９）
前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１部分と、該第１部分を取り囲み該第１部分が抜き差し方向に移動可能な第２部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする付記１から８のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記１０）
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤と、
表面に接着剤層を有し、該接着剤層の側を該ベース側に向けて前記回路チップを覆うとともに該ベースに固定されたシート部材とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
（付記１１）
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記１０項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１２）
前記シート部材が、ＰＥＴフィルム又は紙で形成されたものであることを特徴とする付記１０または１１項記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１３）
回路チップが載置されることで該回路チップと接続されるアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが載置される箇所に、該回路チップが載置されたときに該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを載置して前記アンテナと接続する載置過程と、
前記ベース上に載置された回路チップに、前記接着剤に対して非接着性を有するシートを被せる被覆過程と、
前記シートを前記ベース側に加圧し該シート上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定する加熱加圧過程と、
前記加熱加圧過程で硬化した接着剤から前記シートを剥がす剥離過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記１４）
前記被覆過程が、前記シートとして、フッ素樹脂で形成されたシートを用いる過程であることを特徴とする付記１３項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記１５）
前記加熱加圧過程が、前記シートの、前記回路チップ上の部分に対応したチップ上表面と、該シートの、該回路チップを外れた部分に対応した、該チップ上表面を取り囲み該チップ上表面よりも低い低表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シートを加熱加圧する過程であることを特徴とする付記１３または１４記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
（付記１６）
所定のベースと、
前記ベース上に配線されたアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された回路チップと、
前記回路チップを前記ベース上に固定した、該回路チップの高さ以上に達する量の熱硬化性の接着剤とを備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
（付記１７）
前記接着剤が、前記回路チップの高さを超える高さにまで達する量のものであることを特徴とする付記１６項記載のＲＦＩＤタグ。
本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。 捩れに対する対処が施されたＲＦＩＤタグの一例を示す図である。 本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第１実施形態を示す模式図である。 図３のステップＳ１２による接着剤の塗布の流れの詳細を示す図である。 図３に示す加熱加圧ヘッド６１０を示す模式図である。 第１実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で使われる、図３や図５の加熱加圧ヘッド６１０とは別形態の加熱加圧ヘッドを示す図である。 図６に示す別形態の加熱加圧ヘッド６５０の動作を示す模式図である。 本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。 第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法で使用される加熱加圧ヘッドを示す模式図でである。 第２実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における、図９の加熱加圧ヘッド７１０の動作を示す模式図である。 本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。 本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の第３実施形態を示す模式図である。 本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。 第４実施形態のＲＦＩＤタグ製造方法における加熱加圧ヘッドを、その加熱加圧ヘッドの動作と併せて示す模式図である。 回路チップを所定の樹脂材でコーティングしたＲＦＩＤタグの一例を示す模式図である。 図１５のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法のうち、樹脂材４０２を垂らすまでの処理を示す図である。 滴下後の樹脂材４０２を加熱硬化する処理を示す図である。 別形状の加熱加圧ヘッドを示す模式図である。 樹脂材４０２のコーティングが複数層設けられたＲＦＩＤタグを示す模式図である。
符号の説明
１００，２００，３００，４００，５００，５５０ ＲＦＩＤタグ
１０１ ベース
１０１ａ 載置箇所
１０２ アンテナ
１０３ 回路チップ
１０４，１５１，２０１，３０１，４０１，５０１，５５１ 接着剤
１０４ａ 第１の縁部
１０４ｂ 第２の縁部
１０５，２０２ シート部材
１０５ａ 接着剤層
１５１ａ 縁
１５１ａ’ 仮想の縁
５０２ 樹脂材
５５２ 第１の樹脂材
５５３ 第２の樹脂材
５５４ 第３の樹脂材
６０１，８０１，１１０１ ディスペンサ
６０２，８０２，１１０２，１１０４ チップマウンタ
６１０，６５０，７１０，８０３，９０１，１１０３，１１０５，１１０８ 加熱加圧ヘッド
６１０ａ，６５０ａ，９０１ｃ，１１０５ａ，１１０８ａ 吸着孔
６１１，７１１ 第１部分
６１１ａ，６５１，７１１ａ 第１表面
６１２，７１２ 第２部分
６１２ａ，６５２，７１２ａ 第２表面
６２１，７２１，８０４，９０２，１１０７ テーブル
７１１ａ 第１表面
８０５，９０３，１１０６ セパレーションシート
９０１ａ チップ上表面
９０１ｂ 低表面
１１０８ｂ 窪み

Claims (9)

  1. 接続端子を有する回路チップが押し付けられることで該回路チップの該接続端子と接触するアンテナが配線されたベース上の、該回路チップが押し付けられる箇所に熱硬化性の接着剤を塗布する塗布過程と、
    前記塗布過程で前記接着剤が塗布された箇所に前記回路チップを、該回路チップの前記接続端子を前記アンテナに押し付けて該アンテナと該回路チップの該接続端子とを接触させる押付過程と、
    前記ベース上に押し付けられた回路チップに、表面に接着剤層を有するシート部材を、該接着剤層の側を該ベース側に向けて被せる被覆過程と、
    前記シート部材を前記ベース側に加圧し該シート部材上から前記回路チップを加熱加圧することで、前記アンテナと前記回路チップの前記接続端子との接触を維持したまま前記接着剤を硬化させて該回路チップを前記ベース上に固定して該アンテナと該回路チップの該接続端子とを電気的に接続すると共に該シート部材も該ベース上に固定する加熱加圧過程とを有することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
  2. 前記塗布過程が、前記接着剤を、前記回路チップよりも広く塗布する過程であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  3. 前記塗布過程が、前記回路チップが押し付けられたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であることを特徴とする請求項１または２記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  4. 前記被覆過程が、前記シート部材として、ＰＥＴフィルム又は紙で形成されたシート部材を用いる過程であることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  5. 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップを外れた部分の方をより高い圧力で加圧する過程であることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  6. 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分と該回路チップを外れた部分とでは、該回路チップ上の部分の方をより高温で加熱する過程であることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  7. 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第１表面を取り囲んで広がり該第１表面よりも高い第２表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび該シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項１から６のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  8. 前記塗布過程が、前記回路チップが押し付けられたときに該回路チップの高さ以上に達する量の接着剤を塗布する過程であり、
    前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１表面と、該シート部材の、該回路チップを外れた部分に対応した、該第１表面を取り囲んで広がり該第１表面よりも高い第２表面と、該第２表面よりも内側で該第１表面を取り囲み該第１表面よりも低い第３表面とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項１から７のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
  9. 前記加熱加圧過程が、前記シート部材の、前記回路チップ上の部分に対応した第１部分と、該第１部分を取り囲み該第１部分が抜き差し方向に移動可能な第２部分とを有する加熱加圧ヘッドで該回路チップおよび前記シート部材を加熱加圧する過程であることを特徴とする請求項１から８のうちいずれか１項記載のＲＦＩＤタグ製造方法。
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