JP2000322538A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ１１を
フェースダウン方法を用いて実装した際でも、カードの
過度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカー
ドを提供すること。 【解決手段】樹脂シート１２、アンテナ１６、ＩＣチッ
プ１１、封止樹脂１３で構成されるＩＣインレット１７
が、基材１４間に設けられた非接触ＩＣカードにおい
て、カードが過度に曲げられた際に、基材１４と封止樹
脂１３の接着面がはがれＩＣチップ１１を破壊から保護
すること。
フェースダウン方法を用いて実装した際でも、カードの
過度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカー
ドを提供すること。 【解決手段】樹脂シート１２、アンテナ１６、ＩＣチッ
プ１１、封止樹脂１３で構成されるＩＣインレット１７
が、基材１４間に設けられた非接触ＩＣカードにおい
て、カードが過度に曲げられた際に、基材１４と封止樹
脂１３の接着面がはがれＩＣチップ１１を破壊から保護
すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性を向上させ
た非接触ＩＣカードに関するものであり、特に、曲げや
点圧によりＩＣチップが破壊されるのを防いだ信頼性の
高い非接触ＩＣカードに関するものである。
た非接触ＩＣカードに関するものであり、特に、曲げや
点圧によりＩＣチップが破壊されるのを防いだ信頼性の
高い非接触ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より個人を識別するＩＤカードとし
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関しては社
会問題化している。このため、近年は、ＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを
載せられるといった高いセキュリティの点から個人デー
タを管理するものとして注目を集めている。
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関しては社
会問題化している。このため、近年は、ＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを
載せられるといった高いセキュリティの点から個人デー
タを管理するものとして注目を集めている。
【０００３】従来のＩＣカードは接触ＩＣカードであっ
た。すなわち、ＩＣ回路と外部データ処理装置との情報
交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続
端子を有していた。このため、ＩＣ回路内部の気密性の
確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読
み書き装置の機構の複雑さ、等々様々な問題を有してい
た。また、接触ＩＣカードを読み書き装置に挿入または
装着するという人による動作が必要であり、利用分野に
よっては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯
状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交
換が可能な非接触ＩＣカードの出現が望まれていた。
た。すなわち、ＩＣ回路と外部データ処理装置との情報
交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続
端子を有していた。このため、ＩＣ回路内部の気密性の
確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読
み書き装置の機構の複雑さ、等々様々な問題を有してい
た。また、接触ＩＣカードを読み書き装置に挿入または
装着するという人による動作が必要であり、利用分野に
よっては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯
状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交
換が可能な非接触ＩＣカードの出現が望まれていた。
【０００４】そこで、プラスチック製のカードの中に電
磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算
機能を有するＩＣチップを備えている非接触ＩＣカード
が考案された。これは外部の読み書き装置からの電磁波
によって、非接触ＩＣカード内のアンテナコイルに励起
された誘導起電力でＩＣを駆動するものであり、バッテ
リー電源をカード内部にもつ必要がなく、例えば、携帯
状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカード
を提供することができる。
磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算
機能を有するＩＣチップを備えている非接触ＩＣカード
が考案された。これは外部の読み書き装置からの電磁波
によって、非接触ＩＣカード内のアンテナコイルに励起
された誘導起電力でＩＣを駆動するものであり、バッテ
リー電源をカード内部にもつ必要がなく、例えば、携帯
状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカード
を提供することができる。
【０００５】また、その非接触ＩＣカードのアプリケー
ションによっては、ペーパーバッテリーなどの薄型電池
を内部に備えて、伝送距離を大きくしたり、高い周波数
帯を利用するという動きもあるが、コストや用途の観点
から、バッテリーレスのものが多く望まれている。
ションによっては、ペーパーバッテリーなどの薄型電池
を内部に備えて、伝送距離を大きくしたり、高い周波数
帯を利用するという動きもあるが、コストや用途の観点
から、バッテリーレスのものが多く望まれている。
【０００６】このような非接触ＩＣカードにＩＣチップ
を実装する際には、従来、ガラスエポキシ基板上にワイ
ヤボンディング実装法やフリップチップ実装法などによ
って実装し、更に、温度・湿度などの外部環境の変化か
らの保護、電気的絶縁性の保持、動作中に発生した熱の
拡散などを目的に、封止樹脂で封止を行うのが一般的で
あった。
を実装する際には、従来、ガラスエポキシ基板上にワイ
ヤボンディング実装法やフリップチップ実装法などによ
って実装し、更に、温度・湿度などの外部環境の変化か
らの保護、電気的絶縁性の保持、動作中に発生した熱の
拡散などを目的に、封止樹脂で封止を行うのが一般的で
あった。
【０００７】この封止樹脂に使用される材料は、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混合
・変成樹脂等がある。封止処理は、これらの樹脂をイン
ジェクション、ディスペンサーなどによるポッティング
塗布、或いは、メタルマスクを用いた印刷塗布等の方法
を用いてＩＣチップ上に設け、熱や紫外線によって硬化
させることで行われている。
シ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびこれらの混合
・変成樹脂等がある。封止処理は、これらの樹脂をイン
ジェクション、ディスペンサーなどによるポッティング
塗布、或いは、メタルマスクを用いた印刷塗布等の方法
を用いてＩＣチップ上に設け、熱や紫外線によって硬化
させることで行われている。
【０００８】しかしながら、昨今ではカードの低価格化
を実現するために、アンテナコイルとＩＣチップとを接
合する電極部を樹脂シート上に設け、直接ＩＣチップを
実装するベアチップ実装方法も試みられている。この場
合は、ＩＣチップの回路形成面にある電極部にバンプと
呼ばれる突起物をはんだや金などを用いて設け、バンプ
を通して上記樹脂シート上の電極部と接続するフェース
ダウン方法をとっている。
を実現するために、アンテナコイルとＩＣチップとを接
合する電極部を樹脂シート上に設け、直接ＩＣチップを
実装するベアチップ実装方法も試みられている。この場
合は、ＩＣチップの回路形成面にある電極部にバンプと
呼ばれる突起物をはんだや金などを用いて設け、バンプ
を通して上記樹脂シート上の電極部と接続するフェース
ダウン方法をとっている。
【０００９】この際の接続には、異方性導電フィルムや
異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、ＩＣ
チップ回路面と基材シートの間を埋めることを目的とし
たアンダーフィルを用いる。そして、この場合でも、Ｉ
Ｃインレットの動作の信頼性を確保するために、封止樹
脂による封止を行っている。しかしながら、例えば、ワ
イヤボンディング実装法などによって実装された場合に
比較して、機械的強度が不十分であり、非接触ＩＣカー
ドに高機能化を求めるマネー情報やＩＤ情報を管理する
際には問題となる。
異方性導電樹脂のような導電粒子を含んだ樹脂や、ＩＣ
チップ回路面と基材シートの間を埋めることを目的とし
たアンダーフィルを用いる。そして、この場合でも、Ｉ
Ｃインレットの動作の信頼性を確保するために、封止樹
脂による封止を行っている。しかしながら、例えば、ワ
イヤボンディング実装法などによって実装された場合に
比較して、機械的強度が不十分であり、非接触ＩＣカー
ドに高機能化を求めるマネー情報やＩＤ情報を管理する
際には問題となる。
【００１０】非接触ＩＣカードに設けられるアンテナ
は、電線をループ状に形成したものや、樹脂シート上に
導体箔を貼りエッチングなどの方法により形成したもの
等がある。そして、その形状や巻き数は利用する周波数
により異なるが、現在頻繁に利用されている１３ＭＨｚ
程度の周波数の場合は数回巻いたものが一般的である。
は、電線をループ状に形成したものや、樹脂シート上に
導体箔を貼りエッチングなどの方法により形成したもの
等がある。そして、その形状や巻き数は利用する周波数
により異なるが、現在頻繁に利用されている１３ＭＨｚ
程度の周波数の場合は数回巻いたものが一般的である。
【００１１】このような、樹脂シート、樹脂シート上に
形成されたアンテナ、アンテナに接合されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成されるＩＣイ
ンレットを非接触ＩＣカードの内部に埋め込むには様々
な方法が考案されている。例えば、カードの基材となる
プラスチックシート中にＩＣインレットを挟み込み、プ
レス機により加温・加圧して熱融着により一体化すると
いう熱ラミネート方式が多く用いられている。
形成されたアンテナ、アンテナに接合されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成されるＩＣイ
ンレットを非接触ＩＣカードの内部に埋め込むには様々
な方法が考案されている。例えば、カードの基材となる
プラスチックシート中にＩＣインレットを挟み込み、プ
レス機により加温・加圧して熱融着により一体化すると
いう熱ラミネート方式が多く用いられている。
【００１２】その他、接着剤やホットメルト剤中にＩＣ
インレットを埋め込み、プラスチックシートによって挟
み込む方法、或いは、インジェクション技術を用いる方
法、ＵＶ硬化を用いカードに熱的負担をかけないＵＶ硬
化技術を用いる方法などで製造することができる。
インレットを埋め込み、プラスチックシートによって挟
み込む方法、或いは、インジェクション技術を用いる方
法、ＵＶ硬化を用いカードに熱的負担をかけないＵＶ硬
化技術を用いる方法などで製造することができる。
【００１３】上記のようにして製造される非接触ＩＣカ
ードは、その使用中にＩＣチップが機械的に破壊される
とすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲げ
や、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに上
げるかが大きな課題となっている。そこで、ＩＣチップ
の封止は、カードの基材と異なる硬度をもった封止樹脂
を用いることにより、ＩＣチップを保護する役割の一端
を果たさせているが、特に、上記のように、実装方法と
してＩＣチップを樹脂シート上の電極部と接続するフェ
ースダウン方法を用いた際には、現状十分な機械的強度
が得られてはいない。
ードは、その使用中にＩＣチップが機械的に破壊される
とすべてのデータが失われてしまうことから、折り曲げ
や、点衝撃などの点圧に対して、機械的強度をいかに上
げるかが大きな課題となっている。そこで、ＩＣチップ
の封止は、カードの基材と異なる硬度をもった封止樹脂
を用いることにより、ＩＣチップを保護する役割の一端
を果たさせているが、特に、上記のように、実装方法と
してＩＣチップを樹脂シート上の電極部と接続するフェ
ースダウン方法を用いた際には、現状十分な機械的強度
が得られてはいない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂シー
ト、樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接
合されたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で
構成されるＩＣインレットが、積層した複数の基材間に
設けられた非接触ＩＣカードにおいて、実装方法として
ＩＣチップを樹脂シート上の電極部と接続するフェース
ダウン方法を用いて実装した際でも、非接触ＩＣカード
の過度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカ
ードを提供することを課題とするものである。
ト、樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接
合されたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で
構成されるＩＣインレットが、積層した複数の基材間に
設けられた非接触ＩＣカードにおいて、実装方法として
ＩＣチップを樹脂シート上の電極部と接続するフェース
ダウン方法を用いて実装した際でも、非接触ＩＣカード
の過度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカ
ードを提供することを課題とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂シート、
樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接合さ
れたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成
されるＩＣインレットが、積層した複数の基材間に設け
られた非接触ＩＣカードにおいて、該非接触ＩＣカード
が過度に曲げられた際に、該基材と該封止樹脂の接着面
がはがれ、ＩＣチップを破壊から保護することを特徴と
する非接触ＩＣカードである。
樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接合さ
れたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成
されるＩＣインレットが、積層した複数の基材間に設け
られた非接触ＩＣカードにおいて、該非接触ＩＣカード
が過度に曲げられた際に、該基材と該封止樹脂の接着面
がはがれ、ＩＣチップを破壊から保護することを特徴と
する非接触ＩＣカードである。
【００１６】また、本発明は、上記発明における非接触
ＩＣカードにおいて、前記封止樹脂が、タック性を有し
該基材との接着はタックによって成り立っていることを
特徴とする非接触ＩＣカードである。
ＩＣカードにおいて、前記封止樹脂が、タック性を有し
該基材との接着はタックによって成り立っていることを
特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１７】また、本発明は、上記発明における非接触
ＩＣカードにおいて、前記封止樹脂が、ゴム系シリコン
樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
ＩＣカードにおいて、前記封止樹脂が、ゴム系シリコン
樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカードの一実施
例を示す断面図である。図１に示すように、本発明によ
る非接触ＩＣカードは、カード構成基材２（１５）、カ
ード構成基材１（１４）、ＩＣインレット（１７）、カ
ード構成基材１（１４）、カード構成基材２（１５）で
構成されているものである。そして、ＩＣインレット
（１７）は、樹脂シート（１２）、樹脂シート上に形成
されたアンテナ（１６）、アンテナに接合されたＩＣチ
ップ（１１）、ＩＣチップを封止した封止樹脂（１３）
で構成されている。
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカードの一実施
例を示す断面図である。図１に示すように、本発明によ
る非接触ＩＣカードは、カード構成基材２（１５）、カ
ード構成基材１（１４）、ＩＣインレット（１７）、カ
ード構成基材１（１４）、カード構成基材２（１５）で
構成されているものである。そして、ＩＣインレット
（１７）は、樹脂シート（１２）、樹脂シート上に形成
されたアンテナ（１６）、アンテナに接合されたＩＣチ
ップ（１１）、ＩＣチップを封止した封止樹脂（１３）
で構成されている。
【００１９】カード構成基材１（１４）及びカード構成
基材２（１５）は、プラスチックであり、塩化ビニル、
ＰＥＴ、ＡＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれ
らをポリマーアロイ化したもの等が用いられる。これら
は多層構造をなしており、その層間には接着剤を用いる
場合もある。
基材２（１５）は、プラスチックであり、塩化ビニル、
ＰＥＴ、ＡＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂及びこれ
らをポリマーアロイ化したもの等が用いられる。これら
は多層構造をなしており、その層間には接着剤を用いる
場合もある。
【００２０】樹脂シート（１２）上には金属ワイヤを巻
いて形成されたアンテナ（１６）や、導体箔をアンテナ
パターン状にエッチングして形成された導体箔のアンテ
ナ（１６）が設けられている。樹脂シート（１２）は、
ガラスエポキシ、ポリイミド、ＰＥＴ、塩化ビニル、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂、及びこれらをポリ
マーアロイ化したもの等、シート状に加工できるものな
らば使用可能である。導体箔としては、銅、アルミニウ
ムなどが使用できるが、非接触ＩＣカードの価格を安価
にすることを考えれば、アルミニウム箔が推奨される。
いて形成されたアンテナ（１６）や、導体箔をアンテナ
パターン状にエッチングして形成された導体箔のアンテ
ナ（１６）が設けられている。樹脂シート（１２）は、
ガラスエポキシ、ポリイミド、ＰＥＴ、塩化ビニル、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネイトなどの樹脂、及びこれらをポリ
マーアロイ化したもの等、シート状に加工できるものな
らば使用可能である。導体箔としては、銅、アルミニウ
ムなどが使用できるが、非接触ＩＣカードの価格を安価
にすることを考えれば、アルミニウム箔が推奨される。
【００２１】ＩＣチップ（１１）の直上に、封止樹脂
（１３）が設けられている。この封止樹脂によって、上
方から点圧が加わった際に力が分散されてＩＣチップ
（１１）全体に均一にかかるので機械的強度は向上する
ものである。
（１３）が設けられている。この封止樹脂によって、上
方から点圧が加わった際に力が分散されてＩＣチップ
（１１）全体に均一にかかるので機械的強度は向上する
ものである。
【００２２】また、本発明においては、この封止樹脂が
タック性を有し、カード構成基材１（１４）との接着は
タックによって成り立っていることを特徴とするもので
ある。封止樹脂がタック性を有することにより、非接触
ＩＣカードが曲げられた時の応力が直接ＩＣチップに負
荷されるのではなく、カード構成基材の水平方向にも分
散し、はがれを発生させＩＣチップが破壊されるのを防
ぐことになる。
タック性を有し、カード構成基材１（１４）との接着は
タックによって成り立っていることを特徴とするもので
ある。封止樹脂がタック性を有することにより、非接触
ＩＣカードが曲げられた時の応力が直接ＩＣチップに負
荷されるのではなく、カード構成基材の水平方向にも分
散し、はがれを発生させＩＣチップが破壊されるのを防
ぐことになる。
【００２３】また、本発明においては、この封止樹脂が
ゴム系シリコン樹脂であることを特徴とするものであ
る。ゴム系シリコン樹脂を用いることにより、タック性
を有することと同時にＩＣチップを保護するのに十分な
柔軟性を得ることができ、非接触ＩＣカードが曲げられ
た時の応力に対しＩＣチップが破壊されるのを一層防ぐ
ことになる。
ゴム系シリコン樹脂であることを特徴とするものであ
る。ゴム系シリコン樹脂を用いることにより、タック性
を有することと同時にＩＣチップを保護するのに十分な
柔軟性を得ることができ、非接触ＩＣカードが曲げられ
た時の応力に対しＩＣチップが破壊されるのを一層防ぐ
ことになる。
【００２４】具体的には、エッチングにより、アルミに
よるアンテナパターンを形成した５０μｍ厚の延伸ＰＥ
Ｔ基板フィルム上に、大きさ３ｍｍ角、厚さ２７０μ
ｍ、バンプ数３個のＩＣチップをフェースダウン方法で
実装した。実装は、温度７０℃で仮圧着した厚さ３０μ
ｍの異方性導電フィルム上に、ボンディングツールのベ
ッド温度１８０℃、加圧値４００ｇ、加圧時間１５秒の
条件で行った。封止樹脂には、ＵＶ硬化型のゴム系シリ
コン樹脂を用い、ディスペンサーによるポッティング法
により、ＩＣチップ上に厚み約５０μｍで封止を行い、
ＩＣインレットを得た。
よるアンテナパターンを形成した５０μｍ厚の延伸ＰＥ
Ｔ基板フィルム上に、大きさ３ｍｍ角、厚さ２７０μ
ｍ、バンプ数３個のＩＣチップをフェースダウン方法で
実装した。実装は、温度７０℃で仮圧着した厚さ３０μ
ｍの異方性導電フィルム上に、ボンディングツールのベ
ッド温度１８０℃、加圧値４００ｇ、加圧時間１５秒の
条件で行った。封止樹脂には、ＵＶ硬化型のゴム系シリ
コン樹脂を用い、ディスペンサーによるポッティング法
により、ＩＣチップ上に厚み約５０μｍで封止を行い、
ＩＣインレットを得た。
【００２５】カード構成基材１として厚さ２００μｍの
ＰＥＴ−Ｇ、カード構成基材２として、厚さ１２５μｍ
厚の延伸ＰＥＴを用いた。カード構成基材１の片面に、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体接着剤を５μｍ厚で塗
布し、この面とカード構成基材２とを合わせカード構成
基材２が、非接触ＩＣカードの表層になるように、カー
ド構成基材１の他面同士を合わせ、このカード構成基材
１の他面間に上記ＩＣインレットを挟み込み（全部で５
層構成）、帳合した。
ＰＥＴ−Ｇ、カード構成基材２として、厚さ１２５μｍ
厚の延伸ＰＥＴを用いた。カード構成基材１の片面に、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体接着剤を５μｍ厚で塗
布し、この面とカード構成基材２とを合わせカード構成
基材２が、非接触ＩＣカードの表層になるように、カー
ド構成基材１の他面同士を合わせ、このカード構成基材
１の他面間に上記ＩＣインレットを挟み込み（全部で５
層構成）、帳合した。
【００２６】この５層重ね基材などを上下から厚さ１．
０ｍｍのステンレス板で挟み込み、加熱プレスを行っ
た。プレス条件は、初期は低圧で１７０℃・約８分間、
次に、１５ｋｇｆ／ｃｍ2加圧で１７０℃・２分間の熱
ラミネートを行った。更に、カード作製時に生じるねじ
れ、カード表面上のあばたを防止するため、冷却プレス
を１５ｋｇｆ／ｃｍ 2 で室温・５分間行った。
０ｍｍのステンレス板で挟み込み、加熱プレスを行っ
た。プレス条件は、初期は低圧で１７０℃・約８分間、
次に、１５ｋｇｆ／ｃｍ2加圧で１７０℃・２分間の熱
ラミネートを行った。更に、カード作製時に生じるねじ
れ、カード表面上のあばたを防止するため、冷却プレス
を１５ｋｇｆ／ｃｍ 2 で室温・５分間行った。
【００２７】続いて、基材などの内部にあるアンテナ等
を傷つけないようにカードの大きさに打ち抜き、本発明
による非接触ＩＣカードを得た。この際、封止樹脂とし
て、上記ＵＶ硬化型のゴム系シリコン樹脂を用いた非接
触ＩＣカードをサンプルＡとした。また、封止処理を行
わなかった非接触ＩＣカードをサンプルＢとした。ま
た、カード構成基材１（ＰＥＴ−Ｇ）と封止樹脂が完全
に接着するように、加熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた
非接触ＩＣカードをサンプルＣとした。これらサンプル
のＪＩＳに基づく機械的強度の比較を行ったところ、表
１（カードの強度比較１）のようになった。
を傷つけないようにカードの大きさに打ち抜き、本発明
による非接触ＩＣカードを得た。この際、封止樹脂とし
て、上記ＵＶ硬化型のゴム系シリコン樹脂を用いた非接
触ＩＣカードをサンプルＡとした。また、封止処理を行
わなかった非接触ＩＣカードをサンプルＢとした。ま
た、カード構成基材１（ＰＥＴ−Ｇ）と封止樹脂が完全
に接着するように、加熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた
非接触ＩＣカードをサンプルＣとした。これらサンプル
のＪＩＳに基づく機械的強度の比較を行ったところ、表
１（カードの強度比較１）のようになった。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１の結果から、ＩＣチップに封止処理を
行うことにより、ＩＣチップを割れ等の破壊から保護す
ることが確認された。また、この時、それぞれの非接触
ＩＣカードの外観には変化は見られなかった。
行うことにより、ＩＣチップを割れ等の破壊から保護す
ることが確認された。また、この時、それぞれの非接触
ＩＣカードの外観には変化は見られなかった。
【００３０】上記のように、封止処理を行うことで、Ｊ
ＩＳの基準は十分に達成できるが、実際に使用される場
合、更に大きな曲げが与えられる場合があるので、次
に、短辺曲げをＪＩＳの１０ｍｍに対して１４ｍｍ、長
辺曲げをＪＩＳの２０ｍｍに対して２４ｍｍで同様の曲
げ試験を行った。その結果を表２（カードの強度比較
１）に示す。
ＩＳの基準は十分に達成できるが、実際に使用される場
合、更に大きな曲げが与えられる場合があるので、次
に、短辺曲げをＪＩＳの１０ｍｍに対して１４ｍｍ、長
辺曲げをＪＩＳの２０ｍｍに対して２４ｍｍで同様の曲
げ試験を行った。その結果を表２（カードの強度比較
１）に示す。
【００３１】
【表２】
【００３２】この結果から、サンプルＡが最も機械的な
曲げに対して強いことが確認された。この時、外観を観
察すると、サンプルＡについては、非接触ＩＣカード内
部にはがれが発生していることが確認できた。すなわ
ち、非接触ＩＣカードのＩＣチップ部におけるカード構
成基材が封止部表面と完全に接着していないことで、曲
げられた時の応力が直接ＩＣチップに負荷されるのでは
なく、カード構成基材の水平方向にも分散し、はがれを
発生させＩＣチップが破壊されるのを防いでいることが
確認できた。
曲げに対して強いことが確認された。この時、外観を観
察すると、サンプルＡについては、非接触ＩＣカード内
部にはがれが発生していることが確認できた。すなわ
ち、非接触ＩＣカードのＩＣチップ部におけるカード構
成基材が封止部表面と完全に接着していないことで、曲
げられた時の応力が直接ＩＣチップに負荷されるのでは
なく、カード構成基材の水平方向にも分散し、はがれを
発生させＩＣチップが破壊されるのを防いでいることが
確認できた。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、樹脂シート、樹脂シート上に
形成されたアンテナ、アンテナに接合されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成されるＩＣイ
ンレットが、積層した複数の基材間に設けられた非接触
ＩＣカードにおいて、該非接触ＩＣカードが過度に曲げ
られた際に、該基材と該封止樹脂の接着面がはがれ、Ｉ
Ｃチップを破壊から保護するので、実装方法としてＩＣ
チップを樹脂シート上の電極部と接続するフェースダウ
ン方法を用いて実装した際でも、非接触ＩＣカードの過
度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカード
となる。
形成されたアンテナ、アンテナに接合されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した封止樹脂で構成されるＩＣイ
ンレットが、積層した複数の基材間に設けられた非接触
ＩＣカードにおいて、該非接触ＩＣカードが過度に曲げ
られた際に、該基材と該封止樹脂の接着面がはがれ、Ｉ
Ｃチップを破壊から保護するので、実装方法としてＩＣ
チップを樹脂シート上の電極部と接続するフェースダウ
ン方法を用いて実装した際でも、非接触ＩＣカードの過
度な曲げに対して機械的強度が十分な非接触ＩＣカード
となる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【符号の説明】 １１……ＩＣチップ １２……樹脂シート １３……封止樹脂 １４……カード構成基材１ １５……カード構成基材２ １６……アンテナ １７……ＩＣインレット
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂シート、樹脂シート上に形成されたア
ンテナ、アンテナに接合されたＩＣチップ、ＩＣチップ
を封止した封止樹脂で構成されるＩＣインレットが、積
層した複数の基材間に設けられた非接触ＩＣカードにお
いて、該非接触ＩＣカードが過度に曲げられた際に、該
基材と該封止樹脂の接着面がはがれ、ＩＣチップを破壊
から保護することを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】前記封止樹脂が、タック性を有し該基材と
の接着はタックによって成り立っていることを特徴とす
る請求項１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】前記封止樹脂が、ゴム系シリコン樹脂であ
ることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131061A JP2000322538A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131061A JP2000322538A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000322538A true JP2000322538A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15049100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11131061A Pending JP2000322538A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000322538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2058753A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-05-13 | Fujitsu Limited | Manufacturing method for RFID Tag |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP11131061A patent/JP2000322538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2058753A1 (en) | 2007-11-07 | 2009-05-13 | Fujitsu Limited | Manufacturing method for RFID Tag |
| US8062926B2 (en) | 2007-11-07 | 2011-11-22 | Fujitsu Limited | Manufacturing method for RFID tag |
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