JP5374510B2 - 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ - Google Patents

Description

本発明は、接続端子および当該接続端子を備えたコネクタ、ソケットおよび半導体パッケージに関する。

従来より、半導体用の各種コネクタや半導体パッケージなどに設けられる接続端子として板ばねを使用したものが知られている。接続端子として使用する板ばねを製造する際には、平板状のばね材料にプレス加工等の塑性加工を施すことによって塑性変形させ、この塑性変形させたばね材料に対して適当な変位を加えることにより、所望の荷重特性や電気特性を付与している（例えば、特許文献１〜４を参照）。

特開２００４−３１９２０９号公報 特開２００１−８５１３１号公報 特開２００２−２３１４０１号公報 特許第３８４７２２７号公報

しかしながら、上記特許文献１〜３に記載の板ばねは、ばねストローク時の最大応力がばねの特定部分に集中して発生しやすい構造を有しているため、繰り返しの使用に耐えられないという問題があるとともに、ヘタリを生じないで使用することが可能なストローク範囲が狭いという問題があった。この結果、近年の接続端子やコネクタの狭ピッチ化に対応させつつ、荷重によるストロークを十分に確保することが困難であった。

また、上記特許文献４に記載の板ばねは、ばねの幅を狭くするとともにばねの長さを長くすることにより、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができるが、板ばねが接点を有する構造であるために、機械的な磨耗が生じやすく、耐久性に問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る接続端子は、導電性材料を用いて形成され、異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、平板状のベース部と、前記ベース部の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第１接触部と、前記ベース部の表面のうち前記第１接触部が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第２接触部と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１接触部は、前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第１基端部と、前記第１基端部に連なり、前記第１基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第１先端部と、を有し、前記第２接触部は、前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第２基端部と、前記第２基端部に連なり、前記第２基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第２先端部と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部は、板厚方向に貫通する開口部を有し、前記第１接触部は、前記開口部の縁の一部から延在し、前記第２接触部は、前記開口部の縁のうち前記第１接触部が延在する部分と異なる部分から延在することを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記開口部は、荷重に応じて変化する前記第１および第２接触部の形状によらず、前記第１および第２接触部を前記ベース部の表面に射影した領域を常に含む形状をなしていることを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１および第２接触部は塑性加工によって形成されたことを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部は、前記第１接触部と一体である第１ベース部と、前記第２接触部と一体であり、前記第１ベース部と互いの一部が固着された第２ベース部と、を有し、前記第１および第２ベース部は、互いに対向する表面同士のうち、少なくとも前記第１および第２接触部との境界部分をそれぞれ含まない表面同士が固着されていることを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１接触部および前記第１ベース部からなる第１部分接続端子と、前記第１部分接続端子と同じ形状をなし、前記第２接触部および前記第２ベース部からなる第２部分接続端子と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１部分接続端子と前記第２部分接続端子は、鏡像対象な位置関係にあることを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１接触部と前記第２接触部は隣接しており、前記ベース部は、前記第１接触部に連なる部分と前記第２接触部に連なる部分との間にスリットを有することを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる２次元領域は、線対称な形状をなすことを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記第１および第２接触部は、互いに離間した部分からそれぞれ延在していることを特徴とする。

また、本発明に係る接続端子は、上記発明において、前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる２次元領域は、点対称な形状をなすことを特徴とする。

また、本発明に係るコネクタは、上記発明に記載の接続端子を複数個備え、各接続端子が備える前記ベース部の表面が同じ平面上を通過して並んでいることを特徴とする。

また、本発明に係るソケットは、半導体パッケージを装着するソケットであって、上記発明に記載のコネクタを備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る半導体パッケージは、上記発明に記載のコネクタを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、平板状のベース部と、ベース部の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第１接触部と、ベース部の表面のうち第１接触部が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第２接触部と、を備えているため、第１接触部と第２接触部が独立に変形することによってストロークを確保することができる。また、第１接触部と第２接触部とが接点を有する必要がないため、繰り返しの使用による磨耗が発生することもない。したがって、ストローク範囲を確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す斜視図である。 図２は、図１の矢視Ａ方向の側面図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係るソケットの構成を示す斜視図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係る接続端子を構成する部分接続端子と接続端子支持フィルムとの接着部分を示す図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係るソケットに半導体パッケージを装着する前の状態を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態１に係るソケットに半導体パッケージを装着した後の状態を示す図である。 図８は、本発明の実施の形態１に係る接続端子を構成する部分接続端子のベース部の一部を固定しない場合の荷重特性を示す図である。 図９は、本発明の実施の形態１に係る接続端子を構成する部分接続端子のベース部を完全に固定した場合の荷重特性を示す図である。 図１０は、本発明の実施の形態１に係る接続端子を適用した半導体パッケージの構成を示す図である。 図１１は、本発明の実施の形態２に係る接続端子の構成を示す斜視図である。 図１２は、図１１の矢視Ｂ方向の側面図である。 図１３は、本発明の実施の形態２に係る接続端子の構成を示す平面図である。 図１４は、本発明の実施の形態２に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。 図１５は、本発明の実施の形態２に係る接続端子と接続端子支持フィルムとの接着部分を示す図である。 図１６は、本発明の実施の形態３に係る接続端子の構成を示す平面図である。 図１７は、図１６の矢視Ｃ方向の側面図である。 図１８は、本発明の実施の形態３に係る接続端子の構成を示す平面図である。 図１９は、本発明の実施の形態３に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。 図２０は、本発明の実施の形態３に係る接続端子と接続端子支持フィルムとの接着部分を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、以下の説明で参照する図面は模式的なものであって、同じ物体を異なる図面で示す場合には、寸法や縮尺等が異なる場合もある。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る接続端子の構成を示す図である。図２は、図１の矢視Ａ方向の側面図である。図１および図２に示す接続端子１は、互いに同じ形状を有し、互いの一部が固着された二つの部分接続端子２を備える。接続端子１は、一つの平面に対して鏡像対象な形状をなしている。

部分接続端子２は、板厚方向に貫通する開口部２０が設けられた平板状のベース部２１と、ベース部２１の表面から立ち上がって延在し、外から加わる荷重に応じて変形する接触部２２とを有する。接触部２２は、開口部２０の縁の一部からベース部２１に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら帯状に延在する基端部２２ａと、基端部２２ａに連なり、基端部２２ａと反対側へ湾曲しながら先細の帯状に延在する先端部２２ｂとを有する。

二つの部分接続端子２は、ベース部の互いに対向する表面同士のうち接触部２２の基端部２２ａとの境界部分を含まない表面同士が半田３によって接合されて固着されている。したがって、二つの部分接続端子２は、一方が第１部分接続端子であり、他方が第２部分接続端子である。また、第１部分接続端子である部分接続端子２のベース部２１および接触部２２はそれぞれ第１ベース部および第１接触部であり、第２部分接続端子である部分接続端子のベース部２１および接触部２２はそれぞれ第２ベース部および第２接触部である。

部分接続端子２は、銅、りん青銅などの銅合金、ニッケル、ニッケル合金、ばね鋼、ステンレスなどの導電性材料を用いて形成される。なお、これらの導電性材料の表面にニッケル、金などのメッキ処理を施してもよい。部分接続端子２は、例えば１枚の平板をエッチング加工して接触部２２の部分の形取りを行った後、この形取った接触部２２の部分にプレス成形等の塑性加工を施すことによって形成される。

図３は、以上の構成を有する接続端子１の一適用例であるソケットの構成を示す図である。同図に示すソケット１００は、ＬＧＡやＢＧＡなどの半導体パッケージ２００とプリント回路基板３００との間を電気的に接続するものである。ソケット１００は、複数の接続端子をアレイ状に並べたシート状のコネクタ１０１と、コネクタ１０１の周囲に設けられ、半導体パッケージ２００の電極面を底面として装着するハウジング部材１０２と、ハウジング部材１０２に装着された半導体パッケージ２００に所定の荷重を加えて固定するフレーム部材１０３と、を有する。フレーム部材１０３の四隅には、ネジ部材１０４を挿通するための孔部が設けられている。フレーム部材１０３の孔部に挿通されるネジ部材１０４は、対応するハウジング部材１０２の取付穴１０５に螺合される。

図４は、コネクタ１０１（一部）の構成を示す図である。同図に示すコネクタ１０１は、複数の接続端子１を、各々のベース部２１の表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べ、各々のベース部２１の表面の一部をポリイミド等の絶縁性材料からなる接続端子支持フィルム１１１によって被覆したものである。このため、接続端子支持フィルム１１１は、上面側と下面側とで２枚設けられている。

コネクタ１０１を形成する際には、接続端子支持フィルム１１１となるフィルムに対し、各々が部分接続端子２となる複数の平板をアレイ状に並べて接着剤などによって貼り付けた後、各平板をエッチングなどの手法によって所定の形状に型取りし、接触部２２となる部分をプレス加工などで曲げ起こす。

図５は、部分接続端子２と接続端子支持フィルム１１１との接着部分付近の構成を示す図であり、一つの部分接続端子２について、図４の上面から見た平面図に相当している。図５に示す接着部分Ｇは、接続端子支持フィルム１１１がベース部２１を被覆している部分である。図５に示すように、接続端子支持フィルム１１１の開口部１１１ａの面積は、開口部２０の面積よりも大きい。また、図５に示すように、開口部１１１ａは、部分接続端子２でばねとして作用する部分（接触部２２の基端部２２ａとの境界部付近）を被覆しないように形成されている。このため、ベース部２１のうち基端部２２ａに連なる部分は、荷重によって変形可能であり、ばねとして機能する。したがって、荷重をベース部２１と接触部２２とで分散させることができる。この結果、接触部２２の応力が緩和され、外部から加わる荷重に対する耐久性が向上する。開口部２０は、荷重に応じて変化する接触部２２の形状によらず、接触部２２をベース部２１の表面に射影した領域を常に含む形状をなしている。このため、外部からの荷重によって接触部２２が形状変化を生じても、接触部２２がベース部２１に当たってしまうことがない。

上記の如く複数の部分接続端子２をそれぞれ配設した２枚の接続端子支持フィルム１１１に対し、互いに対応するベース部２１の底面（背面）同士の一部分を半田３によって接合することにより、コネクタ１０１が形成される。形成されたコネクタ１０１は、プリント回路基板３００の表面と接続端子支持フィルム１１１の表面とが略平行な状態でハウジング部材１０２の内部に設置される。

図６は、ソケット１００に半導体パッケージ２００を装着する前の状態を示す図である。なお、接続端子支持フィルム１１１と部分接続端子２とを貼り付ける接着剤は厚さが薄いため、図６では接着剤の記載を省略している。図６において、半導体パッケージ２００が下降して上方に位置する部分接続端子２の接触部２２に接触すると、二つの部分接続端子２には荷重が加わり始める。部分接続端子２に荷重が加わり始めると、接触部２２の先端部は徐々に変形しながらベース部２１へ近づいていき、接触部２２がベース部２１に対して寝た態様になっていく。また、ベース部２１のうち他方のベース部２１と半田３によって固定されていない部分は、他方のベース部２１から離間する方向へ湾曲する。この結果、一方の部分接触端子２の接触部２２が半導体パッケージ２００の電極２０１に接触し、他方の部分接触端子２の接触部２２がプリント回路基板３００の電極３０１に接触する。この際、接続端子支持フィルム１１１の一部は、接触部２２の基端部２２ａ付近で部分接続端子２の動きに追従して若干変形する。

図７は、半導体パッケージ２００がソケット１００に装着された状態を示す図である。この状態で、接続端子１に加わる荷重は最大となり、安定した接触荷重および接触抵抗を確保することができる。なお、半導体パッケージ２００の電極は、電極２０１のように平面状に限られるわけではなく、ＢＧＡなどのように球状をなしていてもよい。

図８は、半導体パッケージ２００をソケット１００へ一度装着した後、半導体パッケージ２００を取り除いた場合の部分接続端子２のストロークと荷重の関係を示す図である。図８に示すように、部分接続端子２のストロークと荷重の関係は２次曲線的である。これは、ベース部２１の一部のみが固定されている部分接続端子２では、非線型効果が大きいことを意味している。このような荷重特性は、荷重の変化とともに接触部２２のばね定数も変化することに起因している。

図８に示す曲線Ｌ１では、ソケット１００において、半導体パッケージ２００を装着して一度取り外した後もストロークがゼロの位置まで戻り、ヘタリが生じない。したがって、部分接続端子２の荷重特性は使用後も変化しないため、半導体パッケージ２００を再び装着して使用することができる。

図９は、図８の比較例として、部分接続端子２のベース部２１の表面全体を半田３によって固定した場合のストロークの荷重の関係を示す図である。ベース部２１を完全に固定した場合、部分接続端子２に荷重が加わってもベース部２１は変形しない。このため、部分接続端子２に加わる荷重は接触部２２に加わることとなる。この結果、曲線Ｌ１と同じだけストロークを増加させた後に荷重を減らしてもストロークがすぐには減少せず、荷重がある程度小さくなってからストロークが減少し始める（曲線Ｌ２）。したがって、ベース部２１を完全に固定した場合、荷重を加えた後に荷重をゼロに戻してもストロークがゼロまで戻らず、ヘタリが生じている。このようにして部分接続端子２がヘタリを生じると、部分接続端子２の荷重特性が変化するため、部分接続端子２を再度利用する場合に所望の電気的な接続を実現することができなくなる。

以上の説明からも明らかなように、部分接続端子２のベース部２１全体を固定せずにその一部を適切に選んで固定することにより、繰り返し使用しても荷重特性をほとんど変化させないでおくことが可能となり、耐久性を向上させることができる。

なお、接続端子１は、ソケット１００以外の半導体用の各種デバイスとしても適用可能である。図１０は、接続端子１を適用した半導体パッケージの構成を示す斜視図である。同図に示す半導体パッケージ４００は、複数の接続端子１を、各々のベース部２１の表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べ、各々のベース部２１の表面の一部を接続端子支持フィルム４１１によって被覆したコネクタ４０１と、コネクタ４０１が載置される基材４０２と、コネクタ４０１の周縁部を基材４０２に対して固定するネジ部材４０３とを有する。このような構成を有する半導体パッケージ４００においても、ソケット１００の場合と同様の効果を得ることができる。

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、同じ形状をなす二つの部分接続端子２を半田３で接合することによって鏡像対象な形状を有する接続端子１を構成しているため、二つの接触部２２が独立に変形する。したがって、接続端子を小型化して狭ピッチ化に対応させる場合であっても荷重によるストロークを十分に確保することができる。

また、本実施の形態１によれば、ベース部２１と接触部２２が複合的なばね作用を有し、外部から加わる荷重をベース部２１と接触部２２とによって分散させることができる。したがって、外部から加わる荷重に対する耐久性が向上し、繰り返し使用することが可能になるとともに、ヘタリを生じないストロークの範囲を拡大することができる。この結果、接触対象のデバイスや基板に反りやうねり、実装の高さばらつきがあったとしてもそれを吸収することができ、実装を容易に且つ低コストで行うことができる。

また、本実施の形態１によれば、ばね設計の自由度も高いため、応力的に余裕のある接続を実現することができ、耐久性を向上させることができる。

また、本実施の形態１によれば、上記特許文献４に記載の発明とは異なり、接触に関わる箇所は二つの接触部２２が接触対象と接触する接触部分のみであるため、機械的な磨耗が生じにくく、ばね特性が悪化するおそれも少ない。加えて、接触箇所が少ないため、接触抵抗を小さくすることができる。

（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２に係る接続端子の構成を示す図である。図１２は、図１１の矢視Ｂ方向の側面図である。図１３は、本実施の形態２に係る接続端子を上面から見た図である。図１１〜図１３に示す接続端子４は、板厚方向に貫通する開口部４０が設けられた平板状のベース部４１と、ベース部４１の表面から立ち上がって延在し、外から加わる荷重に応じて変形する第１接触部４２と、ベース部４１の表面のうち第１接触部４２が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第２接触部４３と、を備える。接続端子４は、上記実施の形態１で説明した部分接続端子２と同様の材料を用いて形成される。

第１接触部４２は、開口部４０の縁の一部からベース部４１に対して遠ざかる方向（図１２の上方）へ湾曲しながら帯状に延在する第１基端部４２ａと、第１基端部４２ａに連なり、第１基端部４２ａと反対側へ湾曲しながら先細の帯状に延在する第１先端部４２ｂとを有する。

第２接触部４３は、開口部４０の縁のうち第１接触部４２が延在する部分と異なる部分から、ベース部４１に対して第１基端部４２ａと反対側に遠ざかる方向（図１２の下方）へ湾曲しながら帯状に延在する第２基端部４３ａと、第２基端部４３ａに連なり、第２基端部４３ａと反対側へ湾曲しながら先細の帯状に延在する第２先端部４３ｂとを有する。

第１接触部４２と第２接触部４３は互いに隣接している。ベース部４１のうち第１接触部４２（の第１基端部４２ａ）に連なる部分と第２接触部４３（の第２基端部４３ａ）に連なる部分との間には、細い帯状をなしてベース部４１を貫通するスリット４１ｓが設けられている。なおスリット４１ｓを設ける代わりに、第１接触部４２に連なる部分と第２接触部４３に連なる部分との間からベース部４１を貫通しないスリットを設けてもよい。図１３に示すように、ベース部４１の表面を通過する平面に対して接続端子４を射影することによって得られる２次元領域は、その平面上でスリット４１ｓの中心をスリット４１ｓの貫通方向に沿って通過する直線に対して線対称な形状をなす。

開口部４０は、荷重に応じて変化する第１接触部４２および第２接触部４３の形状によらず、第１接触部４２および第２接触部４３をベース部４１の表面に射影した領域を常に含む形状をなしている。このため、外部からの荷重によって第１接触部４２および第２接触部４３が形状変化を生じても、それらがベース部４１に当たってしまうことがない。

図１４は、本実施の形態２に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。同図に示すコネクタ５０１は、複数の接続端子４を、各々のベース部４１の表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べ、各々のベース部４１の一方の表面の一部をポリイミド等の絶縁性材料からなる接続端子支持フィルム５１１によって被覆したものである。

コネクタ５０１を形成する際には、接続端子支持フィルム５１１となるフィルムに対し、各々が接続端子４となる複数の平板をアレイ状に並べて接着剤によって貼り付けた後、各平板を化学エッチングなどの手法によって所定の形状に型取りし、第１接触部４２および第２接触部４３となる部分をプレス加工などによって曲げ起こす。

図１５は、接続端子４と接続端子支持フィルム５１１との接着部分を示す図であり、一つの接続端子４について図１４の上面から見た平面図に相当している。接続端子支持フィルム５１１の開口部５１１ａの面積は、開口部４０の面積よりも大きい。また、開口部５１１ａは、接続端子４でばねとして作用する部分（第１基端部４２ａおよび第２基端部４３ａとの境界部分）を被覆しないように形成されており、被覆部分が接着部分Ｇとなっている。

以上の構成を有するコネクタ５０１は、上述した実施の形態１と同様、ソケットや半導体パッケージの端子として適用される。このうち、コネクタ５０１を除くソケットの構成は、図３に示すソケット１００と同じである。なお、接続端子４を用いることにより、図１０に示す半導体パッケージ４００のコネクタ４０１に対応するコネクタを形成することも可能である。

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、各々がベース部４１の開口部４０の縁の一部であって互いに隣接する部分からベース部４１に対して互いに異なる方向へ立ち上がって延在し、外部からの荷重によって変形可能な第１接触部４２および第２接触部４３を備えているため、第１接触部４２と第２接触部４３とが独立に変形することによってストロークを確保することができる。また、第１接触部４２と第２接触部４３とが接点を有する必要がないため、繰り返しの使用による磨耗が発生することもない。したがって、ストローク範囲を確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供することができる。

（実施の形態３）
図１６は、本発明の実施の形態３に係る接続端子の構成を示す図である。図１７は、図１６の矢視Ｃ方向の側面図である。図１８は、本実施の形態３に係る接続端子を上面から見た図である。図１６〜図１８に示す接続端子５は、板厚方向に貫通する開口部５０が設けられた平板状のベース部５１と、ベース部５１の表面から立ち上がって延在し、外から加わる荷重に応じて変形する第１接触部５２と、ベース部５１の表面のうち第１接触部５２が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第２接触部５３と、を備える。接続端子５は、上記実施の形態１で説明した部分接続端子２と同様の材料を用いて形成される。

第１接触部５２は、開口部５０の縁の一部からベース部５１に対して遠ざかる方向（図１７の上方）へ湾曲しながら帯状に延在する第１基端部５２ａと、第１基端部５２ａに連なり、第１基端部５２ａと反対側へ湾曲しながら先細の帯状に延在する第１先端部５２ｂとを有する。

第２接触部５３は、開口部５０の縁のうち第１接触部５２が延在する部分と異なる部分から、ベース部５１に対して第１基端部５２ａと反対側に遠ざかる方向（図１７の下方）へ湾曲しながら帯状に延在する第２基端部５３ａと、第２基端部５３ａに連なり、第２基端部５３ａと反対側へ湾曲しながら先細の帯状に延在する第２先端部５３ｂとを有する。

第１接触部５２と第２接触部５３は、開口部５０の内縁のうち互いに離間した部分からそれぞれ延在している。図１８に示すように、ベース部５１の表面を通過する平面に対して接続端子５を射影することによって得られる２次元領域は、その平面における接続端子５の中心に対して点対称な形状をなす。

開口部５０は、荷重に応じて変化する第１接触部５２および第２接触部５３の形状によらず、第１接触部５２および第２接触部５３をベース部５１の表面に射影した領域を常に含む形状をなしている。このため、外部からの荷重によって第１接触部５２および第２接触部５３が形状変化を生じても、それらがベース部５１に当たってしまうことがない。

図１９は、本実施の形態３に係るコネクタ（一部）の構成を示す図である。同図に示すコネクタ６０１は、複数の接続端子５を、各々のベース部５１の表面が同じ平面上を通過するようにアレイ状に並べ、各々のベース部５１の一方の表面の一部をポリイミド等の絶縁性材料からなる接続端子支持フィルム６１１によって被覆したものである。コネクタ６０１は、上記実施の形態２に係るコネクタ５０１と同様に形成することができる。

図２０は、接続端子５と接続端子支持フィルム６１１との接着部分を示す図であり、一つの接続端子５について図１９の上面から見た平面図に相当している。接続端子支持フィルム６１１の開口部６１１ａは、開口部５０の面積よりも大きい。また、開口部６１１ａは、接続端子５でばねとして作用する部分（第１基端部５２ａおよび第２基端部５３ａとの境界部分）を被覆しないように形成されており、被覆部分が接着部分Ｇとなっている。

以上の構成を有するコネクタ６０１は、上述した実施の形態１および２と同様、ソケットや半導体パッケージに適用可能である。

以上説明した本発明の実施の形態３によれば、各々がベース部５１の開口部５０の縁の一部であって互いに離間する部分からベース部５１に対して互いに異なる方向へ立ち上がって延在し、外部からの荷重によって変形可能な第１接触部５２および第２接触部５３を備えているため、第１接触部５２と第２接触部５３とが独立に変形することによってストロークを確保することができる。また、第１接触部５２と第２接触部５３とが接点を有する必要がないため、繰り返しの使用による磨耗が発生することもない。したがって、ストローク範囲を確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供することができる。

ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜３を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によって限定されるべきものではない。例えば、本発明に係る接続端子は、ベース部が開口部を有していなくてもよい。また、本発明に係る接続端子が備える接触部の数は二つ以上であってもかまわない。このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明は、半導体用の各種コネクタや半導体パッケージに設けられる接続端子として好適である。

１、４、５ 接続端子
２ 部分接続端子
３ 半田
２０、４０、５０、１１１ａ、５１１ａ、６１１ａ 開口部
２１、４１、５１ ベース部
２２ 接触部
２２ａ 基端部
２２ｂ 先端部
４１ｓ スリット
４２、５２ 第１接触部
４２ａ、５２ａ 第１基端部
４２ｂ、５２ｂ 第１先端部
４３、５３ 第２接触部
４３ａ、５３ａ 第２基端部
４３ｂ、５３ｂ 第２先端部
１００ ソケット
１０１、４０１、５０１、６０１ コネクタ
１０２ ハウジング部材
１０３ フレーム部材
１０４ ネジ部材
１０５ 取付穴
１１１、４１１、５１１、６１１ 接続端子支持フィルム
２００、４００ 半導体パッケージ
２０１、３０１ 電極
３００ プリント回路基板
４０２ 基材
４０３ ネジ部材
Ｇ 接着部分

Claims (13)

1. 導電性材料を用いて形成され、異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子であって、
   平板状をなし、板厚方向に貫通する開口部を有するベース部と、
   前記ベース部の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第１接触部と、
   前記ベース部の表面のうち前記第１接触部が立ち上がる表面と反対側の表面から立ち上がって延在し、外部から加わる荷重に応じて変形する第２接触部と、
   を備え、
   前記第１接触部は、
   前記開口部の縁の一部から前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第１基端部と、
   前記第１基端部に連なり、前記第１基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第１先端部と、
   を有し、
   前記第２接触部は、
   前記開口部の縁のうち前記第１接触部が延在する部分と異なる部分から前記ベース部に対して遠ざかる方向へ湾曲しながら延在する第２基端部と、
   前記第２基端部に連なり、前記第２基端部と反対側へ湾曲しながら延在する第２先端部と、
   を有することを特徴とする接続端子。
2. 前記開口部は、
   荷重に応じて変化する前記第１および第２接触部の形状によらず、前記第１および第２接触部を前記ベース部の表面に射影した領域を常に含む形状をなしていることを特徴とする請求項１記載の接続端子。
3. 前記第１および第２接触部は塑性加工によって形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の接続端子。
4. 前記ベース部は、
   前記第１接触部と一体である第１ベース部と、
   前記第２接触部と一体であり、前記第１ベース部と互いの一部が固着された第２ベース部と、
   を有し、
   前記第１および第２ベース部は、
   互いに対向する表面同士のうち、少なくとも前記第１および第２接触部との境界部分をそれぞれ含まない表面同士が固着されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の接続端子。
5. 前記第１接触部および前記第１ベース部からなる第１部分接続端子と、
   前記第１部分接続端子と同じ形状をなし、前記第２接触部および前記第２ベース部からなる第２部分接続端子と、
   を有することを特徴とする請求項４記載の接続端子。
6. 前記第１部分接続端子と前記第２部分接続端子は、鏡像対象な位置関係にあることを特徴とする請求項５記載の接続端子。
7. 前記第１接触部と前記第２接触部は隣接しており、
   前記ベース部は、前記第１接触部に連なる部分と前記第２接触部に連なる部分との間にスリットを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の接続端子。
8. 前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる２次元領域は、線対称な形状をなすことを特徴とする請求項７記載の接続端子。
9. 前記第１および第２接触部は、互いに離間した部分からそれぞれ延在していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の接続端子。
10. 前記ベース部の表面を通過する平面に当該接続端子を射影することによって得られる２次元領域は、点対称な形状をなすことを特徴とする請求項９記載の接続端子。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の接続端子を複数個備え、各接続端子が備える前記ベース部の表面が同じ平面上を通過して並んでいることを特徴とするコネクタ。
12. 半導体パッケージを装着するソケットであって、
    請求項１１記載のコネクタを備えたことを特徴とするソケット。
13. 請求項１１記載のコネクタを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

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