JPH10326662A - 導通補助材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタに用いた場合には平面導通面及び曲
面導通面の双方に適用が可能であり、集積回路用ソケッ
トに用いた場合には、コネクタやソケットのサイズの違
いにも容易に対応でき、高速性に優れるとともに、実装
用の集積回路用ソケットとしての使用が可能で、組立て
が容易な導通補助材及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性の弾性素材から成るシート２０に
設けた多数の貫通孔２１の一部又は全部の内部に導通部
材を有する導通補助材である。導通部材は導電性素材か
ら成る切片２２であり、切片２２は、その一端において
シート２０に固定されるとともに、１又は２以上の切り
込みによって形成された２以上の羽根部２を有し、各切
片２２に形成した２以上の羽根部２の一部を、貫通孔２
１の２つの開口部のうち、シート２０の同一の面に存在
する開口部に向かって折り曲げることにより、羽根部２
の端部を開口部から突出させて成る導通補助材である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、種々の電子用機
器に用いられる導体間の接続に用いられる導通補助材及
びその製造方法並びにその導通補助材を用いたコネクタ
及び集積回路用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】 導通補助材とは、コネクタの接続要素
間に介在させることにより、接続要素間の電気的導通を
助ける働きをするものである。

【０００３】 導体間の接続を電気的に接続するコネク
タには、接続要素が平らな導通面を有し、それらを互い
に重ね合わせて接触させることにより電気的導通を行う
もの、接続要素の一方がプラグ、他方がソケットであ
り、プラグをソケットに装着し、プラグの外周面をソケ
ット孔の内周面に接触させることにより電気的導通を行
うもの等がある。このようなコネクタにおいて、十分な
電気的導通を確保するためには、接続要素が互いに密接
に接触することが必要である。しかし、接続要素に歪み
があったり、接続要素間に塵等が存在すると、接続要素
間の接触面積が小さくなるため、接続要素間の密接な接
触が妨げられ、電気的導通が不完全となる。

【０００４】 上記の問題点を解決する手段として、実
公平１−２２２３０号公報には、２本の環状フレームの
間に、プラグ外周面に対して斜めに配向する複数の羽根
を一定間隔毎に設けた導通補助材で、ソケット孔の内周
面又はプラグの外周面のいずれかに周設して使用するも
のが開示されている。又、実公昭５１−８７１０号公報
には、環状の金属帯に複数の切り込みをいれることによ
り、両端が金属帯に接続されている舌片を設け、ソケッ
ト孔の内周面又はプラグの外周面のいずれかに周設する
ことにより、舌片がプラグ外周面に対して斜めに配向す
る導通補助材が開示されている。

【０００５】 一方、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路は、集
積回路用ソケットを介して基板等に実装される。従っ
て、集積回路用ソケットのコンタクト基板、即ち、集積
回路と基板との導通を仲介する部分は、集積回路の端子
及び基板に形成された端子の双方と密接に接触すること
が、十分な電気的導通を確保するために必要である。
又、実装用に用いられる集積回路用ソケットのコンタク
ト基板の場合には、近年の情報処理機器等の小型化の要
請から肉薄であるとともに、処理する情報量の増加に伴
い高速性を備えることも要求される。

【０００６】 従来の集積回路用のコンタクト基板とし
ては、湾曲部２７を形成することにより上下方向の弾性
を持たせるとともに、端子の支持部２９を形成した端子
接触部材３５を用いるもの（図４（ａ））、シリコーン
ゴム３０中に金属細線３１を高密度で埋設したもの（図
４（ｂ））、ゴムシート３２の両面間に導電性粒子３３
を列状に配置して成り、集積回路の球状端子２４によっ
て圧縮されることにより、その部分の導電性粒子３３が
互いに接触するもの（図４（ｃ））、一端を巻きバネ３
４にて支持した端子接触部材３５を、他端がシートから
突出した状態でシートに埋設したもの（図４（ｄ））、
導電性材料から成るワイヤーをランダムに巻いて形成し
た端子接触部材３５を、両端がシートから突出した状態
でシートに埋設したもの（図４（ｅ））等がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、前記
の導通補助材はソケット−プラグ式のコネクタに用いら
れるものであり、特に、実公昭５１−８７１０号公報に
開示される導通補助材は、繰り返して使用することによ
り、舌片又は羽根部分が破損したり摩耗するなど、耐久
性に問題があった。さらに、コネクタのサイズに合わせ
て規格の異なる導通補助材を調製しなければならないと
いう問題もあった。

【０００８】 又、集積回路用のコンタクト基板につい
ては、図４（ａ）に示すものは、高速性に劣ることか
ら、実装用の集積回路用ソケットとしては用いることが
できないという問題があった。

【０００９】 又、図４（ｂ）に示すものは、高速性に
は優れるものの、ＬＧＡには適応が難しい。

【００１０】 又、図４（ｃ）に示すものは、列状に配
置した導電性粒子３３の接触が首尾良く行われなかった
り、他の列に属する導電性粒子３３が接触する等、導通
が不安定であるという問題があった。

【００１１】 又、図４（ｄ）に示すものは、その構造
より肉厚にならざるを得ないため、高速性に劣るととも
に、実装用としての使用には適さないという問題があっ
た。

【００１２】 さらに、図４（ｅ）に示すものは、導通
の経路に多様性があるため、電気的特性が不安定となる
という問題があった。

【００１３】 本発明は、かかる状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、コネクタに用い
た場合には平面導通面及び曲面導通面の双方に適用が可
能であり、集積回路用ソケットに用いた場合には、コネ
クタやソケットのサイズの違いにも容易に対応でき、
又、高速性に優れるとともに、実装用の集積回路用ソケ
ットとしての使用が可能で、さらに、組立てが容易な導
通補助材及びその製造方法並びにその導通補助材を用い
たコネクタ及び集積回路用ソケットを提供することを目
的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】 即ち、本発明によれ
ば、絶縁性の弾性素材から成るシートに設けた多数の貫
通孔の一部又は全部の内部に導通部材を有する導通補助
材であって、上記導通部材は導電性素材から成る切片で
あり、上記切片は、その一端において上記シートに固定
されるとともに、１又は２以上の切り込みによって形成
された２以上の羽根部を有し、各切片に形成した上記２
以上の羽根部の一部を、貫通孔の２つの開口部のうち、
シートの同一の面に存在する開口部に向かって折り曲げ
ることにより、羽根部の端部を開口部から突出させて成
る導通補助材が提供される。

【００１５】 上記の導通補助材は、上記２以上の羽根
部の少なくとも一つを、上記シートの他の面に存在する
開口部に向かって折り曲げたものであってもよい。

【００１６】 又、上記の導通補助材において、各切片
は、その他端に設けた単一の切り込みにより形成された
２つの羽根部を有するものであることが好ましい。

【００１７】 又、上記の導通補助材は、絶縁性の弾性
素材から成るシート２枚を重ね合わせて成り、上記２枚
のシートにて上記切片の一端を狭持することにより、上
記切片をシートに固定したものであることが好ましい。

【００１８】 上記の導通補助材において、上記貫通孔
の開口部の形状が円形であり、その直径が０．２〜１．
２ｍｍであることが好ましい。又、上記貫通孔のピッチ
は０．２５〜１．５ｍｍであることが好ましい。

【００１９】 上記の導通補助材において、上記導電性
素材はベリリウム銅、チタン銅、銅・ニッケル・スズ合
金、リン青銅及び銅・ニッケル・シリコン合金よりなる
群より選ばれる少なくとも一種から成ることが好まし
く、上記絶縁性の弾性素材はゴム又は樹脂から成ること
が好ましい。

【００２０】 又、本発明によれば、前記又は上記の導
通補助材を接続要素間に介在させたコネクタが提供され
る。さらに、本発明によれば、前記又は上記の導通補助
材を、集積回路の端子とのコンタクト基板として用いた
集積回路用ソケットが提供される。

【００２１】 又、本発明によれば、絶縁性の弾性素材
から成るシートに設けた多数の貫通孔の一部又は全部の
内部に導通部材を有する導通補助材の製造方法であっ
て、絶縁性の弾性素材から成る２枚のフィルムの対応す
る位置に複数の貫通孔を形成する第一工程、導電性素材
より、１又は２以上の切り込みを有する切片が多数連な
った構造体を形成する第二工程、上記２枚のフィルムの
間に、各切片が貫通孔内に位置するように上記構造体を
挟み込み、上記２枚のフィルムを圧着してシートとする
第三工程及び上記切片を互いに切り離すとともに、上記
切り込みによって形成された２以上の羽根部の一部を、
貫通孔の２つの開口部のうち、シートの同一の面に存在
する開口部に向かって折り曲げることにより、上記羽根
部の端部を開口部から突出させる第四工程から成る導通
補助材の製造方法が提供される。

【００２２】 上記の製造方法において、シートの上か
らパンチングを施すことにより各切片を互いに切り離す
とともに、貫通孔へのパンチングにより上記羽根部を折
り曲げてもよい。

【００２３】 さらに、本発明によれば、絶縁性の弾性
素材から成るシートに設けた多数の貫通孔の一部又は全
部の内部に導通部材を有する導通補助材の製造方法であ
って、絶縁性の弾性素材から成るフィルムの一方の面に
導電性素材から成る層を有するシートより、エッチング
にて、１又は２以上の切り込みを有する導電性素材から
成る切片を所定の間隔にて形成する第一工程、上記フィ
ルムに絶縁性の弾性素材から成る他のフィルムを積層し
て上記切片を被覆し、上記２枚のフィルムを圧着してシ
ートとする第二工程、上記切片近傍のフィルムをレーザ
ーにて除去して貫通孔を形成する第三工程、上記切り込
みによって形成された２以上の羽根部の一部を、貫通孔
の２つの開口部のうち、シートの同一の面に存在する開
口部に向かって折り曲げることにより、上記羽根部の端
部を開口部から突出させる第四工程から成る導通補助材
の製造方法が提供される。

【００２４】 上記の製造方法においては、貫通孔への
パンチングにより上記羽根部を折り曲げてもよい。

【００２５】 又、上記及前記の製造方法においては、
第四工程において、上記羽根部の一部を折り曲げた方向
に存在する開口部とは異なる開口部に向かって、羽根部
の他の一部を折り曲げてもよい。

【００２６】 上記及び前記の製造方法において、各切
片を単一の切り込みにより形成される２つの羽根部を有
するものとすることが好ましい。

【００２７】 又、上記及び前記の製造方法において、
貫通孔の開口部の形状を円形とし、その直径を０．２〜
１．２ｍｍとすることが好ましい。又、貫通孔のピッチ
は０．２５〜１．５ｍｍとすることが好ましい。

【００２８】 さらに、上記及び前記の製造方法におい
て、導電性素材としてベリリウム銅、チタン銅、銅・ニ
ッケル・スズ合金、リン青銅及び銅・ニッケル・シリコ
ン合金よりなる群より選ばれる少なくとも一種を用いる
ことが好ましい。

【００２９】

【発明の実施の形態】 本発明の導通補助材は、図１に
示すように、絶縁性の弾性素材から成るシート２０に設
けた多数の貫通孔２１の内部に、導電性素材にて形成し
た切片２２を、その一端を上記シートに固定した状態で
設置することにより構成される。各切片は、１又は２以
上の切り込みによって形成された２以上の羽根部２を有
し、上記２以上の羽根部２の一部は、貫通孔２１の２つ
の開口部のうち、シートの同一の面に存在する開口部に
向かって折り曲げられ、羽根部の端部はその開口部から
突出している。

【００３０】 図１に示す導通補助材は、ＢＧＡ（球状
端子）型の集積回路の端子とのコンタクト基板として用
いられるものであり、図２に示すように、球状端子２４
が、折り曲げられていない羽根部２ａをシート２０の反
対側に押すことにより、折り曲げられた羽根部２ｂの先
端が、シート２０の反対側に存在する接続要素３に押し
つけられることとなり、安定な導通が確保される。又、
切片２２の一端はシート２０に固定されているため、切
片２２は板バネとして機能し、切片２２と球状端子２４
との安定な接触も確保される。

【００３１】 又、本発明の導通補助材は、シートの厚
さを調節することにより、極めて薄いものとすることが
できるため、集積回路用ソケットに適用する場合には高
速性に優れ、実装用として用いることができる集積回路
用ソケットとすることができる。

【００３２】 なお、２以上の羽根部を形成できる限
り、切り込みの数や態様に特に制限はなく、例えば、切
片としては図３（ｂ）、（ｃ）に示すようなものを用い
ることも可能であるが、生産効率等を考慮した場合、図
３（ａ）に示すように、単一の切り込みにより形成され
た２つの羽根部を有するものを用いることが好ましい。

【００３３】 切片２２は、集積回路の端子等の配置状
況に応じて、すべての貫通孔の内部に設置してもよく、
一部の貫通孔の内部にのみ設置してもよい。

【００３４】 本発明の導通補助材において、図７に示
すように、２以上の羽根部２の少なくとも一つを、シー
ト２０の一方の面に存在する開口部に向かって折り曲げ
るとともに、２以上の羽根部２の少なくとも他の一つ
を、シート２０の他方の面に存在する開口部に向かって
折り曲げれば、コネクタ及びＬＧＡ（平面端子）型の集
積回路の端子とのコンタクト基板として用いることがで
きる導通補助材１となる。

【００３５】 図７に示す導通補助材１をコネクタの接
続要素間に介在させることにより、シート２０より突出
した切片２２により、導通面の歪みを効果的に吸収し、
又、導通面に塵等があっても、確実な電気的導通を確保
することができる。又、本発明の導通補助材は、絶縁性
の弾性素材を使用しているため、コネクタの接続要素の
導通面が平面である場合にも、曲面である場合にも適用
が可能である。

【００３６】 さらに、本発明の導通補助材は、コネク
タや集積回路用ソケットの導通面のサイズ、形状に合わ
せて適宜に切り出して使用でき、サイズ、形状の違いに
も容易に対応が可能である。なお、本発明の導通補助材
を、集積回路の端子とのコンタクト基板として用いる場
合には、各切片は、互いに絶縁されていることが必要で
ある。

【００３７】 本発明の導通補助材において、貫通孔の
開口部の形状は、矩形、三角形、円形、楕円形等どのよ
うな形状でもよいが、円形であることが好ましい。又、
開口部の形状を円形とした場合において、その直径は
０．２〜１．２ｍｍであることが好ましい。０．２ｍｍ
未満の場合は製造が困難であり、１．２ｍｍを超える場
合は大きすぎてメリットがないからである。

【００３８】 又、上記貫通孔のピッチは０．２５〜
１．５ｍｍであることが好ましい。０．２５ｍｍ未満の
場合は十分な組立精度が確保できず、１．５ｍｍを超え
る場合は、ＰＧＡ、ＱＦＰ等の他のパッケージに比べて
メリットがなく、導通面の歪みを吸収する効果が弱くな
るとともに、曲面に適用することが困難となるからであ
る。なお、ここで、貫通孔のピッチとは、ある貫通孔の
中心点と、その貫通孔の最も近くに位置する他の貫通孔
の中心点との間の最短距離の大きさをいう。

【００３９】 本発明の導通補助材に用いられる導電性
素材には、導電性の他、耐摩耗性、可撓性、耐酸化性、
強度等が要求され、ベリリウム銅、チタン銅、銅・ニッ
ケル・スズ合金、リン青銅及び銅・ニッケル・シリコン
合金よりなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく
用いられる。上記のうち、導電性素材としてベリリウム
銅を用いた場合には、本発明の導通補助材に疲労特性及
び耐熱性を付与することができ、バーンインテスト用の
集積回路検査器具のコンタクト基板として用いることも
可能となるからである。従って、本発明ではベリリウム
銅、あるいはベリリウム銅と同等の特性を有する素材が
特に好ましく用いられる。

【００４０】 ベリリウム銅の導電性は、その組成にも
よるが、純銅に対し２０〜６０％で十分な導電性を有す
るとともに、ピッカース硬さが、銅が８０〜１００なの
に対し、ベリリウム銅は２５０〜４００であり、耐摩耗
性に優れることがわかる。

【００４１】 本発明の導通補助材を構成する導電性素
材に用いるベリリウム銅の組成としては、銅を主成分と
する総量においてベリリウムを０．２〜３重量％、ニッ
ケルとコバルトを合わせて０．１〜３重量％、アルミニ
ウム、ケイ素、鉄、チタン、スズ、マグネシウム、マン
ガン、亜鉛又はインジウムから成る群より選択した１以
上の元素を合わせて０．０５〜３重量％含有することが
好ましいが、それぞれ、１．６〜２重量％、０．２〜１
重量％、０．０５〜１重量％含有することがより好まし
く、１．６〜２重量％、０．２〜０．６重量％、０．０
５〜１重量％含有することがさらに好ましい。

【００４２】 ベリリウム含量が３重量％より大きい場
合は、導電性が低下し好ましくない。又、ベリリウム含
量は２重量％より大きくしても、それに見合うだけの強
度の上昇が得られず不経済となる。一方、０．２重量％
未満の場合には、巻きバネの強度が不足する。又、ニッ
ケルとコバルトの総計が３重量％より大きいと導電性が
低下し、０．２重量％未満の場合にはベリリウムの添加
による強度の上昇が抑えられ、ベリリウムの添加量をさ
らに多くしなければならない。さらに、アルミニウムそ
の他の元素の総量が３重量％より大きい場合には、導電
性が低下し、０．０５重量％未満の場合には、特に高温
での強度が不足する。

【００４３】 導通部材としての切片の厚さは、０．０
１〜０．１ｍｍであることが好ましく、０．０２〜０．
０５ｍｍであることがより好ましい。０．０１ｍｍ未満
の場合は、切片の強度が小さすぎて適度な接触荷重を得
ることが困難となり、０．１ｍｍを超える場合は、切片
の強度が大きくなりすぎて、集積回路の端子が、切片を
シートの反対側に存在する接続要素に強く押し付けるこ
とができず、安定な導通を確保することが困難となるか
らである。

【００４４】 本発明の導通補助材を構成するシート
は、０．０６〜０．６６ｍｍであることが好ましく、
０．１〜０．２ｍｍであることがより好ましい。０．０
６ｍｍより薄い場合には機械的強度が低くなり耐久性に
問題が生じるからである。一方、１．０ｍｍより厚い場
合には、コネクタの接続要素間に介在させることが困難
となるからである。

【００４５】 導通補助材を構成する弾性素材には、耐
熱性、耐候性等が要求され、シリコンゴム、合成ゴム等
のゴム、又はポリマー、ポリイミド、エンジニアリング
樹脂等の樹脂が用いられるが、ポリイミドが特に好適に
用いられる。

【００４６】 本発明の導通補助材は、コネクタを構成
する接続要素間に、一の面が一方の接続要素の導通面
に、他の面が他方の接続要素の導通面に接触するように
設置して使用され、コネクタの固着具等により、接続要
素の導通面が導通補助材に圧着し、導通が確実となる。
又、本発明の導通補助材は、コネクタの一方の接続要素
の導通面に接着し、コネクタの一部として用いてもよ
い。

【００４７】 又、本発明の導通補助材は、集積回路用
ソケットを構成する部材として、集積回路の端子とのコ
ンタクト基板として用いることができるが、集積回路用
ソケットには、集積回路の特性を検査するために用いら
れる検査器具も含まれる。

【００４８】 本発明の導通補助材のうち、切片が一方
向にのみ屈曲している図１に示す導通補助材は、図５に
示すように、絶縁性の弾性素材から成る２枚のフィルム
３９の対応する位置に複数の貫通孔２１を形成する第一
工程（図５（ａ））、導電性素材より、１又は２以上の
切り込みを有する切片２２が多数連なった構造体４を形
成する第二工程（図５（ｂ））、上記２枚のフィルム３
９の間に、各切片２２が貫通孔２１内に位置するように
上記構造体４を挟み込み、上記２枚のフィルム３９を圧
着してシートとする第三工程（図５（ｃ））及び上記切
片２２を互いに切り離すとともに、上記切り込みによっ
て形成された２以上の羽根部の一部を、貫通孔の２つの
開口部のうち、シートの同一の面に存在する開口部に向
かって折り曲げることにより、上記羽根部の端部を開口
部から突出させる第四工程（図５（ｄ））を経て製造さ
れる。

【００４９】 各切片を互いに切り離す手段としては、
パンチ、レーザー等を用いることができるが、図５
（ｄ）に示すように、シートの上からパンチングを施す
ことが好ましく、又、羽根部を折り曲げる手段として
は、貫通孔へパンチングを施すことが好ましい。なお、
２つのパンチング部材を有するパンチング装置にて、各
切片の切断と羽根部の折り曲げを同時に行うことが、生
産効率を向上させる観点より好ましい。なお、パンチン
グの態様は総型でもよく、順送り型でもよい。

【００５０】 又、切片が一方向にのみ屈曲している図
１に示す導通補助材は、図６に示すように、絶縁性の弾
性素材から成るフィルム３９ａの一方の面に導電性素材
から成る層５を有するシートより、エッチングにて、１
又は２以上の切り込みを有する導電性素材から成る切片
２２を所定の間隔にて形成する第一工程（図６
（ａ））、上記フィルム３９ａに絶縁性の弾性素材から
成る他のフィルム３９ｂを積層して上記切片２２を被覆
し、上記２枚のフィルム３９を圧着してシートとする第
二工程（図６（ｂ））、上記切片２２近傍のフィルムを
レーザーにて除去して貫通孔２１を形成する第三工程
（図６（ｃ））、上記切り込みによって形成された２以
上の羽根部２の一部を、貫通孔２１の２つの開口部のう
ち、シートの同一の面に存在する開口部に向かって折り
曲げることにより、上記羽根部２の端部を開口部から突
出させる第四工程（図６（ｄ））を経て製造することも
できる。羽根部２を折り曲げる手段としては、貫通孔へ
パンチングを施すことが好ましい。

【００５１】 さらに、切片が両方向に屈曲している図
７に示す導通補助材は、上記の図５又は図６に示す製造
方法の第四工程において、羽根部２の一部を折り曲げた
方向に存在する開口部とは異なる開口部に向かって、羽
根部２の他の一部を折り曲げることにより製造される。

【００５２】 羽根部２を異なる方向に折り曲げるに
は、図８に示すように、双方向のパンチングにより、同
時に両方向への折り曲げを行うことが生産効率を向上さ
せる観点より好ましい。

【００５３】 なお、本発明の導通補助材の製造方法に
おいて、貫通孔は、パンチ、ドリル、レーザー等によっ
て形成される。又、２枚のフィルムの圧着は、常法によ
り行われるが、熱圧着により行うことが好ましい。

【００５４】

【実施例】 本発明を図示の実施例を用いてさらに詳し
く説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるもの
ではない。

【００５５】（実施例） 切片が両方向に屈曲している
図７に示す導通補助材を、以下の方法にて製造した。

【００５６】 図６（ａ）に示すように、縦５０ｍｍ、
横５０ｍｍ、厚さ０．１２５ｍｍのポリイミドのフィル
ム３９ａの一方の面にベリリウム銅から成る層５を有す
るシートより、エッチングにて、１つの切り込みを有す
る切片２２を０．５ｍｍの間隔にて形成した。

【００５７】 次に、図６（ｂ）に示すように、上記フ
ィルム３９ａに同寸法のポリイミドから成る他のフィル
ム３９ｂを積層して上記切片２２を被覆し、２枚のフィ
ルムを熱圧着してシート２０とした。

【００５８】 次に、図６（ｃ）に示すように、上記切
片２２近傍のフィルムをレーザーにて除去して、０．５
ｍｍのピッチにて、径が０．４ｍｍ貫通孔２１を形成し
た。

【００５９】 最後に、図８に示すように、各貫通孔２
１に両方向からパンチングを施し、各切片２２に設けた
２つの羽根部２を、互いに反対方向を向くように折り曲
げた。

【００６０】

【発明の効果】 本発明の導通補助材は、絶縁性の弾性
素材から成るシートに設けた多数の貫通孔の内部に、導
電性素材にて形成した切片を、その一端を上記シートに
固定した状態で設置することにより構成される。又、各
切片は、１又は２以上の切り込みによって形成された２
以上の羽根部を有し、上記２以上の羽根部の一部は、貫
通孔の２つの開口部のうち、シートの同一の面に存在す
る開口部に向かって折り曲げられ、羽根部の端部はその
開口部から突出している。

【００６１】 従って、ＢＧＡ（球状端子）型の集積回
路の端子とのコンタクト基板として用いた場合、球状端
子が、折り曲げられていない羽根部をシートの反対側に
押すことにより、折り曲げられた羽根部の先端が、シー
トの反対側に存在する接続要素に押しつけられることと
なり、安定な導通が確保される。又、切片の一端はシー
トに固定されているため、切片は板バネとして機能し、
切片と球状端子との安定な接触も確保される。

【００６２】 又、２以上の羽根部の少なくとも一つ
を、シートの一方の面に存在する開口部に向かって折り
曲げるとともに、２以上の羽根部の少なくとも他の一つ
を、シートの他方の面に存在する開口部に向かって折り
曲げれば、コネクタ及びＬＧＡ（平面端子）型の集積回
路の端子とのコンタクト基板として用いることができ
る。この場合、シートより突出した切片により、コネク
タの接続要素の導通面の歪みを効果的に吸収し、又、導
通面に塵等があっても、確実な電気的導通を確保するこ
とができる。又、絶縁性の弾性素材を使用しているた
め、コネクタの接続要素の導通面が平面である場合に
も、曲面である場合にも適用が可能である。

【００６３】 又、本発明の導通補助材は、弾性素材を
使用しているため、コネクタや集積回路用ソケットの導
通面のサイズ、形状に合わせて適宜に切り出して使用で
きるため、サイズ、形状の違いにも容易に対応が可能で
ある。

【００６４】 又、本発明の導通補助材は肉薄であり、
高速性にも優れるため、実装用の集積回路用ソケットに
適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の導通補助材の一例を示す斜視図であ
る。

【図２】 本発明の導通補助材の作用を説明する模式断
面図である。

【図３】 本発明の導通補助材を構成する切片の態様を
示す斜視図である。

【図４】 従来の集積回路用ソケットのコンタクト基板
を示す模式断面図である。

【図５】 本発明の導通補助材の製造方法の一例を示す
模式図である。

【図６】 本発明の導通補助材の製造方法の他の例を示
す模式図である。

【図７】 本発明の導通補助材の他の例を示す斜視図で
ある。

【図８】 双方向のパンチングを説明する斜視図であ
る。

【符号の説明】

１…導通補助材、２…羽根部、３…接続要素、４…切片
が多数連なった構造体、５…導電性素材から成る層、２
０…シート、２１…貫通孔、２２…切片、２４…球状端
子、２５…集積回路、２７…湾曲部、２８…コンタクト
基板、２９…端子の支持部、３０…シリコーンゴム、３
１…金属細線、３２…ゴムシート、３３…導電性粒子、
３４…巻きバネ、３５…端子接触部材、３６…パンチ
穴、３９…フィルム。

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の弾性素材から成るシートに設け
   た多数の貫通孔の一部又は全部の内部に導通部材を有す
   る導通補助材であって、 該導通部材は導電性素材から成る切片であり、 該切片は、その一端において該シートに固定されるとと
   もに、 １又は２以上の切り込みによって形成された２以上の羽
   根部を有し、 各切片に形成した該２以上の羽根部の一部を、貫通孔の
   ２つの開口部のうち、該シートの同一の面に存在する開
   口部に向かって折り曲げることにより、該羽根部の端部
   を該開口部から突出させて成ることを特徴とする導通補
   助材。
2. 【請求項２】 各切片の他端に単一の切り込みを設ける
   ことにより２つの羽根部を形成した請求項１に記載の導
   通補助材。
3. 【請求項３】 絶縁性の弾性素材から成るシート２枚を
   重ね合わせて成り、該２枚のシートにて該切片の一端を
   狭持することにより、該切片を該シートに固定した請求
   項１又は２に記載の導通補助材。
4. 【請求項４】 該貫通孔の開口部の形状が円形であり、
   その直径が０．２〜１．２ｍｍである請求項１、２又は
   ３に記載の導通補助材。
5. 【請求項５】 該貫通孔のピッチが０．２５〜１．５ｍ
   ｍである請求項１、２、３又は４に記載の導通補助材。
6. 【請求項６】 該導電性素材が、ベリリウム銅、チタン
   銅、銅・ニッケル・スズ合金、リン青銅及び銅・ニッケ
   ル・シリコン合金よりなる群より選ばれる少なくとも一
   種から成る請求項１〜５のいずれか一項に記載の導通補
   助材。
7. 【請求項７】 該絶縁性の弾性素材がゴム又は樹脂であ
   る請求項１〜６のいずれか一項に記載の導通補助材。
8. 【請求項８】 さらに、該２以上の羽根部の少なくとも
   一つを、該シートの他の面に存在する開口部に向かって
   折り曲げた請求項１〜７のいずれか一項に記載の導通補
   助材。
9. 【請求項９】 絶縁性の弾性素材から成るシートに設け
   た多数の貫通孔の一部又は全部の内部に導通部材を有す
   る導通補助材の製造方法であって、 絶縁性の弾性素材から成る２枚のフィルムの対応する位
   置に複数の貫通孔を形成する第一工程、 導電性素材より、１又は２以上の切り込みを有する切片
   が多数連なった構造体を形成する第二工程、 該２枚のフィルムの間に、各切片が該貫通孔内に位置す
   るように該構造体を挟み込み、該２枚のフィルムを圧着
   してシートとする第三工程及び該切片を互いに切り離す
   とともに、該切り込みによって形成された２以上の羽根
   部の一部を、貫通孔の２つの開口部のうち、該シートの
   同一の面に存在する開口部に向かって折り曲げることに
   より、該羽根部の端部を該開口部から突出させる第四工
   程から成ることを特徴とする導通補助材の製造方法。
10. 【請求項１０】 該シートの上からパンチングを施すこ
    とにより各切片を互いに切り離すとともに、該貫通孔へ
    のパンチングにより該羽根部を折り曲げる請求項９に記
    載の導通補助材の製造方法。
11. 【請求項１１】 絶縁性の弾性素材から成るシートに設
    けた多数の貫通孔の一部又は全部の内部に導通部材を有
    する導通補助材の製造方法であって、 絶縁性の弾性素材から成るフィルムの一方の面に導電性
    素材から成る層を有するシートより、エッチングにて、
    １又は２以上の切り込みを有する導電性素材から成る切
    片を所定の間隔にて形成する第一工程、 該フィルムに絶縁性の弾性素材から成る他のフィルムを
    積層して該切片を被覆し、該２枚のフィルムを圧着して
    シートとする第二工程、 該切片近傍の貫通孔を形成する第三工程、 該切り込みによって形成された２以上の羽根部の一部
    を、貫通孔の２つの開口部のうち、該シートの同一の面
    に存在する開口部に向かって折り曲げることにより、該
    羽根部の端部を該開口部から突出させる第四工程から成
    ることを特徴とする導通補助材の製造方法。
12. 【請求項１２】 該貫通孔へのパンチングにより該羽根
    部を折り曲げる請求項１１に記載の導通補助材の製造方
    法。
13. 【請求項１３】 該第四工程において、該羽根部の一部
    を折り曲げた方向に存在する開口部とは異なる開口部に
    向かって、該羽根部の他の一部を折り曲げる請求項９、
    １０、１１又は１２に記載の導通補助材の製造方法。
14. 【請求項１４】 各切片が単一の切り込みにより形成さ
    れる２つの羽根部を有する請求項９〜１３のいずれか一
    項に記載の導通補助材の製造方法。
15. 【請求項１５】 該貫通孔の開口部の形状が円形であ
    り、その直径が０．２〜１．２ｍｍである請求項９〜１
    ４のいずれか一項に記載の導通補助材の製造方法。
16. 【請求項１６】 該貫通孔のピッチが０．２５〜１．５
    ｍｍである請求項９〜１５のいずれか一項に記載の導通
    補助材の製造方法。
17. 【請求項１７】 該導電性素材が、ベリリウム銅、チタ
    ン銅、銅・ニッケル・スズ合金、リン青銅及び銅・ニッ
    ケル・シリコン合金よりなる群より選ばれる少なくとも
    一種から成る請求項９〜１６のいずれか一項に記載の導
    通補助材の製造方法。
18. 【請求項１８】 該絶縁性の弾性素材がゴム又は樹脂で
    ある請求項９〜１７のいずれか一項に記載の導通補助材
    の製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項８に記載の導通補助材を接続要
    素間に介在させたことを特徴とするコネクタ。
20. 【請求項２０】 請求項１〜８のいずれか一項に記載の
    導通補助材を、集積回路の端子とのコンタクト基板とし
    て用いたことを特徴とする集積回路用ソケット。