JP5453310B2 - 圧力センサモジュール - Google Patents

Description

特許文献１は、圧力センサモジュールに関連するものである。この圧力センサモジュールは、パイプを備える少なくとも１つのモジュールハウジングを有し、このパイプには測定すべき媒体に対する開口部が配置されている。圧力センサモジュールはさらに圧力センサを有する。この圧力センサは、前記モジュールハウジングとは別個に形成され、センサハウジング開口部が設けられたセンサハウジング内に配置されている。そしてセンサハウジング内で圧力センサにもたらされる圧力媒体によって支持されている。センサハウジングはモジュールハウジングの凹部にあり、少なくとも部分的にモジュールハウジングに接しており、この凹部内でプラスチック成形または注型コンパウンドによって保持されている。センサハウジング開口部を包囲するセンサハウジングの一部がモジュールハウジングに当接しており、したがってセンサハウジングは移行部はパイプの開口部を完全に包囲している。プラスチック成形または注形コンパウンドは、センサハウジングを凹部内で、モータハウジングに当接するセンサハウジングの一部を除いて包囲し、かつセンサハウジング開口部を完全に包囲している。

特許文献２は、センサモジュールに関連するものである。このセンサモジュールはとりわけ、センサハウジングを備える圧力センサモジュールであり、センサハウジングは、その中に部分的に電気導体が埋め込まれたハウジング部分を有する。センサハウジング内には、センサ装置が配置された第１の内室が形成されており、この第１の内室に対して密閉された第２の内室が設けられている。このセンサハウジング内には、少なくとも１つのコンデンサが配置されている。第１の内室には、周回する壁により形成された収容部を備える収容部材が配置されている。この収容部にはセンサ装置が装着されており、収容部に充填された保護カバーにより覆われている。センサ装置は、収容部材に配置された電気接続素子と接続している。接続素子は、電気導体の接続部分と直接接続されている。第２の内室に配置された少なくとも１つのセンサが導電材料を介して、少なくとも１つの電気導体と接続されている。

耐ノイズ性（電磁的両立性）と静電放電に対する耐性（ＥＳＤ）の理由から、評価回路を備えるマイクロメカニカルなシリコン圧力測定チップを保護するために、このセンサではコンデンサが必要である。シリコン圧力測定チップは通例、Ｓｉチップと称される。確かにコンデンサをＳｉチップに集積することができる。しかしこのことは、一方でより大きなチップ面積を必要とし、したがってチップの製造コストを上昇させる。他方で集積されたＥＭＣコンデンサは、静電放電に関する要求（ＥＳＤ要求）を満たさないか、または不十分にしか満たさない。

したがって通常、コンデンサを外部に、すなわちＳｉチップとは別個に装着することしかできない。一般的にこのコンデンサは、Ｓｉチップと同じ圧力の印加される空間に、例えば回路支持体（ハイブリッド、配線基板）またはセンサの打抜きグリッド上で装着される。後者の手段は、例えば構造に融通性がないという欠点を伴う。なぜならコンデンサを任意の個所に配置することができないからである。そのためさらにＳｉチップとコンデンサとの間隔を任意に小さくすることができない。しかしこのことは、電磁的両立性を最適化するために必要なことである。

ドイツ連邦共和国特許第１００５４０１３号 ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２００４０１２５９３号

本発明によれば、コンデンサの集積されたセンサモジュール、とりわけ圧力センサモジュールが提案される。このモジュールでは、既存のＳｉチップを使用して電磁的障害に対する耐性が高められており、同時に、センサ全体、とりわけ圧力センサ全体の構造が、シンプルかつフレキシブルに維持されている。本発明により提案された圧力センサモジュールの構造では、すでに大量生産され、検査された既存の製造プロセスからできるだけ離れないことが重要視される。

集積されたコンデンサを備える本発明の圧力センサモジュールの構造は、従来の変形実施形態に対して、例えばコンデンサがＳｉチップ上に集積された変形実施形態に対して、チップ面積が小さく、したがってチップコストが低いという利点を有する。チップに集積されたコンデンサは、妥協として、これに課せられたＥＳＤ要求を満たさないか、または不十分にしか満たさない。しかし新規のＳｉチップを開発するよりは個々のコストが低い。

本発明により提案された構造は、圧力の印加される室内（２チャンバ構造）でコンデンサが打抜きグリッド上に接着されるという変形実施形態に対して、Ｓｉチップに対する間隔が格段に小さいことによってＥＭＣが改善されるという利点を有する。センサのフレキシブルな構造変形が可能である。なぜなら外部のコンデンサが使用されないからである。載置工程、接着工程、および硬化工程が、本発明で提案された圧力センサモジュールの製造の際に格段に簡素化される。なぜなら載置工程、接着工程、および硬化工程を省略することができるからである。圧力センサモジュールの２チャンバ構造で存在する２つのチャンバを、付加的にＥＳＤ／ＥＭＣ保護手段のために用いることができる。これらのチャンバは、これまではコンデンサの取り付けのために用いられていた。したがって既存の２つチャンバに、例えばバリスタまたは他の電子素子を取り付けることができる。

前記のコンデンサは、圧力センサモジュールの打抜きグリッド上に適切な方法によって、例えばろう付け、エポキシ導電接着剤により、またはろう付けとボンディングにより取り付けられる。続いて、モジュールのハウジング材料による成形が行われる。このことは特別に設けるべき製造ステップではなく、モジュールハウジングの製造の枠内で行うことができる。

択一的に、２つのＥＭＣコンデンサを打抜きグリッドに、適切な方法によって後から取り付けることもできる。これは例えばろう付け、エポキシ導電接着剤、ろう付けとボンディングによって行われ、完成したモジュールハウジング内で、それに続く不動体化ステップ、例えば適切な材料によるゲル化または凝集が実行される。

最後に述べた製造変形実施形態では、適切なＥＭＣコンデンサをバックフィル領域に後から取り付けることもできる。「バックフィル領域」とは、ハウジングの裏面に向かって開放した開口部であると理解されたい。この開口部に、少なくとも１つのＥＭＣコンデンサを、モジュールハウジングの裏側から装着することができる。

現在使用されている圧力センサモジュールの構造は、このために最小に適合すれば良いだけである。

本発明により提案された圧力センサモジュールの得られた構造は、格段に大きなＥＭＣを有し、フレキシブルであり、外部のさらなる配線を必要としない。圧力センサモジュールの本発明により提案された構造によって、任意の圧力センサを種々の適用のために構成することができる。この適用は、上に述べたこれまでの解決手段に対するすべての利点を備えており、以下に説明する。

図面に基づき、以下に本発明を詳しく説明する。

絶対圧を検出するための、本発明により提案された圧力測定モジュールの断面図である。 相対圧を検出するための、本発明により提案された圧力測定モジュールの実施形態の断面図である。 絶対圧を検出するための、本発明により提案された圧力測定モジュールの実施形態の断面図である。ここではＥＭＣコンデンサが、ハウジングの裏側から取り付けられている。 ２つのＥＭＣコンデンサを備える、本発明により提案された圧力測定モジュールの平面図であり、２つのコンデンサが打抜きグリッドの２つの導体路と電気的に相互に接続されている。 下方部分によりカプセル化されたＥＭＣコンデンサを備える圧力測定モジュールの縦断面図である。

図１には本発明により提案された圧力測定モジュール１０が示されている。この圧力測定モジュールは、絶対圧の検出のために使用することができる。

図１から、圧力測定モジュール１０がハウジング１２を有し、そのハウジング壁１６が内室１４を制限していることが分かる。内室１４の底部上にはソケット１８があり、ソケットの上側に圧力測定チップ２０、とりわけシリコン圧力測定チップが取り付けられている。圧力測定チップ２０は、上方平坦面２２と下面３４を有する。圧力測定モジュール１０のハウジング１２内には、例えば打抜きグリッド３０または複数の導体路５０（図４の平面図を参照）がある。打抜きグリッド３０または複数の導体路５０の自由端部が、ハウジング１２内部の内室１４に合流している。ボンディングワイヤ２４を介して圧力測定チップ２０の平坦面２２が、打抜きグリッド３０または複数の導体路５０と、変形実施形態に応じて電気的に接続している。

図１から分かるように、打抜きグリッド３０には、本変形実施形態では少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８が配設されている。少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８は不動体化媒体２６により包囲されており、素材結合によって、または素材結合３２の枠内でのエポキシ接着接続によって打抜きグリッド３０と接続している。さらに図１から分かるように、圧力測定モジュール１０の内室１４はカバー６０によって覆われている。しかしこのカバー６０は、圧力測定チップ２０の平坦面２２に圧力が印加されるのを許容し、したがって絶対圧を測定することができる。

図１の断面図に示された圧力測定モジュール１０は、例えば、少なくとも１つのコンデンサ２８を打抜きグリッド３０上に事前に取り付けるか、または少なくとも１つのコンデンサ５６（図４参照）を、２つの導体路５０を橋絡するように事前に取り付けるようにして作製することができる。少なくとも１つのコンデンサ２８または５６の事前取り付けは、好ましくは素材結合を形成するように、例えばろう付けまたはエポキシ導電接着剤、またはろう付けとボンディングによって行われる。ボンディングの場合には、電気接触接続が細いボンディングワイヤによって行われる。

少なくとも１つのコンデンサ２８または５６を、打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０の上に事前に取り付けた後、打抜きグリッド３０が、ハウジング１２の作製材料により成形される。これは別個の工程ステップではなく、少なくとも１つのコンデンサ２８または５６の周りを、事前取り付けに続く成形法によってハウジング１２に注型することができる。

その代わりに、図１の実施形態で示された圧力測定モジュール１０を、少なくとも１つの電子構成素子、例えばＥＭＣコンデンサ２８を打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０に後から取り付けることにより作製することもできる。後からの取り付けは、完成されたハウジングで行われる。この場合、少なくとも１つの電子構成素子２８は素材結合の形成により、例えばろう付け、またはエポキシ導電接着剤による接着、またはろう付けとボンディングによってハウジングと接合される。続いて、後から接合された電子構成素子２８、例えば少なくとも１つのＥＭＣコンデンサを不動体化することができる。不動体化は、不動体化媒体の装入によって行われる。例えば少なくとも１つの電子構成素子２８が存在するハウジング１２の開口部をゲル化または凝集させることにより行われる。

図１の断面図に示された本発明の圧力測定モジュール１０の実施形態は絶対圧を検出するために用いられるが、図２に示された本発明の圧力測定モジュール１０の実施形態では、測定圧を検出することができる。

図１の実施形態との相違は、ソケット１８ならびにハウジング１２のボンディング領域に、中空空間１４の下方でそれぞれ貫通チャネル３６、３８が存在することである。ソケット１８またはハウジング１２の貫通チャネル３６または３８を介して、圧力測定チップ２０の下側３４に圧力が印加され、圧力測定チップの上方平坦面２２には通気性のあるカバー６０を介して圧力が印加される。図１の変形実施形態と同様に、ハウジング１２には内室１４が設けられており、この内室内にはソケット１８が配置されている。このソケット１８の上側には圧力測定チップ２０が取り付けられている。圧力測定モジュール１０の内室１４へは、打抜きグリッド３０または導体路５０（図４参照）の自由端部が突入しており、この自由端部は電気接触接続を可能にする。この実施形態によれば、打抜きグリッド３０は少なくとも１つの電子構成素子２８、例えばＥＭＣコンデンサを有し、この電子構成素子は不動化媒体２６内で不動化されている。少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８の形の電子構成素子は、例えばろう接合により行われる素材結合によって、またはエポキシ導電接着剤の使用によって、打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０と接続されている。

図２ではさらに、ハウジング１２の底部が参照符合１２により、ハウジング１２の外壁が参照符合４４により示されている。

図２の圧力測定モジュール１０は、例えば少なくとも１つの電子構成素子２８を打抜きグリッドまたは少なくとも１つの導体路５０に事前に取り付けることによって作製される。事前取り付けは、好ましくはＥＭＣコンデンサである電子構成素子２８と、打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０との間を素材結合することによって、例えばろう接合、またはエポキシ導電接着剤による接着、またはろう付けとボンディングによって行われる。例えばＥＭＣコンデンサの特性を有する電子構成素子を事前に取り付けた後、打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０と電子構成素子２８、好ましくはＥＭＣコンデンサの周りが成形され、これから圧力測定モジュール１０のハウジング１２が作製される。これは特別に実施すべき処理ステップではなく、圧力測定モジュール１０の本来の作製の枠内で行われる。

代替として圧力測定モジュール１０は、少なくとも１つの電子構成素子２８（好ましくはＥＭＣコンデンサ）を打抜きグリッド３０上に、または少なくとも１つの導体路５０を素材結合する接合法により後から取り付けることにより作製することができる。素材結合する接合法として、とりわけろう付け、またはエポキシ導電接着剤による接着、またはろう付けとボンディングが行われる。ＥＭＣコンデンサ２８の形の少なくとも１つの電子構成素子は、圧力測定モジュール１０の完成したハウジングに後から取り付けられる。後からの取り付けに続いて、不動体化ステップが行われる。この不動体化ステップでは、不動体化媒体２６が少なくとも１つの電子構成素子２８を取り囲む。少なくとも１つの電子構成素子２８の不動体化は、好ましくはゲル化または凝集によって行われる。

図３は、絶対圧を検出するための本発明の圧力測定モジュールの実施形態を示す。この圧力測定モジュールは、ハウジングの裏側から取り付けられた少なくとも１つの電子構成素子を備える。

図３に示すように、圧力測定モジュール１０のハウジング１２は、図３の実施形態によれば中空室４６を有する。この中空室４６には、ハウジング１２の裏側４２からアクセスすることができ、傾斜壁４８により制限されている。ハウジング１２が完成した後、打抜きグリッド３０ならびに少なくとも１つの導体路５０（図４を参照）に、開口部４６を通して少なくとも１つの電子構成素子、例えばＥＭＣコンデンサ２８を後から装着することができる。これはハウジング１２の裏側から行われる。この実施形態でも、好ましくは少なくとも１つのＥＭＣコンデンサである電子構成素子２８は、この少なくとも１つの電子構成素子２８と打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０とを、ろう付け結合またはエポキシ導電接着剤による接着により、例えば素材結合により接合することによって取り付けられる。少なくとも１つの電子構成素子２８と打抜きグリッド３０または少なくとも１つ導体路５０との素材結合による接合は、導電接着剤と組み合わせたろう付けによって、ろう付けだけによって、ろう付けとボンディングによって、または例えばエポキシ導電接着剤による導電接着剤の使用によって行うことができる。

図３からさらに、打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０の自由端部４０が、本発明の圧力測定モジュール１０のハウジング１２の外壁を越えて突き出ていることが分かる。図３からさらに分かるように、圧力測定チップ２０はボンディングワイヤ２４を介して、打抜きグリッド３０または少なくとも１つ導体路５０（図４参照）と電気接続されている。圧力測定チップ２０の下側３４は、図３に示す本発明の圧力測定モジュール１０の実施形態では、ソケット１８の上側に載置されている。ソケット１８と圧力測定チップ２０がハウジング１２内に存在する内室１４は、カバー６０によって密閉されており、この囲い板は検知すべき圧力を圧力測定チップ２０により検出できるように実施されている。

図４には本発明の圧力測定モジュールの平面図が示されている。

図４からハウジング１２が、参照符合５４により規定された部分を有することが分かる。この部分５４内には、電子構成素子５６、とりわけそれぞれ２つ導体路５０により橋絡されたＥＭＣコンデンサ５６が配置されている。図４で部分５４内に配置された２つの電子構成素子５６（好ましくはＥＭＣコンデンサ）の代わりに、図示とは異なる数の電子構成素子５６を取り付けることもできる。図４の平面図から、圧力測定チップ２０の上方平坦側２２が複数のボンディングワイヤ２４によってコンタクトパッド５２と接続されていることが分かる。コンタクトパッド５２はさらに、図４の平面図に部分的に図示された導体路５０と接続されており、これらの導体路５０は本発明の圧力測定モジュール１０のハウジング１２を貫通している。図１〜３に示された圧力測定モジュール１０の内室１４のパッキン６０は、図４の平面図では図示の理由から省略されている。平面図に示された圧力測定チップ２０はソケット１８に収容されている。しかしこのソケット１８は図４の平面図には図示されていない。なぜならこれは、圧力測定チップ２０の寸法面積により隠されているからである。

図１から４の実施形態に関連して説明した本発明の圧力測定モジュール１０は、その中に組み込まれており、とりわけ不動体化媒体２６により包囲された電子構成素子、例えばＥＭＣコンデンサ２８、５６を有する。これにより、すでに説明した圧力測定チップ２０を使用するに際し、電磁障害（ＥＭＣ）に対する圧力測定モジュール１０の耐性を向上させることができる。同時に本発明の解決手段によって、圧力測定モジュール１０の構造が格段に簡素化され、フレキシブルになる。

図１から４に基づいて説明した圧力測定モジュールには電子構成素子、例えば少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８、５６が組み込まれている。この圧力測定モジュールは、圧力測定チップ２０上にコンデンサを組み込む場合に比較して格別の利点を有する。すなわち、ハウジング１２に電子構成素子２８が組み込まれているので、とりわけハウジング１２にＥＭＣコンデンサが組み込まれているので、圧力測定チップ２０の面積を小さくすることができ、これによりチップコストを低下させることができる。とりわけ、圧力測定チップに組み込まれたコンデンサは、一般的にＥＳＤ要求、すなわち静電放電に課せられる要求を満たさないことが判明した。とりわけ本発明による電子構成素子２８の組み込みのための解決手段、すなわち少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８をハウジング１２に組み込むという解決手段は、製造コストが小さく、圧力測定チップ２０の新たな開発を必要としないという利点を有する。

圧力測定モジュール１０の本発明の解決手段は、少なくとも１つのＥＭＣコンデンサが圧力の印加されないチャンバに収容されており、打抜きグリッドに接着されているという変形実施形態に対して次のような利点を有する。すなわち電磁的両立性が、少なくとも１つの電子構成素子、とりわけ少なくとも１つのＥＭＣコンデンサ２８、５６と圧力測定チップ２０との間隔を格段に小さくすることによって改善されるという利点を有する。フレキシブルな構造変形も可能である。なぜなら少なくとも１つの電子構成素子２８がとりわけＥＭＣコンデンサ２８、５６として実施されており、外部に配置されるのではなく、ハウジング１２に組み込むことができるからである。このことによって、圧力測定モジュール１０の製造が格段に簡素化される。なぜなら例えば載置工程、接着工程、および硬化工程を省略することができるからである。２チャンバモジュールの場合に存在する２つのチャンバを、有利にはＥＭＣコンデンサである電子構成素子２８、５６を組み込む場合に、付加的なＥＳＤ−ＥＭＣ保護手段の収容に利用することができる。したがって２チャンバ構造の場合、通常はコンデンサの収容に使用される第２のチャンバにバリスタ等を収容することができる。

上に図１と２の実施形態に基づいて示したように、本発明の圧力測定モジュール１０は複数の製造方法によって製造することができる。

例えば好ましくはＥＭＣコンデンサとして存在する電子構成素子２８、５６を、打抜きグリッド３０または少なくとも１つ導体路５０上に事前に取り付けることができる。事前取り付けは、例えばろう付けまたはエポキシ導体接着剤を用いた素材結合による接着を形成することによって行うことができる。続いて、このようにして事前に取り付けられた打抜きグリッドまたは導体路５０および少なくとも１つの電子構成素子２８、５６からなる構成群の周りが、ハウジング１２のハウジング材料により成形される。事前に取り付けられた構成群の周りを成形することで、本来のハウジング１２が得られる。この成形は、別個に実施すべき製造工程ではない。事前に取り付けられた構成群の周りを成形することによって、これらが外部媒体に対して封印される。

代替的に可能な製造方法では、まず本発明の圧力測定モジュール１０のハウジング１２が完全に射出成形される。後から、少なくとも１つの電子構成素子２８が打抜きグリッド３０上に、素材結合法によって取り付けられる。このためには、ろう付けおよびエポキシ導体接着剤による接着があり、さらにろう付けと細いボンディングワイヤによるボンディングもある。この代替的製造方法では、少なくとも１つの電子構成素子をバックフィル領域４６に、すなわちハウジング１２の裏側からアクセスできる開口部に後から取り付けることができる。

図５は、下方部分によりカプセル化されたＥＭＣコンデンサを備える圧力測定モジュールの変形実施形態を示す。

図５から、プレモールドとして作製されたハウジング１２がその内室１４内に、ソケット１８上に配置された圧力測定チップ２０を有することが分かり、ハウジング１２はプラスチックフレーム７８にはめ込まれている。プラスチックフレーム７８は覆い６２により閉鎖されている。覆い６２は埋め込み部６４に射出されており、これによりプレモールドとして作製されたハウジング１２が環境に対してカプセル化されている。プレモールドとして作製されたハウジング１２の内室１４内に配置された圧力測定チップ２０は、プレモールドとして作製されたハウジング１２を貫通する貫通チャネル３８、およびソケット１８を貫通する貫通チャネル３６、ならびにプラスチックフレーム７８に形成された開口部を介して環境圧に曝されている。

すでに図２の変形実施形態で示したように、打抜きグリッド３０には少なくとも１つの電子構成素子、好ましくはＥＭＣコンデンサ２８が装着されている。少なくとも１つの電子構成素子２８は不動化部２６により包囲されており、ろう付け接続またはエポキシ接着剤接続３２を介して、打抜きグリッド３０または少なくとも１つ導体路５０の始端部と接続されている。

同様に相対圧を検出することのできる図２の変形実施形態との相違点は、図５に示された本発明の圧力測定モジュールの変形実施形態では、少なくとも１つの電子構成素子２８の上方、および場合によりその不動体化部２６の上方にスタンプ形の囲い板６８が配置されていることである。囲い板６８は、図５の実施形態では、覆い６２の例えば中間壁６６として構成された区画部の突起として実施されている。

図５の断面図から分かるように、覆い６２の内部は、中間壁として構成された区画部６６によって２つの室に分割されている。覆い６２の一方の室であって、その縁部がプラスチックフレーム７８の埋め込み部６４に収容されている方の室は、プレモールドとして作製されたハウジング１２を覆い、一方、他方の室７０には部材が取り付けられていない。覆い６２の室７０の下方では、プレモールドとして作製されたハウジング１２を去る打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０と、打抜きグリッド延長部または導体路延長部（図５の位置７２参照）との接続個所７４が存在している。

打抜きグリッド延長部７２の自由端部は、プラスチックフレーム７８の接続領域７６に突入している。

図５からさらに、圧力測定チップ２０が、プラスチックフレーム７８にある開口部を介して環境圧に曝されていることが分かる。この開口部は、貫通チャネル３８および貫通チャネル３６と面一である。

少なくとも１つの電子構成素子２８は、ろう付け接続３２またはエポキシ接着剤接続３２により打抜きグリッド３０または少なくとも１つの導体路５０と接続されている。この電子構成素子２８は好ましくはＥＭＣコンデンサ等である。

Claims (9)

1. 絶対圧または相対圧を検出するための圧力測定モジュール（１０）であって、ハウジング（１２）を備え、
   該ハウジングに圧力測定チップ（２０）が収容されており、該圧力測定チップは少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）と電気接続しており、
   該導体路または打抜きグリッドの上には少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）が収容されている圧力測定モジュールにおいて、
   前記少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）は、前記打抜きグリッド（３０）または前記少なくとも１つの導体路（５０）の、ハウジング（１２）から側方に突き出た部分と接続されており、かつ覆い（６２）の中間壁として構成された区画部（６６）によって覆われ、前記区画部は前記覆い（６２）の内部を２つの室に分割していることを特徴とする圧力測定モジュール。
2. 前記少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）は、打抜きグリッド（３０）または少なくとも１つの導体路（５０）とろう付けされ、またはエポキシ導電接着剤により接着され、またはろう付けおよびボンディングされていることを特徴とする請求項１記載の圧力測定モジュール。
3. 前記少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）は、打抜きグリッド（３０）または少なくとも１つの導体路（５０）と、射出成形されたハウジング（１２）内でろう付けされ、またはエポキシ導電接着剤により接着され、またはろう付けおよびボンディングされていることを特徴とする請求項１記載の圧力測定モジュール。
4. 前記少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）は、不動化のための媒体（２６）内に収容されており、前記不動化は前記媒体（２６）の凝集またはゲル化によって実施されていることを特徴とする請求項３記載の圧力測定モジュール。
5. 前記区画部（６６）は、少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）、または少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）を包囲する媒体（２６）を覆う囲い板（６８）を有することを特徴とする請求項１記載の圧力測定モジュール。
6. 前記覆い（６２）は、プラスチックフレーム（７８）内にあって、プレモールドとして構成されたハウジング（１２）を覆う構造体として実施されていることを特徴とする請求項５記載の圧力測定モジュール。
7. 請求項１から６までのいずれか１項記載の圧力測定モジュール（１０）の製造方法であって、
   該圧力測定モジュール（１０）は、ハウジング（１２）と、圧力測定チップ（２０）とを有するものにおいて、
   ａ）少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）が、打抜きグリッド（３０）または少なくとも１つの導体路（５０）の上に事前に取り付けられ、
   ｂ）続いて、少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）の周りが、ハウジング（１２）が作製される材料により成形される製造方法。
8. 請求項１から６までのいずれか１項記載の圧力測定モジュール（１０）の製造方法であって、
   該圧力測定モジュール（１０）は、ハウジング（１２）と、圧力測定チップ（２０）とを有するものにおいて、
   ａ）ハウジング（１２）が射出成形され、
   ｂ）完成したハウジング（１２）内で、後から少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）が、素材結合による接合法によって打抜きグリッド（３０）または少なくとも１つ導体路（５０）に接合され、
   ｃ）少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）が、ゲル化または凝集によって不動化される製造方法。
9. 前記方法ステップａ）または方法ステップｂ）にしたがい接合された少なくとも１つのコンデンサ（２８、５６）がろう付け接合により、エポキシ導電接着剤により、またはろう付けとボンディングにより打抜きグリッド（３０）または少なくとも１つの導体路（５０）と接合されることを特徴とする請求項７または８記載の方法。

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