JP5459923B2 - 大気状態下でのグロー放電プラズマを制御するための方法及び装置 - Google Patents
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Description
C・dV/dt=−Iplasma+I0sin(ωt+φ) (1)
によって表され得、ここに、
Iplasma=プラズマ電流
I0sin(ωt+φ)=平静な正弦波電流
V=プラズマ付勢電圧
t=時間
ω=Vの角周波数
φ=位相角
である。
Id,without_choke=ωCVmax (2)
に等しく、ここに、
ω=AC付勢電圧の基本角度周波数、
C=APG電極構成の容量、及び
Vmax=AC付勢電圧の振幅
である。
プラズマは、以下の条件を用いて本発明に従って発生された:2mHのインダクタンスを有する共振または整合コイル4、140pFのAPG電極容量5、0.7mHのインダクタンスを有するチョーク・コイル3を有し、Id/Isat=1.4である240kHzにおけるLC直列回路網が用いられた。用いられたガスは、大気圧におけるAr+20%空気であった。スパーキング(火花)の危険性を避けるために、かつ整合理由のために、10%のデューティ・サイクルを有するパルス化されたプラズマが用いられた。用いられた処理時間は、5分から30分であったが、パルス化に起因して、効果的なプラズマ露出時間は、0.5から3分であった。全てのサンプルに対して、315Wの順方向電力が付勢発生器1によって出力された。出力密度は、1W/cm2であった。
サンプル1:処理時間16分。プラズマ露出時間1.6分。サンプルは接地電極上に置かれた。高電圧電極がガラスで覆われた。
サンプル2:処理時間5分。プラズマ露出時間0.5分。サンプルは接地電極上に置かれた。高電圧電極はガラスで覆われた。
サンプル3:処理時間10分。プラズマ露出1分。サンプルは接地電極上に置かれた。高電圧電極はガラスで覆われた。
サンプル4:処理時間30分。プラズマ露出3分。サンプルは接地電極上に置かれた。高電圧電極はガラスで覆われた。ITOと電極との貧弱な接触に起因して、どんなプラズマもギャップの中心では点火しなかったし、従って、この領域では処理は非常に弱かった。
2 電極構成
3 チョーク・コイル
4 整合コイル
5 容量
10 AC電源
11 電極構成
12 チョーク・コイル
13 抵抗
14 接地ワイヤ・コンデンサ
15 コンデンサ
16 整合コイル
Claims (32)
- 少なくとも2つの離間された電極を含むプラズマ放電間隔での大気圧状態下のガスまたはガス混合物におけるグロー放電プラズマを制御するための方法において、前記電極にACプラズマ付勢電圧を印加することによってプラズマ電流及び該プラズマ電流と並列に生成される変位電流が生成されて、前記プラズマ電流は、プラズマ電流パルス最大値を有し、当該方法は、前記変位電流の相対的な減少が前記プラズマ電流パルス最大値の後に与えられるように前記ACプラズマ付勢電圧を制御する段階を含むことを特徴とする方法。
- 前記変位電流の前記相対的な減少と前記プラズマ電流パルス最大値の後の前記プラズマ電流パルスとを同期化させる段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記変位電流は、前記ACプラズマ付勢電圧を制御することによって制御される請求項1また2に記載の方法。
- 前記変位電流の前記相対的な減少は、前記ACプラズマ付勢電圧の相対的な減少によって与えられる請求項3に記載の方法。
- 前記ACプラズマ付勢電圧は、前記変位電流が実質的に三角波形を備えるように、形成される請求項3または4に記載の方法。
- 前記ACプラズマ付勢電圧は、少なくとも1つの非線形素子を介して前記電極に与えられる請求項3、4または5に記載の方法。
- 前記非線形素子は、少なくとも1つのチョーク・コイルを含む請求項6に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのチョーク・コイルは、前記パルス最大値の後の前記プラズマ電流パルス中、飽和された状態にある請求項7に記載の方法。
- 前記変位電流の前記相対的な減少は、前記チョーク・コイルのインダクタンスが前記プラズマ電流に対して非線形に振舞うように前記チョーク・コイルを動作させることにより与えられる請求項8に記載の方法。
- 前記チョーク・コイルは、該チョーク・コイルを通る電流が飽和電流を超えたときに該チョーク・コイルが飽和されるようになるような該飽和電流を備え、前記変位電流と前記飽和電流との間の比は、前記パルス最大値の後の前記プラズマ電流パルス中に1.0と3.0との間の範囲にある請求項7、8または9に記載の方法。
- 前記変位電流と前記飽和電流との間の比は、前記プラズマ電流パルス最大値の後の前記プラズマ電流パルス中に1.2と1.6との間の範囲にある請求項10に記載の方法。
- 前記非線形素子は、さらに、前記電極と前記ACプラズマ付勢電圧との間に直列に接続される位相シフト回路を備える請求項6乃至11のいずれかに記載の方法。
- 前記位相シフト回路は、前記変位電流を前記ACプラズマ付勢電圧に対して90°よりも小さい角度に渡って位相シフトさせるように配列されている請求項12に記載の方法。
- 化学蒸着、表面洗浄、表面改質、等を行なうための請求項1乃至13のいずれかに記載の方法の使用。
- 表面洗浄のための表面は、基板上に適用された透明導電酸化物層の表面である請求項14に記載の使用。
- 透明酸化物層は、酸化スズ、インジウム酸化物またはインジウム・スズ酸化物(ITO)である請求項15に記載の使用。
- 少なくとも2つの離間された電極と、大気圧状態下で放電間隔にガスまたはガス混合物を導入する手段と、プラズマ電流パルス最大値を含むプラズマ電流及び該プラズマ電流と並列に生成される変位電流を生じさせるよう前記電極間にACプラズマ付勢電圧を印加することにより前記電極を付勢するための電源と、前記プラズマを制御するための手段と、を有する、放電間隔におけるグロー放電プラズマを制御するための装置であって、前記プラズマを制御するための手段は、前記変位電流の相対的な減少が前記プラズマ電流パルス最大値の後に与えられるように前記ACプラズマ付勢電圧を制御するように配列されることを特徴とするグロー放電プラズマを制御するための装置。
- 前記変位電流の相対的な減少と前記プラズマ電流パルス最大値の後の前記プラズマ電流パルスとを同期させるための手段をさらに備える請求項17に記載の装置。
- 前記プラズマを制御するための前記手段は、前記ACプラズマ付勢電圧を制御することにより前記変位電流を制御するよう配列されている請求項17または18に記載の装置。
- 前記プラズマを制御するための前記手段は、前記ACプラズマ付勢電圧の相対的な減少を提供することによって、前記変位電流の前記相対的な減少を提供するよう配列されている請求項19に記載の装置。
- 前記プラズマを制御するための前記手段は、前記ACプラズマ付勢電圧を形成するように配列されている請求項19または20に記載の装置。
- 前記プラズマを制御するための前記手段は、前記変位電流が実質的に三角波形を備えるように前記ACプラズマ付勢電圧を形成するよう配列されている請求項21に記載の装置。
- 前記プラズマを制御するための前記手段は、少なくとも1つの非線形素子を含む請求項20、21または22に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの非線形素子は、少なくとも1つのチョーク・コイルを含む請求項23に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの非線形素子は、前記電極とAC電源端子との間に直列に接続される請求項23または24に記載の装置。
- 前記非線形素子は、少なくとも1つの位相シフト回路を備える請求項23、24または25に記載の装置。
- 前記位相シフト回路は、インピーダンス整合回路を備える請求項26に記載の装置。
- 前記位相シフト回路は、前記電極とAC電源端子との間に直列に接続されたインダクタンスを含む請求項26に記載の装置。
- 前記ガスまたはガス混合物は、ヘリウム、アルゴン、窒素、空気、酸素、二酸化炭素、アンモニアを含む群及び該群のうちの前記ガスの任意のものを含む混合物の少なくとも1つを含む請求項17乃至28のいずれかに記載の装置。
- 前記ガスは、希ガス及び化学的活性ガスの混合物である請求項17乃至29のいずれかに記載の装置。
- 前記化学的活性ガスは、化学蒸着のための前駆ガスである請求項30に記載の装置。
- 1kHz及び50MHz間の周波数におけるACプラズマ付勢電圧で前記電極を付勢するよう配列されたAC電源手段をさらに備える請求項17乃至31のいずれかに記載の装置。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009538989A (ja) * | 2006-05-30 | 2009-11-12 | フジフィルム マニュファクチャリング ユーロプ ビー.ブイ. | パルス化大気圧グロー放電を使用する堆積の方法及び装置 |
| US20090324971A1 (en) | 2006-06-16 | 2009-12-31 | Fujifilm Manufacturing Europe B.V. | Method and apparatus for atomic layer deposition using an atmospheric pressure glow discharge plasma |
| US8338307B2 (en) | 2007-02-13 | 2012-12-25 | Fujifilm Manufacturing Europe B.V. | Substrate plasma treatment using magnetic mask device |
| WO2009096785A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Fujifilm Manufacturing Europe B.V. | Method and apparatus for plasma surface treatment of a moving substrate |
| ATE523067T1 (de) | 2008-02-08 | 2011-09-15 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen stapelstruktur mit verbesserter wvtr- grenzeigenschaft |
| US20110014424A1 (en) | 2008-02-21 | 2011-01-20 | Fujifilm Manufacturing Europe B.V. | Plasma treatment apparatus and method for treatment of a substrate with atmospheric pressure glow discharge electrode configuration |
| US8994270B2 (en) | 2008-05-30 | 2015-03-31 | Colorado State University Research Foundation | System and methods for plasma application |
| JP2011521735A (ja) | 2008-05-30 | 2011-07-28 | コロラド ステート ユニバーシティ リサーチ ファンデーション | プラズマを発生させるためのシステム、方法、および装置 |
| WO2009146432A1 (en) | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Colorado State University Research Foundation | Plasma-based chemical source device and method of use thereof |
| EP2145701A1 (fr) * | 2008-07-16 | 2010-01-20 | AGC Flat Glass Europe SA | Procédé et installation pour la préparation de surface par décharge à barrière diélectrique |
| EP2396451B1 (en) | 2009-02-12 | 2012-11-07 | Fujifilm Manufacturing Europe BV | Two layer barrier on polymeric substrate |
| EP2226832A1 (en) | 2009-03-06 | 2010-09-08 | FUJIFILM Manufacturing Europe B.V. | Substrate plasma treatment using side tabs |
| US9120073B2 (en) * | 2009-06-05 | 2015-09-01 | Eon Labs, Llc | Distributed dielectric barrier discharge reactor |
| US8083737B2 (en) | 2009-08-26 | 2011-12-27 | Tyco Healthcare Group Lp | Gas-enhanced surgical instrument with mechanism for cylinder puncture |
| US8222822B2 (en) | 2009-10-27 | 2012-07-17 | Tyco Healthcare Group Lp | Inductively-coupled plasma device |
| JP5689653B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2015-03-25 | 富士フイルム株式会社 | 電荷輸送膜、その製造方法及びこれを用いた発光素子並びに光電変換素子 |
| JP5616657B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-10-29 | 富士フイルム株式会社 | 表面処理方法 |
| JP2013529352A (ja) | 2010-03-31 | 2013-07-18 | コロラド ステート ユニバーシティー リサーチ ファウンデーション | 液体−気体界面プラズマデバイス |
| EP2552340A4 (en) | 2010-03-31 | 2015-10-14 | Univ Colorado State Res Found | PLASMA DEVICE WITH LIQUID GAS INTERFACE |
| US8436271B2 (en) * | 2010-04-14 | 2013-05-07 | Baruch Boris Gutman | Thermal nucleus fusion torch method |
| GB201012225D0 (en) | 2010-07-21 | 2010-09-08 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Method for manufacturing a barrier layer on a substrate and a multi-layer stack |
| GB201012226D0 (en) | 2010-07-21 | 2010-09-08 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Method for manufacturing a barrier on a sheet and a sheet for PV modules |
| GB201110117D0 (en) | 2011-06-16 | 2011-07-27 | Fujifilm Mfg Europe Bv | method and device for manufacturing a barrie layer on a flexible substrate |
| GB201117242D0 (en) | 2011-10-06 | 2011-11-16 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Method and device for manufacturing a barrier layer on a flexible subtrate |
| GB201210836D0 (en) | 2012-06-19 | 2012-08-01 | Fujifilm Mfg Europe Bv | Method and device for manufacturing a barrier layer on a flexible substrate |
| US9532826B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-01-03 | Covidien Lp | System and method for sinus surgery |
| US9555145B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-01-31 | Covidien Lp | System and method for biofilm remediation |
| US11452982B2 (en) | 2015-10-01 | 2022-09-27 | Milton Roy, Llc | Reactor for liquid and gas and method of use |
| US10882021B2 (en) | 2015-10-01 | 2021-01-05 | Ion Inject Technology Llc | Plasma reactor for liquid and gas and method of use |
| EP4226999A3 (en) | 2015-10-01 | 2023-09-06 | Milton Roy, LLC | Plasma reactor for liquid and gas and related methods |
| US12296313B2 (en) | 2015-10-01 | 2025-05-13 | Milton Roy, Llc | System and method for formulating medical treatment effluents |
| US10187968B2 (en) | 2015-10-08 | 2019-01-22 | Ion Inject Technology Llc | Quasi-resonant plasma voltage generator |
| US10046300B2 (en) | 2015-12-09 | 2018-08-14 | Ion Inject Technology Llc | Membrane plasma reactor |
| US10542613B2 (en) * | 2016-04-04 | 2020-01-21 | University Of South Carolina | Suppression of self pulsing DC driven nonthermal microplasma discharge to operate in a steady DC mode |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT388814B (de) * | 1985-11-15 | 1989-09-11 | Paar Anton Kg | Verfahren und vorrichtung zum erzeugen eines hf-induzierten edelgasplasmas |
| JPH02303357A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Hitachi Lighting Ltd | スイッチング電源装置 |
| US5095247A (en) * | 1989-08-30 | 1992-03-10 | Shimadzu Corporation | Plasma discharge apparatus with temperature sensing |
| WO1993021685A1 (en) * | 1992-04-16 | 1993-10-28 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stabilizer for switch-mode powered rf plasma processing |
| US5414324A (en) * | 1993-05-28 | 1995-05-09 | The University Of Tennessee Research Corporation | One atmosphere, uniform glow discharge plasma |
| CA2205817C (en) * | 1996-05-24 | 2004-04-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Treatment method in glow-discharge plasma and apparatus thereof |
| JP3492878B2 (ja) * | 1997-03-05 | 2004-02-03 | パイオニア株式会社 | 面放電型プラズマディスプレイパネルの駆動方法 |
| US6475350B2 (en) * | 1997-07-18 | 2002-11-05 | Noxtech Inc | Method for removing NOx and other pollutants from gas streams using a plasma assisted catalyst |
| JP2000164578A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US6433553B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-08-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for eliminating displacement current from current measurements in a plasma processing system |
| KR20020018902A (ko) * | 2000-09-04 | 2002-03-09 | 김영남 | 플라즈마 디스플레이 패널의 구동방법 |
| US6774569B2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-08-10 | Fuji Photo Film B.V. | Apparatus for producing and sustaining a glow discharge plasma under atmospheric conditions |
| US7288204B2 (en) * | 2002-07-19 | 2007-10-30 | Fuji Photo Film B.V. | Method and arrangement for treating a substrate with an atmospheric pressure glow plasma (APG) |
| EP1403902A1 (en) * | 2002-09-30 | 2004-03-31 | Fuji Photo Film B.V. | Method and arrangement for generating an atmospheric pressure glow discharge plasma (APG) |
| JP2004134716A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Mori Engineering:Kk | 2電源方式プラズマ発生装置 |
| JP2004227990A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Kunihide Tachibana | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
-
2004
- 2004-08-13 DE DE602004003697T patent/DE602004003697T2/de not_active Expired - Lifetime
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- 2004-08-13 AT AT04077286T patent/ATE348497T1/de not_active IP Right Cessation
-
2005
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- 2005-08-15 JP JP2005235517A patent/JP5459923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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