JP5581218B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に、炭素繊維強化プラスチックを含むコアを有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
近年、プリント配線板は、電子部品の高密度化に伴い、放熱性の良い基板が望まれるようになっている。放熱性に優れたプリント配線板として、金属コア基板が知られており、既に実用化されている。金属コア基板は、コア材として熱伝導率の高いアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属を用いることで、発熱部品からの熱をプリント配線板全体に分散し、発熱部品の温度上昇を抑えることが可能である。中でも、比重の小さいアルミニウムがコア材として一般的に用いられている。
しかしながら、アルミニウムの熱膨張率は約２４ｐｐｍ／℃と高く、セラミック部品の熱膨張率は約７ｐｐｍ／℃と低い。このため、ヒートサイクル試験を行なうと、アルミニウムとセラミック部品との熱膨張率差によって、はんだ接合部にクラックが発生し、実装信頼性が得られないといった課題がある。
上記、課題を解決できるコア材として、炭素繊維強化プラスチック（Carbon Fiber Reinforced Plastics：以下、ＣＦＲＰとも称する）が知られている（たとえば、特開平１１−４０９０２号公報（特許文献１）参照）。ＣＦＲＰは、カーボン繊維と樹脂とからなる複合材料である。カーボン繊維は、ＰＡＮ系（ポリアクリロニトリル）と、ピッチ系（石油ピッチを出発原料とするカーボン繊維）とに大別される。カーボン繊維の熱膨張率は、ＰＡＮ系、ピッチ系ともに±２ｐｐｍ／℃と低い。カーボン繊維の熱伝導率は、ＰＡＮ系よりもピッチ系の方が高く、ピッチ系繊維の中には、５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する繊維もある。また、カーボン繊維の比重は約２ｇ／ｃｍ3と低い。ＣＦＲＰコアは、一方向に並べたカーボン繊維の向きを変えて重ねたものやクロスに樹脂を含浸し、硬化したものを用いる。このＣＦＲＰを用いてコア基板を作製できれば、高熱伝導で、かつアルミニウムよりも実装信頼性に優れた基板を得ることができる。
上述のコア材は、いずれも導電性であるため、コア材上下の配線を接続する貫通スルーホールとコア材とは、貫通穴の穴埋め樹脂で絶縁する必要がある。通常、貫通穴の穴埋めは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した半硬化状態のプリプレグを貫通穴形成後のコア材の上下に重ねて、積層することで達成される。すなわち、積層時の熱でプリプレグが溶融し、加圧によって流れた樹脂が貫通穴に充填される。
しかしながら、貫通穴の穴埋めに従来のプリプレグを用いると、樹脂の熱伝導率は、約０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）と低いため、この穴埋め樹脂で放熱性が律速し、発熱部品からの熱がコアまで充分に伝熱されないという問題があった。また、充填された樹脂の熱膨張率は、６０ｐｐｍ／℃に対し、ＣＦＲＰコアの熱膨張率は約０ｐｐｍ／℃であるため、熱膨張率差が大きく、樹脂やＣＦＲＰコアにクラックが発生するという課題があった。
そこで、本発明者らは、穴埋め樹脂として熱伝導率が高く、熱膨張率が低いフィラー含有樹脂シートを適用し、積層により充填することで、従来よりも放熱性が高く、信頼性の高いＣＦＲＰコア基板が得られることを見出した（たとえば、特開２００８−５３３６２号公報（特許文献２）参照）。
特開平１１−４０９０２号公報 特開２００８−５３３６２号公報
しかしながら、上記穴埋め樹脂としてアルミナ等のフィラー含有エポキシ樹脂を用いた場合、樹脂の最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ程度と高くなるため、ＣＦＲＰコアと同等以上の厚みの樹脂シートが必要となる。このため、基板厚みを薄くできないといった課題があった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、厚みを小さくし、かつ放熱性を向上したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のプリント配線板の製造方法は、以下の工程を備えている。１次貫通穴を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコアを形成する。１次貫通穴を覆うようにコアの下面に第１の接着部材を形成する。１次貫通穴を充填するとともに、コアの上面を覆うように絶縁部材をスクリーン印刷で形成する。コアの上面の絶縁部材の上に第２の接着部材を形成する。コアに配線を形成する。
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、コアの下面に形成した第１の接着部材を底にして絶縁部材を充填することができ、さらに第２の接着部材を絶縁部材の蓋にすることができる。このため、第１および第２の接着部材に必要な厚みは、底および蓋の役割を果たすために要する厚みのみであり、従来のように溶融などの条件を加味した厚みまでは必要としない。したがって、コアの厚み、すなわち第１および第２の接着部材の厚みと絶縁部材の厚みとの合計の厚みを小さくすることができる。
また、接着部材の厚みと絶縁部材の厚みとの合計の厚みが小さいため、部品からの熱がコアまで伝わり易くなる。このため、放熱性を向上することができる。
以上より、厚みを小さくし、かつ放熱性を向上したプリント配線板を製造することができる。
本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板と別の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板と別の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板のＣＦＲＰコアをパターニングした後の構成を概略的に示す平面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の内層（多層板）の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の内層（多層板）の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の内層（多層板）の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の内層（多層板）の構成を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。図１に示すように、プリント配線板１は、信号回路層２ａ、２ｂと、ＣＦＲＰ層を含むコアとしてのＣＦＲＰコア３と、第１の接着部材４ａと、第２の接着部材４ｂと、絶縁部材としての絶縁樹脂５とを主に有している。
信号回路層２ａ、２ｂは、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂの表面上に形成され、配線を有している。配線は、たとえば銅よりなる。
ＣＦＲＰコア３は、信号回路層２ａ、２ｂの間に設けられている。このＣＦＲＰコア３は、炭素繊維と樹脂とからなる複合材料であればよく、その複合材料中のカーボン繊維の含有率、構造（一方向材、クロス材）などは特に限定されるものではない。またＣＦＲＰコア３は、１次貫通穴３ａを有している。被覆層３ｂは、１次貫通穴３ａの壁面およびＣＦＲＰコア３の表面の一部と側面とを被覆している。被覆層３ｂは、たとえば銅よりなる。
上下１対の信号回路層２ａ、２ｂは、２次貫通穴７ａに銅めっきされた貫通スルーホール７によって電気的に導通している。ＣＦＲＰコア３は導電性であるため、貫通スルーホール７を信号線として取り扱う場合は、ＣＦＲＰコア３と貫通スルーホール７とは絶縁する必要がある。その場合は、１次貫通穴３ａの同軸上に、より小径の２次貫通穴７ａが形成され、絶縁樹脂５により電気的に絶縁される。
なお、貫通スルーホール７を信号線として取り扱わない場合は、図２に示すように１次貫通穴は形成せずに、ＣＦＲＰコア３と短絡させる。このようにすることで放熱性を向上できる。図２は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板と別の構成を概略的に示す断面図である。
第１および第２の接着部材４ａ、４ｂは、信号回路層２ａ、２ｂとＣＦＲＰコア３との間に形成されている。第１および第２の接着部材４ａ、４ｂは、樹脂とガラスクロスとからなる通常のプリプレグ、もしくは無機フィラーと樹脂とガラスクロスとからなるプリプレグであることが好ましい。これは、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂに直接配線を形成し、かつ第１および第２の接着部材４ａ、４ｂが最表面になる場合、ガラスクロスを含むプリプレグを最表面に形成することで、熱サイクルによって、クラックが発生することを抑制できるためである。
絶縁樹脂５は、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂと、被覆層３ｂと、貫通スルーホール７との間に形成されている。絶縁樹脂５は、無機フィラーと樹脂とから構成され、１〜１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有することが好ましい。絶縁樹脂５の樹脂は、エポキシ、ビスマレイミド、シアネートエステル、ポリイミドなどが挙げられる。また、無機フィラーの例として、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素などの酸化物や窒化物が挙げられ、その混合物が用いられてもよい。絶縁樹脂５にフィラー含有樹脂を用いることが好ましい理由としては、ＣＦＲＰコア３と貫通スルーホール７との間の応力緩和および良熱伝導化のためである。
なお、加水分解性を考慮すると、含有する無機フィラーは酸化物であることが好ましい。良熱伝導性のためにはアルミナが望ましいが、アルミナは硬いため、ドリル刃が磨耗し易く、寿命が短くなったり、ドリル折れを生じることがある。このため、０．８ｍｍ以下の小径スルーホールなどが存在する場合は、加工性を考慮して、酸化物としてシリカを選択することが望ましい。
第１および第２の接着部材４ａ、４ｂ、および絶縁樹脂５は、それぞれ異なる材料であっても同じ材料であってもよい。対称構造とすることにより反りなどの応力を緩和できる観点から、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂは同じ材料であることが好ましい。
続いて、本実施の形態のプリント配線板の製造方法について説明する。図３〜図１３および図３４は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
まず、図３〜図６に示すように、１次貫通穴３ａを有するＣＦＲＰコア３を形成する。具体的には、たとえば以下の工程を実施する。
図３に示すように、ＣＦＲＰコア３の両面に銅箔３ｃを貼りあわせた両面銅張ＣＦＲＰコアを準備する。その後、図４に示すように、ＣＦＲＰコアに１次貫通穴３ａを形成する。次いで、図５に示すように、ＣＦＲＰコア３にたとえば銅めっきなどのめっきを行なう。これにより、１次貫通穴３ａの壁面がたとえば銅めっきよりなる被覆層３ｂで被覆されるので、カーボン粉の脱落が防止される。次に、図６に示すように、被覆層３ｂをパターニングし、被覆層３ｂの不要な部分を除去する。これにより、応力緩和と軽量化とを図ることができる。
出発材料として両面銅張板（両面銅張ＣＦＲＰコア）を用いることで、以下の４つの利点を有する。１つ目の利点は、銅めっきなどのめっきが容易となる。２つ目の利点は、銅箔３ｃのアンカーによりＣＦＲＰコア３のマトリックス樹脂と高い密着性が得られる。３つ目の利点は、被覆層３ｂのパターニング後、ＣＦＲＰコア３の露出面が粗化されることで、第１の接着部材４ａとの高い密着性が得られる。４つ目の利点は、両面銅張板の銅箔３ｃはＣＦＲＰコア３のマトリックス樹脂と密着しており、カーボン繊維はパターニング後も露出せず、ＣＦＲＰコア３の表面からのカーボン粉の脱落が抑制される。
また、カーボン繊維とマトリックス樹脂との密着性が低く、界面剥離し易いので、ＣＦＰＲコア３を構成するカーボン繊維は、一方向材の積層体よりもクロス材を用いることが好ましい。
ここで、ＣＦＲＰコア３の額縁（周辺）は、図２４のように形成することが好ましい。すなわち、額縁の全面に被覆層３ｂを残さず、適度に切れ目を入れて、ＣＦＲＰコア３と被覆層３ｂとの熱膨張率差を緩和することが好ましい。
次に、図７に示すように、１次貫通穴３ａを覆うようにＣＦＲＰコアの下面に第１の接着部材４ａを形成する。第１の接着部材４ａは、たとえば上述した材料を用いることができ、無機フィラーを含んでいることが好ましい。
この工程では、たとえば図７に示すように、離型フィルム８ａが片面に貼りあわされたガラスクロスを含むプリプレグよりなる第１の接着部材４ａを準備し、真空ラミネートによりＣＦＲＰコア３の下面に所定の条件で仮圧着する。なお、本実施の形態では仮圧着する方法として真空ラミネートを用いたが特にこれに限定されず、たとえば、真空プレスなどで仮圧着しても良い。
次に、図８に示すように、１次貫通穴３ａに絶縁樹脂５を充填する。絶縁樹脂５は、たとえば上述した材料を用いることができ、無機フィラーを含んでいることが好ましい。
この工程では、たとえば無機フィラー含有ペーストを印刷充填する。第１の接着部材４ａおよび離型フィルム８ａにより、予め底が設けられているため、１次貫通穴３ａの径が大きくても、あるいは長穴（スリット）であっても、ペーストが１次貫通穴３ａから脱落することを抑制することができる。
ここで、この工程において、スクリーン印刷等でペーストを充填すると、図３４のように、凹みが発生する。１次貫通穴３ａの径が小さい場合は凹み量も小さいが、１次貫通穴３ａの径が大きい場合は凹みが顕著となる。この状態で積層すると凹み部分には、第２の接着部材４ｂが充填される。実施の形態１の場合、すなわち第２の接着部材４ｂとして通常のプリプレグを用いる場合、凹み部には熱膨張率が６０ｐｐｍ／Ｋの樹脂のみが充填される。すると、ＣＦＲＰコア３と第２の接着部材４ｂとの熱膨張率差によって熱サイクル時にクラックが発生する場合がある。上記問題を発生させないためには、凹み量を少なく充填することが大切である。しかし、上述したように、１次貫通穴３ａの径が大きい場合、１回の充填では、凹み量の低減が充分ではない場合がある。その場合は、同一面から充填工程を複数回実施する、あるいは充填工程の後、仮乾燥樹脂硬化工程を行ない、さらに充填工程を実施しても良い。
また、この工程では、ＣＦＲＰコア３に設けられた１次貫通穴３ａの壁面のカーボン繊維は被覆層３ｂにより被覆されているため、カーボン粉が絶縁樹脂５の中に混入することを抑制できる。
次に、図９に示すように、ＣＦＲＰコア３の上面に第２の接着部材４ｂを形成する。第２の接着部材４ｂは、たとえば上述した材料を用いることができ、ガラスクロスを含むプリプレグであることが好ましい。また第２の接着部材４ｂは、第１の接着部材４ａと同じ材料であることが好ましい。
この工程では、離型フィルム８ｂが片面に貼りあわされたガラスクロスを含むプリプレグよりなる第２の接着部材４ｂを真空ラミネートにより所定の条件で仮圧着する。その後、図１０に示すように、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂの両面の離型フィルム８ａ、８ｂを除去する。
次に、図１１に示すように、ＣＦＲＰコア３に配線を有する信号回路層２ａ、２ｂを形成する。具体的には、たとえば信号回路層２ａ、２ｂを構成する銅箔を準備し、真空プレスを用いて、所定の条件で第１および第２の接着部材４ａ、４ｂに接触するように積層する。このとき、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂ、および絶縁樹脂５を硬化する。
この工程では、予め１次貫通穴３ａに絶縁樹脂５が充填されており、従来のように積層時に絶縁樹脂を充填する必要がない。このため、２０ｋｇ／ｃｍ2程度の通常の積層板の圧力で銅箔を積層することが可能である。積層圧力が低いので、内部応力を低減できることから、冷却時にクラックが発生することを抑制できる。したがって、本実施の形態による絶縁樹脂５の充填方法は、信頼性も向上するという効果がある。
次いで、図１２に示すように、１次貫通穴３ａの同軸（図１２における軸Ｘ）上に、１次貫通穴３ａより小径の２次貫通穴７ａを形成する。なお、１次貫通穴７ａは径Ｒ７ａを有し、２次貫通穴３ａは径Ｒ３ａを有している。また、１次貫通穴７ａおよび２次貫通穴３ａの軸は異なっていてもよい。
その後、図１３に示すように、銅めっきなどのめっきを行ない、２次貫通穴７ａに導電層を形成する。次に、図１に示すように、信号回路層２ａ、２ｂをパターニングし配線を形成する。この後、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコート、外形加工を行う。
以上の工程を実施することにより、図１に示すプリント配線板１を製造することができる。
続いて、本実施の形態におけるプリント配線板１の製造方法の効果について、従来の積層方式でのプリント配線板の製造方法と比較して説明する。
従来の積層方式でのプリント配線板の製造方法は、ＣＦＲＰコアの上面および下面に接着部材を積層して、接着部材を溶融して１次貫通穴に接着部材を充填していた。接着部材がガラスクロスを含んでいると、１次貫通穴の深さが０．５ｍｍで、上面および下面に配置する接着部材の厚みが０．１ｍｍでは、１次貫通穴に充填された接着部材中にボイドが発生する。
また、接着部材がフィラーを含んでいると、接着部材の粘度が高くなり、約３００００Ｐａ・ｓの粘度の場合には、上面および下面に配置する接着部材の厚みが０．５ｍｍ程度で、１次貫通穴に充填された接着部材中にボイドの発生を抑制できる。このため、積層圧力を加えて１次貫通穴に接着部材を充填した場合であっても、プリント配線板の厚みが大きくなる。なお、３Ｗ／ｍ・Ｋ程度の熱伝導率を有し、かつ溶融粘度が数千Ｐａ・ｓ以下のフィラーを含む樹脂は入手が困難である。したがって、１次貫通穴にボイドがないように絶縁樹脂（接着部材）を充填するためには、ＣＦＲＰコアの厚みと同等以上の接着部材が必要であった。
一方、本実施の形態におけるプリント配線板１の製造方法は、１次貫通穴３ａを有するＣＦＲＰコア３を形成する工程と、１次貫通穴３ａを覆うようにＣＦＲＰコア３の下面に第１の接着部材４ａを形成する工程と、１次貫通穴３ａに絶縁樹脂５を充填する工程と、ＣＦＲＰコア３の上面に第２の接着部材４ｂを形成する工程と、ＣＦＲＰコア３に信号回路層２ａ、２ｂを形成する工程とを備えている。
本実施の形態のプリント配線板１の製造方法によれば、ＣＦＲＰコア３の下面に形成した第１の接着部材４ａを底にして絶縁樹脂５を充填することができるので、積層圧力を加える前に予め絶縁樹脂５を充填することができる。このため、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂは底および蓋の役割を果たすために要する厚みのみが必要であり、従来のように接着部材の溶融などの条件を加味した厚みまでは必要としない。つまり、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂの厚みがＣＦＲＰコア３の厚みより薄くても、ボイドのないプリント配線板１を製造することができる。
さらに、１次貫通穴３ａに充填する絶縁樹脂５を、粘度等の性質に依らずに、厚みを小さくして充填することができるので、熱伝導率の高い絶縁樹脂５を用いることができる。また第１および第２の接着部材４ａ、４ｂ、および絶縁樹脂５の厚みが小さい。このため、放熱性を向上したプリント配線板１を製造することができる。
上記プリント配線板１の製造方法において好ましくは、絶縁樹脂５は、無機フィラーを含んでいる。これにより、ＣＦＲＰコア３と貫通スルーホール７との間の応力を緩和でき、熱伝導化を向上するプリント配線板１を製造することができる。
上記プリント配線板１の製造方法において好ましくは、第１の接着部材４ａを形成する工程は、１次貫通穴３ａの壁面を被覆するように被覆層３ｂを形成する工程を含んでいる。これにより、ＣＦＲＰコア３のカーボン繊維によるカーボン粉が絶縁樹脂５に混入することを抑制できる。
また本実施の形態におけるプリント配線板１は、上述したプリント配線板１の製造方法により製造されている。このため、厚みを小さくし、かつ放熱性を向上したプリント配線板１を実現することができる。
（実施の形態２）
図１４は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。図１４に示すように、本実施の形態におけるプリント配線板１０は、基本的には実施の形態１におけるプリント配線板１と同様の構成を備えているが、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂをさらに備えている点において異なる。
具体的には、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂのそれぞれは、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂと、信号回路層２ａ、２ｂとの間に設けられている。第１および第２の接着部材４ａ、４ｂは、たとえば無機フィラーと樹脂とから構成され、１〜１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）の熱伝導率を有することが好ましい。
第３および第４の接着部材６ａ、６ｂは、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂などを含浸したプリプレグを硬化した材質よりなる。第３および第４の接着部材６ａ、６ｂは、それぞれ異なる材料であっても、同じ材料であってもよい。対称構造とすることにより反りなどの応力を緩和できる観点から、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂは同じ材料であることが好ましい。
なお、図１５は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板と別の構成を概略的に示す断面図である。貫通スルーホール７を信号線として取り扱わない場合は、図１５に示すように１次貫通穴は形成されずに、ＣＦＲＰコア３と短絡させる。
続いて、本実施の形態のプリント配線板１０の製造方法について説明する。図１６〜図１９は、本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
本実施の形態におけるプリント配線板１０の製造方法は、基本的には実施の形態１と同様の構成を備えているが、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂを形成する工程をさらに備えている点において異なる。
まず、図３〜図１０に示すように、１次貫通穴３ａを有するＣＦＲＰコア３を形成する工程と、１次貫通穴３ａを覆うようにＣＦＲＰコア３の下面に第１の接着部材４ａを形成する工程と、１次貫通穴３ａに絶縁樹脂５を充填する工程と、ＣＦＲＰコア３の上面に第２の接着部材４ｂを形成する工程とを実施する。これらの工程は実施の形態１と同様であるので、その説明は繰り返さない。
次に、図１６に示すように、半硬化状態の第３および第４の接着部材６ａ、６ｂを準備し、真空ラミネートにより所定の条件で仮圧着する。次に、図１７に示すように、銅箔を準備し、真空プレスを用いて、所定の条件で積層する。このとき、第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、および絶縁樹脂５は、硬化する。
次いで、図１８に示すように、１次貫通穴３ａの同軸（図１８における軸Ｘ）上に、より小径の２次貫通穴７ａを形成する。次に、図１９に示すように、めっきを行い、２次貫通穴７ａに導電層を形成する。次に、信号回路層２ａ、２ｂをパターニングし配線を形成する。この後、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコート、外形加工を行なう。
以上の工程を実施することにより、図１４に示す本実施の形態におけるプリント配線板１０を製造することができる。
本実施の形態におけるプリント配線板１０の製造方法は、第１の接着部材４ａ下に第３の接着部材６ａを形成する工程と、第２の接着部材４ｂ上に第４の接着部材６ｂを形成する工程とをさらに備えている。
第３および第４の接着部材６ａ、６ｂにより、第１および第２の接着部材４ａ、４ｂがプリント配線板１０の最表面に露出しないため、クラックが発生することを抑制することができる。
上記プリント配線板１０の製造方法において好ましくは、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂはガラスクロスを含んでいる。これにより、クラックの発生をより効果的に抑制できるプリント配線板１０を製造することができる。
（実施の形態３）
図２０は、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。図２０に示すように、本実施の形態におけるプリント配線板２０は、基本的には実施の形態２におけるプリント配線板１０と同様の構成を備えているが、プリント配線板２０が多層プリント配線板である点において異なる。本実施の形態におけるプリント配線板２０は、図１６に示す積層体８を用いた４層板である。
具体的には、プリント配線板２０は、信号回路層２ａ、２ｂと、積層体８と、２層板９とを備えている。２層板９は、絶縁基材９ａと、その絶縁基材９ａの表面に形成された信号配線９ｂとを有している。絶縁基材９ａは、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂などを含侵したプリプレグを硬化した材質よりなる。信号配線９ｂは、たとえば銅よりなる。この２層板９の上面および下面に、積層体８が各々形成されている。信号配線９ｂおよび信号回路層２ａ、２ｂは電気的に接続されており、信号配線９ｂおよび信号回路層２ａ、２ｂの間は、絶縁基材９ａ、第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、絶縁樹脂５などにより電気的に絶縁されている。信号回路層２ａ、２ｂは、積層体８の上面および下面に形成されている。
続いて、本実施の形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。図２１〜図２３は、本発明の実施の形態３におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
本実施の形態におけるプリント配線板２０の製造方法は、基本的には実施の形態２と同様の構成を備えているが、多層プリント配線板２０を製造する点において異なる。つまり、実施の形態２では、図１６に示す積層体８を形成した後、その積層体８の上下に銅箔を置いて積層した場合について説明した。これに対して、本実施の形態では、図１６に示す積層体８を用いて４層板を製造する。
まず、実施の形態２の図１６に示す積層体８を２つ準備する。この工程は、実施の形態２と同様であるので、その説明は繰り返さない。
次に、図２１に示すように、絶縁基材９ａと、絶縁基材９ａの上面および下面に形成された信号配線９ｂとを有する２層板９を準備する。この２層板９の信号配線９ｂは、パターニングされている。
次に、積層体８、２層板９に基準穴、積層ピン穴（図示せず）を形成する。積層体８の第１および第２の接着部材４ａ、４ｂ、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂ、絶縁樹脂５は、すべて未硬化状態であるが、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂにガラスクロスが含まれている場合には、割れることなく基準穴、積層ピン穴を形成できる。
次に、図２２に示すように信号回路層２ａ、積層体８、２層板９、積層体８、および信号回路層２ｂをこの順序で下から重ねる。なお、１つの積層体８は上下方向において略対称な構造であるので、２つの積層体８の積層方向（接着部材４ａ、４ｂの上下方向）は特に限定されない。そして、積層ピン穴にピンを挿入し、各層の位置ずれを防止する。
次に、所定の条件で、加圧加熱を行い、図２３に示すような積層体を得る。その後、実施の形態２と同様に、ドリル穴あけ、めっき、パターニング、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコート、外形加工を行なう。
以上の工程を実施することにより、図２０に示すような４層板のプリント配線板２０を製造することができる。なお、本実施の形態では、図１６に示す実施の形態２の第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂを備えた積層体８を用いたが、特にこれに限定されず、図１０に示す実施の形態１の第１および第２の接着部材４ａ、４ｂを備えた積層体を用いてもよい。
本実施の形態におけるプリント配線板２０の製造方法は、第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂを有する積層体８を形成する工程と、第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂが未硬化の状態で１つの積層体８に位置決め穴を形成して、位置決め穴に位置決め部材を挿入することで位置決めして、１つの積層体８と他の積層体８とを積層する工程と、積層体８に信号回路層２ａ、２ｂを形成する工程とを備えている。積層体８を形成する工程は、１次貫通穴３ａを有するＣＦＲＰコア３を形成する工程と、ＣＦＲＰコア３の下面に第１の接着部材４ａを仮圧着する工程と、１次貫通穴３ａに絶縁樹脂５を充填する工程と、ＣＦＲＰコア３の上面に第２の接着部材４ｂを仮圧着する工程と、第１の接着部材４ａの下面に第３の接着部材６ａを仮圧着する工程と、第２の接着部材４ｂの上面に第４の接着部材６ｂを仮圧着する工程とを含んでいる。
本実施の形態のプリント配線板の製造方法によっても、実施の形態１および２と同様に、第１の接着部材４ａを底にして絶縁樹脂５を充填できるので、厚みを小さくでき、かつ放熱性を向上したプリント配線板２０を製造することができる。
ここで、本実施の形態では、内層に２層板９を用いたが、２層に限定されない。たとえば、２層板９の代わりに４層板を用いれば、６層板のプリント配線板を得ることができる。
この積層方法では、予め、積層体８を硬化していないため、積層回数を最小にすることができる。また、積層体８には１回の積層ストレスしかかからないという利点がある。積層体８を硬化すると、硬化収縮による残留応力によって、２回目の冷却工程でクラックが発生する。さらに、２層板９の層数を増やすことで対応することで、更なる多層化をしても部品からの熱のＣＦＲＰコア３への伝わり易さが変わることがないという利点もある。
（実施の形態４）
図２５は、本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の構成を概略的に示す断面図である。図２５に示すように、本実施の形態におけるプリント配線板３０は、基本的には実施の形態３におけるプリント配線板２０と同様の構成を備えているが、プリント配線板２０の信号配線９ｂの厚みが大きいという点において異なる。
具体的には、プリント配線板３０は、信号回路層２ａ、２ｂと、積層体８と、２層板４０とを備えている。２層板４０は、絶縁基材９ａ、５０と、信号配線９ｂとを有している。絶縁基材９ａの上面および下面には、信号配線９ｂがそれぞれ形成されている。信号配線９ｂを覆うように、絶縁基材５０がそれぞれ形成されている。
絶縁基材９ａ、５０は、たとえばガラスクロスにエポキシ樹脂などを含侵したプリプレグを硬化した材質よりなる。信号配線９ｂは、たとえば銅よりなり、たとえば３５μｍ以上の厚みを有している。この２層板４０の上面および下面に、積層体８がそれぞれ形成されている。
信号配線９ｂおよび信号回路層２ａ、２ｂは電気的に接続されている。信号配線９ｂおよび信号回路層２ａ、２ｂの間は、絶縁基材９ａ、第１〜第４の接着部材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、絶縁樹脂５、５０などにより電気的に絶縁されている。
続いて、本実施の形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。図２６〜図２９は、本発明の実施の形態４におけるプリント配線板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
本実施の形態におけるプリント配線板３０の製造方法は、基本的には実施の形態３と同様の構成を備えているが、２層板４０を製造する点において異なる。つまり、実施の形態４では、２層板９を置いて積層した場合について説明した。これに対して、本実施の形態では、内層パターン（信号配線９ｂ）が平坦化された２層板４０を用いて４層板を製造する。
まず、実施の形態２の図１６に示す積層体８を２つ準備する。この工程は、実施の形態２と同様であるので、その説明は繰り返さない。
次に、図２１に示すように、絶縁基材９ａと、絶縁基材９ａの上面および下面に形成された信号配線９ｂとを有する２層板９を準備する。ただし、本実施の形態では、信号配線９ｂの厚みが実施の形態３の信号配線９ｂよりも大きい。また、この２層板９の信号配線９ｂは、パターニングされている。次いで、図２６に示すように、２層板９を絶縁基材５０と銅箔５１とで積層する。このとき、絶縁基材５０は、信号配線９ｂを覆うように形成する。その後、図２７に示すように、銅箔５１を全面エッチングし、２層板４０を得る。これにより、表面が平坦化された多層板である２層板４０を製造することができる。
ここで、絶縁基材５０は、信号配線９ｂをプリプレグシートで挟み、硬化させることにより形成される。また、絶縁基材５０は、真空ラミネートで仮圧着することにより形成される。位置決めピンを良好に固定できる観点から、絶縁基材５０は、硬化させることにより形成されることが好ましい。たとえば信号配線９ｂの厚みが３５μｍの場合には、６０μｍ程度のプリプレグシートを配置し、信号配線９ｂの厚みが７０μｍの場合には、１００μｍ程度のプリプレグを配置する。
次に、実施の形態３と同様に、積層体８、２層板４０に基準穴、積層ピン穴（図示せず）を形成する。
次に、図２８に示すように、信号回路層２ａ、積層体８、２層板４０、積層体８、および信号回路層２ｂをこの順序で下から重ねる。
次に、所定の条件で、加圧加熱を行い、図２９に示すような積層体を得る。その後、実施の形態３と同様に、ドリル穴あけ、めっき、パターニング、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコート、外形加工を行なう。
以上の工程を実施することにより、図２５に示すような４層板のプリント配線板３０を製造することができる。
本実施の形態のプリント配線板の製造方法は、図２６〜図２９に示すように、積層する工程では、２つの積層体８の間に、絶縁基材９ａと、絶縁基材９ａの両面に形成された信号配線９ｂと、信号配線９ｂを覆う絶縁基材５０とを有する２層板４０を配置する。本実施の形態のプリント配線板の製造方法によっても、実施の形態１および２と同様に、第１の接着部材４ａを底にして絶縁樹脂５を充填できるので、厚みを小さくでき、かつ放熱性を向上したプリント配線板３０を製造することができる。
また、本実施の形態の積層方法では、絶縁基材５０で信号配線９ｂの全体を覆うことにより、２層板９の信号配線９ｂの段差を予め平坦化しているため、信号配線９ｂの厚みが厚くても、信号配線９ｂの段差を埋めるために積層圧力を高める必要がない。したがって、ＣＦＲＰコア３が折れたり、硬化収縮による残留応力によって、ヒートサイクル試験などでクラックが発生することが抑制される。
ここで、本実施の形態では、内層に２層板９を用いたが、２層に限定されない。たとえば、２層板９の代わりに４層板を用いれば、６層板のプリント配線板を得ることができる。
また、内層は２層板９に限定されず、たとえば図３０〜図３３に示すような内層コアを用いてもよい。特に、内層接続があり、銅めっきなどが施され、信号配線９ｂの段差が大きい場合（信号配線９ｂの厚みが大きい場合）には、銅箔５１の形成前にソフトエッチングにより段差を抑えることが好ましい。
なお、図３２において、信号配線９ｂの間には、予め印刷された樹脂５２が充填されている。また、図３３では、レーザビアが形成されている。
以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。
（実施例１）
実施例１では、基本的には、上述した実施の形態２におけるプリント配線板１０の製造方法にしたがった。
具体的には、まず、熱伝導率が５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）のカーボン繊維(クロス材)からなるプリプレグを１８μｍの厚みの銅箔３ｃと積層したＣＦＲＰコア３（厚み０．５ｍｍ、サイズ３４０ｍｍ×２５０ｍｍ）を準備した(図３参照)。
次に、ＣＦＲＰコア３にドリル穴あけを行ない、直径１．５ｍｍの１次貫通穴３ａを設けた（図４参照）。このとき、１次貫通穴３ａの壁面からは、カーボン粉が発生した。
次に、１次貫通穴３ａの側壁に銅めっきを行った（図５参照）。このようにすることで１次貫通穴３ａの壁面に被覆層３ｂが形成され、この壁面からのカーボン粉の飛散を防止できた。
次に、不要な部分の被覆層３ｂをパターニングにより除去した（図６参照）。これにより、ＣＦＲＰコア３の表面から銅がなくなり、ＣＦＲＰコア３の表面が露出した。しかし、ＣＦＲＰコア３の露出部分は積層の際、銅箔３ｃとの接着を担う樹脂があり、カーボン粉は発生しなかった。ＣＦＲＰコア３の熱膨張率は±０ｐｐｍ／℃と低く、銅（熱膨張率１６ｐｐｍ／℃）をＣＦＲＰコア３の全面に設けると、熱膨張差による応力が発生し、製品のヒートサイクル試験でＣＦＲＰコア３と銅との界面で剥離することがある。
次に、厚み５０μｍの離型フィルム８ａが表裏に貼られた半硬化状態の高熱伝導樹脂シート（厚み８０μｍ）を準備した。第１の接着部材４ａとしての高熱伝導樹脂シートは、アルミナフィラーとエポキシ樹脂とからなり、硬化後の特性は、熱伝導率が３Ｗ／（ｍ・Ｋ）、熱膨張率が３０ｐｐｍ／℃であり、通常樹脂に比べて高熱伝導で、低熱膨張の樹脂であった。
次に、片面の離型フィルム８ａを剥がし、真空ラミネートした（図７参照）。真空ラミネートは、１３０℃で１分間真空引きした後、１０ｋｇ／ｃｍ2で１分間加圧することにより行なった。
次に、１次貫通穴３ａに、高熱伝導樹脂シートと同一組成の高熱伝導樹脂ペーストをスキージで印刷充填した（図８参照）。高熱伝導樹脂シートおよび離型フィルム８ａにより、予め底が設けられているため、１次貫通穴３ａから高熱伝導樹脂ペーストが脱落することがなかった。
次に、印刷面に同一条件で、片面に離型フィルム８ｂが貼りあわされた第２の接着部材４ｂとしての高熱伝導樹脂シートを真空ラミネートした（図９参照）。次に、両面の離型フィルム８ａ、８ｂを剥がした（図１０参照）。
次に、第３および第４の接着部材６ａ、６ｂとして、６０μｍのガラスエポキシプリプレグを準備した。このプリプレグには、日立化成工業株式会社製：ＧＥＡ−６７Ｎ、熱膨張率１３〜１６ｐｐｍ／℃のものを使用した。プリプレグを高熱伝導樹脂シートの表裏両面に、真空ラミネートした（図１６参照）。真空ラミネートは、１００℃で３０秒間真空引きした後、１０ｋｇ／ｃｍ2で３０秒間加圧することにより行なった。これにより、積層体８を得た。
次に、１８μｍの厚みの銅箔とともに、真空プレスを用いて昇温速度５℃／分、保持時間１９０℃／時間、積層圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で加圧加熱した（図１７参照）。
次に、直径１．５ｍｍの１次貫通穴３ａと同軸（Ｘ軸）上に、直径０．９ｍｍの２次貫通穴７ａを設けた（図１８参照）。次に、銅めっきを行なって、２次貫通穴７ａに銅層を形成した（図１９参照）。次に、銅箔のパターニングを行なった。次に、ソルダーレジスト塗工、ガスレベラー処理によるはんだコートをした後、外形加工を行なった。このようにして、図１４に示すようなプリント配線板１０を得た。
得られたＣＦＲＰコア基板の厚みは、約０．９ｍｍであった。また、断面観察を行ったところ、ボイドは見られなかった。また、ヒートサイクル試験（−６５℃／１５分⇔１２５℃／１５分、５００サイクル）を実施したところ、短絡・断線などはなく、クラックや剥離などは見られなかった。さらに、大型セラミック部品（約１４ｍｍ×約１８ｍｍ×約４ｍｍ）を上記のコア基板に実装し、ヒートサイクル試験（−３０℃／１５分⇔１００℃／１５分、５００サイクル）を実施した。その結果、はんだ接続部にクラックは発生しなかった。
（実施例２）
実施例２では、基本的には、上述した実施の形態３におけるプリント配線板２０の製造方法にしたがった。
具体的には、実施例１と同様にして、積層体８を得た（図１６および図２２参照）。次に、２層板９として、ガラスエポキシ両面銅張板（ＭＣＬ−Ｅ−６７Ｎ、ｔ０．２ｍｍ−１８／１８μｍ）を準備し、その銅張板の銅のパターニングを行なった（図２１参照）。
次に、積層体８、２層板９に基準穴、および積層ピン穴を形成した。このとき、積層体８の表面には、ガラスクロス入りのプリプレグがあり、内部には硬化したＣＦＲＰコア３があるため、割れることなく基準穴、積層ピン穴を形成できた。
次に、１８μｍの厚みの銅箔と、積層体８と、パターニングされた銅層を有する低熱膨張ガラスエポキシ２層板９とを重ね、積層ピン穴にピンを挿入し、真空プレスを用いて昇温速度５℃／分、保持時間１９０℃／時間、積層圧力３０ｋｇ／ｃｍ2で加圧加熱した。その後、実施例１と同様の工程を行ない、図２０に示すような４層板のプリント配線板２０を製造した。
得られたＣＦＲＰコア基板の厚みは約０．２ｍｍだった。また、断面観察を行ったところ、ボイドは見られなかった。また、ヒートサイクル試験（−６５℃／１５分⇔１２５℃／１５分、５００サイクル）を実施したところ、短絡・断線などはなく、クラックや剥離などは見られなかった。さらに、大型セラミック部品（約１４ｍｍ×約１８ｍｍ×約４ｍｍ）を上記のコア基板に実装し、ヒートサイクル試験（−３０℃／１５分⇔１００℃／１５分、５００サイクル）を実施した。その結果、はんだ接続部にクラックは発生しなかった。
（実施例３）
実施例３では、基本的には、上述した実施の形態４におけるプリント配線板３０の製造方法にしたがった。
具体的には、実施例２と同様にして、積層体８を得た。次に、２層板９として、ガラスエポキシ両面銅張板（ＭＣＬ−Ｅ−６７Ｎ、ｔ０．２ｍｍ−３５／３５μｍ）を準備し、その銅張板の銅のパターニングを行なった（図２１参照）。
その後、６０μｍのガラスエポキシプリプレグを２層板９の表裏に配置し、１８μｍの銅箔とともに真空プレスを用いて昇温速度５℃／分、保持時間１９０℃／時間、積層圧力３０ｋｇ／ｃｍ2の条件で加圧加熱した。このプリプレグには、日立化成工業株式会社製：ＧＥＡ−６７Ｎ、熱膨張率１３〜１６ｐｐｍ／℃のものを使用した。次に、最外層の銅箔を前面エッチングし、２層板４０を得た（図２７参照）。
次に、積層体８、２層板４０に基準穴、および積層ピン穴を形成した。その後、実施例２と同様の工程を行ない、図２５に示すような４層板のプリント配線板３０を製造した。
得られたＣＦＲＰコア基板の厚みは約２.２ｍｍだった。また、断面観察を行ったところ、ボイドは見られなかった。また、ヒートサイクル試験（−６５℃／１５分⇔１２５℃／１５分、５００サイクル）を実施したところ、短絡・断線などはなく、クラックや剥離などは見られなかった。さらに、大型セラミック部品（約１４ｍｍ×約１８ｍｍ×約４ｍｍ）を上記のコア基板に実装し、ヒートサイクル試験（−３０℃／１５分⇔１００℃／１５分、５００サイクル）を実施した。その結果、はんだ接続部にクラックは発生しなかった。
（比較例１）
実施例１と同様にして、図６のＣＦＲＰコアを得た。次に、実施例１と同様の材料よりなる離型フィルムが表裏に貼られた半硬化状態の高熱伝導樹脂シート（厚み１２０μｍ）を準備した。次に、片面の離型フィルムを剥がし、ステンレス製の平滑板とともに真空ラミネートした。このラミネート後、表面の離型フィルムを剥がした。これを２回繰り返し、ＣＦＲＰコアの表裏に２４０μｍずつ、高熱伝導樹脂シートを張りあわせた。このとき、１次貫通穴３ａを、できるだけ高熱伝導樹脂シートで充填した。真空ラミネートは、１５０℃で１分間真空引きした後、１０ｋｇ／ｃｍ2で２分間加圧することにより行なった。その後の工程は、実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
得られたＣＦＲＰコア基板の厚みは、約１．２ｍｍであった。また、断面観察を行ったところ、ボイドは見られなかった。
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、各実施の形態および実施例の特徴を適宜組み合わせることも当初から予定している。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、ＣＦＲＰを含むコアを有するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に特に有利に適用され得る。
１，１０，２０，３０ プリント配線板、２ａ，２ｂ 信号回路層、３ ＣＦＲＰコア、３ａ １次貫通穴、３ｂ 被覆層、３ｃ，５１ 銅箔、４ａ 第１の接着部材、４ｂ 第２の接着部材、５ 絶縁樹脂、６ａ 第３の接着部材、６ｂ 第４の接着部材、７ 貫通スルーホール、７ａ ２次貫通穴、８ 積層体、８ａ，８ｂ 離型フィルム、９，４０ ２層板、９ａ，５０ 絶縁基材、９ｂ 信号配線、５２ 樹脂、Ｒ３ａ，Ｒ７ａ 径、Ｘ 軸。

Claims (8)

  1. １次貫通穴（３ａ）を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコア（３）を形成する工程と、
    前記１次貫通穴（３ａ）を覆うように前記コア（３）の下面に第１の接着部材（４ａ）を形成する工程と、
    前記１次貫通穴（３ａ）を充填するとともに、前記コアの上面を覆うように絶縁部材（５）をスクリーン印刷で形成する工程と、
    前記コア（３）の上面の前記絶縁部材（５）の上に第２の接着部材（４ｂ）を形成する工程と、
    前記コア（３）に配線（２ａ、２ｂ）を形成する工程とを備えた、プリント配線板の製造方法。
  2. 前記第１の接着部材（４ａ）下に第３の接着部材（６ａ）を形成する工程と、
    前記第２の接着部材（４ｂ）上に第４の接着部材（６ｂ）を形成する工程とをさらに備えた、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
  3. 前記第３および第４の接着部材（６ａ、６ｂ）はガラスクロスを含む、請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
  4. 前記絶縁部材（５）は、無機フィラーを含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
  5. 前記第１の接着部材（４ａ）を形成する工程は、前記１次貫通穴（３ａ）の壁面を被覆するように被覆層（３ｂ）を形成する工程を含む、請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
  6. 第１および第２の接着部材（４ａ、４ｂ）を有する第１および第２の積層体（８）を形成する工程と、
    前記第１および第２の接着部材（４ａ、４ｂ）が未硬化の状態で前記第１の積層体（８）に位置決め穴を形成して、前記位置決め穴に位置決め部材を挿入することで位置決めして、前記第１および第２の積層体（８）の間に位置する仮想の中心線に対して前記第１および第２の積層体（８）が互いに対称となるように前記第１の積層体（８）と前記第２の積層体（８）とを積層する工程と、
    前記第１および第２の積層体（８）に配線（２ａ、２ｂ）を形成する工程とを備え、
    前記第１および第２の積層体（８）を形成する工程は、
    １次貫通穴（３ａ）を有する炭素繊維強化プラスチックを含むコア（３）を形成する工程と、
    前記１次貫通穴（３ａ）を覆うように前記コア（３）の下面に前記第１の接着部材（４ａ）を仮圧着する工程と、
    前記１次貫通穴（３ａ）を充填するとともに、前記コアの上面を覆うように絶縁部材（５）をスクリーン印刷で形成する工程と、
    前記コア（３）の上面の前記絶縁部材（５）の上に前記第２の接着部材（４ｂ）を仮圧着する工程とを含む、プリント配線板の製造方法。
  7. 前記第１および第２の積層体（８）を形成する工程は、前記第１の接着部材（４ａ）下に第３の接着部材（６ａ）を形成する工程と、前記第２の接着部材（４ｂ）上に第４の接着部材（６ｂ）を形成する工程とをさらに含み、
    前記積層する工程では、前記第１、第２、第３および第４の接着部材（４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ）が未硬化の状態で前記第１の積層体（８）に位置決め穴を形成して、前記位置決め穴に前記位置決め部材を挿入することで位置決めして、前記第１の積層体（８）と前記第２の積層体（８）とを積層する、請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
  8. 前記積層する工程では、前記第１の積層体（８）と前記第２の積層体（８）との間に、パターン（９ｂ）と、前記パターン（９ｂ）を覆う絶縁基材（５０）とを有する多層板（４０）を配置する、請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9532444B2 (en) 2010-02-26 2016-12-27 Mitsubishi Electric Corporation Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board
JP5115578B2 (ja) * 2010-03-26 2013-01-09 Ｔｄｋ株式会社 多層配線板及び多層配線板の製造方法
KR20120028418A (ko) * 2010-09-14 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판
JP5554868B1 (ja) * 2013-07-03 2014-07-23 太陽誘電株式会社 キャビティ付き基板の製造方法
WO2015077808A1 (de) 2013-11-27 2015-06-04 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplattenstruktur
AT515101B1 (de) 2013-12-12 2015-06-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
US11523520B2 (en) * 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
JP2015185564A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2015220281A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 イビデン株式会社 プリント配線板
US9706667B2 (en) * 2014-05-19 2017-07-11 Sierra Circuits, Inc. Via in a printed circuit board
US9706639B2 (en) * 2015-06-18 2017-07-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing the same
KR102473406B1 (ko) * 2015-10-23 2022-12-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN108432352B (zh) * 2015-12-25 2019-11-26 太阳诱电株式会社 印刷布线板和摄像组件
KR102520709B1 (ko) * 2016-04-19 2023-04-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판용 보호테이프 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
KR20190041215A (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 주식회사 아모그린텍 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
CN110798974B (zh) * 2018-08-01 2021-11-16 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板
CN111010797A (zh) * 2018-10-08 2020-04-14 中兴通讯股份有限公司 电路板、设备及过孔形成方法
KR20220130916A (ko) * 2021-03-19 2022-09-27 삼성전기주식회사 전자부품 내장기판
CN119952997B (zh) * 2025-04-09 2025-08-08 太原理工大学 一种液压作动器壳体的制备方法、工装及液压作动器壳体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563304B2 (ja) * 1989-05-25 1993-09-10 Matsushita Electric Works Ltd
JP2693005B2 (ja) * 1990-02-16 1997-12-17 三菱電機株式会社 金属芯基板およびその製法
JP2007273896A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 配線基板
JP2008053362A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2008066375A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Mitsubishi Electric Corp 高放熱基板及びその製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1312714A (en) * 1970-04-09 1973-04-04 Gen Electric Co Ltd Methods of making multilayer printed circuit assemblies
JP3071021B2 (ja) 1991-02-15 2000-07-31 三洋電機株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
CH687490A5 (de) * 1992-03-25 1996-12-13 Dyconex Ag Leiterplattenverstaerkung.
US5421083A (en) * 1994-04-01 1995-06-06 Motorola, Inc. Method of manufacturing a circuit carrying substrate having coaxial via holes
JPH10107391A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 O K Print:Kk 配線基板および配線基板用基材
JPH1140902A (ja) 1997-07-18 1999-02-12 Cmk Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2000340895A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2001237512A (ja) * 1999-12-14 2001-08-31 Nitto Denko Corp 両面回路基板およびこれを用いた多層配線基板ならびに両面回路基板の製造方法
AU2002229042A1 (en) 2000-12-12 2002-06-24 Shri Diksha Corporation Lightweight circuit board with conductive constraining cores
JP2003188308A (ja) * 2001-12-21 2003-07-04 Sanyu Rec Co Ltd 樹脂封止基板の製造方法
JP3988764B2 (ja) * 2004-10-13 2007-10-10 三菱電機株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP4316483B2 (ja) * 2004-12-08 2009-08-19 ユーアイ電子株式会社 プリント基板の製造方法及びプリント基板
JP4776247B2 (ja) 2005-02-09 2011-09-21 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2006310788A (ja) 2005-03-29 2006-11-09 San Nopco Ltd 樹脂充填基板の製造方法
JP4915639B2 (ja) 2005-08-11 2012-04-11 山栄化学株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
US8203080B2 (en) * 2006-07-14 2012-06-19 Stablcor Technology, Inc. Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit
US8148647B2 (en) 2006-08-23 2012-04-03 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
US8134085B2 (en) * 2007-10-29 2012-03-13 Mitsubishi Electric Corporation Printed interconnection board having a core including carbon fiber reinforced plastic
JP5063304B2 (ja) * 2007-11-14 2012-10-31 株式会社ブリヂストン 自動二輪車用空気入りタイヤ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563304B2 (ja) * 1989-05-25 1993-09-10 Matsushita Electric Works Ltd
JP2693005B2 (ja) * 1990-02-16 1997-12-17 三菱電機株式会社 金属芯基板およびその製法
JP2007273896A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Corp 配線基板
JP2008053362A (ja) * 2006-08-23 2008-03-06 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2008066375A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Mitsubishi Electric Corp 高放熱基板及びその製造方法

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