JP7102402B2 - ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料 - Google Patents
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Description
本発明は、電子回路基板等に好適な板状の複合材料に関する。
電子技術の発達により、高周波帯域を使用するコンピュータや移動通信機器等の電子機器が増加しつつある。このような電子機器に用いられる高周波用配線基板や多層配線基板には、一般的に低い比誘電率が求められており、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン等の非極性の樹脂材料が利用されている。
例えば、機械的、熱的、及び電気的性質に優れる配線基板材料として、フルオロポリマーマトリックスに疎水性被覆中空無機微小球体を配合した複合材料が提案されている（特許文献１参照）。また、充填剤の含有量が少なく、穴あけ加工が容易なプリント配線基板材料として、フルオロポリマー中に窒化ホウ素等を配合した複合材料が提案されている（特許文献２参照）。
電子回路基板の製造過程には、様々な薬品が使用されているが、例えば基板やその材料を浸透性の高い処理液にさらした場合に、処理液が内部に浸透して基板に外観不良や特性変化が生じることがあった。特に寸法安定性や強度を高めるために多量の充填剤（フィラー）を配合したり、低誘電率化のために気孔率を高めたりした基板は、処理液が浸透しやすく、さらなる注意が必要である。
即ち、本発明は、低い比誘電率を示すとともに、電子回路基板の製造に使用される処理液等にさらされた場合に外観不良や特性変化が生じにくい複合材料を提供する。
即ち、本発明は、低い比誘電率を示すとともに、電子回路基板の製造に使用される処理液等にさらされた場合に外観不良や特性変化が生じにくい複合材料を提供する。
前記の目的を達成するため、本発明は、以下の［１］～［５］を要旨とする。
［１］ ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料であって、前記充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含み、前記複合材料の気孔率が３５％以上であり、かつ下記のぬれ張力試験によって決定される臨界撥液張力が、３４．０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする複合材料。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
［２］ 前記充填剤のＢＥＴ比表面積が、３０～２４０ｍ２／ｇである、［１］に記載の複合材料。
［３］ 前記充填剤の含有量が、前記ポリテトラフルオロエチレン及び前記充填剤の合計を１００質量部としたときに４０質量部以上である、［１］又は［２］に記載の複合材料。
［４］ 前記充填剤の見かけ比重が、１００ｇ／Ｌ以下である、［１］～［３］の何れかに記載の複合材料。
［５］ 電子回路基板用である、［１］～［４］の何れかに記載の複合材料。
［１］ ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料であって、前記充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含み、前記複合材料の気孔率が３５％以上であり、かつ下記のぬれ張力試験によって決定される臨界撥液張力が、３４．０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする複合材料。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
［２］ 前記充填剤のＢＥＴ比表面積が、３０～２４０ｍ２／ｇである、［１］に記載の複合材料。
［３］ 前記充填剤の含有量が、前記ポリテトラフルオロエチレン及び前記充填剤の合計を１００質量部としたときに４０質量部以上である、［１］又は［２］に記載の複合材料。
［４］ 前記充填剤の見かけ比重が、１００ｇ／Ｌ以下である、［１］～［３］の何れかに記載の複合材料。
［５］ 電子回路基板用である、［１］～［４］の何れかに記載の複合材料。
本発明によれば、低い比誘電率を示すとともに、電子回路基板の製造に使用される処理液等にさらされた場合に外観不良や特性変化が生じにくい複合材料を提供することができる。
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。ただし、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
＜複合材料＞
本発明の一態様である複合材料（以下、「複合材料」と略す場合がある。）は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料であり、充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体（以下、「無機微粒子凝集体」と略す場合がある。）を含み、前記複合材料の気孔率が３５％以上であり、かつ下記のぬれ張力試験によって決定される臨界撥液張力（以下、「臨界撥液張力」と略す場合がある。）が、３４．０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
本発明の一態様である複合材料（以下、「複合材料」と略す場合がある。）は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料であり、充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体（以下、「無機微粒子凝集体」と略す場合がある。）を含み、前記複合材料の気孔率が３５％以上であり、かつ下記のぬれ張力試験によって決定される臨界撥液張力（以下、「臨界撥液張力」と略す場合がある。）が、３４．０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
本発明者らは、電子回路基板等に好適な板状の材料、特に高分子化合物を母材（マトリックス）として粒子を混入した分散強化複合材料（Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ Ｓｔｒｅｎｇｔｈｅｎｅｄ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）について検討を重ねる中で、特許文献１に記載の複合材料のように充填剤として中空無機微粒子を用いると、複合材料の製造過程において中空無機微粒子が破壊され（図１の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）撮影画像参照。）、その機能を充分に発揮できないことがあることを確認している。そして、本発明者らは無機微粒子凝集体を充填剤として用いると、混合、成形、圧延等の処理を行っても破壊されることなく、良好な比誘電率、膨張率等の特性を確保できることを明らかとしているのである。
また、前述のように基板やその材料を浸透性の高い処理液にさらした場合に、処理液が内部に浸透して基板に外観不良や特性変化が生じるという新たな課題を本発明者らは明らかとしている。そして、本発明者らは無機微粒子凝集体や複合材料の表面組成や表面構造等を調整して、複合材料の臨界撥液張力を３４．０ｍＮ／ｍ以下に制御することにより、低い比誘電率を示すとともに、電子回路基板の製造に使用される処理液等にさらされた場合でも外観不良や特性変化が生じにくい複合材料となることを見出したのである。
以下、「ポリテトラフルオロエチレン」、「充填剤」、「複合材料」の物性・特性、「複合材料」の形態・構造、「複合材料」の用途、「複合材料」の製造方法等について詳細に説明する。
また、前述のように基板やその材料を浸透性の高い処理液にさらした場合に、処理液が内部に浸透して基板に外観不良や特性変化が生じるという新たな課題を本発明者らは明らかとしている。そして、本発明者らは無機微粒子凝集体や複合材料の表面組成や表面構造等を調整して、複合材料の臨界撥液張力を３４．０ｍＮ／ｍ以下に制御することにより、低い比誘電率を示すとともに、電子回路基板の製造に使用される処理液等にさらされた場合でも外観不良や特性変化が生じにくい複合材料となることを見出したのである。
以下、「ポリテトラフルオロエチレン」、「充填剤」、「複合材料」の物性・特性、「複合材料」の形態・構造、「複合材料」の用途、「複合材料」の製造方法等について詳細に説明する。
（ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ））
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であるが、複合材料におけるポリテトラフルオロエチレンは、「フィブリル化（繊維状構造化）」していることが好ましい。フィブリル化における繊維は、一方向にのみならず、多方向に配向していることがより好ましく、図２のＳＥＭ撮影画像で表されているように、フィブリルと後述する無機微粒子凝集体とが連結して「三次元の微細網目構造」を形成していることが特に好ましい。複合材料においてポリテトラフルオロエチレンがフィブリル化している、特に三次元の微細網目構造を形成していると、複合材料として優れた機械的強度、寸法安定性を確保することができる。なお、ポリテトラフルオロエチレンのフィブリル化等については、ＳＥＭ等による表面観察で確認することができる。また、ポリテトラフルオロエチレンのフィブリル化は、例えば剪断力を加えることによって進めることができるが、より具体的には後述する多段階圧延によって行う。また、三次元の微細網目構造は、後述する異方向多段階圧延によって行うことが挙げられる。
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であるが、複合材料におけるポリテトラフルオロエチレンは、「フィブリル化（繊維状構造化）」していることが好ましい。フィブリル化における繊維は、一方向にのみならず、多方向に配向していることがより好ましく、図２のＳＥＭ撮影画像で表されているように、フィブリルと後述する無機微粒子凝集体とが連結して「三次元の微細網目構造」を形成していることが特に好ましい。複合材料においてポリテトラフルオロエチレンがフィブリル化している、特に三次元の微細網目構造を形成していると、複合材料として優れた機械的強度、寸法安定性を確保することができる。なお、ポリテトラフルオロエチレンのフィブリル化等については、ＳＥＭ等による表面観察で確認することができる。また、ポリテトラフルオロエチレンのフィブリル化は、例えば剪断力を加えることによって進めることができるが、より具体的には後述する多段階圧延によって行う。また、三次元の微細網目構造は、後述する異方向多段階圧延によって行うことが挙げられる。
（充填剤）
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であり、充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含むことを特徴の１つとするが、多孔性無機微粒子凝集体は具体的には図３のＳＥＭ撮影画像で表されているようなものであり、複数の無機微粒子が融着して凝集体を形成し、無機微粒子の間に空隙を有して多孔質となっているものを意味する。ここで、多孔性無機微粒子凝集体の「多孔」とは、凝集体を構成する無機微粒子の間の空隙を意味する。
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であり、充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含むことを特徴の１つとするが、多孔性無機微粒子凝集体は具体的には図３のＳＥＭ撮影画像で表されているようなものであり、複数の無機微粒子が融着して凝集体を形成し、無機微粒子の間に空隙を有して多孔質となっているものを意味する。ここで、多孔性無機微粒子凝集体の「多孔」とは、凝集体を構成する無機微粒子の間の空隙を意味する。
無機微粒子の材質は、酸化ケイ素（一酸化ケイ素、二酸化ケイ素（シリカ）等）、酸化アルミニウム（アルミナ）等の典型元素の酸化物（複合酸化物も含む。）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物等が挙げられるが、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。なかでも、典型元素の酸化物が好ましく、二酸化ケイ素（シリカ）が特に好ましい。典型元素の酸化物であると、複合材料の比誘電率を極めて低く抑えることができるとともに、より低コストで複合材料を製造することができる。なお、無機微粒子の結晶性は、特に限定されないが、二酸化ケイ素の場合は通常非晶質である。
無機微粒子の平均一次粒子径は、５～２００ｎｍであるが、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは１５ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上であり、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１２０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、特に好ましくは８０ｎｍ以下、最も好ましくは７０ｎｍ以下である。前記の範囲内であると、混合、成形、圧延等の処理を行っても無機微粒子凝集体が破壊されにくく、無機微粒子の間に良好な空隙を確保できるとともに、板状の複合材料として平滑な面を確保しやすくなる。なお、無機微粒子の平均一次粒子径は、ＳＥＭによる観察で粒子径を測定し、測定値を平均化して得た数値とする。具体的には、ランダムに無機微粒子（１００個）を選択して、それぞれの粒子径（粒子の長辺の長さ）を測定し、得られた粒子径を平均して数値を得る手順である。
無機微粒子の一次凝集物の平均粒子径は、通常１００ｎｍ以上、好ましくは１２０ｎｍ以上、より好ましくは１５０ｎｍ以上であり、通常４００ｎｍ以下、好ましくは３８０ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下である。
無機微粒子の二次凝集物（一次凝集物の凝集物）の平均粒子径は、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上であり、通常１００μｍ以下、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
なお、複合材料における無機微粒子凝集体は、二次凝集物の状態であることが好ましい。二次凝集物の状態であると、前述の三次元の微細網目構造を形成しやすくなる。
また、無機微粒子の一次凝集物の平均粒子径と無機微粒子の二次凝集物の平均粒子径は、前述した無機微粒子の平均一次粒子径と同様の方法により算出することができる。
無機微粒子の二次凝集物（一次凝集物の凝集物）の平均粒子径は、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上であり、通常１００μｍ以下、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
なお、複合材料における無機微粒子凝集体は、二次凝集物の状態であることが好ましい。二次凝集物の状態であると、前述の三次元の微細網目構造を形成しやすくなる。
また、無機微粒子の一次凝集物の平均粒子径と無機微粒子の二次凝集物の平均粒子径は、前述した無機微粒子の平均一次粒子径と同様の方法により算出することができる。
無機微粒子凝集体のＢＥＴ比表面積は、通常１０ｍ２／ｇ以上、好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、より好ましくは３０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以上であり、通常２５０ｍ２／ｇ以下、好ましくは２４０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは２１０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは１５０ｍ２／ｇ以下、特に好ましくは８０ｍ２／ｇ以下である。前記範囲内であると、複合材料として高い気孔率を確保することができるとともに、誘電正接の上昇を抑制することができる。特にＢＥＴ比表面積が高すぎると、複合材料の誘電正接が高くなる傾向にある。なお、無機微粒子凝集体のＢＥＴ比表面積は、ガス吸着法（特に窒素吸着等温線）により測定したガス吸着量等をＢＥＴ式に代入して算出した数値とし、複合材料の製造に使用する前の数値で表すものとする。
無機微粒子凝集体の見かけ比重は、通常１０ｇ／Ｌ以上、好ましくは２０ｇ／Ｌ以上、より好ましくは３０ｇ／Ｌ以上、さらに好ましくは４０ｇ／Ｌ以上であり、通常１００ｇ／Ｌ以下、好ましくは９０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは８０ｇ／Ｌ以下、さらに好ましくは７０ｇ／Ｌ以下、特に好ましくは６０ｇ／Ｌ以下である。前記範囲内であると、複合材料として高い気孔率を確保することができるとともに、無機微粒子凝集体が破壊されにくくなる。なお、無機微粒子凝集体の見かけ比重は、無機微粒子凝集体を２５０ｍＬメスシリンダー等の容積を測定できる容器に充填し、無機微粒子凝集体の充填質量（Ｘｇ）と充填容積（ＹｍＬ）を測定して、充填容積で充填質量を除算（［見かけ比重（ｇ／Ｌ）］＝Ｘ／Ｙ×１０００）した数値とする。
無機微粒子凝集体としては、ミズカシルシリーズ（水澤化学工業社製）、サイリシアシリーズ（富士シリシア社製）、疎水性ＡＥＲＯＳＩＬシリーズ（日本アエロジル社製）、ニプシールシリーズ（東ソーシリカ社製）等が挙げられ、疎水性ＡＥＲＯＳＩＬシリーズ（日本アエロジル社製）の疎水性フュームドシリカが特に好ましい。
充填剤は、前述の無機微粒子凝集体以外のものを含んでもよいが、充填剤全体における無機微粒子凝集体の含有量は、通常６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。前記範囲内であると、複合材料として高い気孔率を確保することができるとともに、無機微粒子凝集体が破壊されにくくなる。
無機微粒子凝集体以外の充填剤としては、粒状の充填剤と繊維状の充填剤が挙げられ、粒状の充填剤としては、カーボンブラック等の固体炭素；溶融シリカ、シリカゲル等の二酸化ケイ素（シリカ）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物が、繊維状の充填剤としてはガラスファイバー、炭素繊維等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）の疎水化度は、メタノール水溶液による粉体の濡れ性試験によって確認することができる。粉体の濡れ性試験は、２５℃において粉体をメタノール水溶液に散布し、粉体の浮遊量が０質量％となるときのメタノール水溶液におけるメタノール濃度を決定する手法である。疎水化されている充填剤ほど、水には沈降しにくく、メタノール濃度が高くなるにつれて沈降しやすくなる傾向にある。従って、粉体の浮遊量が０質量％となるメタノール濃度が低いほど、充填剤は疎水化されているということになる。
充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）の疎水化度（粉体の濡れ性試験におけるメタノール濃度）は、通常７０質量％以下、好ましくは６５質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下、特に好ましくは５０質量％以下であり、通常３０質量％以上である。
複合材料における充填剤の含有量は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤の合計を１００質量部としたときに、通常３０質量部以上、好ましくは４０質量部以上、より好ましくは４５質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは５５質量部以上であり、通常８５質量部以下、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、特に好ましくは６５質量部以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、膨張率等の特性を確保することができる。充填剤の含有量、特に無機微粒子凝集体の含有量が高い複合材料は、処理液が浸透しやすいため、本発明をより有効に活用することができる。
複合材料は、前述のポリテトラフルオロエチレン及び充填剤以外のものを含んでもよいが、複合材料全体におけるポリテトラフルオロエチレン及び充填剤の合計含有量は、通常６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。
（複合材料の物性・特性）
複合材料は、気孔率が３５％以上であることを特徴の１つとするが、複合材料の気孔率は、好ましくは４０％以上、より好ましくは４５％以上、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは５５％以上であり、通常は８０％以下、好ましくは７０％以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、膨張率等の特性を確保することができる。特に気孔率が高い複合材料は、処理液が浸透しやすいため、本発明をより有効に活用することができる。なお、複合材料の気孔率は、複合材料の体積、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の比重と質量（配合質量）、無機微粒子凝集体の比重と質量（配合質量）を測定し、下記式に代入することによって算出される数値とする。
［気孔率（％）］＝（［複合材料の体積］－［ＰＴＦＥの質量／ＰＴＦＥの比重］－［無機微粒子凝集体の質量／無機微粒子凝集体の比重］）／［複合材料の体積］×１００
複合材料は、気孔率が３５％以上であることを特徴の１つとするが、複合材料の気孔率は、好ましくは４０％以上、より好ましくは４５％以上、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは５５％以上であり、通常は８０％以下、好ましくは７０％以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、膨張率等の特性を確保することができる。特に気孔率が高い複合材料は、処理液が浸透しやすいため、本発明をより有効に活用することができる。なお、複合材料の気孔率は、複合材料の体積、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の比重と質量（配合質量）、無機微粒子凝集体の比重と質量（配合質量）を測定し、下記式に代入することによって算出される数値とする。
［気孔率（％）］＝（［複合材料の体積］－［ＰＴＦＥの質量／ＰＴＦＥの比重］－［無機微粒子凝集体の質量／無機微粒子凝集体の比重］）／［複合材料の体積］×１００
複合材料は、臨界撥液張力が３４．０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴の１つとするが、複合材料の臨界撥液張力は、好ましくは３３．０ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは３２．０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３１．０ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３０．０ｍＮ／ｍ以下であり、下限値は通常２２．６ｍＮ／ｍである。前記範囲内であると、電子回路基板の製造に使用される処理液等によって外観不良や特性変化が特に生じにくくなる。なお、下記のぬれ張力試験について以下で詳細に説明する。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当する試験用混合液としては、和光純薬工業社製の「ぬれ張力試験用混合液」が挙げられる。なお、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９は、国際標準化機構ＩＳＯ８２９６を基礎として改正された後のものである。ぬれ張力試験用混合液には、ぬれ張力（２３℃）が異なる３６種類（２２．６～７３．０ｍＮ／ｍの範囲）が存在し、それぞれに着色剤が含まれているため、被検体に浸透するか否かが目視で簡易的に確認することができる。また、試験用混合液が被検体に浸透しないことは、浸漬後の質量変化率が１％未満であることによっても判断することができる（なお、質量変化率による判断を優先するものとする。）。臨界撥液張力の決定方法について具体例を挙げて説明すると、３３．０ｍＮ／ｍ以下のぬれ張力試験用混合液が被検体に浸透し、３４．０ｍＮ／ｍ以上のぬれ張力試験用混合液が被検体に浸透しなかった場合、浸透しなかった最もぬれ張力が小さい試験用混合液のぬれ張力の数値は３４．０ｍＮ／ｍであり、被検体の臨界撥液張力は３４．０ｍＮ／ｍとなる。なお、浸透しないことが明らかなぬれ張力試験用混合液や浸透することが明らかなぬれ張力試験用混合液への被検体の浸漬は適宜省略することができる。
複合材料の臨界撥液張力を３４．０ｍＮ／ｍ以下に制御する方法は、特に限定されず、公知の技術を適宜採用することができるが、具体的には下記の（ｉ）の方法、（ｉｉ）の方法等が挙げられる。
（ｉ）充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）の表面を、疎水性基を有する表面修飾剤（以下、「表面修飾剤」と略す場合がある。）で修飾する方法。
（ｉｉ）充填剤の表面に微細構造を形成する方法。
以下、「（ｉ）の方法」、「（ｉｉ）の方法」等について詳細に説明する。
（ｉ）充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）の表面を、疎水性基を有する表面修飾剤（以下、「表面修飾剤」と略す場合がある。）で修飾する方法。
（ｉｉ）充填剤の表面に微細構造を形成する方法。
以下、「（ｉ）の方法」、「（ｉｉ）の方法」等について詳細に説明する。
（ｉ）の方法における表面修飾剤の疎水性基としては、フルオロ基（－Ｆ）、炭化水素基（－ＣｎＨ２ｎ＋１（ｎ＝１～３０））等が挙げられるが、水のみならず、油剤に対しても撥液性を発揮するフルオロ基が特に好ましい。
表面修飾剤は、充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）するものであっても、充填剤の表面に物理的に吸着するものであってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）する表面修飾剤は、通常、充填剤の表面官能基（ヒドロキシル基（－ＯＨ）等）と反応する反応性官能基を有しており、反応性官能基としてはアルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ（Ｒの炭素原子数は１～６））、クロロシリル基（－ＳｉＣｌ）、ブロモシリル基（－ＳｉＢｒ）、ヒドロシリル基（－ＳｉＨ）等が挙げられる。なお、充填剤の表面を表面修飾剤で修飾する方法は、公知の方法を適宜採用することができるが、充填剤と表面修飾剤を接触させることが挙げられる。
表面修飾剤は、充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）するものであっても、充填剤の表面に物理的に吸着するものであってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）する表面修飾剤は、通常、充填剤の表面官能基（ヒドロキシル基（－ＯＨ）等）と反応する反応性官能基を有しており、反応性官能基としてはアルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ（Ｒの炭素原子数は１～６））、クロロシリル基（－ＳｉＣｌ）、ブロモシリル基（－ＳｉＢｒ）、ヒドロシリル基（－ＳｉＨ）等が挙げられる。なお、充填剤の表面を表面修飾剤で修飾する方法は、公知の方法を適宜採用することができるが、充填剤と表面修飾剤を接触させることが挙げられる。
表面修飾剤は、１種類に限られず、２種以上併せて用いてもよい。例えば充填剤の表面に対して反応性官能基を有する低分子化合物の表面修飾剤を反応させた後、その上に疎水性基を有する高分子化合物の表面修飾剤を物理的に吸着させてもよい。充填剤の材質が二酸化ケイ素（シリカ）等であると、塩基性水溶液にさらされた場合に溶解（分解）してしまうことがあるが、このように修飾すると、塩基性水溶液に対する耐性を高めることができる。
表面修飾剤の熱分解温度は、通常２５０℃以上、好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上、さらに好ましくは３６０℃以上、特に好ましくは３７０℃以上である。前記の範囲内であると、高温加熱等の処理を行っても分解を抑制することができる。表面修飾剤の熱分解温度は、熱重量減少分析法（ＴＧ－ＤＴＡ）により、２０℃／ｍｉｎで昇温させたときに５％重量減少する温度とする。
フルオロ基と反応性官能基を有する低分子化合物の表面修飾剤としては、下記式で表されるものが挙げられる。なお、下記式で表される化合物は市販されており、適宜入手して表面修飾剤として利用することができる。
フルオロ基を有する高分子化合物の表面修飾剤としては、下記式で表されるものが挙げられる。
表面修飾剤として市販されている溶液を利用してもよく、好適なものとして３Ｍ社製Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２が挙げられる。Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２は、フルオロ基を有する高分子化合物を含有しており、「フルオロアルキルシランポリマー」が配合されていることが公表されている。Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２を表面修飾剤として使用すると、比較的簡易的な操作で複合材料の臨界撥液張力を低く抑えやすくなる特長を有する。
充填剤における表面修飾剤の含有量（有機物の含有量）は、通常０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上であり、通常５０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。前記範囲内であると、複合材料の臨界撥液張力を低く抑えやすくなり、熱線膨張率や誘電正接を低く抑えやすくなる。
（ｉｉ）の方法における微細構造としては、特開２００８－２３９４２９号公報に記載されている「ガラス表面微細構造」、特開２０１２－２１９００４号公報に記載されている「金平糖状の突起」が挙げられる。充填剤の表面に微細構造が形成されることにより、超撥水撥油性が発現され、複合材料の臨界撥液張力を３４．０ｍＮ／ｍ以下に制御することができる。なお、微細構造の形成方法としては、これらの文献に記載の方法が挙げられる。
複合材料は、気孔率が３５％以上であり、かつ臨界撥液張力が３４．０ｍＮ／ｍ以下であれば、その他の物性、特性等については特に限定されないが、以下、複合材料の比誘電率、誘電正接、熱線膨張率等について好ましい数値範囲を挙げて説明する。
複合材料の比誘電率（周波数：１０ＧＨｚ）は、通常２．０以下、好ましくは１．９０以下、より好ましくは１．８以下、さらに好ましくは１．７５以下、特に好ましくは１．７０以下であり、通常１．５５以上である。なお、複合材料の比誘電率は、空洞共振器摂動法（測定周波数：１０ＧＨｚ）により複素誘電率を測定して算出した実数部（εｒ’）の数値とする。
複合材料の誘電正接（周波数：１０ＧＨｚ）は、通常０．０１以下、好ましくは０．００８以下、より好ましくは０．００６以下、さらに好ましくは０．００４以下、特に好ましくは０．００２以下であり、通常０．０００５以上である。なお、複合材料の比誘電率は、空洞共振器摂動法（測定周波数：１０ＧＨｚ）により複素誘電率を測定して算出した実数部（εｒ’）に対する虚数部（εｒ”）の比率（εｒ”／εｒ’）とする。
複合材料の熱線膨張率は、通常７０ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは６０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは５５ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは４５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、通常１０ｐｐｍ／Ｋ以上である。なお、複合材料の熱線膨張率は、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）法による－５０～２００℃の平均熱線膨張率の数値とする。具体的には、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの複合材料を長さ方向に固定し、２ｇの荷重をかけ、室温（２３℃）から昇温速度１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、３０分間保持することで材料の残留応力を除去する。次いで、１０℃／ｍｉｎで－５０℃まで冷却し、１５分間保持した後、２℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温させる。２回目の昇温過程における－５０～２００℃の平均熱線膨張率を熱線膨張率とした。
（複合材料の形態・構造）
複合材料の形状は、板状であるが、複合材料の厚みは、通常０．０１ｍｍ以上、好ましくは０．０２ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０７ｍｍ以上、特に好ましくは０．０８ｍｍ以上であり、通常２．０ｍｍ以下、好ましくは１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．２ｍｍ以下、特に好ましくは０．１５ｍｍ以下である。
複合材料の形状は、板状であるが、複合材料の厚みは、通常０．０１ｍｍ以上、好ましくは０．０２ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０７ｍｍ以上、特に好ましくは０．０８ｍｍ以上であり、通常２．０ｍｍ以下、好ましくは１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．２ｍｍ以下、特に好ましくは０．１５ｍｍ以下である。
複合材料は、片面又は両面にその他の層を含んでいてもよい。その他の層としては、金属層、樹脂層が挙げられる。金属層は、例えば複合材料を電子回路基板として使用する場合に配線等に利用され、樹脂層は、様々な目的に使用することができるが、例えば複合材料、樹脂層、金属層の順番で積層する場合に接着層に利用される。
配線として使用する場合の金属層の金属種は、通常金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、これらの金属種を含む合金等が挙げられる。
配線として使用する場合の金属層の厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、通常５０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。
接着層として使用する場合の樹脂層の種類は、通常熱可塑性樹脂であり、好ましくはフッ素系樹脂、より好ましくはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、融点：３２７℃）よりも融点が低い、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ、融点：３１０℃）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ、融点：２６０℃）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ、融点：２２０℃）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ、融点：２７０℃）、クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ、融点：２７０℃）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ、融点：１５１～１７８℃）、特に好ましくはＰＦＡである。
配線として使用する場合の金属層の金属種は、通常金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、これらの金属種を含む合金等が挙げられる。
配線として使用する場合の金属層の厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、通常５０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。
接着層として使用する場合の樹脂層の種類は、通常熱可塑性樹脂であり、好ましくはフッ素系樹脂、より好ましくはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、融点：３２７℃）よりも融点が低い、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ、融点：３１０℃）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ、融点：２６０℃）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ、融点：２２０℃）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ、融点：２７０℃）、クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ、融点：２７０℃）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ、融点：１５１～１７８℃）、特に好ましくはＰＦＡである。
（複合材料の用途）
複合材料の用途は、特に限定されないが、好ましくは電子回路基板、より好ましくは携帯電話、コンピュータ、アンテナ等のモジュールの配線基板、特に好ましくはミリ波アンテナの配線基板（高周波用配線基板）が挙げられる。ミリ波アンテナの配線基板が用途であると、複合材料の比誘電率等の特性を有効に活用することができる。
複合材料の用途は、特に限定されないが、好ましくは電子回路基板、より好ましくは携帯電話、コンピュータ、アンテナ等のモジュールの配線基板、特に好ましくはミリ波アンテナの配線基板（高周波用配線基板）が挙げられる。ミリ波アンテナの配線基板が用途であると、複合材料の比誘電率等の特性を有効に活用することができる。
（複合材料の製造方法）
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であるが、複合材料の製造方法は、特に限定されず、公知の知見を適宜採用して製造することができる。特に下記の充填剤準備工程、混合工程、成形工程、及び圧延工程を含む複合材料の製造方法（以下、「複合材料の製造方法」と略す場合がある。）が好ましい。
・平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含む充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・ポリテトラフルオロエチレン及び前記充填剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被圧延物を圧延して圧延物を得る圧延工程（以下、「圧延工程」と略す場合がある。）。
以下、「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「圧延工程」等について詳細に説明する。
複合材料は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の材料であるが、複合材料の製造方法は、特に限定されず、公知の知見を適宜採用して製造することができる。特に下記の充填剤準備工程、混合工程、成形工程、及び圧延工程を含む複合材料の製造方法（以下、「複合材料の製造方法」と略す場合がある。）が好ましい。
・平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含む充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・ポリテトラフルオロエチレン及び前記充填剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被圧延物を圧延して圧延物を得る圧延工程（以下、「圧延工程」と略す場合がある。）。
以下、「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「圧延工程」等について詳細に説明する。
充填剤準備工程は、無機微粒子凝集体を含む充填剤を準備する工程であるが、充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）は入手しても、自ら製造してもよい。但し、複合材料の臨界撥液張力を３４．０ｍＮ／ｍ以下に制御するために、充填剤準備工程は、充填剤に対して前述の（ｉ）の方法及び（ｉｉ）の方法の少なくとも一方を行うことを含むことが好ましい。
混合工程は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を混合して前駆体組成物を得る工程であるが、ポリテトラフルオロエチレンは、微粉末品又は造粒品であることが好ましい。
ポリテトラフルオロエチレンの微粉末品又は造粒品の平均粒子径は、無機微粒子凝集体の平均一次粒子径５～２００ｎｍよりも大きいことが好ましく、０．２μｍを超え６５０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、微粉末品又は造粒品の平均粒子径は、ＪＩＳ Ｋ ６８９１－５．４に準じて決定することができる。
ポリテトラフルオロエチレンの微粉末品又は造粒品の平均粒子径は、無機微粒子凝集体の平均一次粒子径５～２００ｎｍよりも大きいことが好ましく、０．２μｍを超え６５０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、微粉末品又は造粒品の平均粒子径は、ＪＩＳ Ｋ ６８９１－５．４に準じて決定することができる。
混合工程は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤に加えて、溶媒、揮発性添加剤を添加して混合することが好ましい。溶媒は前駆体組成物をペースト状にして均一に分散させることを可能とする働きがあり、揮発性添加剤は最終的に揮発させて取り除くことによって複合材料の気孔率を高める働きがある。
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等の低級アルコール等が挙げられる。
溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等の低級アルコール等が挙げられる。
揮発性添加剤とは、沸点が３０～３００℃であり、室温で液体の化合物を意味するが、揮発性添加剤の沸点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは２００℃以上であり、好ましくは２８０℃以下、より好ましくは２６０℃以下、さらに好ましくは２４０℃以下である。
揮発性添加剤の種類としては、反応性が低い炭化水素、エーテル、エステル、アルコール等が挙げられるが、脂肪族飽和炭化水素が好ましい。具体的にはヘキサン（沸点：６９℃）、ヘプタン（沸点：９８℃）、オクタン（沸点：１２６℃）、ノナン（沸点：１５１℃）、デカン（沸点：１７４℃）、ウンデカン（沸点：１９６℃）、ドデカン（沸点：２１５℃）、トリデカン（沸点：２３４℃）、テトラデカン（沸点：２５４℃）等が挙げられ、ドデカンが特に好ましい。
揮発性添加剤の添加量は、ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤の合計を１００質量部としたときに、通常１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上、特に好ましくは３０質量部以上であり、通常２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１３０質量部以下、さらに好ましくは１１０質量部以下、特に好ましくは１００質量部以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な気孔率を確保することができる。
成形工程は、前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る工程であるが、成形工程に使用する成形機としては、ＦＴダイス、プレス機、押出成形機、カレンダーロール等が挙げられる。特にＦＴダイスが好ましい。
圧延工程は、被圧延物を圧延して圧延物を得る工程であるが、得られた圧延物を積層して被圧延物として圧延を行う作業を複数回繰り返す「多段階圧延」であることが好ましく、前回の圧延方向とは異なる方向に被圧延物の圧延する「異方向多段階圧延」であることが特に好ましい。異方向多段階圧延としては、例えば圧延物を同一の圧延方向に向くように積層して被圧延物とし、被圧延物の圧延方向を前回の圧延方向から９０°回転させて圧延を行う作業を繰り返すことが挙げられる。
多段階圧延における圧延物の積層数は、通常２以上、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは１０以上、特に好ましくは３０以上であり、通常２０００以下、好ましくは１０００以下、より好ましくは５００以下、さらに好ましくは２００以下、特に好ましくは１００以下である。
圧延工程の圧延倍率は、通常１０以上、好ましくは２０以上、より好ましくは４０以上、さらに好ましくは５０以上、特に好ましくは１００以上であり、通常２００００以下、好ましくは１００００以下、より好ましくは５０００以下、さらに好ましくは２０００以下、特に好ましくは１０００以下である。
なお、圧延倍率λは、原反シートの長さ（Ｌ１）と圧延後の長さ（Ｌ２）を用いてλ＝Ｌ２／Ｌ１の式より求められる。
なお、圧延倍率λは、原反シートの長さ（Ｌ１）と圧延後の長さ（Ｌ２）を用いてλ＝Ｌ２／Ｌ１の式より求められる。
圧延工程に使用する装置としては、プレス機、押出成形機、圧延ロール（例えば、カレンダーロール）等が挙げられる。
複合材料の製造方法は、その他の工程を含んでいてもよく、具体的には下記の工程が挙げられる。
・前記圧延物から前記揮発性添加剤を除去する添加剤除去工程（以下、「添加剤除去工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物を加熱加圧する加熱加圧工程（以下、「加熱加圧工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物の片面又は両面に、金属層及び樹脂層の少なくとも一方を形成する他層形成工程（以下、「他層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記金属層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、「添加剤除去工程」、「加熱加圧工程」、「他層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
・前記圧延物から前記揮発性添加剤を除去する添加剤除去工程（以下、「添加剤除去工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物を加熱加圧する加熱加圧工程（以下、「加熱加圧工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物の片面又は両面に、金属層及び樹脂層の少なくとも一方を形成する他層形成工程（以下、「他層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記金属層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、「添加剤除去工程」、「加熱加圧工程」、「他層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
添加剤除去工程は、圧延物から前記揮発性添加剤を除去する工程であるが、通常、乾燥に使用可能な加熱炉内において圧延物を加熱する方法が挙げられる。加熱条件は、揮発性添加剤の沸点等に応じて適宜選択することができる。
加熱加圧工程は、圧延物を加熱加圧する工程であるが、通常、プレス機等で加熱加圧する方法が挙げられる。加熱温度は、通常３００～５００℃、加圧条件は、通常０．２～３０ＭＰａ、５～６０分間である。
他層形成工程は、圧延物の片面又は両面に、樹脂層及び金属層の少なくとも一方を形成する工程であるが、金属層の形成方法としては、スパッタリング、メッキ、金属箔の加圧接着、ラミネート法等が挙げられる。樹脂層の形成方法としては、樹脂フィルムを複合材料と金属箔との間に挟み、加圧接着する方法等が挙げられる。
パターニング工程は、金属層をパターニング処理する工程であるが、パターニング処理方法としては、フォトレジスト等を用いたアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、エッチングによるサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法等が挙げられる。
次に、本発明の複合材料について、実施例を用いて具体的に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
無機微粒子凝集体として親水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ５０」、ＢＥＴ比表面積５０±１５ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、平均一次粒子径４０ｎｍ、二次凝集物の平均粒子径０．２μｍ）を、表面修飾剤として下記式で表されるトリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン（東京化成工業社製、品番「Ｔ１７７０」）を使用し、表面修飾剤によって無機微粒子凝集体を修飾した。
無機微粒子凝集体として親水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ５０」、ＢＥＴ比表面積５０±１５ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、平均一次粒子径４０ｎｍ、二次凝集物の平均粒子径０．２μｍ）を、表面修飾剤として下記式で表されるトリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン（東京化成工業社製、品番「Ｔ１７７０」）を使用し、表面修飾剤によって無機微粒子凝集体を修飾した。
具体的には、イソプロパノール８３２．９ｇに対して、表面修飾剤４０．８ｇ、酢酸２２．１ｇ、純水４３．２ｇ、及び無機微粒子凝集体８０ｇを加え、２４時間撹拌して、無機微粒子凝集体の分散液を得た。次に分散液を１００℃で１時間加熱し、さらに２００℃で２時間加熱して、表面修飾された無機微粒子凝集体を得た。なお、無機微粒子凝集体の疎水化度（粉体の濡れ性試験）は６８質量％であった。
次にＶ型ミキサを使用して、ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体と揮発性添加剤を混合した。具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径５５０μｍ）を、固形分を考慮して、ポリテトラフルオロエチレンと得られた無機微粒子凝集体とが質量比４０：６０になるように加え、揮発性添加剤としてドデカンを、ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体の合計を１００質量部としたときに５０質量部になるように加え、回転数１０ｒｐｍ、温度２４℃で５分間混合してペーストを得た。
ペーストを１対の圧延ロールに通して、厚み３ｍｍ、幅１０～５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの楕円状母シート（シート状成形体）にし、この母シートを複数枚作製した。次に、この母シートの圧延方向を揃えて２枚積層し、この積層物を先の圧延方向のまま上記圧延ロール間に通して圧延し、第１の圧延積層シートを作製した。この第１の圧延積層シートを複数枚作製した。次に、２枚の第１の圧延積層シートの圧延方向を揃えて積層し、シート面は平行のまま先の圧延方向から積層シートを９０度回転させて上記圧延ロール間に通して圧延し、第２の圧延積層シートを作製した。第２の圧延積層シートを複数枚作製した。さらに、２枚の第２の圧延積層シートを、上記第２の圧延積層シートの作製方法と同様にして圧延し、第３の圧延積層シートを作製した。このように、シートを積層し圧延する工程を、母シートの積層圧延から数えて合計５回繰り返した後、上記圧延ロール間のギャップを０．５ｍｍずつ狭めて複数回圧延し、厚み約０．１８ｍｍのシートを得た（構成層数３２層）。
得られた圧延積層シートを１５０℃で２０分間加熱して揮発性添加剤を除去し、得られたシートを３８０℃で５分間、１ＭＰａで加圧成形して、厚み約０．１５ｍｍの板状の複合材料を作製した。
得られた複合材料について、下記の通りに気孔率、疎水化度、臨界撥液張力、比誘電率・誘電正接、及び熱線膨張率を測定するとともに、クリーナー・コンディショナー液に浸漬させた場合の質量変化率を測定した。なお、疎水化度は充填剤について測定した。結果を表１に示す。
（気孔率）
複合材料の体積、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の比重と質量（配合質量）、無機微粒子凝集体の比重と質量（配合質量）を測定し、下記式に代入することによって気孔率を算出した。
［気孔率（％）］＝（［複合材料の体積］－［ＰＴＦＥの質量／ＰＴＦＥの比重］－［無機微粒子凝集体の質量／無機微粒子凝集体の比重］）／［複合材料の体積］×１００
複合材料の体積、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の比重と質量（配合質量）、無機微粒子凝集体の比重と質量（配合質量）を測定し、下記式に代入することによって気孔率を算出した。
［気孔率（％）］＝（［複合材料の体積］－［ＰＴＦＥの質量／ＰＴＦＥの比重］－［無機微粒子凝集体の質量／無機微粒子凝集体の比重］）／［複合材料の体積］×１００
（疎水化度）
充填剤の疎水化度は、２５℃において粉体をメタノール水溶液に散布し、粉体の浮遊量が０質量％となるときのメタノール水溶液におけるメタノール濃度を決定することによって算出した。
充填剤の疎水化度は、２５℃において粉体をメタノール水溶液に散布し、粉体の浮遊量が０質量％となるときのメタノール水溶液におけるメタノール濃度を決定することによって算出した。
（臨界撥液張力）
複合材料を和光純薬工業社製の「ぬれ張力試験用混合液」に室温で１分間浸漬させた後、蒸留水により洗浄し、複合材料に濡れ張力試験用混合液が浸透しているかを目視で判断した。ぬれ張力試験用混合液はＮｏ．２２．６～５０．０を使用し、浸透が見られなかったぬれ張力試験用混合液のうち、最も表面張力の低い試験液の数値を臨界撥液張力の結果とした。
複合材料を和光純薬工業社製の「ぬれ張力試験用混合液」に室温で１分間浸漬させた後、蒸留水により洗浄し、複合材料に濡れ張力試験用混合液が浸透しているかを目視で判断した。ぬれ張力試験用混合液はＮｏ．２２．６～５０．０を使用し、浸透が見られなかったぬれ張力試験用混合液のうち、最も表面張力の低い試験液の数値を臨界撥液張力の結果とした。
（比誘電率・誘電正接）
測定周波数を１０ＧＨｚとし、空洞共振器摂動法により複素誘電率を測定し、その実数部（εｒ’）を比誘電率とした。また、実数部に対する虚数部（εｒ”）の比（εｒ”／εｒ’）から誘電正接を求めた。
比誘電率測定装置（アジレント・テクノロジー社製「ネットワークアナライザＮ５２３０Ｃ」、及び関東電子応用開発社製「空洞共振器１０ＧＨｚ」）を用い、各シートから短冊状のサンプル（サンプルサイズ幅２ｍｍ×長さ７０ｍｍ）を切り出し測定した。
測定周波数を１０ＧＨｚとし、空洞共振器摂動法により複素誘電率を測定し、その実数部（εｒ’）を比誘電率とした。また、実数部に対する虚数部（εｒ”）の比（εｒ”／εｒ’）から誘電正接を求めた。
比誘電率測定装置（アジレント・テクノロジー社製「ネットワークアナライザＮ５２３０Ｃ」、及び関東電子応用開発社製「空洞共振器１０ＧＨｚ」）を用い、各シートから短冊状のサンプル（サンプルサイズ幅２ｍｍ×長さ７０ｍｍ）を切り出し測定した。
（熱線膨張率）
ＴＭＡ法にて、熱機械分析装置（ＢＲＵＫＥＲ ＡＸＳ社製、「ＴＭＡ４０００ＳＡ」）を用い、－５０～２００℃のシート平面方向の平均熱線膨張率を、熱線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）とした。具体的には、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの複合材料を長さ方向に固定し、２ｇの荷重をかけ、室温から昇温速度１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、３０分間保持することで材料の残留応力を除去する。次いで、１０℃／ｍｉｎで－５０℃まで冷却し、１５分間保持した後、２℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温させる。２回目の昇温過程における－５０～２００℃の平均熱線膨張率を熱線膨張率とした。
ＴＭＡ法にて、熱機械分析装置（ＢＲＵＫＥＲ ＡＸＳ社製、「ＴＭＡ４０００ＳＡ」）を用い、－５０～２００℃のシート平面方向の平均熱線膨張率を、熱線膨張率（ｐｐｍ／Ｋ）とした。具体的には、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの複合材料を長さ方向に固定し、２ｇの荷重をかけ、室温から昇温速度１０℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温し、３０分間保持することで材料の残留応力を除去する。次いで、１０℃／ｍｉｎで－５０℃まで冷却し、１５分間保持した後、２℃／ｍｉｎで２００℃まで昇温させる。２回目の昇温過程における－５０～２００℃の平均熱線膨張率を熱線膨張率とした。
（クリーナー・コンディショナー溶液（ＣＣ溶液）浸漬試験による質量変化率）
電子回路加工に使用される比較的浸透性の高い溶液である、無電解めっき前処理用の界面活性剤を含有するクリーナー・コンディショナー溶液（ロームアンドハース電子材料社製、CIRCUPOSIT（登録商標） CONDITIONER-NETRALIZER 3320）を使用して、得られた複合材料の溶液浸漬による質量変化率を測定した。具体的には、予め複合材料の質量を測定しておき、次にクリーナー・コンディショナー溶液とイオン交換水の混合溶液（体積比１０：９０）に４５℃で５分間浸漬させ、イオン交換水ですすいで表面水分を拭き取り、質量を測定して質量変化率を算出する手順である。
電子回路加工に使用される比較的浸透性の高い溶液である、無電解めっき前処理用の界面活性剤を含有するクリーナー・コンディショナー溶液（ロームアンドハース電子材料社製、CIRCUPOSIT（登録商標） CONDITIONER-NETRALIZER 3320）を使用して、得られた複合材料の溶液浸漬による質量変化率を測定した。具体的には、予め複合材料の質量を測定しておき、次にクリーナー・コンディショナー溶液とイオン交換水の混合溶液（体積比１０：９０）に４５℃で５分間浸漬させ、イオン交換水ですすいで表面水分を拭き取り、質量を測定して質量変化率を算出する手順である。
＜実施例２＞
ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体の合計を１００質量部としたときに、ドデカンを４５質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体の合計を１００質量部としたときに、ドデカンを４５質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
＜実施例３＞
ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体の合計を１００質量部としたときに、ドデカンが４０質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
ポリテトラフルオロエチレンと無機微粒子凝集体の合計を１００質量部としたときに、ドデカンが４０質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
＜実施例４＞
表面修飾剤を３Ｍ社製Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２に変更し、表面修飾の方法を下記のように変更した以外、実施例３と同様の方法により複合材料を作製した。表面修飾は、無機微粒子凝集体１００質量部に対してＮｏｖｅｃ（登録商標）２２０２の固形分が２５質量部となるように無機微粒子凝集体を混合分散させて行った。結果を表１に示す。
表面修飾剤を３Ｍ社製Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２に変更し、表面修飾の方法を下記のように変更した以外、実施例３と同様の方法により複合材料を作製した。表面修飾は、無機微粒子凝集体１００質量部に対してＮｏｖｅｃ（登録商標）２２０２の固形分が２５質量部となるように無機微粒子凝集体を混合分散させて行った。結果を表１に示す。
＜実施例５＞
無機微粒子凝集体を、アミノシラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）とヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｈ」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ）に変更した以外、実施例４と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
無機微粒子凝集体を、アミノシラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）とヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｈ」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ）に変更した以外、実施例４と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表１に示す。
＜実施例６＞
無機微粒子凝集体を、アミノシラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）とヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｈ」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ）に変更した以外、実施例２と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
無機微粒子凝集体を、アミノシラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６ＮＨ２）とヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡ５０Ｈ」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ）に変更した以外、実施例２と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
＜比較例１＞
無機微粒子凝集体を、ジメチルポリシロキサン（シリコーンオイル）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積３０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径４０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
無機微粒子凝集体を、ジメチルポリシロキサン（シリコーンオイル）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積３０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径４０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
＜比較例２＞
無機微粒子凝集体を、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡＸ５０」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重４０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径４０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
無機微粒子凝集体を、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＮＡＸ５０」、ＢＥＴ比表面積４０±１０ｍ２／ｇ、見かけ比重４０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径４０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
＜比較例３＞
無機微粒子凝集体を、ジメチルポリシロキサン（シリコーンオイル）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００Ｓ」、ＢＥＴ比表面積８０±１５ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径１０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
無機微粒子凝集体を、ジメチルポリシロキサン（シリコーンオイル）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＹ２００Ｓ」、ＢＥＴ比表面積８０±１５ｍ２／ｇ、見かけ比重５０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径１０ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
＜比較例４＞
無機微粒子凝集体を、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」、ＢＥＴ比表面積２００±２０ｍ２／ｇ、見かけ比重４０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径８ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例２と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
無機微粒子凝集体を、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で処理されている疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ３００」、ＢＥＴ比表面積２００±２０ｍ２／ｇ、見かけ比重４０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径８ｎｍ）に変更し、表面修飾剤（トリエトキシ－１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチルシラン）で表面修飾しなかった以外、実施例２と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表２に示す。
＜比較例５＞
無機微粒子凝集体をシリカエアロゲルに変更し、表面修飾剤で表面修飾しなかった以外、実施例３と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表３に示す。
無機微粒子凝集体をシリカエアロゲルに変更し、表面修飾剤で表面修飾しなかった以外、実施例３と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表３に示す。
＜比較例６＞
無機微粒子凝集体を中空シリカ（３Ｍ社製、ｉＭ１６Ｋ）に変更し、表面修飾剤で表面修飾せず、さらにポリテトラフルオロエチレンと中空シリカの合計を１００質量部としたときに、ドデカンを５５質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表３に示す。
無機微粒子凝集体を中空シリカ（３Ｍ社製、ｉＭ１６Ｋ）に変更し、表面修飾剤で表面修飾せず、さらにポリテトラフルオロエチレンと中空シリカの合計を１００質量部としたときに、ドデカンを５５質量部となるように加えた以外、実施例１と同様の方法により複合材料を作製した。結果を表３に示す。
実施例は何れも、低い比誘電率を示すとともに、ＣＣ溶液にさらされた場合に外観不良や特性変化が生じにくい複合材料であり、電子回路基板用として適材であることがわかった。これに対し、比較例１～５はＣＣ溶液浸漬試験により質量変化率が大きいものであり、また、比較例６は熱線膨張率が高く、実用に向かないものであった。
上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
本発明の複合材料は、携帯電話、コンピュータ、アンテナ等のモジュールの配線基板、特にミリ波アンテナの配線基板（高周波用配線基板）に好適である。
Claims (5)
- ポリテトラフルオロエチレン及び充填剤を含有する板状の複合材料であって、
前記充填剤が、平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含み、
前記複合材料の気孔率が３５％以上であり、かつ
下記のぬれ張力試験によって決定される臨界撥液張力が、３４．０ｍＮ／ｍ以下である
ことを特徴とする、複合材料。
［ぬれ張力試験］
日本工業規格ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に記載の試験用混合液に該当し、２３℃におけるぬれ張力が２２．６ｍＮ／ｍ、２５．４ｍＮ／ｍ、２７．３ｍＮ／ｍ、３０．０ｍＮ／ｍ、３１．０ｍＮ／ｍ、３２．０ｍＮ／ｍ、３３．０ｍＮ／ｍ、３４．０ｍＮ／ｍ、３５．０ｍＮ／ｍ、３６．０ｍＮ／ｍ、３７．０ｍＮ／ｍ、３８．０ｍＮ／ｍ、３９．０ｍＮ／ｍ、４０．０ｍＮ／ｍ、４１．０ｍＮ／ｍ、４２．０ｍＮ／ｍ、４３．０ｍＮ／ｍ、４４．０ｍＮ／ｍ、４５．０ｍＮ／ｍ、４６．０ｍＮ／ｍ、４８．０ｍＮ／ｍ、及び５０．０ｍＮ／ｍである試験用混合液のそれぞれに、被検体を２５℃で１分間浸漬して、それぞれの試験用混合液が前記被検体に浸透するか否かを確認し、前記被検体に浸透しなかった試験用混合液のうちの最もぬれ張力が小さいもののぬれ張力の数値をその被検体の臨界撥液張力と決定する。 - 前記充填剤のＢＥＴ比表面積が、３０～２４０ｍ２／ｇである、請求項１に記載の複合材料。
- 前記充填剤の含有量が、前記ポリテトラフルオロエチレン及び前記充填剤の合計を１００質量部としたときに４０質量部以上である、請求項１又は２に記載の複合材料。
- 前記充填剤の見かけ比重が、１００ｇ／Ｌ以下である、請求項１～３の何れか１項に記載の複合材料。
- 電子回路基板用である、請求項１～４の何れか１項に記載の複合材料。
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