JP7140960B2 - Efem - Google Patents
Efem Download PDFInfo
- Publication number
- JP7140960B2 JP7140960B2 JP2018048470A JP2018048470A JP7140960B2 JP 7140960 B2 JP7140960 B2 JP 7140960B2 JP 2018048470 A JP2018048470 A JP 2018048470A JP 2018048470 A JP2018048470 A JP 2018048470A JP 7140960 B2 JP7140960 B2 JP 7140960B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- transfer chamber
- upper space
- port
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3408—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3406—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door or cover
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
- Prostheses (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Description
まず、EFEM1及びその周辺の概略構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るEFEM1及びその周辺の概略構成を示す平面図である。図2は、EFEM1の電気的構成を示す図である。図1に示すように、EFEM1は、筐体2と、搬送ロボット3(基板搬送装置)と、3つのロードポート4と、制御装置5とを含む。EFEM1の後方には、ウェハW(基板)に所定の処理を施す基板処理装置6が配置されている。EFEM1は、筐体2内に配置された搬送ロボット3によって、ロードポート4に載置されたFOUP(Front-Opening Unified Pod)100と基板処理装置6との間でウェハWの受渡しを行う。FOUP100は、複数のウェハWを上下方向に並べて収容可能な容器であり、後端部(前後方向における筐体2側の端部)に開閉可能な蓋101が設けられている。FOUP100は、例えば、公知のOHT(天井走行式無人搬送車:不図示)によって搬送される。OHTとロードポート4との間で、FOUP100の受渡しが行われる。
次に、筐体2及びその内部の構成について、図3~図6を用いて説明する。図3は、筐体2を前方から見たときの正面図である。図4は、図3に示すIV-IV線に沿った断面図である。図5は、図3に示すV-V線に沿った断面図である。図6は、図3に示すVI-VI線に沿った断面図である。なお、図3及び図6においては、隔壁の図示を省略している。また、図5においては、搬送ロボット3等の図示を省略し、ロードポート4については2点鎖線で示している。
次に、ロードポートの構成について、図7及び図8を参照しつつ以下に説明する。図7は、ドアが閉じられた状態を示すロードポートの側断面図である。図8は、ドアが開いた状態を示すロードポートの側断面図である。なお、図7及び図8は、載置台53の下方に位置する外部カバー4b(図5参照)を取り外した状態で描かれている。
2 筐体
3 搬送ロボット(基板搬送装置)
4 ロードポート
21a~24a 空間(第1流路)
27a 空間(第2流路)
27f~27h 送出口
28a 開口(ガス吸引口)
33 隔壁
33a1 開口
37 支持板
37a 連通口
37b 領域
41 搬送室
42 FFU設置室(上部空間)
43 帰還路(ガス帰還路)
44a ファン(送風器)
47 供給管(不活性ガス供給手段)
47a 供給口
49 排出管(ガス排出手段)
W ウェハ(基板)
Claims (8)
- 隔壁に設けられた開口にロードポートが接続されることで閉鎖され、基板を搬送するための搬送室を内部に構成する筐体と、
前記搬送室内に配置され、前記基板の搬送を行う基板搬送装置と、
前記筐体内に設けられ、前記搬送室の上方に上部空間を構成するための仕切り部材と、
前記上部空間に不活性ガスを供給するための不活性ガス供給手段と、
前記仕切り部材に形成され、前記搬送室と前記上部空間とを連通させる複数の連通口と、
前記連通口をそれぞれ覆うように配置され、前記連通口を介して前記上部空間の不活性ガスを前記搬送室に送るための複数の送風器と、
前記搬送室の下部に設けられ、当該搬送室内の不活性ガスを吸引するガス吸引口と、
前記ガス吸引口から吸引された不活性ガスを前記上部空間へ帰還させるガス帰還路と、
前記搬送室内のガスを排出するためのガス排出手段とを備えており、
前記不活性ガス供給手段は、前記上部空間内において分散して配置された、不活性ガスを供給するための複数の供給口を有し、
前記複数の供給口は、上下方向から見たときに、前記複数の送風器を隔てて前記ガス帰還路と反対側にのみ配置されている ことを特徴とするEFEM。 - 前記供給口は、前記上部空間と外部空間とを仕切るための前記筐体の隔壁及び前記仕切り部材のいずれかにおいて前記供給口までの距離が最も近い領域に向かって不活性ガスが供給されるように構成されていることを特徴とする請求項1に記載のEFEM。
- 前記ガス吸引口は、前記搬送室の下部に複数設けられており、
前記ガス帰還路は、複数の前記ガス吸引口のそれぞれから上方に向かって延在する複数の第1流路と、前記複数の第1流路と接続された第2流路とを有し、
前記第2流路内のガスを前記上部空間に送出するための送出口をさらに有していることを特徴とする請求項1又は2に記載のEFEM。 - 前記第2流路は、前記複数の第1流路の配列方向に沿って延在しており、
前記送出口は、当該配列方向において、隣接する2つの前記第1流路間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項3に記載のEFEM。 - 前記送出口は、前記複数の送風器の配列方向と交差する交差方向において、前記供給口との間において前記送風器を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項3又は4に記載のEFEM。
- 隔壁に設けられた開口にロードポートが接続されることで閉鎖され、基板を搬送するための搬送室を内部に構成する筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記搬送室の上方に上部空間を構成するための仕切り部材と、
前記仕切り部材に形成され、前記搬送室と前記上部空間とを連通させる複数の連通口と、
前記連通口に設けられ、前記上部空間の気体を前記搬送室に送るための複数のファンフィルタユニットと、
前記搬送室の下部に設けられ、当該搬送室内の気体を吸引する複数のガス吸引口と、
前記ガス吸引口のそれぞれから吸引された気体を前記上部空間に帰還させるガス帰還路と、を備え、
前記ガス帰還路は、前記複数のガス吸引口のそれぞれから延在する複数の第1流路と、前記複数の第1流路に接続されて前記第1流路から前記気体が流入しつつ、前記気体を前記上部空間に送出する第2流路と、前記第2流路内のガスを前記上部空間に送出するための送出口と、を備え、
前記送出口は、前記複数のファンフィルタユニットの上端よりも下側に位置している ことを特徴とするEFEM。 - 前記第2流路は、前記第1流路の延在方向と交差する方向に延在しており、
前記ガス帰還路を流れる前記気体は、前記第1流路から前記第2流路を通過する際にその気流の向きが変更され、且つ、前記第2流路から前記上部空間に流入する際にも当該気流の向きが変更されることを特徴とする請求項6に記載のEFEM。 - 位置が固定された基台部と、前記基台部の上方に配置され、前記基板を搬送する搬送部と、を有し、前記搬送室内に配置された基板搬送装置をさらに備え、
前記搬送室には、前記搬送部によって基板が搬送される搬送領域よりも下方に設置物が配置され、
前記ガス吸引口は、鉛直方向から見たときに、前記基台部及び前記設置物のいずれとも重ならない位置に配置されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のEFEM。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018048470A JP7140960B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
| TW107133738A TWI799449B (zh) | 2018-03-15 | 2018-09-26 | 設備前端模組(efem) |
| TW112110392A TWI821138B (zh) | 2018-03-15 | 2018-09-26 | 設備前端模組(efem) |
| CN201910137404.8A CN110277338B (zh) | 2018-03-15 | 2019-02-25 | 设备前端模块 |
| CN202410172505.XA CN118073256A (zh) | 2018-03-15 | 2019-02-25 | 设备前端模块 |
| KR1020190022296A KR102652346B1 (ko) | 2018-03-15 | 2019-02-26 | 이에프이엠 |
| JP2022132184A JP7417023B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-08-23 | Efem |
| KR1020240040343A KR102885184B1 (ko) | 2018-03-15 | 2024-03-25 | 이에프이엠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018048470A JP7140960B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022132184A Division JP7417023B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-08-23 | Efem |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019161120A JP2019161120A (ja) | 2019-09-19 |
| JP7140960B2 true JP7140960B2 (ja) | 2022-09-22 |
Family
ID=67958138
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018048470A Active JP7140960B2 (ja) | 2018-03-15 | 2018-03-15 | Efem |
| JP2022132184A Active JP7417023B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-08-23 | Efem |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022132184A Active JP7417023B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-08-23 | Efem |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7140960B2 (ja) |
| KR (2) | KR102652346B1 (ja) |
| CN (2) | CN118073256A (ja) |
| TW (2) | TWI821138B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113161272B (zh) * | 2020-01-22 | 2025-02-28 | 迅得机械(东莞)有限公司 | 晶圆盒移载装置 |
| TWI744834B (zh) * | 2020-03-23 | 2021-11-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 用於半導體製程機台之設備介面系統 |
| CN113436984B (zh) * | 2020-03-23 | 2024-12-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体制程机台的设备接口系统 |
| JP7795068B2 (ja) * | 2021-04-28 | 2026-01-07 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
| JP7832436B2 (ja) * | 2021-09-08 | 2026-03-18 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002286282A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Muto Denki:Kk | ブローノズル |
| JP2006286682A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2007045606A (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Murata Mach Ltd | 搬送台車 |
| JP2015115517A (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板搬送装置及びefem |
| JP2016162818A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送室 |
| JP2017092233A (ja) | 2015-11-10 | 2017-05-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロボット搬送装置 |
| JP2017161103A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | 空気浄化システム |
| JP2018037475A (ja) | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウェーハ搬送装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5047863A (en) * | 1990-05-24 | 1991-09-10 | Polaroid Corporation | Defect correction apparatus for solid state imaging devices including inoperative pixel detection |
| JPH0441673A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-12 | Fujitsu Ltd | 真空装置及び真空装置でのリーク方法 |
| JPH0462345A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Hitachi Ltd | クリーンルーム内の吸気ダクト方式 |
| JP2600237Y2 (ja) * | 1993-03-11 | 1999-10-04 | 日新電機株式会社 | エアーロック室 |
| JPH10318576A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Taisei Corp | 還気設備およびこれが一体化された製造装置 |
| JP4552362B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2010-09-29 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウェハ搬送装置 |
| JP3880343B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
| JP4672010B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-04-20 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置、半導体装置の製造方法および基板の判別方法 |
| JP5925474B2 (ja) * | 2011-12-06 | 2016-05-25 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウエハ処理装置 |
| JP2014038888A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | ミニエンバイロメント装置及びその内部雰囲気置換方法 |
| JP6024980B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-11-16 | Tdk株式会社 | ロードポートユニット及びefemシステム |
| JP6403431B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-10-10 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム |
| JP6349750B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-07-04 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
| KR102413271B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2022-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 이송 장치 |
| JP6679906B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2020-04-15 | Tdk株式会社 | Efem |
-
2018
- 2018-03-15 JP JP2018048470A patent/JP7140960B2/ja active Active
- 2018-09-26 TW TW112110392A patent/TWI821138B/zh active
- 2018-09-26 TW TW107133738A patent/TWI799449B/zh active
-
2019
- 2019-02-25 CN CN202410172505.XA patent/CN118073256A/zh active Pending
- 2019-02-25 CN CN201910137404.8A patent/CN110277338B/zh active Active
- 2019-02-26 KR KR1020190022296A patent/KR102652346B1/ko active Active
-
2022
- 2022-08-23 JP JP2022132184A patent/JP7417023B2/ja active Active
-
2024
- 2024-03-25 KR KR1020240040343A patent/KR102885184B1/ko active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002286282A (ja) | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Muto Denki:Kk | ブローノズル |
| JP2006286682A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2007045606A (ja) | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Murata Mach Ltd | 搬送台車 |
| JP2015115517A (ja) | 2013-12-13 | 2015-06-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 基板搬送装置及びefem |
| JP2016162818A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送室 |
| JP2017092233A (ja) | 2015-11-10 | 2017-05-25 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロボット搬送装置 |
| JP2017161103A (ja) | 2016-03-07 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | 空気浄化システム |
| JP2018037475A (ja) | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウェーハ搬送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102652346B1 (ko) | 2024-03-29 |
| TWI821138B (zh) | 2023-11-01 |
| JP2019161120A (ja) | 2019-09-19 |
| KR20240041902A (ko) | 2024-04-01 |
| CN118073256A (zh) | 2024-05-24 |
| JP7417023B2 (ja) | 2024-01-18 |
| CN110277338B (zh) | 2024-02-27 |
| JP2022162003A (ja) | 2022-10-21 |
| KR20190109246A (ko) | 2019-09-25 |
| TW201939654A (zh) | 2019-10-01 |
| TWI799449B (zh) | 2023-04-21 |
| KR102885184B1 (ko) | 2025-11-17 |
| TW202331911A (zh) | 2023-08-01 |
| CN110277338A (zh) | 2019-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7037049B2 (ja) | Efem | |
| JP7417023B2 (ja) | Efem | |
| JP6963179B2 (ja) | Efem | |
| JP7277813B2 (ja) | 搬送システム及び容器開閉装置 | |
| JP7640882B2 (ja) | Efem |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210112 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220201 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220324 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220809 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220822 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7140960 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |