JP7205706B2 - 積層体製造装置、及び、積層体の製造方法 - Google Patents

積層体製造装置、及び、積層体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7205706B2
JP7205706B2 JP2021550328A JP2021550328A JP7205706B2 JP 7205706 B2 JP7205706 B2 JP 7205706B2 JP 2021550328 A JP2021550328 A JP 2021550328A JP 2021550328 A JP2021550328 A JP 2021550328A JP 7205706 B2 JP7205706 B2 JP 7205706B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer film
heat
laminate
resistant polymer
coupling agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021550328A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021065101A1 (ja
Inventor
哲雄 奥山
桂也 ▲徳▼田
量之 應矢
直樹 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Publication of JPWO2021065101A1 publication Critical patent/JPWO2021065101A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7205706B2 publication Critical patent/JP7205706B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/68—Organic materials, e.g. photoresists
    • H10P14/683—Organic materials, e.g. photoresists carbon-based polymeric organic materials, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C63/024—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material the sheet or web-like material being supported by a moving carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/522—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spraying, e.g. by flame spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7858—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined
    • B29C65/7888—Means for handling of moving sheets or webs
    • B29C65/7894—Means for handling of moving sheets or webs of continuously moving sheets or webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/82—Testing the joint
    • B29C65/8253—Testing the joint by the use of waves or particle radiation, e.g. visual examination, scanning electron microscopy, or X-rays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/02—Preparation of the material, in the area to be joined, prior to joining or welding
    • B29C66/022—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping
    • B29C66/0222—Mechanical pre-treatments, e.g. reshaping without removal of material, e.g. cleaning by air blowing or using brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742—Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74—Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/746—Joining plastics material to non-plastics material to inorganic materials not provided for in groups B29C66/742 - B29C66/744
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/834—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools moving with the parts to be joined
    • B29C66/8341—Roller, cylinder or drum types; Band or belt types; Ball types
    • B29C66/83411—Roller, cylinder or drum types
    • B29C66/83413—Roller, cylinder or drum types cooperating rollers, cylinders or drums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/0009—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor using liquids, e.g. solvents, swelling agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0038—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving application of liquid to the layers prior to lamination, e.g. wet laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/162—Cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/63—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by the formation processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/63—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by the formation processes
    • H10P14/6326—Deposition processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/65—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by treatments performed before or after the formation of the materials
    • H10P14/6502—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials characterised by treatments performed before or after the formation of the materials of treatments performed before formation of the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • H10P14/68—Organic materials, e.g. photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H10P72/3314—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/0009—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor using liquids, e.g. solvents, swelling agents
    • B29C2071/0045—Washing using non-reactive liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00—Shaping characteristics in general
    • B29C2791/004—Shaping under special conditions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/929—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools characterized by specific pressure, force, mechanical power or displacement values or ranges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Description

本発明は、積層体製造装置、及び、積層体の製造方法に関する。
近年、半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子など機能素子の軽量化、小型・薄型化、フレキシビリティ化を目的として、高分子フィルム上にこれらの素子を形成する技術開発が活発に行われている。すなわち、情報通信機器（放送機器、移動体無線、携帯通信機器等）、レーダーや高速情報処理装置などといった電子部品の基材の材料としては、従来、耐熱性を有し且つ情報通信機器の信号帯域の高周波数化（ＧＨｚ帯に達する）にも対応し得るセラミックが用いられていたが、セラミックはフレキシブルではなく薄型化もしにくいので、適用可能な分野が限定されるという欠点があったため、最近は高分子フィルムが基板として用いられている。
半導体素子、ＭＥＭＳ素子、ディスプレイ素子などの機能素子を高分子フィルム表面に形成するにあたっては、高分子フィルムの特性であるフレキシビリティを利用した、いわゆるロール・ツー・ロールプロセスにて加工することが理想とされている。しかしながら、半導体産業、ＭＥＭＳ産業、ディスプレイ産業等の業界では、これまでウエハベースまたはガラス基板ベース等のリジッドな平面基板を対象としたプロセス技術が構築されてきた。そこで、既存インフラを利用して機能素子を高分子フィルム上に形成するために、高分子フィルムを、例えばガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属板などの無機物からなるリジッドな支持体（例えば、無機基板、金属箔等）に貼り合わせ、その上に所望の素子を形成した後に支持体から剥離するというプロセスが用いられている。
ところで、高分子フィルムと無機物からなる支持体とを貼り合わせた積層体に所望の配線や機能素子を形成するプロセスにおいては、該積層体は高温に曝されることが多い。例えば、ポリシリコンや酸化物半導体などの機能素子の形成においては２００℃～６００℃程度の温度域での工程が必要である。また、水素化アモルファスシリコン薄膜の作製においては２００～３００℃程度の温度がフィルムに加わる場合あり、さらにアモルファスシリコンを加熱、脱水素化して低温ポリシリコンとするためには４５０℃～６００℃程度の加熱が必要になる場合がある。したがって、積層体を構成する高分子フィルムには耐熱性が求められるが、現実問題としてかかる高温域にて実用に耐える高分子フィルムは限られている。また、支持体への高分子フィルムの貼り合わせには一般に粘着剤や接着剤を用いることが考えられるが、その際の高分子フィルムと支持体との接合面（すなわち貼り合せ用の接着剤や粘着剤）にも耐熱性が求められる。しかし、通常の貼り合せ用の接着剤や粘着剤は十分な耐熱性を有していないため、機能素子の形成温度が高い場合には接着剤や粘着剤による貼り合わせは適用できない。
充分な耐熱性を有する粘着剤や接着剤が存在しないため、従来、上述した用途においては、高分子溶液または高分子の前駆体溶液を支持体上に塗布して支持体上で乾燥・硬化させてフィルム化し、当該用途に使用する技術が採用されていた。しかしながら、かかる手段により得られる高分子フィルムは、脆く裂けやすいため、高分子フィルム表面に形成された機能素子は支持体から剥離する際に破壊してしまう場合が多い。特に支持体から大面積のフィルムを剥離するのは極めて難しく、およそ工業的に成り立つ歩留まりを得ることはできない。
このような事情に鑑み、フレキシブルな基板上に機能素子を形成した、いわゆるフレキシブル電子デバイスを製造するための、高分子フィルムと支持体との積層体として、耐熱性に優れ強靭で薄膜化が可能なポリイミドフィルムを、シランカップリング剤を介して支持体に貼り合わせた積層体が提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。
また、近年、シランカップリング剤はガラスなどの無機材料や高分子樹脂などの界面において、両者の濡れ性、接着性などを改善するために広く用いられている。シランカップリング剤は無機材料に対する吸着力が強いと同時に、自己縮合反応を生じやすい。そのため、処理液、コート液中ににて縮合物の粒子が形成され、それら粒子が塗布面、処理面での異物欠点となる場合が少なくない。
かかる問題を解決するために例えば特許文献４にはシランカップリング剤を気相状態で基板に塗布する技術が開示されている。かかる手法によれば極めて薄いシランカップリング剤層を低欠点で実現することが可能となるとされている。
特許第５１５２１０４号公報 特許第５３０４４９０号公報 特許第５５３１７８１号公報 特開２０１５－１７８２３７号公報
上述した積層体（特許文献１～３に例示されるような積層体）では、支持体と耐熱高分子フィルムとの間にシランカップリング剤を含む層を介在させることにより、デバイス形成前や形成中に支持体がポリイミドフィルムから剥がれてしまうことを防止するとともに、デバイス形成後には、容易に支持体をポリイミドフィルムから剥離することを意図している。
しかしながら、大面積な積層体を製造する際に、積層体全体において均一な接着強度にコントロールすることは極めて難しい。
また、特許文献４に記載されたような手法で得られた低欠点のシランカップリング剤塗布層は極めて薄いため、塗布面に異物を挟み込んだ場合、それが微小なものであったとしてもシランカップリング剤塗布面の反応の妨げとなることがある。
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、第１のシート（例えば、無機基板、金属箔、第１の耐熱高分子フィルム等）と第２のシート（例えば、第２の耐熱高分子フィルム等）との接着強度を均一にコントロールすることが可能な積層体製造装置を提供することにある。また、本発明は、第１のシートと第２のシートとの接着強度を均一にコントロールすることが可能な積層体の製造方法を提供することにある。
本発明者らはかかる状況に鑑み、鋭意研究を続けた結果、下記構成を採用することにより、大面積においても、接着強度を均一にコントロールすることが可能な積層体製造装置、及び、積層体の製造方法を見出し出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係る積層体製造装置は、
第１のシートを搬送する第１のシート搬送装置と、
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを貼り合わせるラミネート装置と
を備えることを特徴とする。
従来、第１のシート（例えば、無機基板、金属箔、第１の耐熱高分子フィルム等）と第２のシート（例えば、第２の耐熱高分子フィルム等）との積層体においては、特に大面積において、シランカップリング剤を均質に塗布することが困難であり、結果として第１のシートと第２のシートとの接着強度を均一適正に制御することが困難であった。
しかしながら、前記構成によれば、シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に水性媒体が供給された状態で、第１のシートと第２のシートとを貼り合わせることができる。
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に水性媒体が供給されると、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態となる。そのため、貼り合わせの直前にシランカップリング剤層を平坦化することができる。より具体的には、貼り合わせの際に、水性媒体を接着面から外に押し出しながらラミネートすることができるため、第１のシートないし第２のシート間の余分なシランカップリング剤を除去することができ、シランカップリング剤の量は、第１のシート、第２のシートの少なくともいずれかの表面に親和力で配位した必要最低限の量にコントロールされる。その結果、接着強度を均一にコントロールすることができる。また、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、接着強度を向上させることができる。
前記構成においては、シランカップリング剤を第１のシートへ塗布する塗布装置を備えることが好ましい。
前記塗布装置を備えると、シランカップリング剤を第１のシートへ塗布することができる。
前記構成においては、水性媒体が供給される前の第１のシートを洗浄する第１の基板洗浄装置を備えることが好ましい。
前記第１の洗浄装置を備えると、水性媒体が供給される前の第１のシートを洗浄することができる。その結果、異物混入の少ない積層体を得ることができる。
前記構成においては、水性媒体が供給される前の第２のシートを洗浄する第２の洗浄装置を備えることが好ましい。
前記第２の洗浄装置を備えると、水性媒体が供給される前の第２のシートを洗浄することができる。その結果、異物混入の少ない積層体を得ることができる。
また、本発明に係る積層体の製造方法は、
第１のシートと第２のシートとを有する積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを貼り合わせる工程Ｂ
を有することを特徴とする。
前記構成によれば、シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に水性媒体が供給された状態で、第１のシートと第２のシートとを貼り合わせる。
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に水性媒体が供給されると、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態となる。そのため、貼り合わせの直前にシランカップリング剤層を平坦化することができる。より具体的には、貼り合わせの際に、水性媒体を接着面から外に押し出しながらラミネートすることができるため、第１のシートないし第２のシート間の余分なシランカップリング剤を除去することができ、シランカップリング剤の量は、第１のシート、第２のシートの少なくともいずれかの表面に親和力で配位した必要最低限の量にコントロールされる。その結果、接着強度を均一にコントロールすることができる。また、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、接着強度を向上させることができる。
前記構成においては、前記工程Ａの前に、シランカップリング剤を第１のシートへ塗布する工程Ｘ－１を有することが好ましい。
前記工程Ｘ－１を有すると、シランカップリング剤を第１のシートへ塗布することができる。
前記構成においては、前記工程Ａの前に、第１のシートを洗浄する工程Ｘ－２を有することが好ましい。
前記工程Ｘ－２を有すると、水性媒体が供給される前の第１のシートを洗浄することができる。その結果、異物混入の少ない積層体を得ることができる。
前記構成においては、前記工程Ａの前に、第２のシートを洗浄する工程Ｘ－３を有することが好ましい。
前記工程Ｘ－３を有すると、水性媒体が供給される前の第２のシートを洗浄することができる。その結果、異物混入の少ない積層体を得ることができる。
前記構成においては、前記工程Ｂの後、貼り合わせられた第１のシートと第２のシートとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４を有することが好ましい。
前記工程Ｘ－４を有すると、積層体への異物の混入の有無を確認することができる。
本発明によれば、第１のシートと第２のシートとの接着強度を均一にコントロールすることが可能な積層体製造装置を提供することができる。また、本発明によれば、第１のシートと第２のシートとの接着強度を均一にコントロールすることが可能な積層体の製造方法を提供することができる。
第１実施形態に係る積層体製造装置を説明するための模式図である。 第２実施形態に係るロール積層体製造装置を説明するための模式図である。 第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置を説明するための模式図である。 ガラス基板にシランカップリング剤を塗布する装置の模式図である。
以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係る積層体製造装置は、
第１のシートを搬送する第１のシート搬送装置と、
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを貼り合わせるラミネート装置とを備える。
また、本実施形態に係る積層体の製造方法は、
第１のシートと第２のシートとを有する積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを貼り合わせる工程Ｂ
を有する。
本実施形態に係る積層体製造装置は、以下に説明する第１実施形態～第３実施形態に係る積層体製造装置を含む。また、本実施形態に係る積層体の製造方法は、以下に説明する第１実施形態～第３実施形態に係る積層体の製造方法を含む。
[第１実施形態]
第１実施形態に係る積層体製造装置は、以下の構成を有する。
（１）無機基板を搬送する無機基板搬送装置と、
シランカップリング剤が塗布された無機基板の表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
水性媒体が供給された後の無機基板と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせるラミネート装置と
を備える積層体製造装置。
（２）シランカップリング剤を無機基板へ塗布する塗布装置
を備える（１）に記載の積層体製造装置。
（３）水性媒体が供給される前の無機基板を洗浄する無機基板洗浄装置
を備える（１）又は（２）に記載の積層体製造装置。
（４）水性媒体が供給される前の耐熱高分子フィルムを洗浄するフィルム洗浄装置
を備える（１）～（３）のいずれか１に記載の積層体製造装置。
（５）前記ラミネート装置によって貼り合わせられた無機基板と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査する外観検査装置
を備える（１）～（４）のいずれか１に記載の積層体製造装置。
（６）前記外観検査装置により外観不良と判定された積層体から耐熱性高分子フィルムを剥離する剥離装置
を備える（５）に記載の積層体製造装置。
（７）前記無機基板搬送装置は、電気駆動式のローラコンベアである（１）～（６）のいずれか１に記載の積層体製造装置。
（８）前記耐熱高分子フィルムは、長方形であり、面積が０．６５ｍ２以上であり、一辺が少なくとも７００ｍｍ以上である（１）～（７）のいずれか１に記載の積層体製造装置。
（９）前記ラミネート装置の押し圧力が０．５ＭＰａ以下である（１）～（８）のいずれか１に記載の積層体製造装置。
第１実施形態に係る積層体の製造方法は、以下の構成を有する。
（１０）無機基板、及び、耐熱高分子フィルムをこの順で有する積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された無機基板の表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の無機基板と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂ
を有する積層体の製造方法。
（１１）前記工程Ａの前に、シランカップリング剤を無機基板へ塗布する工程Ｘ－１
を有する（１０）に記載の積層体の製造方法。
（１２）前記工程Ａ及び前記工程Ｘ－１の前に、無機基板を洗浄する工程Ｘ－２
を有する（１１）に記載の積層体の製造方法。
（１３）前記工程Ａの前に、耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３
を有する（１０）～（１２）のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
（１４）前記工程Ｂの後、貼り合わせられた無機基板と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４
を有する（１０）～（１３）のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
（１５）前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体から耐熱性高分子フィルムを剥離する工程Ｘ－５
を有する（１４）に記載の積層体の製造方法。
（１６）前記耐熱高分子フィルムは、長方形であり、面積が０．６５ｍ２以上であり、一辺が少なくとも７００ｍｍ以上である（１０）～（１５）のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
（１７）工程Ｂにおける押し圧力が０．５ＭＰａ以下である（１０）～（１６）のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
なお、第１実施形態では、「無機基板」が本実施形態における「第１のシート」に相当し、「無機基板搬送装置」が本実施形態における「第１のシート搬送装置」に相当し、「耐熱高分子フィルム」が本実施形態における「第２のシート」に相当し、「無機基板洗浄装置」が本実施形態における「第１の洗浄装置」に相当し、「フィルム洗浄装置」が本実施形態における「第２の洗浄装置」に相当する。
以下、第１実施形態に係る積層体製造装置、及び、積層体の製造方法について、具体的に説明する。
図１は、第１実施形態に係る積層体製造装置を説明するための模式図である。
図１に示すように、第１実施形態に係る積層体製造装置１０は、無機基板搬送装置２０と、無機基板洗浄装置３０と、塗布装置４０と、水供給装置５０と、フィルム洗浄装置６０と、ラミネート装置７０と、外観検査装置８０とを備える。ただし、本発明における積層体製造装置は、少なくとも第１のシート搬送装置（無機基板搬送装置）と、水供給装置と、ラミネート装置とを備えていればよい。
無機基板搬送装置２０は、無機基板１００を搬送し、積層体製造装置１０が備える各装置間を移動させる。無機基板搬送装置２０は、無機基板１００を搬送することが可能であれば特に限定されないが、電気駆動式のローラコンベアであることが好ましい。無機基板搬送装置２０が電気駆動式のローラコンベアであると、無機基板を順次移動させながら積層体を製造することができる、積層体の製造をオートメーション化することができる。
無機基板洗浄装置３０は、洗浄液噴射ノズル３２や図示しないエアナイフ等を備える。無機基板洗浄装置３０は、無機基板１００上に洗浄液３４を噴射した後、前記エアナイフで空気を吹き付けることにより、無機基板１００の表面を乾燥することができる。なお、本発明に係る第１の洗浄装置（無機基板洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第１のシート（無機基板）を洗浄することが可能な装置であれば、上述した無機基板洗浄装置３０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
塗布装置４０は、複数の小孔が設けられたシランカップリング剤供給管４２等を備える。塗布装置４０は、前記シランカップリング剤供給管４２から無機基板１００上にシランカップリング剤４４を塗布することができる。なお、本発明に係る塗布装置は、シランカップリング剤を無機基板へ塗布することが可能な装置であれば、上述した塗布装置４０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された無機基板１００の表面に水性媒体５２を供給する。水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された無機基板１００の表面に水性媒体５２を供給することが可能であれば、特にその構成は限定されず、従来公知のものを採用することができる。水性媒体５２の供給量としては、特に限定されないが、気泡、及び、異物低減の観点から、０．１～５０ｇ／１００ｃｍ２程度が好ましい。
フィルム洗浄装置６０は、ロール１０１から供給される耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄することができる。なお、本発明に係る第２の洗浄装置（フィルム洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第２のシート（耐熱高分子フィルム）を洗浄することが可能な装置であれば、上述したフィルム洗浄装置６０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２等を備える。ラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２により押圧することにより、水性媒体５２が供給された後の無機基板１００と耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる。貼り合わせの際の押し圧力は０．５ＭＰａ以下であること好ましい。積層体製造装置１０によれば、シランカップリング剤４４の少なくとも一部が水性媒体５２に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際の押し圧力を小さくすることができる。なお、本発明に係るラミネート装置は、水性媒体が供給された後の無機基板と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせることが可能な装置であれば、上述したラミネート装置７０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ラミネート装置７０の押し圧力は、０．５ＭＰａ以下が好ましい。シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際の押し圧力を小さくすることができる。前記押し圧力が０．５ＭＰａ以下であると、無機基板を破損することを抑制できる。
前記押し圧力の下限は特に限されないが、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。０．１ＭＰａ以上であると、密着しない部分が生じることや、接着が不充分になることを防止できる。加圧の際の温度としては、好ましくは１０℃～６０℃、より好ましくは２０℃～４０℃である。温度が高すぎると、水性溶液が気化して泡を発生するおそれがあり、高分子フィルムにダメージを与えるおそれがあり、温度が低すぎると、密着力が弱くなる傾向がある。特段に温度コントロールをしない室温（室温付近）で実施することでも問題ない。
その後、高温処理（無加圧での高温処理）あるいは高温加圧を行う。前記高温加圧時の押し圧力は、０．５ＭＰａ以下が好ましい。前記高温処理時、及び、高温加圧時の温度としては、例えば、８０℃以上、より好ましくは１００～２５０℃、さらに好ましくは１２０～２２０℃、特に好ましくは９０℃～１４０℃である。高温加圧を行うことにより、密着界面の化学反応が促進されて高分子フィルムと無機基板とを積層できる。
また加圧処理は、大気圧雰囲気中で行うこともできるが、真空下で行ったほうが、接着力の均一性を得ることができる場合がある。真空度としては、通常の油回転ポンプによる真空度で充分であり、１０Ｔｏｒｒ以下程度あれば充分である。
加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、例えば井元製作所製の「１１ＦＤ」等を使用でき、真空中でのロール式のフィルムラミネーターあるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「ＭＶＬＰ」等を使用できる。
外観検査装置８０は、ラミネート装置７０によって貼り合わせられた無機基板１００と耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を検査する。外観検査装置８０としては、例えば、自動光学検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を採用することができる。外観検査装置８０は、ＣＣＤカメラで得られた画像（積層体１０４の耐熱高分子フィルム１０２面側の画像）と予め設定（定量化）されたデータとをもとにして、積層体１０４に異物の混入がないかや、貼り付けムラがないか等を判定する。なお、本発明に係る外観検査装置は、無機基板と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査することが可能な装置であれば、上述した外観検査装置８０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
また、積層体製造装置１０は、図示しない剥離装置を備える。前記剥離装置は、外観検査装置８０により外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離する。前記剥離装置としては、従来公知のものを採用することができる。前記剥離装置を備えるため、外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離することができる。その結果、無機基板１００をすぐに再利用することが可能となる。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を無機基板へ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布する塗布装置４０の代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布する塗布装置４０を備えるとともに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を無機基板へ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布する塗布装置を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（無機基板）を用いることとすればよい。
以上、第１実施形態に係る積層体製造装置１０について説明した。
次に、第１実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。以下では、積層体製造装置１０を用いた場合の積層体の製造方法について説明するが、本発明ではこの例に限定されない。例えば、各装置で実施される工程を、作業者等が実施することとしてもよい。
第１実施形態に係る積層体の製造方法は、
無機基板、及び、耐熱高分子フィルムをこの順で有する積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された無機基板の表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の無機基板と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂ
を少なくとも有する。
前記積層体の製造方法は、さらに、
無機基板を洗浄する工程Ｘ－２、
工程Ｘ－２の後にシランカップリング剤を無機基板へ塗布する工程Ｘ－１
耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３
前記工程Ｂの後、貼り合わせられた無機基板と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４、及び、
前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体から耐熱性高分子フィルムを剥離する工程Ｘ－５とを有することが好ましい。
前記積層体の製造方法では、まず、無機基板搬送装置２０により無機基板１００を無機基板洗浄装置３０の方向に移動させ、基板洗浄装置３０により無機基板を洗浄する（工程Ｘ－２）。
次に、無機基板搬送装置２０により無機基板１００を塗布装置４０の方向に移動させ、を塗布装置４０によりシランカップリング剤を無機基板へ塗布する（工程Ｘ－１）。
一方、フィルム洗浄装置６０により、ロール１０１から供給される耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄する（工程Ｘ－３）。
次に、水供給装置５０により、シランカップリング剤が塗布された無機基板１００の表面に、水性媒体５２を供給する（工程Ａ）。
次に、ラミネート装置７０により、水性媒体５２が供給された後の無機基板１００と耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる（工程Ｂ）。
次に、貼り合わせられた無機基板１００と耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を外観検査装置８０により検査する（工程Ｘ－４）。
次に、剥離装置により、前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離する（工程Ｘ－５）。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を無機基板へ塗布する場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布する代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布するとともに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を無機基板へ塗布する場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（無機基板）へ塗布する工程を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（無機基板）を用いることとすればよい。
以上、第１実施形態に係る積層体の製造方法について説明した。
次に、前記耐熱高分子フィルム、前記無機基板、前記シランカップリング剤、前記水性媒体について説明する。
本明細書において、耐熱高分子とは、融点が２５０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３００℃以上であり、融点の上限は特に限定されず、耐熱性高分子の分解温度と同じであっても構わない。また、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、より好ましくは３２０℃以上であり、さらに好ましくは３８０℃以上であり、好ましくは５００℃以下であり、より好ましくは４５０℃以下の高分子である。以下、煩雑さを避けるために単に高分子とも称する。本明細書において、融点、及び、ガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＳＣ）により求めるものである。なお、融点が５００℃を越える場合には、該当温度にて加熱した際の熱変形挙動を目視観察することで融点に達しているか否かを判断して良い。
前記耐熱高分子フィルム（以下、単に高分子フィルムとも称する。また単にフィルムとも称する）としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、フッ素化ポリイミドといったポリイミド系樹脂（例えば、芳香族ポリイミド樹脂、脂環族ポリイミド樹脂）；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレートといった共重合ポリエステル（例えば、全芳香族ポリエステル、半芳香族ポリエステル）；ポリメチルメタクリレートに代表される共重合（メタ）アクリレート；ポリカーボネート；ポリアミド；ポリスルフォン；ポリエーテルスルフォン；ポリエーテルケトン；酢酸セルロース；硝酸セルロース；芳香族ポリアミド；ポリ塩化ビニル；ポリフェノール；ポリアリレート；ポリフェニレンスルフィド；ポリフェニレンオキシド；ポリスチレン；ポリベンゾオキサゾール（芳香族ポリベンゾオキサゾール）；ポリベンゾチアゾール（芳香族ポリベンゾチアゾール）；ポリベンゾイミダゾール（芳香族ポリベンゾイミダゾール）等のフィルムを例示できる。
前記高分子フィルムのなかでも好ましくは、所謂スーパーエンジニアリングプラスチックを用いたフィルムであり、より具体的には、芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、芳香族ポリアミドイミドフィルム、芳香族ポリベンゾオキサゾールフィルム、芳香族ポリベンゾチアゾールフィルム、芳香族ポリベンゾイミダゾールフィルム等が挙げられる。
以下に前記高分子フィルムの一例であるポリイミド系樹脂フィルム（ポリイミドフィルムと称する場合もある）についての詳細を説明する。一般にポリイミド系樹脂フィルムは、溶媒中でジアミン類とテトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液を、ポリイミドフィルム作製用支持体に塗布、乾燥してグリーンフィルム（以下では「ポリアミド酸フィルム」ともいう）とし、さらにポリイミドフィルム作製用支持体上で、あるいは該支持体から剥がした状態でグリーンフィルムを高温熱処理して脱水閉環反応を行わせることによって得られる。
ポリアミド酸（ポリイミド前駆体）溶液の塗布は、例えば、スピンコート、ドクターブレード、アプリケーター、コンマコーター、スクリーン印刷法、スリットコート、リバースコート、ディップコート、カーテンコート、スリットダイコート等従来公知の溶液の塗布手段を適宜用いることができる。
ポリアミド酸を構成するジアミン類としては、特に制限はなく、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族ジアミン類、脂肪族ジアミン類、脂環式ジアミン類等を用いることができる。耐熱性の観点からは、芳香族ジアミン類が好ましく、芳香族ジアミン類の中では、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類がより好ましい。ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を用いると、高い耐熱性とともに、高弾性率、低熱収縮性、低線膨張係数を発現させることが可能になる。ジアミン類は、単独で用いてもよいし二種以上を併用してもよい。
ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類としては、特に限定はなく、例えば、５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、５－アミノ－２－（ｍ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、６－アミノ－２－（ｍ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２，２’－ｐ－フェニレンビス（５－アミノベンゾオキサゾール）、２，２’－ｐ－フェニレンビス（６－アミノベンゾオキサゾール）、１－（５－アミノベンゾオキサゾロ）－４－（６－アミノベンゾオキサゾロ）ベンゼン、２，６－（４，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（４，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，４’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，３’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：５，４－ｄ’］ビスオキサゾール、２，６－（３，３’－ジアミノジフェニル）ベンゾ［１，２－ｄ：４，５－ｄ’］ビスオキサゾール等が挙げられる。前記ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類は単独で使用しても良いし、２種以上を組み合わせても良い。
上述したベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類以外の芳香族ジアミン類としては、例えば、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、１，４－ビス［２－（４－アミノフェニル）－２－プロピル］ベンゼン（ビスアニリン）、１，４－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ビス（３－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－アミノベンジルアミン、ｐ－アミノベンジルアミン、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、４，４’－ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、３，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－２－［４－（４－アミノフェノキシ）－３－メチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３－メチルフェニル］プロパン、２－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－２－［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ジメチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）－３，５－ジメチルフェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，４－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４’－ビス［（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，１－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、２，２－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、１，１－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２－ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’－ビス［３－（４－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［３－（３－アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４’－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４－｛４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェノキシ－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－トリフルオロメチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－フルオロフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－メチルフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３－ビス［４－（４－アミノ－６－シアノフェノキシ）－α，α－ジメチルベンジル］ベンゼン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５，５’－ジフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４，５’－ジフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５－フェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４－フェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－５’－フェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４，４’－ジビフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５，５’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４，５’－ジビフェノキシベンゾフェノン、３，３’－ジアミノ－４－ビフェノキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノ－５－ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－４－ビフェノキシベンゾフェノン、３，４’－ジアミノ－５’－ビフェノキシベンゾフェノン、１，３－ビス（３－アミノ－４－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－４－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－５－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－５－フェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノ－４－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノ－４－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノ－５－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－５－ビフェノキシベンゾイル）ベンゼン、２，６－ビス［４－（４－アミノ－α，α－ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾニトリル等が挙げられる。また、前記芳香族ジアミンの芳香環上の水素原子の一部もしくは全てが、ハロゲン原子、炭素数１～３のアルキル基もしくはアルコキシル基、またはシアノ基で置換されていても良く、さらに前記炭素数１～３のアルキル基もしくはアルコキシル基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換されていても良い。なお、前記芳香族ジアミン類は単独で使用しても良いし、２種以上を組み合わせても良い。
前記脂肪族ジアミン類としては、例えば、１，２－ジアミノエタン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，８－ジアミノオタン等が挙げられる。
前記脂環式ジアミン類としては、例えば、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルシクロヘキシルアミン）等が挙げられる。
芳香族ジアミン類以外のジアミン（脂肪族ジアミン類および脂環式ジアミン類）の合計量は、全ジアミン類の２０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。換言すれば、芳香族ジアミン類は全ジアミン類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
ポリアミド酸を構成するテトラカルボン酸類としては、ポリイミド合成に通常用いられる芳香族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂肪族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）、脂環族テトラカルボン酸類（その酸無水物を含む）を用いることができる。中でも、芳香族テトラカルボン酸無水物類、脂環族テトラカルボン酸無水物類が好ましく、耐熱性の観点からは芳香族テトラカルボン酸無水物類がより好ましく、光透過性の観点からは脂環族テトラカルボン酸類がより好ましい。これらが酸無水物である場合、分子内に無水物構造は１個であってもよいし２個であってもよいが、好ましくは２個の無水物構造を有するもの（二無水物）がよい。テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
脂環族テトラカルボン酸類としては、例えば、シクロブタンテトラカルボン酸、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸等の脂環族テトラカルボン酸、およびこれらの酸無水物が挙げられる。これらの中でも、２個の無水物構造を有する二無水物（例えば、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物等）が好適である。なお、脂環族テトラカルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
脂環式テトラカルボン酸類は、透明性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
芳香族テトラカルボン酸類としては、特に限定されないが、ピロメリット酸残基（すなわちピロメリット酸由来の構造を有するもの）であることが好ましく、その酸無水物であることがより好ましい。このような芳香族テトラカルボン酸類としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸無水物、４，４’－（２，２－ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物等が挙げられる。
芳香族テトラカルボン酸類は、耐熱性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上である。
前記ポリイミド系樹脂は、用途によっては透明であることが好ましい場合がある。その前駆体の合成に用いられる酸成分として１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクタン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、１，２，４－シクロヘキサントリカルボン酸無水物などが例示されるが、特に好ましいのは１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物である。これらの脂環族カルボン酸類は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。一方、ビシクロ［２，２，２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物などの不飽和結合を含むものは加熱処理時に着色し、フィルムの光学特性を低下させる傾向があるため、透明性の観点からは好ましくない。
前記透明ポリイミド系樹脂またはその前駆体の合成に用いられるジアミン成分をジアミン化合物として例示すると、１，３－フェニレンジアミン、１，４－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノトルエン、３，４－ジアミノトルエン、４，５－ジメチル－１，２－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－１，４－フェニレンジアミン、２，６－ジメチル－１，４－フェニレンジアミン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３－アミノベンジルアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’－ジメトキシベンジジン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，３’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－メチレンビス（２，６－ジエチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）、４，４’－エチレンジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジアミノジフェニルエーテル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３－アミノ－４－メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、ビス（２－アミノフェニル）スルフィド、ビス（４－アミノフェニル）スルフィド、３，３’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，３’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンズアニリド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（４－アミノフェニル）テレフタレート、２，７－ジアミノフルオレン、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。また脂環族ジアミンとして１，３－ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルシクロヘキシルアミン）、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，３－ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，５－ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，６－ジアミン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２，７－ジアミン、２，３－ビス（アミノメチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５－ビス（アミノメチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６－ビス（アミノメチル）－ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０（２，６）］デカンなどが例示される。これらの中で特に好ましいのはｐ－フェニレンジアミン、２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－アミノ－２－トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルシクロヘキシルアミン）である。上記アミン成分は単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
前記高分子フィルムの厚さは３μｍ以上が好ましく、より好ましくは１１μｍ以上であり、さらに好ましくは２４μｍ以上であり、より一層好ましくは４５μｍ以上である。前記高分子フィルムの厚さの上限は特に制限されないが、フレキシブル電子デバイスとして用いるためには２５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは９０μｍ以下である。
前記高分子フィルムの３０℃から３００℃の間の平均のＣＴＥは、好ましくは、－５ｐｐｍ／℃～＋２０ｐｐｍ／℃であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／℃～＋１５ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましくは－１ｐｐｍ／℃～＋１０ｐｐｍ／℃である。ＣＴＥが前記範囲であると、一般的な支持体（無機基板）との線膨張係数の差を小さく保つことができ、熱を加えるプロセスに供しても高分子フィルムと無機基板とが剥がれることを回避できる。ここにＣＴＥとは温度に対して可逆的な伸縮を表すファクターである。なお、前記高分子フィルムのＣＴＥとは、高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）のＣＴＥ及び幅方向（ＴＤ方向）のＣＴＥの平均値を指す。
前記高分子フィルムのＣＴＥの測定方法は、実施例に記載の方法による。
前記耐熱高分子フィルムには表面活性化処理を行うことが好ましい。該表面活性化処理によって、耐熱高分子フィルム表面は官能基が存在する状態（いわゆる活性化した状態）に改質され、接着剤との親和性が向上する。
本明細書において、表面活性化処理とは、乾式、ないし湿式の表面処理である。乾式処理としては、紫外線、電子線、Ｘ線などの活性エネルギー線を表面に照射する処理、コロナ処理、真空プラズマ処理、常圧プラズマ処理、火炎処理、イトロ処理等を用いることが出来る。湿式処理としては、フィルム表面を酸ないしアルカリ溶液に接触させる処理を例示できる。好ましく用いられる表面活性化処理は、プラズマ処理であり、プラズマ処理と湿式の酸処理の組み合わせである。
プラズマ処理は、特に限定されるものではないが、真空中でのＲＦプラズマ処理、マイクロ波プラズマ処理、マイクロ波ＥＣＲプラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理などがあり、フッ素を含むガス処理、イオン源を使ったイオン打ち込み処理、ＰＢＩＩ法を使った処理、熱プラズマに暴露する火炎処理、イトロ処理なども含める。これらの中でも真空中でのＲＦプラズマ処理、マイクロ波プラズマ処理、大気圧プラズマ処理が好ましい。
プラズマ処理の適当な条件としては、酸素プラズマ、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６などフッ素を含むプラズマなど化学的にエッチング効果が高いことが知られるプラズマ、或はＮｅ，Ａｒ、Ｋｒ，Ｘｅ、プラズマのように物理的なエネルギーを高分子表面に与えて物理的にエッチングする効果の高いプラズマによる処理が望ましい。また、ＣＯ２、ＣＯ、Ｈ２、Ｎ２、ＮＨ４、ＣＨ４などプラズマ、およびこれらの混合気体や、さらに水蒸気を付加することも好ましい。これらに加えてＯＨ、Ｎ２，Ｎ，ＣＯ、ＣＯ２，Ｈ、Ｈ２、Ｏ２、ＮＨ、ＮＨ２、ＮＨ３、ＣＯＯＨ、ＮＯ、ＮＯ２、Ｈｅ，Ｎｅ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅ，ＣＨ２Ｏ，Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｃ３Ｈ７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、およびＣ３Ｈ７Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の成分を気体としてあるいはプラズマ中での分解物として含有したプラズマを作ることが好ましい。短時間での処理を目指す場合、プラズマのエネルギー密度が高く、プラズマ中のイオンの持つ運動エネルギーが高いもの、活性種の数密度が高いプラズマが望ましいが、表面平滑性を必要とするため、エネルギー密度を高める事には限界がある。酸素プラズマを使った時には、表面酸化が進み、ＯＨ基の生成という点ではよいのだが、既にフィルム自体との密着力に乏しい表面ができやすく、かつ表面のあれ（粗さ）が大きくなるため、密着性も悪くなる。
また、Ａｒガスを使ったプラズマでは純粋に物理的な衝突の影響が表面では起こり、この場合も表面の荒れが大きくなる。これら総合的に考えると、マイクロ波プラズマ処理、マイクロ波ＥＣＲプラズマ処理、高いエネルギーのイオンを打ち込みやすいイオン源によるプラズマ照射、ＰＢＩＩ法なども望ましい。
かかる表面活性化処理は高分子表面を清浄化し、さらに活性な官能基を生成する。生成した官能基は、カップリング剤層と水素結合ないし化学反応により結びつき、耐熱高分子フィルム層とカップリング剤層とを強固に接着することが可能となる。
プラズマ処理においては耐熱高分子フィルム表面をエッチングする効果も得ることが出来る。特に滑剤粒子を比較的多く含む耐熱高分子フィルムにおいては、滑剤による突起が、フィルム同士の接着を阻害する場合がある。この場合、プラズマ処理によって耐熱高分子フィルム表面を薄くエッチングし、滑剤粒子の一部を露出せしめた上で、フッ酸にて処理を行えば、フィルム表面近傍の滑剤粒子を除去することが可能である。
前記高分子フィルムの３０℃から５００℃の間の熱収縮率は、±０．９％であることが好ましく、さらに好ましくは±０．６％である。熱収縮率は温度に対して非可逆的な伸縮を表すファクターである。
前記高分子フィルムの引張破断強度は、６０ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは１２０ＭＰ以上であり、さらに好ましくは２４０ＭＰａ以上である。引張破断強度の上限は特に制限されないが、事実上１０００ＭＰａ程度未満である。前記引張破断強度が６０ＭＰａ以上であると、無機基板から剥離する際に前記高分子フィルムが破断してしまうことを防止することができる。なお、前記高分子フィルムの引張破断強度とは、高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）の引張破断強度及び幅方向（ＴＤ方向）の引張破断強度の平均値を指す。前記高分子フィルムの引張破断強度の測定方法は、実施例に記載の方法による。
前記高分子フィルムの引張破断伸度は、１％以上が好ましく、より好ましくは５％以上であり、さらに好ましくは２０％以上である。前記引張破断伸度が、１％以上であると、取り扱い性に優れる。なお、前記高分子フィルムの引張破断伸度とは、高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）の引張破断伸度及び幅方向（ＴＤ方向）の引張破断伸度の平均値を指す。前記高分子フィルムの引張破断伸度の測定方法は、実施例に記載の方法による。
前記高分子フィルムの引張弾性率は、３ＧＰａ以上が好ましく、より好ましくは６ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは８ＧＰａ以上である。前記引張弾性率が、３ＧＰａ以上であると、無機基板から剥離する際の前記高分子フィルムの伸び変形が少なく、取り扱い性に優れる。前記引張弾性率は、２０ＧＰａ以下が好ましく、より好ましくは１２ＧＰａ以下であり、さらに好ましくは１０ＧＰａ以下である。前記引張弾性率が、２０ＧＰａ以下であると、前記高分子フィルムをフレキシブルなフィルムとして使用できる。なお、前記高分子フィルムの引張弾性率とは、高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）の引張弾性率及び幅方向（ＴＤ方向）の引張弾性率の平均値を指す。前記高分子フィルムの引張弾性率の測定方法は、実施例に記載の方法による。
前記高分子フィルムの厚さ斑は、２０％以下であることが好ましく、より好ましくは１２％以下、さらに好ましくは７％以下、特に好ましくは４％以下である。厚さ斑が２０％を超えると、狭小部へ適用し難くなる傾向がある。なお、フィルムの厚さ斑は、例えば接触式の膜厚計にて被測定フィルムから無作為に１０点程度の位置を抽出してフィルム厚を測定し、下記式に基づき求めることができる。
フィルムの厚さ斑（％）
＝１００×（最大フィルム厚－最小フィルム厚）÷平均フィルム厚
前記高分子フィルムは、その製造時において幅が３００ｍｍ以上、長さが１０ｍ以上の長尺高分子フィルムとして巻き取られた形態で得られるものが好ましく、巻取りコアに巻き取られたロール状高分子フィルムの形態のものがより好ましい。前記高分子フィルムがロール状に巻かれていると、ロール状に巻かれた耐熱高分子フィルムという形態での輸送が容易となる。なお、前記高分子フィルムはロール状にする際、高分子フィルムの両端をスリットしても良いし、スリットしなくても良い。スリットすることが好ましく、スリットする場合の高分子フィルムの幅は９０ｍｍ以上であることが好ましい。
前記高分子フィルムにおいては、ハンドリング性および生産性を確保する為、高分子フィルム中に粒子径が１０～１０００ｎｍ程度の滑材（粒子）を、０．０３～３質量％程度、添加・含有させて、高分子フィルム表面に微細な凹凸を付与して滑り性を確保することが好ましい。
前記高分子フィルムは、長方形であり、面積が０．６５ｍ２以上であり、一辺が少なくとも７００ｍｍ以上での作製を可能とする。一辺の長さの上限は、特に限定されないが、例えば、３０００ｍｍ以下、２０００ｍｍ以下等が挙げられる。
積層体製造装置１０によれば、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、耐熱高分子フィルムが大型（長方形であり、面積が０．６５ｍ２以上であり、一辺が少なくとも７００ｍｍ以上）であっても、接着強度を均一にすることができる。
第１実施形態にて説明した表面活性化処理は、第１の耐熱高分子フィルムに施しても良いし、第２の耐熱高分子フィルムに施しても良い。また、各耐熱高分子フィルムの片面のみに施してもよいし、両面に施してもよい。片面にプラズマ処理を行う場合、並行平板型電極でのプラズマ処理で片側の電極上に耐熱高分子フィルムを接して置くことにより、耐熱高分子フィルムの電極と接していない側の面のみにプラズマ処理を施すことができる。また２枚の電極間の空間に電気的に浮かせる状態で耐熱高分子フィルムを置くようにすれば、両面にプラズマ処理が行える。また、耐熱高分子フィルムの片面に保護フィルムを貼った状態でプラズマ処理を行うことで片面処理が可能となる。なお保護フィルムとしては粘着剤付のＰＥＴフィルムやオレフィンフィルムなどが使用できる。
前記無機基板としては、無機物からなる基板として用いることのできる板状のものであればよく、例えば、ガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属等を主体としているもの、および、これらガラス板、セラミック板、半導体ウエハ、金属の複合体として、これらを積層したもの、これらが分散されているもの、これらの繊維が含有されているものなどが挙げられる。
本実施形態では構成元素として窒素を含まない無機基板が好ましく用いられる。
前記ガラス板としては、石英ガラス、高ケイ酸ガラス（９６％シリカ）、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス（パイレックス（登録商標））、ホウケイ酸ガラス（無アルカリ）、ホウケイ酸ガラス（マイクロシート）、アルミノケイ酸塩ガラス等が含まれる。これらの中でも、線膨張係数が５ｐｐｍ／Ｋ以下のものが望ましく、市販品であれば、液晶用ガラスであるコーニング社製の「コーニング（登録商標）７０５９」や「コーニング（登録商標）１７３７」、「ＥＡＧＬＥ」、旭硝子社製の「ＡＮ１００」、日本電気硝子社製の「ＯＡ１０」、「ＯＡ１１」、ＳＣＨＯＴＴ社製の「ＡＦ３２」などが望ましい。
前記半導体ウエハとしては、特に限定されないが、シリコンウエハ、ゲルマニウム、シリコン－ゲルマニウム、ガリウム－ヒ素、アルミニウム－ガリウム－インジウム、窒素－リン－ヒ素－アンチモン、ＳｉＣ、ＩｎＰ（インジウム燐）、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＬＴ、ＬＮ、ＺｎＯ（酸化亜鉛）やＣｄＴｅ（カドミウムテルル）、ＺｎＳｅ（セレン化亜鉛）などのウエハが挙げられる。なかでも、好ましく用いられるウエハはシリコンウエハであり、特に好ましくは８インチ以上のサイズの鏡面研磨シリコンウエハである。
前記金属としては、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕといった単一元素金属や、インコネル、モネル、ニモニック、炭素銅、Ｆｅ－Ｎｉ系インバー合金、スーパーインバー合金、といった合金等が含まれる。また、これら金属に、他の金属層、セラミック層を付加してなる多層金属板も含まれる。この場合、付加層との全体の線膨張係数（ＣＴＥ）が低ければ、主金属層にＣｕ、Ａｌなども用いられる。付加金属層として使用される金属としては、高分子フィルムとの密着性を強固にするもの、拡散がないこと、耐薬品性や耐熱性が良いこと等の特性を有するものであれば限定されるものではないが、Ｃｒ、Ｎｉ、ＴｉＮ、Ｍｏ含有Ｃｕなどが好適な例として挙げられる。
前記無機基板の平面部分は、充分に平坦である事が望ましい。具体的には、表面粗さのＰ－Ｖ値が５０ｎｍ以下、より好ましくは２０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下である。これより粗いと、高分子フィルム層と無機基板との接着強度が不充分となる場合がある。
前記無機基板の厚さは特に制限されないが、取り扱い性の観点より１０ｍｍ以下の厚さが好ましく、３ｍｍ以下がより好ましく、１．３ｍｍ以下がさらに好ましい。厚さの下限については特に制限されないが、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上である。
前記シランカップリング剤は、無機基板と高分子フィルムとの間に物理的ないし化学的に介在し、無機基板と高分子フィルムとを接着する作用を有する。
本実施形態で用いられるシランカップリング剤は、特に限定されないが、アミノ基を有するカップリング剤を含むことが好ましい。
前記シランカップリング剤の好ましい具体例としては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
前記シランカップリング剤のなかでも、１つの分子中に１個のケイ素原子を有するシランカップリング剤が特に好ましく、例えば、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。プロセスで特に高い耐熱性が要求される場合、Ｓｉとアミノ基の間を芳香族基でつないだものが望ましい。
さらに前記シランカップリング剤とともに、他のカップリング剤を使用することができる。前記カップリング剤としては、１１－アミノ－１－ウンデセンチオール等が挙げられる。
本実施形態では、シランカップリング剤とともに反応性液体としてジアミンを用いる事ができる。ジアミン化合物は単独ないし複数種の組み合わせにて用いる事ができる。またアルコール、水、各種溶剤の溶液として用いる事ができる。また、溶液にしたジアミンは、ジアミン以外の反応性液体と混合しても良い。
本実施形態において用いることのできるジアミンとしては、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，２－ヘキサンジアミン、１，３－ヘキサンジアミン、１，４－ヘキサンジアミン、１，５－ヘキサンジアミン、１，２－ペンタンジアミン、１，３－ペンタンジアミン、１，４－ペンタンジアミンなどが挙げられる。
シランカップリング剤の塗布方法（シランカップリング剤層の形成方法）としては、シランカップリング剤溶液を前記無機基板に塗布する方法や蒸着法などを用いることができる。なお、シランカップリング剤層の形成は、前記耐熱高分子フィルムの表面に行ってもよい。シランカップリング剤の塗布は、塗布装置４０を用いて行うことができる。
シランカップリング剤溶液を塗布する方法としては、シランカップリング剤をアルコールなどの溶媒で希釈した溶液を用いて、スピンコート法、カーテンコート法、ディップコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、バーコート法、コンマコート法、アプリケーター法、スクリーン印刷法、スプレーコート法等の従来公知の溶液の塗布手段（従来公知の塗布装置）を適宜用いることができる。
また、シランカップリング剤層を蒸着法によって形成することもでき、具体的には、前記無機基板をシランカップリング剤の蒸気、すなわち実質的に気体状態のシランカップリング剤に暴露して形成する。シランカップリング剤の蒸気は、液体状態のシランカップリング剤を４０℃～シランカップリング剤の沸点程度までの温度に加温することによって得ることができる。シランカップリング剤の沸点は、化学構造によって異なるが、概ね１００～２５０℃の範囲である。ただし２００℃以上の加熱は、シランカップリング剤の有機基側の副反応を招く恐れがあるため好ましくない。
シランカップリング剤を加温する環境は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれでも構わないが、シランカップリング剤の気化を促進する場合には常圧下ないし減圧下が好ましい。多くのシランカップリング剤は可燃性液体であるため、密閉容器内にて、好ましくは容器内を不活性ガスで置換した後に気化作業を行うことが好ましい。
前記無機基板をシランカップリング剤に暴露する時間は特に制限されないが、２０時間以内が好ましく、より好ましくは６０分以内、さらに好ましくは１５分以内、最も好ましくは１分以内である。
前記無機基板をシランカップリング剤に暴露する間の前記無機基板の温度は、シランカップリング剤の種類と、求めるシランカップリング剤層の厚さにより－５０℃から２００℃の間の適正な温度に制御することが好ましい。
シランカップリング剤層の膜厚は、無機基板、高分子フィルム等と比較しても極めて薄く、機械設計的な観点からは無視される程度の厚さであり、原理的には最低限、単分子層オーダーの厚さがあれば十分である。一般には２０ｎｍ未満であり、１５ｎｍ以下が好ましく、さらに実用上は１０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは７ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下である。ただし、計算上５ｎｍ以下の領域になるとシランカップリング剤層が均一な塗膜としてではなく、クラスター状に存在するおそれがある。なお、シランカップリング剤層の膜厚は、エリプソメトリー法または塗布時のシランカップリング剤溶液の濃度と塗布量から計算して求めることができる。
前記水性媒体としては、水、水と水溶性溶剤との混合媒体を用いることができる。水溶性溶剤としては低級アルコール、低分子のケトン、あるいはテトラヒドロフランなどを用いることができ、好ましく用いられる水性媒体は純水、水とメタノールの混合溶媒、水とエタノールの混合溶媒、水、イソプロパノール、メチルエチルケトンの混合溶媒、水とテトラヒドロフランの混合溶媒などである。本発明で特に好ましく用いられる水性媒体は水、室温で液体の１価アルコール、２価アルコール、３価アルコール、あるいはこれらのうちの２以上の成分を有する混合物である。また水性媒体と無機基板ないし高分子フィルムとの濡れ性を改善するために水性媒体に微量の界面活性剤を添加してもよい。
前記水性媒体は、貼り合わせの際に対向する面、すなわち接着面を濡らすために用いられる。水性媒体で基板またはフィルムの接着面を濡らす方法としては、スポイトやディスペンサーによる滴下、バルブからの吐出、スプレーノズルなどからミスト状にして噴射するなど既存の方法が適用できる。また、基板ないしフィルムを水性媒体に浸漬させることも濡らすための有効な手段である。水性媒体で基板またはフィルムの接着面を濡らす方法としては、水供給装置５０を用いて行う方法が挙げられる。
なお、水性媒体として水ないしアルコールを含んだ液体を用いた場合にはシランカップリング剤の反応促進にも寄与する。
基板とフィルムの張り合わせ方法としてはプレス法、ロールラミネータ法などを適用することができる。例えば、大気圧雰囲気下あるいは真空中で、プレス、ラミネート、ロールラミネートで面状にないし線上に加圧を行うことができる。また加圧の際に加熱することによりプロセスを促進することもできる。本発明では、大気雰囲気下でのプレスまたはロールラミネートが好ましく、特にロールを用いて行う方法（ロールラミネート等）が接着界面の水性媒体を順次接着面から押し出しながら貼り合わせが出来るため好ましい。
水性媒体が供給された後の無機基板と耐熱高分子フィルムとの貼り合わせには、ラミネート装置７０を用いて行う方法が挙げられる。
前記積層体は、耐熱高分子フィルムの接着面とは反対側の面に機能素子を形成し、形成後に機能素子ごと高分子フィルムを基板から剥離することでフレキシブル電子デバイスを作成することができる。
本明細書において電子デバイスとは、電気配線を担う片面、両面、あるいは多層構造を有する配線基板、トランジスタ、ダイオードなどの能動素子や、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動デバイスを含む電子回路、他、圧力、温度、光、湿度などをセンシングするセンサー素子、バイオセンサー素子、発光素子、液晶表示、電気泳動表示、自発光表示などの画像表示素子、無線、有線による通信素子、演算素子、記憶素子、ＭＥＭＳ素子、太陽電池、薄膜トランジスタなどをいう。
本明細書におけるフレキシブル電子デバイスの製造方法では、上述した方法で作製された積層体の高分子フィルム面上に電子デバイスを形成した後、該高分子フィルムを前記無機基板から剥離する。
電子デバイスが形成された高分子フィルムを無機基板から剥離する方法としては、特に制限されないが、ピンセットなどで端から捲る方法、高分子フィルムに切り込みを入れ、切り込み部分の１辺に粘着テープを貼着させた後にそのテープ部分から捲る方法、高分子フィルムの切り込み部分の１辺を真空吸着した後にその部分から捲る方法等が採用できる。なお、剥離の際に、高分子フィルムの切り込み部分に曲率が小さい曲がりが生じると、その部分のデバイスに応力が加わることになりデバイスを破壊するおそれがあるため、極力曲率の大きな状態で剥がすことが望ましい。例えば、曲率の大きなロールに巻き取りながら捲るか、あるいは曲率の大きなロールが剥離部分に位置するような構成の機械を使って捲ることが望ましい。
前記高分子フィルムに切り込みを入れる方法としては、刃物などの切削具によって高分子フィルムを切断する方法や、レーザーと積層体を相対的にスキャンさせることにより高分子フィルムを切断する方法、ウォータージェットと積層体を相対的にスキャンさせることにより高分子フィルムを切断する方法、半導体チップのダイシング装置により若干ガラス層まで切り込みつつ高分子フィルムを切断する方法などがあるが、特に方法は限定されるものではない。例えば、上述した方法を採用するにあたり、切削具に超音波を重畳させたり、往復動作や上下動作などを付け加えて切削性能を向上させる等の手法を適宜採用することもできる。
また、剥離する部分に予め別の補強基材を貼りつけて、補強基材ごと剥離する方法も有用である。剥離するフレキシブル電子デバイスが、表示デバイスのバックプレーンである場合、あらかじめ表示デバイスのフロントプレーンを貼りつけて、無機基板上で一体化した後に両者を同時に剥がし、フレキシブルな表示デバイスを得ることも可能である。
以上、第１実施形態に係る積層体製造装置、及び、積層体の製造方法について説明した。
次に、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置、及び、積層体ロールの製造方法について説明する。
[第２実施形態]
第２実施形態に係る積層体ロール製造装置は、以下の構成を有する。
（１）金属箔を搬送する金属箔搬送装置と、
シランカップリング剤が塗布された金属箔の表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
一方または双方が水性媒体が供給された後である金属箔と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせるロールラミネート装置と
を備える積層体ロール製造装置。
（２）シランカップリング剤を金属箔へ塗布する塗布装置
を備える（１）に記載の積層体ロール製造装置。
（３）水性媒体が供給される前の金属箔を洗浄する金属箔洗浄装置
を備える（１）又は（２）に記載の積層体ロール製造装置。
（４）水性媒体が供給される前の耐熱高分子フィルムを洗浄するフィルム洗浄装置
を備える（１）～（３）に記載の積層体ロール製造装置。
（５）前記耐熱高分子フィルムは、幅が７００ｍｍ以上である（１）～（４）のいずれか１に記載の積層体ロール製造装置。
（６）前記ロールラミネート装置の押し圧力が０．５ＭＰａ以下である（１）～（５）のいずれか１に記載の積層体ロール製造装置。
第２実施形態に係る積層体のロールの製造方法は、以下の構成を有する。
（７）金属箔と耐熱高分子フィルムとの積層体のロールの製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された金属箔の表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
一方または双方が水性媒体が供給された後である金属箔と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂ
を有する積層体ロールの製造方法。
（８）前記工程Ａの前に、シランカップリング剤を金属箔へ塗布する工程Ｘ－１
を有する（７）に記載の積層体ロールの製造方法。
（９）前記工程Ａの前に、金属箔を洗浄する工程Ｘ－２
を有する（７）又は（８）に記載の積層体ロールの製造方法。
（１０）前記工程Ａの前に、耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３
を有する（７）～（９）のいずれか１に記載の積層体ロールの製造方法。
（１１）前記工程Ｂの後、貼り合わせられた金属箔と耐熱高分子フィルムとの積層体ロールの外観を検査する工程Ｘ－４
を有する（７）～（１０）のいずれか１に記載の積層体ロールの製造方法。
（１２）前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体ロールから耐熱性高分子フィルムを剥離する工程Ｘ－５
を有する（１１）に記載の積層体ロールの製造方法。
（１３）工程Ｂにおける押し圧力が０．５ＭＰａ以下である（７）～（１２）のいずれか１に記載の積層体ロールの製造方法。
なお、第２実施形態では、「金属箔」が本実施形態における「第１のシート」に相当し、「金属箔搬送装置」が本実施形態における「第１のシート搬送装置」に相当し、「耐熱高分子フィルム」が本実施形態における「第２のシート」に相当し、「ロールラミネート装置」が本実施形態における「ラミネート装置」に相当し、「積層体ロール製造装置」が本実施形態における「積層体製造装置」に相当し、「金属箔洗浄装置」が本実施形態における「第１の洗浄装置」に相当し、「フィルム洗浄装置」が本実施形態における「第２の洗浄装置」に相当する。
以下、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置、及び、積層体ロールの製造方法について、具体的に説明する。
図２は、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置を説明するための模式図である。なお、第１実施形態に係る積層体製造装置１０と共通する構成については、同一の符号を付している。
図２に示すように、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置１０００は、金属箔を金属箔２００から巻き出し搬送する機能を有する装置と、金属箔洗浄装置３０と、塗布装置４０と、水供給装置５０と、フィルムをフィルムロール３００から巻き出して搬送する機能を有する装置とフィルム洗浄装置６０と、ロールラミネート装置７０と、外観検査装置８０と、最後に積層体を巻き取って積層体ロール４００とする巻き取り装置を備える。ただし、本発明における積層体製造装置は、少なくとも第１のシート（金属箔）を搬送する装置と、水供給装置と、ロールラミネート装置とを備えていればよい。
金属箔１００は金属箔２００から巻きだされ、搬送され、積層体ロール製造装置１０００が備える各装置間を移動させる。金属箔搬送は、金属箔１００を搬送することが可能であれば特に限定されないが、積層体の製造をオートメーション化することができるものが望ましい。
金属箔洗浄装置３０は、洗浄液噴射ノズル３２や図示しないエアナイフ等を備える。金属箔洗浄装置３０は、金属箔１００上に洗浄液３４を噴射した後、前記エアナイフで空気を吹き付けることにより、金属箔１００の表面を乾燥することができる。なお、本発明に係る第１の洗浄装置（金属箔洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第１のシート（金属箔）を、好ましくは連続的に洗浄することが可能な装置であれば、上述した金属箔洗浄装置３０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
塗布装置４０は、複数の小孔が設けられたシランカップリング剤供給管４２等を備える。塗布装置４０は、前記シランカップリング剤供給管４２から金属箔１００上にシランカップリング剤４４を塗布することができる。なお、本発明に係る塗布装置は、シランカップリング剤を金属箔へ塗布することが可能な装置であれば、上述した塗布装置４０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された金属箔１００の表面に水性媒体５２を供給する。水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された金属箔１００の表面に水性媒体５２を供給することが可能であれば、特にその構成は限定されず、従来公知のものを採用することができる。水性媒体５２の供給量としては、特に限定されないが、気泡、異物低減の観点から、０．１～５０ｇ／１００ｃｍ２程度が好ましい。
高分子フィルムは、フィルムロール３００から巻きだされ、フィルム洗浄装置６０に導かれる。フィルム洗浄装置はフィルムロール３００から供給される耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄することができる。なお、本発明に係る第２の洗浄装置（フィルム洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第２のシート（耐熱高分子フィルム）を好ましくは連続的に洗浄することが可能な装置であれば、上述したフィルム洗浄装置６０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ロールラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２等を備える。ロールラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２により押圧することにより、水性媒体５２が供給された後の金属箔１００と耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる。貼り合わせの際の押し圧力は０．５ＭＰａ以下であること好ましい。積層体製造装置１０００によれば、シランカップリング剤４４の少なくとも一部が水性媒体５２に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際の押し圧力を小さくすることができる。なお、本発明に係るラミネート装置（ロールラミネート装置）は、水性媒体が供給された後の金属箔と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせることが可能な装置であれば、上述したロールラミネート装置７０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ロールラミネート装置７０の押し圧力は、０．５ＭＰａ以下が好ましい。シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際の押し圧力を小さくすることができる。前記押し圧力が０．５ＭＰａ以下であると、金属箔を破損することを抑制できる。
前記押し圧力の下限は特に限定されないが、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。０．１ＭＰａ以上であると、密着しない部分が生じることや、接着が不充分になることを防止できる。加圧の際の温度としては、好ましくは１０℃～６０℃、より好ましくは２０℃～４０℃である。温度が高すぎると、水性溶液が気化して泡を発生するおそれがあり、高分子フィルムにダメージを与えるおそれがあり、温度が低すぎると、密着力が弱くなる傾向がある。特にコントロールせず室温付近で実施することで問題ない。その後に、高温のラミネーション加圧の際の温度としては、好ましくは８０℃～２５０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃である。
また加圧処理は、大気圧雰囲気中で行うこともできるが、真空下で行ったほうが、接着力の均一性を得ることができる場合がある。真空度としては、通常の油回転ポンプによる真空度で充分であり、１０Ｔｏｒｒ以下程度あれば充分である。
加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、、真空中でのロール式のフィルムラミネーターあるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「ＭＶＬＰ」等を使用できる。
前記加圧処理は加圧プロセスと加熱プロセスとに分離して行うことが可能である。この場合、まず、比較的低温（例えば８０℃未満、より好ましくは１０以上、６０℃以下の温度）で高分子フィルムと金属箔とを加圧（好ましくは０．０５～５０ＭＰａ程度）して両者の密着確保し、その後、圧力下（好ましくは２０ＭＰａ以下、０．０５ＭＰａ以上）もしくは常圧にて比較的高温（例えば８０℃以上、より好ましくは１００～２５０℃、さらに好ましくは１２０～２２０℃）で加熱することにより、密着界面の化学反応が促進されて高分子フィルムと金属箔とを積層できる。
外観検査装置８０は、ロールラミネート装置７０によって貼り合わせられた金属箔１００と耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を検査する。外観検査装置８０としては、例えば、自動光学検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）の光学系を採用することができる。外観検査装置８０は、ＣＣＤカメラで得られた画像（積層体１０４の耐熱高分子フィルム１０２面側の画像）と予め設定（定量化）されたデータとをもとにして、積層体１０４に異物の混入がないかや、貼り付けムラがないか等を判定する。なお、本発明に係る外観検査装置は、金属箔と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査することが可能な装置であれば、上述した外観検査装置８０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
また、積層体製造装置１０００は、図示しない剥離装置を備える。前記剥離装置は、外観検査装置８０により外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離する。前記剥離装置としては、従来公知のものを採用することができる。前記剥離装置を備えるため、外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離することができる。その結果、金属箔１００をすぐに再利用することが可能となる。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を金属箔へ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布する塗布装置４０の代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布する塗布装置４０を備えるとともに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を金属箔へ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布する塗布装置を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（金属箔）を用いることとすればよい。
このようにして得られた金属箔と耐熱高分子フィルムの積層体は、巻き取られることにより積層体ロール４００となる。
以上、本実施形態に係る積層体ロール製造装置１０００について説明した。
次に、第２実施形態に係る積層体ロールの製造方法について説明する。以下では、積層体ロール製造装置１０００を用いた場合の積層体の製造方法について説明するが、本発明ではこの例に限定されない。例えば、各装置で実施される工程を、作業者等が実施することとしてもよい。
第１実施形態に係る積層体の製造方法は、
金属箔、及び、耐熱高分子フィルムをこの順で有する積層体ロールの製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された金属箔の表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の金属箔と耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂを少なくとも有する。
前記積層体ロールの製造方法は、さらに、
金属箔を洗浄する工程Ｘ－２、
工程Ｘ－２の後にシランカップリング剤を金属箔へ塗布する工程Ｘ－１
耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３
前記工程Ｂの後、貼り合わせられた金属箔と耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４、及び、
前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体から耐熱性高分子フィルムを剥離する工程Ｘ－５とを有することが好ましい。
前記積層体ロールの製造方法では、まず、金属箔１００を金属箔洗浄装置３０の方向に移動させ、金属箔洗浄装置３０により金属箔を洗浄する（工程Ｘ－２）。
次に、金属箔１００を塗布装置４０の方向に移動させ、を塗布装置４０によりシランカップリング剤を金属箔へ塗布する（工程Ｘ－１）。
一方、フィルム洗浄装置６０により、フィルムロール３００から供給される耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄する（工程Ｘ－３）。
次に、水供給装置５０により、シランカップリング剤が塗布された金属箔１００の表面に、水性媒体５２を供給する（工程Ａ）。
次に、ロールラミネート装置７０により、水性媒体５２が供給された後の金属箔１００と耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる（工程Ｂ）。
次に、貼り合わせられた金属箔１００と耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を外観検査装置８０により検査する（工程Ｘ－４）。
次に、剥離装置により、前記工程Ｘ－４により外観不良と判定された積層体１０４から耐熱性高分子フィルム１０２を剥離する（工程Ｘ－５）。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を金属箔へ塗布する場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布する代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布するとともに、シランカップリング剤を第２のシート（耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を金属箔へ塗布する場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（金属箔）へ塗布する工程を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（金属箔）を用いることとすればよい。
以上、第２実施形態に係る積層体の製造方法について説明した。
次に、前記耐熱高分子フィルム、前記金属箔、前記シランカップリング剤、前記水性媒体について説明する。
第２実施形態に係る耐熱高分子フィルムは、第１実施形態にて説明した高分子フィルムと同様の構成とすることができる。
前記高分子フィルムの３０℃から３００℃の間の平均のＣＴＥは、好ましくは、－５ｐｐｍ／℃～＋２０ｐｐｍ／℃であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／℃～＋１５ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましくは－１ｐｐｍ／℃～＋１０ｐｐｍ／℃である。ＣＴＥが前記範囲であると、一般的な支持体（金属箔）との線膨張係数の差を小さく保つことができ、熱を加えるプロセスに供しても高分子フィルムと金属箔とが剥がれることを回避できる。
前記高分子フィルムは、好ましくは、幅が少なくとも７００ｍｍ以上での作製を可能とする。またフィルムの長さは好ましくは、少なくとも１０ｍであり、長さの上限は、特に限定されない。高分子フィルムはロール状に巻いた状態で供給されることが好ましい。
積層体製造装置１０００によれば、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、耐熱高分子フィルムが大型（幅が少なくとも７００ｍｍ以上で、長さは１０ｍ以上）であっても、接着強度を均一にすることができる。
前記金属箔としては、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕといった単一元素金属や、インコネル、モネル、ニモニック、炭素銅、Ｆｅ－Ｎｉ系インバー合金、スーパーインバー合金、各種のステンレス鋼といった合金等が含まれる。また、これら金属に、他の金属層、セラミック層を付加してなる多層金属板も含まれる。この場合、付加層との全体の線膨張係数（ＣＴＥ）が低ければ、主金属層にＣｕ、Ａｌなども用いられる。付加金属層として使用される金属としては、高分子フィルムとの密着性を強固にするもの、拡散がないこと、耐薬品性や耐熱性が良いこと等の特性を有するものであれば限定されるものではないが、Ｃｒ、Ｎｉ、ＴｉＮ、Ｍｏ含有Ｃｕなどが好適な例として挙げられる。
前記金属箔の平面部分は、充分に平坦である事が望ましい。具体的には、表面粗さのＰ－Ｖ値が５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下である。これより粗いと、高分子フィルム層と金属箔との接着強度が不充分となる場合がある。
前記金属箔の厚さは特に制限されないが、取り扱い性の観点より１ｍｍ以下の厚さが好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましく、０．０８ｍｍ以下がさらに好ましい。厚さの下限については特に制限されないが、好ましくは０．００１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０２ｍｍ以上である。
前記シランカップリング剤は、金属箔と高分子フィルムとの間に物理的ないし化学的に介在し、金属箔と高分子フィルムとを接着する作用を有する。前記シランカップリング剤は、第１実施形態にて説明したシランカップリング剤と同様の構成とすることができる。
シランカップリング剤の塗布方法（シランカップリング剤層の形成方法）としては、シランカップリング剤溶液を前記金属箔に塗布する方法や蒸着法などを用いることができる。なお、シランカップリング剤層の形成は、前記耐熱高分子フィルムの表面に行ってもよい。シランカップリング剤の塗布は、塗布装置４０を用いて行うことができる。
前記水性媒体としては、第１実施形態にて説明した水性媒体と同様の構成とすることができる。
かかる水性媒体は高分子フィルムと金属箔の張り合わせの際に対向する面、すなわち接着面を濡らすために用いられる。
以上、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置、及び、積層体ロールの製造方法について説明した。
次に、第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置、及び、耐熱高分子フィルム積層体の製造方法について説明する。
[第３実施形態]
第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置は、以下の構成を有する。
（１）第１の耐熱高分子フィルムを搬送するフィルム搬送装置と、
シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルムの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２の耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
前記第１の耐熱高分子フィルム及び前記第２の耐熱高分子フィルムの一方または双方に水性媒体を供給した後、前記第１の耐熱高分子フィルムと前記第２の耐熱高分子フィルムとを貼り合わせるラミネート装置と
を備える耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
（２）シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する塗布装置を備える（１）に記載の耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
（３）水性媒体が供給される前の第１の耐熱高分子フィルムを洗浄する第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置を備える（１）又は（２）に記載の耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
（４）水性媒体が供給される前の第２の耐熱高分子フィルムを洗浄する第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置を備える（１）～（３）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
（５）前記第２の耐熱高分子フィルムは、幅が９０ｍｍ以上である（１）～（４）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
（６）前記ラミネート装置の押し圧力が０．２ＭＰａ以上である（１）～（５）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体製造装置。
第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体の製造方法は、以下の構成を有する。
（７）第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとの耐熱高分子フィルム積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルムの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２の耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
前記第１の耐熱高分子フィルム及び前記第２の耐熱高分子フィルムの一方または双方に水性媒体を供給した後、前記第１の耐熱高分子フィルムと前記第２の耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂ
を有する耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
（８）前記工程Ａの前に、シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する工程Ｘ－１を有する（７）に記載の耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
（９）前記工程Ａの前に、第１の耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－２を有する（７）又は（８）に記載の耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
（１０）前記工程Ａの前に、第２の耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３を有する（７）～（９）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
（１１）前記工程Ｂの後、貼り合わせられた第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとの耐熱高分子フィルム積層体の外観を検査する工程Ｘ－４有する（７）～（１０）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
（１１）工程Ｂにおける押し圧力が０．２ＭＰａ以上である（７）～（１１）のいずれか１に記載の耐熱高分子フィルム積層体の製造方法。
なお、第３実施形態では、「第１の耐熱高分子フィルム」が本実施形態における「第１のシート」に相当し、「フィルム搬送装置」が本実施形態における「第１のシート搬送装置」に相当し、「第２の耐熱高分子フィルム」が本実施形態における「第２のシート」に相当し、「耐熱高分子フィルム積層体製造装置」が本実施形態における「積層体製造装置」に相当し、「第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置」が本実施形態における「第１の洗浄装置」に相当し、「第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置」が本実施形態における「第２の洗浄装置」に相当する。
以下、第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置、及び、耐熱高分子フィルム積層体の製造方法について、具体的に説明する。
図３は、第３本実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置を説明するための模式図である。第３実施形態では、耐熱高分子フィルム積層体製造装置が積層体ロール製造装置である場合について説明するが、第３実施形態の耐熱高分子フィルム積層体製造装置で製造される積層体は、積層体ロールに限定されず、枚葉で得られる積層体であってもよい。なお、第１実施形態に係る積層体製造装置１０と共通する構成については、同一の符号を付している。
図３に示すように、第３実施形態に係る積層体ロール製造装置２０００は、第１の耐熱高分子フィルムを第１の耐熱高分子フィルムロール２００から巻き出し搬送する機能を有する装置と、第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０と、塗布装置４０と、水供給装置５０と、第２の耐熱高分子フィルムを第２の耐熱高分子フィルムロール３００から巻き出して搬送する機能を有する装置と第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置６０と、ロールラミネート装置７０と、外観検査装置８０と、最後に積層体を巻き取って積層体ロール４００とする巻き取り装置を備えることが好ましい。ただし、本発明における積層体製造装置は、少なくとも第１のシート搬送装置（第１の耐熱高分子フィルムロールを搬送する装置）と、水供給装置と、ロールラミネート装置とを備えていればよい。
第１の耐熱高分子フィルム１００は第１の耐熱高分子フィルムロール２００から巻きだされ、搬送され、積層体ロール製造装置２０００が備える各装置間を移動させる。第１の耐熱高分子フィルムの搬送は、第１の耐熱高分子フィルム１００を搬送することが可能であれば特に限定されないが、積層体の製造をオートメーション化することができるものが望ましい。
第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０は、洗浄液噴射ノズル３２や図示しないエアナイフ等を備える。第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０は、第１の耐熱高分子フィルム１００上に洗浄液３４を噴射した後、前記エアナイフで空気を吹き付けることにより、第１の耐熱高分子フィルム１００の表面を乾燥することができる。なお、本発明に係る第１の洗浄装置（第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）を、好ましくは連続的に洗浄することが可能な装置であれば、上述した第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
塗布装置４０は、複数の小孔が設けられたシランカップリング剤供給管４２等を備えるものであることが好ましい。塗布装置４０は、前記シランカップリング剤供給管４２から第１の耐熱高分子フィルム１００上にシランカップリング剤４４を塗布することができる。なお、本発明に係る塗布装置４０は、シランカップリング剤４４を第１の耐熱高分子フィルム１００へ塗布することが可能な装置であれば、上述した塗布装置４０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。シランカップリング剤４４は液体状のものであっても、気体状のものであっても構わない。第１の耐熱高分子フィルム１００に均一に塗布できることから、気体状のシランカップリング剤であることが好ましい。
水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルム１００の表面に水性媒体５２を供給する。水供給装置５０は、シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルム１００の表面に水性媒体５２を供給することが可能であれば、特にその構成は限定されず、従来公知のものを採用することができる。水性媒体５２の供給量としては、特に限定されないが、気泡、異物低減の観点から、第１の耐熱高分子フィルムの単位面積（１００ｃｍ２）あたり０．１～５０ｇ（０．１～５０ｇ／１００ｃｍ２）程度が好ましく、１～３０ｇ／１００ｃｍ２がより好ましい。
第２の耐熱高分子フィルム１０２は、第２の耐熱高分子フィルムロール３００から巻きだされ、第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置６０に導かれる。第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置６０は、第２の耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、第２の耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄することができる。なお、本発明に係る第２の洗浄装置（第２のフィルム洗浄装置）は、水性媒体が供給される前の第２のシート（第２の耐熱高分子フィルム）を好ましくは連続的に洗浄することが可能な装置であれば、上述した第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置６０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ロールラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２等を備える。ロールラミネート装置７０は、ラミネートローラー７２により押圧（加圧処理）することにより、水性媒体５２が供給された後の第１の耐熱高分子フィルム１００と第２の耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる。貼り合わせの際の押し圧力は０．２ＭＰａ以上であること好ましい。積層体製造装置２０００によれば、シランカップリング剤４４の少なくとも一部が水性媒体５２に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際のムラを抑制することができる。なお、本発明に係るラミネート装置（ロールラミネート装置）は、水性媒体が供給された後の第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとを貼り合わせることが可能な装置であれば、上述したロールラミネート装置７０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
ロールラミネート装置７０の押し圧力は、０．２ＭＰａ以上が好ましい。シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、ラミネートの際のムラを抑制することができる。前記押し圧力が０．２ＭＰａ以上であると、貼り合わせた耐熱高分子フィルム間への空気の噛み込みを抑制できる。
前記押し圧力の下限は特に限定されないが、０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。０．５ＭＰａ以上であると、密着しない部分が生じることや、接着が不充分になることを防止できる。加圧の際の温度としては、好ましくは１０℃～６０℃、より好ましくは２０℃～４０℃である。温度が高すぎると、水性溶液が気化して泡を発生するおそれがあり、高分子フィルムにダメージを与えるおそれがあり、温度が低すぎると、密着力が弱くなる傾向がある。特にコントロールせず室温付近で実施することで問題ない。その後に、高温のラミネーション加圧の際の温度としては、好ましくは８０℃～２５０℃、より好ましくは９０℃～２００℃である。
ロールラミネート装置７０において、ラミネートに使用する上下のロール７２の内、少なくとも片側は柔軟な素材からなるロールであることが望ましい。ここで言う柔軟な素材からなるロールとは、弾性率が３００ＭＰａ以下の、シリコンゴムロールなどを指す。ラミネートに使用するロールの少なくとも片方が柔軟な素材であれば、より気泡の噛み込みが少ない高品位なフィルム積層体を作製することができる。
また加圧処理は、大気圧雰囲気中で行うこともできるが、真空下で行ったほうが、接着力の均一性を得ることができる場合がある。真空度としては、通常の油回転ポンプによる真空度で充分であり、１０Ｔｏｒｒ以下程度あれば充分である。
加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、真空中でのロール式のフィルムラミネーターを使用することができる。あるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「ＭＶＬＰ」等を使用できる。
前記加圧加熱処理は加圧プロセスと加熱プロセスとに分離して行うことが可能である。この場合、まず、比較的低温（例えば８０℃未満、より好ましくは１０℃以上、６０℃以下の温度）で第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとを加圧（好ましくは０．０５～５０ＭＰａ程度）して両者の密着を確保し、その後、圧力下（好ましくは０．２ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下）もしくは常圧にて比較的高温（例えば８０℃以上、より好ましくは１００～２５０℃、さらに好ましくは１２０～２２０℃）で加熱することにより、密着界面の化学反応が促進されて第１と第２の耐熱高分子フィルムとを積層できる。
外観検査装置８０は、ロールラミネート装置７０によって貼り合わせられた第１の耐熱高分子フィルム１００と第２の耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を検査する。外観検査装置８０としては、例えば、自動光学検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）の光学系を採用することができる。外観検査装置８０は、ＣＣＤカメラで得られた画像（積層体１０４の第２の耐熱高分子フィルム１０２面側の画像）と予め設定（定量化）されたデータとをもとにして、積層体１０４に異物の混入がないかや、貼り付けムラがないか等を判定する。なお、本発明に係る外観検査装置は、第１と第２の耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査することが可能な装置であれば、上述した外観検査装置８０に限定されず、従来公知のものを採用することができる。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布する塗布装置４０の代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（第２の耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布する塗布装置４０を備えるとともに、シランカップリング剤を第２のシート（第２の耐熱高分子フィルム）へ塗布する装置を備えることとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する塗布装置４０を備える場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布する塗布装置を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）を用いることとすればよい。
このようにして得られた第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとの積層体は、巻き取られることにより積層体ロール４００となる。
以上、本実施形態に係る積層体ロール製造装置２０００について説明した。
次に、第３実施形態に係る積層体の製造方法について説明する。以下では、積層体ロール製造装置２０００を用いた場合の積層体の製造方法について説明するが、本発明ではこの例に限定されない。例えば、各装置で実施される工程を、作業者等が実施することとしてもよい。
第３実施形態に係る積層体の製造方法は、
第１の耐熱高分子フィルム、及び、第２の耐熱高分子フィルムをこの順で有する積層体の製造方法であって、
シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルムの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２の耐熱高分子フィルムの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
水性媒体が供給された後の第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとを貼り合わせる工程Ｂを少なくとも有する。
前記積層体の製造方法は、さらに、
第１の耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－２、
工程Ｘ－２の後にシランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する工程Ｘ－１
第２の耐熱高分子フィルムを洗浄する工程Ｘ－３
前記工程Ｂの後、貼り合わせられた第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４を有することが好ましい。
前記積層体の製造方法では、まず、第１の耐熱高分子フィルム１００を第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０の方向に移動させ、第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置３０により第１の耐熱高分子フィルムを洗浄する（工程Ｘ－２）。
次に、第１の耐熱高分子フィルム１００を塗布装置４０の方向に移動させ、塗布装置４０によりシランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する（工程Ｘ－１）。
一方、第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置６０により、第２の耐熱高分子フィルムロール３００から供給される第２の耐熱高分子フィルム１０２上に洗浄液６４を噴射した後、図示しないエアナイフで空気を吹き付けることにより、第２の耐熱高分子フィルム１０２の表面を洗浄する（工程Ｘ－３）。
次に、水供給装置５０により、シランカップリング剤が塗布された第１の耐熱高分子フィルム１００の表面に、水性媒体５２を供給する（工程Ａ）。
次に、ロールラミネート装置７０により、水性媒体５２が供給された後の第１の耐熱高分子フィルム１００と第２の耐熱高分子フィルム１０２とを貼り合わせる（工程Ｂ）。
前記貼り合わせ（工程Ｂ）は、水性媒体５２の供給（工程Ａ）後、速やかに実施することが好ましい。少なくとも、水性媒体５２が乾燥（蒸発）する前に、貼り合わせを完了することがより好ましい。
次に、貼り合わせられた第１の耐熱高分子フィルム１００と第２の耐熱高分子フィルム１０２との積層体１０４の外観を外観検査装置８０により検査する（工程Ｘ－４）。
なお、前記製造方法は、積層体ロールの製造方法であることが好ましい。
上述した実施形態では、シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する場合について説明したが、本発明ではこの例に限定されず、シランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布する代わりに、シランカップリング剤を第２のシート（第２の耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。また、シランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布するとともに、シランカップリング剤を第２のシート（第２の耐熱高分子フィルム）へ塗布することとしてもよい。
また、上述した実施形態では、シランカップリング剤を第１の耐熱高分子フィルムへ塗布する場合について説明したが、本発明ではシランカップリング剤を第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）へ塗布する工程を備えなくてもよい。この場合、例えば、予めシランカップリング剤が塗布された第１のシート（第１の耐熱高分子フィルム）を用いることとすればよい。
以上、第３実施形態に係る積層体の製造方法について説明した。
次に、前記第１の耐熱高分子フィルム、前記第２の耐熱高分子フィルム、前記シランカップリング剤、前記水性媒体について説明する。
第３実施形態に係る第１の耐熱高分子フィルム、及び、第２の耐熱高分子フィルムは、第１実施形態にて説明した耐熱高分子フィルムと同様の構成とすることができる。
第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムは、互いに同じ種類の樹脂であっても構わないし、異なる種類の樹脂であっても構わない。また、同じ種類の樹脂の場合、同一組成であっても構わないし、異なる組成であっても構わない。さらに融点及びガラス転移温度も同一であっても構わないし、異なっていても構わない。好ましくは互いに同一種類、及び同一組成の樹脂である。中でも第１の耐熱高分子フィルム及び第２の耐熱高分子フィルムが共に同一のベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ポリイミドフィルムであることが好ましい。
前記高分子フィルムの３０℃から３００℃の間の平均のＣＴＥは、第１実施形態にて説明したように、好ましくは、－５ｐｐｍ／℃～＋２０ｐｐｍ／℃であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／℃～＋１５ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましくは－１ｐｐｍ／℃～＋１０ｐｐｍ／℃である。ＣＴＥが前記範囲であると、熱を加えるプロセスに供しても積層体と金属部品などとをともに用いることが可能である。
前記高分子フィルムは、好ましくは、幅が少なくとも９０ｍｍ以上での作製を可能とする。またフィルムの長さは好ましくは、少なくとも１０ｍであり、長さの上限は、特に限定されない。高分子フィルムはロール状に巻いた状態で供給されることが好ましい。
積層体製造装置１０によれば、シランカップリング剤の少なくとも一部が水性媒体に溶解した状態で貼り合わせを行うことができるため、耐熱高分子フィルムが大型（幅が少なくとも９０ｍｍ以上で、長さは１０ｍ以上）であっても、接着強度を均一にすることができる。
前記シランカップリング剤は、第１の耐熱高分子フィルムおよび第２の耐熱高分子フィルム間に物理的ないし化学的に介在し、耐熱高分子フィルム同士を接着する作用を有する。前記シランカップリング剤は、第１実施形態にて説明したシランカップリング剤と同様の構成とすることができる。
シランカップリング剤の塗布方法（シランカップリング剤層の形成方法）としては、シランカップリング剤溶液を第１の耐熱高分子フィルムや第２の耐熱高分子フィルムに塗布する方法や蒸着法などを用いることができる。シランカップリング剤の塗布は、塗布装置４０を用いて行うことができる。
前記水性媒体としては、第１実施形態にて説明した水性媒体と同様の構成とすることができる。
かかる水性媒体は第１の耐熱高分子フィルムと第２の耐熱高分子フィルムとの貼り合わせの際に対向する面、すなわち接着面を濡らすために用いられる。
以上、第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置、及び、耐熱高分子フィルム積層体の製造方法について説明した。
次に、本実施形態に係る積層体について説明する。
本実施形態に係る積層体は、以下の構成を有する。
（１）無機基板、アミノ基を含んだシランカップリング剤層、耐熱高分子フィルムを、この順で有する積層体であって、
前記無機基板から前記耐熱高分子フィルムを９０°剥離した後の無機基板側の剥離面の窒素元素成分比が２．５原子％以上３．５原子％以下である積層体。
（２）前記積層体から前記耐熱高分子フィルムを剥離する際の９０度剥離法による接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下である（１）に記載の積層体。
（３）前記耐熱高分子フィルムがポリイミドフィルムである（１）又は（２）に記載の積層体。
（４）ブリスター欠点密度が１平方ｍあたり５か所以下である（１）～（３）のいずれか１に記載の積層体。
（５）前記耐熱高分子フィルムが長方形であり、面積が０．６５平方ｍ以上であり、長方形の一辺が少なくとも７００ｍｍ以上である（１）～（４）のいずれか１に記載の積層体。
本実施形態に係る積層体は、本実施形態に係る積層体製造装置（例えば、第１実施形態に係る積層体製造装置、第２実施形態に係る積層体ロール製造装置、第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体製造装置等）を用いて製造することができる。また、本実施形態に係る積層体は、本実施形態に係る積層体の製造方法（例えば、第１実施形態に係る積層体の製造方法、第２実施形態に係る積層体ロールの製造方法、第３実施形態に係る耐熱高分子フィルム積層体の製造方法等）を用いて製造することができる。
ただし、本実施形態に係る積層体は、前記（１）の構成を有するのであれば、前記積層体製造装置で製造される必要はない。
本実施形態に係る耐熱高分子フィルムは、第１実施形態にて説明した高分子フィルムと同様の構成とすることができる。
本実施形態に係る無機基板は、第１実施形態にて説明した無機基板と同様の構成とすることができる。
本実施形態に係るシランカップリング剤は、無機基板と金属含有層との間に物理的ないし化学的に介在し、無機基板と高分子フィルムとを接着する作用を有する。前記シランカップリング剤は少なくともアミノ基を有するカップリング剤を含む。アミノ基は一般的に反応性が高く、かつフィルム中にイミド結合やアミド結合がある場合はこれらとの反応性が高くなる。本実施形態では、前記シランカップリング剤が少なくともアミノ基を有するカップリング剤を含むため、無機基板と高分子フィルムとの結合強度を強くしやすい。
本実施形態に係るシランカップリング剤は、第１実施形態にて説明したシランカップリング剤のうち、アミノ基を有するカップリング剤と同様の構成とすることができる。
前記無機基板から前記耐熱高分子フィルムを９０°剥離した後の無機基板側の剥離面の窒素元素成分比が２．５原子％以上３．５原子％以下である。
従来技術にて説明した通り、フレキシブル電子デバイスを製造するための耐熱高分子フィルムと、主にガラス板などの無機基板との積層体においては、特に大面積において、シランカップリング剤を均質に塗布することが困難であり、結果として耐熱高分子フィルムと無機基板との接着強度を均一適正に制御することが困難であった。
しかしながら、本実施形態によれば、この接着強度を、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下の範囲に制御可能であり、さらに前記耐熱高分子フィルムと前記無機基板の間のブリスター欠点が生じにくく、面積０．８平方ｍの長方形で、少なくとも一辺が１ｍ以上ある大面積な積層体を実現でき、さらにこの積層体を用いることにより、大面積のフレキシブル電子デバイスの製造方法を提供することができる。
本実施形態に係る積層体は、本実施形態に係る積層体製造装置、及び／又は、積層体の製造方法を採用することにより、無機基板ないし高分子フィルム間の余分なシランカップリング剤を除去することができ、シランカップリング剤の量は、基板、フィルムの少なくともいずれかの表面に親和力で配意した必要最低限の量にコントロールされる。
基板と高分子フィルムとの接着力が経時的に、あるいは、高温プロセスを経た後などに変化するのは、過剰に存在し、未反応だったシランカップリング剤の反応が進むためであると推察されるが、本実施形態に係る積層体製造装置、及び／又は、積層体の製造方法を採用することにより、このような余剰の未反応物を基板とフィルムとの接着界面から排除することができるのである。
本実施形態に係る積層体製造装置、及び／又は、積層体の製造方法を採用することにより、フィルムを剥離した後の無機基板表面の、ＥＳＣＡで観察されるＮ元素が２．５原子％以上３．５原子％以下である積層体を得ることができる。このＮ元素はアミノ基含有シランカップリング剤の存在を反映するものである。
さらにこの張り合わせ方法では、過剰なシランカップリング剤を排除するために、シランカップリング剤の縮合による異物が生成しにくくなり、同時に、接着面に混在したゴミ等も押し出されるため、接着界面の粒子径の異物が激減し、結果としたそれら異物が核となるブリスター欠点（気泡、ウキなどとも呼ばれる）数が低減される。
前記構成、すなわち、前記無機基板から前記耐熱高分子フィルムを９０°剥離した後の無機基板側の剥離面の窒素元素成分比が２．５原子％以上３．５原子％以下である構成によれば、シランカップリング剤層が十分な接着強度を持つ厚さであり、かつ余分なシランカップリング剤がないため、接着強度が強すぎることにならず、接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下の範囲とすることができる。このことは、実施例からも明らかである。この点、本発明者らは、無機基板上にシランカップリング剤を堆積させていく初期では、無機基板の表面にＯＨ基が多く存在していることから、このＯＨ基とシランカップリング剤層とが水素結合や化学反応などにより結びつく結果、強固なシランカップリング剤層が得られるが、シランカップリング剤堆積時間を長くすると、必ずしも結合が強固ではないシランカップリング剤層が、耐熱高分子フィルム中に入り込みやすくこの入り込み方また、入り込んだところでの結合の仕方によって接着強度が変わってくると推察している。
前記構成においては、前記耐熱高分子フィルムと前記無機基板との９０度剥離法による接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。
前記９０度接着強度が０．０５Ｎ／ｃｍ以上であると、デバイス形成前や形成中に耐熱高分子フィルムが無機基板から剥がれてしまうことを好適に防止することができる。
前記９０度接着強度が０．２５Ｎ／ｃｍ以下であると、機械剥離時にデバイスを破壊することなく剥離できる。
前記構成においては、前記耐熱高分子フィルムと前記無機基板の間の気泡が５００ｍｍ×５００ｍｍあたり、１ケ以下であることが好ましい。
前記気泡が５００ｍｍ×５００ｍｍあたり、１ケ以下であるであると、耐熱高分子フィルム上にデバイスを作製する際に、気泡の成長によるデバイスの破壊される可能性を著しく低減することができる。
本実施形態に係る積層体製造装置を用いて得られる積層体、及び／又は、本実施形態に係る積層体の製造方法により得られる積層体は、好ましくは以下の特性を有する。
前記積層体は、耐熱高分子フィルムと無機基板との９０度剥離法による初期接着強度が、好ましくは０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下である。また、ブリスター欠点密度が１平方ｍあたり好ましくは５か所以下である。
前記積層体は、前記耐熱高分子フィルムと前記無機基板との９０度剥離法による初期接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．０９Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましく、０．１Ｎ／ｃｍ以上であることがさらに好ましい。また、前記９０度初期接着強度は、０．２５Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。前記９０度初期接着強度が０．０５Ｎ／ｃｍ以上であると、デバイス形成前や形成中に耐熱高分子フィルムが無機基板から剥がれてしまうことを防止することができる。また、前記９０度初期接着強度が０．２５Ｎ／ｃｍ以下であると、デバイス形成後、無機基板と耐熱高分子フィルムとを剥離しやすい。つまり、前記９０度初期接着強度が０．２５Ｎ／ｃｍ以下であると、デバイス形成中に、無機基板と耐熱高分子フィルムとの間の接着強度が多少上昇したとしても、両者を容易に剥離しやすい。
本明細書において、前記９０度初期接着強度は、前記積層体を、大気雰囲気下、２００℃１時間熱処理した後の無機基板と耐熱高分子フィルムとの間の９０度接着強度をいう。
また、前記積層体は、前記耐熱高分子フィルムと前記無機基板との９０度剥離法による熱処理後接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．０９Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましく、０．１Ｎ／ｃｍ以上であることがさらに好ましい。また、前記熱処理後接着強度は、０．２５Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、０．２Ｎ／ｃｍ以下であることがより好ましい。
本明細書において、前記熱処理後初期接着強度は、前記積層体を、大気雰囲気下、２００℃１時間熱処理した後、さらに、４５０℃１時間熱処理した後の無機基板と耐熱高分子フィルムとの間の９０度接着強度をいう。
本明細書において、「接着強度」とは、「初期接着強度」と「熱処理後接着強度」との両方を意味する。つまり、「接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下」とは、「初期接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下」、且つ、「熱処理後接着強度が、０．０５Ｎ／ｃｍ以上、０．２５Ｎ／ｃｍ以下」であることを意味する。
前記初期接着強度、及び、前記熱処理後接着強度の測定条件は、下記の通りである。
無機基板に対して耐熱高分子フィルムを９０度の角度で引き剥がす。
５回測定を行い、平均値を測定値とする。
測定温度 ； 室温（２５℃）
剥離速度 ； １００ｍｍ／ｍｉｎ
雰囲気 ； 大気
測定サンプル幅 ； ２．５ｃｍ
より詳細には、実施例に記載の方法による。
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
なお実施例、比較例における各測定値は、特に断りのない限り以下の方法で測定した。
＜高分子フィルムの厚さ＞
マイクロメーター（ファインリューフ社製、ミリトロン１２４５Ｄ）を用いて測定した。
＜高分子フィルムの引張弾性率、引張破断強度、及び、引張破断伸度＞
高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）にそれぞれ１００ｍｍ×１０ｍｍの短冊状に切り出したものを試験片とした。試験片は、幅方向中央部分から切り出した。引張試験機（島津製作所製、オートグラフ（Ｒ）、機種名ＡＧ－５０００Ａ）を用い、温度２５℃、引張速度５０ｍｍ／分、チャック間距離４０ｍｍの条件で、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれについて、引張弾性率、引張破断強度及び引張破断伸度を測定した。
＜線膨張係数（ＣＴＥ）＞
高分子フィルムの流れ方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）において、下記条件にて伸縮率を測定し、３０℃～４５℃、４５℃～６０℃のように１５℃の間隔での伸縮率／温度を測定し、この測定を３００℃まで行い、全測定値の平均値をＣＴＥとして算出した。
機器名 ； ＭＡＣサイエンス社製ＴＭＡ４０００Ｓ
試料長さ ； ２０ｍｍ
試料幅 ； ２ｍｍ
昇温開始温度 ； ２５℃
昇温終了温度 ； ４００℃
昇温速度 ； ５℃／ｍｉｎ
雰囲気 ； アルゴン
＜接着強度の測定＞
積層体の作製で得られた積層体から高分子フィルムを９０度剥離法による接着強度を以下の方法で求めた。
無機基板に対してフィルムを９０度の角度で引き剥がす。
測定装置 ； 島津製作所社製 オートグラフＡＧ－ＩＳ
測定温度 ； 室温（２５℃）
剥離速度 ； １００ｍｍ／ｍｉｎ
雰囲気 ； 大気
測定サンプル幅 ； ２．５ｃｍ
なお、測定は積層体の中央部分と、四角からの合計５点について測定し、その平均値を求めた。
なお、測定は、積層体を得た直後（２００℃１時間熱処理後）と、積層体を４５０℃１時間の熱処理を行った後（２００℃１時間熱処理後、さらに、４５０℃１時間の熱処理を行った後）に行い、前者を初期接着強度、後者を熱処理後接着強度とした。
＜ブリスター欠点の計数＞
本実施例では長径が３００μｍ以上のものをブリスターとして計数した。ブリスターとはウキ欠点または気泡欠点とも呼ばれ、フィルムが基板に接着せずにバブル状に浮き上がっている個所であって、比較的硬い異物を挟むことによりフィルムがテント状に持ち上げられて生じること多い。
本実施例では、無機基板と高分子フィルムとの接着面に焦点を合わせて、積層体を拡大観察し、長径３００μｍ以上のブリスターの個数を、少なくとも
Ｇ２（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）サイズ積層体については４枚
Ｇ４．５（７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）サイズ積層体については２枚
Ｇ５（１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ）サイズ積層体については１枚
について計数し、１平方ｍあたりの個数に換算した。
＜窒素元素成分比＞
積層体から高分子フィルムを９０°剥離した剥離面５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲をＥＳＣＡにて分析し、無機基板の剥離面に存在する窒素元素の割合を評価した。装置にはＫ－Ａｌｐｈａ＋ （Ｔｈｅｒｍｏ Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製）を用いた。測定条件は以下のとおりである。なお、解析の際、バックグラウンドの除去はｓｈｉｒｌｅｙ法にて行った。また、表面組成比は３箇所以上の測定結果の平均値とした。
・測定条件
励起Ｘ線：モノクロ化Ａｌ Ｋα線
Ｘ線出力：１２ｋＶ、６ｍＡ
光電子脱出角度：９０°
スポットサイズ：４００μｍφ
パスエネルギー：５０ｅＶ
ステップ：０．１ｅＶ
〔ポリアミド酸溶液Ａの調製〕
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、前記反応容器内に５－アミノ－２－（ｐ－アミノフェニル）ベンゾオキサゾール（ＤＡＭＢＯ）２２３質量部と、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド４４１６質量部とを加えて完全に溶解させた。次に、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）２１７質量部とともに、コロイダルシリカ（平均粒径：０．０８μｍ）をジメチルアセトアミドに分散させたスノーテックス（ＤＭＡＣ－ＳＴ３０、日産化学工業製）をコロイダルシリカがポリアミド酸溶液Ａ中のポリマー固形分総量に対して０．７質量％になるように加え、２５℃の反応温度で２４時間攪拌して、
褐色で粘調なポリアミド酸溶液Ａを得た。
〔ポリイミドフィルムの作製例１〕
ポリアミド酸溶液Ａを、ダイコーターを用いて、鏡面仕上げしたステンレススチール製の無端連続ベルト上に塗布し（塗工幅１２４０ｍｍ）、９０～１１５℃にて１０分間乾燥した。乾燥後に自己支持性となったポリアミド酸フィルムを支持体から剥離して両端をカットし、グリーンフィルムを得た。
得られたグリーンフィルムをピンテンターによって、最終ピンシート間隔が１１４０ｍｍとなるように搬送し、１段目１７０℃で２分間、２段目２３０℃で２分間、３段目４６５℃で６分間として熱処理を施し、イミド化反応を進行させた。その後、２分間で室温にまで冷却し、フィルムの両端部の平面性が悪い部分をスリッターにて切り落とし、ロール状に巻き上げ、表１に示すポリイミドフィルム１を得た。
〔ポリイミドフィルムの作製例２〕
出来上がりポリイミド膜厚３８μｍとなるようにダイコーターのギャップを変えたこと以外は、同様に操作し、表１に示すポリイミドフィルム２を得た。
〔ポリイミドフィルム３〕
宇部興産製の厚さ２５μｍのポリイミドフィルム Ｕｐｉｌｅｘ２５Ｓ（登録商標）をポリイミドフィルム３として用いた。
＜積層体の作製＞
（実施例１）
まず、製造例２で得たポリイミドフィルム１を３７０ｍｍ×５００ｍｍ幅に切り出した。次に、フィルム表面処理としてＵＶ／Ｏ３照射器（ＬＡＮテクニカル製ＳＫＲ１１０２Ｎ－０３）を用い、ＵＶ／Ｏ３の照射を３分間行った。この時ＵＶ／Ｏ３ランプとフィルムとの距離は３０ｍｍとした。
図４に模式図を示す装置を用い、Ｇ２サイズ（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラス基板：日本電気硝子社製ＯＡ１０Ｇ）にアミノ基含有シランカップリング剤を気相を介して塗布した。
ガラス基板は、純水洗浄、乾燥後にＵＶ／Ｏ３照射器（ＬＡＮテクニカル製ＳＫＲ１１０２Ｎ－０３）で１分間照射してドライ洗浄したものを用いた。
ガラス基板を装置のチャンバー内に静置し、容量１Ｌの薬液タンクの中に、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ－９０３）を１３０ｇ入れて、この外側の湯煎を４２℃に温め、発生するシランカップリング剤蒸気をクリーンドライエアとともにチャンバーに、ガス流量２２Ｌ／ｍｉｎで送り、シランカップリング剤蒸気にガラス基板を暴露した。この際に、基板温度は２１℃、クリーンドライエアの温度は２３℃、湿度は１．２％ＲＨとした。排気は負圧の排気口に接続したため、チャンバーは１０Ｐａ程度の負圧となっていることを差圧計によって確認している。
このようにしてアミノ基含有シランカップリング剤を塗布したガラス基板を、シリコンゴムローラーを装備したロールラミネータにセットし、まずシランカップリング剤塗布面にスポイトで１００ｍｌの純水を水性媒体として基板全体に広がるように滴下し、基板を濡らした。
次いで、ポリイミドフィルムの表面処理面を、ガラス基板のシランカップリング剤塗布面、すなわち純水で濡らした面に対向するように重ね、ガラス基板の一方の一辺から順次回転ロールでポリイミドフィルムとガラス基板間の純水を押し出しながら加圧してガラス基板とポリイミドフィルムをラミネートして仮積層体を得た。使用したラミネータは、ＭＣＫ社製の有効ロール幅１３５０ｍｍのラミネータであり、貼合条件は、エアー元圧力：０．５ＭＰａ、ラミネート速度：５０ｍｍ／秒、ロール温度：２２℃、環境温度２２度、湿度５５％ＲＨであった。
得られた仮積層体を、クリーンオーブンにて２００℃１０分間加熱処理し、本発明における積層体を得た。同様の操作を４枚のガラス基板について実施した。
得られた積層体の評価結果を表２に示す。
（実施例２～２０、比較例１～４）
以下同様に表２～表５に示す条件にて積層体を作製し、積層体の特性を評価した。結果を表２～表５に示す。なお表中の略称は、以下を意味する。
フィルム１：ポリイミドフィルムの作製例１で得られたポリイミドフィルム
フィルム２：ポリイミドフィルムの作製例２で得られたポリイミドフィルム
フィルム１：宇部興産社製ポリイミドフィルムＵｐｉｌｅｘ２５Ｓ（登録商標）
ガラス：日本電気硝子社製ＯＡ１０Ｇ
無機基板サイズ（ガラスサイズ）
Ｇ２サイズ（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）
Ｇ４．５サイズ（７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）
Ｇ５サイズ（１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ）
水性媒体
純水：超純水
純水＋ＭｅＯＨ：純水９９／メタノール１（質量比）
純水＋ＥｔＯＨ：純水９９／エタノール１（質量比）
Figure 0007205706000001
Figure 0007205706000002
Figure 0007205706000003
Figure 0007205706000004
Figure 0007205706000005
＜応用実施例＞
実施例１５にて得られた積層体を用い、以下の工程により、ポリイミドフィルム上に真空蒸着法を用いてタングステン膜（膜厚７５ｎｍ）を形成し、さらに大気にふれることなく、絶縁膜として酸化シリコン膜（膜厚１５０ｎｍ）を積層形成した。次いで、プラズマＣＶＤ法で下地絶縁膜となる酸化窒化シリコン膜（膜厚１００ｎｍ）を形成し、さらに大気にふれることなく、アモルファスシリコン膜（膜厚５４ｎｍ）を積層形成した。
次いでアモルファスシリコン膜の水素元素を除去し結晶化を促進し、ポリシリコン膜を形成する為に５００℃の熱処理を４０分間行った。
得られたポリシリコン膜を用いてＴＦＴ素子を作製した。まず、ポリシリコン薄膜をパターニングを行って所定の形状のシリコン領域を形成し、適宜、ゲート絶縁膜の形成、ゲート電極の形成、活性領域へのドーピングによるソース領域またはドレイン領域の形成、層間絶縁膜の形成、ソース電極およびドレイン電極の形成、活性化処理を行い、ポリシリコンを用いたＰチャンネルＴＦＴのアレイを作製した。
ＴＦＴアレイ外周の０．５ｍｍ程度内側に沿ってＵＶ－ＹＡＧレーザーにて高分子フィルム部を焼き切り、切れ目の端部から薄いカミソリ状の刃を用いてすくい上げるように剥離を行い、フレキシブルなＡ３サイズのＴＦＴアレイを得た。この時の剥離角度は３度である。剥離は極微力で可能であり、ＴＦＴにダメージを与えること無く剥離することが可能であった。得られたフレキシブルＴＦＴアレイは３ｍｍφの丸棒に巻き付けても性能劣化は見られず、良好な特性を維持した。
１０ 積層体製造装置
２０ 無機基板搬送装置（ローラコンベア）
３０ 第１の洗浄装置（無機基板洗浄装置、金属箔洗浄装置、第１の耐熱高分子フィルム洗浄装置）
４０ 塗布装置
５０ 水供給装置
６０ 第２の洗浄装置（フィルム洗浄装置、第２の耐熱高分子フィルム洗浄装置）
７０ ラミネート装置（ロールラミネート装置）
８０ 外観検査装置
１００ 第１のシート（無機基板、金属箔、第１の耐熱高分子フィルム）
１０２ 第２のシート（耐熱高分子フィルム、第２の耐熱高分子フィルム）
１０４ 積層体
４００ 積層体ロール
１０００、２０００ 積層体ロール製造装置

Claims (9)

  1. 第１のシートを搬送する第１のシート搬送装置と、
    シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する水供給装置と、
    水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを、水性媒体を接着面から外に押し出しながら貼り合わせるラミネート装置と
    を備えることを特徴とする積層体製造装置。
  2. シランカップリング剤を第１のシートへ塗布する塗布装置
    を備えることを特徴とする請求項１に記載の積層体製造装置。
  3. 水性媒体が供給される前の第１のシートを洗浄する第１の洗浄装置
    を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体製造装置。
  4. 水性媒体が供給される前の第２のシートを洗浄する第２の洗浄装置
    を備えることを特徴とする請求項１～３のいずれか１に記載の積層体製造装置。
  5. 第１のシートと第２のシートとを有する積層体の製造方法であって、
    シランカップリング剤が塗布された第１のシートの表面、及び／又は、シランカップリング剤が塗布された第２のシートの表面に、水性媒体を供給する工程Ａ、及び、
    水性媒体が供給された後の第１のシートと第２のシートとを、水性媒体を接着面から外に押し出しながら貼り合わせる工程Ｂ
    を有することを特徴とする積層体の製造方法。
  6. 前記工程Ａの前に、シランカップリング剤を第１のシートへ塗布する工程Ｘ－１
    を有することを特徴とする請求項５に記載の積層体の製造方法。
  7. 前記工程Ａの前に、第１のシートを洗浄する工程Ｘ－２
    を有することを特徴とする請求項６に記載の積層体の製造方法。
  8. 前記工程Ａの前に、第２のシートを洗浄する工程Ｘ－３
    を有することを特徴とする請求項５～７のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
  9. 前記工程Ｂの後、貼り合わせられた第１のシートと第２のシートとの積層体の外観を検査する工程Ｘ－４
    を有することを特徴とする請求項５～８のいずれか１に記載の積層体の製造方法。
JP2021550328A 2019-10-02 2020-06-18 積層体製造装置、及び、積層体の製造方法 Active JP7205706B2 (ja)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019182016 2019-10-02
JP2019182016 2019-10-02
JP2020011313 2020-01-28
JP2020011313 2020-01-28
JP2020011498 2020-01-28
JP2020011498 2020-01-28
JP2020044268 2020-03-13
JP2020044268 2020-03-13
PCT/JP2020/024005 WO2021065101A1 (ja) 2019-10-02 2020-06-18 積層体製造装置、及び、積層体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021065101A1 JPWO2021065101A1 (ja) 2021-04-08
JP7205706B2 true JP7205706B2 (ja) 2023-01-17

Family

ID=75336386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021550328A Active JP7205706B2 (ja) 2019-10-02 2020-06-18 積層体製造装置、及び、積層体の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220274314A1 (ja)
EP (1) EP4039447A4 (ja)
JP (1) JP7205706B2 (ja)
KR (1) KR20220066376A (ja)
CN (1) CN114423612A (ja)
TW (1) TWI778422B (ja)
WO (1) WO2021065101A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021070719A1 (ja) * 2019-10-08 2021-04-15

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4197779A1 (en) * 2020-08-11 2023-06-21 Toyobo Co., Ltd. Laminate, method for manufacturing laminate, and method for manufacturing flexible electronic device
TW202304706A (zh) * 2021-07-20 2023-02-01 日商東洋紡股份有限公司 積層體
TW202319233A (zh) * 2021-07-20 2023-05-16 日商東洋紡股份有限公司 積層體卷
JP2024097653A (ja) * 2023-01-06 2024-07-19 コニカミノルタ株式会社 検知システム及び検知装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010168535A (ja) 2008-12-24 2010-08-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属材料の接着方法及び金属材料用接着層
JP2011063760A (ja) 2009-09-18 2011-03-31 Seiko Epson Corp 基板接合方法
JP2012041418A (ja) 2010-08-18 2012-03-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属材料の接着方法
JP2017202570A (ja) 2016-05-09 2017-11-16 東洋紡株式会社 積層体および積層体の製造方法
JP2018202308A (ja) 2017-06-01 2018-12-27 東洋紡株式会社 シランカップリング剤処理方法、シランカップリング剤処理基材の製造方法および積層体の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3713068A (en) * 1971-06-07 1973-01-23 Itt Bonded assemblies and methods of making the same
JPS5152104Y2 (ja) 1972-02-21 1976-12-14
JPS5531781B2 (ja) 1972-05-20 1980-08-20
JPS534490B2 (ja) 1973-06-04 1978-02-17
JPS61144339A (ja) * 1984-12-19 1986-07-02 日立化成工業株式会社 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法
JP2740573B2 (ja) * 1990-10-15 1998-04-15 アームコ・インコーポレイテッド 積層．その形成方法およびそれからの製品
JP2002103517A (ja) * 2000-09-29 2002-04-09 Three M Innovative Properties Co 透明樹脂被覆ステンレス鋼製部材
WO2007095973A1 (en) * 2006-02-24 2007-08-30 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated system for semiconductor substrate processing using liquid phase metal deposition
JP5152104B2 (ja) 2009-06-08 2013-02-27 東洋紡株式会社 積層体およびその製造方法
KR101942967B1 (ko) * 2012-12-12 2019-01-28 삼성전자주식회사 실록산계 단량체를 이용한 접합 기판 구조체 및 그 제조방법
JP2015178237A (ja) 2014-03-19 2015-10-08 東洋紡株式会社 積層無機基板、積層体、積層体の製造方法、およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
TWI709481B (zh) * 2014-08-25 2020-11-11 日商東洋紡股份有限公司 矽烷偶合劑層疊層高分子膜及其製造方法、疊層體及其製造方法、可撓性電子器件之製造方法
EP3318390A4 (en) * 2015-07-02 2018-06-20 Konica Minolta, Inc. Bonded body and method for producing bonded body
JP6802529B2 (ja) * 2015-07-10 2020-12-16 東洋紡株式会社 積層体およびその製造方法
JP6661463B2 (ja) * 2016-05-18 2020-03-11 株式会社クラレ 積層体およびその製造方法、成形体、偏光子保護フィルム、並びに偏光板
JP2018051760A (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社山本金属製作所 手持ち式工具に用いる無線式測定ユニット
JP2018057160A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社クラレ ガラス基材積層体の製造方法、光学素子の製造方法、光学素子及び集光型太陽光発電装置
JP7457645B2 (ja) * 2018-03-09 2024-03-28 株式会社有沢製作所 積層体及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010168535A (ja) 2008-12-24 2010-08-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属材料の接着方法及び金属材料用接着層
JP2011063760A (ja) 2009-09-18 2011-03-31 Seiko Epson Corp 基板接合方法
JP2012041418A (ja) 2010-08-18 2012-03-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 金属材料の接着方法
JP2017202570A (ja) 2016-05-09 2017-11-16 東洋紡株式会社 積層体および積層体の製造方法
JP2018202308A (ja) 2017-06-01 2018-12-27 東洋紡株式会社 シランカップリング剤処理方法、シランカップリング剤処理基材の製造方法および積層体の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021070719A1 (ja) * 2019-10-08 2021-04-15
JP7659742B2 (ja) 2019-10-08 2025-04-10 東洋紡株式会社 積層体、積層体の製造方法およびフレキシブル電子デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114423612A (zh) 2022-04-29
JPWO2021065101A1 (ja) 2021-04-08
TWI778422B (zh) 2022-09-21
WO2021065101A1 (ja) 2021-04-08
EP4039447A1 (en) 2022-08-10
KR20220066376A (ko) 2022-05-24
EP4039447A4 (en) 2023-11-22
TW202115792A (zh) 2021-04-16
US20220274314A1 (en) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7205706B2 (ja) 積層体製造装置、及び、積層体の製造方法
JP6447135B2 (ja) 積層体、積層体の製造方法、およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
JP7167693B2 (ja) 積層フィルム、積層体、及び、積層体の製造方法
TWI629175B (zh) 剛性複合疊層板與其製造方法、疊層體及利用該疊層體之元件的製造方法
JP2015178237A (ja) 積層無機基板、積層体、積層体の製造方法、およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
JP2014237270A (ja) 高分子フィルム積層基板
JP7205687B2 (ja) 積層体、積層体の製造方法、及び、金属含有層付き耐熱高分子フィルム
JP2017126728A (ja) フレキシブル電子デバイスの製造方法
KR102476038B1 (ko) 고분자 필름 적층 기판 및 플렉시블 전자 디바이스의 제조 방법
JP2018126922A (ja) 積層体
JP2017124586A (ja) フレキシブル電子デバイスの製造方法
JP2025120199A (ja) 積層体、積層体の製造方法およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
JP6955681B2 (ja) 積層体、及び、積層体の製造方法
JP2017149041A (ja) 積層体およびその製造方法
US12472732B2 (en) Laminate, method for manufacturing laminate, and method for manufacturing flexible electronic device
JP7116889B2 (ja) 耐熱高分子フィルム、表面処理された耐熱高分子フィルムの製造方法、及び、耐熱高分子フィルムロール
JP2017202570A (ja) 積層体および積層体の製造方法
JP2017196740A (ja) 積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220817

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221213

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7205706

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250