JP7545295B2 - 積層コイル部品及び積層コイル部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、積層コイル部品及び積層コイル部品の実装構造に関する。

積層コイル部品は、素体と、素体の実装面及び端面にわたって配置されている一対の端子電極と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２０１８－２００９６６号公報

積層コイル部品は、回路基板等のランド電極にはんだ実装される。はんだは、端子電極を濡れ伝わり、端子電極の端まで形成される。積層コイル部品がランド電極に実装されたときに、ランド電極の端及びはんだの端と、端子電極の端とが重なると、回路基板の撓み等により発生した応力が、端子電極の端に集中し得る。これにより、端子電極の端を起点として、積層コイル部品の素体にクラックが発生し得る。

本発明の一側面は、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる積層コイル部品及び積層コイル部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の主面が実装面である素体と、素体の一対の端面側のそれぞれにおいて実装面に形成された凹部に配置されている一対の端子電極と、端子電極上に設けられたガラス層と、を備え、一対の端子電極のそれぞれには、一対の端面の対向方向において対向する第一端部において、対向する他の端子電極側に向かって先細りとなる第一凸部が複数設けられており、ガラス層は、端子電極の第一端部において、少なくとも第一凸部を含む端子電極の縁に沿って設けられている。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、端子電極は、第一端部において、対向する他の端子電極側に向かって先細りとなる第一凸部が複数設けられている。この構成において、積層コイル部品では、端子電極の第一端部において、少なくとも第一凸部を含む端子電極の縁に沿ってガラス層が設けられている。ガラス層上には、はんだは形成されない。そのため、積層コイル部品では、回路基板等のランド電極にはんだ実装されたときに、第一端部を覆うガラス層上にはんだが形成されない。これにより、積層コイル部品がランド電極に実装されたときに、ランド電極の端及びはんだの端の位置と、端子電極の端の位置とが重ならない。すなわち、素体の一対の主面の対向方向において、ランド電極の端及びはんだの端の位置と、端子電極の端の位置とが一致しない。したがって、積層コイル部品では、端子電極の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品では、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、ガラス層は、凸部の面積の６０％以上を覆っていてもよい。この構成では、端子電極の第一端部にはんだが形成されることをより確実に回避できる。

一実施形態においては、ガラス層における端面側の縁は、複数の第一凸部に対応した波形状を呈していてもよい。この構成では、ガラス層によって第一凸部の縁を覆いつつ、端子電極においてはんだが形成される領域を確保できる。

一実施形態においては、一対の端子電極のそれぞれは、一対の端面のそれぞれに形成された凹部にも配置されており、端面に配置されている端子電極における他方の主面側の第二端部には、当該主面側に向かって先細りとなる第二凸部が複数設けられており、ガラス層は、端子電極の第二端部において、少なくとも第二凸部を含む端子電極の縁に沿って設けられていてもよい。この構成では、回路基板等のランド電極にはんだ実装されたときに、第二端部を覆うガラス層上にはんだが形成されない。これにより、積層コイル部品がランド電極に実装されたときに、はんだの端の位置と、端子電極の端との位置が重ならない。したがって、積層コイル部品では、端子電極の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品では、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる。

一実施形態においては、一対の端子電極のそれぞれには、端面側の第三端部において、端面側に向かって先細りとなる第三凸部が複数設けられており、ガラス層は、端子電極の第三端部において、少なくとも第三凸部を含む端子電極の縁に沿って設けられていてもよい。この構成では、回路基板等のランド電極にはんだ実装されたときに、第一端部及び第三端部を覆うガラス層上にはんだが形成されない。これにより、積層コイル部品がランド電極に実装されたときに、ランド電極の端及びはんだの端と、端子電極の端との位置が重ならない。したがって、積層コイル部品では、端子電極の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品では、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる。

本発明の一側面に係る実装構造は、上記の積層コイル部品と、積層コイル部品が実装されるランド電極を備えた回路基板と、コイル部品の端子電極とランド電極との間に配置されているはんだと、を備え、はんだは、ガラス層上には形成されておらず、素体の一対の主面の対向方向から見て、ランド電極の端及びはんだの端と、端子電極の第一端部とが重なっていない。

本発明の一側面に係る実装構造では、素体の一対の主面の対向方向から見て、ランド電極の端及びはんだの端と、端子電極の第一端部とが重なっていない。このように、積層コイル部品の実装構造では、ランド電極の端及びはんだの端と、端子電極の第一端部との位置がずれている。したがって、積層コイル部品の実装構造では、端子電極の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品の実装構造では、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる。

本発明の一側面によれば、実装された場合に、素体にクラックが発生することを抑制できる。

図１は、一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 図３は、素体の主面を模式的に示す図である。 図４は、素体の端面を模式的に示す図である。 図５は、積層コイル部品の実装構造を示す図である。 図６は、他の実施形態に係る積層コイル部品の素体の主面を模式的に示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１及び図２を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図１及び図２に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の端子電極３と、ガラス層Ｇ（図３，４参照）と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第一方向Ｄ１、端面２ａ，２ｂの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第一方向Ｄ１にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第一方向Ｄ１にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

主面２ｃは、実装面であり、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｃ）から連続する面である。

素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さよりも長い。素体２の第三方向Ｄ３における長さと素体２の第一方向Ｄ１における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ、及び素体２の第一方向Ｄ１における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２の外面には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。具体的には、一方の凹部２１は、主面２ｃの端面２ａ側に設けられ、主面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、主面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、主面２ｄに向かって窪んでいる。一方の凹部２２は、端面２ａの主面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの主面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。

一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の端子電極３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の端子電極３に対応している。凹部２１及び凹部２２は、たとえば、同形状を呈している。本実施形態では、凹部２１の幅（第二方向Ｄ２における長さ）が、凹部２２の幅（第三方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、凹部２１及び凹部２２は、互いに異なる形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、主面２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、第二方向Ｄ２において互いに離間して設けられている。

素体２は、複数の素体層（絶縁体層）１２ａ～１２ｇが第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第一方向Ｄ１である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ～１２ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ～１２ｇは、たとえば磁性材料（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ～１２ｇを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ～１２ｇは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。

端子電極３は、素体２に設けられている。具体的には、端子電極３は、凹部２１，２２内に配置されている。より具体的には、一方の端子電極３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の端子電極３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。一対の端子電極３は、たとえば、同形状を呈している。本実施形態では、導体部分３１の幅（第二方向Ｄ２における長さ）が、導体部分３２の幅（第三方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、導体部分３１及び導体部分３２は、互いに異なる形状を呈している。一対の端子電極３は、第二方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。端子電極３は、複数の端子電極層１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇが、第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、端子電極層１３ｂ～１３ｇの積層方向は、第一方向Ｄ１である。実際の端子電極３では、複数の端子電極層１３ｂ～１３ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

端子電極３は、第一方向Ｄ１（図１参照）から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極３は、互いに一体的に設けられた導体部分３１及び導体部分３２を有している。導体部分３１は第二方向Ｄ２に延在している。導体部分３１は第三方向Ｄ３に延在している。導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。

導体部分３１は、第二方向Ｄ２において互いに対向する端部３１ａ及び端部（第一端部）３１ｂを含んでいる。導体部分３２は、第三方向Ｄ３において互いに対向する端部３２ａ及び端部（第二端部）３２ｂを含んでいる。端部３１ａと端部３２ａとは、互いに接続され、互いに一体的に設けられている。一の端子電極３の導体部分３１の端部３１ｂと、他の端子電極３の導体部分３１の端部３１ｂとは、第二方向Ｄ２において対向している。

図３は、素体の主面を模式的に示す図である。図３に示されるように、導体部分３１の端部３１ａには、第一凸部３３が複数（ここでは５個）設けられている。第一凸部３３は、第三方向Ｄ３から見て、対向する他方の端子電極３（端面２ａ又は端面２ｂ）に向かって先細りとなっている。先細りとは、第三方向Ｄ３から見たときに、第一凸部３３が全体として先端に向かって細くなっている形状であればよい。たとえば、第三方向Ｄ３から見て、第一凸部３３の表面に凹凸が形成され、その一部が突出したり窪んだりしていたとしても、第一凸部３３の全体の形状として見た場合に、先端に向かって細くなっている場合には、先細り形状を呈していると言える。本実施形態では、第一凸部３３は、第三方向Ｄ３から見て、三角形状を呈している。ここでいう三角形状とは、第三方向Ｄ３から見たときに、おおよそ三角形状を呈していればよい。

図４は、素体の端面を模式的に示す図である。図４に示されるように、導体部分３２の端部３２ｂには、第二凸部３４が複数（ここでは５個）設けられている。第二凸部３４は、第二方向Ｄ２から見て、主面２ｄに向かって先細りとなっている。本実施形態では、第二凸部３４は、第二方向Ｄ２から見て、三角形状を呈している。

端子電極３には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等を含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み端子電極３を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

図３及び図４に示されているように、ガラス層Ｇは、たとえば、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分により構成されている。ガラス層Ｇは、端子電極３の外縁に沿って端子電極３上に設けられている。ガラス層Ｇは、端子電極３を取り囲むように設けられている。

図３に示されるように、ガラス層Ｇは、導体部分３１において、側面２ｅ側の外縁及び側面２ｆ側の外縁に沿う領域Ｇａと、端部３１ｂの第一凸部３３を覆う領域Ｇｂとに設けられている。本実施形態では、ガラス層Ｇは、素体２の主面２ｃと導体部分３１とにわたって設けられている。ガラス層Ｇは、領域Ｇｂにおいて、第一凸部３３の大部分を覆っている。具体的には、領域Ｇｂは、第一凸部３３の先端側の全域を覆っており、第一凸部３３の基端側の一部を露出させるように設けられている。領域Ｇｂは、第一凸部３３の面積のうちの所定面積以上を覆っている。所定面積は、たとえば、第一凸部３３の先端と第一凸部３３の基端との間の領域の６０％以上を覆う面積であり、好ましくは、８０％以上を覆う面積である。領域Ｇｂの端面２ａ又は端面２ｂ側の縁は、第一凸部３３によって形成される凹凸に沿っている。領域Ｇｂの端面２ａ又は端面２ｂ側の縁は、湾曲した波形状（正弦波形状）を呈している。領域Ｇｂの端面２ａ又は端面２ｂ側の縁の波形状は、第一凸部３３において凸となると共に、隣り合う第一凸部３３によって構成される谷において凸となる。

図４に示されるように、ガラス層Ｇは、導体部分３２において、側面２ｅ側の外縁及び側面２ｆ側の外縁に沿う領域Ｇｃと、端部３２ｂの第二凸部３４を覆う領域Ｇｄとに設けられている。領域Ｇｃは、領域Ｇａと連続している。本実施形態では、ガラス層Ｇは、素体２の端面２ａ又は端面２ｂと導体部分３２とにわたって設けられている。ガラス層Ｇは、領域Ｇｄにおいて、第二凸部３４の大部分を覆っている。具体的には、領域Ｇｄは、第二凸部３４の先端側の全域を覆っており、第二凸部３４の基端側の一部を露出させるように設けられている。領域Ｇｄは、第二凸部３４の面積のうちの所定面積以上を覆っている。領域Ｇｄの主面２ｃ側の縁は、第二凸部３４によって形成される凹凸に沿っている。領域Ｇｄの主面２ｃ側の縁は、湾曲した波形状（正弦波形状）を呈している。領域Ｇｄの主面２ｃ側の縁の波形状は、第二凸部３４において凸となると共に、隣り合う第二凸部３４によって構成される谷において凸となる。

図１に示される複数のコイル導体５ｃ～５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸１０ａは、第一方向Ｄ１に沿って設けられている。コイル導体５ｃ～５ｆは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ～５ｆは、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル導体５ｃ～５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、第一方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ～１５ｆは、それぞれ第一方向Ｄ１から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ～５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ～１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ～１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ～５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ～１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

接続導体６は、第二方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、第二方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、第一方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

上述の端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆ，Ｌｇを備えている。積層コイル部品１は、たとえば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｇ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の端子電極層１３ｂとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の端子電極層１３ｂの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｂが嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の端子電極層１３ｂの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の端子電極層１３ｃ及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の端子電極層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の端子電極層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の端子電極層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の端子電極層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の端子電極層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｇは、素体層１２ｇと、一対の端子電極層１３ｇとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｇには、一対の端子電極層１３ｇの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｇ嵌め込まれる欠損部Ｒｇが設けられている。素体層１２ｇと、一対の端子電極層１３ｇの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆ，Ｒｇは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ～Ｒｇの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇと、端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、たとえば、－３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ～１２ｇの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（たとえばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、たとえばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ～１２ｇとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ～Ｒｇとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。

一方、上述の端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（たとえばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、たとえばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｇ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを第一方向Ｄ１において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ～Ｌｇとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、たとえば８５０～９００℃程度である。必要に応じて、熱処理後に端子電極３に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。

続いて、ガラス層Ｇを端子電極３に形成する。ガラス層Ｇは、ガラス層Ｇを形成する部分以外を覆うマスクを形成し、ガラス成分を含んだペーストを塗布（印刷）する。その後、ペーストを乾燥させることにより、ガラス層Ｇを形成する。なお、ガラス層Ｇは、素体２に含まれるガラス成分が析出することによって形成されてもよい。以上により、積層コイル部品１が製造される。

図５は、積層コイル部品の実装構造を示す図である。図５に示されるように、実装構造１００では、回路基板１１０に設けられたランド電極１２０，１３０に、積層コイル部品１がはんだＦで実装されている。積層コイル部品１の一方の端子電極３は、ランド電極１２０にはんだＦで固定されている。積層コイル部品１の他方の端子電極３は、ランド電極１３０にはんだＦで固定されている。はんだＦは、端子電極３の導体部分３１及び導体部分３２にわたって形成されている。はんだＦは、端子電極３の導体部分３１とランド電極１２０，１３０との間に配置されている。

本実施形態では、積層コイル部品１のガラス層Ｇ上にはんだＦが形成されていない。これにより、積層コイル部品１の実装構造１００では、図５において破線で囲んだ部分に示されているように、第一方向Ｄ１から見て、ランド電極１２０，１３０の端及びはんだＦの端と、端子電極３の端部３１ｂとが重なっていない。すなわち、第一方向Ｄ１において、ランド電極１２０，１３０の端及びはんだＦの端の位置と、端子電極３の端部３１ｂの位置とが一致していない。また、積層コイル部品１の実装構造１００では、図５において破線で囲んだ部分に示されているように、第二方向Ｄ２から見て、はんだＦの端と、端子電極３の端部３２ｂとが重なっていない。すなわち、第二方向Ｄ２において、はんだＦの端の位置と、端子電極３の端部３２ｂの位置とが一致していない。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、端子電極３は、導体部分３１の端部３１ｂにおいて、対向する他の端子電極３側に向かって先細りとなる第一凸部３３が複数設けられている。この構成において、積層コイル部品１では、端子電極３の導体部分３１の端部３１ｂにおいて、第一凸部３３を含む端子電極３の縁に沿ってガラス層Ｇが設けられている。ガラス層Ｇ上には、はんだＦは形成されない。そのため、積層コイル部品１では、回路基板１１０のランド電極１２０，１３０にはんだ実装されたときに、端部３１ｂを覆うガラス層Ｇ上にはんだＦが形成されない。これにより、積層コイル部品１がランド電極１２０，１３０に実装されたときに、ランド電極１２０，１３０の端及びはんだのＦ端の位置と、端子電極３の端の位置とが重ならない。すなわち、第一方向Ｄ１において、ランド電極１２０，１３０の端及びはんだＦの端の位置と、端子電極３の端の位置とが一致しない。したがって、積層コイル部品１では、端子電極３の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品では、実装された場合に、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、ガラス層Ｇは、第一凸部３３の面積の６０％以上を覆っている。この構成では、端子電極３の端部３１ｂにはんだＦが形成されることをより確実に回避できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、ガラス層Ｇにおける端面２ａ又は端面２ｂ側の縁は、第一凸部３３に対応した波形状を呈している。この構成では、ガラス層Ｇによって第一凸部３３の縁を覆いつつ、端子電極３においてはんだＦが形成される領域を確保できる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、一対の端子電極３のそれぞれは、一対の端面２ａのそれぞれに形成された凹部２２にも配置されている。端面２ａ又は端面２ｂに配置されている端子電極３の導体部分３２における主面２ｄ側の端部３２ｂには、主面２ｄ側に向かって先細りとなる第二凸部３４が複数設けられている。ガラス層Ｇは、端子電極３の導体部分３２の端部３２ｂにおいて、第二凸部３４を含む端子電極３の縁に沿って設けられていている。この構成では、回路基板１１０のランド電極１２０，１３０にはんだ実装されたときに、端部３２ｂを覆うガラス層Ｇ上にはんだが形成されない。これにより、積層コイル部品１がランド電極１２０，１３０に実装されたときに、はんだＦの端の位置と、端子電極３の端との位置が重ならない。したがって、積層コイル部品１では、端子電極３の端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品１では、実装された場合に、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、端子電極３が、導体部分３１及び導体部分３２を有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極３は、少なくとも導体部分３１を有していればよい。図６に示されるように、積層コイル部品１Ａでは、端子電極３Ａを備えている。端子電極３Ａは、第二方向Ｄ２において対向する端部３１Ａｂにおいて、対向する他の端子電極３Ａ側に向かって先細りとなる第一凸部３３Ａが複数設けられていると共に、端面２ａ又は端面２ｂ側の端部（第三端部）３１Ａａにおいて、端面２ａ又は端面２ｂ側に向かって先細りとなる第三凸部３５が複数設けられている。ガラス層Ｇは、第一凸部３３Ａ及び第三凸部３５を含む端子電極３Ａの縁に沿って設けられている。ガラス層Ｇは、導体部分３１Ａにおいて、側面２ｅ側の外縁及び側面２ｆ側の外縁に沿う領域Ｇａと、端部３１Ａｂの第一凸部３３Ａを覆う領域Ｇｂと、端部３１Ａａの第三凸部３５を覆う領域Ｇｅとに設けられている。

この構成では、回路基板１１０のランド電極１２０，１３０にはんだ実装されたときに、第一凸部３３Ａ及び第三凸部３５を覆うガラス層Ｇ上にはんだが形成されない。これにより、積層コイル部品１Ａがランド電極１２０，１３０に実装されたときに、ランド電極１２０，１３０の端及びはんだＦの端と、端子電極３Ａの端との位置が重ならない。したがって、積層コイル部品１Ａでは、端子電極３Ａの端に応力が集中することを回避できる。その結果、積層コイル部品１Ａでは、実装された場合に、素体２にクラックが発生することを抑制できる。

上記実施形態では、第一凸部３３，３３Ａ、第二凸部３４及び第三凸部３５が三角形状を呈している形態を一例に説明した。しかし、凸部は、先細り形状であればよく、たとえば、台形状等を呈していてもよい。

１，１Ａ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３…端子電極（端面２ａ，端面２ｂ）、３Ａ…端子電極、１２ａ～１２ｇ…素体層（絶縁体層）、２１，２２…凹部、３１Ａａ…端部（第三端部）、３１ｂ…端部（第一端部）、３２ｂ…端部（第二端部）、３３，３３Ａ…第一凸部、３４…第二凸部、３５…第三凸部、１００…実装構造、１１０…回路基板、１２０，１３０…ランド電極、Ｆ…はんだ、Ｇ…ガラス層。

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の前記主面が実装面である素体と、
   前記素体の一対の前記端面側のそれぞれにおいて前記実装面に形成された凹部に配置されている一対の端子電極と、
   前記端子電極上に設けられたガラス層と、を備え、
   一対の前記端子電極のそれぞれには、一対の前記端面の対向方向において対向する第一端部において、対向する他の前記端子電極側に向かって先細りとなる第一凸部が複数設けられており、
   前記ガラス層は、前記端子電極の前記第一端部において、少なくとも前記第一凸部を含む前記端子電極の縁に沿って、対向する他の前記端子電極側に向かって先細りとなるように設けられている、積層コイル部品。
2. 前記ガラス層は、前記第一凸部の面積の６０％以上を覆っている、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記ガラス層における前記端面側の縁は、複数の前記第一凸部に対応した波形状を呈している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 一対の前記端子電極のそれぞれは、一対の前記端面のそれぞれに形成された凹部にも配置されており、
   前記端面に配置されている前記端子電極における他方の前記主面側の第二端部には、当該主面側に向かって先細りとなる第二凸部が複数設けられており、
   前記ガラス層は、前記端子電極の前記第二端部において、少なくとも前記第二凸部を含む前記端子電極の縁に沿って設けられている、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
5. 一対の前記端子電極のそれぞれには、前記端面側の第三端部において、前記端面側に向かって先細りとなる第三凸部が複数設けられており、
   前記ガラス層は、前記端子電極の前記第三端部において、少なくとも前記第三凸部を含む前記端子電極の縁に沿って設けられている、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の積層コイル部品と、
   前記積層コイル部品が実装されるランド電極を備えた回路基板と、
   前記積層コイル部品の前記端子電極と前記ランド電極との間に配置されているはんだと、を備え、
   前記はんだは、前記ガラス層上には形成されておらず、
   前記素体の一対の前記主面の対向方向から見て、前記ランド電極の端及び前記はんだの端と、前記端子電極の前記第一端部とが重なっていない、積層コイル部品の実装構造。

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