JP7675457B2 - 酸無水物化合物、これを利用したポリアミドイミド樹脂およびフィルム - Google Patents
酸無水物化合物、これを利用したポリアミドイミド樹脂およびフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7675457B2 JP7675457B2 JP2023195696A JP2023195696A JP7675457B2 JP 7675457 B2 JP7675457 B2 JP 7675457B2 JP 2023195696 A JP2023195696 A JP 2023195696A JP 2023195696 A JP2023195696 A JP 2023195696A JP 7675457 B2 JP7675457 B2 JP 7675457B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical formula
- polyamideimide
- alkyl
- independently
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D493/00—Heterocyclic compounds containing oxygen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system
- C07D493/02—Heterocyclic compounds containing oxygen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system in which the condensed system contains two hetero rings
- C07D493/04—Ortho-condensed systems
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
Description
さらに、フレキシブルデバイスは薄膜トランジスタ(Thin film transistor、TFT)や有機物蒸着などの高温工程を伴うため、高温工程でも変形が起こらず、高温工程で異種素材間の膨張と収縮の差を最小限に抑えるための優れた熱的寸法安定性が要求される。一例として、TFTに使用される無機物および金属と同様の程度である20ppm/℃以下の低い熱膨張係数、400℃以上の高いガラス転移温度などの熱的特性が要求されている。
本発明の別の態様は、前記新規酸無水物化合物から誘導された構造単位を含むポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミドフィルムを提供する。
本発明の別の態様は、前記ポリアミドイミドフィルムを含むフレキシブルディスプレイ素子を提供する。
R1およびR2は、それぞれ独立して水素、(C1-C20)アルキル、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-C20)アリール、(C3-C20)ヘテロアリールであり、前記R1およびR2の少なくとも1つは、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-20)アリールまたは(C3-C20)ヘテロアリールであり、
X1は、OまたはSO2である。)
R1およびR2は、それぞれ独立して水素、(C1-C20)アルキル、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-C20)アリール、(C3-C20)ヘテロアリールであり、前記R1およびR2のうち少なくとも1つは、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-20)アリールまたは(C3-C20)ヘテロアリールであり、
X1は、OまたはSO2であり、
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-、-SO2-、(C1-C7)アルキレン、(C6-C12)アリレンまたはこれらの組み合わせであってもよく、前記Lのアリレンおよびアルキレンは、(C1-C7)アルキルおよびハロ(C1-C7)アルキルから選択される1つ以上でさらに置換されてもよく、
R11~R13は、それぞれ独立して(C1-C7)アルキル、(C1-C7)アルコキシまたはハロ(C1-C7)アルキルであり、
a~cはそれぞれ独立して0~2の整数である)。
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-または-CR14R15-であり、
R11~R15は、それぞれ独立して(C1-C3)アルキルまたはフルオロ(C1-C3)アルキルであり、
a~cは、それぞれ独立して0~2の整数である)。
すなわち、一態様によるポリアミドイミドフィルムは、高温工程に伴うフレキシブルディスプレイ素子の基板材料として適用可能であると期待される。
R1およびR2は、それぞれ独立して水素、(C1-C20)アルキル、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-C20)アリール、(C3-C20)ヘテロアリールであり、前記R1およびR2のうち少なくとも1つは、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-20)アリールまたは(C3-C20)ヘテロアリールであり、
X1はOまたはSO2であり。)
R1およびR2は、それぞれ独立して水素、(C1-C20)アルキル、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-C20)アリール、(C3-C20)ヘテロアリールであり、前記R1およびR2の少なくとも1つは、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-20)アリールまたは(C3-C20)ヘテロアリールであり、
X1は、OまたはSO2であり、
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-、-SO2-、(C1-C7)アルキレン、(C6-C12)アリレンまたはこれらの組み合わせであってもよく、前記Lのアリレンおよびアルキレンは、(C1-C7)アルキルおよびハロ(C1-C7)アルキルから選択される1つ以上でさらに置換されてもよく、
R11~R13は、それぞれ独立して(C1-C7)アルキル、(C1-C7)アルコキシまたはハロ(C1-C7)アルキルであり、
a~cは、それぞれ独立して0~2の整数である)。
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-または-CR14R15-であり、
R11~R15は、それぞれ独立して(C1-C3)アルキルまたはフルオロ(C1-C3)アルキルであり、
a~cはそれぞれ独立して0~2の整数である)。
(1)水平菌分子量
ゲル透過クロマトグラフィー(GelPermeation Chromatography、GPC)を用いて測定した。カラムはPLgel MIXED-B10μm、標準試料はポリスチレン、溶媒はテトラヒドロフラン(Tetrahydrofuran、THF)を使用し、温度30℃、流量(flowrate)1.0mL/minの条件でサンプルを5mg/10mLの濃度に調製した後、200μLの量で供給して測定した。
(2)黄色度
ASTMD1925規格に基づき測定した。
(3)カットオフ波長(cutoff wavelength)
ASTMD1003規格に従って透過率を測定し、透過率が現れ始める波長を各フィルムの遮断波長(λ0)とした。
(4)透過率
ASTMD1003規格に基づき、400nm波長に対する透過率(T400nm)と550nm波長に対する透過率(T550nm)をそれぞれ測定した。
(5)熱分解温度(Td、5%)
熱重量分析(thermogravimetricanalysis、TA instruments、TGA Q50)法を利用した。測定条件は、常温から常温で800℃の温度範囲、5℃/minの昇温速度、1.5bar/分の圧力で窒素ガス注入下で測定し、5%の質量減少が発生する温度を熱分解温度(Td、5%)とした。
(6)ガラス転移温度(Tg)
等温示差走査熱量分析(Isothermal Differential Scanning Calorimetry、TAinstruments、DSC Q20)を使用して、0℃から400℃まで10℃/minで昇温および冷却し、2回目に得られた値で測定した。
(7)熱膨張係数(CTE)
熱機械分析装置(ThermomechanicalAnalyzer、TA instruments、TMA-Q400)を用いて測定した。0.01Nの荷重で常温から450℃の温度範囲、5℃/minの昇温速度、条件で膨張率を平均して測定した。
(8)アルファトランジション温度(Tα)
ASTM D4065規格に基づき、動的機械分析装置(Dynamic MechanicalAnalyzer、TA instruments、DMAQ800)で測定した。0.01Nの荷重で常温から450℃の温度範囲、5℃/minの昇温速度、1Hzの周波数、15μmのAmplitude条件でアルファトランジション温度を測定した。示差走査熱量計で450℃までガラス転移温度が観測されなかったため、ガラス転移温度と同様の温度で観測されるアルファトランジション温度を測定した。
前記で製造した実施例1および実施例2のポリアミドイミド樹脂それぞれをN、N’-ジメチルアセトアミド(DMAc)に35重量%で溶解してポリアミドイミドフィルム形成用組成物を製造した。前記組成物をガラス基板上にドロップキャスティング(dropcasting)し、30℃で12時間乾燥させた後、200℃で6時間熱処理した後、常温で冷却した。その後、ガラス基板上に形成されたフィルムを基板から分離して、厚さ約10μmのポリアミドイミドフィルムを得た。前記物性測定方法に記載された方法でポリアミドイミドフィルムの物性を測定し、その結果を下記表1に記載した。
Claims (14)
- 下記化学式1で示される酸無水物化合物から誘導された構造単位および芳香族ジアミンから誘導された構造単位を含む、ポリアミドイミド。
[化学式1]
(前記化学式1中、
R1、R2およびX1は、第1項の化学式1における定義と同じである。) - 前記ポリアミドイミドは、下記化学式5で示される繰り返し単位を含む、請求項1に記載のポリアミドイミド。
[化学式5]
(前記化学式5中、
R1およびR2は、それぞれ独立して水素、(C1-C20)アルキル、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-C20)アリール、(C3-C20)ヘテロアリールであり、前記R1およびR2のうち少なくとも1つは、フルオロ(C1-C20)アルキル、(C6-20)アリールまたは(C3-C20)ヘテロアリールであり、
X1は、OまたはSO2であり、
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-、-SO2-、(C1-C7)アルキレン、(C6-C12)アリレンまたはこれらの組み合わせであることができ、前記Lのアリレンおよびアルキレンは、(C1-C7)アルキルおよびハロ(C1-C7)アルキルから選択される1つ以上でさらに置換されることができ、
R11~R13はそれぞれ独立して(C1-C7)アルキル、(C1-C7)アルコキシまたはハロ(C1-C7)アルキルであり、
a~cは、それぞれ独立して0~2の整数である。) - 下記化学式6で示される繰り返し単位を含む、請求項2に記載のポリアミドイミド。
[化学式6]
(前記化学式6中、
Ar1およびAr2は、それぞれ独立して
Lは、単結合、-O-、-S-または-CR14R15-であり、
R11~R15は、それぞれ独立して(C1-C3)アルキルまたはフルオロ(C1-C3)アルキルであり、
a~cは、それぞれ独立して0~2の整数である。 - 前記Ar1およびAr2は、それぞれ独立して下記構造から選択される、請求項3に記載のポリアミドイミド。
- 下記化学式7または化学式8で示される繰り返し単位を含む、請求項4に記載のポリアミドイミド。
[化学式7]
- 前記ポリアミドイミドの数平均分子量は10、000~200、000g/molである、請求項5に記載のポリアミドイミド。
- 下記化学式1で示される酸無水物化合物と下記化学式Aで示される芳香族ジアミンを反応させ、イミド化して下記化学式4で示されるジカルボン酸化合物を製造するステップと、
化学式4で示されるジカルボン酸化合物と下記化学式Bで示される芳香族ジアミンを反応させて、化学式5で示される繰り返し単位を含むポリアミドイミドを製造するステップと、を含む、ポリアミドイミドの製造方法。
[化学式1]
(前記化学式1、4、5、AおよびB中、
R1、R2、X1、Ar1およびAr2は、請求項2に記載の化学式5の定義と同じである。) - 請求項1~6のいずれか一項に記載のポリアミドイミドを含む、ポリアミドイミドフィルム形成用組成物。
- 請求項8に記載のポリアミドイミドフィルム形成用組成物から形成された、ポリアミドイミドフィルム。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、厚さが1~20μmであり、ガラス転移温度(Tg)が400℃以上である、請求項9に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、熱変形解析法(TMA Method)により100~450℃の温度範囲で測定した熱膨張係数(CTE)が20ppm/℃以下である、請求項10に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 前記ポリアミドイミドフィルムは、ASTM D1925による黄色度が4以下である、請求項11に記載のポリアミドイミドフィルム。
- 請求項9に記載のポリアミドイミドフィルムを含む、フレキシブルディスプレイパネル。
- 下記化学式4で表される、ジカルボン酸化合物。
[化学式4]
(前記化学式4中、 R1、R2、X1およびAr1は、請求項2に記載の化学式5の定義と同じである。)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2023-0009443 | 2023-01-25 | ||
| KR1020230009443A KR102900775B1 (ko) | 2023-01-25 | 2023-01-25 | 산무수물 화합물, 이를 이용한 폴리아미드이미드 수지 및 필름 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024105177A JP2024105177A (ja) | 2024-08-06 |
| JP7675457B2 true JP7675457B2 (ja) | 2025-05-13 |
Family
ID=92120178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023195696A Active JP7675457B2 (ja) | 2023-01-25 | 2023-11-17 | 酸無水物化合物、これを利用したポリアミドイミド樹脂およびフィルム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12595268B2 (ja) |
| JP (1) | JP7675457B2 (ja) |
| KR (1) | KR102900775B1 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023109720A (ja) | 2022-01-27 | 2023-08-08 | ダイキン工業株式会社 | 含フッ素フタル酸誘導体の製造方法及び組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101529496B1 (ko) | 2012-12-27 | 2015-06-22 | 한국과학기술원 | 낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드 |
-
2023
- 2023-01-25 KR KR1020230009443A patent/KR102900775B1/ko active Active
- 2023-11-17 JP JP2023195696A patent/JP7675457B2/ja active Active
- 2023-11-22 US US18/517,326 patent/US12595268B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023109720A (ja) | 2022-01-27 | 2023-08-08 | ダイキン工業株式会社 | 含フッ素フタル酸誘導体の製造方法及び組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024105177A (ja) | 2024-08-06 |
| KR20240117279A (ko) | 2024-08-01 |
| US20240262843A1 (en) | 2024-08-08 |
| US12595268B2 (en) | 2026-04-07 |
| KR102900775B1 (ko) | 2025-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Hu et al. | Preparation and characterization of organic soluble polyimides with low dielectric constant containing trifluoromethyl for optoelectronic application | |
| CN109957109B (zh) | 聚酰胺酸溶液、利用其的透明聚酰亚胺树脂膜及透明基板 | |
| TWI548634B (zh) | 二酸酐與聚醯亞胺 | |
| JP5443311B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂およびその利用 | |
| Wang et al. | New fluorinated poly (ether sulfone imide) s with high thermal stability and low dielectric constant | |
| Zhou et al. | Synthesis and properties of transparent polyimides derived from trans-1, 4-bis (2, 3-dicarboxyphenoxy) cyclohexane dianhydride | |
| Liu et al. | Synthesis of organosoluble and light‐colored cardo polyimides via aromatic nucleophilic substitution polymerization | |
| JP2020033421A (ja) | ポリイミド樹脂およびその製造方法、ポリイミド溶液、ポリイミドフィルムおよびその製造方法、ならびにテトラカルボン酸二無水物の製造方法 | |
| JP7675457B2 (ja) | 酸無水物化合物、これを利用したポリアミドイミド樹脂およびフィルム | |
| Wang et al. | Highly transparent polyimides derived from 2-phenyl-4, 6-bis (4-aminophenoxy) pyrimidine and 1, 3-bis (5-amino-2-pyridinoxy) benzene: preparation, characterization, and optical properties | |
| JP2016196630A (ja) | 新規なポリイミド共重合体 | |
| Zhao et al. | Synthesis and characterization of organosoluble and transparent polyimides derived from trans‐1, 2‐bis (3, 4‐dicarboxyphenoxy) cyclohexane dianhydride | |
| JP2011102259A (ja) | 芳香族ジアミン化合物及びその製造方法並びに合成樹脂 | |
| JP6584011B2 (ja) | フルオレン骨格を有するジアミン化合物、ポリアミック酸、及びポリイミド | |
| Li et al. | Synthesis and properties of novel soluble and high T g poly (ether imide) s from diamine containing 4, 5‐diazafluorene and trifluoromethyl units | |
| Sheng et al. | Organosoluble, low‐dielectric‐constant fluorinated polyimides based on 9, 9‐bis [4‐(4‐amino‐2‐trifluoromethyl‐phenoxy) phenyl] xanthene | |
| CN103113309A (zh) | 联嘧啶二苯二醚二胺及其合成方法 | |
| WO2025066998A1 (zh) | 一种苯并环丁烯封端的双酯双酰亚胺单体及其制备和固化方法 | |
| KR101692137B1 (ko) | 수용성 폴리아믹산을 사용한 폴리이미드 분말 및 폴리이미드 성형품 제조방법 | |
| JPH04331229A (ja) | ポリエーテルイミドイミド樹脂とその製造方法 | |
| CN108997580B (zh) | 一种含蒽酮和三氟甲基结构的聚醚酰亚胺及其制备方法 | |
| CN101560166B (zh) | 1,3-双(2-三氟甲基-4-氨基苯氧基)苯的制备方法 | |
| Chen et al. | Colorless and organosoluble fluorinated poly (ether imide) s containing a asymmetry, bulky featured 4-tert-butylcatechol bis (ether anhydride) and trifluoromethyl substituents aromatic bis (ether amine) s | |
| Yan et al. | Optical transparency and light colour of highly soluble fluorinated polyimides derived from a novel pyridine-containing diamine m, p-3FPAPP and various aromatic dianhydrides | |
| KR102078760B1 (ko) | 폴리(아미드-이미드) 공중합체, 이의 제조 방법 및 상기 폴리(아미드-이미드) 공중합체를 포함하는 무색 투명한 필름 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20250221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250421 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7675457 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |










































