JP7706227B2 - 切断用ブレード及び切断用ブレード製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、半導体材料等の基板を切断してチップ状に個片化するのに用いられる切断用ブレード及び切断用ブレード製造方法に関する。

周知のように、半導体材料等の基板を切断してチップ状に個片化する際に、円形状に形成された切断用ブレードが用いられている。
このような基板を個片化する切断用ブレードとして、例えば、樹脂材料（レジン）からなるボンド相に砥粒を分散、配置したレジンブレード（切断用ブレード）やＣｕ－Ｓｎを主成分とするメタルボンド相に砥粒を分散、配置したメタルブレードが広く使用されている（例えば、特許文献１、２参照。）。

一方、切断用ブレードを安定して回転させるための一形態として、ハブ部材にブレード本体を一体的に形成、保持させたハブ型切断用ブレードが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
また、このようなハブ型切断用ブレードを効率的に製造するために、ハブ部材とブレード本体とを接着剤により接続することにより効率的に製造するための技術が開示されている（例えば、特許文献４参照。）。

特開２００６－０６２００９号公報 特開２０１８－１８７７３６号公報 特開平５－３４５２８１号公報 特開２０１８－１３０７７７号公報

しかしながら、特許文献４に記載のハブ型切断用ブレード（切断用ブレード）は、接着剤の材質等により、ハブ部材とブレード本体の間で硬化する際に収縮して、ブレード本体に歪を生じさせる場合がある。
このようなブレード本体に生じた歪は、例えば、ブレード本体に大きな負荷がかかる切断をする際に、ブレード本体の先端側（外周縁）に大きな振れ等が生じる場合がある。

また、例えば、リードフレーム上に一括して多数の素子を実装してこれらをまとめてモールディングしたＱＦＮ（Quad Flat Non lead package）や、ガラスエポキシ樹脂製の基体に形成されたスルーホールの内周面にＮｉ、Ａｕ、Ｃｕ等のめっきが施された基板を有するＩｒＤＡ（赤外線データ通信協会）規格の光伝送モジュール（以下、ＩｒＤＡという。）等の電子材料部品を切断加工する場合には、上記ブレード本体に生じる歪はできるだけ小さいことが望まれる。

この発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、ブレード本体に生じる歪を抑制して高精度に切断加工することが可能な切断用ブレード及び切断用ブレード製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
（１）この発明の第１態様は、軸線周りに回転して被加工材を切断する切断用ブレードであって、軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成されたボンド相に砥粒が分散、配置され、前記ボンド相の外周面に切れ刃が形成されたブレード本体と、前記軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成された第１ブレード取付面を有し、前記ブレード本体の前記軸線方向における一方側に配置される第１ハブ部材と、前記ブレード本体と前記第１ブレード取付面の間に配置される第１接着樹脂部と、前記軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成された第２ブレード取付面を有し、前記ブレード本体の前記軸線方向における他方側に配置される第２ハブ部材と、前記ブレード本体と前記第２ブレード取付面の間に配置される第２接着樹脂部と、を備え、前記第１ハブ部材は前記ブレード本体と前記第１接着樹脂部により接続され、前記第２ハブ部材は前記ブレード本体と前記第２接着樹脂部により接続されていることを特徴とする。

この発明に係る切断用ブレードによれば、ブレード本体と、円環状に形成された第１ブレード取付面を有しブレード本体の軸線方向における一方側に配置される第１ハブ部材と、ブレード本体と第１ブレード取付面の間に配置される第１接着樹脂部と、円環状に形成された第２ブレード取付面を有しブレード本体の他方側に配置される第２ハブ部材と、ブレード本体と第２ブレード取付面の間に配置される第２接着樹脂部と、を備え、第１ハブ部材はブレード本体と第１接着樹脂部により接続され、第２ハブ部材はブレード本体と第２接着樹脂部により接続されている。すなわち、ブレード本体は、軸線方向における一方側が第１接着樹脂部を介して第１ハブ部材と接続され、他方側が第２接着樹脂部を介して第２ハブ部材と接続されているので、ブレード本体には第１接着樹脂部と第２接着樹脂部による収縮が生じる。
したがって、接着剤が硬化して収縮が生じたとしても、第１ブレード取付面側と第２ブレード取付面側の収縮が互いに打ち消しあう（相殺される）ので、収縮によって生じるブレード本体に生じる歪を小さくすることができる。
その結果、ブレード本体に生じる歪を抑制して高精度に切断加工することができる。
また、高速回転や高い負荷で切断加工する場合であっても、被加工材を高精度に切断することができる。

また、ブレード本体がハブ部材と接着樹脂部を介して接続されているので、ブレード本体がハブ部材の外周縁で急激に屈曲されるのが緩和され、ブレード本体が被加工材と接触した際に、ブレード本体が割れるのが抑制される。

ここで、接着樹脂部とは、ハブ部材とブレード本体の間に塗布又は配置された接着剤が、経時変化、乾燥、化学反応等によって硬化することによりハブ部材とブレード本体とを接着（接続）する部分をいう。
また、接着剤としては、嫌気性接着剤、紫外線により硬化する紫外線硬化性樹脂等が含まれる。また、流動性を有する接着樹脂、シート状に形成されたシート状接着樹脂、常温では流動性がなく温度等物理的条件によって流動性を有し硬化することで接着剤として機能するものを含む。
また、接着樹脂部（接着剤）は、導電性物質等の混合物が分散される等、複数の物質により構成されていてもよい。
また、例えば、嫌気性接着剤が紫外線と反応して硬化する性質を備えていてもよく、複数の性質を備えている場合には、主たる性質に基づいて、当業者が認識している範囲で、嫌気性、紫外線硬化接着剤のいずれに分類してもよい。

（２）上記（１）に記載の切断用ブレードは、前記第１ハブ部材は、前記第２ハブ部材に向かって前記軸線方向に沿って延在するボス部を有し、前記第２ハブ部材には前記軸線に沿って前記ボス部が挿入される穴が形成されていてもよい。

この発明に係る切断用ブレードによれば、第１ハブ部材が、第２ハブ部材に向かって軸線方向に沿って延在するボス部を有し、第２ハブ部材に軸線に沿ってボス部が挿入される穴が形成されているので、第１ハブ部材と第２ハブ部材とを軸線に向かって互いに接近させて、ボス部を穴に挿入することにより、第１ハブ部材と第２ハブ部材とを容易かつ効率的に同軸配置することができる。

（３）上記（１）又は（２）に記載の切断用ブレードは、前記第１ブレード取付面と前記第２ブレード取付面の少なくともいずれか一方は、表面粗さがＲｍａｘ５～５０μｍに形成されていてもよい。

この発明に係る切断用ブレードによれば、第１ブレード取付面と第２ブレード取付面の少なくともいずれか一方が、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成されているので、流動性のある接着剤を塗布した後に硬化させて接着樹脂部を形成する場合に、ブレード取付面に接着樹脂部が安定して定着することができる。また、流動性が低い（塑性変形が可能な）接着樹脂を配置して、硬化させて接着樹脂部を形成する場合においてもブレード取付面に接着樹脂部が安定して定着する。
その結果、ブレード本体とハブ部材とを安定して接着、接続することができる。

（４）この発明の第２態様は、上記（１）～（３）のいずれか一項に記載の切断用ブレードは、前記ブレード本体の前記軸線方向における少なくともいずれか一方の側面は、前記ボンド相の表面から砥粒が突出していてもよい。

この発明に係る切断用ブレードによれば、ブレード本体の軸線方向における少なくともいずれか一方の側面がボンド相の表面から砥粒が突出しているので、接着剤を塗布、硬化させて接着樹脂部を形成する場合に、接着樹脂部がブレード本体に安定して定着することができる。
その結果、ブレード本体とハブ部材とを安定して接着、接続することができる。

（５）この発明の第２態様は、上記（１）～（４）のいずれか一項に記載の切断用ブレードを製造する切断用ブレード製造方法であって、第１ハブ部材、第２ハブ部材を準備するハブ準備工程と、ブレード本体を準備するブレード本体準備工程と、前記第１ブレード取付面に接着剤が塗布された第１ハブ部材及び前記第２ブレード取付面に接着剤が塗布された第２ハブ部材を、前記軸線に沿って前記ブレード本体に接近、当接させて、前記ブレード本体と前記第１ハブ部材及び前記第２ハブ部材とを接続するハブ装着工程と、を備えていることを特徴とする。

この発明に係る切断用ブレード製造方法によれば、ハブ準備工程において第１ハブ部材、第２ハブ部材を準備し、ブレード本体準備工程においてブレード本体を準備し、ハブ装着工程において、第１ブレード取付面に接着剤が塗布された第１ハブ部材、及び第２ブレード取付面に接着剤が塗布された第２ハブ部材を、軸線に沿ってブレード本体に接近、当接させて、ブレード本体と第１ハブ部材及び第２ハブ部材とを接続するので、ブレード本体と、第１ハブ部材及び第２ハブ部材を、効率的に接続することができる。
その結果、ブレード本体に生じる歪を抑制して高精度に切断加工することが可能な切断用ブレードを効率的に製造することができる。

（６）上記（５）に記載の切断用ブレード製造方法は、前記第１ブレード取付面及び前記第２ブレード取付面に嫌気性接着剤を塗布してもよい。

この発明に係る切断用ブレード製造方法によれば、第１ブレード取付面及び第２ブレード取付面に嫌気性接着剤を塗布（配置）するので、ブレード本体と第１ブレード取付面及び第２ブレード取付面を密着させることで、嫌気性接着剤が硬化する。
その結果、ブレード本体と、第１ハブ部材及び第２ハブ部材を効率的に接続することができる。

この発明に係る切断用ブレードによれば、ブレード本体に生じる歪を抑制して高精度に切断加工することができる。
この発明に係る切断用ブレード製造方法によれば、ブレード本体に生じる歪を抑制して高精度に切断加工することが可能な切断用ブレードを効率的に製造することができる。

本発明の第１実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する斜視図である。 第１実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図である。 第１実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する軸線を含む縦断面図である。 第１実施形態に係るブレード本体の概略構成を説明する軸線に沿って見た概略構成図である。 第１実施形態に係るブレード本体の概略構成を説明する図であり、図４において矢視Ｖ－Ｖで示す断面図である。 本発明の第１実施形態に係る切断用ブレード製造方法の概略を説明するフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図である。 第２実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する軸線を含む縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図である。 第３実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する軸線を含む縦断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、図１～図５を参照し、本発明の第１実施形態に係る切断用ブレードについて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する斜視図であり、図２は、接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図であり、図３は、軸線を含む縦断面図である。また、図４は、ブレード本体の概略構成を説明する軸線に沿って見た図であり、図５は、図４において矢視Ｖ－Ｖで示す断面図である。

図１～５において、符号１００は切断用ブレードを、符号１０はブレード本体を、符号１１０は第１ハブ部材を、符号１１２は第１ブレード取付面を、符号１１８は第１接着樹脂部を、符号１２０は第２ハブ部材を、符号１２２は第２ブレード取付面を、符号１２８は第２接着樹脂部を示している。

切断用ブレード１００は、図１～図３に示すように、例えば、ブレード本体１０と、第１ハブ部材１１０と、ブレード本体１０と第１ハブ部材１１０の間に配置される第１接着樹脂部１１８と、第２ハブ部材１２０と、ブレード本体１０と第２ハブ部材１２０の間に配置される第２接着樹脂部１２８と、を備えている。
また、ブレード本体１０と第１ハブ部材１１０は、第１接着樹脂部１１８により接続され、ブレード本体１０と第２ハブ部材１２０は第２接着樹脂部１２８により接続されている。

そして、切断用ブレード１００は、ウェーハ（半導体材料等の基板）を切断してＩＣチップ等に個片化することが可能とされている。
具体的には、切断用ブレード１００は、例えば、半導体デバイス（電子材料部品）に用いられる例えばガラス、セラミックス、石英等の脆性材料（硬脆材料）等の被加工材の精密切断加工（切断加工）に使用される。

また、切断用ブレード１００は、特に図示しないが、そのブレード本体１０が第１ハブ部材１１０を介して切断装置の主軸に取り付けられ、ブレード本体１０を軸線（中心軸）Ｏの回りに回転させながら、軸線Ｏに垂直な方向（例えば、上下方向）に移動させて、被加工材（不図示）を切断する。

ここで、本明細書においては、ブレード本体１０の軸線Ｏ方向に沿う方向を幅方向といい、軸線Ｏに直交する方向を径方向といい、軸線Ｏの回りに周回する方向を周方向という場合がある。
また、図１～図５においては説明の便宜のため、ブレード本体１０の厚さが実際より厚く示されている。

また、ブレード本体１０の径方向の中央部（軸線Ｏ）には、軸線Ｏを中心とし、ブレード本体１０を幅方向に貫通する円形状の取付孔１３が形成されている。すなわち、ブレード本体１０は具体的には円環板状をなしている。
ここで、本明細書でいう「円形板状をなすブレード本体１０」には、円環板状であることも含まれる趣旨である。また、明細書中に「～」で示す数値範囲は、下限値及び上限値を含む（すなわち、以上、及び、以下を示す）ものとする。

ブレード本体１０は、図２～図５に示すように、円板状（円環状）に形成されている。
また、ブレード本体１０の内周側には、例えば、軸線Ｏ１と同軸に直径４２.００ｍｍの円形穴１３が形成されている。
切断用ブレード１００の寸法については任意に設定することが可能であるが、この実施形態において、例えば、外径φ５５．０５ｍｍ、内径（取付孔の直径）φ４０ｍｍ、厚さｔ２０μｍ（１０～４０μｍに設定されている。

また、ブレード本体１０は、例えば、電鋳ニッケル（Ｎｉ）ボンド相（例えば、分散ニッケル（Ｎｉ）めっき層、（ニッケル（Ｎｉ）ボンド相）、電鋳メタル層）１５と、電鋳ニッケル（Ｎｉ）ボンド相１５に分散、配置されたダイヤモンド超砥粒（砥粒）１６とを備えている。また、ブレード本体１０は、外周面（外周部）１１に切れ刃１１Ａが形成されている。また、必要に応じてフィラーを備えていてもよい。

電鋳ニッケル（Ｎｉ）ボンド相１５は、ニッケル（Ｎｉ）又はニッケル（Ｎｉ）を主成分とする合金をめっきすることにより形成されている。
電鋳ニッケル（Ｎｉ）ボンド相１５を構成するニッケルを主成分とする合金としては、例えば、ニッケル－リン（Ｎｉ－Ｐ）、ニッケル－コバルト（Ｎｉ－Ｃｏ）、ニッケル－ボロン（Ｎｉ－Ｂ）を適用することが好適である。

また、ダイヤモンド超砥粒１６は、例えば、３～１０μｍ（平均粒径５μｍ）、集中度は５０～１２５のダイヤモンドによって構成されている。
また、ダイヤモンド超砥粒１６は、例えば、ブレード本体１０の軸線Ｏ方向における両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）において、電鋳ニッケル（Ｎｉ）ボンド相１５の表面から約２μｍ程度露出している。

第１ハブ部材１１０は、図１～図３に示すように、例えば、ブレード本体１０の軸線Ｏ方向における一方側Ａに配置されている。
第１ハブ部材１１０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第１ハブ部材１１０は、ブレード本体１０と対向する第１ブレード取付面１１２と、第１ブレード取付面１１２から他方側Ｂに向かって伸びる円筒状ボス部（ボス部）１１３と、第１ブレード取付面１１２から一方側Ａに向かって伸び一方側Ａに向かうにしたがって縮径される傾斜部１１４と、傾斜部１１４の一方側Ａに接続され一方側Ａに向かうにしたがって拡径される駆動源取付部１１５とを備えている。

第１ブレード取付面１１２は、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、外形が円形に形成されていて、内周側には軸線Ｏを中心とする円筒状ボス部（ボス部）１１３が配置されている。すなわち、第１ブレード取付面１１２は、円環状に形成されている。

また、第１ブレード取付面１１２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。具体的には、第１ブレード取付面１１２の外周部から外方に向かって、ブレード本体１０の外周縁部が切れ刃１１Ａとして突出するように形成されている。

また、第１ブレード取付面１１２の表面粗さについては任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、例えば、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９８２）に形成されている。
第１ブレード取付面１１２の表面粗さを、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成するために、例えば、サンドブラストやショットブラスト等が施されている。

円筒状ボス部（ボス部）１１３は、例えば、第１ブレード取付面１１２の内周側に軸線Ｏを中心に配置されて、軸線Ｏと同軸の円筒形状に形成されている。
また、円筒状ボス部（ボス部）１１３は、軸線Ｏに沿って見たときに、内周側に軸線Ｏを中心とする円形穴１１０Ｈが形成されている。
円形穴１１０Ｈは、例えば、軸線Ｏに沿って第１ハブ部材１１０の一方側Ａから他方側Ｂまで貫通して形成されている。
円筒状ボス部（ボス部）１１３の外径は任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、ブレード本体１０の円形穴１３、及び後述する第２ハブ部材１２０の円形穴１２０Ｈに嵌挿可能に形成されている。

傾斜部１１４は、図１～図３に示すように、例えば、第１ブレード取付面１１２から軸線Ｏに沿って他方側Ｂに向かって伸び、一方側Ａに向かうにしたがって縮径される略接頭円錐形状に形成されている。

駆動源取付部１１５は、図１～図３に示すように、例えば、傾斜部１１４の一方側Ａに接続され一方側Ａに向かうにしたがって拡径される傾斜部１１４とは逆向きの略接頭円錐形状に形成されている。
そして、円形穴１１０Ｈに、切断装置の主軸を挿入して取り付けることにより、切断装置から切断用ブレード１００に回転が伝達されるように構成されている。

第１接着樹脂部１１８は、図３に示すように、ブレード本体１０と第１ブレード取付面１１２の間に配置され、ブレード本体１０と第１ハブ部材１１０とを接続している。
第１接着樹脂部１１８については任意に設定することが可能であるが、例えば、硬化する際の収縮率が小さいことが好適である。

第１接着樹脂部１１８は、この実施形態において、例えば、嫌気性接着剤が硬化することにより形成されている。
なお、嫌気性接着剤に代えて、紫外線硬化接着剤や、エポキシ樹脂やシアノアクリレート樹脂を主成分とする接着剤が硬化することにより形成されてもよい。
なお、エポキシ樹脂やシアノアクリレート樹脂に代えて、アクリル樹脂系接着剤等によって第１接着樹脂部１１８を形成してもよい。

また、第１接着樹脂部１１８は、外径、厚さ（例えば、４０μｍ～１００μｍ）、弾性係数、保持力（接着力）等が、例えば、ブレード本体１０の平面度（軸線Ｏ１に対する直角度）を保持可能とされるとともに切断用ブレード１００が被加工材を切断する際の切断トルクによるねじり変形でブレード本体１０が破損しない設定とされていることが好適である。
また、例えば、第１ハブ部材１１０とブレード本体１０との間にタッチセンサとして機能する程度の導電性を有していることが好適であるが、接着樹脂部１１８が導電性を有するかどうかは任意に設定することが可能である。

第２ハブ部材１２０は、図２、図３に示すように、例えば、外形が円形に形成され、内周側には軸線Ｏを中心とする円形穴１２０Ｈが形成されている。
すなわち、第２ハブ部材１２０は、例えば、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、円環状に形成されたリング状平板とされている。
第２ハブ部材１２０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第２ブレード取付面１２２は、第２ハブ部材１２０の一方側Ａの面に形成されている。
また、第２ブレード取付面１２２は、軸線Ｏに沿って見たときに、内周側に軸線Ｏを中心とする円形穴１２０Ｈが形成された円環状に形成されている。

また、第２ブレード取付面１２２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。具体的には、第２ブレード取付面１２２の外周部から外方に向かって、ブレード本体１０の外周縁部が切れ刃１１Ａとして突出するように形成されている。

また、第２ブレード取付面１２２の表面粗さについては任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、例えば、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９８２）に形成されている。
第２ブレード取付面１２２の表面粗さを、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成するために、例えば、サンドブラストやショットブラスト等が施されている。

円形穴１２０Ｈは、例えば、軸線Ｏに沿って見たときに、ブレード本体１０の円形穴１３と、同軸かつ略同径に形成され、第２ハブ部材１２０を厚さ方向に一方側Ａから他方側Ｂに貫通している。
また、円形穴１２０Ｈには、図３に示すように、第１ハブ部材１１０の円筒状ボス部（ボス部）１１３が嵌挿可能とされている。

第２接着樹脂部１２８は、図３に示すように、ブレード本体１０と第２ブレード取付面１２２の間に配置され、ブレード本体１０と第２ハブ部材１２０とを接続している。
第２接着樹脂部１２８は、この実施形態において、例えば、嫌気性接着剤が硬化することにより形成されている。
第２接着樹脂部１２８については任意に設定することが可能であるが、例えば、硬化する際の収縮率が小さいことが好適である。
また、第１接着樹脂部１１８と同じ材質であることが好適である。
その他は、第１接着樹脂部１１８と同様であるので、説明を省略する。

次に、図６を参照して、本発明の第１実施形態に係る切断用ブレード製造工程の概略について説明する。
図６は、第１実施形態に係る切断用ブレード製造工程の概略を説明するフローチャートである。切断用ブレード製造工程は、図６に示すように、例えば、ハブ部材準備工程（Ｓ１０１）と、ブレード本体準備工程（Ｓ１０２）と、ブレード本体装着工程（Ｓ１０３）と、ダイサードレス工程（Ｓ１０４）と、を備えている。
そして、ハブ部材準備工程（Ｓ１０１）、ブレード本体準備工程（Ｓ１０２）、ブレード本体装着工程（Ｓ１０３）、ダイサードレス工程（Ｓ１０４）を経ることにより、切断用ブレード１００が完成する。

（１）ハブ部材準備工程（Ｓ１０１）
まず、第１ハブ部材１１０、第２ハブ部材１２０を準備する。
ハブ部材準備工程は、例えば、以下に示す（１－１）～（１－２）に酔うに行う。

（１－１）第１ハブ部材１１０、第２ハブ部材１２０は、例えば、周知の機械加工装置を用いて、アルミニウム合金からなる丸棒を軸線回りに回転させながら切削加工するとともに、個々のハブ部材に切断することにより形成する。

（１－２）ブレード取付面１１２、１２２をサンドブラストやショットブラストによって表面処理して凹凸を形成する。
サンドブラストやショットブラストによって表面処理する場合には、例えば、♯１２０（約９０～１０８μｍ）のアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を用いる。
ブレード取付面１１、ブレード取付面１２２に表面処理を施して凹凸を形成する場合には、例えば、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍのとすることが、第１ハブ部材１１０、第２ハブ部材１２０に接着剤を安定して定着させるために好適である。なお、ブレード取付面１１、ブレード取付面１２２を形成するかどうかは任意に設定することができる。

なお、ブレード取付面１１２、１２２に凹凸を形成する場合の処理方法は任意に設定することが可能である。
また、処理する場合における表面粗さの範囲については任意に設定することができる。

（２）ブレード本体形成工程（電鋳ニッケル（Ｎｉ）ブレード本体形成工程）（Ｓ１０２）
ブレード本体（電鋳ニッケル（Ｎｉ）ブレード本体）は、以下に示す（２－１）～（２－５）を行う。

（２-１）ＳＵＳ台金（ステンレス鋼製台金）を準備
まず、例えば、ＳＵＳ台金（ステンレス鋼製台金）を準備する。
ＳＵＳ台金は、鏡面処理されていることが好適である。また、ＳＵＳ台金は、ブレード本体１０の形状に合わせてニッケルめっきが不要とされる部分にマスキングを施すことが好適である。

（２-２）分散めっき
次に、ダイヤモンド超砥粒１６を分散させたニッケルめっき液を分散めっき装置（不図示）に貯留して、ニッケルめっき液にＳＵＳ台金を浸漬する。
ニッケルをアノードとして、ニッケルめっき液を撹拌しながら、電解めっき法によりＳＵＳ台金にニッケルめっきを成長させる。その結果、ブレード本体を構成するブレード本体原板（分散ニッケルめっき層（ダイヤモンド超砥粒１６が分散されたニッケル層））を形成させる。
なお、ボンド相１５にフィラーを分散配置させる場合は、このめっき液に分散させる。
なお、電解めっき法に代えて、無電解めっき法によりめっき層を形成してもよい。

（２－３）ブレード本体原板をエッチング処理程
次いで、ブレード本体原板をエッチング処理することにより、電鋳ニッケル（Ｎｉ）（ボンド相）１５の両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）表面からダイヤモンド超砥粒１６を露出させて目立てをする。
なお、電鋳ニッケル（Ｎｉ）（ボンド相）１５の両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）表面からダイヤモンド超砥粒１６を露出させるかどうかは任意に設定することができる。

（２－４）内径加工
（２－５）外径加工
（２－４）内径加工、（２－５）外径加工は、周知の機械加工を用いて実施する。
また、（２－５）外径加工については、ブレード本体装着工程の後に実施してもよい。
上記（２－１）～（２－５）を実施することにより、ブレード本体が完成する。
なお、上記（２－１）～（２－５）は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。

（３）ブレード本体装着工程（Ｓ１０３）
ブレード本体１０をハブ部材１１０、１２０に装着する。
ブレード本体１０のハブ部材１１０、１２０との装着は、例えば、以下（３－１）～（３－２）により行う。

（３－１）接着剤塗布
次いで、第１、第２ハブ部材１１０の第１ブレード取付面１１２、第２ハブ部材１２０の第２ブレード取付面１２２に、第１接着樹脂部１１８、第２接着樹脂部１２８を形成する接着剤を塗布する。
ハブ部材１１０、１２０のブレード取付面１１２、１２２に第１接着樹脂部１１８をなす接着剤を塗布する際には、例えば、ドクターブレードやスピンコートにより均一な厚さに塗布することが好適である。
なお、接着剤の塗布については、ドクターブレードやスピンコートに限定されることなく、接着剤の物性（例えば、粘度等）に応じて周知の種々の塗布手段（例えば、スプレーノズル等）を適用することが可能である。
また、第１接着樹脂部１１８、第２接着樹脂部１２８を形成する接着剤については任意に設定することが可能であるが、同じ材質の嫌気性接着を用いることが好適である。

（３－２）ブレード本体とハブ部材の接着
次に、ブレード本体と第１ハブ部材、第２ハブ部材を接着する。
第１ハブ部材１１０、第２ハブ部材１２０にブレード本体１０を装着（接着）する際には、例えば、第１ブレード取付面１１２及び円柱状ボス部１１３を上側に向けて第１ハブ部材１１０を平坦な定盤上に配置する。
そして、第１ハブ部材１１０の軸線Ｏ１とブレード本体１０の軸線Ｏを合わせながら、具体的には第１ハブ部材１１０の円柱状ボス１１３をブレード本体１０の円形穴１３に挿入して、ブレード本体１０を第１ブレード取付面１１２に載置、押圧して接着する。
その後、第２取付面１２２を下側に向けた第２ハブ部材１２０を、軸線Ｏに沿って、上記第１ハブ部材１１０と接着したブレード本体１０に載置、押圧して、接着する。
その後、接着剤を硬化させて第１接着樹脂部１１８、第２接着部１２８を形成する。

（４）ダイサードレス工程（Ｓ１０４）
次に、ブレード本体をダイサードレスして目立てする。
ダイサードレス工程におけるブレード本体１０の目立ては、例えば、ダイシングマシンにセットしてドレスボードを切断することにより行う。
ダイサードレスすることにより、ブレード本体１０の外周部１１が目立てされて切れ刃１１Ａが形成される。

第１実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、ブレード本体は、軸線方向における一方側が第１接着樹脂部を介して第１ハブ部材と接続され、他方側が第２接着樹脂部を介して第２ハブ部材と接続されているので、ブレード本体には第１接着樹脂部と第２接着樹脂部による収縮が生じる。
したがって、接着剤が硬化して収縮が生じたとしても、第１ブレード取付面側と第２ブレード取付面側の収縮が互いに打ち消しあうので、収縮によって生じるブレード本体に生じる歪を小さくすることができる。
その結果、切断用ブレードをブレード本体に歪が生じるのを抑制して高精度かつ効率的に製造することができる。
また、高速回転や高い負荷で切断加工する場合であっても、被加工材を高精度に切断することができる。

また、第１実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、第１ハブ部材が、第２ハブ部材に向かって軸線方向に沿って延在するボス部を有し、第２ハブ部材に軸線に沿ってボス部が挿入される穴が形成されているので、第１ハブ部材と第２ハブ部材とを軸線に向かって互いに接近させて、ボス部を穴に挿入することにより、第１ハブ部材と第２ハブ部材とを容易かつ効率的に同軸配置することができる。

また、第１実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、第１ブレード取付面と第２ブレード取付面の少なくともいずれか一方が、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成されているので、流動性のある接着剤を塗布した後に硬化させて接着樹脂部を形成する場合に、ブレード取付面に接着樹脂部が安定して定着することができる。また、流動性が低い（塑性変形が可能な）接着樹脂を配置して、硬化させて接着樹脂部を形成する場合においてもブレード取付面に接着樹脂部が安定して定着する。
その結果、ブレード本体とハブ部材とを安定して接着、接続することができる。

また、第１実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、ブレード本体１０の両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）が電鋳ニッケル（Ｎｉ）相（ボンド相）１５の表面からダイヤモンド超砥粒１６が突出しているので、接着樹脂部１１８、１２８をブレード本体１０に安定して定着させることができる。
その結果、ブレード本体１０と第１、第２ハブ部材１１０、１２０とを安定して接着、接続することができる。

また、第１実施形態に係る切断用ブレード１００によれば、ハブ部材１１０、１２０がアルミニウム合金により形成されているので軽量で高速回転（例えば、３００００ｒｐｍ以上）に対応することができ、被加工材を効率的に切断することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図７、図８を参照し、本発明の第２実施形態に係る切断用ブレードについて説明する。
図７は、第２実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図であり、図８は、軸線を含む縦断面図である。
図７、図８において、符号２００は切断用ブレードを、符号１０はブレード本体を、符号２１０は第１ハブ部材を、符号２１２は第１ブレード取付面を、符号２１８は第１接着樹脂部を、符号２２０は第２ハブ部材を、符号２２２は第２ブレード取付面を、符号２２８は第２接着樹脂部を示している。

切断用ブレード２００は、図７、図８に示すように、例えば、ブレード本体１０と、第１ハブ部材２１０と、ブレード本体１０と第１ハブ部材２１０の間に配置される第１接着樹脂部２１８と、第２ハブ部材２２０と、ブレード本体１０と第２ハブ部材２２０の間に配置される第２接着樹脂部２２８と、を備えている。
また、ブレード本体１０と第１ハブ部材２１０は、第１接着樹脂部２２８により接続され、ブレード本体１０と第２ハブ部材２２０は第２接着樹脂部２１８により接続されている。

第１ハブ部材２１０は、図７、図８に示すように、例えば、ブレード本体１０の軸線Ｏ方向における一方側Ａに配置されている。
第１ハブ部材２１０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第１ハブ部材２１０は、図７、図８に示すように、例えば、外形が円形に形成され、ブレード本体１０と対向する第１ブレード取付面２１２と、第１ブレード取付面２１２から他方側Ｂに向かって伸びる円筒状ボス部（ボス部）２１３と、を備えている。すなわち、第１ハブ部材２１０は、軸線Ｏを中心とする多段円筒形状に形成されている。

第１ブレード取付面２１２は、第１ハブ部材２１０の一方側の面に形成されている。
また、第１ブレード取付面２１２は、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、外形が円形に形成されていて、内周側には軸線Ｏを中心とする円筒状ボス部（ボス部）２１３が配置されている。すなわち、第１ブレード取付面２１２は、円環状に形成されている。

また、第１ブレード取付面２１２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。具体的には、第１ブレード取付面２１２の外周部から外方に向かって、ブレード本体１０の外周縁部が切れ刃１１Ａとして突出するように形成されている。

円筒状ボス部（ボス部）２１３は、例えば、第１ブレード取付面２１２の内周側に軸線Ｏを中心に配置され、軸線Ｏと同軸の円筒形状に形成されている。
また、円筒状ボス部（ボス部）２１３は、軸線Ｏに沿って見たときに、内周側に軸線Ｏを中心とする円形穴２１０Ｈが形成されている。
円形穴２１０Ｈは、例えば、軸線Ｏに沿って第１ハブ部材２１０の一方側Ａから他方側Ｂまで貫通して形成されている。
円筒状ボス部（ボス部）２１３の外径は任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、ブレード本体１０の円形穴１３、及び後述する第２ハブ部材２２０の円形穴２２０Ｈに嵌挿可能に形成されている。
そして、円形穴２１０Ｈに、切断装置の主軸を挿入して取り付けることにより、切断装置から切断用ブレード３００に回転が伝達されるように構成されている。

第１接着樹脂部２１８は、図８に示すように、ブレード本体１０と第１ブレード取付面２１２の間に配置され、ブレード本体１０と第１ハブ部材２１０とを接続している。
第１接着樹脂部２１８については任意に設定することが可能であるが、例えば、硬化する際の収縮率が小さいことが好適である。
また、第１接着樹脂部２１８は、この実施形態において、例えば、嫌気性接着剤が硬化することにより形成されている。
第１接着樹脂部２１８については、第１実施形態の第１接着樹脂部１１８と同様であるので説明を省略する。

第２ハブ部材２２０は、ブレード本体１０と対向する第２ブレード取付面２２２と、第２ブレード取付面２２２から他方側Ｂに向かって伸び他方側Ｂに向かうにしたがって縮径される傾斜部２２４と、傾斜部２２４の他方側Ｂに接続され他方側Ｂに向かうにしたがって拡径される駆動源取付部２２５とを備えている。

第２ハブ部材２２０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第２ブレード取付面２２２は、第２ハブ部材２２０の他方側Ｂの面に形成されている。
また、第２ブレード取付面２２２は、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、外形が円形に形成されていて、内周側には軸線Ｏを中心とする円形穴２２０Ｈが形成されている。すなわち、第２ブレード取付面２２２は、円環状に形成されている。

また、第２ブレード取付面２２２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。具体的には、第２ブレード取付面２２２の外周部から外方に向かって、ブレード本体１０の外周縁部が切れ刃１１Ａとして突出するように形成されている。

また、第２ブレード取付面２２２の表面粗さについては任意に設定することが可能であるが、この実施形態では、例えば、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９８２）に形成されている。
第２ブレード取付面２２２の表面粗さを、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成するために、例えば、サンドブラストやショットブラスト等が施されている。

第２接着樹脂部２２８は、図８に示すように、ブレード本体１０と第２ブレード取付面２２２の間に配置され、ブレード本体１０と第２ハブ部材２２０とを接続している。
第２接着樹脂部１２８は、この実施形態において、例えば、嫌気性接着剤が硬化することにより形成されている。
第２接着樹脂部２２８については、第１実施形態の第２接着樹脂部１２と同様であるので説明を省略する。

＜第３実施形態＞
以下、図９、図１０を参照し、本発明の第３実施形態に係る切断用ブレードについて説明する。
図９は、第３実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する接着樹脂部を除いた分解した状態を示す斜視図であり、図１０は、軸線を含む縦断面図である。
図９、図１０において、符号３００は切断用ブレードを、符号１０はブレード本体を、符号３１０は第１ハブ部材を、符号３１２は第１ブレード取付面を、符号３１８は第１接着樹脂部を、符号３２０は第２ハブ部材を、符号３２２は第２ブレード取付面を、符号３２８は第２接着樹脂部を示している。

切断用ブレード３００は、図９、図１０に示すように、例えば、ブレード本体１０と、第１ハブ部材３１０と、第１接着樹脂部３１８と、第２ハブ部材３２０と、第２接着樹脂部３２８と、を備えている。
また、ブレード本体１０と第１ハブ部材３１０は、第１接着樹脂部３１８により接続され、ブレード本体１０と第２ハブ部材３２０は第２接着樹脂部３２８により接続されている。

第１ハブ部材３１０は、図９、図１０に示すように、例えば、ブレード本体１０の軸線Ｏ方向における一方側Ａに配置されている。
第１ハブ部材３１０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第１ハブ部材３１０は、ブレード本体１０と対向する第１ブレード取付面３１２と、第１ブレード取付面３１２から一方側Ａに向かって伸び一方側Ａに向かうにしたがって縮径される傾斜部３１４と、傾斜部３１４の一方側Ａに接続され一方側Ａに向かうにしたがって拡径される駆動源取付部３１５とを備えている。

第１ブレード取付面３１２は、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、外形が円形に形成されていて、内周側には軸線Ｏを中心とし第１ハブ部材３１０の一方側Ａから他方側Ｂまで貫通する円形穴３１０が形成されている。すなわち、第１ブレード取付面１１２は、円環状に形成されている。
また、第１ブレード取付面３１２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。

第１接着樹脂部３１８は、図１０に示すように、ブレード本体１０と第１ブレード取付面３１２の間に配置され、ブレード本体１０と第１ハブ部材３１０とを接続している。
第１接着樹脂部３１８については、第１接着樹脂部１１８と同様であるので説明を省略する。

第２ハブ部材３２０は、図９、図１０に示すように、例えば、外形が円形に形成され、内周側には軸線Ｏを中心とする円形穴３２０Ｈが形成されている。
すなわち、第２ハブ部材３２０は、例えば、軸線Ｏ方向に沿って見たときに、円環状に形成されたリング状平板とされている。
第２ハブ部材３２０を形成する材料については任意に設定することが可能であるが、この実施形態においては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）合金により形成されている。

第２ブレード取付面３２２は、第２ハブ部材３２０の一方側Ａの面に形成されている。
また、第２ブレード取付面３２２は、軸線Ｏに沿って見たときに、内周側に軸線Ｏを中心とする円形穴３２０Ｈが形成された円環状に形成されている。
また、第２ブレード取付面３２２は、外径がブレード本体１０よりも小径に形成されている。
円形穴３２０Ｈは、例えば、軸線Ｏに沿って見たときに、ブレード本体１０の円形穴１３と、同軸かつ略同径に形成され、第２ハブ部材３２０を厚さ方向に一方側Ａから他方側Ｂに貫通している。

第２接着樹脂部２２８は、図３に示すように、ブレード本体１０と第２ブレード取付面３２２の間に配置され、ブレード本体１０と第２ハブ部材３２０とを接続している。
第２接着樹脂部３２８については、第２接着樹脂部１２８と同様であるので、説明を省略する。

なお、この実施形態においては、第１ハブ部材３１０、及び第２ハブ部材３２０が、ボス部を備えていないので、第１ボス部３１０、第２ボス部３２０を、ブレード本体１０の軸線Ｏと同軸に装着する際に治具等を用いることが好適である。

第３実施形態に係る切断用ブレード３００によれば、第１ハブ部材３１０、第２ハブ部材３２０がボス部を有さずに軽量に形成されているので、ブレード本体１０を容易に高速回転させることができる。
また、構造が簡単であるので、製造コストを低減することができる。

なお、上記実施形態において記載した技術的事項については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態においては、切断用ブレード１００、２００、３００が、第１ハブ部材と、第２ハブ部材と、を備えている場合について説明したが、第１ハブ部材、第２ハブ部材のいずれか一方、又は第１ハブ部材及び第２ハブ部材とともに用いられる他のハブ部材を備えた構成とされてもよい。

また、上記実施形態においては、第１ハブ部材１１０、２１０、３１０、第２ハブ部材１２０、２２０、３２０が、アルミニウム合金で形成されている場合について説明したが、第１ハブ部材１１０、２１０、３１０、第２ハブ部材１２０、２２０、３２０を形成する材料は任意に設定してもよい。例えば、アルミニウム合金に代えて純アルミニウム、チタン合金、純チタン（Ｔｉ）、マグネシウム合金等の他の金属材料により形成してもよい。
また、第１ハブ部材１１０、２１０、３１０、第２ハブ部材１２０、２２０、３２０を、ポリカーボネードをはじめとするエンジニアリングプラスチック、繊維強化プラスチック、アクリル樹脂等の汎用プラスチック等、実用可能な種々の樹脂材料によって形成してもよい。

また、上記実施形態においては、第１接着樹脂部、第２接着樹脂部が嫌気性接着剤により形成されている場合について説明したが、接着剤の種類については任意に設定することができる。例えば、紫外線硬化樹脂やエポキシ樹脂、シアノアクリレート樹脂を主成分とする接着剤が硬化して形成される接着樹脂を用いてもよい。

また、上記実施形態においては、第１ブレード取付面、第２ブレード取付面が、表面粗さＲｍａｘ５以上５０μｍ以下に形成されている場合について説明したが、第１ブレード取付面、第２ブレード取付面の表面粗さについては任意に設定することが可能であり、例えば、第１ハブ部材、第２ハブ部材のいずれか一方又は双方を、表面粗さＲｍａｘ５未満、５０μｍより大きく形成してもよい。

また、上記実施形態においては、例えば、ブレード本体１０の両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）において、ダイヤモンド超砥粒（砥粒）１６がボンド相１５～突出している場合について説明したが、ダイヤモンド超砥粒（砥粒）１６をボンド相１５から突出させるかどうか、突出させる場合の突出量は任意に設定することが可能である。例えば、ブレード本体１０の一方の側面１２だけ突出させてもいいし、両側の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）において突出させない構成としてもよい。

また、上記実施形態においては、ブレード本体１０がニッケルめっきからなるボンド相１５にダイヤモンド超砥粒１６が分散、配置された電鋳ブレードである場合について説明したが、例えば、Ｎｉ－Ｐめっき、Ｎｉ－ＣｏめっきやＮｉ－Ｂめっき、銅（Ｃｕ）や銅合金（例えば、Ｃｕ－Ｓｎ）をはじめとする適用可能な種々の金属化合物に砥粒が分散された電鋳ブレードや超硬合金により形成された電鋳ブレード、フェノール樹脂等からなるレジンブレード、ガラス質（無機材料）を焼成して形成された多孔質のビトリファイドブレード等、種々のブレード本体を用いてもよい。

例えば、電鋳ニッケル（Ｎｉ）に代えて、レジン（樹脂）によりボンド相１５を形成する場合は、例えば、以下に示すような手順で形成する。
（１）まず、例えば、材料となる粉末の混合粉を、コールドプレスしてレジンブレード原板を成形する。
材料となる粉末の混合粉は、レジンボンド相の原料となる粉末と、ダイヤモンド超砥粒（砥粒）１６と、を所定の比率で配合して、均一になるまで混合して作成する。材料粉末の混合には、例えば、ボールミルを用いる。なお、ボールミルに代えて、適用可能な周知の混合装置を用いてもよい。
そして、この混合粉を金型（不図示）に充填して、金型内でコールドプレスして、円板状のレジンブレード原板を成形する。また、必要に応じてフィラーを混合してもよい。

（２）次に、レジンブレード原板をホットプレスして焼結する。
レジンブレード原板のホットプレスは、例えば、熱板２００℃、加熱時間３０分、圧力１０ＭＰａである。ここで、ホットプレスとは、例えば、樹脂素材粉末が流動可能な程度の温度で加圧することをいう。

（３）その後、ホットプレス後のレジンブレード原板の内周部および外周部をそれぞれ所定の径寸法に研削加工することで、ブレード本体（レジンブレード）が形成（製造）される。

また、電鋳ニッケル（Ｎｉ）に代えて、メタルボンド相によりボンド相１５を形成する場合は、例えば、以下に示すような手順で形成する。
（１）まず、メタルボンド相を構成する材料粉末と、砥粒と、を所定の比率で配合して、均一になるまで混合することにより作成する。また、必要に応じてフィラーを混合してもよい。
材料粉末の混合には、例えば、ボールミルを用いる。なお、ボールミルに代えて、適用可能な周知の混合装置を用いてもよい。
（２）そして、この混合粉を金型（不図示）に充填して、圧粉成形品を成形する。
（３）次に、この圧粉成形品を焼結炉に投入して、例えば、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気において、８００℃で約１時間保持してメタルブレード原板を形成する。

また、電鋳ニッケル（Ｎｉ）に代えて、ビトリファイドボンド相によりボンド相を形成する場合は、例えば、以下に示すような手順で形成する。
（１）まず、ビトリファイドボンド相をなす材料粉末と砥粒とを混合して材料粉末を形成する。また、必要に応じてフィラーを混合してもよい。材料粉末の混合には、例えば、ボールミルを用いる。なお、ボールミルに代えて、適用可能な周知の混合装置を用いてもよい。
（２）次に、この材料粉末を金型にセットして、ビトリファイドブレード原板を成形する。
（３）次いで、このビトリファイドブレード原板を焼結（例えば、焼結炉に入れて加熱）して、３次元架橋構造とされた多孔質体のビトリファイドブレード原板（切断用ブレード原板）を形成する。

また、図６に示したフローチャートは一例を示すものであり、適宜変更（省略、追加）してもよい。

本発明に係る切断用ブレード及び切断用ブレード製造方法によれば、歪が小さい高精度な切断用ブレードを効率的に製造することができるので産業上利用可能である。

１０ ブレード本体
１５ 電鋳ニッケルボンド相（ボンド相）
１６ ダイヤモンド超砥粒（砥粒）
１００、２００、３００ 切断用ブレード
１１０、２２０、３１０ 第１ハブ部材
１１２、２２２、３１２ 第１ブレード取付面
１１３、２２３ 円筒状ボス部（ボス部）
１１８、２２８、３１８ 第１接着樹脂部（接着剤）
１２０、２１０、３２０ 第２ハブ部材
１２２、２１２、３２２ 第２ブレード取付面
１２８、２１８、３２８ 第２接着樹脂部（接着剤）

Claims (6)

1. 軸線周りに回転して被加工材を切断する切断用ブレードであって、
   軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成されたボンド相に砥粒が分散、配置され、前記ボンド相の外周面に切れ刃が形成されたブレード本体と、
   前記軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成された第１ブレード取付面を有し、前記ブレード本体の前記軸線方向における一方側に配置される第１ハブ部材と、
   前記ブレード本体と前記第１ブレード取付面の間に配置される第１接着樹脂部と、
   前記軸線を中心とする円環状に形成され、内周側に前記軸線を中心とする円形穴が形成された第２ブレード取付面を有し、前記ブレード本体の前記軸線方向における他方側に配置される第２ハブ部材と、
   前記ブレード本体と前記第２ブレード取付面の間に配置される第２接着樹脂部と、
   を備え、
   前記第１ハブ部材は前記ブレード本体と前記第１接着樹脂部により接着され、前記第２ハブ部材は前記ブレード本体と前記第２接着樹脂部により接着されており、
   前記第１接着樹脂部と前記第２接着樹脂部とが、前記ブレード本体について互いに面対称に塗布されている
   ことを特徴とする切断用ブレード。
2. 請求項１に記載の切断用ブレードであって、
   前記第１ハブ部材は、前記第２ハブ部材に向かって前記軸線方向に沿って延在するボス部を有し、前記第２ハブ部材には前記軸線に沿って前記ボス部が挿入される穴が形成されている
   ことを特徴とする切断用ブレード。
3. 請求項１又は２項に記載の切断用ブレードであって、
   前記第１ブレード取付面と前記第２ブレード取付面の少なくともいずれか一方は、表面粗さＲｍａｘ５～５０μｍに形成されている
   ことを特徴とする切断用ブレード。
4. 請求項１～３のいずれか１項に記載の切断用ブレードであって、
   前記ブレード本体の前記軸線方向における少なくともいずれか一方の側面は、前記ボンド相の表面から砥粒が突出していることを特徴とする切断用ブレード。
5. 請求項１～４のいずれか一項に記載の切断用ブレードを製造する切断用ブレード製造方法であって、
   第１ハブ部材、第２ハブ部材を準備するハブ準備工程と、
   ブレード本体を準備するブレード本体準備工程と、
   前記第１ブレード取付面に接着剤が塗布された第１ハブ部材及び前記第２ブレード取付面に接着剤が塗布された第２ハブ部材を、前記軸線に沿って前記ブレード本体に接近、当接させて、前記ブレード本体と前記第１ハブ部材及び前記第２ハブ部材とを接着するハブ装着工程と、
   を備える
   ことを特徴とする切断用ブレード製造方法。
6. 請求項５に記載の切断用ブレード製造方法であって、
   前記第１ブレード取付面及び前記第２ブレード取付面に嫌気性接着剤を塗布すること
   を特徴とする切断用ブレード製造方法。

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