JP7777209B2 - 波形を生成する装置 - Google Patents

波形を生成する装置

Info

Publication number
JP7777209B2
JP7777209B2 JP2024215046A JP2024215046A JP7777209B2 JP 7777209 B2 JP7777209 B2 JP 7777209B2 JP 2024215046 A JP2024215046 A JP 2024215046A JP 2024215046 A JP2024215046 A JP 2024215046A JP 7777209 B2 JP7777209 B2 JP 7777209B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
node
switch
coupled
voltage
inductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2024215046A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2025026628A (ja
Inventor
ミン グエン ヒエン
バン ジル ギデオン
Original Assignee
エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド filed Critical エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド
Publication of JP2025026628A publication Critical patent/JP2025026628A/ja
Priority to JP2025195401A priority Critical patent/JP2026012550A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7777209B2 publication Critical patent/JP7777209B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current 
    • G05F1/46Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC
    • G05F1/56Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC using semiconductor devices in series with the load as final control devices
    • G05F1/561Voltage to current converters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32128Radio frequency generated discharge using particular waveforms, e.g. polarised waves
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0418Apparatus for fluid treatment for etching
    • H10P72/0421Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/327Arrangements for generating the plasma

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

(米国特許法第119条のもとでの優先権の主張)
本特許出願は、2019年7月12日に出願された“A SINGLE CONTROLLED SWITCH, SINGLE SUPPLY EV SOURCE WITH ION CURRENT COMPENSATION”と題する仮出願第62/873,680号に対する優先権を主張し、仮出願第62/873,680号は、本明細書の譲受人に譲渡され、参照によって本明細書に明示的に援用される。
(背景)
(分野)
本発明は、概して給電装置に関連し、より具体的には、プラズマ処理のために電圧を印加するための給電装置に関連する。
(背景)
多くのタイプの半導体が、プラズマベースのエッチング技術を使用して作製される。エッチングされるものが導体である場合、基板導体の表面にわたって実質的に均一な負電圧を生み出すために、接地に対して負である電圧が、導電性基板に印加され得、基板導体は、正に帯電したイオンを導体に引き寄せ、結果として、導体に衝突する正イオンは、実質的に同じエネルギーを有する。
しかしながら、基板が誘電体である場合、変動しない電圧は、基板の表面にわたって電圧をかけることに対して効果がない。しかし、交流(AC)電圧(例えば、高周波数ACまたは無線周波数(RF))は、AC電界が基板の表面上に電圧を誘導するように、導電性プレート(またはチャック)に印加され得る。ACサイクルの正のピーク中、基板は、電子を引き寄せ、電子は、正イオンの質量に比べて軽く、従って、多くの電子が、サイクルの正のピーク中に基板の表面に引き寄せられる。結果として、基板の表面は、負に帯電し、ACサイクルの残りの間、負に帯電した表面にイオンが引き寄せられることを引き起こす。そして、イオンが基板の表面に衝突すると、衝突は、基板の表面から材料を取り除き、エッチングを実現する。
多くの例では、狭いイオンエネルギー分布を有することが望ましいが、正弦波の波形を基板に印加することは、イオンエネルギーの広い分布を誘導し、所望のエッチングプロファイルを遂行するプラズマ処理の能力を制限する。狭いイオンエネルギー分布を達成するための公知の技術は、費用がかかり、非効率的であり、制御が難しく、プラズマ密度に悪影響を及ぼし得る。結果として、これらの公知の技術は、商業的に取り入れられてこなかった。従って、現在の技術の欠点に対処し他の新規かつ革新的な特徴を提供するシステムおよび方法が、必要とされる。
(概要)
本明細書に開示されるいくつかの実装形態のある態様は、制御する手段として、1つの可変電圧供給のみを必要とする共振回路において単一制御型スイッチと共にスイッチング周波数を利用することによって上述のニーズに対処し、劇的に単純化された回路が所望の狭いエネルギー分布を提供することを可能にする。
別の態様は、出力ノードと、リターンノードと、スイッチと、第一のインダクタと、第二のインダクタと、電圧源とを備えた給電装置として特徴付けられ得る。第一のインダクタは、スイッチの第一のノードと出力ノードとの間に結合され、第二のインダクタの第一のノードは、出力ノードまたはスイッチの第一のノードのうちの一方に結合されている。電圧源は、スイッチの第二のノードと第二のインダクタの第二のノードとの間に結合され、リターンノードとスイッチの第二のノードおよび第二のインダクタの第二のノードのうちの一方との間で、接続が、なされている。制御装置は、スイッチを通した電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたってスイッチを閉鎖することを繰り返し行うことによって出力ノードとリターンノードとの間での周期的電圧の印加を引き起こすように構成されている。
さらに別の態様は、出力ノードと、リターンノードと、スイッチと、変換器と、電圧源とを備えた給電装置として特徴付けられ得る。変換器の一次巻線の第一のノードは、スイッチの第一のノードに結合され、変換器の二次巻線の第一のノードは、出力ノードに結合され、変換器の二次巻線の第二のノードは、リターンノードに結合されている。電圧源は、スイッチの第二のノードと変換器の一次巻線の第二のノードとの間に結合されている。給電装置は、スイッチを通した電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたってスイッチを閉鎖することを繰り返し行うことによって出力ノードとリターンノードとの間での周期的電圧の印加を引き起こすように構成された制御装置も備えている。
本明細書に開示される別の態様は、プラズマチャンバーおよびバイアス供給装置を備えたプラズマ処理システムである。プラズマチャンバーは、プラズマを含むためのボリュームと、入力ノードと、リターンノードとを備えている。バイアス供給装置は、スイッチと、第一のインダクタと、第二のインダクタと、電圧源とを含む。第一のインダクタは、スイッチの第一のノードとプラズマチャンバーの入力ノードとの間に結合され、第二のインダクタの第一のノードは、チャンバーの入力ノードまたはスイッチの第一のノードのうちの一方に結合されている。電圧源は、スイッチの第二のノードと第二のインダクタの第二のノードとの間に結合されている。リターンノードとスイッチの第二のノードまたは第二のインダクタの第二のノードのうちの一方との間で、接続が、なされている。プラズマ処理システムは、プラズマがプラズマチャンバー内にあるときにプラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するようにスイッチおよび電圧源を制御する手段も備えている。
さらに別の態様は、プラズマチャンバーおよびバイアス供給装置を備えたプラズマ処理システムとして特徴付けられ得る。プラズマ処理チャンバーは、プラズマを含むためのボリュームと、入力ノードと、リターンノードとを備え、バイアス供給装置は、スイッチ、変換器、および電圧源を備えている。変換器の一次巻線の第一のノードは、スイッチの第一のノードに結合され、変換器の二次巻線の第一のノードは、プラズマチャンバーの入力ノードに結合され、変換器の二次巻線の第二のノードは、リターンノードに結合されている。電圧源は、スイッチの第二のノードと変換器の一次巻線の第二のノードとの間に結合されている。プラズマ処理システムは、プラズマがプラズマチャンバー内にあるときにプラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するようにスイッチおよび電圧源を制御する手段も含む。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
周期的電圧を印加するためのバイアス供給装置であって、該バイアス供給装置は、
出力ノードと、
リターンノードと、
スイッチと、
該スイッチの第一のノードと該出力ノードとの間に結合された第一のインダクタと、
該出力ノードまたは該スイッチの該第一のノードのうちの一方に結合された第二のインダクタの第一のノードと、
該スイッチの第二のノードと該第二のインダクタの第二のノードとの間に結合された電圧源と、
該リターンノードと該スイッチの該第二のノードおよび該第二のインダクタの該第二のノードのうちの一方との間の接続と、
制御装置と
を備え、
該制御装置は、該スイッチを通した電流がフルサイクルを完了するのに十分なだけの長い時間にわたって該スイッチを閉鎖することを繰り返し行うことによって該出力ノードと該リターンノードとの間での該周期的電圧の印加を引き起こすように構成され、該フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、バイアス供給装置。
(項目2)
前記制御装置は、前記電圧源の電圧と前記繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間とを調整し、所望の周期的電圧を達成するように構成されている、項目1に記載のバイアス供給装置。
(項目3)
前記制御装置は、プロセッサまたはフィールドプログラマブルゲートアレイのうちの少なくとも1つを含み、該制御装置は、非一時的コンピュータ読み取り可能な媒体を含み、該非一時的コンピュータ読み取り可能な媒体は、その上に格納された命令を備え、該命令は、前記スイッチの動作を制御するための該プロセッサによる実行または該フィールドプログラマブルゲートアレイの構成を行うためのものである、項目1に記載のバイアス供給装置。
(項目4)
周期的電圧を印加するためのバイアス供給装置であって、該バイアス供給装置は、
出力ノードと、
リターンノードと、
スイッチと、
変換器であって、該変換器の一次巻線の第一のノードは、該スイッチの第一のノードに結合され、該変換器の二次巻線の第一のノードは、該出力ノードに結合され、該変換器の該二次巻線の第二のノードは、該リターンノードに結合されている、変換器と、
該スイッチの第二のノードと該変換器の該一次巻線の第二のノードとの間に結合された電圧源と、
制御装置と
を備え、
該制御装置は、該スイッチを通した電流がフルサイクルを完了するのに十分なだけの長い時間にわたって該スイッチを閉鎖することを繰り返し行うことによって該出力ノードと該リターンノードとの間での該周期的電圧の印加を引き起こすように構成され、該フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、バイアス供給装置。
(項目5)
前記スイッチの前記第二のノードは、前記リターンノードに結合されている、項目4に記載のバイアス供給装置。
(項目6)
前記変換器の前記一次巻線の前記第二のノードは、前記リターンノードに結合されている、項目4に記載のバイアス供給装置。
(項目7)
前記制御装置は、プロセッサまたはフィールドプログラマブルゲートアレイのうちの少なくとも1つを含み、該制御装置は、非一時的コンピュータ読み取り可能な媒体を含み、該非一時的コンピュータ読み取り可能な媒体は、その上に格納された命令を備え、該命令は、前記スイッチの動作を制御するための該プロセッサによる実行または該フィールドプログラマブルゲートアレイの構成を行うためのものである、項目4に記載のバイアス供給装置。
(項目8)
プラズマ処理システムであって、該プラズマ処理システムは、
プラズマチャンバーであって、該プラズマチャンバーは、
プラズマを含むためのボリュームと、
入力ノードと、
リターンノードと
を含む、プラズマチャンバーと、
バイアス供給装置であって、該バイアス供給装置は、
スイッチと、
該スイッチの第一のノードと該プラズマチャンバーの該入力ノードとに間に結合された第一のインダクタと
を含む、バイアス供給装置と、
該チャンバーの該入力ノードまたは該スイッチの該第一のノードのうちの一方に結合された第二のインダクタの第一のノードと、
該スイッチの第二のノードと該第二のインダクタの第二のノードとの間に結合された電圧源と、
該リターンノードと該スイッチの該第二のノードまたは該第二のインダクタの該第二のノードのうちの一方との間の接続と、
該プラズマが該プラズマチャンバー内にあるときにプラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するように該スイッチおよび該電圧源を制御する手段と
を備えている、プラズマ処理システム。
(項目9)
前記制御する手段は、前記プラズマ負荷の前記電圧の前記所望の波形を達成するように前記電圧源の前記電圧と繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間とを調整する手段を含む、項目8に記載のプラズマ処理システム。
(項目10)
前記制御する手段は、前記スイッチの各閉鎖に関して、該スイッチを通した電流がフルサイクルを完了するのに十分なだけの長い時間にわたって該スイッチを閉鎖する手段を含み、該フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、項目8に記載のプラズマ処理システム。
(項目11)
前記リターンノードは、接地リターンを備えている、項目8に記載のプラズマ処理システム。
(項目12)
プラズマ処理システムであって、該プラズマ処理システムは、
プラズマチャンバーであって、該プラズマチャンバーは、
プラズマを含むためのボリュームと、
入力ノードと、
リターンノードと
を含む、プラズマチャンバーと、
バイアス供給装置であって、該バイアス供給装置は、
スイッチと、
変換器であって、該変換器の一次巻線の第一のノードは、該スイッチの第一のノードに結合され、該変換器の二次巻線の第一のノードは、該プラズマチャンバーの該入力ノードに結合され、該変換器の該二次巻線の第二のノードは、該リターンノードに結合されている、変換器と、
該スイッチの第二のノードと該変換器の該一次巻線の第二のノードとの間に結合された電圧源と
を含む、バイアス供給装置と、
該プラズマが該プラズマチャンバー内にあるときにプラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するように該スイッチおよび該電圧源を制御する手段と
を備えている、プラズマ処理システム。
(項目13)
前記制御する手段は、前記プラズマ負荷の前記電圧の前記所望の波形を達成するように前記電圧源の前記電圧と繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間とを調整する手段を含む、項目12に記載のプラズマ処理システム。
(項目14)
前記制御する手段は、前記スイッチの各閉鎖に関して、該スイッチを通した電流がフルサイクルを完了するのに十分なだけの長い時間にわたって該スイッチを閉鎖する手段を含み、該フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、項目12に記載のプラズマ処理システム。
(項目15)
前記スイッチの前記第二のノードは、前記リターンノードに結合されている、項目12に記載のプラズマ処理システム。
(項目16)
前記変換器の前記一次巻線の前記第二のノードは、前記リターンノードに結合されている、項目12に記載のプラズマ処理システム。
(項目17)
前記リターンノードは、接地リターンを備えている、項目12に記載のプラズマ処理システム。
(図面の簡単な説明)
図1は、本明細書に開示されるバイアス供給装置が利用され得る例示的プラズマ処理環境を描写したブロック図である。
図2は、例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図3は、プラズマ処理チャンバーの態様を電気的に表した回路図である。
図4は、図3中のプラズマ処理チャンバーと共に動作させられたときの図2中のバイアス供給装置の電気的態様のタイミングを描写したタイミング図である。
図5Aは、シース電圧対時間、および結果として生じるイオンフラックス対イオンエネルギーのグラフ描写である。
図5Bは、図5Aに描写されたシース電圧を生成し得る周期的電圧波形のグラフである。
図6Aは、別のシース電圧、および結果として生じるイオンフラックス対イオンエネルギーを描写している。
図6Bは、図6Aに描写されたシース電圧を生成し得る周期的電圧波形のグラフである。
図7Aは、さらに別のシース電圧、および結果として生じるイオンフラックス対イオンエネルギーを描写している。
図7Bは、図7Aに描写されたシース電圧を生成し得る周期的電圧波形のグラフである。
図8は、図2のバイアス供給装置によって印加され得る周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図9は、図2のバイアス供給装置によって印加され得る別の周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図10は、図2のバイアス供給装置によって印加され得る別の周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図11は、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図12は、図11のバイアス供給装置によって印加され得る周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図13は、図11のバイアス供給装置によって印加され得る別の周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図14は、図11のバイアス供給装置によって印加され得るさらに別の周期的電圧波形と、それに対応するシース電圧とを描写したグラフを含む。
図15Aは、いくつかの実施形態に関して詳しく検討され得る方法を描写したフローチャートである。
図15Bは、いくつかの実施形態に関して詳しく検討され得る別の方法を描写したフローチャートである。
図16Aは、例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図16Bは、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図16Cは、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図16Dは、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図16Eは、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図16Fは、別の例示的バイアス供給装置を描写した回路図である。
図17は、本明細書に開示される制御を実装するために利用され得るコンポーネントを描写したブロック図である。
(詳細な説明)
本明細書において、「例示的(exemplary)」という用語は、「例(example、instance)または例示(illustration)として役立つ」を意味するように使用される。本明細書中で「例示的」と記載される任意の実施形態は、他の実施形態より好ましい、または有利であると必ずしも解釈されない。
予備的留意事項として、以下の図面中のフローチャートおよびブロック図は、様々な実施形態に従ったシステム、方法およびプログラム製品の可能な実装形態のアーキテクチャ、機能性および動作を例示している。これに関して、これらのフローチャートまたはブロック図におけるいくつかのブロックは、指定された論理機能(単数または複数)を実装するための1つ以上の実行可能な命令を備えたモジュール、セグメント、またはコードの一部を表し得る。いくつかの代替の実装形態では、ブロックに記された機能が図面に記された順序を守らずに行われ得ることにも、留意されたい。例えば、連続的に示された2つのブロックは、実際には実質的に同時に実行され得、または、ブロックは、含まれる機能性に依存して、ときに逆順序で実行され得る。ブロック図および/またはフローチャート図の各ブロックと、ブロック図および/またはフローチャート図におけるブロックの組み合わせとが、指定された機能もしくは行為を実施する専用のハードウェアベースのシステム、または、専用ハードウェアおよびコンピュータ命令の組み合わせによって実装されることができることにも、留意されたい。
本開示の目的に関して、ソースジェネレータは、そのエネルギーが主にプラズマを発生させそれを維持することに向けられたものであり、一方、「バイアス供給装置」は、そのエネルギーがプラズマからのイオンおよび電子を引き寄せるための表面電位を発生させることに主に向けられたものである。
新規のバイアス供給装置のいくつかの実施形態が、本明細書に記載され、それらは、プラズマ処理チャンバー内の基板支持体に周期的電圧関数を印加するために使用され得る。
まず図1を参照すると、バイアス供給装置が利用され得る例示的プラズマ処理環境(例えば、成膜またはエッチングシステム)が、示されている。プラズマ処理環境は、プラズマチャンバー101に直接、および間接的に結合された多くの機器を含み得、プラズマチャンバー101の中に、プラズマ102と、ワークピース103(例えばウェハ)とを含むボリュームが、含まれている。機器は、真空取扱機器およびガス配送機器(示されていない)と、1つ以上のバイアス供給装置108と、1つ以上のソースジェネレータ112と、1つ以上のソースマッチングネットワーク113とを含み得る。多くの用途では、単一のソースジェネレータ112からの電力が、1つ以上のソース電極105に接続されている。ソースジェネレータ112は、比較的高い周波数のRFジェネレータ(例えば、13.56MHz~120MHz)であり得る。一般に、電極105は、誘導結合プラズマ(ICP)源、別のRF周波数でバイアスされた二次上側電極を有するデュアル容量結合プラズマ源(CCP)、ヘリコンプラズマ源、マイクロ波プラズマ源、マグネトロン、または独立に動作させられる他のなんらかのプラズマエネルギーの源を伴って実装され得るものを表している。
図1に描写されたシステムの変形例では、ソースジェネレータ112およびソースマッチングネットワーク113は、リモートプラズマ源に置換され得るか、またはリモートプラズマ源で増補され得る。システムの他の変形例は、単一のバイアス供給装置108のみを含み得る。
以下の開示は概してプラズマベースのウェハ処理に言及するが、実装形態は、プラズマチャンバー内での任意の基板処理を含むことができる。いくつかの例では、本明細書に開示されるシステム、方法及び装置を使用して、基板以外の物体が、処理されることができる。言い換えれば、本開示は、大気圧より低圧のプラズマ処理チャンバー内での任意の物体のプラズマ処理を対象とし、物理的または化学的手段による表面の変更、表面下の変更、成膜または除去に影響を及ぼす。
図2を参照すると、周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置208が、示されている。示されているように、バイアス供給装置208は、出力210(出力ノード210とも称される)と、スイッチ220と、電圧源230とを含む。加えて、第一のインダクタ240が、スイッチと出力との間に結合され、第二のインダクタ250が、電圧源と出力との間に結合されている。制御装置260も、示されており、制御装置260は、本明細書にさらに記載されるように、スイッチ220を開閉し、出力において電圧を生成するように構成されている。例えば、制御装置260は、出力210(出力ノード210とも称される)と接地接続270(リターンノード270とも称される)との間での周期的電圧の印加を引き起こすように構成され得、それは、スイッチを通した電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたってスイッチを閉鎖することを繰り返し行うことによって行われる。出力210を通して負荷に配送された電流は、負荷と共通の接地接続270を通してバイアス供給装置208に返される。
図3を簡潔に参照すると、プラズマチャンバー101内のプラズマ負荷の態様を電気的に描写した回路図が、示されている。示されているように、プラズマチャンバー101は、チャック静電容量Cch(チャックおよびワークピース103の静電容量を含む)によって表され得、プラズマチャンバー101は、プラズマチャンバー101への入力310(入力ノード310とも称される)と、基板の表面における電圧V(本明細書ではシース電圧とも称される)を表すノードとの間に位置付けられている。加えて、リターンノード307(接地への接続であり得る)が、描写されている。処理チャンバー内のプラズマ102は、シース静電容量Cと、ダイオードと、電流源との並列組み合わせによって表される。ダイオードは、非線形のダイオードのようなプラズマシースの性質を表し、プラズマシースは、印加されたAC電界の整流をもたらし、それによって、直流(DC)電圧降下が、ワークピース103とプラズマ102との間に現れる。
再び図2を参照して、スイッチ220は、(多くの電界効果スイッチのように)ボディダイオードを含み、ボディダイオードは、スイッチがオン状態であるように制御されていないときでも逆電流を可能にする。本出願人は、スイッチ220が(ボディダイオードのおかげで)スイッチを通した電流の第一の反転中にいつでもオフにされることができる(従って、制御のタイミング臨界を低減させることができる)という利点において、ボディダイオードが使用され得ることを見出した。他のタイプのスイッチが使用され得るが、スイッチは、炭化ケイ素金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(SiC MOSFET)によって具体化され得る。制御装置からの駆動信号211が電気的または光学的であり得ることが、認識されるべきである。本明細書に開示された(例えば、図11および図16A~16F中の)他のバイアス供給装置に描写されたスイッチもボディダイオードを含み得ること、および、他のバイアス供給装置のそれらのスイッチが駆動信号211によって駆動され得ることも、理解されるべきである。
図4を参照すると、イオン電流Iイオンが適切に補償されているときのバイアス供給装置208およびプラズマ処理チャンバー101の電気的態様を描写した波形が、示されており、それは、第二のインダクタLを通した電流iL2がイオン電流Iイオンに等しいときに起こる。本開示のある態様は、Lを通した電流iL2がイオン電流Iイオンに等しくあるようにどのように調整するかという問題に対処する。図4に示されているように、スイッチ220(本明細書ではスイッチSとも称される)は、第一のインダクタ240を通した(従って、スイッチ220を通した)電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するように制御され得る。電流サイクルの前半における電流iL2のピーク値は電流サイクルの後半における電流iL2のピーク値と異なり得ることが、認識されるべきである。制御装置260は、電圧源230の電圧と繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間とを調整し、Vにおける所望の周期的電圧を達成するようにも構成され得る。
図5A~図7Bを簡潔に参照すると、プラズマチャンバー101内のイオンエネルギーの分布に対するイオン電流補償の効果を理解するために有用な背景資料が、描写されている。まず、IL2=Iイオンである動作のモードにおける図5Aおよび図5Bへの参照が、なされる。図5Aに示されているように、シース電圧がパルス間で実質的に一定であるとき、実質的に単一エネルギーのイオンエネルギー分布関数を生成するために、対応するイオンエネルギーの分散570は、比較的狭い。図5Aにおけるシース電圧を生成するためにバイアス供給装置108によって印加され得る非対称周期的電圧関数が、図5Bに示されている。
図6Aおよび図6Bを参照すると、補償不足のイオン電流に関連付けられたシース電圧、イオンフラックス、および非対称周期的電圧波形(バイアス供給装置によって出力される)の態様が、示されている。図6Aに示されているように、イオン電流Iイオンが保証不足であるとき、シース電圧は、傾斜状の挙動においてあまり負でなくなり、イオンエネルギーのより広い分散672を生成する。図6Aに描写されたシース電圧を実現するために基板支持体に印加され得る周期的電圧が、図6Bに示されている。示されているように、周期的電圧波形の負の傾斜状部分は、図5Bの周期電圧波形の傾斜状部分(図6B中では破線として示されている)より低い傾きを伴って降下する。そのようなイオンエネルギーの分散672が故意に行われ得ることに留意されたい。
図7Aおよび図7Bは、過補償のイオン電流に関連付けられたシース電圧、イオンフラックス、および非対称周期的電圧波形(バイアス供給装置によって出力される)の態様を描写している。図7Aに示されているように、イオン電流が過補償であるとき、シース電圧は、傾斜状の挙動においてより負になり、イオンエネルギーのより広い分散774も生成する。図7Aに描写されたシース電圧を実現するために基板支持体に印加され得る周期的電圧波形が、図7Bに示されている。示されているように、周期的電圧関数の負の傾斜状部分は、イオン電流を補償する周期電圧波形の傾斜状部分(点線として示されている)より大きな率で降下する。そのようなイオンエネルギーの分散774は、故意になされ得、それは、所望され得る。
図2、図3および図4に戻ってそれらを参照すると、本出願人は、バイアス供給装置の出力Vにおいて印加される周期的電圧のパルス繰り返し率を制御することによって、Lを通した電流iL2が(従って補償電流が)制御され得ることを見出した。そして、パルス繰り返し率は、スイッチの開閉のタイミングによって制御され得る。本出願人は、一回のスイッチオンの後、次のオンまでの時間が修正された場合に何が起こるかを検証した。例えば、本出願人は、スイッチSの二回目のオンがわずかに早く起こり、スイッチがオンである期間の間にVが定数である場合、印加される電圧Vに何が起こるかを検討した。この場合、二回目のオンは同じ初期条件を伴って開始するので、印加される電圧Vの第二の電圧パルスの形状は、同じはずである。ここで、パルス間の時間はより短く、印加される電圧Vの平均はより高いので、従って、Lを通した電流は、増大するはずである。iL2の増大は、印加される電圧Vの下方傾きを増大させ、第二のパルスの大きさをさらに増大させる。従って、パルス繰り返し率を増大させることは、イオン電流補償を増大させるハンドルである。これは、図8~10が示しているように、シミュレーションを通して確認されている。
図8を参照すると、それは、図3に示されたような負荷に接続された図2の回路に関するバイアス供給装置の出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフであり、図8では、電圧源230Vが5kVのDC電圧を提供し、300kHzにおけるVのパルス繰り返し率を提供するようにスイッチが開閉されるとき、L=3μH、L=4mH、Cch=1.5nF、C=1nF、およびIイオン=3Aである。イオン電流は補償不足であるので、これらのパラメータを伴って回路を動作させることは、-5kVの初期シース電圧Vが-2.6kVに上昇することをもたらす。図2に示されているように、スイッチ閉鎖の繰り返し率は、Vのパルス繰り返し率と同じであり得、スイッチを閉鎖することは、スイッチを通した電流IL1がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたって行われ得る。Vにおける周期的電圧のサイクル中、電流IL2が実質的に一定であり得ることも、認識されるべきである。
次に図9を参照すると、バイアス供給装置の出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフが、示されており、それは、電圧源230Vが4.5kVのDC電圧を提供し、650kHzのパルス繰り返し率を提供するようにスイッチが開閉されることを除いて、図8と同じパラメータを伴う。イオン電流が正確に補償されるので、これらのパラメータを伴ってバイアス供給装置を動作させることは、-5kVの一定のシース電圧をもたらす。
図10を参照すると、バイアス供給装置の出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフが、示されており、それは、電圧源Vが4.25kVに等しいDC電圧を提供し、800kHzのパルス繰り返し率を伴うVを提供するようにスイッチが開閉されることを除いて、図8と同じパラメータを伴う。イオン電流が過補償であるので、これらのパラメータを伴って回路を動作させることは、-5kVの初期シース電圧が-5.25kVに減少することをもたらす。
次に図11を参照すると、周期的電圧関数を出力1110(出力ノード1110とも称される)に結合する変換器1160を含むバイアス供給装置の回路の回路図が、示されている。示されているように、バイアス供給装置は、電圧源1130と、スイッチ1120および変換器1160に結合されたインダクタ1140とを含む。制御装置1150は、スイッチに結合され、制御装置は、スイッチを開閉し、出力において非対称電圧を生成するように構成されている。インダクタ1140は、別個のインダクタであり得るか、または変換器1160の漏洩インダクタンスの一部であり得る。シミュレーションの目的のために、変換器は、2つの完全に結合されたインダクタとしてモデル化される。変換器の巻線間の寄生容量は、Cによってモデル化される。
図12は、図3に示されたような負荷に接続された図11の回路に関するバイアス供給装置出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフであり、図12では、図11のバイアス供給装置の電圧源が422VDCを印加し、制御装置がスイッチを開閉し、出力において300kHzのパルス繰り返し率を伴う周期的電圧を生成するとき、L=50nH、Lp=56μH、L=5.6mH、C=1.26nF、Cch=1.5nF、C=1nF、およびIイオン=3Aである。イオン電流が補償不足であるので、これらのパラメータを伴ってバイアス供給装置を動作させることは、-5kVの初期シース電圧が-2.8kVに増大することをもたらす。
図13は、バイアス供給装置の出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフであり、それは、図11のバイアス供給装置の電圧源が281VDCを印加し、制御装置がスイッチを開閉し、出力において775kHzのパルス繰り返し率を伴う周期的電圧を生成することを除いて、図12と同じパラメータを伴う。イオン電流が正確に補償されるので、これらのパラメータを伴って回路を動作させることは、-5kVの一定のシース電圧をもたらす。
図14は、バイアス供給装置の出力電圧Vおよびシース電圧Vを描写したグラフであり、それは、図11のバイアス供給装置の電圧源が212VDCを印加し、制御装置がスイッチを開閉し、出力において1MHzのパルス繰り返し率を伴う周期的電圧を生成することを除いて、図12と同じパラメータを伴う。イオン電流が過補償であるので、これらのパラメータを伴って回路を動作させることは、-5kVの初期シース電圧が-5.24kVに減少することをもたらす。
次に図15Aを参照すると、本明細書に開示される実施形態に関して(例えば、図16A~16Dに関して)詳しく検討され得る方法を描写したフローチャートが、示されている。示されているように、第一のインダクタ(本明細書では小型誘導素子とも称される)の第一のノードが、スイッチの第一のノードに接続され、小型誘導素子の第二のノードが、出力ノードに接続され、容量結合プラズマ負荷が、出力ノードとリターンノードとの間に接続される(ブロック1510)。第一のインダクタ(大型誘導素子とも称される)の第一のノードは、小型誘導素子のいずれかのノードに接続され得る(ブロック1520)。示されているように、電圧源が、スイッチの第二のノードと大型誘導素子の第二のノードとの間に接続され、電圧源のいずれかのノードが、リターンノードに接続される(ブロック1530)。動作時、スイッチは、スイッチを通した電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたって閉鎖することを繰り返し行われる(ブロック1540)。加えて、電圧源の電圧と繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間との各々は、プラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するように調整され得る(ブロック1550)。例えば、所望の波形は、(例えば、図5Aに示されたような)イオンエネルギーの狭い分布、または(例えば、図6Aおよび図7Aに示されたような)イオンエネルギーのより広い分布を達成するシース電圧であり得る。
図15Bは、本明細書に開示される実施形態に関して(例えば、図16Eおよび図16Fに関して)詳しく検討され得る方法を描写した別のフローチャートである。示されているように、変換器の一次巻線の第一のノードが、スイッチの第一のノードに接続され、変換器の二次巻線の第一のノードが、出力ノードに接続され、容量結合プラズマ負荷が、出力ノードと変換器の二次の第二のノードとの間に接続される(ブロック1511)。加えて、電圧源が、スイッチの第二のノードと変換器の一次巻線の第二のノードとの間に接続される(ブロック1521)。動作時、スイッチは、スイッチを通した電流がフルサイクル(ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻る)を完了するのに十分なだけの長い時間にわたって閉鎖される(ブロック1531)。加えて、電圧源の電圧と繰り返されるスイッチ閉鎖間の時間との各々は、プラズマ負荷の電圧の所望の波形を達成するように調整され得る(ブロック1541)。例えば、上で検討されたように、所望の波形は、(例えば、図5Aに示されたような)イオンエネルギーの狭い分布、または(例えば、図6Aおよび図7Aに示されたような)イオンエネルギーのより広い分布を達成するシース電圧であり得る。
図16Aを参照すると、容量結合プラズマ負荷1602(プラズマチャンバー、例えばプラズマチャンバー101に伴って存在している)に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1601が、示されている。バイアス供給装置1601の出力ノード1604は、プラズマ負荷1602の入力ノード1605に接続し、バイアス供給装置1601のリターンノード1606は、プラズマチャンバー101のリターンノード1607に接続している。リターンノード1606および1607は、バイアス供給装置およびプラズマ負荷の両方のシャーシまたはエンクロージャを通して頻繁に行われ、これらは典型的に接地電位に保たれるので、典型的に、接地、シャーシ接地、またはアース接地とも称される。示されているように、バイアス供給装置1601は、電圧源としてDC供給装置1603を利用し、DC供給装置の正出力端子は、接地に接続され、大型インダクタL2は、小型インダクタL1の負荷側に接続されている。
示されているように、第一のインダクタL1が、スイッチSの第一のノード1670と出力ノード1604との間に結合され、第二のインダクタL2の第一のノード1672が、出力ノード1604に結合されている。電圧源は、スイッチSの第二のノード1674と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間に結合されている。そして、リターンノード1606とスイッチSの第二のノード1674との間で、接続が、なされている。
図16Bを参照すると、容量結合プラズマ負荷1612に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1611が、示されている。示されているように、バイアス供給装置1611は、DC供給装置1613を利用し、DC供給装置1613の負出力端子は、接地に接続され、大型インダクタLは、小型インダクタLの負荷側に接続されている。示されているように、第一のインダクタL1が、スイッチSの第一のノード1670と出力ノード1604との間に結合され、第二のインダクタL2の第一のノード1672が、出力ノード1604に結合されている。電圧源は、スイッチSの第二のノード1674と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間に結合され、リターンノード1606と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間で、接続が、なされている。
図16Cを参照すると、容量結合プラズマ負荷1622に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1621が、示されている。示されているように、バイアス供給装置1621は、DC供給装置1623を利用し、DC供給装置1623の正出力端子は、接地に接続され、大型インダクタLは、小型インダクタLのスイッチ側に接続されている。示されているように、第一のインダクタL1が、スイッチSの第一のノード1670と出力ノード1604との間に結合されている。そして、第二のインダクタL2の第一のノード1672が、スイッチSの第一のノード1670に結合されている。電圧源は、スイッチSの第二のノード1674と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間に結合され、リターンノード1606とスイッチSの第二のノード1674との間で、接続が、なされている。
図16Dを参照すると、容量結合プラズマ負荷1632に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1631が、示されている。示されているように、バイアス供給装置1631は、DC供給装置1633を利用し、DC供給装置1633の負出力端子は、接地に接続され、大型インダクタLは、小型インダクタLのスイッチ側に接続されている。示されているように、第一のインダクタL1が、スイッチSの第一のノード1670と出力ノード1604との間に結合されている。そして、第二のインダクタL2の第一のノード1672が、スイッチSの第一のノード1670に結合されている。電圧源は、スイッチSの第二のノード1674と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間に結合されている。示されているように、リターンノード1606と第二のインダクタL2の第二のノード1676との間で、接続が、なされている。
図16Eを参照すると、容量結合プラズマ負荷1642に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1641が、示されている。示されているように、バイアス供給装置1641は、(電圧源として)DC供給装置1643を利用し、DC供給装置1643の正出力端子は、接地に接続され、プラズマ負荷1642に接続するために、変換器1644が、使用される。変換器は、一次巻線(LLPおよびLで表される)と二次巻線(LおよびLLSで表される)とを含む。変換器の一次巻線の第一のノード1680は、スイッチSの第一のノード1670に結合されている。変換器の二次巻線の第一のノード1682は、出力ノード1604に結合されている。そして、変換器の二次巻線の第二のノード1684は、リターンノード1606に結合されている。DC供給装置1643(電圧源)は、スイッチSの第二のノード1674と変換器の一次巻線の第二のノード1686との間に結合されている。
図16Fを参照すると、容量結合プラズマ負荷1652に周期的電圧関数を印加するための例示的バイアス供給装置1651が、示されている。示されているように、バイアス供給装置1651は、電圧源としてDC供給装置1653を利用し、DC供給装置1653の負出力端子は、接地に接続され、負荷に接続するために、変換器1654が、使用される。図16Eおよび図16Fの両方におけるバイアス供給装置1641、1651は、変換器を含む。そして、示されているように、変換器の一次巻線の第一のノードは、スイッチの第一のノードに結合され、変換器の二次巻線の第一のノードは、出力ノードに結合され、変換器の二次巻線の第二のノードは、リターンノードに結合されている。変換器は、一次巻線(LLPおよびLで表される)と二次巻線(LおよびLLSで表される)とを含む。変換器の一次巻線の第一のノード1680は、スイッチSの第一のノード1670に結合されている。変換器の二次巻線の第一のノード1682は、出力ノード1604に結合されている。そして、変換器の二次巻線の第二のノード1684は、リターンノード1606に結合されている。DC供給装置1643(電圧源)は、スイッチSの第二のノード1674と変換器の一次巻線の第二のノード1686との間に結合されている。示されているように、変換器の一次巻線の第二のノード1686は、リターンノード1607に結合するように構成されている。
本明細書に開示される実施形態に関して記載される方法は、ハードウェアにおいて直接具体化され得、非一時的有形プロセッサ読み取り可能な記憶媒体内でエンコードされたプロセッサ実行可能なコードにおいて具体化され得るか、またはそれら2つの組み合わせにおいて具体化され得る。例えば、図17を参照すると、本明細書に開示される制御態様を具体化するために利用され得る物理コンポーネントを描写したブロック図が、示されている。示されているように、この実施形態では、ディスプレイ1312および不揮発性メモリ1320が、バス1322に結合され、バス1322は、ランダムアクセスメモリ(「RAM」)1324と、(N個の処理コンポーネントを含む)処理部分1326と、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)1327と、N個の送受信機を含む送受信機コンポーネント1328とにも結合されている。図17に描写されたコンポーネントは物理コンポーネントを表しているが、図17は、詳細なハードウェア図であることを意図されておらず、従って、図17に描写されたコンポーネントの多くは、共通の構成物によって具体化され得るか、または追加の物理コンポーネント間で分散され得る。さらに、図17を参照して記載される機能コンポーネントを実装するために、他の既存および未だ開発段階の物理コンポーネントおよびアーキテクチャが利用され得ることが、企図されている。
一般に、このディスプレイ1312は、ユーザインターフェースをユーザに提供するように動作し、いくつかの実装形態では、ディスプレイは、タッチスクリーンディスプレイによって具体化される。一般に、不揮発性メモリ1320は、データと、機械実行可能なコード(本明細書に記載の方法を実現することに関連付けられた実行可能なコードを含む)とを格納する(例えば、永続的に格納する)ように機能する非一時的メモリである。例えば、いくつかの実施形態では、不揮発性メモリ1320は、単一制御型スイッチで基板をバイアスする方法の実行を促進するためのブートローダコード、オペレーティングシステムコード、ファイルシステムコード、および非一時的プロセッサ実行可能なコードを含む。
多くの実装形態では、不揮発性メモリ1320はフラッシュメモリ(例えば、NANDまたはONENANDメモリ)によって具体化されるが、他のメモリタイプも同様に利用され得ることが、企図されている。不揮発性メモリ1320からのコードを実行することが可能であり得るが、不揮発性メモリにおける実行可能なコードは、典型的に、RAM1324に読み込まれ、処理部分1326におけるN個の処理コンポーネントのうちの1つ以上によって実行される。
一般に、RAM1324に関するN個の処理コンポーネントは、不揮発性メモリ1320に格納された命令を実行するように動作し、本明細書に開示されるアルゴリズムおよび機能の実行を可能にする。いくつかのアルゴリズムが本明細書に開示されているが、これらのアルゴリズムのうちのいくつかはフローチャートに表されていないことが、認識されるべきである。本明細書に記載の方法を実現するためのプロセッサ実行可能なコードは、不揮発性メモリ1320に永続的に格納され得、RAM1324に関するN個の処理コンポーネントによって実行され得る。当業者が理解するように、処理部分1326は、ビデオプロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、マイクロコントローラ、グラフィックス処理ユニット(GPU)、または他のハードウェア処理コンポーネント、もしくはハードウェアコンポーネントとソフトウェア処理コンポーネントとの組み合わせ(例えば、FPGA、もしくはデジタルロジック処理部分を含むFPGA)を含み得る。
加えて、または代替において、非一時的FPGA構成命令が、不揮発性メモリ1320に永続的に格納され得、(例えば、起動中に)アクセスされ得、本明細書に開示されるアルゴリズム(例えば、限定されないが、図15Aおよび図15Bを参照して記載されたアルゴリズムを含む)を実装するためのフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)を構成し得る。
入力コンポーネント1330は、信号(例えば、開示されるバイアス供給装置の出力において取得される電流および電圧を示す信号)を受信し得る。加えて、入力コンポーネント1330は、バイアス供給装置108とソースジェネレータ112との間で位相情報および/または同期信号を受信し得、位相情報および/または同期信号は、プラズマ処理チャンバー101内の環境、および/またはソースジェネレータと単一スイッチバイアス供給装置との間の同期制御の1つ以上の態様を示す。入力コンポーネントにおいて受信される信号は、例えば、同期信号、様々な発生器および給電ユニットへの電力制御信号、またはユーザインターフェースからの制御信号を含み得る。当業者は、方向性結合器および電圧-電流(VI)センサなど(限定を伴わない)の多様なタイプのセンサのうちの任意のものが電圧および電流などの電力パラメータをサンプリングするために使用され得ることと、電力パラメータを示す信号がアナログドメインにおいて発生させられ得、デジタルドメインに変換され得ることとを直ちに理解するであろう。
一般に、出力コンポーネントは、1つ以上のアナログまたはデジタル信号を提供し、本明細書に記載のスイッチの開閉および電圧源の制御を実現するように動作する。
描写された送受信機コンポーネント1328は、無線または有線ネットワークを介して外部デバイスと通信するために使用され得るN個の送受信機チェーンを含む。N個の送受信機チェーンの各々は、特定の通信方式(例えば、WiFi(登録商標)、Ethernet(登録商標)、Profibusなど)に関連付けられた送受信機を表し得る。
当業者に理解されるように、本開示の態様は、システム、方法、またはコンピュータプログラム製品として具体化され得る。従って、本開示の態様は、完全ハードウェアの実施形態、完全ソフトウェアの実施形態(ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む)、またはソフトウェアの態様とハードウェアの態様とを組み合わせた実施形態の形態をとり得、それらは全て、概して本明細書中で「回路」、「モジュール」または「システム」と称され得る。さらに、本開示の態様は、1つ以上のコンピュータ読み取り可能な媒体(単数または複数)において具体化されたコンピュータプログラム製品の形態をとり得、1つ以上のコンピュータ読み取り可能な媒体は、その上に具体化されたコンピュータ読み取り可能なプログラムコードを有する。
本明細書中で使用される場合、「A、BまたはCのうちの少なくとも1つ」の記載は、「A、B、Cのいずれか、またはA、BおよびCの任意の組み合わせ」を意味することを意図されている。開示される実施形態の先の記載は、任意の当業者が本開示を作製または使用することを可能にするように提供されている。これらの実施形態に対する様々な修正が、当業者には直ちに明らかであり、本明細書中で画定される一般原理は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用され得る。従って、本開示は、本明細書に示される実施形態に限定されることを意図されておらず、本明細書に開示される原理および新規特徴と整合する最も広い範囲を与えられるべきである。
開示される実施形態の先の記載は、任意の当業者が本発明を作製または使用することを可能にするように提供されている。これらの実施形態に対する様々な修正が、当業者には直ちに明らかであり、本明細書中で画定される一般原理は、本発明の精神又は範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用され得る。従って、本発明は、本明細書に示される実施形態に限定されることを意図されておらず、本明細書に開示される原理および新規特徴と整合する最も広い範囲を与えられるべきである。

Claims (14)

  1. 波形を生成する装置であって、前記装置は、
    第1のノードと、
    第2のノードを前記第1のノードに結合するスイッチ式経路であって、前記スイッチ式経路が閉鎖されることに応答して、前記第1のノードにおいてパルスが開始される、スイッチ式経路と、
    前記第1のノードに結合されている給電装置であって、前記給電装置は、前記スイッチ式経路が開放された後、前記第1のノードにおいて傾斜電圧を生成するように構成されている、給電装置と、
    制御回路網と
    を備え、
    前記制御回路網は、
    前記スイッチ式経路を繰り返し閉鎖および開放することにより、パルスを生成することと、
    前記スイッチ式経路を閉鎖および開放することの繰り返し率を変動させることによって、前記第1のノードへの電流を調整することと
    を行う、装置。
  2. 前記制御回路網は、前記スイッチ式経路を通る電流がフルサイクルを完了するための時間にわたって、前記スイッチ式経路を繰り返し閉鎖するように構成されており、前記フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、請求項1に記載の装置。
  3. 前記制御回路網は、前記給電装置の電圧を変動させることと、前記スイッチ式経路を閉鎖および開放することの繰り返し率を変動させることとの両方を行うことによって、前記第1のノードへの電流を調節するように構成されている、請求項1に記載の装置。
  4. 前記スイッチ式経路が閉鎖されているとき、前記第2のノードは、インダクタを介して前記第1のノードに結合されている、請求項1に記載の装置。
  5. 前記スイッチ式経路が閉鎖されている間、前記給電装置は、前記第1のノードに結合されている、請求項1に記載の装置。
  6. 前記第2のノードは、接地に結合するように構成されている、請求項1に記載の装置。
  7. 前記給電装置は、インダクタを介して前記第1のノードに結合されている、請求項1に記載の装置。
  8. 前記給電装置は、前記第1のノードに提供される電流を制御することにより、前記第1のノードにおける前記傾斜電圧を制御するように制御可能である、請求項7に記載の装置。
  9. 波形を生成する装置であって、前記装置は、
    第1のノードと、
    前記第1のノードおよび第2のノードに結合されているスイッチと、
    前記スイッチを閉鎖および開放することにより、前記波形のパルスを開始するように構成されている制御装置と、
    前記第1のノードおよび前記第2のノードに結合されている給電装置であって、前記給電装置は、前記パルス間の前記波形の傾斜を生成するように構成されており、前記制御装置は、スイッチ閉鎖の繰り返し率を調整することにより、前記波形の傾斜を調整するように構成されている、給電装置と
    を備える、装置。
  10. 前記制御装置は、前記給電装置の電圧および前記スイッチ閉鎖の繰り返し率を調整するように構成されている、請求項9に記載の装置。
  11. 前記給電装置は、インダクタを介して前記第1のノードに結合されている、請求項9に記載の装置。
  12. 前記スイッチは、インダクタを介して前記第1のノードに結合されている、請求項9に記載の装置。
  13. 前記制御装置は、プロセッサまたはフィールドプログラマブルゲートアレイのうちの少なくとも一方を備え、前記制御装置は、非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体を備え、前記非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体には、命令が格納されており、前記命令は、前記プロセッサによって実行されることにより、または、前記フィールドプログラマブルゲートアレイを構成することにより、前記スイッチの動作を制御するためのものである、請求項9に記載の装置。
  14. 前記制御装置は、前記スイッチを通る電流がフルサイクルを完了するための時間にわたって、前記スイッチを繰り返し閉鎖するように構成されており、前記フルサイクルは、ゼロからピーク値に進み、ゼロに戻り、逆方向のピーク値に進み、ゼロに戻るものである、請求項9に記載の装置。
JP2024215046A 2019-07-12 2024-12-10 波形を生成する装置 Active JP7777209B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025195401A JP2026012550A (ja) 2019-07-12 2025-11-14 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962873680P 2019-07-12 2019-07-12
US62/873,680 2019-07-12
PCT/US2020/041771 WO2021011450A1 (en) 2019-07-12 2020-07-13 Bias supply with a single controlled switch
JP2022501232A JP7603649B2 (ja) 2019-07-12 2020-07-13 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022501232A Division JP7603649B2 (ja) 2019-07-12 2020-07-13 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025195401A Division JP2026012550A (ja) 2019-07-12 2025-11-14 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2025026628A JP2025026628A (ja) 2025-02-21
JP7777209B2 true JP7777209B2 (ja) 2025-11-27

Family

ID=74103210

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022501232A Active JP7603649B2 (ja) 2019-07-12 2020-07-13 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置
JP2024215046A Active JP7777209B2 (ja) 2019-07-12 2024-12-10 波形を生成する装置
JP2025195401A Pending JP2026012550A (ja) 2019-07-12 2025-11-14 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022501232A Active JP7603649B2 (ja) 2019-07-12 2020-07-13 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025195401A Pending JP2026012550A (ja) 2019-07-12 2025-11-14 単一制御型スイッチを伴うバイアス供給装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US11887812B2 (ja)
JP (3) JP7603649B2 (ja)
KR (2) KR102945374B1 (ja)
CN (1) CN114222958B (ja)
TW (2) TW202536923A (ja)
WO (1) WO2021011450A1 (ja)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9685297B2 (en) 2012-08-28 2017-06-20 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for monitoring faults, anomalies, and other characteristics of a switched mode ion energy distribution system
US10510575B2 (en) 2017-09-20 2019-12-17 Applied Materials, Inc. Substrate support with multiple embedded electrodes
JP7289313B2 (ja) 2017-11-17 2023-06-09 エーイーエス グローバル ホールディングス, プライベート リミテッド プラズマ処理のためのイオンバイアス電圧の空間的および時間的制御
US11437221B2 (en) 2017-11-17 2022-09-06 Advanced Energy Industries, Inc. Spatial monitoring and control of plasma processing environments
US12230476B2 (en) 2017-11-17 2025-02-18 Advanced Energy Industries, Inc. Integrated control of a plasma processing system
WO2019099870A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Advanced Energy Industries, Inc. Synchronized pulsing of plasma processing source and substrate bias
US12505986B2 (en) 2017-11-17 2025-12-23 Advanced Energy Industries, Inc. Synchronization of plasma processing components
US10555412B2 (en) 2018-05-10 2020-02-04 Applied Materials, Inc. Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage
US11476145B2 (en) 2018-11-20 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias
CN118315254A (zh) 2019-01-22 2024-07-09 应用材料公司 用于控制脉冲电压波形的反馈回路
US11508554B2 (en) 2019-01-24 2022-11-22 Applied Materials, Inc. High voltage filter assembly
TW202536923A (zh) 2019-07-12 2025-09-16 新加坡商Aes 全球公司 具有控制開關之偏壓供應器
NL2023935B1 (en) * 2019-10-02 2021-05-31 Prodrive Tech Bv Determining an optimal ion energy for plasma processing of a dielectric substrate
US12125674B2 (en) 2020-05-11 2024-10-22 Advanced Energy Industries, Inc. Surface charge and power feedback and control using a switch mode bias system
US11848176B2 (en) 2020-07-31 2023-12-19 Applied Materials, Inc. Plasma processing using pulsed-voltage and radio-frequency power
US11901157B2 (en) 2020-11-16 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
US11798790B2 (en) 2020-11-16 2023-10-24 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
ES2985557T3 (es) 2021-03-31 2024-11-06 Lg Energy Solution Ltd Aditivos de electrolito para batería secundaria, electrolito no acuoso para batería secundaria que comprende los mismos y batería secundaria
US11495470B1 (en) 2021-04-16 2022-11-08 Applied Materials, Inc. Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma
US11791138B2 (en) 2021-05-12 2023-10-17 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11948780B2 (en) 2021-05-12 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11967483B2 (en) 2021-06-02 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Plasma excitation with ion energy control
US20220399186A1 (en) 2021-06-09 2022-12-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus to reduce feature charging in plasma processing chamber
US12525441B2 (en) 2021-06-09 2026-01-13 Applied Materials, Inc. Plasma chamber and chamber component cleaning methods
US12148595B2 (en) 2021-06-09 2024-11-19 Applied Materials, Inc. Plasma uniformity control in pulsed DC plasma chamber
US11810760B2 (en) 2021-06-16 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of ion current compensation
US11569066B2 (en) 2021-06-23 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications
US11776788B2 (en) 2021-06-28 2023-10-03 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage boost for substrate processing
US20230050841A1 (en) * 2021-08-13 2023-02-16 Advanced Energy Industries, Inc. Configurable bias supply with bidirectional switch
US11476090B1 (en) 2021-08-24 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Voltage pulse time-domain multiplexing
US12106938B2 (en) 2021-09-14 2024-10-01 Applied Materials, Inc. Distortion current mitigation in a radio frequency plasma processing chamber
US11694876B2 (en) 2021-12-08 2023-07-04 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for delivering a plurality of waveform signals during plasma processing
US11942309B2 (en) * 2022-01-26 2024-03-26 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply with resonant switching
US11670487B1 (en) 2022-01-26 2023-06-06 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply control and data processing
US12046448B2 (en) 2022-01-26 2024-07-23 Advanced Energy Industries, Inc. Active switch on time control for bias supply
US11972924B2 (en) 2022-06-08 2024-04-30 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications
US12315732B2 (en) 2022-06-10 2025-05-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for etching a semiconductor substrate in a plasma etch chamber
US12586768B2 (en) 2022-08-10 2026-03-24 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage compensation for plasma processing applications
US20240055228A1 (en) * 2022-08-10 2024-02-15 Mks Instruments, Inc. Plasma Process Control of Multi-Electrode Systems Equipped with Ion Energy Sensors
US11978613B2 (en) 2022-09-01 2024-05-07 Advanced Energy Industries, Inc. Transition control in a bias supply
US12272524B2 (en) 2022-09-19 2025-04-08 Applied Materials, Inc. Wideband variable impedance load for high volume manufacturing qualification and on-site diagnostics
US12111341B2 (en) 2022-10-05 2024-10-08 Applied Materials, Inc. In-situ electric field detection method and apparatus
TW202514705A (zh) * 2023-05-30 2025-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於將能量提供至具有多個功率信號輸入之電漿腔室的系統以及半導體處理系統
US12567572B2 (en) 2023-07-11 2026-03-03 Advanced Energy Industries, Inc. Plasma behaviors predicted by current measurements during asymmetric bias waveform application
US20260038767A1 (en) * 2024-08-05 2026-02-05 Advanced Energy Industries, Inc. Pulse-mode control in a bias supply

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015534212A (ja) 2012-08-28 2015-11-26 アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッドAdvanced Energy Industries, Inc. 切り替えモードイオンエネルギー分布システムを制御する方法
US20190157043A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Advanced Energy Industries, Inc. Spatial and temporal control of ion bias voltage for plasma processing
US20190180982A1 (en) 2009-05-01 2019-06-13 Advanced Energy Industries, Inc. System, method, and apparatus for controlling ion energy distribution in plasma processing systems

Family Cites Families (224)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60126832A (ja) 1983-12-14 1985-07-06 Hitachi Ltd ドライエツチング方法および装置
JPS62125626A (ja) 1985-11-27 1987-06-06 Hitachi Ltd ドライエツチング装置
US4693805A (en) 1986-02-14 1987-09-15 Boe Limited Method and apparatus for sputtering a dielectric target or for reactive sputtering
DE3708717A1 (de) 1987-03-18 1988-09-29 Hans Prof Dr Rer Nat Oechsner Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von festkoerperoberflaechen durch teilchenbeschuss
GB2212974B (en) 1987-11-25 1992-02-12 Fuji Electric Co Ltd Plasma processing apparatus
US4963239A (en) 1988-01-29 1990-10-16 Hitachi, Ltd. Sputtering process and an apparatus for carrying out the same
JPH0214572A (ja) 1988-07-01 1990-01-18 Toshiba Corp 半導体装置
KR900013595A (ko) 1989-02-15 1990-09-06 미다 가쓰시게 플라즈마 에칭방법 및 장치
EP0395415B1 (en) 1989-04-27 1995-03-15 Fujitsu Limited Apparatus for and method of processing a semiconductor device using microwave-generated plasma
WO1991009150A1 (fr) 1989-12-15 1991-06-27 Canon Kabushiki Kaisha Procede et dispositif de traitement plasmique
JP2830978B2 (ja) 1990-09-21 1998-12-02 忠弘 大見 リアクティブイオンエッチング装置及びプラズマプロセス装置
US5057185A (en) 1990-09-27 1991-10-15 Consortium For Surface Processing, Inc. Triode plasma reactor with phase modulated plasma control
JPH04193329A (ja) 1990-11-28 1992-07-13 Hitachi Ltd イオン回収装置
US5604463A (en) 1992-03-16 1997-02-18 Zero Impedance Systems Coupling circuit
US5427669A (en) 1992-12-30 1995-06-27 Advanced Energy Industries, Inc. Thin film DC plasma processing system
US5487785A (en) 1993-03-26 1996-01-30 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Plasma treatment apparatus
KR100324792B1 (ko) 1993-03-31 2002-06-20 히가시 데쓰로 플라즈마처리장치
US5891350A (en) 1994-12-15 1999-04-06 Applied Materials, Inc. Adjusting DC bias voltage in plasma chambers
DE4445762A1 (de) 1994-12-21 1996-06-27 Adolf Slaby Inst Forschungsges Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen absoluter Plasmaparameter
US5535906A (en) 1995-01-30 1996-07-16 Advanced Energy Industries, Inc. Multi-phase DC plasma processing system
US5983828A (en) 1995-10-13 1999-11-16 Mattson Technology, Inc. Apparatus and method for pulsed plasma processing of a semiconductor substrate
US6794301B2 (en) 1995-10-13 2004-09-21 Mattson Technology, Inc. Pulsed plasma processing of semiconductor substrates
JP3208079B2 (ja) 1996-02-27 2001-09-10 松下電器産業株式会社 高周波電力印加装置及びプラズマ処理装置
KR970064327A (ko) 1996-02-27 1997-09-12 모리시다 요이치 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법
TW335517B (en) 1996-03-01 1998-07-01 Hitachi Ltd Apparatus and method for processing plasma
IL118638A (en) 1996-06-12 2002-02-10 Fruchtman Amnon Beam source
SE9604814D0 (sv) * 1996-12-20 1996-12-20 Scanditronix Medical Ab Power modulator
US6051114A (en) 1997-06-23 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Use of pulsed-DC wafer bias for filling vias/trenches with metal in HDP physical vapor deposition
US6041734A (en) 1997-12-01 2000-03-28 Applied Materials, Inc. Use of an asymmetric waveform to control ion bombardment during substrate processing
US6273022B1 (en) 1998-03-14 2001-08-14 Applied Materials, Inc. Distributed inductively-coupled plasma source
US6361645B1 (en) 1998-10-08 2002-03-26 Lam Research Corporation Method and device for compensating wafer bias in a plasma processing chamber
JP2000173982A (ja) 1998-12-01 2000-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4351755B2 (ja) 1999-03-12 2009-10-28 キヤノンアネルバ株式会社 薄膜作成方法および薄膜作成装置
DE19937859C2 (de) * 1999-08-13 2003-06-18 Huettinger Elektronik Gmbh Elektrische Versorgungseinheit für Plasmaanlagen
US6201208B1 (en) 1999-11-04 2001-03-13 Wisconsin Alumni Research Foundation Method and apparatus for plasma processing with control of ion energy distribution at the substrates
US6291938B1 (en) 1999-12-31 2001-09-18 Litmas, Inc. Methods and apparatus for igniting and sustaining inductively coupled plasma
US6156667A (en) 1999-12-31 2000-12-05 Litmas, Inc. Methods and apparatus for plasma processing
US6392210B1 (en) 1999-12-31 2002-05-21 Russell F. Jewett Methods and apparatus for RF power process operations with automatic input power control
US6326584B1 (en) 1999-12-31 2001-12-04 Litmas, Inc. Methods and apparatus for RF power delivery
US6478924B1 (en) 2000-03-07 2002-11-12 Applied Materials, Inc. Plasma chamber support having dual electrodes
US6894245B2 (en) 2000-03-17 2005-05-17 Applied Materials, Inc. Merie plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression
JP4334723B2 (ja) 2000-03-21 2009-09-30 新明和工業株式会社 イオンプレーティング成膜装置、及びイオンプレーティング成膜方法。
US6441555B1 (en) 2000-03-31 2002-08-27 Lam Research Corporation Plasma excitation coil
US6507155B1 (en) 2000-04-06 2003-01-14 Applied Materials Inc. Inductively coupled plasma source with controllable power deposition
US6694915B1 (en) 2000-07-06 2004-02-24 Applied Materials, Inc Plasma reactor having a symmetrical parallel conductor coil antenna
US6685798B1 (en) 2000-07-06 2004-02-03 Applied Materials, Inc Plasma reactor having a symmetrical parallel conductor coil antenna
US6544895B1 (en) 2000-08-17 2003-04-08 Micron Technology, Inc. Methods for use of pulsed voltage in a plasma reactor
US6485572B1 (en) 2000-08-28 2002-11-26 Micron Technology, Inc. Use of pulsed grounding source in a plasma reactor
US6806201B2 (en) 2000-09-29 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Plasma processing apparatus and method using active matching
US6777037B2 (en) 2001-02-21 2004-08-17 Hitachi, Ltd. Plasma processing method and apparatus
US6583572B2 (en) 2001-03-30 2003-06-24 Lam Research Corporation Inductive plasma processor including current sensor for plasma excitation coil
US20020144786A1 (en) 2001-04-05 2002-10-10 Angstron Systems, Inc. Substrate temperature control in an ALD reactor
WO2002097855A1 (en) 2001-05-29 2002-12-05 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and method
US6920312B1 (en) 2001-05-31 2005-07-19 Lam Research Corporation RF generating system with fast loop control
US7201936B2 (en) 2001-06-19 2007-04-10 Applied Materials, Inc. Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes
US7698012B2 (en) 2001-06-19 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Dynamic metrology schemes and sampling schemes for advanced process control in semiconductor processing
US6913938B2 (en) 2001-06-19 2005-07-05 Applied Materials, Inc. Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes
US6714033B1 (en) 2001-07-11 2004-03-30 Lam Research Corporation Probe for direct wafer potential measurements
US6853953B2 (en) 2001-08-07 2005-02-08 Tokyo Electron Limited Method for characterizing the performance of an electrostatic chuck
US6984198B2 (en) 2001-08-14 2006-01-10 Applied Materials, Inc. Experiment management system, method and medium
US6885453B2 (en) 2001-11-13 2005-04-26 Sick Ag Gas permeable probe for use in an optical analyzer for an exhaust gas stream flowing through a duct or chimney
US7931787B2 (en) 2002-02-26 2011-04-26 Donald Bennett Hilliard Electron-assisted deposition process and apparatus
JP4175456B2 (ja) 2002-03-26 2008-11-05 株式会社 東北テクノアーチ オンウエハ・モニタリング・システム
DE10214190B4 (de) 2002-03-28 2011-06-30 Minebea Co., Ltd. Stromversorgung mit mehreren parallel geschalteten Schaltnetzteilen
US6707051B2 (en) 2002-07-10 2004-03-16 Wintek Corporation RF loaded line type capacitive plasma source for broad range of operating gas pressure
US6830650B2 (en) 2002-07-12 2004-12-14 Advanced Energy Industries, Inc. Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments
US7504006B2 (en) 2002-08-01 2009-03-17 Applied Materials, Inc. Self-ionized and capacitively-coupled plasma for sputtering and resputtering
US6802366B1 (en) 2002-10-31 2004-10-12 Advanced Energy Industries, Inc. Swage method for cooling pipes
JP4319514B2 (ja) 2002-11-29 2009-08-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ サグ補償機能付き高周波電源を有するプラズマ処理装置
US6724148B1 (en) 2003-01-31 2004-04-20 Advanced Energy Industries, Inc. Mechanism for minimizing ion bombardment energy in a plasma chamber
US6927358B2 (en) 2003-01-31 2005-08-09 Advanced Energy Industries, Inc. Vacuum seal protection in a dielectric break
US6822396B2 (en) 2003-01-31 2004-11-23 Advanced Energy Industries, Inc. Transformer ignition circuit for a transformer coupled plasma source
US7468494B2 (en) 2003-01-31 2008-12-23 Advanced Energy Industries Reaction enhancing gas feed for injecting gas into a plasma chamber
US6819096B2 (en) 2003-01-31 2004-11-16 Advanced Energy Industries, Inc. Power measurement mechanism for a transformer coupled plasma source
DE10317208A1 (de) 2003-04-15 2004-11-04 Robert Bosch Gmbh Plasmadepositionsverfahren
US6967305B2 (en) 2003-08-18 2005-11-22 Mks Instruments, Inc. Control of plasma transitions in sputter processing systems
US7615132B2 (en) 2003-10-17 2009-11-10 Hitachi High-Technologies Corporation Plasma processing apparatus having high frequency power source with sag compensation function and plasma processing method
US7838430B2 (en) 2003-10-28 2010-11-23 Applied Materials, Inc. Plasma control using dual cathode frequency mixing
KR100584168B1 (ko) * 2004-01-05 2006-05-29 이엔테크놀로지 주식회사 플라즈마 공정용 전원 장치 및 전원 공급 방법
US20050260354A1 (en) 2004-05-20 2005-11-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. In-situ process chamber preparation methods for plasma ion implantation systems
US7276135B2 (en) * 2004-05-28 2007-10-02 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor including control in response to DC bias voltage
EP2477207A3 (en) 2004-09-24 2014-09-03 Zond, Inc. Apparatus for generating high-current electrical discharges
US7666464B2 (en) 2004-10-23 2010-02-23 Applied Materials, Inc. RF measurement feedback control and diagnostics for a plasma immersion ion implantation reactor
JP4111186B2 (ja) 2004-11-18 2008-07-02 日新電機株式会社 イオン照射装置
US20060130971A1 (en) 2004-12-21 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Apparatus for generating plasma by RF power
JP4468194B2 (ja) 2005-01-28 2010-05-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
TWI298909B (en) 2005-04-12 2008-07-11 Nat Univ Tsing Hua An inductively-coupled plasma etch apparatus and a feedback control method thereof
US7528386B2 (en) 2005-04-21 2009-05-05 Board Of Trustees Of University Of Illinois Submicron particle removal
US7568117B1 (en) 2005-10-03 2009-07-28 Zilker Labs, Inc. Adaptive thresholding technique for power supplies during margining events
TWI425767B (zh) 2005-10-31 2014-02-01 Mks Instr Inc 無線電頻率電力傳送系統
US8012306B2 (en) 2006-02-15 2011-09-06 Lam Research Corporation Plasma processing reactor with multiple capacitive and inductive power sources
US7713430B2 (en) 2006-02-23 2010-05-11 Micron Technology, Inc. Using positive DC offset of bias RF to neutralize charge build-up of etch features
US7645357B2 (en) 2006-04-24 2010-01-12 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with a VHF capacitively coupled plasma source of variable frequency
US20070246163A1 (en) 2006-04-24 2007-10-25 Applied Materials, Inc. Plasma reactor apparatus with independent capacitive and inductive plasma sources
US7829468B2 (en) 2006-06-07 2010-11-09 Lam Research Corporation Method and apparatus to detect fault conditions of plasma processing reactor
DE102006034755A1 (de) 2006-07-24 2008-01-31 Carl Zeiss Smt Ag Optische Vorrichtung sowie Verfahren zur Korrektur bzw. Verbesserung des Abbildungsverhaltens einer optischen Vorrichtung
EP2102889B1 (en) 2006-12-12 2020-10-07 Evatec AG Rf substrate bias with high power impulse magnetron sputtering (hipims)
EP1978542B1 (de) 2007-03-08 2010-12-29 HÜTTINGER Elektronik GmbH + Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Unterdrücken von Bogenentladungen beim Betreiben eines Plasmaprozesses
US7867409B2 (en) 2007-03-29 2011-01-11 Tokyo Electron Limited Control of ion angular distribution function at wafer surface
US9123509B2 (en) 2007-06-29 2015-09-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for plasma processing a substrate
US7737702B2 (en) 2007-08-15 2010-06-15 Applied Materials, Inc. Apparatus for wafer level arc detection at an electrostatic chuck electrode
WO2009023135A1 (en) 2007-08-15 2009-02-19 Applied Materials, Inc. Apparatus for wafer level arc detection at an rf bias impedance match to the pedestal electrode
JP5165968B2 (ja) 2007-08-27 2013-03-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ粒子シミュレーション方法、記憶媒体、プラズマ粒子シミュレータ、及びプラズマ処理装置
JP4607930B2 (ja) 2007-09-14 2011-01-05 株式会社東芝 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US8140292B2 (en) 2007-09-18 2012-03-20 Wisconsin Alumni Research Foundation Method and system for controlling a voltage waveform
PT2211916E (pt) 2007-11-06 2016-01-11 Creo Medical Ltd Sistema de esterilização por plasma de micro-ondas e respetivos aplicadores
US9039871B2 (en) * 2007-11-16 2015-05-26 Advanced Energy Industries, Inc. Methods and apparatus for applying periodic voltage using direct current
US20090200494A1 (en) 2008-02-11 2009-08-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for cold implantation of carbon-containing species
US8643280B2 (en) 2008-03-20 2014-02-04 RUHR-UNIVERSITäT BOCHUM Method for controlling ion energy in radio frequency plasmas
JP5319150B2 (ja) 2008-03-31 2013-10-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US7777179B2 (en) 2008-03-31 2010-08-17 Tokyo Electron Limited Two-grid ion energy analyzer and methods of manufacturing and operating
JP5124344B2 (ja) 2008-05-26 2013-01-23 株式会社アルバック バイポーラパルス電源及び複数のバイポーラパルス電源からなる電源装置並びに出力方法
US8002945B2 (en) 2008-05-29 2011-08-23 Applied Materials, Inc. Method of plasma load impedance tuning for engineered transients by synchronized modulation of an unmatched low power RF generator
JP5372419B2 (ja) 2008-06-25 2013-12-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
TWI390582B (zh) 2008-07-16 2013-03-21 住友重機械工業股份有限公司 Plasma processing device and plasma processing method
WO2010013476A1 (ja) 2008-07-31 2010-02-04 キヤノンアネルバ株式会社 プラズマ処理装置および電子デバイスの製造方法
JP5295833B2 (ja) 2008-09-24 2013-09-18 株式会社東芝 基板処理装置および基板処理方法
US9887069B2 (en) 2008-12-19 2018-02-06 Lam Research Corporation Controlling ion energy distribution in plasma processing systems
JP5221403B2 (ja) 2009-01-26 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置および記憶媒体
US8363378B2 (en) 2009-02-17 2013-01-29 Intevac, Inc. Method for optimized removal of wafer from electrostatic chuck
JP5395491B2 (ja) 2009-03-31 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR101841236B1 (ko) 2009-04-03 2018-03-22 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고압 rf-dc 스퍼터링과 이 프로세스의 단차 도포성 및 막 균일성을 개선하기 위한 방법
US8475673B2 (en) 2009-04-24 2013-07-02 Lam Research Company Method and apparatus for high aspect ratio dielectric etch
US9767988B2 (en) 2010-08-29 2017-09-19 Advanced Energy Industries, Inc. Method of controlling the switched mode ion energy distribution system
US9287086B2 (en) 2010-04-26 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. System, method and apparatus for controlling ion energy distribution
US9287092B2 (en) 2009-05-01 2016-03-15 Advanced Energy Industries, Inc. Method and apparatus for controlling ion energy distribution
US9435029B2 (en) 2010-08-29 2016-09-06 Advanced Energy Industries, Inc. Wafer chucking system for advanced plasma ion energy processing systems
CN201465987U (zh) 2009-07-03 2010-05-12 中微半导体设备(上海)有限公司 等离子体处理装置
JP5496568B2 (ja) 2009-08-04 2014-05-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US8404598B2 (en) 2009-08-07 2013-03-26 Applied Materials, Inc. Synchronized radio frequency pulsing for plasma etching
US20110065161A1 (en) 2009-09-14 2011-03-17 Board Of Regents, The University Of Texas System Bipolar solid state marx generator
US8222822B2 (en) 2009-10-27 2012-07-17 Tyco Healthcare Group Lp Inductively-coupled plasma device
US8501631B2 (en) 2009-11-19 2013-08-06 Lam Research Corporation Plasma processing system control based on RF voltage
CN101835334B (zh) 2010-01-19 2013-01-30 大连理工大学 一种交叉场放电共振耦合的控制方法
JP2011211168A (ja) 2010-03-09 2011-10-20 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
US20110226617A1 (en) 2010-03-22 2011-09-22 Applied Materials, Inc. Dielectric deposition using a remote plasma source
US8795488B2 (en) 2010-03-31 2014-08-05 Applied Materials, Inc. Apparatus for physical vapor deposition having centrally fed RF energy
US9309594B2 (en) 2010-04-26 2016-04-12 Advanced Energy Industries, Inc. System, method and apparatus for controlling ion energy distribution of a projected plasma
US9362089B2 (en) 2010-08-29 2016-06-07 Advanced Energy Industries, Inc. Method of controlling the switched mode ion energy distribution system
KR20120022251A (ko) 2010-09-01 2012-03-12 삼성전자주식회사 플라즈마 식각방법 및 그의 장치
JP2012104382A (ja) 2010-11-10 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法並びにプラズマ処理のバイアス電圧決定方法
US8698107B2 (en) 2011-01-10 2014-04-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Technique and apparatus for monitoring ion mass, energy, and angle in processing systems
US8723423B2 (en) 2011-01-25 2014-05-13 Advanced Energy Industries, Inc. Electrostatic remote plasma source
US8345030B2 (en) * 2011-03-18 2013-01-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for providing positive and negative voltages from a single inductor
JP5718124B2 (ja) 2011-03-30 2015-05-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US9177756B2 (en) 2011-04-11 2015-11-03 Lam Research Corporation E-beam enhanced decoupled source for semiconductor processing
US8900402B2 (en) 2011-05-10 2014-12-02 Lam Research Corporation Semiconductor processing system having multiple decoupled plasma sources
US8735291B2 (en) 2011-08-25 2014-05-27 Tokyo Electron Limited Method for etching high-k dielectric using pulsed bias power
US9604877B2 (en) 2011-09-02 2017-03-28 Guardian Industries Corp. Method of strengthening glass using plasma torches and/or arc jets, and articles made according to the same
US8717785B2 (en) 2011-09-30 2014-05-06 Power Integrations, Inc. Multi-stage sampling circuit for a power converter controller
US20130098871A1 (en) 2011-10-19 2013-04-25 Fei Company Internal Split Faraday Shield for an Inductively Coupled Plasma Source
US20130122711A1 (en) 2011-11-10 2013-05-16 Alexei Marakhtanov System, method and apparatus for plasma sheath voltage control
JP5977509B2 (ja) 2011-12-09 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US9390893B2 (en) 2012-02-22 2016-07-12 Lam Research Corporation Sub-pulsing during a state
US9114666B2 (en) 2012-02-22 2015-08-25 Lam Research Corporation Methods and apparatus for controlling plasma in a plasma processing system
US9283635B2 (en) 2012-03-02 2016-03-15 Lincoln Global, Inc. Synchronized hybrid gas metal arc welding with TIG/plasma welding
KR101909571B1 (ko) 2012-08-28 2018-10-19 어드밴스드 에너지 인더스트리즈 인코포레이티드 넓은 다이내믹 레인지 이온 에너지 바이어스 제어; 고속 이온 에너지 스위칭; 이온 에너지 제어와 펄스동작 바이어스 서플라이; 및 가상 전면 패널
US9685297B2 (en) 2012-08-28 2017-06-20 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for monitoring faults, anomalies, and other characteristics of a switched mode ion energy distribution system
US9210790B2 (en) 2012-08-28 2015-12-08 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for calibrating a switched mode ion energy distribution system
US9129776B2 (en) * 2012-11-01 2015-09-08 Advanced Energy Industries, Inc. Differing boost voltages applied to two or more anodeless electrodes for plasma processing
US9226380B2 (en) 2012-11-01 2015-12-29 Advanced Energy Industries, Inc. Adjustable non-dissipative voltage boosting snubber network
JP6002556B2 (ja) 2012-11-27 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US9043525B2 (en) 2012-12-14 2015-05-26 Lam Research Corporation Optimizing a rate of transfer of data between an RF generator and a host system within a plasma tool
US9312106B2 (en) 2013-03-13 2016-04-12 Applied Materials, Inc. Digital phase controller for two-phase operation of a plasma reactor
JP6035606B2 (ja) 2013-04-09 2016-11-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
US20150035839A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Qualcomm Mems Technologies, Inc. System and method for providing positive and negative voltages with a single inductor
US9053908B2 (en) 2013-09-19 2015-06-09 Lam Research Corporation Method and apparatus for controlling substrate DC-bias and ion energy and angular distribution during substrate etching
KR102152811B1 (ko) 2013-11-06 2020-09-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Dc 바이어스 변조에 의한 입자 발생 억제기
US9697993B2 (en) 2013-11-06 2017-07-04 Tokyo Electron Limited Non-ambipolar plasma ehncanced DC/VHF phasor
US9577519B2 (en) * 2014-02-05 2017-02-21 Fairchild Semiconductor Corporation Enhanced peak current mode DC-DC power converter
KR102222902B1 (ko) 2014-05-12 2021-03-05 삼성전자주식회사 플라즈마 장비 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
US10047438B2 (en) 2014-06-10 2018-08-14 Lam Research Corporation Defect control and stability of DC bias in RF plasma-based substrate processing systems using molecular reactive purge gas
US9520267B2 (en) 2014-06-20 2016-12-13 Applied Mateirals, Inc. Bias voltage frequency controlled angular ion distribution in plasma processing
EP3528386B1 (en) * 2014-07-11 2022-12-21 Eagle Harbor Technologies, Inc. High voltage nanosecond pulser with variable pulse width and pulse repetition frequency
US9659751B2 (en) 2014-07-25 2017-05-23 Applied Materials, Inc. System and method for selective coil excitation in inductively coupled plasma processing reactors
KR20160022458A (ko) 2014-08-19 2016-03-02 삼성전자주식회사 플라즈마 장비 및 이의 동작 방법
JP6315809B2 (ja) 2014-08-28 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 エッチング方法
JP6512962B2 (ja) 2014-09-17 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US10115567B2 (en) 2014-09-17 2018-10-30 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
KR101677748B1 (ko) 2014-10-29 2016-11-29 삼성전자 주식회사 펄스 플라즈마 장치 및 펄스 플라즈마 장치 구동 방법
KR101700391B1 (ko) 2014-11-04 2017-02-13 삼성전자주식회사 펄스 플라즈마의 고속 광학적 진단 시스템
US9831791B2 (en) * 2014-12-08 2017-11-28 B/E Aerospace, Inc. Quasi-resonant magnetron power supply
US9536749B2 (en) 2014-12-15 2017-01-03 Lam Research Corporation Ion energy control by RF pulse shape
JP6396822B2 (ja) 2015-02-16 2018-09-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置のサセプタの電位を制御する方法
US9595424B2 (en) 2015-03-02 2017-03-14 Lam Research Corporation Impedance matching circuit for operation with a kilohertz RF generator and a megahertz RF generator to control plasma processes
US10163610B2 (en) 2015-07-13 2018-12-25 Lam Research Corporation Extreme edge sheath and wafer profile tuning through edge-localized ion trajectory control and plasma operation
US10854492B2 (en) 2015-08-18 2020-12-01 Lam Research Corporation Edge ring assembly for improving feature profile tilting at extreme edge of wafer
US9788405B2 (en) 2015-10-03 2017-10-10 Applied Materials, Inc. RF power delivery with approximated saw tooth wave pulsing
JP6541540B2 (ja) 2015-10-06 2019-07-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置のインピーダンス整合のための方法
US9761414B2 (en) 2015-10-08 2017-09-12 Lam Research Corporation Uniformity control circuit for use within an impedance matching circuit
US9754767B2 (en) 2015-10-13 2017-09-05 Applied Materials, Inc. RF pulse reflection reduction for processing substrates
CN106920729B (zh) 2015-12-28 2019-05-31 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种均匀刻蚀基片的等离子体处理装置及方法
US10090162B2 (en) 2016-01-18 2018-10-02 Hitachi High-Technologies Corporation Plasma processing method and plasma processing device
JP6640608B2 (ja) 2016-03-02 2020-02-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
DE102016109343A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Christof-Herbert Diener Schaltungsanordnung zur Bereitstellung von Hochfrequenzenergie und System zur Erzeugung einer elektrischen Entladung
US10229816B2 (en) 2016-05-24 2019-03-12 Mks Instruments, Inc. Solid-state impedance matching systems including a hybrid tuning network with a switchable coarse tuning network and a varactor fine tuning network
US12456611B2 (en) 2016-06-13 2025-10-28 Applied Materials, Inc. Systems and methods for controlling a voltage waveform at a substrate during plasma processing
US11430635B2 (en) 2018-07-27 2022-08-30 Eagle Harbor Technologies, Inc. Precise plasma control system
US10665433B2 (en) 2016-09-19 2020-05-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Extreme edge uniformity control
US9872373B1 (en) 2016-10-25 2018-01-16 Applied Materials, Inc. Smart multi-level RF pulsing methods
US10312048B2 (en) 2016-12-12 2019-06-04 Applied Materials, Inc. Creating ion energy distribution functions (IEDF)
CN206272512U (zh) 2016-12-20 2017-06-20 厦门英诺尔充源电子有限公司 一种安规电容防护开关电源装置
US10373804B2 (en) 2017-02-03 2019-08-06 Applied Materials, Inc. System for tunable workpiece biasing in a plasma reactor
US10396601B2 (en) * 2017-05-25 2019-08-27 Mks Instruments, Inc. Piecewise RF power systems and methods for supplying pre-distorted RF bias voltage signals to an electrode in a processing chamber
US10395894B2 (en) 2017-08-31 2019-08-27 Lam Research Corporation Systems and methods for achieving peak ion energy enhancement with a low angular spread
US11437221B2 (en) 2017-11-17 2022-09-06 Advanced Energy Industries, Inc. Spatial monitoring and control of plasma processing environments
WO2019099870A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Advanced Energy Industries, Inc. Synchronized pulsing of plasma processing source and substrate bias
KR20250153883A (ko) 2017-11-17 2025-10-27 에이이에스 글로벌 홀딩스 피티이 리미티드 플라즈마 프로세싱 시스템에서 변조 공급기들의 개선된 적용
US12230476B2 (en) 2017-11-17 2025-02-18 Advanced Energy Industries, Inc. Integrated control of a plasma processing system
US10555412B2 (en) 2018-05-10 2020-02-04 Applied Materials, Inc. Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage
TW202536923A (zh) 2019-07-12 2025-09-16 新加坡商Aes 全球公司 具有控制開關之偏壓供應器
US12125674B2 (en) 2020-05-11 2024-10-22 Advanced Energy Industries, Inc. Surface charge and power feedback and control using a switch mode bias system
US11967484B2 (en) 2020-07-09 2024-04-23 Eagle Harbor Technologies, Inc. Ion current droop compensation
US11848176B2 (en) 2020-07-31 2023-12-19 Applied Materials, Inc. Plasma processing using pulsed-voltage and radio-frequency power
US11538663B2 (en) 2021-02-23 2022-12-27 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for processing a substrate
US11676801B2 (en) 2021-05-28 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for processing a substrate
US11569066B2 (en) 2021-06-23 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications
US12592361B2 (en) 2021-08-11 2026-03-31 Mks Inc. Hybrid high-power and broadband variable impedance modules
US20230050841A1 (en) 2021-08-13 2023-02-16 Advanced Energy Industries, Inc. Configurable bias supply with bidirectional switch
US11670487B1 (en) 2022-01-26 2023-06-06 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply control and data processing
US12046448B2 (en) 2022-01-26 2024-07-23 Advanced Energy Industries, Inc. Active switch on time control for bias supply
US11942309B2 (en) 2022-01-26 2024-03-26 Advanced Energy Industries, Inc. Bias supply with resonant switching
US11978613B2 (en) 2022-09-01 2024-05-07 Advanced Energy Industries, Inc. Transition control in a bias supply
US20240242945A1 (en) 2023-01-12 2024-07-18 Advanced Energy Industries, Inc. Additional stray capacitor as another tuning knob for 1-supply ev source

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190180982A1 (en) 2009-05-01 2019-06-13 Advanced Energy Industries, Inc. System, method, and apparatus for controlling ion energy distribution in plasma processing systems
JP2015534212A (ja) 2012-08-28 2015-11-26 アドバンスト・エナジー・インダストリーズ・インコーポレイテッドAdvanced Energy Industries, Inc. 切り替えモードイオンエネルギー分布システムを制御する方法
US20190157043A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Advanced Energy Industries, Inc. Spatial and temporal control of ion bias voltage for plasma processing

Also Published As

Publication number Publication date
US11887812B2 (en) 2024-01-30
JP2025026628A (ja) 2025-02-21
TWI887253B (zh) 2025-06-21
US12334303B2 (en) 2025-06-17
KR20220031713A (ko) 2022-03-11
JP7603649B2 (ja) 2024-12-20
US20210013006A1 (en) 2021-01-14
US20250308845A1 (en) 2025-10-02
WO2021011450A1 (en) 2021-01-21
CN114222958B (zh) 2024-03-19
US20240030001A1 (en) 2024-01-25
JP2022541004A (ja) 2022-09-21
KR102945374B1 (ko) 2026-03-27
TW202109611A (zh) 2021-03-01
TW202536923A (zh) 2025-09-16
KR20260044254A (ko) 2026-04-01
CN114222958A (zh) 2022-03-22
JP2026012550A (ja) 2026-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7777209B2 (ja) 波形を生成する装置
US20240304419A1 (en) Bias supply control and data processing
JP2023542780A (ja) プラズマ処理用途のためのパルス電圧源
TW201937532A (zh) 電漿處理源和基板偏壓的同步化脈衝
US20110259851A1 (en) System, method and apparatus for controlling ion energy distribution
US20240194452A1 (en) Bias supply with resonant switching
US20230050841A1 (en) Configurable bias supply with bidirectional switch
JP2026504050A (ja) バイアス電力供給源によって印加される電力の制御としての静電容量
JP2025504890A (ja) バイアス供給源のための能動スイッチオン時間制御
JP2025529098A (ja) バイアス供給装置における遷移制御
US20260038767A1 (en) Pulse-mode control in a bias supply
US20250174435A1 (en) Transient control of an asymmetric waveform

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20241210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250926

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20251016

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20251114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7777209

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150