JPH01100209A - 真空含浸装置 - Google Patents
真空含浸装置Info
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- JPH01100209A JPH01100209A JP25472287A JP25472287A JPH01100209A JP H01100209 A JPH01100209 A JP H01100209A JP 25472287 A JP25472287 A JP 25472287A JP 25472287 A JP25472287 A JP 25472287A JP H01100209 A JPH01100209 A JP H01100209A
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鋳物、グイキャスト、低圧鋳造等により多量
に生産される鋳鉄、銅合金類、アルミ亜鉛合金類からな
る各種機械部品の気密漏れを、主として有機質の含浸液
を使用して封止するための真空含浸装置に関するもので
ある。
に生産される鋳鉄、銅合金類、アルミ亜鉛合金類からな
る各種機械部品の気密漏れを、主として有機質の含浸液
を使用して封止するための真空含浸装置に関するもので
ある。
従来、上記のごとき材質で多量に生産された各種機械部
品で空気、ガス、水、油等に対する気密性が要求される
ものとしては、例えば自動車、オートバイ用部品、ガス
、水道、家庭用部品等種々の６のがあるが、その機械加
工完了後に気密耐圧テストを行ない、少しでも洩れのあ
る部品は不良品として、その洩れの程度に応じて廃棄処
分にするか、溶接で洩れを止めるか、あるいは熱を加え
るのが具合が悪い場合は、無機質または有機質の含浸液
で洩れを止めることが採用されている。
品で空気、ガス、水、油等に対する気密性が要求される
ものとしては、例えば自動車、オートバイ用部品、ガス
、水道、家庭用部品等種々の６のがあるが、その機械加
工完了後に気密耐圧テストを行ない、少しでも洩れのあ
る部品は不良品として、その洩れの程度に応じて廃棄処
分にするか、溶接で洩れを止めるか、あるいは熱を加え
るのが具合が悪い場合は、無機質または有機質の含浸液
で洩れを止めることが採用されている。
この目的で使用される含浸液としては、以前から水ガラ
スを主体としてこれに無機質の微粉、例えばベントナイ
ト、べんがら等を混合捏和し ゛たものが主として使
われていたが、これはその単価が安く、かつ耐熱度が高
いという長所はあるが、気密洩れを封止する力は弱く、
洩れの程度が少し大きいものには封止の効果があまりな
く、分留り率は４０から５０％と悪かった。
スを主体としてこれに無機質の微粉、例えばベントナイ
ト、べんがら等を混合捏和し ゛たものが主として使
われていたが、これはその単価が安く、かつ耐熱度が高
いという長所はあるが、気密洩れを封止する力は弱く、
洩れの程度が少し大きいものには封止の効果があまりな
く、分留り率は４０から５０％と悪かった。
一方、比較的大型の部品、例えば単品重量がアルミ合金
で２から３ ｋｇ以上のものになると、材料代に加工賃
盗人れると、相当な金額となり、不良品として処分する
わけにいかず、何とかして含浸で気密洩れを封止しよう
という強い要請がなされている。
で２から３ ｋｇ以上のものになると、材料代に加工賃
盗人れると、相当な金額となり、不良品として処分する
わけにいかず、何とかして含浸で気密洩れを封止しよう
という強い要請がなされている。
そのような要請に応えうるちのとして考えられたのが有
機質の含浸液であり、アクリル系、エポキシ系、ポリエ
ステル系６種々のものがあるが、使い勝手の良いのは含
浸後の洗滌がしやすいアクリル系の水溶性の樹脂である
。
機質の含浸液であり、アクリル系、エポキシ系、ポリエ
ステル系６種々のものがあるが、使い勝手の良いのは含
浸後の洗滌がしやすいアクリル系の水溶性の樹脂である
。
この樹脂には硬化方法が２種類あって、１つは７０から
８０℃で一定時間経過すると硬化する熱硬化性樹脂であ
り、もう１つは酸素と絶縁すると硬化する嫌気性硬化樹
脂である。
８０℃で一定時間経過すると硬化する熱硬化性樹脂であ
り、もう１つは酸素と絶縁すると硬化する嫌気性硬化樹
脂である。
熱硬化性樹脂は気密洩れに対する封止の分留りは８０％
以上と良好で、また、嫌気性硬化樹脂においては分留り
が殆んど１００％の成績であり、従って、これらのもの
は価格も高く、１ドラム当り６０万円から９０万円と無
機質の含浸液と比べると１０から１５倍もするが、それ
でも分留り率を上昇させるためには使用せざるを得ない
のが現状である。
以上と良好で、また、嫌気性硬化樹脂においては分留り
が殆んど１００％の成績であり、従って、これらのもの
は価格も高く、１ドラム当り６０万円から９０万円と無
機質の含浸液と比べると１０から１５倍もするが、それ
でも分留り率を上昇させるためには使用せざるを得ない
のが現状である。
以上のごとき事情により、高価な有機質の含浸液が使用
されているが、一般にこの目的のために使用される有機
質の含浸液は、非常に硬化し易い性質を持っているため
に、含浸液貯槽においては常時１０℃以下に冷却してお
くと同時に、除湿空気でバブリングを行い、その硬化を
防いでいるのが普通である。
されているが、一般にこの目的のために使用される有機
質の含浸液は、非常に硬化し易い性質を持っているため
に、含浸液貯槽においては常時１０℃以下に冷却してお
くと同時に、除湿空気でバブリングを行い、その硬化を
防いでいるのが普通である。
従って、この硬化し易い性質のために含浸液の通路に閉
止弁等の弁類を設けると、含浸液の硬化による弁類のス
ティックを起し易く、含浸操作が１円滑に行なわれない
という問題があり、そのため含浸液の通路には何も設け
ないのが望ましい。
止弁等の弁類を設けると、含浸液の硬化による弁類のス
ティックを起し易く、含浸操作が１円滑に行なわれない
という問題があり、そのため含浸液の通路には何も設け
ないのが望ましい。
本発明は、前記従来の問題点を解消するためになされた
もので、含浸槽と含浸液貯槽との間を、弁類を設けるこ
となく連通接続して、含浸液の硬化による弁類のスティ
ック発生がない円滑な含浸操作が可能な真空含浸装置を
提供することを目的としたものである。
もので、含浸槽と含浸液貯槽との間を、弁類を設けるこ
となく連通接続して、含浸液の硬化による弁類のスティ
ック発生がない円滑な含浸操作が可能な真空含浸装置を
提供することを目的としたものである。
上記の目的を達成するための本発明の真空含浸装置は、
被含浸物に対する含浸操作を行なう含浸槽と、含浸液貯
槽とが可撓管を介して連通され、かつそれぞれの相対高
さを変化可能に配設されることにより構成される。
被含浸物に対する含浸操作を行なう含浸槽と、含浸液貯
槽とが可撓管を介して連通され、かつそれぞれの相対高
さを変化可能に配設されることにより構成される。
上記の構成からなる真空含浸装置では、含浸操作時には
含浸液貯槽の高さを含浸槽よりも高く持上げ、含浸液を
重力により含浸槽内に移動して被含浸物に含浸液を浸漬
させると共に、含浸操作終了後に含浸液貯槽の高さを含
浸槽よりも低い位置に降下させることにより、含浸槽内
の含浸液を含浸液貯槽内に回収するので、含浸槽と含浸
液貯槽との間の通路に閉止弁等の弁類を設置する必要が
ない。
含浸液貯槽の高さを含浸槽よりも高く持上げ、含浸液を
重力により含浸槽内に移動して被含浸物に含浸液を浸漬
させると共に、含浸操作終了後に含浸液貯槽の高さを含
浸槽よりも低い位置に降下させることにより、含浸槽内
の含浸液を含浸液貯槽内に回収するので、含浸槽と含浸
液貯槽との間の通路に閉止弁等の弁類を設置する必要が
ない。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明するが、第１図
、第２図及び第３図は本発明の一実施例における真空含
浸装置の各状態における側断面図であり、まず、第１図
は被含浸物２を遠心分離機３の籠４に搬入した状態を示
し、第２図は第１図の遠心分離機３を取付けた含浸槽蓋
５を降下させて、含浸槽１を密閉した状態を示し、そし
て第３図は第１図の含浸液貯槽６を持上げた状態を示し
ており、含浸槽１と含浸液貯槽６とは可撓管７，８で直
接接続連通されている。
、第２図及び第３図は本発明の一実施例における真空含
浸装置の各状態における側断面図であり、まず、第１図
は被含浸物２を遠心分離機３の籠４に搬入した状態を示
し、第２図は第１図の遠心分離機３を取付けた含浸槽蓋
５を降下させて、含浸槽１を密閉した状態を示し、そし
て第３図は第１図の含浸液貯槽６を持上げた状態を示し
ており、含浸槽１と含浸液貯槽６とは可撓管７，８で直
接接続連通されている。
また、含浸槽１には真空ポンプ１０が接続され、含浸槽
ｌ内を真空可能としている。
ｌ内を真空可能としている。
また、この真空含浸装置は、含浸槽１内で含浸操作終了
後の被含浸物２に付着している含浸液９の分離が可能な
遠心分離機３が含浸槽Ｍ５に配設されている。
後の被含浸物２に付着している含浸液９の分離が可能な
遠心分離機３が含浸槽Ｍ５に配設されている。
次に、実際の含浸操作について説明すれば、第１図にて
上記含浸槽１内で含浸操作終了後の被含浸物２に付着し
ている含浸液９の分離が可能な遠心分離機３の籠４内に
被含浸物２を固定した後、第２図のごとく含浸槽蓋５を
含浸槽１に対して降下させて、含浸槽１を密閉する。
上記含浸槽１内で含浸操作終了後の被含浸物２に付着し
ている含浸液９の分離が可能な遠心分離機３の籠４内に
被含浸物２を固定した後、第２図のごとく含浸槽蓋５を
含浸槽１に対して降下させて、含浸槽１を密閉する。
そこで、真空ポンプ１０の運転により含浸槽１及び含浸
液貯槽６を真空にし、真空度が５ Ｔｏｒｒ前後になれ
ば、真空を停止し、含浸液貯槽６を第３図のととく含浸
槽１よりも高く持上げ、これにより含浸液９は重力によ
り含浸槽ｌに移動し、被含浸物２を充分に浸漬する。
液貯槽６を真空にし、真空度が５ Ｔｏｒｒ前後になれ
ば、真空を停止し、含浸液貯槽６を第３図のととく含浸
槽１よりも高く持上げ、これにより含浸液９は重力によ
り含浸槽ｌに移動し、被含浸物２を充分に浸漬する。
この状態で含浸槽１の真空を破り、大気を導入すれば、
被含浸物２に存在する全ての巣の部分に含浸液９が押込
まれる。
被含浸物２に存在する全ての巣の部分に含浸液９が押込
まれる。
次に、含浸液貯槽６を含浸槽１より低い最初の位置まで
降下させれば、周りの余分な含浸液９は全て含浸液貯槽
６内に回収される。
降下させれば、周りの余分な含浸液９は全て含浸液貯槽
６内に回収される。
この状態で遠心分離機３のモータ１３を作動させれば、
被含浸物２の表面に付着した含浸液９、あるいは加工孔
等に入りこんでいる含浸液９は全て分離され、含浸液貯
槽６に回収される。
被含浸物２の表面に付着した含浸液９、あるいは加工孔
等に入りこんでいる含浸液９は全て分離され、含浸液貯
槽６に回収される。
そこで、含浸槽蓋５を持上げて、遠心分離機３の籠４か
ら被含浸物２を取出せば、含浸操作が終了したことにな
る。
ら被含浸物２を取出せば、含浸操作が終了したことにな
る。
以上の第１図にて、１１で示すのは冷却装置であり、ま
た１２で示すのは乾燥圧供給源である。
た１２で示すのは乾燥圧供給源である。
以上のごとく、本発明の真空含浸装置では、含浸槽１と
含浸液貯槽６とが可撓管７，８で連通接続されており、
含浸槽１に対する含浸液貯槽６の相対高さを変化させる
ことにより、被含浸物２に対する含浸液９の浸漬及び含
浸操作完了後の含浸液９の回収が行なわれるので、これ
ら含浸槽１と含浸液貯槽６とを連続連通させる通路に閉
止弁等を設ける必要がなくなるということを特徴として
いる。
含浸液貯槽６とが可撓管７，８で連通接続されており、
含浸槽１に対する含浸液貯槽６の相対高さを変化させる
ことにより、被含浸物２に対する含浸液９の浸漬及び含
浸操作完了後の含浸液９の回収が行なわれるので、これ
ら含浸槽１と含浸液貯槽６とを連続連通させる通路に閉
止弁等を設ける必要がなくなるということを特徴として
いる。
以上に説明したように、本発明の真空含浸装置によれば
、その取扱の面倒な有機質含浸液を全て含浸槽、含浸液
貯槽及びこれを連通接続する可撓管内で処理し、その間
の連通路に閉止弁等のごとく含浸液の硬化により弁類の
スティック等のトラブルを発生する部分が無くなり、ス
ムースな含浸操作ができるという効果がある。
、その取扱の面倒な有機質含浸液を全て含浸槽、含浸液
貯槽及びこれを連通接続する可撓管内で処理し、その間
の連通路に閉止弁等のごとく含浸液の硬化により弁類の
スティック等のトラブルを発生する部分が無くなり、ス
ムースな含浸操作ができるという効果がある。
第１図、第２図及び第３図は本発明の一実施例における
真空含浸装置の各状態における側断面図である。 １・・・含浸槽、６・・・含浸液貯槽、７，８・・・可
撓管。 代理人 弁理士 小 川 信 −
真空含浸装置の各状態における側断面図である。 １・・・含浸槽、６・・・含浸液貯槽、７，８・・・可
撓管。 代理人 弁理士 小 川 信 −
Claims (1)
- 含浸槽と含浸液貯槽とが可撓管を介して連通され、かつ
それぞれの相対高さを変化可能に配設されている真空含
浸装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25472287A JPH01100209A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 真空含浸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25472287A JPH01100209A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 真空含浸装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100209A true JPH01100209A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17268937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25472287A Pending JPH01100209A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 真空含浸装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2941322B1 (en) * | 2013-01-07 | 2020-02-19 | BL Technologies, Inc. | Vacuum dip coating apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136319A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-19 | Honda Motor Co Ltd | 含浸装置 |
| JPS62218028A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | Toyota Motor Corp | 含浸処理方法 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25472287A patent/JPH01100209A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136319A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-19 | Honda Motor Co Ltd | 含浸装置 |
| JPS62218028A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | Toyota Motor Corp | 含浸処理方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2941322B1 (en) * | 2013-01-07 | 2020-02-19 | BL Technologies, Inc. | Vacuum dip coating apparatus |
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