JPH01100231A - 高力電気電子機器用銅合金 - Google Patents
高力電気電子機器用銅合金Info
- Publication number
- JPH01100231A JPH01100231A JP25700987A JP25700987A JPH01100231A JP H01100231 A JPH01100231 A JP H01100231A JP 25700987 A JP25700987 A JP 25700987A JP 25700987 A JP25700987 A JP 25700987A JP H01100231 A JPH01100231 A JP H01100231A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- alloy
- total
- electronic equipment
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は強度、耐食性、半田性、耐熱性、曲げ加工性に
優れ、小型化された電気電子機器用精密部品の製造に適
した高力電気電子機器用銅合金に関するものである。
優れ、小型化された電気電子機器用精密部品の製造に適
した高力電気電子機器用銅合金に関するものである。
〔従来の技術〕
電気電子機器、特にコネクタ、スイッチ、ソケット、接
点バネ、半導体（ＩＣやトランジスタ等）のリード材等
には、強度、曲げ加工性、疲労特性、応力緩和特性、耐
応力腐食割れ性、耐熱性等が優れた材料が要求されてい
る。このような材料として４２合金（Ｆ ｅ −４２ｗ
ｔ％Ｎｉ）、５２合金（Ｆ ｅ−５２ｗｔ％Ｎｉ）等の
Ｆｅ−Ｎｉ合金や、Ｑｕ−３ｅ系合金や、Ｃｕ−Ｔｉ系
合金が知られているが、これ等の合金は高価であり、ま
た特性上Ｆｅ−Ｎｉ系合金は強度不足等の問題点を持っ
ている。更にＣｕ−Ｎｉ−３ｎ系スピノ一ダル合金が知
られているが、その製造が難しく製品の信頼性に劣る所
がある。このような事情から一般にＣｕ−８ｎ系合金、
即ちリン青銅、特にＳｎを６〜８ｗｔ％（以下ｗｔ％を
％と略記）含むばね用リン青銅が多用されている。
点バネ、半導体（ＩＣやトランジスタ等）のリード材等
には、強度、曲げ加工性、疲労特性、応力緩和特性、耐
応力腐食割れ性、耐熱性等が優れた材料が要求されてい
る。このような材料として４２合金（Ｆ ｅ −４２ｗ
ｔ％Ｎｉ）、５２合金（Ｆ ｅ−５２ｗｔ％Ｎｉ）等の
Ｆｅ−Ｎｉ合金や、Ｑｕ−３ｅ系合金や、Ｃｕ−Ｔｉ系
合金が知られているが、これ等の合金は高価であり、ま
た特性上Ｆｅ−Ｎｉ系合金は強度不足等の問題点を持っ
ている。更にＣｕ−Ｎｉ−３ｎ系スピノ一ダル合金が知
られているが、その製造が難しく製品の信頼性に劣る所
がある。このような事情から一般にＣｕ−８ｎ系合金、
即ちリン青銅、特にＳｎを６〜８ｗｔ％（以下ｗｔ％を
％と略記）含むばね用リン青銅が多用されている。
上記ばね用リン青銅は６０〜ａｏＫｙ、’＝程度の強度
しかなく、電気電子機器用の精密部品の小型化をはかる
ためには強度が不足し、更に半田接合強度の経時劣化や
腐食割れ感受性の面から実用上大きな欠陥となっている
。このため上記Ｃｕ−Ｂｅ系合金等が一部で使われてい
るが、コスト而で低コスト化への妨げとなっている。
しかなく、電気電子機器用の精密部品の小型化をはかる
ためには強度が不足し、更に半田接合強度の経時劣化や
腐食割れ感受性の面から実用上大きな欠陥となっている
。このため上記Ｃｕ−Ｂｅ系合金等が一部で使われてい
るが、コスト而で低コスト化への妨げとなっている。
近年電気電子機器は小型化、高集積化の傾向にあり、こ
れらの使用するＣｕ合金として強度や実装時の面実装化
の動向に応えるためには、半田接合強度やＳｎ、５ｎ−
Ｐｂ合金メツキの密着信頼性の向上や多量に使用するた
めには安価であること等も要求されている。
れらの使用するＣｕ合金として強度や実装時の面実装化
の動向に応えるためには、半田接合強度やＳｎ、５ｎ−
Ｐｂ合金メツキの密着信頼性の向上や多量に使用するた
めには安価であること等も要求されている。
このような要求に応えて従来合金に替わるにはより高性
能で、低コストなパフォーマンスの合金が必要である。
能で、低コストなパフォーマンスの合金が必要である。
即ち、
（１） ８０Ｋｙ／−以上の高い強度を保持しつつある
程度の導電性を有すること。
程度の導電性を有すること。
（２）コスト的に安いこと。
（３）電気電子機器部品への成形時の曲げ加工性におけ
る信頼性が高いこと。即ち曲げ加工表面にクラック等が
生じることなく、寸法精度があること。
る信頼性が高いこと。即ち曲げ加工表面にクラック等が
生じることなく、寸法精度があること。
（４）加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性、疲労特性、
応力緩和性に優れていること。
応力緩和性に優れていること。
（５）半田接合強度ヤ３ｎ、３ｎ−ｐｂ合金メツキの密
着性が長期にわたり安定していること。
着性が長期にわたり安定していること。
（６）電子機器用途では３ｎや３ｎ合金の他にＡｕ、Ａ
ｙ、Ｎ ｒ等のメツキが多用されており、これ等のメツ
キ性にも優れていること。
ｙ、Ｎ ｒ等のメツキが多用されており、これ等のメツ
キ性にも優れていること。
（問題点を解決するための手段）
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、特に強度、曲げ加
工性、疲労特性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性、耐
熱性等が優れ、小型化された電気電子機器用精密部品、
例えばコネクター、スイチ、ソケット、接点バネ、半導
体（ＩＣやトランジスタ）のリード等に適した高力電気
電子機器用銅合金を開発したものである。
工性、疲労特性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性、耐
熱性等が優れ、小型化された電気電子機器用精密部品、
例えばコネクター、スイチ、ソケット、接点バネ、半導
体（ＩＣやトランジスタ）のリード等に適した高力電気
電子機器用銅合金を開発したものである。
即ら本発明合金の一つは、ｌ’４ｉ３．５〜１０．０％
とＡｌ０．２〜４．０％を含み、Ｚ ｎ０．０５〜５．
０％。
とＡｌ０．２〜４．０％を含み、Ｚ ｎ０．０５〜５．
０％。
Ｍ ｎ ０．０１〜５．０％、 Ｍｇ０．００１〜０．
８％、 Ｃａ０．００１〜０．８％、Ｃｄ０１０５〜１
．０％、Ａｇ０．００１〜０．５％の範囲内で何れか１
種又は２種以上を合計０．００５〜５．０％含み、更に
Ｃｒ０１ＯＯ５〜０．４％、 Ｖ０．００１〜０．４％
、 Ｔ ｉ ０．００５〜０．４％、 Ｙ０．００１〜
０．２％、 Ｚ ｒ０．００５〜０．２％。
８％、 Ｃａ０．００１〜０．８％、Ｃｄ０１０５〜１
．０％、Ａｇ０．００１〜０．５％の範囲内で何れか１
種又は２種以上を合計０．００５〜５．０％含み、更に
Ｃｒ０１ＯＯ５〜０．４％、 Ｖ０．００１〜０．４％
、 Ｔ ｉ ０．００５〜０．４％、 Ｙ０．００１〜
０．２％、 Ｚ ｒ０．００５〜０．２％。
Ｃｏ０．４％、Ｆｅ−Ｐ化合物（ＦｅｘＰｙ ） ０．
００５〜０．４％、０ｒ−Ｐ化合物（Ｃｒ ｘ Ｐｙ
） ０．００５〜０．４％、Ｇｏ−Ｐ化合物（ｃｏｘ
Ｐｙ ） ０．００５〜０．４％の範囲内で何れか１種
又は２種以上を合計０．００５〜１．０％含み、残部Ｃ
ｕと不可避的不純物からなり、更にＯ２含有量を１１０
０ｐｐ以下、Ｓ含有量を１０ｐｐｍ以下、結晶粒度を２
０μｍ以下とすることを特徴とするものである。
００５〜０．４％、０ｒ−Ｐ化合物（Ｃｒ ｘ Ｐｙ
） ０．００５〜０．４％、Ｇｏ−Ｐ化合物（ｃｏｘ
Ｐｙ ） ０．００５〜０．４％の範囲内で何れか１種
又は２種以上を合計０．００５〜１．０％含み、残部Ｃ
ｕと不可避的不純物からなり、更にＯ２含有量を１１０
０ｐｐ以下、Ｓ含有量を１０ｐｐｍ以下、結晶粒度を２
０μｍ以下とすることを特徴とするものである。
また本発明合金の他の一つは、Ｎｉ３．５〜１０、ｏ％
とＡ １０．２〜４．０％を含み、Ｚｎ０．０５〜５．
０％、 Ｍｎ０．０１〜５．０％、 Ｍｇ０．００１〜
０．８％、 Ｃａ０．００１〜０．８％、 ｃｄ０．０
５〜１．０％。
とＡ １０．２〜４．０％を含み、Ｚｎ０．０５〜５．
０％、 Ｍｎ０．０１〜５．０％、 Ｍｇ０．００１〜
０．８％、 Ｃａ０．００１〜０．８％、 ｃｄ０．０
５〜１．０％。
Ａ ｙ ０．００１〜０．５％の範囲内で何れか１種又
は２種以上を合計０．００５〜５．０％含み、更にＣｒ
０．００５〜０．４ ％、 Ｖ０．００１〜０．４％、
Ｔｉ０．００５〜０．４％、 ＹＯｌｏｏｌ 〜０．２
％、Ｚｒ０．００５〜０．２％、 Ｃｏ０．４％、Ｆｅ
−Ｐ化合物（Ｆ ｅｘ Ｐｙ ） ０．００５〜０．４
％、Ｃｒ−Ｐ化合物（Ｃｒ ｘ Ｐｙ ） ０．００５
〜０．４％。
は２種以上を合計０．００５〜５．０％含み、更にＣｒ
０．００５〜０．４ ％、 Ｖ０．００１〜０．４％、
Ｔｉ０．００５〜０．４％、 ＹＯｌｏｏｌ 〜０．２
％、Ｚｒ０．００５〜０．２％、 Ｃｏ０．４％、Ｆｅ
−Ｐ化合物（Ｆ ｅｘ Ｐｙ ） ０．００５〜０．４
％、Ｃｒ−Ｐ化合物（Ｃｒ ｘ Ｐｙ ） ０．００５
〜０．４％。
Ｃｏ−Ｐ化合物（Ｃｏｘ Ｐｙ ） ０．００５〜０．
４％の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０、００
５〜１．０％含み、更にＰｂ０．０３％以下。
４％の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０、００
５〜１．０％含み、更にＰｂ０．０３％以下。
Ｉｎ０．０３％以下、Ｇａ０．０５％以下、 Ｇｅ０．
０５％以下、Ａｓ０．０１％以下、Ｓｂ０．０５％以下
、Ｂｉ０．０２％以下、Ｔｅ０．０５％以下、［３ｅ０
．５％以下。
０５％以下、Ａｓ０．０１％以下、Ｓｂ０．０５％以下
、Ｂｉ０．０２％以下、Ｔｅ０．０５％以下、［３ｅ０
．５％以下。
３０．０５％以下、希土類元素０．０５％以下、Ｓｉ０
．５％以下の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０
．５％以下含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなり、
更にＯ２含有量を１１００ｐｐ以下、Ｓ含有量をｔＯｐ
ｐｍ以下、結晶粒度を２０μ雇以下とすることを特徴と
するものでおる。
．５％以下の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０
．５％以下含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなり、
更にＯ２含有量を１１００ｐｐ以下、Ｓ含有量をｔＯｐ
ｐｍ以下、結晶粒度を２０μ雇以下とすることを特徴と
するものでおる。
本発明合金は上記組成に配合して溶解鋳造した鋳塊に、
熱間及び冷間加工と熱処理を施して造られる。例えば７
００〜１０００℃に加熱保持して熱間加工を行ない、終
了後水冷等の冷却を行ない、これをミーリング、シエビ
ング又は酸洗により表面を清浄化してから冷間圧延や引
扱き等の冷間加工を施し、しかる後時効熱処理と冷間加
工又は溶体化処理と時効熱処理と冷間加工を組合せて造
られる。また最終の冷間加工後に２００〜８５０℃で５
秒〜２４時間の調質焼鈍、テンションレベラー、テンシ
ョアニーリング等と組合せることで、形状の矯正や残留
歪みの除去等を行なうことにより、より高い特性を得る
ことが可能である。また本発明合金を連続鋳造法により
鋳造し、直接冷間加工や組織の均一化熱処理を行なった
後、冷間加工や時効、容体化等の熱処理を施して製造す
ることも可能である。
熱間及び冷間加工と熱処理を施して造られる。例えば７
００〜１０００℃に加熱保持して熱間加工を行ない、終
了後水冷等の冷却を行ない、これをミーリング、シエビ
ング又は酸洗により表面を清浄化してから冷間圧延や引
扱き等の冷間加工を施し、しかる後時効熱処理と冷間加
工又は溶体化処理と時効熱処理と冷間加工を組合せて造
られる。また最終の冷間加工後に２００〜８５０℃で５
秒〜２４時間の調質焼鈍、テンションレベラー、テンシ
ョアニーリング等と組合せることで、形状の矯正や残留
歪みの除去等を行なうことにより、より高い特性を得る
ことが可能である。また本発明合金を連続鋳造法により
鋳造し、直接冷間加工や組織の均一化熱処理を行なった
後、冷間加工や時効、容体化等の熱処理を施して製造す
ることも可能である。
本発明合金は上記製造方法により造られ、合金組成にも
よるが、強度８０〜１５０ Ｋｌｆ／ｍｉｘ、伸び２〜
２０．導電率１０〜４０％ｌＡＣ３の特性を示すもので
、Ｎ１ｘＡｉｙ化合物或いはＮ１ｘＡｊ２ｙＣｕｚの化
合物を有効に分散せしめ、強度やバネ性の向上と導電率
及び耐熱性の向上を可能にする。しかしてＮｉを３，５
〜１０．０％、Ａｌを０．２〜４．０％と限定したのは
、Ｎｉ含有量とへ１含有量の何れかが下限未満では十分
な強度やバネ性が得られず、上限を越えると半田付は性
を悪化させると共に加工性、特に熱間加工性を悪くし製
造性を害するためである。
よるが、強度８０〜１５０ Ｋｌｆ／ｍｉｘ、伸び２〜
２０．導電率１０〜４０％ｌＡＣ３の特性を示すもので
、Ｎ１ｘＡｉｙ化合物或いはＮ１ｘＡｊ２ｙＣｕｚの化
合物を有効に分散せしめ、強度やバネ性の向上と導電率
及び耐熱性の向上を可能にする。しかしてＮｉを３，５
〜１０．０％、Ａｌを０．２〜４．０％と限定したのは
、Ｎｉ含有量とへ１含有量の何れかが下限未満では十分
な強度やバネ性が得られず、上限を越えると半田付は性
を悪化させると共に加工性、特に熱間加工性を悪くし製
造性を害するためである。
Ｚｎ、Ｍｎ、ｌ’ｔｌ、Ｃａ、Ｃｄ、Ａｇ（以下Ａ元素
群）からなる群は半田付は後の信頼性の劣化を抑制する
と共に、脱酸、脱硫効果を示し、合金の鋳造性や熱間加
工時の欠陥発生を抑制する。またマイグレーションによ
る電気短絡を予防する動きを示す。しかしてＺｎ０．０
５〜５．０％。
群）からなる群は半田付は後の信頼性の劣化を抑制する
と共に、脱酸、脱硫効果を示し、合金の鋳造性や熱間加
工時の欠陥発生を抑制する。またマイグレーションによ
る電気短絡を予防する動きを示す。しかしてＺｎ０．０
５〜５．０％。
Ｍｎ０．０１〜５．０％、 Ｍｇ０．００１〜０．８％
、Ｃａ０．００１〜０，８％、Ｃｄ０．０５〜１．０％
、Ａ９０、００１〜０．５゛％の範囲内で何れか１種又
は２種以上を合計０．００５〜５．０％と限定したのは
、何れも下限未満では十分な効果が得られず、上限を越
えると鋳塊の叶仝性を損ね、生産性を著しく悪くするた
めである。
、Ｃａ０．００１〜０，８％、Ｃｄ０．０５〜１．０％
、Ａ９０、００１〜０．５゛％の範囲内で何れか１種又
は２種以上を合計０．００５〜５．０％と限定したのは
、何れも下限未満では十分な効果が得られず、上限を越
えると鋳塊の叶仝性を損ね、生産性を著しく悪くするた
めである。
次にＣｒ、■、 Ｔ＊、Ｙ、ｚｒ、ｃｏ。
Ｆｅｘ Ｐｙ 、Ｃｒｘ Ｐｙ 、Ｃｏｘ Ｐｙ （
以下Ｂ元素群）からなる群は、溶体化処理等の熱処理時
の結晶粒の成長を抑制し、微細組織として良好な延性を
獲得し、曲げ成形性を良好にするのに大きく作用し、更
に熱間加工性の向上効果も示し、′ｌＪ造性の容易さに
大きく寄与する。しかしてＣｒ０．００５〜０．４％、
Ｖ０．００１〜０．４％。
以下Ｂ元素群）からなる群は、溶体化処理等の熱処理時
の結晶粒の成長を抑制し、微細組織として良好な延性を
獲得し、曲げ成形性を良好にするのに大きく作用し、更
に熱間加工性の向上効果も示し、′ｌＪ造性の容易さに
大きく寄与する。しかしてＣｒ０．００５〜０．４％、
Ｖ０．００１〜０．４％。
Ｔ ｉ ０．００５〜０．４％、 Ｙ０．００１〜０
．２％、Ｚｒ０．００５〜０．２ ％、 Ｃｏ０．４
％、ＦｅｘＰｙ ０．００５〜０．４％、 Ｃｒ ｘ
Ｐｙ ０．００５〜０．４％、 Ｃｏｘ Ｐｙ ０
．００５〜０．４％の範囲内で何れ７′）１１種又は２
種以上を合計０．００５〜１．０％と限定したのは、何
れも下限未満では十分な効果が得られず、上限を越える
と鋳造性を低下させたり、半田濡れ性やメツキ性等を悪
くし、更に加工性も悪化させるためである。
．２％、Ｚｒ０．００５〜０．２ ％、 Ｃｏ０．４
％、ＦｅｘＰｙ ０．００５〜０．４％、 Ｃｒ ｘ
Ｐｙ ０．００５〜０．４％、 Ｃｏｘ Ｐｙ ０
．００５〜０．４％の範囲内で何れ７′）１１種又は２
種以上を合計０．００５〜１．０％と限定したのは、何
れも下限未満では十分な効果が得られず、上限を越える
と鋳造性を低下させたり、半田濡れ性やメツキ性等を悪
くし、更に加工性も悪化させるためである。
更にＰｂ、Ｉ ｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ。
Ｂ ｉ 、Ｔｅ； Ｂｅ、Ｂ、希土類元素、ｓｉ＜ａ下
Ｃ元素Ｐ￥）からなる群は快削性を良くすると共に、プ
レス金型の摩耗を著しく抑制する。しかしてＰｂ０．０
３％以下、Ｉｎ０．０３％以下、 Ｇａ０．０５％以下
、Ｇｅ０．０５％以下、Ａｓ０．０１％以下、Ｓｂ０．
０５％以下、Ｂｉ０．０２％以下、Ｔｅａ。
Ｃ元素Ｐ￥）からなる群は快削性を良くすると共に、プ
レス金型の摩耗を著しく抑制する。しかしてＰｂ０．０
３％以下、Ｉｎ０．０３％以下、 Ｇａ０．０５％以下
、Ｇｅ０．０５％以下、Ａｓ０．０１％以下、Ｓｂ０．
０５％以下、Ｂｉ０．０２％以下、Ｔｅａ。
０５％以下、［３ｅ０．５％以下、 ３０．０５％以下
、希土類元素（ＲＥ）０．０５％以下、Ｂｉ０．５％以
下の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０．５％以
下と限定したのは、これを越えて含有せしめると鋳造性
や熱間加工性等を大きく低下せしめると共に、導電性や
繰り返し曲げ性も低下させてしまうためである。 本発
明合金は上記組成と更にＯ２含有量を１００ ｐｐｍ以
下とすることにより、Ｎｉｘ、Ａｉｙ化合物或いはＮ１
ｘＡｉｙＣｕｚ化合物を微細かつ均一に分散させるのに
効果を示し、半田付は性やメツキ性の向上に寄与する。
、希土類元素（ＲＥ）０．０５％以下、Ｂｉ０．５％以
下の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０．５％以
下と限定したのは、これを越えて含有せしめると鋳造性
や熱間加工性等を大きく低下せしめると共に、導電性や
繰り返し曲げ性も低下させてしまうためである。 本発
明合金は上記組成と更にＯ２含有量を１００ ｐｐｍ以
下とすることにより、Ｎｉｘ、Ａｉｙ化合物或いはＮ１
ｘＡｉｙＣｕｚ化合物を微細かつ均一に分散させるのに
効果を示し、半田付は性やメツキ性の向上に寄与する。
しかしてこれを越えて含有すると上記効果が見られなく
なるばかりか、上記化合物を粗大化せしめて強度やメツ
キ性等の特性を劣化せしめるためＯ２含有量をｔｏｏｐ
ｐｍ以下に限定した。
なるばかりか、上記化合物を粗大化せしめて強度やメツ
キ性等の特性を劣化せしめるためＯ２含有量をｔｏｏｐ
ｐｍ以下に限定した。
またＳ含有量を１０ｐｐｍ以下とすることにより、αと
同様にＮ！ｘＡｉｙ化合物或いはＮｉｘ、ＡｌｙＣｕｚ
化合物を微細かつ均一に分散させるのに効果を示し、熱
間加工性を向上せしめ、更にメツキ物の異常成長を抑え
る働きを持つ。
同様にＮ！ｘＡｉｙ化合物或いはＮｉｘ、ＡｌｙＣｕｚ
化合物を微細かつ均一に分散させるのに効果を示し、熱
間加工性を向上せしめ、更にメツキ物の異常成長を抑え
る働きを持つ。
しかしてこれを越えて含有すると熱間加工性を大きく低
下させ製造性を悪くする。更には本発明合金の構成元素
と硫化物を形成し、強度やバネ性等の機械的特性を低下
させ、メツキ性を大きく阻害するためＳ含有量を１０ｐ
ｐｍ以下に限定した。結晶粒度は曲げ成形性、特に曲げ
部表面の平滑性に大きく影響するもので、２０μ雇を越
えると曲げ部表面が著しく平滑性を欠き、大ぎなシワや
割れを生じ、部品寿命を劣化させるため・結晶粒度を２
０μ？Ｗ以下と限定した。
下させ製造性を悪くする。更には本発明合金の構成元素
と硫化物を形成し、強度やバネ性等の機械的特性を低下
させ、メツキ性を大きく阻害するためＳ含有量を１０ｐ
ｐｍ以下に限定した。結晶粒度は曲げ成形性、特に曲げ
部表面の平滑性に大きく影響するもので、２０μ雇を越
えると曲げ部表面が著しく平滑性を欠き、大ぎなシワや
割れを生じ、部品寿命を劣化させるため・結晶粒度を２
０μ？Ｗ以下と限定した。
尚化合物を形成しないＰとしては、その含有量を０．０
３％以下とすることが望ましい。また本発明合金中の分
散粒子はメツキ性、曲げ加工性及び強度の劣化を抑制す
る意味で１０μＴｒｔ以下とすることが望ましい。
３％以下とすることが望ましい。また本発明合金中の分
散粒子はメツキ性、曲げ加工性及び強度の劣化を抑制す
る意味で１０μＴｒｔ以下とすることが望ましい。
以下本発明を実施例について説明する。
実施例（１）
第１表に示す組成の銅合金を溶解、鋳造し、厚さ５ＯＩ
ｎＩｒ１１幅１２０ ＃、長さ２００ ｍの鋳塊を得た
。
ｎＩｒ１１幅１２０ ＃、長さ２００ ｍの鋳塊を得た
。
これを面削し、８８０℃で６時間均質化処理した後、８
３０°Ｃで熱間圧延し、これを水冷して厚さ１０ｍの板
とした。これ等の板について冷間圧延と中間焼鈍（６３
０℃で１時間）を繰返し、０．４ｍの板厚で溶体化処理
（９２０℃に２分間保１水冷）を施し、最終加工率４０
％で厚さ０．２５ｍの板に仕上げ、４２０℃で１時間の
調質焼鈍を施した後、各種試験片を切り出して、強度、
導電率、曲げ成形性（Ｒ／ｌ）、メツキ密着性、半田接
合強度、応力腐食割れ性を調べた。これ等の結果を第２
表に示す。
３０°Ｃで熱間圧延し、これを水冷して厚さ１０ｍの板
とした。これ等の板について冷間圧延と中間焼鈍（６３
０℃で１時間）を繰返し、０．４ｍの板厚で溶体化処理
（９２０℃に２分間保１水冷）を施し、最終加工率４０
％で厚さ０．２５ｍの板に仕上げ、４２０℃で１時間の
調質焼鈍を施した後、各種試験片を切り出して、強度、
導電率、曲げ成形性（Ｒ／ｌ）、メツキ密着性、半田接
合強度、応力腐食割れ性を調べた。これ等の結果を第２
表に示す。
強度はＪＩＳ Ｚ２２４１に基づき、導電率はＪＩＳｔ
ｌ ０５０５に基づき測定した。曲げ成形性（Ｒ／ｌ）
はＪＩＳ Ｚ２２４８のブロック法に基づいて試験を行
ない、試験片の表面に割れを生じさせる最少曲げ半径（
Ｒ）を試験片の厚さ（１）で割った値で示した。メツキ
密着性は３０Ｘ３０．の試験片について表面清浄後Ａｇ
メツキを行ない、これを大気中で加熱してその後のメツ
キ表面の膨れを観察し、５５０’Ｃで５分の加熱により
膨れの見られないものをｒＯＪ印、１〜３個見られるも
のを「Δ」印、それ以上のものを「×」印で示した。半
田接合強度については２０Ｘ ２５ｍの試験片に半田面
積が直径９＃になるように無酸素銅のリード線を６０／
４０共品半田により接合し、１５０℃で５００時間の
加熱加速試験を行った１多に、引張試験を行い、その強
度が加熱加速試験前の７０％以上のものをｒＯＪ印、５
０〜７０％のものを「△」印、それ以下のものを「×」
印で表した。
ｌ ０５０５に基づき測定した。曲げ成形性（Ｒ／ｌ）
はＪＩＳ Ｚ２２４８のブロック法に基づいて試験を行
ない、試験片の表面に割れを生じさせる最少曲げ半径（
Ｒ）を試験片の厚さ（１）で割った値で示した。メツキ
密着性は３０Ｘ３０．の試験片について表面清浄後Ａｇ
メツキを行ない、これを大気中で加熱してその後のメツ
キ表面の膨れを観察し、５５０’Ｃで５分の加熱により
膨れの見られないものをｒＯＪ印、１〜３個見られるも
のを「Δ」印、それ以上のものを「×」印で示した。半
田接合強度については２０Ｘ ２５ｍの試験片に半田面
積が直径９＃になるように無酸素銅のリード線を６０／
４０共品半田により接合し、１５０℃で５００時間の
加熱加速試験を行った１多に、引張試験を行い、その強
度が加熱加速試験前の７０％以上のものをｒＯＪ印、５
０〜７０％のものを「△」印、それ以下のものを「×」
印で表した。
応力腐食割れ性はＪＩＳ Ｃ８３０６に基づきＮ Ｈ３
３ｖｏ１％の雰囲気中３０ＫＦＪｆ／ｒｒｖｎの引張荷
重をかけた定荷重試験を行い、割れが発生するまでの時
間を測定した。
３ｖｏ１％の雰囲気中３０ＫＦＪｆ／ｒｒｖｎの引張荷
重をかけた定荷重試験を行い、割れが発生するまでの時
間を測定した。
実施例２
０一ドミード型連続鋳造機を用いて第３表に示す組成の
合金を鋳造し、厚ざ１０．、幅８５ｍのコイル鋳塊を得
た。これを７５０℃で１０時間焼鈍した後面剤し、冷間
圧延と中間焼鈍（６１０℃で１時間）を繰返し、０．４
＃の板厚で溶体化処理（９２０℃に２分間保持後水冷）
を施し、最終加工率４０％で厚さ０．２５ｍの板に仕上
げ、４００℃で１時間の調質焼鈍を施した後、実施例（
１）と同様にして各特性を測定した。尚、プレス金型摩
耗性については、上記材料より新たに幅４５＃１１にス
リッティングしたコイルを用いて１００万パンチの打扱
きを行った後、金型の表面を走査電子顕微鏡で１２察し
、摩耗の程度を調査した。その結果を第４表に示す。
合金を鋳造し、厚ざ１０．、幅８５ｍのコイル鋳塊を得
た。これを７５０℃で１０時間焼鈍した後面剤し、冷間
圧延と中間焼鈍（６１０℃で１時間）を繰返し、０．４
＃の板厚で溶体化処理（９２０℃に２分間保持後水冷）
を施し、最終加工率４０％で厚さ０．２５ｍの板に仕上
げ、４００℃で１時間の調質焼鈍を施した後、実施例（
１）と同様にして各特性を測定した。尚、プレス金型摩
耗性については、上記材料より新たに幅４５＃１１にス
リッティングしたコイルを用いて１００万パンチの打扱
きを行った後、金型の表面を走査電子顕微鏡で１２察し
、摩耗の程度を調査した。その結果を第４表に示す。
第１表及び第２表、第３表及び第４表から明らかなよう
に、本発明合金Ｎα１〜１０及び１８〜２３は何れも従
来合金Ｎα１７と比較して強度、導電性、半田接合強度
、応力腐食割れ性に優れていることが判る。
に、本発明合金Ｎα１〜１０及び１８〜２３は何れも従
来合金Ｎα１７と比較して強度、導電性、半田接合強度
、応力腐食割れ性に優れていることが判る。
これに対し、Ｎｒ、Ａｌ含有量の多い比較合金Ｎα１２
では熱間加工において著しい割れを生じ、供試材が製造
できず、Ａ、Ｂ元素群の多過ぎるる比較合金Ｎα１３も
同様に健全な鋳塊が得られず、かつ熱間加工時に割れを
生じてしまい、供試材ｈ（１７られなかった。またＡ、
Ｂ、Ｃ元素群を含有していない比較合金Ｎ０． １１で
は結晶が粗大化し、曲げ成形性を損ない、メツキ密着性
や半田接合強度を大きく劣化している。
では熱間加工において著しい割れを生じ、供試材が製造
できず、Ａ、Ｂ元素群の多過ぎるる比較合金Ｎα１３も
同様に健全な鋳塊が得られず、かつ熱間加工時に割れを
生じてしまい、供試材ｈ（１７られなかった。またＡ、
Ｂ、Ｃ元素群を含有していない比較合金Ｎ０． １１で
は結晶が粗大化し、曲げ成形性を損ない、メツキ密着性
や半田接合強度を大きく劣化している。
更に■含有量の多い比較合金Ｎα１１では曲げ成形性や
メツキ密着性が大きく劣り、半田接合強度も劣化してい
る。Ｓ含有量の多い比較合金Ｎα１５は熱間加工で甚だ
しい割れを生じてしまい、比較合金Ｎ０．１２． Ｎ０
．１３と同様に供試材が得られなかった。また本発明合
金Ｎα１３と同成分組成であっても、容体化処理を９８
０’ＣＸ１時間で行った比較合金Ｎ０． １６では結晶
粒が粗大化し、曲げ成形性を大きく損なっている。
メツキ密着性が大きく劣り、半田接合強度も劣化してい
る。Ｓ含有量の多い比較合金Ｎα１５は熱間加工で甚だ
しい割れを生じてしまい、比較合金Ｎ０．１２． Ｎ０
．１３と同様に供試材が得られなかった。また本発明合
金Ｎα１３と同成分組成であっても、容体化処理を９８
０’ＣＸ１時間で行った比較合金Ｎ０． １６では結晶
粒が粗大化し、曲げ成形性を大きく損なっている。
Ｃ元素群を含有した本発明合金Ｎα１８〜２３はプレス
金型の摩耗性が優れていることが判る。これに対しＣ元
素群を含まず結晶粒が大ぎい比較合金Ｎα２４ではプレ
ス金型の摩耗性が著しく悪く、結晶粒が大きく或いは０
ｚｆｆｉの多過ぎる比較合金Ｎ０．２５． Ｎ０２６で
はＣ元素の含有を以ってしても、プレス金型の摩耗性は
若干の改善しか示さなかった。
金型の摩耗性が優れていることが判る。これに対しＣ元
素群を含まず結晶粒が大ぎい比較合金Ｎα２４ではプレ
ス金型の摩耗性が著しく悪く、結晶粒が大きく或いは０
ｚｆｆｉの多過ぎる比較合金Ｎ０．２５． Ｎ０２６で
はＣ元素の含有を以ってしても、プレス金型の摩耗性は
若干の改善しか示さなかった。
このように本発明によれば、強度、導電性（熱伝導性）
、曲げ加工性、応力腐食削れ性が優れ、半田信頼性（接
合強度、耐熱剥離性）及びメツキの信頼性が大幅に改善
されると共に、プレス金型の摩耗性が良好で電気電子機
器として例えばコネクター、スイッチ、ソケット、接点
バネや半導体（ＩＣ，トランジスター）のリード、端子
、熱交換器等として有用であり、電気電子機器の小型化
、精密化を可能にする等工業上顕著な効果を秦するもの
である。
、曲げ加工性、応力腐食削れ性が優れ、半田信頼性（接
合強度、耐熱剥離性）及びメツキの信頼性が大幅に改善
されると共に、プレス金型の摩耗性が良好で電気電子機
器として例えばコネクター、スイッチ、ソケット、接点
バネや半導体（ＩＣ，トランジスター）のリード、端子
、熱交換器等として有用であり、電気電子機器の小型化
、精密化を可能にする等工業上顕著な効果を秦するもの
である。
Claims (2)
- （１）Ｎｉ３．５〜１０．０ｗｔ％とＡｌ０．２〜４．
０ｗｔ％を含み、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｍｎ０
．０１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．８ｗｔ％
、Ｃａ０．００１〜０．８ｗｔ％、Ｃｄ０．０５〜１．
０ｗｔ％、Ａｇ０．００１〜０．５ｗｔ％の範囲内で何
れか１種又は２種以上を合計０．００５〜５．０ｗｔ％
含み、更にＣｒ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｖ０．００
１〜０．４ｗｔ％、Ｔｉ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｙ
０．００１〜０．２ｗｔ％、Ｚｒ０．００５〜０．２ｗ
ｔ％、Ｃｏ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｆｅ−Ｐ化合物
（Ｆｅ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｃｒ−
Ｐ化合物（Ｃｒ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．４ｗｔ％
、Ｃｏ−Ｐ化合物（Ｃｏ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．
４ｗｔ％の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０．
００５〜１．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕと不可避的不純物
からなり、更にＯ＿２含有量を１００ｐｐｍ以下、Ｓ含
有量を１０ｐｐｍ以下、結晶粒度を２０μｍとする高力
電気電子機器用銅合金。 - （２）Ｎｉ３．５〜１０．０ｗｔ％とＡｌ０．２〜４．
０ｗｔ％を含み、Ｚｎ０．０５〜５．０ｗｔ％、Ｍｎ０
．０１〜５．０ｗｔ％、Ｍｇ０．００１〜０．８ｗｔ％
、Ｃａ０．００１〜０．８ｗｔ％、Ｃｄ０．０５〜１．
０ｗｔ％、Ａｇ０．００１〜０．５ｗｔ％の範囲内で何
れか１種又は２種以上を合計０．００５〜５．０ｗｔ％
含み、更にＣｒ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｖ０．００
１〜０．４ｗｔ％、Ｔｉ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｙ
０．００１〜０．２ｗｔ％、Ｚｒ０．００５〜０．２ｗ
ｔ％、Ｃｏ０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｆｅ−Ｐ化合物
（Ｆｅ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．４ｗｔ％、Ｃｒ−
Ｐ化合物（Ｃｒ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．４ｗｔ％
、Ｃｏ−Ｐ化合物（Ｃｏ＿ｘＰ＿ｙ）０．００５〜０．
４ｗｔ％の範囲内で何れか１種又は２種以上を合計０．
００５〜１．０ｗｔ％含み、更にＰｂ０．０３ｗｔ％以
下、Ｉｎ０．０３ｗｔ％以下、Ｇａ０．０５ｗｔ％以下
、Ｇｅ０．０５ｗｔ％以下、Ａｓ０．０１ｗｔ％以下、
Ｓｂ０．０５ｗｔ％以下、Ｂｉ０．０２ｗｔ％以下、Ｔ
ｅ０．０５ｗｔ％以下、Ｂｅ０．５ｗｔ％以下、Ｂ０．
０５ｗｔ％以下、希土類元素０．０５ｗｔ％以下、Ｓｉ
０．５ｗｔ％以下の範囲内で何れか１種又は２種以上を
合計０．５ｗｔ％以下含み、残部Ｃｕと不可避的不純物
からなり、更にＯ＿２含有量を１００ｐｐｍ以下、Ｓ含
有量を１０ｐｐｍ以下、結晶粒度を２０μｍとする高力
電気電子機器用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700987A JPH01100231A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 高力電気電子機器用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25700987A JPH01100231A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 高力電気電子機器用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100231A true JPH01100231A (ja) | 1989-04-18 |
| JPH0425340B2 JPH0425340B2 (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17300456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25700987A Granted JPH01100231A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 高力電気電子機器用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100231A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107475562A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-15 | 河南科技大学 | 一种耐海水冲蚀用加工铜合金及其制备方法 |
| JP2019151867A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウムへの耐接触腐食性に優れた銅合金材及び端子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386838A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63130739A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 |
| JPS63216938A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用高力導電合金 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25700987A patent/JPH01100231A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386838A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63130739A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 |
| JPS63216938A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用高力導電合金 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107475562A (zh) * | 2017-08-29 | 2017-12-15 | 河南科技大学 | 一种耐海水冲蚀用加工铜合金及其制备方法 |
| JP2019151867A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-12 | 株式会社神戸製鋼所 | アルミニウムへの耐接触腐食性に優れた銅合金材及び端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425340B2 (ja) | 1992-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5814168A (en) | Process for producing high-strength, high-electroconductivity copper-base alloys | |
| JP4357536B2 (ja) | 強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板 | |
| US6699337B2 (en) | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them | |
| KR100709847B1 (ko) | 구부림성 및 응력완화성을 갖는 구리 합금 | |
| US4605532A (en) | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity | |
| KR100420564B1 (ko) | 전기 및 전자부품용 구리합금 | |
| KR102126731B1 (ko) | 구리합금 판재 및 구리합금 판재의 제조 방법 | |
| JP2003306732A (ja) | 電気、電子部品用銅合金 | |
| US5147469A (en) | Process for producing copper-based alloys having high strength and high electric conductivity | |
| KR20110091973A (ko) | 고강도, 고전도성을 갖는 동합금 및 그 제조방법 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JPS63109130A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH11256256A (ja) | 電気・電子部品用銅合金 | |
| KR102210703B1 (ko) | 강도 및 굽힘가공성이 우수한 자동차 또는 전기전자 부품용 동합금판재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금판재 | |
| US5205878A (en) | Copper-based electric and electronic parts having high strength and high electric conductivity | |
| JP4664584B2 (ja) | 高強度銅合金板および高強度銅合金板の製造方法 | |
| JPH0830234B2 (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH01198440A (ja) | 高力電気電子機器用銅合金 | |
| KR100374192B1 (ko) | 전기 또는 전자 부품용 구리 합금 | |
| JPH0453936B2 (ja) | ||
| JPH01100231A (ja) | 高力電気電子機器用銅合金 | |
| JPH05179377A (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPH034613B2 (ja) | ||
| JPS63317636A (ja) | 半導体機器のバ−ンインｉｃソケット用銅合金 | |
| JPS6267144A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |