JPH01100283A - 金属タイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、内装又は外装用資材として使用される金属タ
イルを溶射によって製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のタイルは、基材に釉薬を塗布し、炉内で長時間焼
成することによって製造していた。この炉内での加熱・
冷却によって基材に熱応力が発生し、反りや変形等の欠
陥が製品に生じ易いものであった。また、焼成のために
炉を使用するので、設備的な制約もあり、たとえば現場
で簡単に釉薬を施工することが困難であった。

このような欠点を解消するものとして、本発明者等は、
溶射によってタイル基材の表面に釉薬層を焼き付ける方
法を開発し、これを特願昭６１−１４５０９０号として
出願した。この方法によるとき、釉薬を焼き付けるタイ
ル基材はすでに焼成されたものである。そして、タイル
基材の焼成温度は釉薬の焼付は温度より高いため、釉薬
の焼付は時にりイル基材が加熱されても、基材に反りや
変形等の欠陥が生じ難い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

溶射による場合、フレームがタイル基材の表面を部分的
に加熱しなから溶射が行われるため、タイル基材に温度
差が生じる。タイル基材が無機質又は耐火材を焼成した
ものであるとき、多少の温度差があっても、前述したよ
うに剛性が大きいため熱変形を起こすことが少ない。し
かし、この溶射法を金属製のタイル基材に適用すると、
その温度差によりタイル基材に反り、変形等が生じる。

その結果、得られた多数の溶射タイルを組み合わせて対
象物に貼り付けるとき、待にタイルの継目を揃えること
ができず、またタイルを貼った面に凹凸が生じることに
なる。

そこで、本発明は、釉薬を溶射するときに受ける熱応力
を小さくし、熱変形の少ない金属タイルを製造すること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の金属タイルの製造方法は、その目的を達成する
ため、金属製のタイル基材に釉薬を溶射するに先立って
、溶射時に加熱される前記タイル基材の温度をＴ℃とす
るとき、前記タイル基材の全体を（Ｔ−２００＞℃以上
の温度に均一に予熱することを特徴とする。

金属製のタイル基材を予熱する方法としては、タイル基
材自体を抵抗体とした通電加熱、タイル基材の背面に配
置した輻射加熱式のヒータによる加熱、タイル基材の背
面に配置した輻射加熱板をガス加熱する間接加熱等が採
用される。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、実施例により本発明の特徴
を具体的に説明する。

一第１実施例− 第１図は、通電加熱方式を採用した本発明の第１実施例
を説明する図である。

予熱される金属製のタイル基材１は、アスベスト等の耐
火断熱材２を貼り付けた機台３上に載置される。そして
、タイル基材１の両端に通電加熱用の導線４ａ、　４ｂ
と取り付け、この導線４ａ、　４ｂを介してタイル基材
１に通電する。この通電によってタイル基材１の全体は
、均一に予熱される。予熱されたタイル基材１は、次い
で溶射バーナ５によって釉薬が溶射される。

第２図は、このようにして予熱されたタイル基材１の予
熱温度が、溶射時の加熱によって生じるタイル基材１の
変形に与える影響を示したグラフである。なお、タイル
基材１として一般に使用されている普通鋼を使用した。

そして、電圧５０Ｖ。

電流２００ＯＡの条件でこのタイル基材Ｉに通電するこ
とにより、タイル基材ｌを均一に予熱した。このとき、
タイル基材１の温度分布は、最高温度部と最低温度部と
の温度差が２℃以下と僅かなものであった。このように
して予熱されたタイル基材１に対し、融点が８００℃の
釉薬を用い、これを温度８００〜１０００℃で溶射した
。また、釉薬が溶射された後のタイル基材１の変形量を
マノメータで測定した結果を第２図に示す。

第２図から明らかなように、溶射時のタイル基材１の温
度Ｔ　（８００℃）に対する予熱温度ｔの温度差を２０
０℃以下とするとき、得られた溶射タイルの変形量が少
なくなる。これは、温度差Ｔ−ｔの低下に伴って、溶射
時にタイル基材１各邪に生じる温度偏差が小さくなり、
タイル基材１を変形させる原因となる熱応力が軽減され
るためである。

これに対して、温度差Ｔ−ｔが２００℃を越えるように
なると、溶射時に大きな熱応力が発生し、タイル基材１
が大きく変形する。

一第２実施例− 第３図は、輻射加熱方式のヒータを使用してタイル基材
を予熱する第２実施例を説明する図である。

本例においては、機台３の上面に凹部３１を穿設し、こ
の凹部３１に電熱ヒータ３２を配置している。

そして、凹部３１を覆うように、機台３の上面にり・″
ル基材１を載置し、電熱ヒータ３２によって生じた熱を
タイル基材ｌの背面に輻射させている。この電熱ヒータ
３２からタイル基材１の背面までの距離は、近ければ近
いほど加熱効率が良くなる。また、電熱ヒータ３２を配
置している機台３の表面に反射率の高いステンレス鋼板
等の表面層を張りつけるとき、加熱効率の向上がみられ
る。

コープイライト質のタイル基材１に対し、５０ｖの電圧
で電流２００ＯＡをニクロム線に通電することにより赤
熱した後、ステンレス鋼板を介してコープイライト質の
タイル基材Ｉを均一に予熱した。

次いで、溶射バーナ５によって釉薬をタイル基材１に溶
射した。

このときにも、第２図に示したものと同様な温度差と変
形量との関係がみられ、タイル基材１の予熱温度と溶射
時の温度との差を２００℃以下にすることが効果的であ
ることが判った。

−第３実施例− 第４図は、間接ガス加熱により金属製のタイル基材を予
熱する第３実施例を説明する図である。

本例においても、機台３の上面に凹部４１を穿設してい
る。この凹部４１に対して、複数のガス吹込み流路４２
が開口されており、凹部４１の空間に燃料ガス及び酸素
ガスが吹き込まれる。凹部４１内の燃焼によって生じた
熱は輻射加熱板４３に伝わり、この輻射加熱板４３を介
してタイル基材１の予熱が行われる。なお、燃焼排ガス
は、排気管４４を介して外部に廃棄される。

この間接加熱方式を採用したのは、タイル基材１を燃焼
ガスのフレームにより直接加熱すると、タイル基材１の
局部的な昇温が避けられないためである。すなわち、ガ
ス吹込み流路４２からの燃料ガスを凹部４１内で燃焼さ
せ、その燃焼熱を輻射加熱板４３に伝えることによって
、タイル基材１の全面に対して均質な熱伝達を行うこと
ができる。その結果、予熱されたタイル基材１の各部に
おける温度差は、僅かなものとなる。この輻射加熱板４
３としては、アルミナ質のセラッミクス板やステンレス
鋼板等が使用される。

なお、第１図〜第４図では、タイル基材１を水平に配置
して予熱を行うことを示した。しかし、本発明がこれに
拘束されるものでないことは勿論である。たとえば、タ
イル基材１を垂直に配置して、同様な手段により予熱す
ることもできる。そして、この垂直配置したタイル基材
１に対して、釉薬の溶射を比較的高温で行い、タイル基
材１の表面に流紋状の釉薬層を形成することも可能であ
る。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明に右いては、釉薬が溶射
される金属製のタイル基材を、溶射時においてタイル基
材に生じる温度差を小さくするように、予め所定温度以
上にしかもタイル基材各部を、均一に予熱している。し
たがって、溶射時にタイル基材に発生する熱応力が軽減
され、釉薬が溶射された後のタイル基材に反り、変形等
の欠陥の発生が抑制される。このようにして、本発明に
よるとき、優れた形状特性をもつ金属タイルが製造され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例における予熱方式を説明す
る図であり、第２図は予熱温度がタイル基材の変形に与
える影響を表し７たグラフであり、第３図及び第４図は
それぞれ第２及び第３実施例を説明する図である。 第　　１　　図 第２図 オ剖遣皮−子熱温度（Ｔ−ｔ）（’ｃ）第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属製のタイル基材に釉薬を溶射するに先立って、
   溶射時に加熱される前記タイル基材の温度をＴ℃とする
   とき、前記タイル基材の全体を（Ｔ−２００）℃以上の
   温度に均一に予熱することを特徴とする金属タイルの製
   造方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の予熱が、通電加熱方式
   で行われることを特徴とする金属タイルの製造方法。 ３、特許請求の範囲第１項記載の予熱が、タイル基材の
   背面に配置した輻射加熱式のヒータによって行われるこ
   とを特徴とする金属タイルの製造方法。 ４、特許請求の範囲第１項記載の予熱が、間接ガス加熱
   であることを特徴とする金属タイルの製造方法。