JPH01100858A - 被加工物の位置決め方法 - Google Patents

被加工物の位置決め方法

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JPH01100858A
JPH01100858A JP62258633A JP25863387A JPH01100858A JP H01100858 A JPH01100858 A JP H01100858A JP 62258633 A JP62258633 A JP 62258633A JP 25863387 A JP25863387 A JP 25863387A JP H01100858 A JPH01100858 A JP H01100858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
substance
processed
hole
electron beam
Prior art date
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Pending
Application number
JP62258633A
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English (en)
Inventor
Hiromi Kaneko
金子 弘美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子ビームを用いて感光膜上に直接的に描画等
を行う電子ビーム加工機における被加工物の位置決め方
法に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来知られた(機械と工具: 1984年4月
号、147頁)電子ビーム溶接機における被溶接物の溶
接線の検出方法を示す模式図であり、図示しない真空チ
ャンバ内に電子銃2、X線センサ19aと共に被溶接物
14を配設し、被溶接物14の溶接線14aをX線セン
サ19aにて検出しつつ電子銃2から偏向器2aを経て
電子ビームを投射し、溶接を行うようになっている。
X線センサ19aは電子ビームを被溶接物14に照射し
た時に発生するX線を検出し、表示部19に表示して突
き合わせ溶接線L4aと他の部分とではX線量が異なる
ことに基づいて溶接線14aを検出するようになってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところでこのような被加工物の位置検出方法はX線量を
検出するため被加工物が金属等の場合に限られる難点が
あり、また電子ビームの照射位置の材質が異なる場合に
も適用が難しい等の問題があった。
本発明はかかる事情に鑑みなされたものであって、その
目的とするところは被加工物の材質に限定されることな
く適用が可能な電子ビームによる被加工物の位置決め方
法を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る被加工物の位置決め方法は、複数の透孔を
備える非導電性の被加工物を、表面に導体を配置したテ
ーブル上に載置し、前記各透孔を電子ビームを用いて互
いに交叉する少なくとも2方向に走査し、各透孔を通し
てテーブルの導体に電子ビームが投射されたときこれに
生じる電流を検出し、電流検出時間及び電子ビームの走
査速度に基づいてテーブルに対する透孔の中心位置を求
める過程を含む。
〔作用〕
本発明方法はこれによってテーブルに対する複数の孔の
中心を特定することにより被加工物の位置決めが可能と
なる。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的に
説明する。
第1図は本発明方法を実施するための装置の模式図、第
2図は被加工物の斜視図であり、図中1は真空チャンバ
、2は電子銃、3は印刷配線基板等の被加工物、4は加
工用のテーブル、5はテーブル4の駆動装置を示してい
る。
電子銃2、被加工物3、テーブル4はいずれも真空チャ
ンバ1内にあって、加工用テーブル4上に被加工物3が
載置され、その上方に配した電子銃2から電子ビームを
照射し、被加工物3の位置決め、並びに被加工物3に対
する加工を行うようになっている。電子銃2、テーブル
4の駆動装置5は夫々制御部6,7によって2次元又は
3次元座標軸(X、 Y軸又はx、 y、  z軸)方
向に対する位置調節が可能となっている。
テーブル4は合成樹脂、その他の絶縁材4aの上面の略
全面にCu板等の導体4bを重ね合わせ配設して構成さ
れている。なお導体4bはテーブル4にて兼用すること
としてもよい。また被加工物3は第2図に示す如く例え
ば印刷配線板の場合、ガラスエポキシ材製の矩形板3a
の表面にCu箔3bを蒸着等の手段にて積層して形成さ
れ、その相隣する一対の角部近傍に位置してCu箔3b
、矩形板3aを貫通する一対の等大の円形透孔3c、3
dが穿設されている。
円形透孔3c、3dは他の目的のために形成されている
ものを利用してもよい。また必ずしも等大である場合に
限らない。
テーブル4の導体4b、被加工物3のCu箔3bは夫々
導線を介して電流検出器8に接続せしめられており、該
電流検出器8にて電子ビームが導体4b、゛Cu箔3b
に照射されたときに生じる電流を検出するようになって
いる。
而してテーブル4に対する被加工物3の位置の特定は次
のようにして行われる。
第3図(イ)、(ロ)は被加工物3の位置検出過程を示
す説明図であり、先ず第3図(イ)、(ロ)に示す如く
制御部6の操作によって電子銃2から被加工物3表面に
電子ビームを投射してテーブル4の平面的な移動調節方
向であるX軸及びY軸方向に各透孔3c、3dを横切る
よう走査する。
例えばいま電子ビームが透孔3Cを走査する場合につい
てみると第3図(イ)に示す如く透孔3cを横切る前後
にあっては電子ビームは被加工物3のCu箔3b上に、
また透孔3cを横切っている間はテーブル4の導体4b
上に夫々照射されるから、夫々に応じて電流検出器8は
Cu箔3b、 、4体4bから電流を検出することとな
る。電流検出器8による検出データに基づき電子ビーム
が透孔3Cを横切るに要した時間、換言すれば導体4b
からの電流検出時間を求め、これと制御部6による電子
ビーム走査速度とによって電子ビームが透孔5cを横切
った位置における透孔5cの横断寸法を求める。いま第
3図(イ)に示す如く透孔3cを電子ビームがX軸方向
に横切ったときにおける電子ビームと透孔3cの周縁部
と交点をC1,’!とすれば寸法c、Czが求まる。
同様にして第3図(ロ)に示す如く透孔3Cを電子ビー
ムがY軸方向に横切ったときの電子ビームと透孔3cの
周縁部との交点をd、、d、とすれば寸法d、d、が求
まる。
交点C1,02間の中点を通ってこれと直交する線e、
と交点d、、d、間の中点を通ってこれと直交する線e
tとは透孔3Cの中心において交叉するから、前記制御
部6.電流検出器8の各検出データに基づき図示しない
演算部により透孔3Cの中心を算出する。またこの透孔
3Cの中心に対するテーブル4上の位置を求めて、テー
ブル4に定めである基準座標に対する位置を求める。同
様にして他の透孔3dについてもその中心のテーブル4
に対する位置を求める。
これによってテーブル4上における被加工物3の2点の
位置を特定することが出来、矩形状をなす被加工物3の
テーブル4に対する相対的な位置が定まり、電子ビーム
又はテーブル4の位置を補正することにより被加工物3
の位置決めを行なうことができる。
なお、上述の実施例では2個の円形透孔3c、3dを用
いて位置検出を行なう構成を説明したが、円形透孔の数
は2以上であれば何個でもよく、また電子ビームによる
円形透孔3c、3dの走査方向は夫々X軸、γ軸方向と
した場合につき説明したがこれに限らず非平行な2方向
であればどの方向でもよい。
〔発明の効果〕
以上の如く本発明方法にあっては被加工物に穿った円形
透孔の中心位置を検出することによって容易に被加工物
の位置検出、更にはその位置決めが可能となり、しかも
被加工物の材質の如何にかかわらず適用出来るなど本発
明は優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施する装置の模式図、第2図は
被加工物の斜視図、第3図(イ)、(ロ)は被加工物の
位置検出過程を示す説明図、第4図は従来方法の実施状
態を示す模式図である。 1・・・真空チャンバ 2・・・電子銃 3・・・被加
工物4・・・テーブル 5・・・駆動装置 6・・・電
子銃の制御部 7・・・駆動装置の制御部 8・・・電
流検出器なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を
示す。 第 1 日 茅 2 記 (イ)          (ロ) 第 3 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数の透孔を備える非導電性の被加工物を、表面に
    導体を配置したテーブル上に載置し、前記各透孔を電子
    ビームを用いて互いに交叉する少なくとも2方向に走査
    し、各透孔を通してテーブルの導体に電子ビームが投射
    されたときこれに生じる電流を検出し、電流検出時間及
    び電子ビームの走査速度に基づいてテーブルに対する透
    孔の中心位置を求める過程を含むことを特徴とする被加
    工物の位置決め方法。 2、導体はテーブルを構成している特許請求の範囲第1
    項記載の被加工物の位置決め方法。
JP62258633A 1987-10-13 1987-10-13 被加工物の位置決め方法 Pending JPH01100858A (ja)

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