JPS6225221B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6225221B2 JPS6225221B2 JP54146425A JP14642579A JPS6225221B2 JP S6225221 B2 JPS6225221 B2 JP S6225221B2 JP 54146425 A JP54146425 A JP 54146425A JP 14642579 A JP14642579 A JP 14642579A JP S6225221 B2 JPS6225221 B2 JP S6225221B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- light
- imaging method
- conductive wiring
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Character Input (AREA)
- Image Input (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、パターン撮像方法に関する。
通常、パターンは２次元であるため、その検出
にあたつては平面的に取り扱うのが一般的であ
る。印刷配線基板のパターン検出に於いても、従
来、基板からの透過光又は反射光をとらえてパタ
ーンを検出したり、パターンと基材との反射光強
度の違いを利用してパターンの検出を行つたりす
る等のやり方が採用されている。然るに、印刷配
線基板の板厚が厚かつたり、多層化されていたり
する場合には、透過光によるパターンの検出は不
可能である。従つて、反射光を利用することが必
要となる。然るに、パターンが平坦でなかつたり
する事例では、反射光強度のばらつきが大きく、
正確なパターン検出は困難であつた。
にあたつては平面的に取り扱うのが一般的であ
る。印刷配線基板のパターン検出に於いても、従
来、基板からの透過光又は反射光をとらえてパタ
ーンを検出したり、パターンと基材との反射光強
度の違いを利用してパターンの検出を行つたりす
る等のやり方が採用されている。然るに、印刷配
線基板の板厚が厚かつたり、多層化されていたり
する場合には、透過光によるパターンの検出は不
可能である。従つて、反射光を利用することが必
要となる。然るに、パターンが平坦でなかつたり
する事例では、反射光強度のばらつきが大きく、
正確なパターン検出は困難であつた。
本発明の目的は、立体的な形状になるパターン
の検出を反射光利用により可能にしたパターン撮
像方法を提供するものである。
の検出を反射光利用により可能にしたパターン撮
像方法を提供するものである。
本発明の要旨は、印刷配線基板に対して複数角
度から光を投影し、該投影による基板からの反射
光を検出して印刷配線基板上のパターン検出を行
わしめるようにしたものである。上記複数角度と
はパターンの形状によつて決定されている。以
下、本発明を詳述する。
度から光を投影し、該投影による基板からの反射
光を検出して印刷配線基板上のパターン検出を行
わしめるようにしたものである。上記複数角度と
はパターンの形状によつて決定されている。以
下、本発明を詳述する。
第１図は本発明を印刷配線基板に適用した場合
の原理説明図である。印刷配線基板３に対して左
右斜め方向にそれぞれ光源５を設置しておく。こ
の光源５からの投影光はレンズ４を介して印刷配
線基板３に投影される。印刷配線基板３に凹凸状
のパターンがあれば、そのパターンを介して上記
投影光が上方向に反射してゆく。反射光の進行方
向にはレンズ２、及びTVカメラ１が設けられて
おり、パターンからの反射光はTVカメラ１に撮
像される。
の原理説明図である。印刷配線基板３に対して左
右斜め方向にそれぞれ光源５を設置しておく。こ
の光源５からの投影光はレンズ４を介して印刷配
線基板３に投影される。印刷配線基板３に凹凸状
のパターンがあれば、そのパターンを介して上記
投影光が上方向に反射してゆく。反射光の進行方
向にはレンズ２、及びTVカメラ１が設けられて
おり、パターンからの反射光はTVカメラ１に撮
像される。
以上の構成に於いて、光源５からのレンズ４を
介して印刷配線基板３への入射光と該基板３から
の反射光とは特定の位置関係を持つている。即
ち、印刷配線基板３の導体配線側面（パターン側
面）で反射した光が上方へ反射されるよう、光の
反射の法則で規定される入射角で、光を照射でき
る位置に光源５、及びレンズ４を配置している。
このことを第２図により詳述する。図に於いて、
導体配線６は任意の傾斜を持つ導体配線側面８を
持ち、基板３の基材７上に積層されている。導体
配線側面８は、サイドエツチングによる曲面であ
り、その断面は導体配線側に凸部を持つ曲線を描
く。従つて、図中、矢印で示した如く、ある入射
角で入射した光は、光の反射の法則に従い導体配
線側面８で上方に反射し、レンズ２を介してTV
カメラ１にとらえられる。
介して印刷配線基板３への入射光と該基板３から
の反射光とは特定の位置関係を持つている。即
ち、印刷配線基板３の導体配線側面（パターン側
面）で反射した光が上方へ反射されるよう、光の
反射の法則で規定される入射角で、光を照射でき
る位置に光源５、及びレンズ４を配置している。
このことを第２図により詳述する。図に於いて、
導体配線６は任意の傾斜を持つ導体配線側面８を
持ち、基板３の基材７上に積層されている。導体
配線側面８は、サイドエツチングによる曲面であ
り、その断面は導体配線側に凸部を持つ曲線を描
く。従つて、図中、矢印で示した如く、ある入射
角で入射した光は、光の反射の法則に従い導体配
線側面８で上方に反射し、レンズ２を介してTV
カメラ１にとらえられる。
例えば、照射光をある入射角θで照射し、導体
配線側面８が光軸に垂直な平面に対し角度θ０で
傾いている場合の照明の角度θは、 θ≦２θ０−90゜＋α ……(1) θ≧２θ０−90゜−α ……(2) で決められる。但し、αは光軸とレンズの淵との
なす角である。(1)，(2)式で示すような入射角で照
明すると、導体配線側面８からの反射光は正しく
TVカメラ１でとらえることができることにな
る。
配線側面８が光軸に垂直な平面に対し角度θ０で
傾いている場合の照明の角度θは、 θ≦２θ０−90゜＋α ……(1) θ≧２θ０−90゜−α ……(2) で決められる。但し、αは光軸とレンズの淵との
なす角である。(1)，(2)式で示すような入射角で照
明すると、導体配線側面８からの反射光は正しく
TVカメラ１でとらえることができることにな
る。
次に導体配線側面８が特に顕著に現われる事例
を従来例との経過をまじえて説明する。第３図イ
は、基板３に銅平坦パターン６Ａを形成した時の
図で、ロ図は該銅平坦パターン６Ａに上方から光
を照射し、その反射光を上方に設けたTVカメラ
で撮像した時の映像信号を示している。図から明
らかなように、銅平坦パターンのエツジ８Ａは、
その厚みも微小で且つ傾斜領域幅も無視できる程
小さいため、特定の閾値Vthで信号を切つたとし
ても、Ｖ＞Vthなる残りの信号は銅平坦パターン
８Ａの大きさを再現していると考えてよい。即
ち、この銅平坦パターンの事例では、上方からの
光の照射のみでパターンの検知が可能である。
を従来例との経過をまじえて説明する。第３図イ
は、基板３に銅平坦パターン６Ａを形成した時の
図で、ロ図は該銅平坦パターン６Ａに上方から光
を照射し、その反射光を上方に設けたTVカメラ
で撮像した時の映像信号を示している。図から明
らかなように、銅平坦パターンのエツジ８Ａは、
その厚みも微小で且つ傾斜領域幅も無視できる程
小さいため、特定の閾値Vthで信号を切つたとし
ても、Ｖ＞Vthなる残りの信号は銅平坦パターン
８Ａの大きさを再現していると考えてよい。即
ち、この銅平坦パターンの事例では、上方からの
光の照射のみでパターンの検知が可能である。
第４図イは、上記銅平坦パターン６Ａに半田を
盛りつけて半田盛りパターン６Ｂを形成した導体
配線構造の事例を示している。このパターンに対
して上方からのみ光を照射した場合の撮像信号を
ロ図に示す。図から明らかなように、半田盛りパ
ターンを設けたことによつて導体配線側面は傾斜
を持ち、且つその広がりも大きくなるため、比較
的急岐な撮像信号となる。この撮像信号に対して
閾値Vthで切ると、その結果、上記パターンのエ
ツジ部近傍がカツトされてしまい、パターンの正
しい検出が不可能となる。ハ図は、両側からのみ
光を照射した事例を示している。この結果は、導
体配線側面のみから、ニ図に示す如き信号が検出
されることになる。
盛りつけて半田盛りパターン６Ｂを形成した導体
配線構造の事例を示している。このパターンに対
して上方からのみ光を照射した場合の撮像信号を
ロ図に示す。図から明らかなように、半田盛りパ
ターンを設けたことによつて導体配線側面は傾斜
を持ち、且つその広がりも大きくなるため、比較
的急岐な撮像信号となる。この撮像信号に対して
閾値Vthで切ると、その結果、上記パターンのエ
ツジ部近傍がカツトされてしまい、パターンの正
しい検出が不可能となる。ハ図は、両側からのみ
光を照射した事例を示している。この結果は、導
体配線側面のみから、ニ図に示す如き信号が検出
されることになる。
以上の経過から明らかなように半田盛りパター
ン検出の際には、上方からだけではなく、側面か
らも光を照射し、両者を併せて検出することが必
要となる。その時の原理説明図を第５図イ，ロに
示す。ロ図に従えば、パターンの正しい検出が可
能となる。
ン検出の際には、上方からだけではなく、側面か
らも光を照射し、両者を併せて検出することが必
要となる。その時の原理説明図を第５図イ，ロに
示す。ロ図に従えば、パターンの正しい検出が可
能となる。
第６図は以上の前提に基づく本発明の実施例を
示す図である。基材７には銅平坦パターン６Ａ，
半田盛りパターン６Ｂが設けられている。該パタ
ーンに対して左右両側に光源５、レンズ４を設
け、且つグラスフアイバ９を介してレンズ４から
の照射光を上記パターンに側面から照射すべく構
成している。更に、上記パターンの上方から光を
照射すべく光源５Ａ、レンズ４Ａを介してハーフ
ミラー１０を設けている。更に、パターンからの
反射光を検出すべくレンズ２、TVカメラ１を上
方に設けている。
示す図である。基材７には銅平坦パターン６Ａ，
半田盛りパターン６Ｂが設けられている。該パタ
ーンに対して左右両側に光源５、レンズ４を設
け、且つグラスフアイバ９を介してレンズ４から
の照射光を上記パターンに側面から照射すべく構
成している。更に、上記パターンの上方から光を
照射すべく光源５Ａ、レンズ４Ａを介してハーフ
ミラー１０を設けている。更に、パターンからの
反射光を検出すべくレンズ２、TVカメラ１を上
方に設けている。
かかる構成によれば、パターン６の側面及び表
面に照射された光はハーフミラー１０を介してレ
ンズ２を通り、TVカメラ１に撮像される。この
撮像信号は第５図ロに示す如き信号になり、パタ
ーンの正しい検出が可能となる。
面に照射された光はハーフミラー１０を介してレ
ンズ２を通り、TVカメラ１に撮像される。この
撮像信号は第５図ロに示す如き信号になり、パタ
ーンの正しい検出が可能となる。
以上の実施例は、銅パターンに半田盛りを行つ
たパターンに対して適用したが、一般には、サイ
ドエツチを有する導体パターンに対して適用でき
る。更に、図面では２方向の斜め方向の事例を示
したが、４方向である場合もある。尚、TVカメ
ラによる撮像後の信号処理は、本発明にとつて特
別重要でないので省略する。
たパターンに対して適用したが、一般には、サイ
ドエツチを有する導体パターンに対して適用でき
る。更に、図面では２方向の斜め方向の事例を示
したが、４方向である場合もある。尚、TVカメ
ラによる撮像後の信号処理は、本発明にとつて特
別重要でないので省略する。
本発明によつて、側面に拡がりのある傾斜領域
を持つパターンの正しい形状検出が可能となつ
た。
を持つパターンの正しい形状検出が可能となつ
た。
第１図は本発明の原理図、第２図はその詳細
図、第３図イ，ロ、第４図イ，ロ，ハ，ニは従来
例から本発明に至る経過を説明するための図、第
５図イ，ロは本発明の説明図、第６図は本発明の
実施例図である。 １…TVカメラ、３…印刷配線基板、６，６
Ａ，６Ｂ…配線導体（パターン）、４…レンズ、
５…光源、１０…ハーフミラー。
図、第３図イ，ロ、第４図イ，ロ，ハ，ニは従来
例から本発明に至る経過を説明するための図、第
５図イ，ロは本発明の説明図、第６図は本発明の
実施例図である。 １…TVカメラ、３…印刷配線基板、６，６
Ａ，６Ｂ…配線導体（パターン）、４…レンズ、
５…光源、１０…ハーフミラー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線が形成された基板上の導体配線パターン
に対して斜め方向及び上方から光を同時に照射す
ると共に、該照射光による上記導体配線パターン
からの上方への反射光を撮像して上記導体配線パ
ターンの表面領域を検出してなるパターン撮像方
法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のパターン検出方
法において、上記導体配線パターンは、基板に設
けられた平坦な銅パターンと、該平坦な銅パター
ンに積層された半田盛りパターンとをもつて形成
されてなるパターン撮像方法。 ３ 特許請求の範囲第１項記載のパターン撮像方
法において、上記斜め方向からの水平方向に体す
る光の照射角度θと、上記導体配線パターンのエ
ツジでの水平方向に対する傾斜角度θ０と、上記
上方での反射方向の光軸からの該エツジに対する
検出範囲の角度αとの間に、 θ≦２θ０−90゜＋α θ≧２θ０−90゜＋α の関係を持たせてなるパターン撮像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14642579A JPS5671173A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Pattern detection method of printed circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14642579A JPS5671173A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Pattern detection method of printed circuit substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5671173A JPS5671173A (en) | 1981-06-13 |
| JPS6225221B2 true JPS6225221B2 (ja) | 1987-06-02 |
Family
ID=15407384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14642579A Granted JPS5671173A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Pattern detection method of printed circuit substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5671173A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57211531A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Hitachi Ltd | Blow hole detector |
| JPS58114279A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | Fujitsu Ltd | 映像読み取り装置 |
| JPS5915164U (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-30 | トキコ株式会社 | 物体の形状識別装置 |
| JPS59152626A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Hitachi Ltd | 異物検出装置 |
| JPS59152625A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-08-31 | Hitachi Ltd | 異物検出装置 |
| JPS6025405A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-08 | Hitachi Denshi Ltd | 半田面映像の入力方式 |
| JPH0617777B2 (ja) * | 1984-06-02 | 1994-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント配線板の撮像方法 |
| JPS6235248A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | Toshiba Corp | 物体の観測方法及び装置 |
| JPS6273142A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-03 | Alps Electric Co Ltd | プリント基板のパタ−ン外観検査装置 |
| JPS6332670A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Shigumatsukusu Kk | 物体認識装置 |
| JP4522570B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | パターン検査用照明装置 |
| JP4004998B2 (ja) | 2003-06-23 | 2007-11-07 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP4854015B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2012-01-11 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷検査方法及びスクリーン印刷検査装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3637283A (en) * | 1970-07-06 | 1972-01-25 | Olympus Optical Co | Stereomicroscope with illumination by specularly reflected light |
| JPS5080731A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-07-01 | ||
| JPS524887A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Sanyo Kiko Kk | Optical surface scar inspector |
| US4028728A (en) * | 1976-04-02 | 1977-06-07 | Western Electric Company, Inc. | Method of and video system for identifying different light-reflective surface areas on articles |
| JPS5332032U (ja) * | 1976-08-25 | 1978-03-20 | ||
| JPS54101389A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Foreign matter inspecting method |
| JPS6017044A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工用ワイヤ電極 |
-
1979
- 1979-11-14 JP JP14642579A patent/JPS5671173A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5671173A (en) | 1981-06-13 |
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