JPH01103442A - ポリプロピレン複合積層成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はヒートシール性の改善されたポリプロピレン複
合積層成形体に関する。さらに詳細には低温におけるヒ
ートシール性、ヒートシール付与性、透明性、耐ブロッ
キング性、溶剤溶出性及びヒートシール強度が改善され
たポリプロピレン複合積層成形体に関する。

［従来の技術］ 結晶性ポリプロピレンフィルムは引張強度、剛性率、表
面硬度、衝撃強度などの機械的特性、光沢及び透明性な
どの光学的特性ならびに無毒性、無臭性などの食品衛生
性に優れているために、包装とくに食品包装の分野に広
く利用されている。

しかし、ポリプロピレンフィルムは単層ではヒートシー
ル可能温度が高くしかも適正な温度範囲が狭いという欠
点がある。

そこで、このポリプロピレンフィルムのヒートシール性
を改善するために、結晶性ポリプロピレンフィルムの片
面又は両面に低融点の樹脂を積層させる方法がすでにい
くつか提案されている。

たとえば、特開昭５５−６５５５２号公報には、プロピ
レンを主成分とするエチレン秦プロピレンランダム共重
合体とプロピレンを主成分とするプロピレン・α−オレ
フインランダム共重合体とからなるプロピレンランダム
共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィルムに積層
する方法が開示されている。また、特開昭５５−９１６
６５号公報にはプロピレンを主成分とするエチレン・プ
ロピレンランダム共重合体と１−ブテンを主成分とする
１−ブテン・エチレンランダム共重合体とからなるプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する方法が開示されている。さらに、特
開昭５４−１０６５８５号公報にはプロピレンを主成分
とするエチレン−プロピレンランダム共重合体、１−ブ
テンを主成分とする１−ブテン・エチレン系不飽和単量
体共重合体及び低分子量熱可塑性樹脂からなるプロピレ
ンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレンフィ
ルムに積層する方法が開示されている。

更に、上記特開昭５５−９１６６５号（特願昭５３−１
６５１３７号）及び上記特開昭５４−１０６５３５号（
特願昭５３−１３９３２号）に優先権を主張して米国出
１１ｊｔり米国特許ｆ＊４，２３０，７６７号には、上
記プロピレンを主成分とするエチレン−プロピレンラン
ダム共重合体と１−ブテンを主成分とする１−ブテン・
プロピレン共重合体とからなる組成物を包含し得るプロ
ピレンランダム共重合体組成物を結晶性ポリプロピレン
フィルムに積層する態様を包含し得る該プロピレンラン
ダム共重合体組成物が開示されている。しかしながら上
記態様の具体例は全く示されておらず、上記特開昭５４
−１０６５８５号に特定されているように、この態様に
おいては、更に低分子量熱可塑性樹脂を併用する例のみ
が示されている。

これらの方法で得られる積層体はいずれもプロピレンフ
ィルムのヒートシール性は改善されるが、ヒートシール
可能温度はまだかなり高く、かつその適用温度範囲も狭
く、依然として充分であるとは言い難い、さらにヒート
シール強度に関しても充分であるとは言い難かった。ま
た、これらのボリプａピレン複合積層体に帯電防止性能
を発現させるためには、これらに数日間低温加熱処理を
施す方法が通常採用されているが、その場合にはヒート
シール温度がかなり上昇するなどの欠点があった。この
ようにポリプロピレンフィルムを用いた包装用途の分野
では、ヒートシール適用温度を低下させると共にヒート
シール適用範囲を広げかつヒートシール強度に優れ、な
おかつ熱処理によるヒートシール可能温度の上昇が小さ
いポリプロピレン複合積層成形体が強く要望されている
。

［当該発明が解決しようとする問題点Ｊ本発明者らは、
結晶性ポリプロピレンを基材層とする積層成形体であっ
て、低温ヒートシール性に優れかつヒートシール強度に
優れたポリプロピレン複合積層成形体を開発することを
目的として研究を行った。その結果、プロピレンを主成
分とするプロピレン系ランダム共重合体からなる層を結
晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくとも片面上
に積層させることにより形成されたポリプロピレン複合
積層成形体−が比較的低い温度からヒートシールが可能
であって、且つヒートシール適用温度範囲が広く、加え
てヒートシール強度に優れており、さらに熱処理による
ヒートシール可能温度の上昇の程度も小さいことを発見
した。

従って、本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れ、
ヒートシール強度に優れかつ加熱処理によるヒートシー
ル可能温度の上昇の小さいヒートシ−ル性ポリプロピレ
ン複合積層成形体を提供することにある。

本発明の上記目的ならびにさらに多くの他の目的ならび
に利点は以下の記載により一層明らかになるである）。

［問題点を解決するための手段及び作用］本発明によれ
ば、結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくとも
片面上にプロピレン系ランダム共重合体からなる層が積
層されたポリプロピレン複合積層成形体において、該プ
ロピレン系ランダム共重合体がプロピレンに由来する繰
り返し単位（プロピレン成分）、エチレンに由来する繰
り返し単位（エチレン成分）および炭素原子数が４ない
し２０のα−オレフィン成分ブテン−１に由来する繰り
返し単位からなるプロピレン系ランダム共重合体であっ
て、下記項目 （Ａ）　　プロピレンに由来する繰り返し単位（、）が
９６ないし８６モル％、エチレンに由来する謀り返し単
位（ｂ）が０．５ないし６モル％および該α−オレフイ
ンに由来する繰り返し単位（ｅ）が２．５な十ｅ）が０
．３ないし０．９の範囲にあること、（Ｂ）　　デカリ
ン中で１３５℃で測定した極限粘度【η１が０．５ない
し６ｄｆｌ／ｇの範囲にあること、（Ｃ）　　示差走査
型熱量計によって測定した融点［Ｔｕｌが１１５ないし
１３３℃の範囲にあること、（Ｄ）　　Ｘｌ！１回折法
によって測定した結晶化度が３０ないし６０％の範囲に
あること、 （Ｅ）２５℃におけるｎ−デカンに可溶な成分中のブテ
ン含ｆｉＢｔ（ｍｏｌ％）が０．５８２≦Ｂ、≦５、Ｏ
Ｈ２の範囲にあること １式中、Ｂ２は該プロピレン系ランダム共重合体中のブ
テン含量（ｍｏｌ％）を示す］を充足するプロピレン系
ランダム共重合体であることを特徴とするポリプロピレ
ン複合積層成形体が提供される。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体は、結晶性ポリ
プロピレンからなる基材層の片面もしくは両面にプロピ
レン系ランダム共重合体からなる屑が積層された状態に
ある複合積層成形体であり、その形状はいかなるもので
あってもよく、積層フィルム、積層シート、積層包装袋
、積層容器、その他のヒートシール性を付与する種々の
形状の成形体などを例示することがでかる。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体を構成する結晶
性ポリプロピレンからなる基材層は無延伸状態、−軸延
伸状態、二軸延伸された状態のいずれであってもよく、
また該プロピレン系ランダム共重合体からなる層も同様
に無延伸状態、−軸延伸状態、二軸延伸状態のいずれで
あってもよい。

従って、該ポリプロピレン複合積層成形体の結晶性ポリ
プロピレンからなる基材層と該プロピレン系ランダム共
重合体からなる層とは前記状態のいずれの岨合せから構
成されていてもよい。

該ポリプロピレン複合積層成形体を構成する結晶性ポリ
プロピレンからなる基材層の厚さは任意であり、特に限
定されないが、プロピレン系ランダム共重合体からなる
ヒートシール層の厚さは一般に０．１ないし５０μ、好
ましくは０．５ないし３０μの範囲である。該ポリプロ
ピレン複合積層成形体が複合積１１１　フィルム又は複
合積層シートである場合には、結晶性ポリプロピレン基
材ノーの厚さは５ないし２００μ、好ましくは１０ない
し７０μの範囲にあり、該プロピレン系ランダム共重合
体からなるヒートシール層の厚さは通常は０゜１ないし
５０μ、好ましくは０．５ないし３０μの範囲である。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体を製造する方法
としては、たとえば次の方法を例示することができる。

（１）　　結晶性ポリプロピレンからなる基材と該プロ
ピレン系ランダム共重合体とを共押出しすることによっ
て積層させ、必要に応じてさらに縦軸延伸及Ｖ／又は横
軸延伸を別々にあるいは同時に施す方法。

（２）　　無延伸、−軸延伸あるいは二軸延伸された結
晶性ポリプロピレン基剤の表面上に該プロピレン系ラン
ダム共重合体を溶融状態で押出して積層させ、基材がＸ
延伸状態である場合にはさらに必要に応じて一紬廻伸あ
るいは二輪延伸を施す方法。

また、基材が一軸延伸状態である場合には、同様に押出
して積層させた後に、必要に応じて基材と同方向又は交
叉方向にさらに延伸を施す方法。

（３）結晶性ポリプロピレンからなる基材の表面上に該
プロピレン系ランダム共重合体のフィルムを接着剤によ
って積層させる方法。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体の基材層を構成
する結晶性ポリプロピレンは、結晶性のプロピレン単独
重合体の他に、プロピレンを主成分とする結晶性のプロ
ピレン・α−オレフインランダム共重合体、たとえばエ
チレン含有率が０゜１ないし５モル％のプロピレン・エ
チレンランダム共重合体、エチレン含有率が０．１ない
し４モル％及び１−ブテン含有率が０．１ないし５モル
％のプロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合
体、１−ブテン含有率が０．１ないし５モル％のプロピ
レン・１−ブテンランダム共重合体などを例示すること
ができる。該結晶性ポリプロピレンの１３５℃のデカリ
ン中で測定した極限粘度［η１は通常は１．５ないし４
　ｄｌ／ｇ、好ましくは１．７ないし３．５ｄＩ／ｇの
範囲にあり、そのＸ線回折法により測定された結晶化度
は通常は５０ないし７０％、好ましくは５５ないし７０
％の範囲である。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体を構成する該プ
ロピレン系ランダム共重合体はプロピレレを主成分とす
る共重合体であって、少なくともプロピレン成分（、）
、エチレン成分（ｂ）および炭素原子数が４ないし２０
のα−オレフイン成分（ｃ）からなる共重合体である。

該プロピレン系ランダム共重合体の組成（Ａ）は、プロ
ピレン成分（、）が９６ないし８６モル％、好ましくは
９５−ないし８７モル％、より好ましくは９５ないし８
８モル％、エチレン成分（ｂ）が０．５ないし６モル％
、好ましくは１．０ないし５．０モル％、より好ましく
は１．５ないし４．０モル％および炭素原子数が４ない
し２０のα−オレフィン成分（Ｃ）が２．５ないし１３
モル％、好ましくは３ないし１１モル％、より好ましく
は４ないし１０モル％の範囲にある。

エチレン成分（ｂ）と該α−オレフイン成分（ｃ）に関
してモル比ｃ／（ｂ＋ｃ）は０．３ないし０．９、好ま
しくは０．４ないし０．８、より好ましくは０゜５ない
し０．８の範囲にある。

該プロピレン系ランダム共重合体を構成する炭素原子数
が４〜２０のα−オレフインとしては１−ブテン、１−
ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、
３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１
−オクタデセンなど炭素数１０以下のものが好適であり
、さらに炭素数４ないし６のものが好ましく、特に１−
ブテンが好適である。これらα−オレフインは単独でも
よ（、または２種以上の混合物でもよい。

該プロピレン系ランダム共重合体の１３５℃のデカリン
中で測定した極限粘度［’７］（Ｂ）は０．５ないし６
　ｄｌ／ｇ、好ましくは１ないし５　ｄｉ／、の範囲に
ある。

該プロピレン系ランダム・共重合体のパーキングエルマ
ー社製ＤＳＣ−ＩＩ型の示差走査型熱量計によって測定
した融点［ＴＭ］（Ｃ）は１１５℃ないし１３３℃、好
ましくは１２０℃ないし１３０℃範囲にある。ここで、
ＤＳＣ融点は、成形２０時間経過後の厚さ０．１１のプ
レスシートを１０℃／箇ｉｎの昇温速度でθ〜２００°
Ｃ＊で測定し、最大吸熱ピークをＴ−とした。

該プロピレン系ランダム共重合体のＸ線回折法によって
測定した結晶化度（Ｄ）は３０ないし６０％、好ましく
は３５ないし５５％の範囲にある。

結晶化度は成形後２０時間経過後の厚さ１．５１１１ｍ
のプレスシートのＸ線回折測定により求めた。

該プロピレン系ランダム共重合体のの２５℃のｎ−デカ
ンに可溶な成分中のブテン含ｆｉ［Ｂ＋ｍｏｔ％］（Ｅ
）は次の一般式を満たす。

０．５Ｂ２≦Ｂ１≦５．ＯＢ２ 好ましくは ０　、６８２≦Ｂ１≦３．ＯＢ２ 更に好ましくは ０．７８２≦ＢＩ≦１，７８２ 特に好ましくは ０．７　Ｂ２≦Ｂ１≦１．５Ｂ２ を満たす Ｅ式中Ｂ２はラングム共重合体中のブテン含量（ｎｏ　
１％）である１ 該プロピレン系ランダム共重合体は以上に述べた（Ａ）
ないしくＥ）の特性値によって表わされる結合因子を満
足し、さらに好ましい共重合体は次の（Ｆ゛）をも充足
する。

該プロピレン系ランダム共重合体の２５℃におけるｎ−
デカンへの可溶分量［ｗ＋垂量％］（ト”）は、該共重
合体の融点Ｔｍとの関係において一般式％式％） 好ましくは一般式 ０．０４（１６５−Ｔａ＋）≦−１≦０．１３（１８５
−Ｔｏ）特に好ましくは一般式 ％式％） （ここで、Ｔｍは該共重合体の前記融点の数値であって
、ディメンションを除いた値を示す）を充足する。

本発明において、２５℃におけるｎ−デカン溶媒中への
共重合体の町−１８分は次の方法によって採取される。

すなわち、攪拌羽根付１２のフラスコに、５ｇの共重合
体試料、０．３ｇの２，６−ジｔｅｒｔ−ブチル−４−
メチル７エ／−ル、５００輸２のｎ−デカンを入れ、１
４０℃の油浴上で溶解させる。溶解後約３時間室温下で
自然放冷しな後２５℃の水浴上で１２時間冷却する。析
出した共重合体と溶解ポリマーを含むｎ−デカン溶液を
Ｇ−４のグラスフィルターでｔ濾過分離し、を戸液を１
０ｍ５＋Ｈｇで１５０℃で恒量になるまで乾燥し、２５
℃のｎ−デカンに溶解するポリマーを採取する。その重
量を測定し、２５°Ｃにおけるｎ−デカン溶媒中への共
重合体の可溶分量を試料共重合体の重量に対する百号率
として算出決定した。

本発明のポリプロピレン複合積層成形体を構成する該プ
ロピレン系ランダム共重合体は、たとえば、 （Ａ）　　マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供
与体を必須成分として含有しかつ平均粒径が、約５ない
し約３００μで粒度分布の幾何標準偏差値が２．１未満
の高活性で高立体規則性のチタン触媒成分、 （Ｂ）　　周期律表第１族ないし第３族金属の有機金属
化合物触媒成分及び （Ｃ）　　電子供与体触媒成分 から形成される触媒であって、かつ該チタン触媒成分（
Ａ）のチタン１グラム原子当たり０，５ないし３０モル
の範囲の電子供与体（Ｃ）を含有する触媒の存在下に該
触媒成分（Ａ）１グラム当たり２０ないし１００１００
Ｏ範囲の炭素原子数が２ないし２０のα−オレフィンを
予備重合させて得られるα−オレフイン予備重合触媒の
存在下に、少なくともプロピレン、エチレンおよび炭素
原子数が４ないし２０ｙ＞α−オレフインをこれらが′
ｊｃ相を形成する条件下に、５０ないし１３０℃の重合
温度において、少なくとも有機金属化合物触媒成分（Ｂ
）および電子供与体触媒成分（Ｃ）を共存させて、共重
合を行なうことにより得ることができる。

触媒成分、共重合条件、その他の製造条件については、
本出願人が出願した特願昭６１−２３９３３８「プロピ
レン系ランダム共重合体の製法」の特許出願明細書に記
載されているので、この方法に従って該プロピレン系ラ
ンダム共重合体を製造することができる。製造に際して
は、特性（Ａ）〜（Ｅ）の測定決定方法についてすでに
詳しく述べたところに従って、これら特性（Ａ）〜 （Ｅ）を満足するように、さらに好ましくは特性（Ｆ）
を満足するように、触媒や重合条件を予め実験的に選択
設定して、容易に行なうことができる。

該プロピレン系ランダム共重合体には、前記重合体成分
の他に耐熱安定剤、耐候安定剤、核剤、滑剤、スリップ
剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、顔料
、染料等を配合しても差しつかえない、その配合割合は
ポリプロピレン複合積層成形体の低温ヒートシール性及
びヒートシール強度を損なわない範囲で適宜である。

【発明の効果１ 前記プロピレン系ランダム共重合体からなる層を結晶性
ポリプロピレンからなる基材の片面もしくは両面上に積
層することによって形成される本発明のポリプロピレン
複合積層成形体は、低温におけるヒートシール性及びヒ
ートシール強度に優れかつヒートシール可能温度領域が
改善されたものであり、しかも耐スクラッチ性、耐ブロ
ッキング性に優れている。従って、該ポリプロピレン複
合積層成形体は、このような特性を利用して食品包装、
衣類包装などの日用品、雑貨類の包装に適している。

［実施例Ｊ 次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお
、実施例において、各評価項目は次の方法に従って評価
した。

（１）　　曇り度 ＡＳＴＭ　　Ｄ１００３の方法により測定した。

（２）　　ヒートシール強度 ＪＩＳＺ１７０７に準じて評価した。

ポリプロピレン複合フィルムの低結晶性プロピレン系共
重合体組成物が積層されている面同士を重ね合わせ、温
度を１００〜１５０℃内、５℃間隔で２　ｋｇ／　ａｓ
”の圧力で１秒間中５−一のシールバーでヒートシール
した後、放冷した。この試料から中１５ｍｍの試験片を
切り取り、クロスヘツドスピード２００ｍｍ１ｗ１ｎで
ヒートシール部を剥離した際のヒートシール部外で破断
する最も低いヒートシール温度を完全ヒートシール開始
温度とし、その温度での剥離強度をヒートシール強度と
した。

（３）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ　　Ｄ１８９３に準じて評価した。ポリプロピ
レン複合フィルムを中１５ｃ―、長さ２０ｃｍに切り出
し、低結晶性プロピレン系共重合体組成物が積層されて
いる面同士を重ね合わせ、２枚のガラス板ではさみ１０
ｋｇの荷重を乗せ、５０℃のエアーオーブン中に放置す
る。１０日後にサンプルを取出し、剥離強度を万能試験
機で測定し、ＩＣ−当たりの＠離強度をブロッキング値
とした。また同フィルムの低結晶性プロピレン系共重合
体組成物層表面への低分子量成分の浮き出し程度（白化
の有無）を目視で評価した。

（４）　　スリップ性 ＡＳＴＭ　　Ｄ１８９４に準じて製膜したフィルムを４
０℃エアーオープン中で１日放置し、低結晶性プロピレ
ン系共重合体組成物層表面の静摩擦係数および動摩擦係
数を測定した。

実施例　１ 【高活性、高立体規則性固体状チタン触媒成分の調製Ｊ 無水塩化マグネシウム７１４ｇ、デカン３．７２および
２−エチルヘキシルアルコール３．５１を１３０℃で２
時間加熱反応を行い均一溶液とした後、この溶液中に無
水７タル酸を添加し、１３０℃にて更に１時間攪袢混合
を行い、無水７タル陵を該均−に溶液に溶解させる。こ
の様にして得られた均一溶液を室温に冷却した後、−２
０℃に保持された四塩化チタン２０２中に１時間に亘っ
て全量滴下装入する。装入終了後、この混合液の温度を
４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したとこ
ろでジイソブチル７クレー）０．ｉを添加し、これより
２時間同温度にて攪拌上保持する。

２時間の反応終了後熱濾過にて固体部を採取し、この固
体部を２８１のＴ　ｉ　Ｃｌ＜にて再懸濁させた後、再
び１１０℃で２時間、加熱反応を行う６反応終了後、再
１熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカン及びヘ
キサンにて、洗液中にｉ離のチタン化合物が検出されな
くなる迄充分洗浄する。

以上の製造方法にて合成されたチタン触媒成分をドライ
ヤーにて乾燥した。この様にして得られたチタン触媒成
分の組成はチタン２，３重量％、塩素５８．０重量％、
マグネシウム１８，０ｗｔ％お上びジイソブチル７クレ
ー）　１４．０重量％であった。

又チタン触媒成分は平均粒度１８μで粒度分布の幾何標
準偏差（δｇ）が１．２の顆粒状触媒であった。

［予備重合１ ヘキサン１０１にトリエチルアルミニウム１００ミリモ
ル及びジフェニルジメトキシシラン２０ミリモルを混合
させた。該混合液中に前記合成法によって合成されたチ
タン触媒（乾燥品）を投入（チタン原子換算で１０ミリ
モル）し、２Ｈｒリスラリ−した。次にプロピレンを供
給しチタン触媒成分１ｇ当り５０ｇとなる様に３８ｒｆ
備重合した。

重合温度は、０〜８℃にコントロールした。予備重合終
了後ヘキサンにて６回洗浄し、次いでチタン触媒成分の
濃度が、Ｔｉ原子として２ミリモル／ｌになる様１こ、
ヘキサンで稀釈し、攪拌機付の容器に貯蔵した。

［重合］ 直径３４０ｍｍ、反応容積４０２の流動層型重合反応器
を使用して重合反応を行なった。該流動層型重合反応器
には触媒供給ノズルから、前記触媒を０．６ミリモルＴ
ｉ／Ｈｒの割合及びＮ２ｙス１００ＮＩ／Ｈｒ、プロパ
ン（液）２．５７２／Ｈの割合からなる混合物として連
続的に噴霧供給し、また、原料オレフィンとしてエチレ
ン及びプロピレン、１−ブテンからなる混合オレフィン
と分子量コントロール剤としてＨ２ｔｔスを連続的に供
給しながら、連続気相重合反応を行なった。原料オレフ
ィンのうち、１−ブテンはベーパライザーにより、気化
させた。供給時の原料ガス組成は、以下の通りであり、
またプロピレンの供給速度は５１６ＯＮｌ／Ｈであった
。

Ｃ，／Ｃｆｆ　　　（モル）　　　０．０９７７Ｃ２／
Ｃ３（’ｔ　　）　　　０．０２３３Ｈ２／Ｃ３（”　
　＞　　　０．００１６Ｎ２１０３　　　（”　　）　
　　０．０３８８気相重合反応の際の温度は９０℃、圧
力は８゜０　ｋｇ／　ａｍ２Ｇ　Ｗス空塔速度は、４０
　ｃｍ／　ｓで行ない、得られるエチレン、プロピレン
、１−ブテンランダム共重合体の生成量が５ｋｇ／Ｈと
なる様に予備重合した触媒の供給量を制御した。

トリエチルアルミニウムは、予めヘキサンにて２００ミ
リモル／１２の濃度に１１製し、それを１５〜２０ミリ
モル／Ｈにて連続的に供給した。−力予めヘキサンにて
２００ミリモル／ｌの濃度に調製したジフェニルジメト
キシシランもｌ５−２０ミリモル／Ｈｒにて連続的に供
給した。その他の重合条件及び上記重合によって得られ
たポリマーの基本物性を表１に示す。

［複合フィルムの調１ｆｔ！］ 前記製法にて得た低結晶性プロピレン系共重合体組成物
を樹脂温度２４０℃で２層フィルム用ダイに供給した。

一方、別の押出機でアイソタクチックインデックス９６
％、メルトインデックス１゜５の基材層となる結晶性ポ
リプロピレンを溶融し、樹脂温度２４０℃で前記２７１
フイルム用グイに供給し前記低結晶性プロピレン系共重
合体組成物及び基材層用結晶性ポリプロピレンを共押出
しを行い、該結晶性ポリプロピレンからなる基材層（４
０μ）と該低結晶性プロピレン系共重合体組成物からな
る層（１０μ）から形成された複合フィルムを得た。こ
のポリプロピレン複合フィルムの性能評価結果を表３に
示した。

実施例２〜４ 実施例１と同様な方法により調製したチタン触媒成分を
用い、実施例１と同様な方法により予備重合を行なった
。ついで表１に示した条件で気相重合法によりランダム
共重合を行なった。生成共重合体の基本物性を表１に示
す。

尚、実施例４のみ予備重合の条件をプロピレンの供給量
をチタン触媒成分１ｇ当Ｑ９６ｇに又、予＠重合時闇を
５Ｈｒに変更した。

複合フィルムの調製は、実施例２およ１４は実施例１と
同様の方法で行ない、実施例３のみ以下の方法で行なっ
た。

実施例１で用いた結晶性ポリプロピレン基材を押出機で
溶融後、樹脂温度２７０℃でＴグイより押出し、シーＦ
状に冷却固化させ、ついで加熱ロールを通すことにより
、延伸倍率が５倍になるように縦軸方向に延伸し、結晶
性ポリプロピレンの一輸シートを形成させた。この結晶
性ポリプロピレンの一輪延伸シートの片面上に、別の押
出機で溶融混練した表１記載の低結晶性プロピレン系共
重合体組成物を溶融状態で別のＴダイで樹脂温度２５０
℃で押出した溶融フィルムを積層し、この複合シートを
連続的に加熱したテンター内を通し、横方向に延伸倍率
が１０倍になるように延伸することにより、結晶性ポリ
プロピレンからなる基材層（２２μ）及び該低結晶性プ
ロピレン系共重合体組成物からなる１（３μ）が積層さ
れ、かつ結晶性ポリプロピレン基材層が二軸に延伸され
、該低結品性プロピレン系共重合体組成物からなる層が
一軸に延伸された状態のポリプロピレン複合フィルムを
得た。得られたポリプロピレン複合フィルムの性能評価
結果を表−３に示した。

比較例１ 子ｆｉ１重合量を触媒１ｇ当り３ｇにまた共重合条件を
表２に示した条件に変更した以外は実施例１と同様な方
法で重合を行ないまた実施例１と同様な方法で複合フィ
ルムを調製しその評価を行なった。

結果を表２および表３に示した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）結晶性ポリプロピレンからなる基材層の少なくと
   も片面上にプロピレン系ランダム共重合体からなる層が
   積層されたポリプロピレン複合積増成形体において、該
   プロピレン系ランダム共重合体が少なくともプロピレン
   に由来する繰り返し単位（ａ）エチレンに由来する繰り
   返し単位（ｂ）および炭素原子数が４ないし２０のα−
   オレフィンに由来する繰り返し単位（ｃ）からなるプロ
   ピレン系ランダム共重合体であつて、下記項目 （Ａ）プロピレンに由来する繰り返し単位（ａ）が９６
   ないし８６モル％、エチレンに由来する繰り返し単位（
   ｂ）が０．５ないし６モル％および該α−オレフインに
   由来する繰り返し単位（ｃ）が２．５ないし１３モル％
   の範囲にあり、かつモル比ｃ／（ｂ＋ｃ）が０．３ない
   し０．９の範囲にあること、（Ｂ）デカリン中で１３５
   ℃で測定した極限粘度［η］が０．５ないし６ｄｌ／ｇ
   の範囲にあること、（Ｃ）示差走査型熱量計によつて測
   定した融点［Ｔｍ］が１１５ないし１３３℃の範囲にあ
   ること、（Ｄ）Ｘ線回折法によつて測定した結晶化度が
   ３０ないし６０％の範囲にあること、 （Ｅ）２５℃におけるｎ−デカンに可溶な成分中のブテ
   ン含量Ｂ＿１（ｍｏｌ％）が０．５Ｂ＿２≦Ｂ＿１≦５
   ．０Ｂ＿２の範囲にあること ［式中、Ｂ＿２は該プロピレン系ランダム共重合体中の
   ブテン含量（ｍｏｌ％）を示す］ を充足するプロピレン系ランダム共重合体であることを
   特徴とするポリプロピレン複合積層成形体。