JPH01105593A - 半導体回路装置 - Google Patents
半導体回路装置Info
- Publication number
- JPH01105593A JPH01105593A JP26313287A JP26313287A JPH01105593A JP H01105593 A JPH01105593 A JP H01105593A JP 26313287 A JP26313287 A JP 26313287A JP 26313287 A JP26313287 A JP 26313287A JP H01105593 A JPH01105593 A JP H01105593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reinforcing material
- circuit device
- semiconductor circuit
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分ｅ】
本発明は、回路基板上に半導体部品を搭載した状態で外
囲器内に収納してなる半導体回路装置に係シ、特に回路
基板の構造に関する。
囲器内に収納してなる半導体回路装置に係シ、特に回路
基板の構造に関する。
（従来の技術）
電子機器の高度化に伴い、これに使われる半導体回路装
置はますます小型化が要求されつつある。特に、半導体
回路装置を多数個差べて使用する機器においては、半導
体回路装置の厚さを出来る限り薄くする仁とが要求され
る。然るに、従来の半導体回路装置は、第２図に示すよ
うに回路基板２１として０．５〜１．２鴫程度の厚さを
有しておシ、全体として５〜７ｔｍ程度の厚さとなって
おシ、必らずしも前記要求を満たしていない。ここで、
２２・・・は回路基板２１上に牛田付は等によって接着
された半導体部品等の部品、２３は同じく回路基板２１
に接着された外部リード、２４は外囲器用のモールド樹
脂である。
置はますます小型化が要求されつつある。特に、半導体
回路装置を多数個差べて使用する機器においては、半導
体回路装置の厚さを出来る限り薄くする仁とが要求され
る。然るに、従来の半導体回路装置は、第２図に示すよ
うに回路基板２１として０．５〜１．２鴫程度の厚さを
有しておシ、全体として５〜７ｔｍ程度の厚さとなって
おシ、必らずしも前記要求を満たしていない。ここで、
２２・・・は回路基板２１上に牛田付は等によって接着
された半導体部品等の部品、２３は同じく回路基板２１
に接着された外部リード、２４は外囲器用のモールド樹
脂である。
即ち、上記半導体回路装置の厚さは、回路基板２１、部
品２２、モールド樹脂２４それぞれの厚さを加算したも
ので決まシ、部品２２およびモールド樹脂２４′の各厚
さを一定とすると、回路基板２１の厚さに依存して決ま
る。この回路基板２１は、樹脂モールド工程において変
形とか割れとかが容易に生じない程度の強度を有してい
る必要があシ、それには前記した０、５〜１．２臨機度
の厚さが必要になシ、結局、回路装置全体が厚くなって
しまう。
品２２、モールド樹脂２４それぞれの厚さを加算したも
ので決まシ、部品２２およびモールド樹脂２４′の各厚
さを一定とすると、回路基板２１の厚さに依存して決ま
る。この回路基板２１は、樹脂モールド工程において変
形とか割れとかが容易に生じない程度の強度を有してい
る必要があシ、それには前記した０、５〜１．２臨機度
の厚さが必要になシ、結局、回路装置全体が厚くなって
しまう。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記したような０．５〜１．２■程度の厚さ
の回路基板を使用するととに伴って全体が厚くなってし
まうという問題点を解決すべくなされたもので、可及的
に薄型化が可能であ夛、これを使用する電子機器の小型
化要求に十分対応し得る半導体回路装置を提供すること
を目的とする。
の回路基板を使用するととに伴って全体が厚くなってし
まうという問題点を解決すべくなされたもので、可及的
に薄型化が可能であ夛、これを使用する電子機器の小型
化要求に十分対応し得る半導体回路装置を提供すること
を目的とする。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本発明の半導体回路装置は、柔軟性を有する印刷配線基
板上に半導体部品を搭載し、上記基板上の部品搭載部以
外のスペースの少なくとも一部に補強材を配置して前記
基板上に固着し、これらの印刷配線基板、半導体部品お
よび補強材を収納する外囲器を形成してなることを特徴
とする。
板上に半導体部品を搭載し、上記基板上の部品搭載部以
外のスペースの少なくとも一部に補強材を配置して前記
基板上に固着し、これらの印刷配線基板、半導体部品お
よび補強材を収納する外囲器を形成してなることを特徴
とする。
（作−用）
上記柔軟性を有する印刷配線基板は０．２ ｗｓ程度ま
で極く薄くすることが可能であり、その強度は補強材に
よシ補強されているので、外囲器形成工程で変形とか割
れが生じるおそれはない。このような極薄の印刷配線基
板を回路基板として用いることで、従来に比べてＩＩＩ
ＩＩ程度の薄型化が可能になる。
で極く薄くすることが可能であり、その強度は補強材に
よシ補強されているので、外囲器形成工程で変形とか割
れが生じるおそれはない。このような極薄の印刷配線基
板を回路基板として用いることで、従来に比べてＩＩＩ
ＩＩ程度の薄型化が可能になる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）および（ｂ）は半導体回路装置の製造工程
を示している。即ち、予め回路基板１と補強材２とを製
作しておく。この回路基板１は、たとえば０、２ ｍ程
度の極薄の柔軟性を有する基板上に導体の／４ターニン
グが行われ、所望の外形となるようにブレス加工等によ
シ形成された印刷配線基板である。ま九、前記補強材２
は、０．５〜１．２ｗ程度の厚さの絶縁基板が所定のノ
Ｊ？ターンを有するようＪＩＣｆレス加工等によシ加工
されたものである。次に、前記回路基板１上に半田印刷
を行ったのち、基板１上に半導体部品等の複数の部品３
・・・を搭載し、続いて半田リフ口によシ上記部品３・
・・の半田付は固定を行う。次に、前記補強材２を基板
１上に接着によシ固着する。この場合、補強材２は上記
基板１上の部品搭載部以外のスペースの少なくとも一部
に位置するように予めパターン形成をしておく。続いて
、外部り・−ド４を前記基板１上の端部に半田付は等に
よって接続する。最後に、外囲器５を形成する。この外
囲器５は、たとえば樹脂コーティングによって上記外部
リード４の接着部を除いて全部を収納するように形成す
る。
を示している。即ち、予め回路基板１と補強材２とを製
作しておく。この回路基板１は、たとえば０、２ ｍ程
度の極薄の柔軟性を有する基板上に導体の／４ターニン
グが行われ、所望の外形となるようにブレス加工等によ
シ形成された印刷配線基板である。ま九、前記補強材２
は、０．５〜１．２ｗ程度の厚さの絶縁基板が所定のノ
Ｊ？ターンを有するようＪＩＣｆレス加工等によシ加工
されたものである。次に、前記回路基板１上に半田印刷
を行ったのち、基板１上に半導体部品等の複数の部品３
・・・を搭載し、続いて半田リフ口によシ上記部品３・
・・の半田付は固定を行う。次に、前記補強材２を基板
１上に接着によシ固着する。この場合、補強材２は上記
基板１上の部品搭載部以外のスペースの少なくとも一部
に位置するように予めパターン形成をしておく。続いて
、外部り・−ド４を前記基板１上の端部に半田付は等に
よって接続する。最後に、外囲器５を形成する。この外
囲器５は、たとえば樹脂コーティングによって上記外部
リード４の接着部を除いて全部を収納するように形成す
る。
なお、補強材２は樹脂成型品を用いてもよく、あるいは
パターニングされた銅張基板を用いてもよい。この銅張
基板を用いる場合には、部品３の半田付けと同時に、あ
るいは外部リード４の半田付けと同時に、あるいは部品
２および外部リード４と同時に半田付けを行うことがで
きる。
パターニングされた銅張基板を用いてもよい。この銅張
基板を用いる場合には、部品３の半田付けと同時に、あ
るいは外部リード４の半田付けと同時に、あるいは部品
２および外部リード４と同時に半田付けを行うことがで
きる。
上記したような製造方法によって、第１図（ｂ）に示す
ような半導体回路装置が得られる。即ち、この半導体回
路装置は、柔軟性を有する印刷配線基板上に半導体部品
を搭載し、上記基板上の部品搭載部以外のスペースの少
なくとも一部に補強材を配置して前記基板上に固着し、
これらの印刷配線基板、半導体部品および補強材を収納
する外囲器を形成してなることを特徴とするものである
。
ような半導体回路装置が得られる。即ち、この半導体回
路装置は、柔軟性を有する印刷配線基板上に半導体部品
を搭載し、上記基板上の部品搭載部以外のスペースの少
なくとも一部に補強材を配置して前記基板上に固着し、
これらの印刷配線基板、半導体部品および補強材を収納
する外囲器を形成してなることを特徴とするものである
。
したがって、上記半導体回路装置によれば、柔軟性・を
有する印・刷配線基板として０．２ ｒｒｍ程度の極薄
のものを用いる。ことが可能であり、従来に比べて１瓢
程度の薄を化が可能になる。また、上記印刷配線基板は
補強材に強度が補強されているので、外囲器形成工程で
変形とか割れが生じるおそれはない。− ［発明の効果］ 上述したように本発明の半導体回路装置によれば、従来
に比べてかなシ薄屋化を実現できるので、これを使用す
る電子機器の小型化が可能になった。また、゛上記半纏
体回路、装置の多数個を電子機器で使用することが容易
になシ、機器設計上も有利になる。
有する印・刷配線基板として０．２ ｒｒｍ程度の極薄
のものを用いる。ことが可能であり、従来に比べて１瓢
程度の薄を化が可能になる。また、上記印刷配線基板は
補強材に強度が補強されているので、外囲器形成工程で
変形とか割れが生じるおそれはない。− ［発明の効果］ 上述したように本発明の半導体回路装置によれば、従来
に比べてかなシ薄屋化を実現できるので、これを使用す
る電子機器の小型化が可能になった。また、゛上記半纏
体回路、装置の多数個を電子機器で使用することが容易
になシ、機器設計上も有利になる。
第１図（−）および（ｂ）は本発明の半導体回路装置の
一実施例の製造工程を示しておシ、同図（ｂ）は半導体
回路装置の構造を示す一部透視側面図、第２図は従来の
半導体回路装置を示す一部透視側面図である・ １・・・柔軟性を有する印刷配線基板、２・・・補強材
、３・・・部品、４・・・外部リード、５・・・外囲器
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 １１２図
一実施例の製造工程を示しておシ、同図（ｂ）は半導体
回路装置の構造を示す一部透視側面図、第２図は従来の
半導体回路装置を示す一部透視側面図である・ １・・・柔軟性を有する印刷配線基板、２・・・補強材
、３・・・部品、４・・・外部リード、５・・・外囲器
。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 １１２図
Claims (2)
- （１）柔軟性を有する印刷配線基板上に半導体部品を搭
載し、上記基板上の部品搭載部以外のスペースの少なく
とも一部に補強材を配置して前記基板上に固着し、これ
らの印刷配線基板、半導体部品および補強材を収納する
外囲器を形成してなることを特徴とする半導体回路装置
。 - （２）前記印刷配線基板の厚さは０．２ｍｍ以下であり
、前記補強材の厚さは０．５〜１．２ｍｍであることを
特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の半導体回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26313287A JPH01105593A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 半導体回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26313287A JPH01105593A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 半導体回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105593A true JPH01105593A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17385259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26313287A Pending JPH01105593A (ja) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | 半導体回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156582U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | ||
| DE102010024119A1 (de) | 2009-07-07 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung und elektronisches Gerät |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412459A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Olympus Optical Co | Substrate device for electronic apparatus and method of manufacturing same |
| JPS6266698A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | 富士通株式会社 | フレキシブルプリント板への部品の実装方法 |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP26313287A patent/JPH01105593A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412459A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-30 | Olympus Optical Co | Substrate device for electronic apparatus and method of manufacturing same |
| JPS6266698A (ja) * | 1985-09-19 | 1987-03-26 | 富士通株式会社 | フレキシブルプリント板への部品の実装方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156582U (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | ||
| DE102010024119A1 (de) | 2009-07-07 | 2011-01-13 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung und elektronisches Gerät |
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