JPH0210790A - フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板および部品実装方法Info
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- JPH0210790A JPH0210790A JP15939688A JP15939688A JPH0210790A JP H0210790 A JPH0210790 A JP H0210790A JP 15939688 A JP15939688 A JP 15939688A JP 15939688 A JP15939688 A JP 15939688A JP H0210790 A JPH0210790 A JP H0210790A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- wiring
- mounting
- components
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、薄型の電子機器、例えばカード電卓、メモリ
カード等の部品実装並びに組立に適したフレキシブルプ
リント配線板と、部品実装方法に関するものである。
カード等の部品実装並びに組立に適したフレキシブルプ
リント配線板と、部品実装方法に関するものである。
(従来の技術)
フレキシブルプリント配線板はその優れた屈曲性から各
種電子機器の可動部分の配線、あるいはカメラ等の小型
の機器の微小空間内の多面上の配線に多用されている。
種電子機器の可動部分の配線、あるいはカメラ等の小型
の機器の微小空間内の多面上の配線に多用されている。
前者の場合はほとんどフラットケーブルと同じ機能と形
態であり、後者の場合が本来の配線板としての使われ方
である。この後者と同様な場合で、さらに厚さの制約が
強くなったとき、大抵は表面実装用の部品を使用するが
、一部のものについては配線板自身の厚みを削減するた
めに、配線板に実装する部品外周よりやや大きい形状の
穴(デバイスホール)をあけ、裏側で配線板と接続する
方法がとられている。
態であり、後者の場合が本来の配線板としての使われ方
である。この後者と同様な場合で、さらに厚さの制約が
強くなったとき、大抵は表面実装用の部品を使用するが
、一部のものについては配線板自身の厚みを削減するた
めに、配線板に実装する部品外周よりやや大きい形状の
穴(デバイスホール)をあけ、裏側で配線板と接続する
方法がとられている。
従来、このような場合にはまず表側に大部分の部品を実
装し、デバイスホールを通して裏面で接続する必要のあ
るものについては後から人手で実装している。これでは
人手による半田付は工数もさることながら、工程が増え
工程管理も煩雑になる上に、品質管理の面でも問題が生
じ易い。
装し、デバイスホールを通して裏面で接続する必要のあ
るものについては後から人手で実装している。これでは
人手による半田付は工数もさることながら、工程が増え
工程管理も煩雑になる上に、品質管理の面でも問題が生
じ易い。
また、こうして得られた部品実装配線板が組立てられる
際に、デバイスホールを使用したものについては接続部
が裏側に出っ張るため、それを収容する対策が必要とな
り、厚さに対する制約が強い場合はこれも大きな問題と
なる。さらには、デバイスホールを使用した部品とそう
でない部品とを同時に実装すると、デバイスホールを使
用した部品本体の大部分は配線板の裏側にあるため、カ
ード電卓あるいはメモリカードのように限られた隙間に
組み込む場合、配線板に大きな歪みが生ずる上に、デバ
イスホールを使用した部品が実装されている部分とそう
でない部品が実装されている部分との間に相当広い非実
装領域を設ける必要があり、高密度実装ができない欠点
があった。
際に、デバイスホールを使用したものについては接続部
が裏側に出っ張るため、それを収容する対策が必要とな
り、厚さに対する制約が強い場合はこれも大きな問題と
なる。さらには、デバイスホールを使用した部品とそう
でない部品とを同時に実装すると、デバイスホールを使
用した部品本体の大部分は配線板の裏側にあるため、カ
ード電卓あるいはメモリカードのように限られた隙間に
組み込む場合、配線板に大きな歪みが生ずる上に、デバ
イスホールを使用した部品が実装されている部分とそう
でない部品が実装されている部分との間に相当広い非実
装領域を設ける必要があり、高密度実装ができない欠点
があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、フレキシブルプリント配線板の部品実装にお
けるこのような問題点に鑑み、部品実装の際にデバイス
ホールを使用する部品も一方の面(表面)で同時に接続
できると共に、デバイスホールを使用する部品とそうで
ないものとを実装密度を極端に下げないで同時に実装で
き、また、組立の際も接続部分が比較的容易に収容の対
策がとれ、且つ部品実装した配線板を限られた隙間に組
み込んでも配線板に歪みを発生させないフレキシブルプ
リント配線板とその実装方法を提供しようとするもので
ある。
けるこのような問題点に鑑み、部品実装の際にデバイス
ホールを使用する部品も一方の面(表面)で同時に接続
できると共に、デバイスホールを使用する部品とそうで
ないものとを実装密度を極端に下げないで同時に実装で
き、また、組立の際も接続部分が比較的容易に収容の対
策がとれ、且つ部品実装した配線板を限られた隙間に組
み込んでも配線板に歪みを発生させないフレキシブルプ
リント配線板とその実装方法を提供しようとするもので
ある。
(課題を解決するための手段)
即ち本発明は、プラスチックフィルムを基材とするフレ
キシブルプリント配線板の部品実装部につながる配線を
、該部品実装部の外周をとり囲むように蛇行させて配置
せしめ、蛇行した配線の側傍のプリント配線板基材に断
続的な切断部を形成したことを特徴とするフレキシブル
プリント配線板、およびその部品実装部に部品を配設し
、プリント配線板に電気的に接続した後、プリント配線
板基材の断続的な切断部を完全に切り離して、部品を遊
動状態にすることを特徴とする部品実装方法である。
キシブルプリント配線板の部品実装部につながる配線を
、該部品実装部の外周をとり囲むように蛇行させて配置
せしめ、蛇行した配線の側傍のプリント配線板基材に断
続的な切断部を形成したことを特徴とするフレキシブル
プリント配線板、およびその部品実装部に部品を配設し
、プリント配線板に電気的に接続した後、プリント配線
板基材の断続的な切断部を完全に切り離して、部品を遊
動状態にすることを特徴とする部品実装方法である。
以下、図面により本発明の一実施例となるフレキシブル
プリント配線板と、それを用いた部品実装方法について
詳細に説明する。
プリント配線板と、それを用いた部品実装方法について
詳細に説明する。
第1図は本発明による配線板の一例を示すもので部品を
実装した状態の平面図である。また、第2図は本発明に
よる配線板に部品を実装し、機器に組み込む様子を示し
た図である。
実装した状態の平面図である。また、第2図は本発明に
よる配線板に部品を実装し、機器に組み込む様子を示し
た図である。
第1図に示したように、デバイスホール(3)に実装さ
れたミニモールド部品(1)と電気的に接続するための
配線(6)は、部品実装部、この例では、デバイスホー
ル(3)の外周をとり囲むように蛇行させて配置されて
おり、蛇行した各配線の側傍には、プリント配線板基材
にミシン目状等の断続的な切断部(4)が形成されてい
る。切断部(4)は破線で示した全部が完全に切断する
のではなく、部品実装に耐えられる程度に部分的につな
がった状態にしておく、こうすることにより、全ての部
品を同時に実装することが可能となる。
れたミニモールド部品(1)と電気的に接続するための
配線(6)は、部品実装部、この例では、デバイスホー
ル(3)の外周をとり囲むように蛇行させて配置されて
おり、蛇行した各配線の側傍には、プリント配線板基材
にミシン目状等の断続的な切断部(4)が形成されてい
る。切断部(4)は破線で示した全部が完全に切断する
のではなく、部品実装に耐えられる程度に部分的につな
がった状態にしておく、こうすることにより、全ての部
品を同時に実装することが可能となる。
本発明のポイントとなる切断部(4)の形成方法として
は、フレキシブルプリント配線板の簡易的打抜方法とし
て用いられている、[はがね」の刃を木仮にはめこんだ
切断工具(ビク型)とバックアップ用材料の間に配線板
中間加工物をはさみこみ、平板プレスで圧縮する方法が
ある。切断位置の精度が必要な場合は、木板を金属板に
する等の対応をする。切断部(4)につながった部分を
残す方法としては、前述の刃の残したい部分の刃をつぶ
した状態にすればよい、この「つぶし」の大きさでハー
フカットにする等、つながった部分の強度を加減するこ
とができる。
は、フレキシブルプリント配線板の簡易的打抜方法とし
て用いられている、[はがね」の刃を木仮にはめこんだ
切断工具(ビク型)とバックアップ用材料の間に配線板
中間加工物をはさみこみ、平板プレスで圧縮する方法が
ある。切断位置の精度が必要な場合は、木板を金属板に
する等の対応をする。切断部(4)につながった部分を
残す方法としては、前述の刃の残したい部分の刃をつぶ
した状態にすればよい、この「つぶし」の大きさでハー
フカットにする等、つながった部分の強度を加減するこ
とができる。
次に、このようにして得られたフレキシブルプリント配
線板に部品を実装する方法について述べる。先ず、図示
したように、チップ部品(2)を配線板表面の半田付部
(5)に、また、やや形の大きいミニモールド部品(1
)は、第2図(a)のように部品本体は配線板の裏面側
に位置させ、リード線0[Dを表面側に出してセットし
半田付は工程にかけることによって、種類の異なる部品
を同時に実装することが出来る。
線板に部品を実装する方法について述べる。先ず、図示
したように、チップ部品(2)を配線板表面の半田付部
(5)に、また、やや形の大きいミニモールド部品(1
)は、第2図(a)のように部品本体は配線板の裏面側
に位置させ、リード線0[Dを表面側に出してセットし
半田付は工程にかけることによって、種類の異なる部品
を同時に実装することが出来る。
続いて、得られた部品実装配線板を機器に組み込む前に
、切断部(4)に残していたつながった部分を完全に切
り離す、第2図(b)は機器に組み込んだ様子を示すも
ので、切断部(4)が完全に切り離されたことによって
、ミニモールド部品(1)は比較的自由に移動できる遊
動状態になっているので、第2図(b)のように部品(
1)はデバイスホール(3)を通り抜けて配線板の表面
側に出る。これによって、切断されてフリーの状態にな
った蛇行配線部(7)が、緩やかな傾斜を描いて蛇腹状
に開くことにより、配線板に大きな歪みを生ずることな
く全ての部品を配線板の一方の面に寄せることが出来る
等、部品の位置を任意にとることを可能にしており、ま
た、実装密度もあまり低下していないことがわかる。
、切断部(4)に残していたつながった部分を完全に切
り離す、第2図(b)は機器に組み込んだ様子を示すも
ので、切断部(4)が完全に切り離されたことによって
、ミニモールド部品(1)は比較的自由に移動できる遊
動状態になっているので、第2図(b)のように部品(
1)はデバイスホール(3)を通り抜けて配線板の表面
側に出る。これによって、切断されてフリーの状態にな
った蛇行配線部(7)が、緩やかな傾斜を描いて蛇腹状
に開くことにより、配線板に大きな歪みを生ずることな
く全ての部品を配線板の一方の面に寄せることが出来る
等、部品の位置を任意にとることを可能にしており、ま
た、実装密度もあまり低下していないことがわかる。
第2図(b)は、このようにして部品を実装したフレキ
シブルプリント配線板を機器のフレームθ1)内に収納
し、フレーム(11)と配線板を接着剤0りで接着、固
定した状態を示している。
シブルプリント配線板を機器のフレームθ1)内に収納
し、フレーム(11)と配線板を接着剤0りで接着、固
定した状態を示している。
尚、第1図に示した例では、部品実装部はデバイスホー
ルになっているが、必ずしもデバイスホールを用いる必
要はなく、部品実装部の周囲に切断部(4)と同様な断
続的な切断部を形成させ、部品を実装した後で完全に切
り離すことによって、実装した部品が自由に移動できる
ようにする方式であっても何ら差しつかえはなく、デバ
イスホールを設ける方式と同様な効果が得られる。
ルになっているが、必ずしもデバイスホールを用いる必
要はなく、部品実装部の周囲に切断部(4)と同様な断
続的な切断部を形成させ、部品を実装した後で完全に切
り離すことによって、実装した部品が自由に移動できる
ようにする方式であっても何ら差しつかえはなく、デバ
イスホールを設ける方式と同様な効果が得られる。
(発明の効果)
本発明によるフレキシブルプリント配線板とその実装方
法を用いることにより、従来の方法では後から実装しな
ければならなかったデバイスホール等を必要とする部品
も、これら以外の部品と同時に実装することが可能とな
り、大幅な工数削減と接続信頬性の向上が可能となる。
法を用いることにより、従来の方法では後から実装しな
ければならなかったデバイスホール等を必要とする部品
も、これら以外の部品と同時に実装することが可能とな
り、大幅な工数削減と接続信頬性の向上が可能となる。
さらに、本発明を用いないでデバイスホールだけを形成
したものに全ての部品を同時に実装したものと比べた場
合、本発明を用いた配線板は一方の面(例では裏面)に
部品が出っ張ることがないため、組立が容易になり、な
おかつ、配線板に歪みを生じたり、部品の実装密度をほ
とんど低下させることかなく、特に薄型電子桟器の組立
に極めて好適である。
したものに全ての部品を同時に実装したものと比べた場
合、本発明を用いた配線板は一方の面(例では裏面)に
部品が出っ張ることがないため、組立が容易になり、な
おかつ、配線板に歪みを生じたり、部品の実装密度をほ
とんど低下させることかなく、特に薄型電子桟器の組立
に極めて好適である。
第1図
第1図は本発明による配線板の一例を示すもので部品を
実装した状態の平面図である。また、第2図は本発明に
よる配線板に部品を実装し、機器に組み込む様子を示し
た図で、(alは部品を実装した状態の断面図、■)は
実装した部品を配線板の一方の面に寄せて機器のフレー
ム内に収納した状態の側面図である。 第2図
実装した状態の平面図である。また、第2図は本発明に
よる配線板に部品を実装し、機器に組み込む様子を示し
た図で、(alは部品を実装した状態の断面図、■)は
実装した部品を配線板の一方の面に寄せて機器のフレー
ム内に収納した状態の側面図である。 第2図
Claims (2)
- (1)プラスチックフィルムを基材とするフレキシブル
プリント配線板の部品実装部につながる配線を、該部品
実装部の外周をとり囲むように蛇行させて配置せしめ、
蛇行した配線の側傍のプリント配線板基材に断続的な切
断部を形成したことを特徴とするフレキシブルプリント
配線板。 - (2)請求項(1)記載のフレキシブルプリント配線板
の部品実装部に部品を配設し、プリント配線板に電気的
に接続した後、プリント配線板基材の断続的な切断部を
完全に切り離して、部品を遊動状態にすることを特徴と
する部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15939688A JPH0210790A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15939688A JPH0210790A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210790A true JPH0210790A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15692866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15939688A Pending JPH0210790A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073723A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nok Corp | Ledの取り付け方法及びledの取り付け構造 |
| US7221128B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Converter with start-up circuit |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP15939688A patent/JPH0210790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7221128B2 (en) | 2002-05-30 | 2007-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Converter with start-up circuit |
| JP2007073723A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nok Corp | Ledの取り付け方法及びledの取り付け構造 |
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