JPH01105672A - 固体撮像装置用画像欠陥補正装置 - Google Patents
固体撮像装置用画像欠陥補正装置Info
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- JPH01105672A JPH01105672A JP62261977A JP26197787A JPH01105672A JP H01105672 A JPH01105672 A JP H01105672A JP 62261977 A JP62261977 A JP 62261977A JP 26197787 A JP26197787 A JP 26197787A JP H01105672 A JPH01105672 A JP H01105672A
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- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H04N23/667—Camera operation mode switching, e.g. between still and video, sport and normal or high- and low-resolution modes
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H04N25/68—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Picture Signal Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下、本発明を次の順序で説明する。
A 産業上の利用分野
B 発明の概要
C従来の技術
D 発明が解決しようとする問題点
E 問題点を解決するための手段
F 作用
G 実施例
01本発明を適用したビデオカメラの構成(第1図、第
2図) G、CCDイメージセンサの欠陥試験(第3図)03メ
モリマツプ(第4図) G4補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例(第5
図) GS補正動作(第6図、第7図、第8図)H発明の効果 A 産業上の利用分野 本発明は、電荷結合素子(CCD:Charge Co
upledDevice)等の固体撮像素子に含まれる
欠陥画素からの撮像出力に起因する画質劣化を信号処理
により補正する固体撮像装置用画像欠陥補正装置に関し
、特に、固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置および
その出力信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデー
タを記憶手段から読み出して、上記固体撮像素子の出力
信号のうち上記欠陥画素の出力信号のタイミングで欠陥
補正信号を形成して上記固体撮像素子の出力信号に加算
することにより欠陥補正を行う固体撮像装置用画像欠陥
補正装置に関する。
2図) G、CCDイメージセンサの欠陥試験(第3図)03メ
モリマツプ(第4図) G4補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例(第5
図) GS補正動作(第6図、第7図、第8図)H発明の効果 A 産業上の利用分野 本発明は、電荷結合素子(CCD:Charge Co
upledDevice)等の固体撮像素子に含まれる
欠陥画素からの撮像出力に起因する画質劣化を信号処理
により補正する固体撮像装置用画像欠陥補正装置に関し
、特に、固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置および
その出力信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデー
タを記憶手段から読み出して、上記固体撮像素子の出力
信号のうち上記欠陥画素の出力信号のタイミングで欠陥
補正信号を形成して上記固体撮像素子の出力信号に加算
することにより欠陥補正を行う固体撮像装置用画像欠陥
補正装置に関する。
B 発明の概要
本発明は、電荷結合素子(CCD:Charge Co
upledDevic)等の固体撮像素子に含まれる欠
陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠陥成分レ
ベルについてのデータを記憶手段から読み出して、上記
固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素の出力信号
のタイミングで欠陥補正信号を形成して上記固体撮像素
子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行う固体
撮像装置用画像欠陥補正装置において、撮像条件に応じ
て可変される基準信号レベルと上記欠陥補正信号発生手
段から発生する欠陥補正信号の信号レベルとを比較して
、上記基準信号レベルよりも大なる信号レベルの欠陥補
正信号を取り出して欠陥補正処理を行うことにより、過
補正や未補正による画質劣化を防止して、1画質の良好
な撮像出力信号を得ることができるようにしたものであ
る。
upledDevic)等の固体撮像素子に含まれる欠
陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠陥成分レ
ベルについてのデータを記憶手段から読み出して、上記
固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素の出力信号
のタイミングで欠陥補正信号を形成して上記固体撮像素
子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行う固体
撮像装置用画像欠陥補正装置において、撮像条件に応じ
て可変される基準信号レベルと上記欠陥補正信号発生手
段から発生する欠陥補正信号の信号レベルとを比較して
、上記基準信号レベルよりも大なる信号レベルの欠陥補
正信号を取り出して欠陥補正処理を行うことにより、過
補正や未補正による画質劣化を防止して、1画質の良好
な撮像出力信号を得ることができるようにしたものであ
る。
C従来の技術
一般に、COD等の半導体にて形成した固体撮像素子で
は、半導体の局部的な結晶欠陥等により、入射光量に応
じた撮像出力に常に一定のバイアス電圧が加算されてし
まう欠陥画素を生じ、上記欠陥画素からの撮像出力に起
因する画質劣化が有ることが知られている。上記撮像出
力に常に一定のバイアス電圧が加算されてしまう画像欠
陥は、この画像欠陥信号がそのまま処理されるとモニタ
画面上に高輝度のスポットとして現れるので白傷欠陥と
呼ばれている。
は、半導体の局部的な結晶欠陥等により、入射光量に応
じた撮像出力に常に一定のバイアス電圧が加算されてし
まう欠陥画素を生じ、上記欠陥画素からの撮像出力に起
因する画質劣化が有ることが知られている。上記撮像出
力に常に一定のバイアス電圧が加算されてしまう画像欠
陥は、この画像欠陥信号がそのまま処理されるとモニタ
画面上に高輝度のスポットとして現れるので白傷欠陥と
呼ばれている。
従来より、上述の如き固体撮像素子に含まれる欠陥画素
からの撮像出力に起因する画質劣化を信号処理により補
正するには、例えば、上記固体撮像素子の画素毎の欠陥
の有無を示す情報をメモリに記憶しておき、上記メモリ
の情報に基づいて、欠陥画素からの撮像出力の代わりに
、該欠陥画素の隣りの画素から得られる撮像出力にて補
間した信号を用いるようにしていた。なお、このように
固体撮像素子の画素毎の欠陥の有無を示す情報をメモリ
に記憶するのでは、上記固体撮像素子の総画素数に相当
する膨大な記憶容量のメモリを用いなければならないの
で、本願出願人は、画素毎に欠陥の有無を順次記憶する
代わりに、上記固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置
を示すデータとして、欠陥画素間の距離を符号化してメ
モリに記憶することにより、記憶容量を削減するように
した技術を先に提案している(特公昭60−34872
号公報参照)。
からの撮像出力に起因する画質劣化を信号処理により補
正するには、例えば、上記固体撮像素子の画素毎の欠陥
の有無を示す情報をメモリに記憶しておき、上記メモリ
の情報に基づいて、欠陥画素からの撮像出力の代わりに
、該欠陥画素の隣りの画素から得られる撮像出力にて補
間した信号を用いるようにしていた。なお、このように
固体撮像素子の画素毎の欠陥の有無を示す情報をメモリ
に記憶するのでは、上記固体撮像素子の総画素数に相当
する膨大な記憶容量のメモリを用いなければならないの
で、本願出願人は、画素毎に欠陥の有無を順次記憶する
代わりに、上記固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置
を示すデータとして、欠陥画素間の距離を符号化してメ
モリに記憶することにより、記憶容量を削減するように
した技術を先に提案している(特公昭60−34872
号公報参照)。
また、従来より、上記補間による補正処理では、欠陥画
素の近傍の画素にて得られる撮像出力に相関が無ければ
大きな補正誤差を生じてしまうので、固体撮像素子に含
まれる欠陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠
陥成分レベルについてのデータをメモリに記憶しておき
、上記メモリから読み出されるデータに基づいて、上記
固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素の出力信号
のタイミングで欠陥補正信号を形成して上記固体撮像素
子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行うよう
にした固体撮像装置用画像欠陥補正装置も提案されてい
る(特開昭60−513780公報参照)。
素の近傍の画素にて得られる撮像出力に相関が無ければ
大きな補正誤差を生じてしまうので、固体撮像素子に含
まれる欠陥画素の位置およびその出力信号に含まれる欠
陥成分レベルについてのデータをメモリに記憶しておき
、上記メモリから読み出されるデータに基づいて、上記
固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素の出力信号
のタイミングで欠陥補正信号を形成して上記固体撮像素
子の出力信号に加算することにより欠陥補正を行うよう
にした固体撮像装置用画像欠陥補正装置も提案されてい
る(特開昭60−513780公報参照)。
D 発明が解決しようとする問題点
ところで、半導体にて形成した固体撮像素子では、暗電
流に起因する偽信号電荷による信号レベルが大きく、上
記白傷欠陥画素による画像欠陥は比較的に顕著に現れる
のであるが、常温では極めて小さく欠陥として問題とな
らないレベルにあり、高温になるに従って指数関数的に
大きくなる。
流に起因する偽信号電荷による信号レベルが大きく、上
記白傷欠陥画素による画像欠陥は比較的に顕著に現れる
のであるが、常温では極めて小さく欠陥として問題とな
らないレベルにあり、高温になるに従って指数関数的に
大きくなる。
このように、温度依存性のある白傷欠陥を補正するには
、その補正信号にさらに温度補正処理を施す必要がある
のであるが、温度補正処理を施す上記第1の温度補正回
路等に補正誤差が有ると、上記白傷欠陥補正信号による
白傷欠陥補正に過補正や未補正を生じて所謂補正傷が欠
陥補正処理済の撮像出力に残ってしまうという問題点が
ある。
、その補正信号にさらに温度補正処理を施す必要がある
のであるが、温度補正処理を施す上記第1の温度補正回
路等に補正誤差が有ると、上記白傷欠陥補正信号による
白傷欠陥補正に過補正や未補正を生じて所謂補正傷が欠
陥補正処理済の撮像出力に残ってしまうという問題点が
ある。
そこで、本発明は、上述の如き問題点に鑑み、補正傷が
問題になるような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補
正処理を施さないようにして、欠陥レベルの大きな傷欠
陥だけに選択的に補正処理を施すようにして、過補正や
未補正による画質劣化を防止し、画質の良好な損保出力
信号を得ることができるようにした新規な構成の固体撮
像装置用画像欠陥補正装置を提供するものである。
問題になるような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補
正処理を施さないようにして、欠陥レベルの大きな傷欠
陥だけに選択的に補正処理を施すようにして、過補正や
未補正による画質劣化を防止し、画質の良好な損保出力
信号を得ることができるようにした新規な構成の固体撮
像装置用画像欠陥補正装置を提供するものである。
El¥l1題点を解決するための手段
本発明は、上述の如き従来の問題点を解決するために、
固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置およびその出力
信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデータを記憶
した記憶手段と、該記憶手段から読み出したデータに基
づいて上記固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素
の出力信号のタイミングで欠陥補正信号を発生する欠陥
補正信号発生手段とを備え、上記欠陥補正信号発生手段
から発生する欠陥補正信号を上記固体撮像素子の出力信
号に加算することにより欠陥補正を行うようにした固体
撮像装置用画像欠陥補正装置において、撮像条件に応じ
て可変される基準信号レベルと上記欠陥補正信号発生手
段から発生する欠陥補正信号の信号レベルを比較する比
較手段を設け、上記比較手段の出力に基づいて、上記基
準信号レベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を
取り出して欠陥補正処理を行うことを*taとしている
。
固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置およびその出力
信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデータを記憶
した記憶手段と、該記憶手段から読み出したデータに基
づいて上記固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素
の出力信号のタイミングで欠陥補正信号を発生する欠陥
補正信号発生手段とを備え、上記欠陥補正信号発生手段
から発生する欠陥補正信号を上記固体撮像素子の出力信
号に加算することにより欠陥補正を行うようにした固体
撮像装置用画像欠陥補正装置において、撮像条件に応じ
て可変される基準信号レベルと上記欠陥補正信号発生手
段から発生する欠陥補正信号の信号レベルを比較する比
較手段を設け、上記比較手段の出力に基づいて、上記基
準信号レベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を
取り出して欠陥補正処理を行うことを*taとしている
。
F 作用
本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正装置では、撮
像条件に応じて可変される基準信号レベルと上記欠陥補
正信号発生手段から発生する欠陥補正信号の信号レベル
を比較する比較手段の出力に基づいて、上記基準信号レ
ベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を取り出し
て欠陥補正処理を行うことにより、補正傷が問題になる
ような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施
すことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に
補正処理を施す。
像条件に応じて可変される基準信号レベルと上記欠陥補
正信号発生手段から発生する欠陥補正信号の信号レベル
を比較する比較手段の出力に基づいて、上記基準信号レ
ベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を取り出し
て欠陥補正処理を行うことにより、補正傷が問題になる
ような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施
すことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に
補正処理を施す。
G 実施例
以下、本発明の一実施例について、図面に従い詳細に説
明する。
明する。
GI ビデオカメラの構成
第1図のブロック図に示す実施例は、撮像光学系lによ
り撮像光を赤(R)、緑(G)、青(B)の三原色成分
に色分解した被写体像が撮像面上に結像される三枚の固
体イメージセンサにて構成される三板式の撮像部2にて
カラー撮像を行うカラービデオカメラに本発明を適用し
たものである。
り撮像光を赤(R)、緑(G)、青(B)の三原色成分
に色分解した被写体像が撮像面上に結像される三枚の固
体イメージセンサにて構成される三板式の撮像部2にて
カラー撮像を行うカラービデオカメラに本発明を適用し
たものである。
この実施例において、上記撮像部2を構成する固体イメ
ージセンサとしては、例えば、第2図に示すように、マ
トリクス状に配設された各々画素に対応する多数の受光
部Sと、この各受光部Sの一偏に縦方向に沿って設けら
れた垂直転送レジスタ部VRと、各垂直転送レジスタ部
VRの各終端側に設けられた水平転送レジスタ部HRか
ら成り、各受光部Sに得られる受光光量に応じた信号電
荷を1フイ一ルド期間毎あるいはエフレーム期間毎にそ
れぞれ各垂直ライン毎に対応する各垂直転送レジスタ部
VRに転送し、上記各垂直転送レジスタ部VRを通じて
上記信号電荷を水平転送レジスタ部HRに転送して、こ
の水平転送レジスタ部HRより一水平ライン毎の信号電
荷を撮像出力として取り出すようした3枚のインターラ
イントランスファ型のCCDイメージセンサ2R,2G
、2Bが用いられている。
ージセンサとしては、例えば、第2図に示すように、マ
トリクス状に配設された各々画素に対応する多数の受光
部Sと、この各受光部Sの一偏に縦方向に沿って設けら
れた垂直転送レジスタ部VRと、各垂直転送レジスタ部
VRの各終端側に設けられた水平転送レジスタ部HRか
ら成り、各受光部Sに得られる受光光量に応じた信号電
荷を1フイ一ルド期間毎あるいはエフレーム期間毎にそ
れぞれ各垂直ライン毎に対応する各垂直転送レジスタ部
VRに転送し、上記各垂直転送レジスタ部VRを通じて
上記信号電荷を水平転送レジスタ部HRに転送して、こ
の水平転送レジスタ部HRより一水平ライン毎の信号電
荷を撮像出力として取り出すようした3枚のインターラ
イントランスファ型のCCDイメージセンサ2R,2G
、2Bが用いられている。
上記撮・像部2の駆動回路3には、第1図に示すシンク
ジェネレータ4にて与え、られる同期信号5YNCに同
期した垂直転送パルスφVや水平転送パルスφ、がタイ
ミングジェネレータ5から供給されているとともに、上
記CODイメージセンサ2R,2G、2Bの各受光部S
に得られる受光光量に応じた信号電荷を1フイ一ルド期
間中に全て読み出すフィールド読み出しモードと上記各
受光部Sに得られる信号電荷を1フレ一ム期間で全て読
み出すフレーム読み出しモードを指定する読み出しモー
ドの指定信号や、上記CODイメージセンサ2R,2G
、2Bの電荷蓄積時間を制御して° 所謂電子シ
ャッタのスピードを制御するシャッタ制御信号等がシス
テムコントローラ6から供給されている。
ジェネレータ4にて与え、られる同期信号5YNCに同
期した垂直転送パルスφVや水平転送パルスφ、がタイ
ミングジェネレータ5から供給されているとともに、上
記CODイメージセンサ2R,2G、2Bの各受光部S
に得られる受光光量に応じた信号電荷を1フイ一ルド期
間中に全て読み出すフィールド読み出しモードと上記各
受光部Sに得られる信号電荷を1フレ一ム期間で全て読
み出すフレーム読み出しモードを指定する読み出しモー
ドの指定信号や、上記CODイメージセンサ2R,2G
、2Bの電荷蓄積時間を制御して° 所謂電子シ
ャッタのスピードを制御するシャッタ制御信号等がシス
テムコントローラ6から供給されている。
ここで、上記撮像部2を構成′するCCDイメージセン
サ2R,2G、2Bは、l/30秒の電荷蓄積時間を有
するフレーム読み出しモードに対し、電荷蓄積時間が1
/60秒のフィールド読み出しモードでは、電荷蓄積量
が上記フレーム読み出しモードの1/2になるので、垂
直方向に隣接する2個の受光部Sにて得られる信号電荷
を加えて読み出すことにより、上記フレーム読み出しモ
ードと感度を同等にしている。
サ2R,2G、2Bは、l/30秒の電荷蓄積時間を有
するフレーム読み出しモードに対し、電荷蓄積時間が1
/60秒のフィールド読み出しモードでは、電荷蓄積量
が上記フレーム読み出しモードの1/2になるので、垂
直方向に隣接する2個の受光部Sにて得られる信号電荷
を加えて読み出すことにより、上記フレーム読み出しモ
ードと感度を同等にしている。
上記三枚のCCDイメージセンサ2R,2G。
2Bにて構成した撮像部2にて得られるRGB3チャン
ネルのカラー撮像出力(SR) 、 (SO) 、 (
Sl)は、前置増幅器7から補正信号加算回路8を介し
て信号処理系9に供給され、上記補正信号加算回路8に
て欠陥補正処理が施されてから、上記信号処理系9にて
ガンマ補正やシェーディング補正等とともにプロセス処
理が施されてCCIR(国際無線通信諮問委員会)やE
IA(アメリカ電子工業会)で規格化された所定の標準
テレビジョン方式に適合するビデオ信号(Soot)に
変換して出力される。
ネルのカラー撮像出力(SR) 、 (SO) 、 (
Sl)は、前置増幅器7から補正信号加算回路8を介し
て信号処理系9に供給され、上記補正信号加算回路8に
て欠陥補正処理が施されてから、上記信号処理系9にて
ガンマ補正やシェーディング補正等とともにプロセス処
理が施されてCCIR(国際無線通信諮問委員会)やE
IA(アメリカ電子工業会)で規格化された所定の標準
テレビジョン方式に適合するビデオ信号(Soot)に
変換して出力される。
また、この実施例では、上記CODイメージセンサ2R
,2G、2Bについて、予め欠陥画素の位置、欠陥の種
類および欠陥のレベル等を解析する欠陥試験を行って、
これらのデータを補正データとしてメモリlOに記憶し
てあり、補正信号発生回路11にて上記メモリ10から
読み出される補正データに基づいて上記CODイメージ
センサ2R,20,2Bの欠陥画素の出力信号のタイミ
ングで白傷欠陥補正信号(TI4CP)、黒傷欠陥補正
信号(BcP)、白シェーディング補正信号(WS−や
黒シエーデイング補正信号(B□)等を形成して、これ
等の補正信号(Wcp) 、 (BCF) 、01g、
)、(Bsm)を補正信号切換回路12を介して上記補
正信号加算回路8や上記信号処理系9に供給することに
より、上記補正信号加算回路8や上記信号処理系9にて
画像欠陥を補正するようになっている。
,2G、2Bについて、予め欠陥画素の位置、欠陥の種
類および欠陥のレベル等を解析する欠陥試験を行って、
これらのデータを補正データとしてメモリlOに記憶し
てあり、補正信号発生回路11にて上記メモリ10から
読み出される補正データに基づいて上記CODイメージ
センサ2R,20,2Bの欠陥画素の出力信号のタイミ
ングで白傷欠陥補正信号(TI4CP)、黒傷欠陥補正
信号(BcP)、白シェーディング補正信号(WS−や
黒シエーデイング補正信号(B□)等を形成して、これ
等の補正信号(Wcp) 、 (BCF) 、01g、
)、(Bsm)を補正信号切換回路12を介して上記補
正信号加算回路8や上記信号処理系9に供給することに
より、上記補正信号加算回路8や上記信号処理系9にて
画像欠陥を補正するようになっている。
さらに、上記撮像部2には温度センサ13を設けてあり
、上記CODイメージセンサ2R,2G。
、上記CODイメージセンサ2R,2G。
2Bの温度を検出して、欠陥レベルに温度依存性のある
白傷欠陥と黒シェーデイングに対する各補正信号(Wc
r)、(Bsv)には上記温度センサ12による検出出
力に基づいてそれぞれ温度補正回路14゜15にて温度
補正処理を施すようにしている。また、上記温度センサ
13による検出出力にて示される上記CODイメージセ
ンサ2R,2G、2Bの温度は、アナログ・デジタル(
A/D)変換器16にてデジタル化してアドレスデータ
として上記メモリ10に供給されている。
白傷欠陥と黒シェーデイングに対する各補正信号(Wc
r)、(Bsv)には上記温度センサ12による検出出
力に基づいてそれぞれ温度補正回路14゜15にて温度
補正処理を施すようにしている。また、上記温度センサ
13による検出出力にて示される上記CODイメージセ
ンサ2R,2G、2Bの温度は、アナログ・デジタル(
A/D)変換器16にてデジタル化してアドレスデータ
として上記メモリ10に供給されている。
G、CODイメージセンサの欠陥試験
上記CODイメージセンサ2R,2G、2Bについての
欠陥試験は、画像欠陥の現れ易い常温より高い試験温度
にて行われる。上記欠陥試験では、例えば、第3図に示
すように、上記CODイメージセンサ2R,2G、2B
の白傷欠陥画素や黒傷欠陥画素等の各位置Ar、Az
・・・を確認して、その欠陥の種類およびレベルi1
゜it ・・・ヲ検出するとともに、各欠陥画素の位
置データを次のように得るようにしている。すなわち、
基準点A0から数えて最初の欠陥画素位置A、は上記基
準点A0からの距l1lIdlを符号化して所定ビット
のデジタルデータにて表し、また、他の欠陥画素位置A
、(nは任意の整数)はその1つ前の欠陥画素位置Al
1−、からの距離d、をそれぞれ符号化して所定ビット
のデジタルデータにて表し、さらに、第3図の例におけ
る相対距離がdの第1の欠陥画素位置A1と第2の欠陥
画素位W、Azとの間のダミーの欠陥画素位置AH41
のように、任意の欠陥画素から次の欠陥画素までの相対
距離が大き過ぎて上記所定ビットのデジタルデータでは
表すことのできない場合には、それらの欠陥画素間にダ
ミーの欠陥画素を設定して、上記相対距離dを第1の欠
陥画素位lA1からダミーの欠陥画素位置ADII+
までの距離d2と該ダミーの欠陥画素位置AIIMIか
ら第2の欠陥画素位置A、までの距離d、とに分割して
それぞれ上記所定ビットのデジタルデータにて表すよう
にする。
欠陥試験は、画像欠陥の現れ易い常温より高い試験温度
にて行われる。上記欠陥試験では、例えば、第3図に示
すように、上記CODイメージセンサ2R,2G、2B
の白傷欠陥画素や黒傷欠陥画素等の各位置Ar、Az
・・・を確認して、その欠陥の種類およびレベルi1
゜it ・・・ヲ検出するとともに、各欠陥画素の位
置データを次のように得るようにしている。すなわち、
基準点A0から数えて最初の欠陥画素位置A、は上記基
準点A0からの距l1lIdlを符号化して所定ビット
のデジタルデータにて表し、また、他の欠陥画素位置A
、(nは任意の整数)はその1つ前の欠陥画素位置Al
1−、からの距離d、をそれぞれ符号化して所定ビット
のデジタルデータにて表し、さらに、第3図の例におけ
る相対距離がdの第1の欠陥画素位置A1と第2の欠陥
画素位W、Azとの間のダミーの欠陥画素位置AH41
のように、任意の欠陥画素から次の欠陥画素までの相対
距離が大き過ぎて上記所定ビットのデジタルデータでは
表すことのできない場合には、それらの欠陥画素間にダ
ミーの欠陥画素を設定して、上記相対距離dを第1の欠
陥画素位lA1からダミーの欠陥画素位置ADII+
までの距離d2と該ダミーの欠陥画素位置AIIMIか
ら第2の欠陥画素位置A、までの距離d、とに分割して
それぞれ上記所定ビットのデジタルデータにて表すよう
にする。
ここで、上記CCDイメージセンサ2R,2G。
2Bの欠陥画素の位置A+、Az ・・・を2次元の
絶対アドレスにて表すと、例えば、水平方向に10ビツ
ト、垂直方向にlOビットの計20ビットのアドレスデ
ータを必要とするが、上述のように欠陥画素位置A、(
nは任意の整数)をその1つ前の欠陥画素位置A7−1
からの距Mdユをそれぞれ符号化して所定ビットのデジ
タルデータにて表す相対アドレスを採用することにより
、上記相対アドレスの最大値を表すのに必要なビット数
にアドレスデータを圧縮することができ、例えば12ビ
ツトの相対アドレスデータとして1つの欠陥画素の位置
に対して8ビツトのデータ圧縮となる。また、12ビツ
トの相対アドレスデータにて表すことのできる相対距離
を、例えば最大4.5ラインとして、ある欠陥画素位置
A7から次の欠陥画素位置A、lまでの相対距離d7が
4.5ライン以上離れている場合には、上記相対距離d
、を分割して4.5ライン以内となるように、上記欠陥
画素位置A@+A++++間に1個あるいは複数個のダ
ミーの欠陥画素位置AD、を設定することにより、12
ビツトの相対アドレスデータにて欠陥画素位置Aゎ。
絶対アドレスにて表すと、例えば、水平方向に10ビツ
ト、垂直方向にlOビットの計20ビットのアドレスデ
ータを必要とするが、上述のように欠陥画素位置A、(
nは任意の整数)をその1つ前の欠陥画素位置A7−1
からの距Mdユをそれぞれ符号化して所定ビットのデジ
タルデータにて表す相対アドレスを採用することにより
、上記相対アドレスの最大値を表すのに必要なビット数
にアドレスデータを圧縮することができ、例えば12ビ
ツトの相対アドレスデータとして1つの欠陥画素の位置
に対して8ビツトのデータ圧縮となる。また、12ビツ
トの相対アドレスデータにて表すことのできる相対距離
を、例えば最大4.5ラインとして、ある欠陥画素位置
A7から次の欠陥画素位置A、lまでの相対距離d7が
4.5ライン以上離れている場合には、上記相対距離d
、を分割して4.5ライン以内となるように、上記欠陥
画素位置A@+A++++間に1個あるいは複数個のダ
ミーの欠陥画素位置AD、を設定することにより、12
ビツトの相対アドレスデータにて欠陥画素位置Aゎ。
1を表すことができる。このように、任意の欠陥画素位
置A7から次の欠陥画素位置A p(+ 1までの相対
距離d7が大き過ぎて上記所定ビットのデジタルデータ
では表すことのできない場合に、それらの欠陥画素間に
ダミーの欠陥画素を設定して相対路@d、を分割するこ
とにより、全ての欠陥画素位置を所定ビットのデジタル
データにて表すことができるようになる。なお、上記ダ
ミーの欠陥画素位置A□1は、上記CCDイメージセン
サ2R,2G、2Bから読み出される撮像出力信号のブ
ランキング期間BLK内に設定することにより、上記撮
像出力信号の品質に悪影響を及ぼすことがないようにす
ることができる。
置A7から次の欠陥画素位置A p(+ 1までの相対
距離d7が大き過ぎて上記所定ビットのデジタルデータ
では表すことのできない場合に、それらの欠陥画素間に
ダミーの欠陥画素を設定して相対路@d、を分割するこ
とにより、全ての欠陥画素位置を所定ビットのデジタル
データにて表すことができるようになる。なお、上記ダ
ミーの欠陥画素位置A□1は、上記CCDイメージセン
サ2R,2G、2Bから読み出される撮像出力信号のブ
ランキング期間BLK内に設定することにより、上記撮
像出力信号の品質に悪影響を及ぼすことがないようにす
ることができる。
Gコメモリマツプ
この実施例において、上記メモリ9は、第4図のメモリ
マツプに示しであるように、0番地から4095番地ま
でのフィールド読み出し領域ARFDと4096番地か
ら8191番地までのフレーム読み出し領域ARFMに
分け、さらに、各読み出し領域ARFD、ARFMをそ
れぞれ最小補正振幅データ領域AR5A、補正データ領
域ARCM、 シャッタスピードデータ領域AR3S
に分割して使用されている。
マツプに示しであるように、0番地から4095番地ま
でのフィールド読み出し領域ARFDと4096番地か
ら8191番地までのフレーム読み出し領域ARFMに
分け、さらに、各読み出し領域ARFD、ARFMをそ
れぞれ最小補正振幅データ領域AR5A、補正データ領
域ARCM、 シャッタスピードデータ領域AR3S
に分割して使用されている。
上記最小補正振幅データ領域AR3Aには、上記CCD
イメージセンサ2R,2G、2Bの撮像出力に対して、
温度やシャッタ・スピード等の撮像条件に応じて補正処
理を施すべき最小補正振幅を示すN個の最小補正振幅デ
ータ(DSA)が書き込まれている。上記最小補正振幅
データ(DSA)は、RGB各チャンネルの最小補正振
幅データ(DSAR) 。
イメージセンサ2R,2G、2Bの撮像出力に対して、
温度やシャッタ・スピード等の撮像条件に応じて補正処
理を施すべき最小補正振幅を示すN個の最小補正振幅デ
ータ(DSA)が書き込まれている。上記最小補正振幅
データ(DSA)は、RGB各チャンネルの最小補正振
幅データ(DSAR) 。
(DSAG) 、 (DSAB)にそれぞれ4ビツト使
用し、サイクル時間データに2ビツト使用し、残りの2
ビツトを未使用とした2バイトのデータにて構成されて
いる。
用し、サイクル時間データに2ビツト使用し、残りの2
ビツトを未使用とした2バイトのデータにて構成されて
いる。
また、上記補正データ領域ARCMには、上記CCDイ
メージセンサ2R,2G、2Bについて上述の欠陥試験
を行って得られた補正データ(DCM)が書き込まれて
いる。上記補正データ(DCM)は、欠陥のレベルに応
じた8ビツトの振幅データ(DCMA)、欠陥の種類を
示す2ビツトのモードセレクトデータ(DMS) 、補
正チャンネルを示す2ビツトのカラーコードデータ(D
CC)と、次の欠陥画素位置までの距離を示す12ビツ
トの相対アドレスデータ(RADR)による3バイトの
データにて構成されている。この補正データ(DCM)
には、上述のダミーの欠陥画素についての補正データ(
DCM’)も含まれている。
メージセンサ2R,2G、2Bについて上述の欠陥試験
を行って得られた補正データ(DCM)が書き込まれて
いる。上記補正データ(DCM)は、欠陥のレベルに応
じた8ビツトの振幅データ(DCMA)、欠陥の種類を
示す2ビツトのモードセレクトデータ(DMS) 、補
正チャンネルを示す2ビツトのカラーコードデータ(D
CC)と、次の欠陥画素位置までの距離を示す12ビツ
トの相対アドレスデータ(RADR)による3バイトの
データにて構成されている。この補正データ(DCM)
には、上述のダミーの欠陥画素についての補正データ(
DCM’)も含まれている。
さらに、上記シャッタスピードデータ領域AR5Sには
、電子シャッタの設定シャッタスピードを示す4ビツト
のシャッタスピードデータを3ビツトデータに変換する
シャッタデータ(SOD)と、上記補正データ領域AR
CMの開始番地すなわち2N番地を示す12ビツトのフ
ァーストアドレスデータ(PADR)とからなる2バイ
トのデータが15個書き込まれている。
、電子シャッタの設定シャッタスピードを示す4ビツト
のシャッタスピードデータを3ビツトデータに変換する
シャッタデータ(SOD)と、上記補正データ領域AR
CMの開始番地すなわち2N番地を示す12ビツトのフ
ァーストアドレスデータ(PADR)とからなる2バイ
トのデータが15個書き込まれている。
G4補正信号発生回路及びその周辺回路の具体例この実
施例において、上記補正信号発生回路11は、その周辺
回路とともに具体例を第5図に示しであるように、上記
メモリ10から読み出される各種データが供給される7
個のラッチ回路21゜22.23.24,25.26.
27とストローブ発生回路2Bを備えている。
゛上記補正信号発生回路11は、上記システムコントロ
ーラ6に設定される動作モードで撮像動作を行う場合に
、1フイールドあるいはlフレーム毎のブランキング期
間中に初期設定動作を行い、上記システムコントローラ
6に設定されたシャッタスピード等の撮像動作条件およ
び上述の温度センサ13からA/D変換器16を介して
与えられる温度データに応じて、上記メモリ10の最小
補正振幅データ領域AR3Aから読み出されるRGB各
チャンネルの最小補正振幅データ(DSAR) 、 (
DSAG) 、 (DSAB)を第1ないし第3のラッ
チ回路21゜22.23にラッチするとともに、上記メ
モリlOのシャッタスピードデータ領域AR3Sから読
み出されるシャッタデータ(SHD)を第4のラッチ回
路24にラッチし、さらに、上記シャッタスピードデー
タ領域AR5Sから読み出されるファーストアドレスデ
ータ(FADR)に基づいて上記ストローブ発生回路2
8がアドレスカウンタ40にて上記メモリ10の補正デ
ータ領域ARCMの先頭すなわち2N番地から補正デー
タ(DCM) rを読み出させて、原点A0から最初の
欠陥画素位置AIまでの距離を示す相対アドレスデータ
(RADR)を上記ストローブ発生回路28にラッチす
るとともに、その振幅データ(DCMA)、カラーコー
ドデータ(DCC)およびモードセレクトデータ(DN
S)を第5ないし第7のラッチ回路25,26.27に
ラッチする。
施例において、上記補正信号発生回路11は、その周辺
回路とともに具体例を第5図に示しであるように、上記
メモリ10から読み出される各種データが供給される7
個のラッチ回路21゜22.23.24,25.26.
27とストローブ発生回路2Bを備えている。
゛上記補正信号発生回路11は、上記システムコントロ
ーラ6に設定される動作モードで撮像動作を行う場合に
、1フイールドあるいはlフレーム毎のブランキング期
間中に初期設定動作を行い、上記システムコントローラ
6に設定されたシャッタスピード等の撮像動作条件およ
び上述の温度センサ13からA/D変換器16を介して
与えられる温度データに応じて、上記メモリ10の最小
補正振幅データ領域AR3Aから読み出されるRGB各
チャンネルの最小補正振幅データ(DSAR) 、 (
DSAG) 、 (DSAB)を第1ないし第3のラッ
チ回路21゜22.23にラッチするとともに、上記メ
モリlOのシャッタスピードデータ領域AR3Sから読
み出されるシャッタデータ(SHD)を第4のラッチ回
路24にラッチし、さらに、上記シャッタスピードデー
タ領域AR5Sから読み出されるファーストアドレスデ
ータ(FADR)に基づいて上記ストローブ発生回路2
8がアドレスカウンタ40にて上記メモリ10の補正デ
ータ領域ARCMの先頭すなわち2N番地から補正デー
タ(DCM) rを読み出させて、原点A0から最初の
欠陥画素位置AIまでの距離を示す相対アドレスデータ
(RADR)を上記ストローブ発生回路28にラッチす
るとともに、その振幅データ(DCMA)、カラーコー
ドデータ(DCC)およびモードセレクトデータ(DN
S)を第5ないし第7のラッチ回路25,26.27に
ラッチする。
そして、上記ストローブパルス発生回路28は、上記初
期設定動作を終了して補正動作状態に入ると、上記初期
設定動作にてラッチした相対アドレスデータ(RADR
)に基づいて最初の欠陥画素位置A、のタイミングでス
トローブパルスを出力して、上記アドレスカウンタ40
をインクリメントして上記メモリ10の補正データ領域
ARCMから次の補正データ(DCM) *を読み出し
て、次の欠陥画素位置A、までの距離を示す相対アドレ
スデータを該ストローブ発生回路28にラッチするとと
もに、その振幅データ(MCMA)、カラーコードデー
タ(DCC)およびモードセレクトデータ(DNS)を
上記第5ないし第7のラッチ回路25.26.27にラ
ッチし、各欠陥画素位置AMのタイミングでストローブ
パルスを順次に出力する動作を行う。
期設定動作を終了して補正動作状態に入ると、上記初期
設定動作にてラッチした相対アドレスデータ(RADR
)に基づいて最初の欠陥画素位置A、のタイミングでス
トローブパルスを出力して、上記アドレスカウンタ40
をインクリメントして上記メモリ10の補正データ領域
ARCMから次の補正データ(DCM) *を読み出し
て、次の欠陥画素位置A、までの距離を示す相対アドレ
スデータを該ストローブ発生回路28にラッチするとと
もに、その振幅データ(MCMA)、カラーコードデー
タ(DCC)およびモードセレクトデータ(DNS)を
上記第5ないし第7のラッチ回路25.26.27にラ
ッチし、各欠陥画素位置AMのタイミングでストローブ
パルスを順次に出力する動作を行う。
上記第1ないし第3のラッチ回路21,22゜23は、
上記メモリ10の最小補正振幅データ領域AR3Aから
読み出されるRGB各チャンネルの最小補正振幅データ
(DSAR) 、 (DSAG) 、 (DSAB)を
ラッチし、上記最小補正振幅データ(DSAR) 、
(DSAG) 。
上記メモリ10の最小補正振幅データ領域AR3Aから
読み出されるRGB各チャンネルの最小補正振幅データ
(DSAR) 、 (DSAG) 、 (DSAB)を
ラッチし、上記最小補正振幅データ(DSAR) 、
(DSAG) 。
(DSAB)をセレクタ29を介してコンパレータ30
に供給する。
に供給する。
また、上記第4のラッチ回路24は、上記メモ+710
のシャッタスピードデータ領域AR3Sから読み出され
るシャッタデータ(SHD)をラッチし、上記シャッタ
データ(SHD)を制御データとしてビットシフト回路
31に供給する。
のシャッタスピードデータ領域AR3Sから読み出され
るシャッタデータ(SHD)をラッチし、上記シャッタ
データ(SHD)を制御データとしてビットシフト回路
31に供給する。
さらに1.上記第5ないし第7のラッチ回路25゜26
.27は、上記メモリ10の補正データ領域ARCMか
ら読み出される補正データ(DCM)のうちの振幅デー
タ(DCMA)、カラーコードデータ(DCC)および
モードセレクトデータ(DNS)をラッチするようにな
っている。
.27は、上記メモリ10の補正データ領域ARCMか
ら読み出される補正データ(DCM)のうちの振幅デー
タ(DCMA)、カラーコードデータ(DCC)および
モードセレクトデータ(DNS)をラッチするようにな
っている。
そして、上記第5のラッチ回路25にラッチされた振幅
データ(DCM^)は、上記コンパレータ30に供給さ
れるとともに、直接および上記ビットシフト回路31を
介して第1のスイッチ回路32に供給され、該第1のス
イッチ回路32からデジタル・アナログ(D/A)変換
器33に供給される。上記第6のラッチ回路26にラッ
チされたカラーコードデータ(DCC)は、上記セレク
タ29に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第1のデコーダ43に制御データとして供給される。
データ(DCM^)は、上記コンパレータ30に供給さ
れるとともに、直接および上記ビットシフト回路31を
介して第1のスイッチ回路32に供給され、該第1のス
イッチ回路32からデジタル・アナログ(D/A)変換
器33に供給される。上記第6のラッチ回路26にラッ
チされたカラーコードデータ(DCC)は、上記セレク
タ29に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第1のデコーダ43に制御データとして供給される。
さらに、上記第7のラッチ回路27にラッチされたモー
ドセレクトデータ(DNS)は、上記第1のスイッチ回
路32に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第2のスイッチ回路41および第2のデコーダ47に
それぞれ制御データとして供給される。
ドセレクトデータ(DNS)は、上記第1のスイッチ回
路32に制御データとして供給されるとともに、後述す
る第2のスイッチ回路41および第2のデコーダ47に
それぞれ制御データとして供給される。
上記セレクタ29は、上記第1ないし第3のラッチ回路
21,22.23にラッチされているRGB各チャンネ
ルの最小補正振幅データ([1SAR) 。
21,22.23にラッチされているRGB各チャンネ
ルの最小補正振幅データ([1SAR) 。
(DSAG) 、 (DSAB)について、上記第6の
ラッチ回路26から制御データとして供給されるカラー
コードデータ(DCC)にて指定されるRGBいずれか
のチャンネルの最小振幅補正データ(DSA)を選択し
て上記コンパレータ30に供給する。上記コンパレータ
30は、上記セレクタ29にて選択された最小補正振幅
データ(DSA)と、上記第5のラッチ回路25にラッ
チされている振幅データ(DCMA)との比較を行い、
その比較出力を制御データとして第3のスイッチ回路4
2に供給し、上記振幅データ(DCMA)が上記最小補
正振幅データ(DSA)よりも大きい場合に上記第3の
スイッチ回路42を閉成させる。
ラッチ回路26から制御データとして供給されるカラー
コードデータ(DCC)にて指定されるRGBいずれか
のチャンネルの最小振幅補正データ(DSA)を選択し
て上記コンパレータ30に供給する。上記コンパレータ
30は、上記セレクタ29にて選択された最小補正振幅
データ(DSA)と、上記第5のラッチ回路25にラッ
チされている振幅データ(DCMA)との比較を行い、
その比較出力を制御データとして第3のスイッチ回路4
2に供給し、上記振幅データ(DCMA)が上記最小補
正振幅データ(DSA)よりも大きい場合に上記第3の
スイッチ回路42を閉成させる。
また、上記ビットシフト回路31は、上記第5のラッチ
回路25から供給される振幅データ(DCMA)につい
て、上記第4のラッチ回路24から制御データとして供
給されるシャッタデータ(SHD)に応じて、例えば第
1表に示すようなビットシフト処理を施し、ビットシフ
ト処理済の振幅データ(DCMA)を上記第1のスイッ
チ回路32を介して上記D/A変換器34に供給する。
回路25から供給される振幅データ(DCMA)につい
て、上記第4のラッチ回路24から制御データとして供
給されるシャッタデータ(SHD)に応じて、例えば第
1表に示すようなビットシフト処理を施し、ビットシフ
ト処理済の振幅データ(DCMA)を上記第1のスイッ
チ回路32を介して上記D/A変換器34に供給する。
l :ビ・・トシフト几
上記第1のスイッチ回路32は、上記第7のラッチ回路
27から供給されるモードセレクトデータ(DNS)を
制御データとして、上記モードセレクトデータ(D?I
S)が白傷欠陥モードを示している場合に上記ビットシ
フト回路31を選択し、他の欠陥モードの場合には上記
第5のラッチ回路25を選択するように制御される。
27から供給されるモードセレクトデータ(DNS)を
制御データとして、上記モードセレクトデータ(D?I
S)が白傷欠陥モードを示している場合に上記ビットシ
フト回路31を選択し、他の欠陥モードの場合には上記
第5のラッチ回路25を選択するように制御される。
そして、上記D/A変換器33は、上記第1のスイッチ
回路32を介して供給される振幅データ(DCMA)を
アナログ化する。上記D/A変換器33にて得られるア
ナログ振幅信号は、第1および第2のレベル調整回路3
4.35に供給されているとともに第1および第2の温
度補正回路14.15に供給され、これらの回路34.
35.14゜15から第1ないし第4の信号切換回路3
6,37.38.39を介して各種振幅補正信号として
選択的に出力されるようになっている。
回路32を介して供給される振幅データ(DCMA)を
アナログ化する。上記D/A変換器33にて得られるア
ナログ振幅信号は、第1および第2のレベル調整回路3
4.35に供給されているとともに第1および第2の温
度補正回路14.15に供給され、これらの回路34.
35.14゜15から第1ないし第4の信号切換回路3
6,37.38.39を介して各種振幅補正信号として
選択的に出力されるようになっている。
また、上記ストローブ発生回路28は、上記メモリ10
のシャッタスピードデータfi1m A RS Sから
読み出されるファーストアドレスデータ(FADR)お
よび上記メモリ10の補正データ領域ARCMから読み
出される補正データ(DCM)のうちの相対アドレスデ
ータ(RADR)に基づいて、上記撮像部2を構成して
いる各CCDイメージセンサ2R。
のシャッタスピードデータfi1m A RS Sから
読み出されるファーストアドレスデータ(FADR)お
よび上記メモリ10の補正データ領域ARCMから読み
出される補正データ(DCM)のうちの相対アドレスデ
ータ(RADR)に基づいて、上記撮像部2を構成して
いる各CCDイメージセンサ2R。
2G、2Bの各欠陥画素位置A + 、 A t ・
・・に対応するタイミングでストローブパルスを発生し
て、このストローブパルスを第2のスイッチ回路41か
ら直接および第3のスイッチ42を介して第1のデコー
ダ43に供給するとともに、上記ファーストアドレスデ
ータや相対アドレスデータを上記メモリlOのアドレス
カウンタ40にプリセットするようになっている。
・・に対応するタイミングでストローブパルスを発生し
て、このストローブパルスを第2のスイッチ回路41か
ら直接および第3のスイッチ42を介して第1のデコー
ダ43に供給するとともに、上記ファーストアドレスデ
ータや相対アドレスデータを上記メモリlOのアドレス
カウンタ40にプリセットするようになっている。
上記第2のスイッチ回路41は、上記第7のラッチ回2
7から供給されるモードセレクトデータ(DIllS)
を制御データとして、上記モードセレクトデータ(DM
S)が白傷欠陥モードを示している場合に上記第3のス
イッチ回路42を選択し、他の欠陥モードの場合には上
記第1のデコーダ43を選択するように制御され、白傷
欠陥モードのストローブパルスを上記第3のスイッチ回
路42を介して上記第1のデコーダ43に供給し1.他
の欠陥モードのストローブパルスを上記第1のデコーダ
43に直接供給する。また、上記第3のスイッチ回路4
2は、上記コンパレータ30の出力を制御データとして
開閉制御されることにより、上記第5のラッチ回路25
にラッチされている振幅データ(DCM^)が上記セレ
クタ29にて選択された最小補正振幅データ(DSA)
よりも大きい場合にだけ、上記第2のスイッチ回路41
を介して供給される白傷欠陥モードのストローブパルス
を上記第1のデコーダ43に供給する。
7から供給されるモードセレクトデータ(DIllS)
を制御データとして、上記モードセレクトデータ(DM
S)が白傷欠陥モードを示している場合に上記第3のス
イッチ回路42を選択し、他の欠陥モードの場合には上
記第1のデコーダ43を選択するように制御され、白傷
欠陥モードのストローブパルスを上記第3のスイッチ回
路42を介して上記第1のデコーダ43に供給し1.他
の欠陥モードのストローブパルスを上記第1のデコーダ
43に直接供給する。また、上記第3のスイッチ回路4
2は、上記コンパレータ30の出力を制御データとして
開閉制御されることにより、上記第5のラッチ回路25
にラッチされている振幅データ(DCM^)が上記セレ
クタ29にて選択された最小補正振幅データ(DSA)
よりも大きい場合にだけ、上記第2のスイッチ回路41
を介して供給される白傷欠陥モードのストローブパルス
を上記第1のデコーダ43に供給する。
上記第1のデコーダ43は、上記第6のラッチ回路26
から制御データとして供給される2ビツトのカラーコー
ドデータ(DCC)にて、第2表に示すように選択指定
されるRGBいずれかチャンネルあるいは全チャンネル
のD型フリップフロップ44.45.46を介して上記
ストロブパルスを上記第2のデコーダ47に供給する。
から制御データとして供給される2ビツトのカラーコー
ドデータ(DCC)にて、第2表に示すように選択指定
されるRGBいずれかチャンネルあるいは全チャンネル
のD型フリップフロップ44.45.46を介して上記
ストロブパルスを上記第2のデコーダ47に供給する。
C以下余白〕
2 :カーーコードーー
上記各り型フリップフロップ44,45.46は、上述
のCODイメージセンサ2R,2G、2Bにて得られる
撮像出力の各色成分すなわちRGB各チャンネルの位相
に合ったクロックパルス(φ、)、(φ。)、(φ、)
が上記タイミングジェネレータ5から各クロック入力端
に供給されており、上記第1のデコーダ43から供給さ
れるストローブパルスについて、上記クロックパルス(
φイ、(φ。)。
のCODイメージセンサ2R,2G、2Bにて得られる
撮像出力の各色成分すなわちRGB各チャンネルの位相
に合ったクロックパルス(φ、)、(φ。)、(φ、)
が上記タイミングジェネレータ5から各クロック入力端
に供給されており、上記第1のデコーダ43から供給さ
れるストローブパルスについて、上記クロックパルス(
φイ、(φ。)。
(φ諺)にて位相合わせを行う。
ここで、上記縁(G)撮像用のCCDイメージセンサ2
Gを他のCODイメージセンサ2R,2Bに対して1/
2絵素だけずらして設置する空間絵素ずらし法を採用し
て上記撮像部2を構成している場合には、上記クロック
パルス(φl)、(φ。)。
Gを他のCODイメージセンサ2R,2Bに対して1/
2絵素だけずらして設置する空間絵素ずらし法を採用し
て上記撮像部2を構成している場合には、上記クロック
パルス(φl)、(φ。)。
(φ、)のうちGチャンネル用のクロックパルス(φG
)を他のR,Bチャンネルのクロックパルス(φイ、(
φ、)と逆相とすることによって対応することができる
。
)を他のR,Bチャンネルのクロックパルス(φイ、(
φ、)と逆相とすることによって対応することができる
。
上記第2のデコーダ47は、上記第7のラッチ回路27
から制御データとして供給される2ビツトのモードセレ
クトデータ(DNS)にて、第3表に示すように指定さ
れる補正モードに応じた選択制御データを上記ストロー
ブパルスから形成して、上記第1ないし第4の補正信号
切換回路36.37.38.39の各制御入力端に与え
る。
から制御データとして供給される2ビツトのモードセレ
クトデータ(DNS)にて、第3表に示すように指定さ
れる補正モードに応じた選択制御データを上記ストロー
ブパルスから形成して、上記第1ないし第4の補正信号
切換回路36.37.38.39の各制御入力端に与え
る。
そして、上記第1ないし第4の補正信号切換回路36.
37.38.39は、上記D/A変換器33から上記第
1あるいは第2のレベル調整回路34.35または上記
第1あるいは第2の温度補正回路14.15を介して出
力される各アナログ振幅信号を上記第2のデコーダ47
による選択制御データに応じて次のように切り換えて各
種補正信号として出力する。
37.38.39は、上記D/A変換器33から上記第
1あるいは第2のレベル調整回路34.35または上記
第1あるいは第2の温度補正回路14.15を介して出
力される各アナログ振幅信号を上記第2のデコーダ47
による選択制御データに応じて次のように切り換えて各
種補正信号として出力する。
すなわち、上記モードセレクトデータ(DNS)が(L
L)で白傷欠陥モードを示しているときには上記第3の
補正信号切換回路38が上記D/A変換器33から上記
第1の温度補正回路14を介して出力されるアナログ振
幅信号を白傷欠陥補正信号(Wcr) として、上記
カラーコードデータ(DCC)にて示されているRGB
チャンネルに選択的に出力する。また、上記モードセレ
クトデータ(DNS)が(LH)で黒傷欠陥モードを示
しているときには、上記第1の補正信号切換回路36が
上記D/A変換器33から上記第1のレベル調整回路3
4を介して出力されるアナログ振幅信号を黒傷欠陥補正
信号(BCP)として、上記カラーコードデータ(DC
(:)にて示されているRGBチャンネルに選択的に出
力する。さらに、上記モードセレクトデータ(DMS)
が(HL)で黒シエーデイングモードを示しているとき
には上記第4の補正信号切換回路39が上記D/A変換
器33から上記第2の温度補正回路15を介して出力さ
れるアナログ振幅信号を黒シエーデイング補正信号(B
□)として、上記カラーコードデータ(DCC)にて示
されているRGBチャンネルに選択的に出力する。さら
にまた、上記モードセレクトデータ(DNS)が(H)
()で白シェーディングモードを示しているときには上
記第2の補正信号切換回路37が上記D/A変換器33
から上記第2のレベル調整回路35を介して出力される
アナログ振幅信号を白シェーディング補正信号(lls
、I)として、上記カラーコードデータ(DCC)にて
示されているRGBチャンネルに選択的に出力する。
L)で白傷欠陥モードを示しているときには上記第3の
補正信号切換回路38が上記D/A変換器33から上記
第1の温度補正回路14を介して出力されるアナログ振
幅信号を白傷欠陥補正信号(Wcr) として、上記
カラーコードデータ(DCC)にて示されているRGB
チャンネルに選択的に出力する。また、上記モードセレ
クトデータ(DNS)が(LH)で黒傷欠陥モードを示
しているときには、上記第1の補正信号切換回路36が
上記D/A変換器33から上記第1のレベル調整回路3
4を介して出力されるアナログ振幅信号を黒傷欠陥補正
信号(BCP)として、上記カラーコードデータ(DC
(:)にて示されているRGBチャンネルに選択的に出
力する。さらに、上記モードセレクトデータ(DMS)
が(HL)で黒シエーデイングモードを示しているとき
には上記第4の補正信号切換回路39が上記D/A変換
器33から上記第2の温度補正回路15を介して出力さ
れるアナログ振幅信号を黒シエーデイング補正信号(B
□)として、上記カラーコードデータ(DCC)にて示
されているRGBチャンネルに選択的に出力する。さら
にまた、上記モードセレクトデータ(DNS)が(H)
()で白シェーディングモードを示しているときには上
記第2の補正信号切換回路37が上記D/A変換器33
から上記第2のレベル調整回路35を介して出力される
アナログ振幅信号を白シェーディング補正信号(lls
、I)として、上記カラーコードデータ(DCC)にて
示されているRGBチャンネルに選択的に出力する。
さらに、この実施例において、上記メモリ10の補正テ
ータ碩域ARCMから補正データ(DCM)を読み出し
て、上述のように各種補正信号(Lp) 。
ータ碩域ARCMから補正データ(DCM)を読み出し
て、上述のように各種補正信号(Lp) 。
(BCF) 、(Ils、I) 、 (BsH)を形成
する際に、第6図に示すように、上記撮像部2を構成し
ている各CODイメージセンサ2R,2G、2Bの各欠
陥画素からの信号電荷の読み出しタイミングすなわち上
記補正データ(DCM)の読み出しタイミング(1m)
を含んでその前後数10クロックの期間(TI)以外は
、上記メモリ10に供給する電源の遮断あるいはパワー
セーブ制御を行う。これにより、上記メモリ10による
不要な電力消費を防止して、低消費電力化を図るように
している。
する際に、第6図に示すように、上記撮像部2を構成し
ている各CODイメージセンサ2R,2G、2Bの各欠
陥画素からの信号電荷の読み出しタイミングすなわち上
記補正データ(DCM)の読み出しタイミング(1m)
を含んでその前後数10クロックの期間(TI)以外は
、上記メモリ10に供給する電源の遮断あるいはパワー
セーブ制御を行う。これにより、上記メモリ10による
不要な電力消費を防止して、低消費電力化を図るように
している。
G、補正動作
そして、この実施例において、上記撮像部2にて得られ
るRGB各チャンネルのカラー撮像出力(S*) 、
(se) 、 (sm)は、上記D/A変換器33から
出力されるアナログ振幅信号について、上記補正信号切
換回路12を構成している上記第1および第3の補正信
号切換回路36.38にて各欠陥画素位置A + 、
A t ・・・のタイミングで欠陥モードに応じて切
り換え選択することによって得られる白傷欠陥補正信号
(Lp)や黒傷欠陥補正信号(Bcp)が、上記補正信
号加算回路8にて加算されることによって、白傷欠陥お
よび黒傷欠陥による画像欠陥の補正処理が施される。
るRGB各チャンネルのカラー撮像出力(S*) 、
(se) 、 (sm)は、上記D/A変換器33から
出力されるアナログ振幅信号について、上記補正信号切
換回路12を構成している上記第1および第3の補正信
号切換回路36.38にて各欠陥画素位置A + 、
A t ・・・のタイミングで欠陥モードに応じて切
り換え選択することによって得られる白傷欠陥補正信号
(Lp)や黒傷欠陥補正信号(Bcp)が、上記補正信
号加算回路8にて加算されることによって、白傷欠陥お
よび黒傷欠陥による画像欠陥の補正処理が施される。
上記第1の補正信号切換回路36にて選択される白傷欠
陥補正信号(Mar)は、第7図に示すように、上記D
/A変換器33から出力されるアナログ振幅信号の振幅
(2w)について、上記撮像部2を構成している各CO
Dイメージセンサ2R12G、2Bの温度を検出する上
記温度センサ13による検出出力が供給されている上記
第1の温度補正回路14にて温度補正処理を施すことに
よって、実際の撮像状態における動作温度で白傷欠陥を
最適補正する振幅(j!@’)としてから、上記撮像部
2にて得られる撮像出力に上記補正信号加算回路8にて
加算することによって、温度依存性のある白傷欠陥を最
適補正することができる。
陥補正信号(Mar)は、第7図に示すように、上記D
/A変換器33から出力されるアナログ振幅信号の振幅
(2w)について、上記撮像部2を構成している各CO
Dイメージセンサ2R12G、2Bの温度を検出する上
記温度センサ13による検出出力が供給されている上記
第1の温度補正回路14にて温度補正処理を施すことに
よって、実際の撮像状態における動作温度で白傷欠陥を
最適補正する振幅(j!@’)としてから、上記撮像部
2にて得られる撮像出力に上記補正信号加算回路8にて
加算することによって、温度依存性のある白傷欠陥を最
適補正することができる。
ここで、上記温度依存性のある白傷欠陥の欠陥レベルは
、常温では極めて小さく欠陥として問題とならないレベ
ルにあり、高温になるに従って指数関数的に大きくなる
ので、上記白傷欠陥補正信号(Wcp)に温度補正処理
を施す上記第1の温度補正回路14等に補正誤差が有る
と、上記白傷欠陥補正信号(tact’)による白傷欠
陥補正に過補正や未補正を生じて所謂補正傷が欠陥補正
処理済の撮像出力に残ってしまうことになる。そこで、
この実施例では、上述の初期設定動作によりシャッタス
ピードや動作温度等のデータをアドレスデータとして上
記メモリ!Oの最小捕正振幅データ領域AR3Aから読
み出される最小補正振幅データCD5A ’)を上記補
正信号発生回路11の第1ないし第3のラッチ回路21
.22.23にラッチしておき、実際の揚機動作中に上
記メモリ1oの補正データ領域ARCMから読み出され
る補正振幅データ(DCMA)が上記最小補正振幅デー
タ(DSA)よりも小さく、白傷欠陥補正による補正傷
が問題になるような欠陥レベルの小さな白傷欠陥に対し
では補正処理を施さないようにして、欠陥レベルの大き
な白傷欠陥だけに選択的に補正処理を施すことにより、
上記白傷欠陥補正処理をより有効なものとしている。
、常温では極めて小さく欠陥として問題とならないレベ
ルにあり、高温になるに従って指数関数的に大きくなる
ので、上記白傷欠陥補正信号(Wcp)に温度補正処理
を施す上記第1の温度補正回路14等に補正誤差が有る
と、上記白傷欠陥補正信号(tact’)による白傷欠
陥補正に過補正や未補正を生じて所謂補正傷が欠陥補正
処理済の撮像出力に残ってしまうことになる。そこで、
この実施例では、上述の初期設定動作によりシャッタス
ピードや動作温度等のデータをアドレスデータとして上
記メモリ!Oの最小捕正振幅データ領域AR3Aから読
み出される最小補正振幅データCD5A ’)を上記補
正信号発生回路11の第1ないし第3のラッチ回路21
.22.23にラッチしておき、実際の揚機動作中に上
記メモリ1oの補正データ領域ARCMから読み出され
る補正振幅データ(DCMA)が上記最小補正振幅デー
タ(DSA)よりも小さく、白傷欠陥補正による補正傷
が問題になるような欠陥レベルの小さな白傷欠陥に対し
では補正処理を施さないようにして、欠陥レベルの大き
な白傷欠陥だけに選択的に補正処理を施すことにより、
上記白傷欠陥補正処理をより有効なものとしている。
また、上記撮像部2を構成している各CCDイメージセ
ンサ2R,2G、2Bでは、電荷蓄積時間の制御による
電子シャッタ機能を付加した場合に、その電荷蓄積時間
すなわちシャッタスピードに応じて逼像出力に含まれる
白傷欠陥信号の信号レベルが変化する。この実施例では
、上述の初期設定動作により上記補正信号発生回路11
の第4のラッチ回路24にラッチされるシャッタデータ
に基づいてビットシフト回路31にて、実際の損傷動作
中に上述の第1表に示したビットシフト処理を上記補正
振幅データ(DCMA)に施すことにより、設定された
シャッタスピードに白傷欠陥補正信号(魁、)のゲイン
を対応させて、常に最適な白傷欠陥補正処理を行うこと
ができる。なお、設定されたシャッタスピードに白傷欠
陥補正信号(魁、)のゲインを対応させるには、上記ビ
ットシフト回路31以外にも、例えば、シャッタスピー
ドすなわち電荷蓄積時間を係数として上記白傷欠陥補正
信号(Wcp)にデジタル的あるいはアナログ的に乗算
処理を施す乗算器を設けるようにしても良い。
ンサ2R,2G、2Bでは、電荷蓄積時間の制御による
電子シャッタ機能を付加した場合に、その電荷蓄積時間
すなわちシャッタスピードに応じて逼像出力に含まれる
白傷欠陥信号の信号レベルが変化する。この実施例では
、上述の初期設定動作により上記補正信号発生回路11
の第4のラッチ回路24にラッチされるシャッタデータ
に基づいてビットシフト回路31にて、実際の損傷動作
中に上述の第1表に示したビットシフト処理を上記補正
振幅データ(DCMA)に施すことにより、設定された
シャッタスピードに白傷欠陥補正信号(魁、)のゲイン
を対応させて、常に最適な白傷欠陥補正処理を行うこと
ができる。なお、設定されたシャッタスピードに白傷欠
陥補正信号(魁、)のゲインを対応させるには、上記ビ
ットシフト回路31以外にも、例えば、シャッタスピー
ドすなわち電荷蓄積時間を係数として上記白傷欠陥補正
信号(Wcp)にデジタル的あるいはアナログ的に乗算
処理を施す乗算器を設けるようにしても良い。
さらに、上記撮像部2の各CCDイメージセンサ2R,
2G、2Bでは、電荷蓄積時間の制御による電子シャッ
タ機能を付加した場合に、例えば、第8図に示すように
、フィールド読み出しモードにおいて電荷蓄積”期間を
1/2にすると得られる信号電荷量も通常モードの17
2になるが、フレーム読み出しモードでは有効な電荷蓄
積時間が通常モードの1/4になってしまい、同じシャ
ッタスピードを設定しても、信号電荷の読み出しモード
により有効電荷蓄積時間が異なるために、撮像出力に含
まれる白傷欠陥信号の信号レベルも違っている。この実
施例では、上記メモリ10にフィールド読み出し領域A
RFDとフレーム読み出し領域ARFMを設け、各読み
出しモードにおける最小補正振幅データ(DSA) 、
補正データ(DCM)やシャッタデータ(SHD)等を
予め書き込んでおいて〈実際に設定された読み出しモー
ドに対応する上記フィールド読み出し領域ARFDある
いはフレーム読み出し領域ARFMからデータを読み出
して、上述の初期設定動作および補正動作を行うことに
より、どちらの読み出しモードでも最適な欠陥補正処理
を行うことができる。
2G、2Bでは、電荷蓄積時間の制御による電子シャッ
タ機能を付加した場合に、例えば、第8図に示すように
、フィールド読み出しモードにおいて電荷蓄積”期間を
1/2にすると得られる信号電荷量も通常モードの17
2になるが、フレーム読み出しモードでは有効な電荷蓄
積時間が通常モードの1/4になってしまい、同じシャ
ッタスピードを設定しても、信号電荷の読み出しモード
により有効電荷蓄積時間が異なるために、撮像出力に含
まれる白傷欠陥信号の信号レベルも違っている。この実
施例では、上記メモリ10にフィールド読み出し領域A
RFDとフレーム読み出し領域ARFMを設け、各読み
出しモードにおける最小補正振幅データ(DSA) 、
補正データ(DCM)やシャッタデータ(SHD)等を
予め書き込んでおいて〈実際に設定された読み出しモー
ドに対応する上記フィールド読み出し領域ARFDある
いはフレーム読み出し領域ARFMからデータを読み出
して、上述の初期設定動作および補正動作を行うことに
より、どちらの読み出しモードでも最適な欠陥補正処理
を行うことができる。
また、この実施例では、上述のようにして白傷欠陥およ
び黒傷欠陥による画像欠陥の補正処理を施した撮像出力
について、上記信号処理系9において上記補正信号切換
回路12を構成している上記第2および第4の補正信号
切換回路36.38にて上記D/A変換器33から出力
されるアナログ振幅信号を欠陥モードに応じて切り換え
選択することによって得られる黒シエーデイング補正信
号(B、)や白シェーディング補正信号(Ws、I)を
用いてシェーディング補正処理が施される。
び黒傷欠陥による画像欠陥の補正処理を施した撮像出力
について、上記信号処理系9において上記補正信号切換
回路12を構成している上記第2および第4の補正信号
切換回路36.38にて上記D/A変換器33から出力
されるアナログ振幅信号を欠陥モードに応じて切り換え
選択することによって得られる黒シエーデイング補正信
号(B、)や白シェーディング補正信号(Ws、I)を
用いてシェーディング補正処理が施される。
上記第4の補正信号切換回路39にて選択される黒シエ
ーデイング補正信号(B□)は、上記D/A変換器33
から出力されるアナログ振幅信号の振幅について、上記
温度センサ13による検出出力が供給されている上記第
2の温度補正回路15にて温度補正処理を施すことによ
って、実際の撮像状態における動作温度で黒シェーデイ
ングを最も少ない状態に補正することができる。
ーデイング補正信号(B□)は、上記D/A変換器33
から出力されるアナログ振幅信号の振幅について、上記
温度センサ13による検出出力が供給されている上記第
2の温度補正回路15にて温度補正処理を施すことによ
って、実際の撮像状態における動作温度で黒シェーデイ
ングを最も少ない状態に補正することができる。
従って、この実施例では、上記撮像部2を構成している
各CCDイメージセンサ2R,2G、2Bの画素欠陥に
より顕著に現れる温度依存性の有る白傷欠陥および黒シ
ヱーディングを補正するとともに、上記補正では取り除
くことのできない温度依存性の無い黒傷欠陥および白シ
ェーディングも補正し、しかも、補正傷が問題になるよ
うな欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施す
ことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に補
正処理を施すので、過補正や未補正による画質劣化を防
止して、極めて画質の良好な撮像出力を得ることができ
る。
各CCDイメージセンサ2R,2G、2Bの画素欠陥に
より顕著に現れる温度依存性の有る白傷欠陥および黒シ
ヱーディングを補正するとともに、上記補正では取り除
くことのできない温度依存性の無い黒傷欠陥および白シ
ェーディングも補正し、しかも、補正傷が問題になるよ
うな欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施す
ことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に補
正処理を施すので、過補正や未補正による画質劣化を防
止して、極めて画質の良好な撮像出力を得ることができ
る。
H発明の効果
本発明に係る固体撮像装置用画像欠陥補正装置では、撮
像条件に応じて可変される基準信号レベルと上記欠陥補
正信号発生手段から発生する欠陥補正信号の信号レベル
を比較する比較手段の出力に基づいて、上記基準信号レ
ベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を取り出し
て欠陥補正処理を行うことにより、補正傷が問題になる
ような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施
すことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に
補正処理を施すので、過補正や未補正による画質劣化を
防止して、画質の良好な撮像出力信号を得ることができ
る。
像条件に応じて可変される基準信号レベルと上記欠陥補
正信号発生手段から発生する欠陥補正信号の信号レベル
を比較する比較手段の出力に基づいて、上記基準信号レ
ベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を取り出し
て欠陥補正処理を行うことにより、補正傷が問題になる
ような欠陥レベルの小さな欠陥に対しては補正処理を施
すことなく、欠陥レベルの大きな傷欠陥だけに選択的に
補正処理を施すので、過補正や未補正による画質劣化を
防止して、画質の良好な撮像出力信号を得ることができ
る。
第1図は本発明を適用したビデオカメラの構成を示すブ
ロック図であり、第2図は上記ビデオカメラの撮像部を
構成するCCDイメージセンサの構造を示す模式図であ
り、第3図は上記CCDイメージセンサの画素欠陥とそ
の撮像出力を説明するための模式図であり、第4図は上
記CCDイメージセンサの画素欠陥についてのデータを
記憶するメモリのメモリマツプであり、第5図は上記メ
モリから補正データを読み出して各種補正信号を形成す
る補正信号発生回路の具体的な構成をその周辺回路とと
もに示すブロック図である、第6図は補正信号発生回路
による上記メモリのパワーセーブ制御動作を示すタイミ
ングチャートであり、第7図は上記補正信号発生回路に
て形成した補正信号を用いた欠陥補正処理動作を説明す
るための波形図であり、第8図は上記CCDイメージセ
ンサのフィールド読み出しモードおよびフレーム読み出
しモードにおける電荷蓄積時間および電荷蓄積量の関係
を説明するための波形図である。 2・・・を最像部 2R,2G、2B・・・CCDイメージセンサ3・・・
CCD駆動回路 4・・・シンクジェネレータ 5・・・タイミングジェネレータ 6・・・システムコントローラ 8・・・補正信号加算回路 10・・・メモリ 11・・・補正信号発生回路 12・・・補正信号切換回路
ロック図であり、第2図は上記ビデオカメラの撮像部を
構成するCCDイメージセンサの構造を示す模式図であ
り、第3図は上記CCDイメージセンサの画素欠陥とそ
の撮像出力を説明するための模式図であり、第4図は上
記CCDイメージセンサの画素欠陥についてのデータを
記憶するメモリのメモリマツプであり、第5図は上記メ
モリから補正データを読み出して各種補正信号を形成す
る補正信号発生回路の具体的な構成をその周辺回路とと
もに示すブロック図である、第6図は補正信号発生回路
による上記メモリのパワーセーブ制御動作を示すタイミ
ングチャートであり、第7図は上記補正信号発生回路に
て形成した補正信号を用いた欠陥補正処理動作を説明す
るための波形図であり、第8図は上記CCDイメージセ
ンサのフィールド読み出しモードおよびフレーム読み出
しモードにおける電荷蓄積時間および電荷蓄積量の関係
を説明するための波形図である。 2・・・を最像部 2R,2G、2B・・・CCDイメージセンサ3・・・
CCD駆動回路 4・・・シンクジェネレータ 5・・・タイミングジェネレータ 6・・・システムコントローラ 8・・・補正信号加算回路 10・・・メモリ 11・・・補正信号発生回路 12・・・補正信号切換回路
Claims (1)
- 固体撮像素子に含まれる欠陥画素の位置およびその出力
信号に含まれる欠陥成分レベルについてのデータを記憶
した記憶手段と、該記憶手段から読み出したデータに基
づいて上記固体撮像素子の出力信号のうち上記欠陥画素
の出力信号のタイミングで欠陥補正信号を発生する欠陥
補正信号発生手段とを備え、上記欠陥補正信号発生手段
から発生する欠陥補正信号を上記固体撮像素子の出力信
号に加算することにより欠陥補正を行うようにした固体
撮像装置用画像欠陥補正装置において、撮像条件に応じ
て可変される基準信号レベルと上記欠陥補正信号発生手
段から発生する欠陥補正信号の信号レベルを比較する比
較手段を設け、上記比較手段の出力に基づいて、上記基
準信号レベルよりも大なる信号レベルの欠陥補正信号を
取り出して欠陥補正処理を行うことを特徴とする固体撮
像装置用画像欠陥補正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261977A JP2565264B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 固体撮像装置用画像欠陥補正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62261977A JP2565264B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 固体撮像装置用画像欠陥補正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105672A true JPH01105672A (ja) | 1989-04-24 |
| JP2565264B2 JP2565264B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17369289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62261977A Expired - Lifetime JP2565264B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 固体撮像装置用画像欠陥補正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565264B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7532240B2 (en) | 2004-05-17 | 2009-05-12 | Sony Corporation | Imaging apparatus and imaging methods |
-
1987
- 1987-10-17 JP JP62261977A patent/JP2565264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7532240B2 (en) | 2004-05-17 | 2009-05-12 | Sony Corporation | Imaging apparatus and imaging methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565264B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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