JPH01106491A - 超電導配線基板の製造法 - Google Patents
超電導配線基板の製造法Info
- Publication number
- JPH01106491A JPH01106491A JP62262600A JP26260087A JPH01106491A JP H01106491 A JPH01106491 A JP H01106491A JP 62262600 A JP62262600 A JP 62262600A JP 26260087 A JP26260087 A JP 26260087A JP H01106491 A JPH01106491 A JP H01106491A
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- Japan
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- annealing
- substrate
- wiring board
- electron beam
- insulating film
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、超電導配線基板の製造法に関するものであ
る。
る。
第２図は例えば電気工学ハンドブックに掲載されている
従来のプリント配線基板の製造工程の概略を示すもので
、図において（１）は絶縁体基板、（２１）は銅薄膜、
（３）はレジスト、（２２）は銅配線である。
従来のプリント配線基板の製造工程の概略を示すもので
、図において（１）は絶縁体基板、（２１）は銅薄膜、
（３）はレジスト、（２２）は銅配線である。
次に製造工程について説明する。
第２図（ａｌにおいて、絶縁体基板（１）上に、接着法
。
。
メツキ法もしくは真空蒸着法などの手法で銅薄膜（２１
）を形成する。第２図（ｂ）において、銅薄膜（２１）
上にレジスト（３）を塗布する。
）を形成する。第２図（ｂ）において、銅薄膜（２１）
上にレジスト（３）を塗布する。
第２図（ｄにおいて、レジスト（３）上に電子ビーム。
光、Ｘ線などを照射し【回路配線パターンを露光し、レ
ジスト（３）を現象する。
ジスト（３）を現象する。
第２図（ｄ）において、銅薄膜（２１）をエツチングし
て回路配線パターン状に成形する。
て回路配線パターン状に成形する。
第２図（ｅ）において、レジスト（３）を除去し、絶縁
体基板（１）上に銅配線（２２）を形成したプリント配
線基板を得る。
体基板（１）上に銅配線（２２）を形成したプリント配
線基板を得る。
従来のプリント配線基板は以上のように製造されている
ので、多くの工程が必要であり、またエツチング液の廃
液の処理を行わなけばならないという問題点があった。
ので、多くの工程が必要であり、またエツチング液の廃
液の処理を行わなけばならないという問題点があった。
またカスタムメイドのプリント配線基板に対してはレジ
ストを露光するために、新しくマスクを製造しなければ
ならないという問題点があった。
ストを露光するために、新しくマスクを製造しなければ
ならないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、少ない工程でしかもドライプロセスで形成で
きるとともにカスタムメイドのプリント配線基板に対し
てもマスクなしで対応でき電気抵抗が零もしくは極めて
小さい配線パターンをもつ超電導配線基板の製造法を得
ることを目的とする。
たもので、少ない工程でしかもドライプロセスで形成で
きるとともにカスタムメイドのプリント配線基板に対し
てもマスクなしで対応でき電気抵抗が零もしくは極めて
小さい配線パターンをもつ超電導配線基板の製造法を得
ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る超電導配線基板の製造法は、７−ニール
によって酸化物ｆ５１’ｒＪｔｍ体を構成する組成をも
つ絶縁体膜上を、電子ビームもしくはレーザービームに
よって回路パターン状に走査し、アニールによって回路
パターン状に超電導体を形成するものである。
によって酸化物ｆ５１’ｒＪｔｍ体を構成する組成をも
つ絶縁体膜上を、電子ビームもしくはレーザービームに
よって回路パターン状に走査し、アニールによって回路
パターン状に超電導体を形成するものである。
この発明におけるアニールによって酸化物超電導体を構
成し得る組成を有する絶縁体膜は、電子ビームもしくは
レーザービームの照射によるアニールによって結晶状態
が変化し、絶縁体から超電導体に変化する。
成し得る組成を有する絶縁体膜は、電子ビームもしくは
レーザービームの照射によるアニールによって結晶状態
が変化し、絶縁体から超電導体に変化する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（４）は基板、（５）は基板（４）上
に形成した、たとえばＹＢａ２Ｃｕ３０？ ＋ （Ｌａ
−Ｓｒ ）２Ｃｕ０４等の酸化物超電導体を構成する
組成をもつ絶縁体膜、（６）はこの絶縁体膜（５）をア
ニールするために照射するレーザービームもしくは電子
ビーム、（７）は前記レーザービームもしくは電子ビー
ム（６）によってアニールされた部分で回路配線パター
ンを示す。
に形成した、たとえばＹＢａ２Ｃｕ３０？ ＋ （Ｌａ
−Ｓｒ ）２Ｃｕ０４等の酸化物超電導体を構成する
組成をもつ絶縁体膜、（６）はこの絶縁体膜（５）をア
ニールするために照射するレーザービームもしくは電子
ビーム、（７）は前記レーザービームもしくは電子ビー
ム（６）によってアニールされた部分で回路配線パター
ンを示す。
次に本発明の製造法について説明する。
第１図（ａ）において、基板（４）上に、例えばスパッ
タリング法、真空蒸着法、スクリーン印刷法等の手法で
、たとえはＹＢａ２Ｃｕ３０丁、 （Ｌａ −８ｒ ）
ｚＣｕ（Ｍ等の酸化物超電導体を構成する組成をもつ絶
縁体膜（５）（一般には薄膜）を形成する。
タリング法、真空蒸着法、スクリーン印刷法等の手法で
、たとえはＹＢａ２Ｃｕ３０丁、 （Ｌａ −８ｒ ）
ｚＣｕ（Ｍ等の酸化物超電導体を構成する組成をもつ絶
縁体膜（５）（一般には薄膜）を形成する。
第１図（ｂｌにおいて、膜（５）上に電子ビームもしく
はレーザービーム（６）を所望の回路配線パターン状に
走査して、部分的にアニールを行う。
はレーザービーム（６）を所望の回路配線パターン状に
走査して、部分的にアニールを行う。
電子ビームもしくはＶ−ザービーム（６）を照射されて
部分的にアニールされた酸化物超電導体を構成する組成
をもつ絶縁体膜（５）は、結晶状態が変化して絶縁体か
ら超電導体に変化し、第１図（ｃ）Ｋ示すように超電導
回路配線パターン（７）が形成される。
部分的にアニールされた酸化物超電導体を構成する組成
をもつ絶縁体膜（５）は、結晶状態が変化して絶縁体か
ら超電導体に変化し、第１図（ｃ）Ｋ示すように超電導
回路配線パターン（７）が形成される。
なお電子ビームもしくはレーザービーム（６）によるア
ニール工程は酸素雰囲気中で行ってもよい。
ニール工程は酸素雰囲気中で行ってもよい。
上記のようにして製造された超電導配線基板は、アニー
ルされなかった部分は、絶縁性を保持しているので、こ
れを除去する必要はなく、そのまま従来のプリント配線
基板と同様に用いることができる。
ルされなかった部分は、絶縁性を保持しているので、こ
れを除去する必要はなく、そのまま従来のプリント配線
基板と同様に用いることができる。
また上記基板（４）としては、例えばセラミック、ガラ
ス、樹脂材料など公知のものは特別な制限なく用いるこ
とができる。さらに、酸化物超電導体の組成など上記実
施例のものに限定されるものでないことは勿論である。
ス、樹脂材料など公知のものは特別な制限なく用いるこ
とができる。さらに、酸化物超電導体の組成など上記実
施例のものに限定されるものでないことは勿論である。
以上のように、この発明によればアニールによって酸化
物超電導体を構成し得る絶縁体膜を基板上に設け、その
絶縁体膜に対し、電子ビームもしくはレーザービームを
所望の回路パターンに走査することによってアニールし
、酸化物超電導体からなる膜回路を形成するという簡単
な工程で製造できるので、ドライプロセス化が可能とな
り、廃液処理、マスクの作成が不要で複雑な回路パター
ンでも比較的筒塔に得られる効果が−ある。
物超電導体を構成し得る絶縁体膜を基板上に設け、その
絶縁体膜に対し、電子ビームもしくはレーザービームを
所望の回路パターンに走査することによってアニールし
、酸化物超電導体からなる膜回路を形成するという簡単
な工程で製造できるので、ドライプロセス化が可能とな
り、廃液処理、マスクの作成が不要で複雑な回路パター
ンでも比較的筒塔に得られる効果が−ある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による超電導配線基板の製
造方法を概略的に示す工程図、第２図は従来のプリント
配線基板の製造方法を示す工程図である。 図において、（４）は基板、（５）はアニールによって
酸化物超電導体を構成する組成をもつ絶縁体膜、（６）
は電子ビームもしくはレーザービーム、（７）は超電導
回路配線を示す。 なお図中、同−符）は同一、又は相当部分を示す。 第 １ 図 ４：基板 ５：絶縁体膜 ６：・を子ピ゛−ムもしく１ゴレーザゝヒ゛゛−ム７：
超電〕岑θア引記縁 。 第 ２ 図 ／ 手続補正書 昭和６３年 ３月１５日
造方法を概略的に示す工程図、第２図は従来のプリント
配線基板の製造方法を示す工程図である。 図において、（４）は基板、（５）はアニールによって
酸化物超電導体を構成する組成をもつ絶縁体膜、（６）
は電子ビームもしくはレーザービーム、（７）は超電導
回路配線を示す。 なお図中、同−符）は同一、又は相当部分を示す。 第 １ 図 ４：基板 ５：絶縁体膜 ６：・を子ピ゛−ムもしく１ゴレーザゝヒ゛゛−ム７：
超電〕岑θア引記縁 。 第 ２ 図 ／ 手続補正書 昭和６３年 ３月１５日
Claims (2)
- （１）アニールによつて配化物超電導体を構成し得る組
成を有する絶縁体膜を基板上に設け、上記絶縁体膜に対
し電子ビームもしくはレーザービームを所望の回路パタ
ーンに走査することによつてアニールし、配化物超電導
体からなる膜回路を形成することを特徴とする超電導配
線基板の製造法。 - （２）配素雰囲気中でアニールすることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の超電導配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262600A JPH01106491A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 超電導配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262600A JPH01106491A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 超電導配線基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01106491A true JPH01106491A (ja) | 1989-04-24 |
Family
ID=17378046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62262600A Pending JPH01106491A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 超電導配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01106491A (ja) |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP62262600A patent/JPH01106491A/ja active Pending
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