JPH01106512A - 表面波装置の製造方法と表面波装置中間物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上夏肌朋立立 本発明はリードフレームのリード端子とシールド端子の
先端側が表面波素子に接続され、かつ該表面波素子が絶
縁層にて被覆された表面波装置に関し、殊にリードフレ
ームの改良に関する。

従来皇肢止 上記表面波（以下、ＳＡＷという。）装置として本出願
人は先に実願昭６２−３１７３５号、同６２−３１７３
６号、特願昭６２−８５１８６号において提案している
。この提案装置は、第７図に示すようにリード端子７１
．７２，７３．７４とシールド端子７５をフープ７６で
接続した構成のリードフレーム７７を用いる。リード端
子７１〜７４は第８図に示すようにＳＡＷ素子７８の入
出力電極（不図示）と接続し、シールド端子７５はＳＡ
Ｗ素子７８の裏面側の全面電極と接続される。但し、シ
ールド端子７５は中央にアース端子７９を分離形成する
ためにＵ字状の溝８０が切欠かれている。前記シールド
端子７５は第９図に示すようにＳＡＷ素子７８を絶縁層
８１で覆った後、フープ７６から切り離され（切断箇所
をＳで示す。

）、シかる後、第１０図に示すようにアース端子７９を
除き折曲げられる。折曲げ部分は第１１図に示すように
、絶縁層の外周に形成した導電層８２と電気的に接続さ
れることによりＳＡＷ素子を全周にわたってシールドす
る。

ＩＩ＜シよ゛と　るロ　占 ところで、上記した先願に係るＳＡＷ装置によれば、シ
ールド端子が絶縁層を覆う導電層と接続されることによ
ってＳＡＷ素子の確実なシールドが実現するという利点
を持つものの、次のような問題点がある。

■シールド端子を導電層に接続するにあたっては、シー
ルド端子をフープから切り離し、折り曲げねばならず、
多くの作業工数が必要であり、また、シールド端子のフ
ープ材からの切り離しを多連同時処理で行うと金型が高
価につく。

■シールド端子を導電層と確実に接続するためには、シ
ールド端子を絶縁層に接触する状態まで折り曲げねばな
らないが、シールド端子はフープから切り離して自由に
バネ力がきく状態となった後に折り曲げられるので、絶
縁層に接触する状態まで折り曲げるような治具は得難い
。このため、−旦治具で所定量折り曲げた後、別の治具
で更にシールド端子が絶縁層に接触するまで折り曲げる
といった作業が必要で、使用治具がシールド端子の切り
離し用のものも含めて多く必要で設備費がかさむ。

そこで、本発明はＳＡＷ素子の全周にわたってシールド
でき、それでいて上記のような問題点の解消されたＳＡ
Ｗ装置を提供することを目的としている。

ユ　占　”°　るための 上記目的を達成するため本発明は、リードフレームのリ
ード端子の先端側が表面波素子に接続され、かつ該表面
波素子が絶縁層にて被覆された表面波装置において、前
記シールド端子が枝分かれされて、フープとつながって
いたシールド端子基端側へ向けて延長されると共に、こ
の延長部分が折曲されて、その先端が前記絶縁層上に配
置され、かつ、この折曲先端が絶縁層の外周に形成され
た導電層と、電気的に接続されていることを特徴として
いる。

本発明の作用は実施例の中で詳しく説明する。

実−一施一一■ 第１図は絶縁層被覆前のＳＡＷ装置を示し、１はリード
フレームでフープ２の一側方にリード端子３．４．５．
６とシールド端子７とが連設されている。８はＳＡＷ素
子としてこの実施例では圧電基板の裏面に全面電極が形
成され、基板表面に入力側インターディジタルトランス
ジューサ９（以下ｒＩＤＴＪと略す）と出力側ＩＤＴｌ
０とが配置されたＳＡＷフィルタを用いている。

前記４本のリード端子のうち、３と４は入力側ＩＤＴ９
の端子電極１１ａ、ｌｌｂと接続され、５と６は出力側
ＩＤＴｌ０の端子電極１２ａ、１２ｂと接続されている
。入力側端子電極のうち、下側のものＩｌｂはアース側
であるので、それに接続されるリード端子４は入力側ア
ースリード端子と呼ばれる。

シールド端子７は先端を折り曲げて圧電基板裏面の全面
電極に接続されていると共に、このリード端子７の中央
付近は図示のシールド端子７と入力側アースリード端子
４との間に枝分かれされている。そして、この分枝端子
１３はフープ２に近付く方向に延長されている。この延
長方向の長さ、いいかえれば分枝端子１３とシールド端
子７との間の切込みは深い程望ましい。少なくとも分枝
端子１３を後述のように折曲げた状態において分枝端子
１３が外装樹脂から露出しない程度に深く切込みをいれ
る必要がある。

第２図は前記リードフレーム１を用いて組立られた表面
波装置の側断面図を示す。ＳＡＷ素子８はリード端子３
〜６、シールド端子７と夫々接続された状態で絶縁層と
してワックス吸収樹脂１４で覆われている。このワック
ス吸収樹脂は圧電基板表面のＩＤ７９．１０上に予め付
着されたワックスを吸収し、そこに振動許容空間Ａを形
成するために用いられる。分岐端子１３は図示のように
折り曲げられてワックス吸収樹脂１４の上に配置され、
ワックス吸収樹脂１４の表面に形成された導電塗料１５
と電気的に接触している。導電塗料１５はリード端子３
〜６と接触しない範囲でワックス吸収樹脂１４の表面略
全周を覆うように形成されている。このような範囲にわ
たって形成された導電塗料１５がシールド端子７と電気
的に繋がっていることによりＳＡＷ装置の効果的なシー
ルドが保障される。そして、前記導電樹脂１５は外装樹
脂として粉体塗料１６によってオーバーコートされてい
る。この場合、既述したように分岐端子とシールド端子
間の切込みが深いので分枝側端子１３も粉体塗料１６内
に埋設される。尚、リードフレーム１のフープ２は粉体
塗料１６のオーバーコート完了をして後に切り離されて
いる。

第３図、第４図分は枝端子１３を折り曲げるための治具
を示している。第４図に示す治具が分岐端子１３を折り
曲げるためのもので、第３図の治具はその前処理として
分枝端子１３を突き出すための治具である。この突出し
治具は上型３１と下型３２とを有し、枢着部材３３によ
って両者を開閉自在に連結した構成である。下型３２に
は、リードフレーム１をセットした状態で第３図（ハ）
にＰで示す分枝側端子位置に当接する突起３４を有し、
上型３１は分枝側端子１３の突き上がりを許す空間（不
図示）が形成されている。この治具に第３図（イ）に示
すようにリードフレーム■をセットし、図（ロ）に示す
ように上型３１を下型３２上まで回動させると、突起３
４によって分岐端子１３が図示の如く突き上げられる。

第４図の折り曲げ治具は、リードフレーム載せ台４１と
、この載せ台４１上をスライドするスライダ４２とから
成る。スライダ４２には前処理工程で突き上げられた分
枝側端子１３を折り曲げるだめのローラ４３が設けられ
ている。一方、載せ台４１側にはローラ４３によってＳ
ＡＷ素子が押し潰されないようＳＡＷ素子を保護する空
間Ｂが形成され、そこに軟質のゴム４４が敷設されてい
る。この治具によって分枝側端子１３を折り曲げるには
、リードフレーム１を載せ台４１上の所定位置にセント
した状態でスライダ４２を移動きせる。すると、前処理
工程で突上げられた分岐端子１３がローラ４３上に乗り
上げ、ローラ４３の前進に伴って段々と大きく折曲げら
れる。そして、ローラ４３が第４図（ロ）に示すように
ＳＡＷ素子−ヒまで移動してくると、分岐端子１３は完
全にワックス吸収樹脂１４表面に接触した状態まで折り
曲げられる。分岐端子１３の折り曲げが完了したリード
フレーム１の平面図を第５図に示す。ここで、ローラ４
３によって分枝端子１３を折り曲げる際、シールド端子
７がまだフープ２から切り離されていないので、シール
ド端子７を動かないよう固定した状態で分枝端子１３を
折り曲げることができる。従って、分岐端子１３のバネ
力が効果的に殺され、ローラ４３による分枝端子１３の
押圧を解除した後も分枝端子１３はワックス吸収樹脂１
４上に接触した状態を維持し或いは非接触となっても両
者間の間隙は極くわずかである。尚、第３図、第４図中
、３５．４５はフープ２に形成されたリードフレーム送
り用孔２ａ・・・に係合する突起である。送り用孔２ａ
・・・をこの突起に係合させることによりリードフレー
ム１が治具上所定位置にセットされる。

上記実施例においては、分岐端子１３は突出し治具を用
いて前処理しているが、リードフレーム作製の際に予め
分枝端子１３を突出した状態に形成しておけば、突出し
治具が不要となる。

又、分岐端子１３は上記実施例では単一であるが、第６
図に示すようにシールド端子７の両側に分岐させたもの
でもかまわない。

光肌二法来 本発明に係る表面波装置は上記の如く構成したので、次
のような効果がある。

■導電層と接続されるべき端子がシールド端子から枝分
かれされて形成しであるので、この分校端子を導電層に
接続するために折り曲げる際において、シールド端子を
フープと切り離さずに行なうことができ、従って、折り
曲げ用治具は単一でも確実に絶縁層に接触する状態若し
くはそれに近い状態まで折り曲げることができ、使用治
具数が少なく設備費の低廉化が図れる。

０分校端子を折り曲げる前に従来のようにフープから切
り離す必要がないので、作業工数が少なくて済むし、製
作コストが安くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の表面波装置の組立て前の状態を示す図
、第２図は組立て完了した表面波装置の側面断面図、第
３図（イ）（ロ）（ハ）は分校端子を突出すための作業
を説明する図、第４図（イ）（ロ）は分校端子を折り曲
げる作業を説明する図、第５図は折り曲げられた状態に
おけるリードフレーム平面図、第６図は本発明装置に使
用可能な分校端子の他の例を示す図、第７図乃至第１１
図は従来の表面波装置の構成、作製手順を説明する図で
ある。 １・・・リードフレーム、２・・・フープ、３，４，５
゜６・・・リード端子、７・・・シールド端子、８・・
・表面波素子、１３・・・分校端子（枝分かれした端子
）、１４・・・ワックス吸収樹脂（絶縁層）、１５・・
・導電塗料（導電層）、１６・・・粉体塗料（外装樹脂
）。 特許出願人　：　株式会社　村田製作所第１図 第２図 第３図 第６図 第７図 方 第８図 第９図 第１０図 第１１図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームのリード端子の先端側が表面波素
   子に接続され、かつ該表面波素子が絶縁層にて被覆され
   た表面波装置において、 前記シールド端子が枝分かれされて、シールド端子基端
   側へ向けて延長されると共に、この延長部分が折曲され
   て、その先端が前記絶縁層上に配置され、かつ、この折
   曲先端が絶縁層の外周に形成された導電層と、電気的に
   接続されていることを特徴とする表面波装置。
2. （２）シールド端子から枝分かれされた端子はシールド
   端子と、入力側アースリード端子の中間に位置している
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の表
   面波装置。
3. （３）シールド端子とそこから枝分かれされた端子との
   間の切込みは、枝分かれ端子の折曲がり部が外装樹脂か
   ら外部に突出しない程度に深く形成されていることを特
   徴とする特許請求の範囲第（１）項若しくは第（２）項
   に記載の表面波装置。
4. （４）枝分かれ端子及び導電層は外装樹脂によってオー
   バーコートされていることを特徴とする特許請求の範囲
   第（１）項乃至第（３）のいずれかに記載の表面波装置
   。