JPH01107151U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01107151U JPH01107151U JP90588U JP90588U JPH01107151U JP H01107151 U JPH01107151 U JP H01107151U JP 90588 U JP90588 U JP 90588U JP 90588 U JP90588 U JP 90588U JP H01107151 U JPH01107151 U JP H01107151U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- lead
- lead frame
- support
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のリードフレームの平面図、第
２図は第１図のＡ部詳細図、第３図は第２図のＡ
′―Ａ′断面図、第４図は本考案のリードフレー
ムを使用した半導体装置の側面図（アイランド支
持リード露出部）、第５図は従来のリードフレー
ムを使用した半導体装置の側面図（アイランド支
持リード露出部）である。 １……リードフレーム、２……アイランド、３
……アイランド支持リード、４……熱可塑性樹脂
、５……熱可塑性樹脂により被覆されたアイラン
ド支持リードの一部、６……リード、７……モー
ルド樹脂、８……モールド樹脂―熱可塑性樹脂界
面、９……アイランド支持リード―熱可塑性樹脂
界面。
２図は第１図のＡ部詳細図、第３図は第２図のＡ
′―Ａ′断面図、第４図は本考案のリードフレー
ムを使用した半導体装置の側面図（アイランド支
持リード露出部）、第５図は従来のリードフレー
ムを使用した半導体装置の側面図（アイランド支
持リード露出部）である。 １……リードフレーム、２……アイランド、３
……アイランド支持リード、４……熱可塑性樹脂
、５……熱可塑性樹脂により被覆されたアイラン
ド支持リードの一部、６……リード、７……モー
ルド樹脂、８……モールド樹脂―熱可塑性樹脂界
面、９……アイランド支持リード―熱可塑性樹脂
界面。
Claims (1)
- リードフレームに半導体素子チツプを搭載する
部分（以下アイランドという）を一方向もしくは
複数方向に固定支持すべきアイランド支持リード
の一部が熱可塑性樹脂により被覆されていること
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP90588U JPH01107151U (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP90588U JPH01107151U (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107151U true JPH01107151U (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=31200327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP90588U Pending JPH01107151U (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107151U (ja) |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP90588U patent/JPH01107151U/ja active Pending