JPH01107543A - 試料サセプタ - Google Patents
試料サセプタInfo
- Publication number
- JPH01107543A JPH01107543A JP62263896A JP26389687A JPH01107543A JP H01107543 A JPH01107543 A JP H01107543A JP 62263896 A JP62263896 A JP 62263896A JP 26389687 A JP26389687 A JP 26389687A JP H01107543 A JPH01107543 A JP H01107543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- susceptor
- wafer
- space
- foreign matter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、試料サセプタに係り、特に被処理面や被観察
面を有する半導体素子基板等の試料が処理、観寮時に設
置される試料サセプタに関するものである。
面を有する半導体素子基板等の試料が処理、観寮時に設
置される試料サセプタに関するものである。
試料サセプタとしては、例えば、特開昭６０−１４８１
１１号公報に記載のように、処理時における試料の加熱
あるいは冷却効率を向上させるために、試料裏面を試料
設置面に密看させて試料を保持するようにしたものが知
らｎている。
１１号公報に記載のように、処理時における試料の加熱
あるいは冷却効率を向上させるために、試料裏面を試料
設置面に密看させて試料を保持するようにしたものが知
らｎている。
上記従来技術は、装置からサセプタの試料設置面と対応
する試料の面に転位し付着する異物についての考慮がさ
ｎでおらず、あるステップから次のステップにつ、八が
進む時、ｌｆｆ段装置の異物を試料の上記面にくっつけ
て開時に搬んでしまう等の問題があった。
する試料の面に転位し付着する異物についての考慮がさ
ｎでおらず、あるステップから次のステップにつ、八が
進む時、ｌｆｆ段装置の異物を試料の上記面にくっつけ
て開時に搬んでしまう等の問題があった。
、＊５１明の目的は、この試料の上記面に付着する異物
量を低減できる試料サセプタを提供することにある。
量を低減できる試料サセプタを提供することにある。
上記目的は、サセプタの試料投置面の構造を、該試料設
置面と該試料設置面に対応する試料面との間に空間を保
持可能な構造としたことにより、達成される。
置面と該試料設置面に対応する試料面との間に空間を保
持可能な構造としたことにより、達成される。
試料は、その試料設置面と対応する面と試料設置面との
間に空間を保持して試料サセプタの試料設置面に設置さ
ｎる。従って、この空間に接する試料設置面に異物が存
在しても該異物の試料の空間に接する面への転位が抑制
さｎる。
間に空間を保持して試料サセプタの試料設置面に設置さ
ｎる。従って、この空間に接する試料設置面に異物が存
在しても該異物の試料の空間に接する面への転位が抑制
さｎる。
以下１本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明す
る。
る。
例えば、第２図に示すような真空室ｌに導入さｎた反応
ガスを高周波電力あるいはマイクロ波等を利用してプラ
ズマ化し、サセプタ２上に載置したウェハ３をウェハ押
え４により固定し、ウェハ３裏面より冷却ガス５を供給
しながら処理するドライエツチング装置において、ウェ
ハ３を載置するサセプタ２の表面に、第１図に示すよう
に、ウェハのオリエンテーシ嘗ンフラット部の影響を受
けない範囲の径でリング状の先端が球面形状をした突起
部６を設け、サセプタ２とつ、／％３の間に数十ミクロ
ンの空間７を設けた。
ガスを高周波電力あるいはマイクロ波等を利用してプラ
ズマ化し、サセプタ２上に載置したウェハ３をウェハ押
え４により固定し、ウェハ３裏面より冷却ガス５を供給
しながら処理するドライエツチング装置において、ウェ
ハ３を載置するサセプタ２の表面に、第１図に示すよう
に、ウェハのオリエンテーシ嘗ンフラット部の影響を受
けない範囲の径でリング状の先端が球面形状をした突起
部６を設け、サセプタ２とつ、／％３の間に数十ミクロ
ンの空間７を設けた。
二〇により、ウェハ３を載置するサセプタ２表面とウェ
ハ３裏面とが接触する部分が、第３図に示すように、リ
ング状突起部６の頂点のみとなり。
ハ３裏面とが接触する部分が、第３図に示すように、リ
ング状突起部６の頂点のみとなり。
接触面積を大巾に低減できる。
従って、本実施例では、リング状突起部がないサセプタ
表面に異物があっても、該異物のウェハ裏面への転位を
抑制することができる。
表面に異物があっても、該異物のウェハ裏面への転位を
抑制することができる。
なお、リング状突起部に代えて複数個の球状突起部を設
けた構造にしても良い。
けた構造にしても良い。
本発明によｎば、サセプタの試料設置面と該設置面と対
応する試料の面との接触面積を大巾に減少できろので、
サセプタの試料設置面に付着している異物の試料設置面
と対応する試料の面への転位、付着量を低減できる効果
がある。
応する試料の面との接触面積を大巾に減少できろので、
サセプタの試料設置面に付着している異物の試料設置面
と対応する試料の面への転位、付着量を低減できる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の試料サセプタの平面図、第
２図は第１図の試料サセプタを用いたドライエツチング
装置の要部縦断面図、第３図は第２図のλ部詳細断面図
である。
２図は第１図の試料サセプタを用いたドライエツチング
装置の要部縦断面図、第３図は第２図のλ部詳細断面図
である。
Claims (1)
- １、サセプタの試料設置面の構造を、該試料設置面と該
試料設置面に対応する試料面との間に空間を保持可能な
構造としたことを特徴とする試料サセプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263896A JPH01107543A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 試料サセプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263896A JPH01107543A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 試料サセプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01107543A true JPH01107543A (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=17395760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62263896A Pending JPH01107543A (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 試料サセプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01107543A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5228501A (en) * | 1986-12-19 | 1993-07-20 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition clamping mechanism and heater/cooler |
| US5695561A (en) * | 1993-05-14 | 1997-12-09 | Sony Corporation | Disk tray used with an apparatus for forming a protective film on an optical disk |
| JP2005033221A (ja) * | 2001-02-08 | 2005-02-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台および処理装置 |
| JP2011035241A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置のプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP62263896A patent/JPH01107543A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5228501A (en) * | 1986-12-19 | 1993-07-20 | Applied Materials, Inc. | Physical vapor deposition clamping mechanism and heater/cooler |
| US5695561A (en) * | 1993-05-14 | 1997-12-09 | Sony Corporation | Disk tray used with an apparatus for forming a protective film on an optical disk |
| JP2005033221A (ja) * | 2001-02-08 | 2005-02-03 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台および処理装置 |
| JP2011035241A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ処理装置のプラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
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