JPH0110882Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0110882Y2
JPH0110882Y2 JP1982051039U JP5103982U JPH0110882Y2 JP H0110882 Y2 JPH0110882 Y2 JP H0110882Y2 JP 1982051039 U JP1982051039 U JP 1982051039U JP 5103982 U JP5103982 U JP 5103982U JP H0110882 Y2 JPH0110882 Y2 JP H0110882Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
group
electronic component
plane
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982051039U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58153499U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1982051039U priority Critical patent/JPS58153499U/ja
Publication of JPS58153499U publication Critical patent/JPS58153499U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0110882Y2 publication Critical patent/JPH0110882Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はテーピング処理が容易に行われ、且
つプリント基板への装着が堅固に行われる電子部
品に関するものである。
電子部品においてその電子部品本体から外部に
導出配設されている端子は電子部品の保管管理や
その運搬時において互にからまり合うためその占
有保管空間が増大して電子部品の保管収納効率が
低下する。又電子部品の運搬時においてはこれら
の端子が互にぶつかつて衝撃を及ぼし合つたり、
からまつてねじり合つたりするために端子部分が
破損することもある。この難点を解決するために
互に同一方向に配設される端子に対してその遊端
側においてテーピングを施すことが従来から行わ
れている。
従来行われている電子部品に対するテーピング
の形態は第1図に示すように、電子部品本体11
−1,11−2……から同一方向に導出される端
子12−11〜12−33の遊端部に対してテー
プ13が貼設される。テープ13に対して端子1
2−11〜12−33の遊端部がその先端をそろ
えて貼設された電子部品10−1,10−2……
がこのテープ13を介して台紙14に対して貼設
固定され、台紙14の長手方向の側縁部に直角に
電子部品10−1,10−2……が互に等間隔で
固定して取付けられる。
このように台紙14に対してテープ13でその
端子の遊端側をその先端をそろえてテーピングさ
れて固定配設されたテーピング電子部品は、台紙
14ごとに同一種類の部品を所定数貼設したり或
はプリント基板に対する装着順序に従つて同一台
紙に対して何種類かの電子部品を貼設したりする
ことが可能となる。従つて電子部品の分類管理が
極めて容易に且つ正確に行われ、又端子の遊端部
側がテーピングされているために電子部品の保管
時や輸送運搬時において端子が折れたり屈曲した
りすることがなくなる。又プリント基板に対する
自動装着工程においてはテーピングされた電子部
品を使用してこの電子部品に対して順次自動的に
テープの切離し、プリント基板の挿入孔に対する
所定端子の挿入及びプリント基板裏面におけるプ
リント基板導体部に対する自動半田付作業が行わ
れる。
端子の遊端部側を完全にテーピングするために
は電子部品本体から取り出された端子がほぼ同一
面上に配設されていることが必要であつた。この
ため従来の電子部品はプリント基板8に対して電
子部品本体11−1の一端側で固定されるため、
例えばスイツチなどの場合は操作部に対しての繰
り返し操作によつて第2図に示すように電子部品
本体11−1の端子12−11〜12−13の配
列側と対向する側縁部がプリント基板8から浮き
上つて装着がゆるむことがある。これは操作部に
対する操作力の印加の場合だけでなく外部振動や
外部から印加される衝撃力などによつても発生し
場合によつては電子部品本体11−1から配設さ
れている端子12−11〜12−13が屈曲した
り折れたりすることもある。特に一直線上に配列
される端子12−11〜12−13に対して直角
の方向から外部振動、外部衝撃力或は電子部品に
対する操作力が印加されると電子部品の端子に対
する悪影響が生じ易い。
この考案は上述の従来のテーピング電子部品で
の諸難点を解決し、テーピング処理を容易に行う
ことが可能であり、且つプリント基板に対する装
着強度を増大させることが可能な電子部品を提供
するものである。
この考案によると電子部品本体から取り出され
る端子の内少なくとも3個の端子よりなる導出端
子がほぼ同一方向に導出配設されている。これら
の導出端子の少なくとも2個の端子からなる第1
群端子はその遊端部が第1の平面内において互に
ほぼ平行に配設される。又導出端子の少なくとも
1個の端子は第2群端子としてその遊端部が第1
の平面内において第1群端子に平行に配設されて
いる。この第2群端子はその遊端部よりも電子部
品本体側において第1の平面に平行な第2の平面
上に位置し、且つその遊端部に平行な延長部分を
有するような構成となつている。
以下この考案の電子部品をその実施例に基づき
図面を使用して詳細に説明する。
第3図において従来のものと同一部分に対して
同一符号を付してその構成を示したのは、この考
案の第1の実施例で、この実施例は可変抵抗器に
対してこの考案を具現したものである。
可変抵抗器である電子部品本体11はほぼ直方
体状に形成され、その上面板に抵抗値の調整設定
を行う操作部9が設けられている。この操作部9
が設けられている上面板に対向する下面板から3
個の導出端子12−11,12−12及び15が
導出配設されている。この実施例では端子12−
11及び12−12が第1群端子とされ端子15
が第2群端子とされている。
第1群端子12−11,12−12の遊端部側
は第3図Cに点線で示す第1の平面P1上に互に
平行に配設されている。この遊端部側から第1群
端子12−11,12−12は電子部品本体11
方向に延長されてその下面板のほぼ中央の両側縁
部側で電子部品本体11内に導入されている。第
2群端子15はその遊端部側が第1群端子12−
11,12−12間において第1の平面P1上に
第1群端子12−11,12−12に平行に配設
されている。
第2群端子15はこの遊端部から第1の平面
P1上を第1群端子12−11,12−12に平
行に電子部品本体11方向に延長され、第1群端
子12−11,12−12の端子長のほぼ中間位
置で第1の平面P1に直角方向に屈曲され、第1
の平面P1に平行な第3図Bに点線で示す第2の
平面P2上において電子部品本体11方向に再度
屈曲されて延長される。この第2の平面P2上に
おいて第2群端子15は第1群端子12−11,
12−12に平行に延長配設され、電子部品本体
11の下面板の第1群端子12−11,12−1
2が導入される両側縁部に直角な側縁部近傍にお
いて電子部品本体11に対して導入されている。
第1群端子12−11,12−12及び第2群
端子15はその遊端部側において同一平面P1
に互に平行に配設されているので、端子の遊端部
側でのテーピングが一平面上で円滑に行われる。
又プリント基板に対しての装着取付けは互に間隔
を保持して平行に配設される第1群端子12−1
1,12−12及び第2群端子15の電子部品本
体11近傍で行われるので、その装着が安定堅固
に行われる。
第4図はこの考案の電子部品のテーピングの状
態を示す図で、第1群端子12−11,12−1
2……と第2群端子15−1,15−2……が同
一平面上に配設される遊端部側において、これら
の端子が互に平行に配設された状態でテープ13
より貼設固定される。これら固定された第1群及
び第2群端子はテープ13を介して台紙14に貼
設固定され、電子部品10−1,10−2……は
台紙14の長手方向の側縁部に対して直角方向に
互に等間隔で固定配設される。
電子部品をこの状態にテーピングしておくと、
保管時に包装する必要がなく包装費用が低減され
得る。又同一種類ごと或はプリント基板に対する
装着順序を考慮して同一プリント基板に対して複
数個の電子部品を貼設固定しておくと分類整理さ
れた保管が行われ、又保管時や運搬時において電
子部品の端子が屈曲したり折れたりすることがな
くなる。さらにこのテーピングされた状態でプリ
ント基板に対して自動装着作業を行わせて装着効
率を大幅に向上させることも可能となる。即ちこ
のテーピングされた状態から自動装着作業時にお
いては、テープから電子部品が自動的に切断分離
され、その電子部品を順次自動的にスタンドオフ
部11−Sを当接させた状態でプリント基板8に
対して装着することが可能となる。第9図に示す
ようにプリント基板8の電極部7−1,7−2に
対してそれぞれ自動的に半田付されて装着され
る。
第5図乃至第7図にその構成を示したのはそれ
ぞれこの考案の第2乃至第4の実施例であり、こ
れらも可変抵抗器に対してこの考案を具現したも
のである。第5図及び第7図に示す第2及び第4
の実施例は第1図及び第6図に示す第1及び第3
の実施例とは異なり、いずれも操作部9の板面が
導出端子12−11,12−12及び15の電子
部品本体11からの導出方向に対して平行に配設
されている。
第8図にその構成を示したのは、この考案の第
5の実施例であり、これはスライド操作形スイツ
チに対してこの考案を具現したものである。この
実施例においては第1群端子12−11〜12−
13は3個、第2群端子15−11〜15−13
は3個導出されている。この方式の実施例は所謂
千鳥足配列の端子に対して適用されるものであ
る。
以上詳細に説明したようにこの考案によると、
電子部品から導出される端子に対してテーピング
操作を容易に行うことが可能であつて、包装費用
を低減させ電子部品の保管、輸送時においての端
子の破損を防止し、占有空間を減少させて保管、
輸送を効率的に行わせ、且つプリント基板に対す
る自動装着工程に便利な形態、例えば一直線上で
の配列でなく、互に配列位置を異ならせた形態に
簡単に構成することが可能で第1群及び第2群端
子をプリント基板に対して間隔を置いて取付け得
るので装着が安定堅固に実現し得る電子部品を提
供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子部品に対してテーピングを
施した状態を示す図でAは正面図、Bは側面図、
第2図は従来の電子部品を基板に対して装着した
状態を示す図、第3図及び第5図乃至第8図はこ
の考案の第1乃至第5の実施例の構成を示す図で
第3図においてA,B,Cはそれぞれ平面図、正
面図、底面図、第5図及び第7図においてA,B
はそれぞれ正面図及び側面図、第6図及び第8図
においてA,B,C,Dはそれぞれ平面図、正面
図、底面図及び側面図、第4図はこの考案の電子
部品に対してテーピングを施した状態を示す図で
Aは正面図、Bは側面図、第9図はこの考案の電
子部品をプリント基板に装着した状態を示す図で
ある。 9:操作部、10−1,10−2……:電子部
品、11−1,11−2……:電子部品本体、1
2−11,12−12……:第1群端子、13:
テープ、15,15−1,15−2……:第2群
端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品本体から取り出される端子の内少なく
    とも3個の端子よりなる導出端子がほぼ同一方向
    に導出配設され、これら導出端子の少なくとも2
    個の端子は第1群端子としてその遊端部が第1の
    平面内において互にほぼ平行に配設され、前記導
    出端子の少なくとも1個の端子は第2群端子とし
    てその遊端部が前記第1の平面内において前記第
    1群端子に平行に配設され、前記第2群端子はそ
    の遊端部よりも前記電子部品本体側において前記
    第1の平面に平行な第2の平面上に位置し且つそ
    の遊端部に平行な延長部分を有することを特徴と
    する電子部品。
JP1982051039U 1982-04-07 1982-04-07 電子部品 Granted JPS58153499U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982051039U JPS58153499U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982051039U JPS58153499U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58153499U JPS58153499U (ja) 1983-10-14
JPH0110882Y2 true JPH0110882Y2 (ja) 1989-03-29

Family

ID=30061793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982051039U Granted JPS58153499U (ja) 1982-04-07 1982-04-07 電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58153499U (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753227Y2 (ja) * 1987-06-04 1995-12-06 アルプス電気株式会社 押釦スイツチ
JPH0514481Y2 (ja) * 1987-12-08 1993-04-19

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0413529Y2 (ja) * 1985-08-29 1992-03-30

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58153499U (ja) 1983-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0110882Y2 (ja)
US3346773A (en) Multilayer conductor board assembly
JPH0338845Y2 (ja)
JPS59230279A (ja) 端子装置の製造方法
JPH0231427Y2 (ja)
JPH02159791A (ja) 電子部品の面実装方法
JPH0211824Y2 (ja)
JPH0419775Y2 (ja)
JPH05310283A (ja) 電子部品テーピング構体
JPS5832279Y2 (ja) 印刷配線板の接続装置
JPH0718136Y2 (ja) チップ部品実装用端子
JPH0576029U (ja) 電子部品
JPS6037210U (ja) 高周波回路用インダクタンス素子
JPH03228388A (ja) 回路基板
JPH058654Y2 (ja)
JPH0124944Y2 (ja)
JPS5968918A (ja) チツプ形電子部品
JPS58144850U (ja) 多端子集積回路ケ−スの構造
JPS6019227U (ja) デイレイライン
JPS5968992A (ja) 電子部品の装着方法
JPS58148964U (ja) 電気部品の取り付け構造
JPS59135628U (ja) ブロツク化した電気回路用チツプ部品
JPS5996869U (ja) チツプ状回路部品の取付装置
JPH05259354A (ja) 表面実装用部品
JPS59101463U (ja) 電子部品の接地構造