JPH0718136Y2 - チップ部品実装用端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板のチップ部品実装用端子に関し、 プリント基板の部品実装完了後に、小形のチップ部品を
追加取付け可能とすることを目的とし、チップ部品の接
続電極を載せて接続する平面部と、平面部の一縁部に突
出し直角に折り曲げて設けられ、プリント基板に穿けた
無接続の貫通孔に挿込み固定され、配線材の先端が挿入
半田付接続される、割り入り筒状の接続片とから構成す
る。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、プリント基板のチップ部品実装用端子に関す
る。

現在の電子装置はプリント板実装方式の回路構成が殆ど
であり、このプリント板実装方式は製造作業による特性
のばらつきが少なく、作業の自動化も行い易く、量産的
或いは多種少量生産の何れにも適した実装方式であり、
広く使用されている。

部品の小形化、高性能化と共に、益々高密度実装化が促
進されている。

しかし、製造初期段階や部品の切替え段階においては、
実装完了後に回路変更を行う必要が生じる場合があり、
この変更に対処出来ることが要求される。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）〜（ｃ）に従来のプリント板変更例を示
す。

高密度実装化、高性能化に伴い、プリント基板への実装
部品は、以前からのリード端子付部品の他、表面実装型
の端子付部品や、端子の無いチップ部品等を多用する傾
向にある。

しかし、実装完了後の回路変更に対しては、人手で変更
作業を行うので、小形なチップ部品は取扱が難しく、リ
ード端子付部品を使用するのが主であった。

この回路変更は、第２図（ａ）〜（ｃ）に示す如く行わ
れていた。

同図（ａ）は、リード端子付の部品95を追加する場合
で、プリント基板８に設けた配線パターンとつながる接
続ランド83が、部品95のリード端子96に対応して配設し
てあり、各接続ランド83に明けられた接続孔81に、追加
部品95のリード端子96を挿入させ、接続ランド83と半田
付固定させる。

同図（ｂ）は、プリント基板８の配線パターン84の一部
を切断除去して回路変更を行った場合である。

同図（ｃ）は、配線材７を用いて回路を追加する場合
で、配線材７の両端で絶縁被覆を剥ぎ、露出した芯線を
所定の回路につながった何れかの接続ランド83位置で、
そこに半田付されたリード端子96に絡めて半田付させ
る。

以上の図（ａ）〜（ｃ）の組合せで回路変更が成され
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、 部品95の追加は、高密度実装化に反し、このために
大きな実装スペースを割かねばならない。

予測し得ない回路への部品95の追加は、その実装に
苦慮している。

等の問題点がある。

本考案は、かかる問題点に鑑みて、プリント基板の部品
実装完了後に、小形のチップ部品を追加取付け可能とす
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、第１図に示す如く、 チップ部品９の接続電極91を載せて接続する平面部２
と、平面部２の一縁部に突出し直角に折り曲げて設けら
れ、プリント基板８に穿けた無接続の貫通孔82に挿込み
固定され、配線材７の先端が挿入半田付接続される、割
り入り筒状の接続片31とから成る、本考案のチップ部品
実装用端子11により達成される。

〔作用〕

即ち、接続片31を貫通孔82に挿着して、端子11をプリン
ト基板８に固定出来、この状態で平面部２もチップ部品
９の接続電極91に対応して配置されるので、チップ部品
９を搭載、接続することが出来る。

端子11は、チップ部品９の追加が予測出来なかった場合
に用い、プリント基板８での作業に適した任意位置に穿
けた無接続の貫通孔82に、接続片31を挿着固定させ、配
線材７の一端を半田付接続し、他端を前述の従来例にお
ける第２図（ｃ）の如く追加する回路の配線パターン84
に接続させ、平面部２にチップ部品９の接続電極91を接
続する。

同一のチップ部品９に対する複数の端子11は、各平面部
２を同一平面に揃えることが肝要である。

かくして、プリント基板の部品実装完了後に、小形のチ
ップ部品を追加取付けすることが可能となり、実装スペ
ースを大きく削減することが出来る。

〔実施例〕

以下図面に示す実施例によって本考案を具体的に説明す
る。全図を通して同一符号は同一対象物を示す。第１図
は本考案の実施例の構成図である。

本考案の実施例は、第１図に示す如くで、端子11は0.2m
m厚の黄銅板を成形したもので、平面部２は4mm^□で、一
縁部を延長方向に1.35φ×2.5mmの筒状に成形突出させ
直角に折り曲げた接続片31が一体に設けてある。

この接続片31は、プリント基板８に穿ける無接続の1.2m
mφの貫通孔82に押し込み、外径の1.35mmが1.2mmになる
収縮力を受けて固定されるように、割り入り筒としてあ
る。

同一チップ部品９に対する平面部２を同一面に揃えて各
端子11を固定させてから、一端を指定回路の配線パター
ンに接続した配線材７の他端の芯線を露出させて、所定
の接続片31の筒内に挿入し半田付接続する。

次に、指定のチップ部品９を載せ、各接続電極91と平面
部２とを夫々半田付して接続固定する。

上記各実施例は一例を示し、各部の形状、寸法、材料は
上記の物に限定するものではない。

例えば、平面部２の形状は矩形や台形でも差支えなく、
その寸法も４mmに拘泥するものではない。又、接続片31
の形状も円筒でなく △形等、任意断面形の筒状で差支えない。

〔考案の効果〕

以上の如く、本考案により、プリント基板の部品実装完
了後に、回路変更による小形のチップ部品の追加取付け
が可能となり、実装スペースの削減に大きく寄与するこ
とが出来、その実用的効果は著しい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の構成図、 第２図は従来のプリント板変更例である。 図において、 ２は平面部、７は配線材、８はプリント基板、９はチッ
プ部品、11は端子、31は接続片、82は貫通孔、83は接続
ランド、84は配線パターン、91は接続電極、95は部品、
96はリード端子である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ部品（９）の接続電極（91）を載せ
   て接続する平面部（２）と、 該平面部（２）の一縁部に突出し直角に折り曲げて設け
   られ、プリント基板（８）に穿けた無接続の貫通孔（8
   2）に挿込み固定され、配線材（７）の先端が挿入半田
   付接続される、割り入り筒状の接続片（31）と、から成
   ることを特徴とするチップ部品実装用端子。