JPH01108935U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01108935U JPH01108935U JP301388U JP301388U JPH01108935U JP H01108935 U JPH01108935 U JP H01108935U JP 301388 U JP301388 U JP 301388U JP 301388 U JP301388 U JP 301388U JP H01108935 U JPH01108935 U JP H01108935U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- back surface
- semiconductor
- substrate
- positioning block
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面図
および側面図である。 １…半導体ウエーハ、２…位置決めブロツク、
３…ウエーハマーク、４…案内平面。
および側面図である。 １…半導体ウエーハ、２…位置決めブロツク、
３…ウエーハマーク、４…案内平面。
Claims (1)
- 半導体ウエーハ上に電気回路を形成してなる半
導体装置の基板において、前記ウエーハ裏面の略
中央で、前記ウエーハ表面のウエーハマークによ
り規定される座標系の予め定められた位置に、そ
の法線ベクトルがウエーハ裏面と平行で互いに独
立な二つの案内平面を有する位置決めブロツクを
接合したことを特徴とする半導体基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301388U JPH01108935U (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301388U JPH01108935U (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108935U true JPH01108935U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31204275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP301388U Pending JPH01108935U (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108935U (ja) |
-
1988
- 1988-01-12 JP JP301388U patent/JPH01108935U/ja active Pending