JPH01109035A - Ｉｃの取外し機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＩＣの取外し機構に関し、特に選択酸化法（ｓ
ｏｐ）タイプテーピングＩＣの不良品となったＩＣの取
外し機構に関する。

［従来の技術］ 従来、この稲のテーピングＩＣの品質検査は主に手動で
行なわれており、不良発生時はその都度、不良品のＩＣ
を手でテープから取外していた。また、ＩＣの検査を自
動で行なう場合には、不良品のＩＣの位置にマークし、
検査終了後にマークのある位置のＩＣを手で取外してい
た。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来のテーピングＩＣの取外し
方法では、不良品のＩＣを常に手で取外さなければなら
ず、自動的にＩＣの取外しを行なうことができなかった
。このため、作業効率の向上が図れなかった。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は上記問題点を解決し、不良品のＩＣを自動的に
台紙（テープ）より取外すことのできるＩＣの取外し機
構を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため本発明に係るＩＣの取外し機構
は、穴が形成された台紙の一面にＩＣを載置し、前記台
紙の他面から粘着テープにより前記穴を介してＩＣを粘
着し前記台紙上にＩＣを搭載するＩＣ搭載手段と、前記
ＩＣ搭載手段によりＩＣを搭載した前記台紙を供給する
供給手段と、前記供給手段より供給された台紙を巻取る
巻取手段と、前記供給手段より供給された前記台紙上の
ＩＣの品質の測定を行なう測定手段と、前記台紙が撓ん
だ際に前記台紙とＩＣとの間に形成される隙間にプレー
トを挿入してＩＣの位置を固定するＩＣ固定手段と、前
記測定手段の測定結果に基づき前記巻取手段を制御して
前記台紙を撓ませ、前記巻取手段で前記台紙を巻取らせ
ることにより前記ＩＣ固定手段で固定されたＩＣの取外
しを行なうＩＣ取外し手段とを具備したものである。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。

第１図は本実施例によるＩＣの取外し機構のテーピング
ＩＣの搭載状態を示す平面図、第２図は本実施例による
ＩＣの取外し機構の構成を示す図である。

第１図において、台紙ｌにはその長手方向に楕円状の穴
が等間隔で複数個形成されている。この台紙ｌの各楕円
状の穴の上にはテーピングＩＣ３が各々載置され、テー
ピングＩＣ３を載置した面と反対面から台紙１の長手方
向に幅狭の粘着テープ２が貼付され、各テーピングＩＣ
３は粘着テープ２により粘着され保持されることになる
。また、台紙１の両側には複数のスプロケット穴４が形
成されている。

次に第２図において供給用テープリール１４は第１図に
示す台紙１をリール状に保持し、その回転とともに台紙
１の供給を行なう。収納用テープリール１３は、供給用
テープリール１４から供給された台紙１を巻取り収納す
る。スプロケットホイール５．１２は供給用テープリー
ル１４と収納用テープリール１３間に配置され、その外
周にそれぞれ台紙１のスプロケット穴４と噛合うフィー
ド用スプロケット１１を有し、供給される台紙１のバラ
ンスをとる。

テスタ８は図に示すようにケーブルフを介して接続され
るコンタクト部６を有し、テスタ８上に位置する台紙１
のテーピングＩＣ３とコンタクト部６とを接触させてテ
ーピングＩＣ３の検査を行なう。

第３図は取外しプレート９とテープ押下部１０の位置関
係を示す斜視図である。テープ押下部１０はスプロケッ
トホイール５とテスタ８との１７１に配置され取外すべ
きテーピング夏Ｃ３が供給されてきたとき台紙１の押下
を行なう。取外しプレート９は、テープ押下部１０によ
り押下されて撓んだ台紙１とテーピングＩＣ３との隙間
に挿入され、テーピングＩＣ３が上方に上がらないよう
に位置を固定する。

次に、本実施例の動作について説明する。

先ず、テーピングＩＣ３を搭載した台紙１を供給用テー
プリール１４にセットし、供給用テープリール１４から
台紙１をスプロケットホイール５．１２でバランスを取
りなからテスタ８のコンタクト部６の上部へ移動子る。

この測定位置に移動されると、図示しない制御装置から
の制御にょリコンタクト部６が上昇し、テーピングＩＣ
３のリード部に接続される。ケーブル７を介してテスタ
８によりテーピングＩＣ３の検査が行なわれ、検査が終
了するとコンタクト部６が下降しテーピングＩＣ３はス
プロケットホイール５．１２により移動し収納用テープ
リール１３に巻取られていく。

検査で不良品のテーピングＩＣ３が見つかった場合には
、不良のテーピングＩＣ３がテープ押下部１０の下方の
取外し位置に移動されると、スプロケットホイール５が
時計方向に回転し、台紙１を撓ませ、テープ押下部１０
で台紙１を押下すると、テーピングＩＣ３のリード部と
台紙１に隙間ができる。この隙間に取外しプレート９を
挿入して、テーピングＩＣ３が上がらないようにする。

その後、テープ押下部１０を上昇させ、スプロケットホ
イール５を反時計方向に回転させることにより、台紙１
を張ってテーピングＩＣ３を取外す。そして、取外しプ
レート９を元の位置に戻し、台紙ｌを収納用テープリー
ル１３に巻取らせる。

従って、収納用テープリール１３に巻取られたテーピン
グＩＣ３は良品のみとなる。尚、上述したテープ押下部
１０、取外しプレート９及びスプロケットホイール５の
制御は図示しない制御装置により行なうものとする。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、台紙とＩＣとの隙
間にプレートを挿入して台紙を巻取ることによりＩＣの
取外しを行なうようにしたので、ＩＣを自動的に取外す
ことが可能となり、またＩＣ取外し作業の効率も向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるＩＣの取外し機構のテ
ーピングＩＣの搭載状態を示す平面図、第２図は本発明
の一実施例によるＩＣの取外し機構の構成を示す図、第
３図は取外しプレートとテープ押下部との位置関係を示
す図である。 に台紙 ２：粘着テープ ３：テーピングＩＣ ５，１２：スプロケットホイール ６：コンタクト部 ７：ケーブル ８：テスタ ９：取外しプレート １０：テープ押下部 １３．１４：テープリール

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　穴が形成された台紙の一面にＩＣを載置し、前記台紙
   の他面から粘着テープにより前記穴を介してＩＣを粘着
   し前記台紙上にＩＣを搭載するＩＣ搭載手段と、 前記ＩＣ搭載手段によりＩＣを搭載した前記台紙を供給
   する供給手段と、 前記供給手段より供給された台紙を巻取る巻取手段と、 前記供給手段より供給された前記台紙上の ＩＣの品質の測定を行なう測定手段と、 前記台紙が撓んだ際に前記台紙とＩＣとの間に形成され
   る隙間にプレートを挿入してＩＣの位置を固定するＩＣ
   固定手段と、 前記測定手段の測定結果に基づき前記巻取手段を制御し
   て前記台紙を撓ませ、前記巻取手段で前記台紙を巻取ら
   せることにより前記ＩＣ固定手段で固定されたＩＣの取
   外しを行なうＩＣ取外し手段とを具備したことを特徴と
   するＩＣの取外し機構。