JPH0110929Y2 - - Google Patents
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- JPH0110929Y2 JPH0110929Y2 JP1982104336U JP10433682U JPH0110929Y2 JP H0110929 Y2 JPH0110929 Y2 JP H0110929Y2 JP 1982104336 U JP1982104336 U JP 1982104336U JP 10433682 U JP10433682 U JP 10433682U JP H0110929 Y2 JPH0110929 Y2 JP H0110929Y2
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- wire
- guide members
- capillary
- bonding
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Stepping Motors (AREA)
- Unwinding Of Filamentary Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ICペレツトとリードの間などにワ
イヤを懸け渡すボンデイング装置のワイヤの繰り
出し量を検出する機構に関するものである。
イヤを懸け渡すボンデイング装置のワイヤの繰り
出し量を検出する機構に関するものである。
一般にICチツプのパツドとリードとの間のボ
ンデイングを行うには、ボンデイング装置のボン
デイングアームの先端に設けられたボンデイング
ツール（例えば金線用のボールボンデイング用の
キヤピラリー、或いはアルミニウム線用のステツ
チボンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持
して対象物であるパツド又はリードの表面上にワ
イヤの一部を押しつぶして、熱圧縮により圧着す
るか超音波の作用で溶着せしめることが行われて
いる。
ンデイングを行うには、ボンデイング装置のボン
デイングアームの先端に設けられたボンデイング
ツール（例えば金線用のボールボンデイング用の
キヤピラリー、或いはアルミニウム線用のステツ
チボンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持
して対象物であるパツド又はリードの表面上にワ
イヤの一部を押しつぶして、熱圧縮により圧着す
るか超音波の作用で溶着せしめることが行われて
いる。
この従来のボンデイング装置の第１図に示すよ
うにホーン１３のある超音波振動子１０がフレー
ム１１上にピン１２により揺動可能に支えられて
いて、ホーン１３の先端にキヤピラリー１が設け
られボンデイングアームの作用も有している。こ
の振動子１０は、その他端はレバー１４を介して
ローラ１５でカム１６と接触するようにバネ１７
により反時計方向のモーメントを受けている。
うにホーン１３のある超音波振動子１０がフレー
ム１１上にピン１２により揺動可能に支えられて
いて、ホーン１３の先端にキヤピラリー１が設け
られボンデイングアームの作用も有している。こ
の振動子１０は、その他端はレバー１４を介して
ローラ１５でカム１６と接触するようにバネ１７
により反時計方向のモーメントを受けている。
前記キヤピラリー１の挿入されるワイヤ２は、
モータ５５により駆動されるリール１８に巻込ま
れ、ワイヤ２を握持してカツトするためのクラン
プ１９と、ボールを引き上げてキヤピラリー１の
下端に接触させるためのハーフクランプ２０とで
キヤピラリー１に繰り出し案内するようになつて
いる。またワイヤ２の一端部にボール３（第２
図）を作るためのトーチ２１が、垂直軸２２のま
わりに回動し得るように備えられ、かつ位置検出
装置２３でペレツト４及び各パツド５（第２図）
の標準位置からのズレを検出する。このズレの検
出値に応じてフレーム１１又はペレツト４を水平
面にＸ又はＹ方向に移動せしめてキヤピラリー１
とペレツト４のパツド５との間の相対位置を調整
し整合を行う。
モータ５５により駆動されるリール１８に巻込ま
れ、ワイヤ２を握持してカツトするためのクラン
プ１９と、ボールを引き上げてキヤピラリー１の
下端に接触させるためのハーフクランプ２０とで
キヤピラリー１に繰り出し案内するようになつて
いる。またワイヤ２の一端部にボール３（第２
図）を作るためのトーチ２１が、垂直軸２２のま
わりに回動し得るように備えられ、かつ位置検出
装置２３でペレツト４及び各パツド５（第２図）
の標準位置からのズレを検出する。このズレの検
出値に応じてフレーム１１又はペレツト４を水平
面にＸ又はＹ方向に移動せしめてキヤピラリー１
とペレツト４のパツド５との間の相対位置を調整
し整合を行う。
ボンデイングに当たつては、パルスモータなど
によりカム１６を回転せしめその、カム１６の形
状に応じてキヤピラリー１が昇降し、同時にフレ
ーム１１を水平面内に所定の方向に所定の距離を
移動せしめながら、ボンデイング作業を行う。例
えば、第２図に示す如くキヤピラリー１を用い、
ワイヤ２の先端に形成したボール３をICペレツ
ト４のパツド５にボンデイングする場合につき説
明する。６はパツド５と接続すべきリードであ
る。
によりカム１６を回転せしめその、カム１６の形
状に応じてキヤピラリー１が昇降し、同時にフレ
ーム１１を水平面内に所定の方向に所定の距離を
移動せしめながら、ボンデイング作業を行う。例
えば、第２図に示す如くキヤピラリー１を用い、
ワイヤ２の先端に形成したボール３をICペレツ
ト４のパツド５にボンデイングする場合につき説
明する。６はパツド５と接続すべきリードであ
る。
先ず、フレーム１１をＸ，Ｙ方向に移動せし
め、同図ａの如くパツド５の直上の或る高さにキ
ヤピラリー１を位置せしめる。このときワイヤ２
の先端にはボール３が形成されている。t0はキヤ
ピラリー１の下端７から突出した部分のボール３
の高さである。次にキヤピラリー１を下降せしめ
て同図ｂの如くボール３をパツド５に接触せしめ
る。その後ローラ１５はカム１６から離れるが、
バネ１７の力により、さらにキヤピラリー１を押
し下げてボール３をつぶし、同図ｃの如く偏平部
８を形成する。この押しつぶしと同時に超音波振
動又は加熱を与える。t1は押しつぶし量、t2は偏
平部８の厚さである。この押しつぶし動作により
ワイヤ２をパツド５に固着せしめるに必要な押付
力を与え、また、偏平部８が形成されて電気的接
触に十分な接触面積が確保される。その後キヤピ
ラリー１を上昇及び水平方向にも移動せしめ、同
図ｄの如く、ボンドすべきリード６の上方に位置
せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー１を下降せ
しめて下端７によりワイヤ２の一部を押しつぶ
し、偏平部９を形成して超音波或いは加熱を併用
してリード６に固定せしめ、ワイヤ２を引いて偏
平部９の端から切断し、その後キヤピラリー１を
上昇せしめて一回のボンデイングを終了する。そ
の後ワイヤ２の先端にトーチによりボール３を形
成し、第２図ａの状態に戻り、次のボンデイング
を行う。t0′はワイヤ２の直径、t1′は押しつぶし
量、t2′は偏平部９の厚さである。
め、同図ａの如くパツド５の直上の或る高さにキ
ヤピラリー１を位置せしめる。このときワイヤ２
の先端にはボール３が形成されている。t0はキヤ
ピラリー１の下端７から突出した部分のボール３
の高さである。次にキヤピラリー１を下降せしめ
て同図ｂの如くボール３をパツド５に接触せしめ
る。その後ローラ１５はカム１６から離れるが、
バネ１７の力により、さらにキヤピラリー１を押
し下げてボール３をつぶし、同図ｃの如く偏平部
８を形成する。この押しつぶしと同時に超音波振
動又は加熱を与える。t1は押しつぶし量、t2は偏
平部８の厚さである。この押しつぶし動作により
ワイヤ２をパツド５に固着せしめるに必要な押付
力を与え、また、偏平部８が形成されて電気的接
触に十分な接触面積が確保される。その後キヤピ
ラリー１を上昇及び水平方向にも移動せしめ、同
図ｄの如く、ボンドすべきリード６の上方に位置
せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー１を下降せ
しめて下端７によりワイヤ２の一部を押しつぶ
し、偏平部９を形成して超音波或いは加熱を併用
してリード６に固定せしめ、ワイヤ２を引いて偏
平部９の端から切断し、その後キヤピラリー１を
上昇せしめて一回のボンデイングを終了する。そ
の後ワイヤ２の先端にトーチによりボール３を形
成し、第２図ａの状態に戻り、次のボンデイング
を行う。t0′はワイヤ２の直径、t1′は押しつぶし
量、t2′は偏平部９の厚さである。
以上の如きキヤピラリーボンデイングのほか、
例えばウエツジボンデイング（Al線に用いられ
る）の場合でも、押付力及び接触面積を得るため
にワイヤ２の一部の押しつぶしを行う。
例えばウエツジボンデイング（Al線に用いられ
る）の場合でも、押付力及び接触面積を得るため
にワイヤ２の一部の押しつぶしを行う。
従来、このようなボンデイング工程において、
モータ５５によるワイヤ２の繰り出しが多すぎた
場合、ワイヤ２がたるんでボンデイング作業に支
障を来すことがあつた。形成する前の状態ではク
ランプ１９によりワイヤ２をクランプするので抜
けることはない。しかしながらボール３が形成さ
れなかつたり、小寸法であつたりまた、クランプ
１９のクランプ力が不十分であつたりするとワイ
ヤが供給されず、不良品を生ずる支障を招くこと
があつた。
モータ５５によるワイヤ２の繰り出しが多すぎた
場合、ワイヤ２がたるんでボンデイング作業に支
障を来すことがあつた。形成する前の状態ではク
ランプ１９によりワイヤ２をクランプするので抜
けることはない。しかしながらボール３が形成さ
れなかつたり、小寸法であつたりまた、クランプ
１９のクランプ力が不十分であつたりするとワイ
ヤが供給されず、不良品を生ずる支障を招くこと
があつた。
このため、ワイヤ２のたるみをノズルからのエ
アで検出することでワイヤ繰り出しモータを制御
することが特開昭51−29868号公報及び特開昭55
−72049号公報に提案されているが、いずれも検
出手段に光学系や接触片センサーによつて行われ
るが、この検出にはポジシヨンの僅かな差によつ
て検出されないこともあつて不安定でバラツキが
あつて信頼性の上で問題がまだあつた。
アで検出することでワイヤ繰り出しモータを制御
することが特開昭51−29868号公報及び特開昭55
−72049号公報に提案されているが、いずれも検
出手段に光学系や接触片センサーによつて行われ
るが、この検出にはポジシヨンの僅かな差によつ
て検出されないこともあつて不安定でバラツキが
あつて信頼性の上で問題がまだあつた。
本考案は、従来のものの上記の欠点を除き、ワ
イヤのたるみを確実に検出することによりワイヤ
の繰り出し過ぎをバラツキなく検出して、運転を
停止して対策を施し、不具合な作業を防止し不良
品の発生を未然に防止するボンデイング装置のワ
イヤ繰り出し量検出機構を提供することを目的と
するものである。
イヤのたるみを確実に検出することによりワイヤ
の繰り出し過ぎをバラツキなく検出して、運転を
停止して対策を施し、不具合な作業を防止し不良
品の発生を未然に防止するボンデイング装置のワ
イヤ繰り出し量検出機構を提供することを目的と
するものである。
本考案は、ボンデイング装置のモータ駆動のワ
イヤリール１８からキヤピラリー１までの間のワ
イヤ２の径路に沿つてワイヤ２が接触する２個の
導電性ガイド部材３２，３３を互に所定の間隔だ
け離して設け、該２個のガイド部材３２，３３の
間でワイヤ２の径路よりも外れた位置に導電性接
触片３４，３５を一対間隔をあけて設け、前記２
個のガイド部材３２，３３の間に張られたワイヤ
２に接触片３４，３５側に向けて空気を吹き付け
るノズル３６と、前記２個のガイド部材３２，３
３の何れか一方と一対の前記接触片３４，３５と
の間の導通を検出する導通検出機構をそれぞれ備
えたことを特徴とするボンデイング装置のワイヤ
繰り出し量検出機構である。
イヤリール１８からキヤピラリー１までの間のワ
イヤ２の径路に沿つてワイヤ２が接触する２個の
導電性ガイド部材３２，３３を互に所定の間隔だ
け離して設け、該２個のガイド部材３２，３３の
間でワイヤ２の径路よりも外れた位置に導電性接
触片３４，３５を一対間隔をあけて設け、前記２
個のガイド部材３２，３３の間に張られたワイヤ
２に接触片３４，３５側に向けて空気を吹き付け
るノズル３６と、前記２個のガイド部材３２，３
３の何れか一方と一対の前記接触片３４，３５と
の間の導通を検出する導通検出機構をそれぞれ備
えたことを特徴とするボンデイング装置のワイヤ
繰り出し量検出機構である。
本考案を実施例につき図面を用いて説明すれ
ば、第３図において、振動子１０及びホーン１３
にて形成されるボンデイングアームはレバー１４
に保持されて支承フレームであるフレーム１１に
対し、ピン１２のまわりに回動可能に支えられ、
その先端にボンデイングツールであるキヤピラリ
ー１を備えている。前記レバー１４の端部はロー
ラ１５が設けられ、パルスモータ又はエンコーダ
を用いたモータ（図示せず）などにより駆動され
るカム１６に接触従動するように配置してボンデ
イングアームの先のキヤピラリー１を昇降せしめ
るようになつている。
ば、第３図において、振動子１０及びホーン１３
にて形成されるボンデイングアームはレバー１４
に保持されて支承フレームであるフレーム１１に
対し、ピン１２のまわりに回動可能に支えられ、
その先端にボンデイングツールであるキヤピラリ
ー１を備えている。前記レバー１４の端部はロー
ラ１５が設けられ、パルスモータ又はエンコーダ
を用いたモータ（図示せず）などにより駆動され
るカム１６に接触従動するように配置してボンデ
イングアームの先のキヤピラリー１を昇降せしめ
るようになつている。
このワイヤ２の一端にボール３を作るためにト
ーチ２１が垂直軸２２のまわりに回動しうるよう
に備えられ、かつ位置検出装置２３を支持フレー
ム２４に備えてあり、該支持フレーム２４に固定
されたブラケツト２５には、調節ネジ２６、ムー
ビングコイル２７が取付けられている。この調節
ネジ２６は、キヤピラリー１の最低位置を調節し
設定するストツパーであり、またムービングコイ
ル２７に対応して、レバー１４に鋼などの強磁性
体で作られた挿入体２８が設けられ、ムービング
コイル２７の中に一部挿入された状態で組合され
ている。ムービングコイル２７は、電圧が印加さ
れると挿入体２８を介してレバー１４を反時計方
向に回転せしめようとするモーメントを与えてい
る。即ち、キヤピラリー１を常に下に向けて押付
ける向きの力を与えている。カム１６とローラ１
５が接触している間はその相互押付力をムービン
グコイル２７にて与え、カム１６とローラ１５と
が離れているときには、ボール３（第２図）をつ
ぶす押付力をムービングコイル２７にて与えてい
る。ムービングコイル２７は、このようにしてボ
ンデイングアームと支承フレームとの間の相対的
な回転を拘束する力を与えており、かつ、この拘
束力は印加電圧を変えることによつて任意の時点
で任意の大きさに調節することができる。従つて
高速上昇又は高速降下時は強い拘束力を与えてハ
ンテイングなどを防止して速応性があり安定した
作業を行い、ボール３を押しつぶす際には適度な
押付力となして良好なボンデイング作業を行うこ
とができる。
ーチ２１が垂直軸２２のまわりに回動しうるよう
に備えられ、かつ位置検出装置２３を支持フレー
ム２４に備えてあり、該支持フレーム２４に固定
されたブラケツト２５には、調節ネジ２６、ムー
ビングコイル２７が取付けられている。この調節
ネジ２６は、キヤピラリー１の最低位置を調節し
設定するストツパーであり、またムービングコイ
ル２７に対応して、レバー１４に鋼などの強磁性
体で作られた挿入体２８が設けられ、ムービング
コイル２７の中に一部挿入された状態で組合され
ている。ムービングコイル２７は、電圧が印加さ
れると挿入体２８を介してレバー１４を反時計方
向に回転せしめようとするモーメントを与えてい
る。即ち、キヤピラリー１を常に下に向けて押付
ける向きの力を与えている。カム１６とローラ１
５が接触している間はその相互押付力をムービン
グコイル２７にて与え、カム１６とローラ１５と
が離れているときには、ボール３（第２図）をつ
ぶす押付力をムービングコイル２７にて与えてい
る。ムービングコイル２７は、このようにしてボ
ンデイングアームと支承フレームとの間の相対的
な回転を拘束する力を与えており、かつ、この拘
束力は印加電圧を変えることによつて任意の時点
で任意の大きさに調節することができる。従つて
高速上昇又は高速降下時は強い拘束力を与えてハ
ンテイングなどを防止して速応性があり安定した
作業を行い、ボール３を押しつぶす際には適度な
押付力となして良好なボンデイング作業を行うこ
とができる。
第２図ａの如き状態からボール３が下降して同
図ｂの如くボール３がペレツト４上のパツド５に
タツチしたあとも、カム１６は回転して半径が一
層減少するが、キヤピラリー１の下降は一時停止
するのでローラ１５はカム１６から離れる。従つ
てカム１６とローラ１５との接触を導通などによ
り検出するタツチセンサ回路を備え、ボール３が
パツド５にタツチしたことを検出する。
図ｂの如くボール３がペレツト４上のパツド５に
タツチしたあとも、カム１６は回転して半径が一
層減少するが、キヤピラリー１の下降は一時停止
するのでローラ１５はカム１６から離れる。従つ
てカム１６とローラ１５との接触を導通などによ
り検出するタツチセンサ回路を備え、ボール３が
パツド５にタツチしたことを検出する。
２９，３０はカムでそれぞれクランプ１９、ハ
ーフクランプ２０を操作するものであり、それぞ
れパルスモータ（図示せず）で駆動され、ガイド
部材３１で案内されるワイヤ２を前記キヤピラリ
ー１に繰り出し誘導できるようにしてある。
ーフクランプ２０を操作するものであり、それぞ
れパルスモータ（図示せず）で駆動され、ガイド
部材３１で案内されるワイヤ２を前記キヤピラリ
ー１に繰り出し誘導できるようにしてある。
また導電性ガイド部材３２，３３を互に所定間
隔離して設け、この２個のガイド部材３２，３３
の間でワイヤ２の径路よりも外れた位置に導電性
接触片３４，３５を一対間隔をあけて設け、前記
ガイド部材３２，３３の間に張られたワイヤ２に
接触片３４，３５側に向けて空気を吹き付けるノ
ズル３６によりワイヤの繰り出し量検出機構が形
成されている。ワイヤ２は、リール１８からモー
タ５５により繰り出されるが、繰り出し量が多過
ぎる場合、ノズル３６から噴射される空気でガイ
ド部材３２，３３の間のワイヤがたるんで接触片
３４，３５の何れかに接触する。この接触片３４
又は３５は、公知の導通検出機構により他の接触
棒、或いはガイド部材３２，３３の何れかと導通
があると信号を発し、たるみを検出し、モータ５
５によるワイヤの繰り出し量の多すぎることを検
知しモータ５５を止め又は減速するようになつて
いて、繰り出し量検出の信号によりボンデイング
動作は停止し不良品の発生を未然に防止すること
ができる。
隔離して設け、この２個のガイド部材３２，３３
の間でワイヤ２の径路よりも外れた位置に導電性
接触片３４，３５を一対間隔をあけて設け、前記
ガイド部材３２，３３の間に張られたワイヤ２に
接触片３４，３５側に向けて空気を吹き付けるノ
ズル３６によりワイヤの繰り出し量検出機構が形
成されている。ワイヤ２は、リール１８からモー
タ５５により繰り出されるが、繰り出し量が多過
ぎる場合、ノズル３６から噴射される空気でガイ
ド部材３２，３３の間のワイヤがたるんで接触片
３４，３５の何れかに接触する。この接触片３４
又は３５は、公知の導通検出機構により他の接触
棒、或いはガイド部材３２，３３の何れかと導通
があると信号を発し、たるみを検出し、モータ５
５によるワイヤの繰り出し量の多すぎることを検
知しモータ５５を止め又は減速するようになつて
いて、繰り出し量検出の信号によりボンデイング
動作は停止し不良品の発生を未然に防止すること
ができる。
本考案は、ワイヤが接触する２個の導電性ガイ
ド部材を互に所定の間隔だけ離して設け、該２個
のガイド部材の間でワイヤの径路よりも外れた位
置に導電性接触片を一対間隔をあけて設け、前記
２個のガイド部材の間に張られたワイヤに接触片
側に向けて空気を吹き付けるノズルと、前記２個
のガイド部材の何れか一方と一対の前記接触片と
の間の導通を検出する導通検出機構をそれぞれ備
えたことにより、ワイヤのたるみを適確に検出
し、たるみ方向や、たるみ量の差によるバラツキ
に対しても検出確率を大きくすることが可能で安
全にワイヤの繰り出し量を検出し、繰り出しすぎ
を未然に防止し、ワイヤリールの繰り出しの制御
を安定して行い、不良品の発生を未然に防止する
ことができ実用上極めて大なる効果を奏する。
ド部材を互に所定の間隔だけ離して設け、該２個
のガイド部材の間でワイヤの径路よりも外れた位
置に導電性接触片を一対間隔をあけて設け、前記
２個のガイド部材の間に張られたワイヤに接触片
側に向けて空気を吹き付けるノズルと、前記２個
のガイド部材の何れか一方と一対の前記接触片と
の間の導通を検出する導通検出機構をそれぞれ備
えたことにより、ワイヤのたるみを適確に検出
し、たるみ方向や、たるみ量の差によるバラツキ
に対しても検出確率を大きくすることが可能で安
全にワイヤの繰り出し量を検出し、繰り出しすぎ
を未然に防止し、ワイヤリールの繰り出しの制御
を安定して行い、不良品の発生を未然に防止する
ことができ実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図は従来のボンデイング装置の正面図、第
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄはボンデイングの工程説明
図、第３図は本考案の実施例の正面図である。 １……キヤピラリー、２……ワイヤ、３……ボ
ール、４……ペレツト、５……パツド、６……リ
ード、７……下端、８，９……偏平部、１０……
振動子、１１……フレーム、１２……ピン、１３
……ホーン、１４……レバー、１５……ローラ、
１６……カム、１７……バネ、１８……リール、
１９……クランプ、２０……ハーフクランプ、２
１……トーチ、２２……垂直軸、２３……位置検
出装置、２４……支持フレーム、２５……ブラケ
ツト、２６……調節ネジ、２７……ムービングコ
イル、２８……挿入体、２９，３０……カム、３
１，３２，３３……ガイド部材、３４，３５……
接触片、３６……ノズル、５５……モータ。
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄはボンデイングの工程説明
図、第３図は本考案の実施例の正面図である。 １……キヤピラリー、２……ワイヤ、３……ボ
ール、４……ペレツト、５……パツド、６……リ
ード、７……下端、８，９……偏平部、１０……
振動子、１１……フレーム、１２……ピン、１３
……ホーン、１４……レバー、１５……ローラ、
１６……カム、１７……バネ、１８……リール、
１９……クランプ、２０……ハーフクランプ、２
１……トーチ、２２……垂直軸、２３……位置検
出装置、２４……支持フレーム、２５……ブラケ
ツト、２６……調節ネジ、２７……ムービングコ
イル、２８……挿入体、２９，３０……カム、３
１，３２，３３……ガイド部材、３４，３５……
接触片、３６……ノズル、５５……モータ。
Claims (1)
- ボンデイング装置のモータ駆動のワイヤリール
１８からキヤピラリー１までの間のワイヤ２の径
路に沿つてワイヤ２が接触する２個の導電性ガイ
ド部材３２，３３を互に所定の間隔だけ離して設
け、該２個のガイド部材３２，３３の間でワイヤ
２の径路よりも外れた位置に導電性接触片３４，
３５を一対間隔をあけて設け、前記２個のガイド
部材３２，３３の間に張られたワイヤ２に接触片
３４，３５側に向けて空気を吹き付けるノズル３
６と、前記２個のガイド部材３２，３３の何れか
一方と一対の前記接触片３４，３５との間の導通
を検出する導通検出機構をそれぞれ備えたことを
特徴とするボンデイング装置のワイヤ繰り出し量
検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982104336U JPS599543U (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置のワイヤ繰り出し量検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982104336U JPS599543U (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置のワイヤ繰り出し量検出機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599543U JPS599543U (ja) | 1984-01-21 |
| JPH0110929Y2 true JPH0110929Y2 (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=30245032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982104336U Granted JPS599543U (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置のワイヤ繰り出し量検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599543U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310423B2 (ja) * | 1974-09-06 | 1978-04-13 | ||
| JPS5572049A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Nec Corp | Wire bonding device |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP1982104336U patent/JPS599543U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599543U (ja) | 1984-01-21 |
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