JPH0213818B2 - - Google Patents
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- JPH0213818B2 JPH0213818B2 JP57119866A JP11986682A JPH0213818B2 JP H0213818 B2 JPH0213818 B2 JP H0213818B2 JP 57119866 A JP57119866 A JP 57119866A JP 11986682 A JP11986682 A JP 11986682A JP H0213818 B2 JPH0213818 B2 JP H0213818B2
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- bonding
- wire
- lever
- moving coil
- cam
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ICペレツトとリードの間などにワ
イヤを懸け渡すボンデイング装置に関するもので
ある。
イヤを懸け渡すボンデイング装置に関するもので
ある。
ICチツプのパツドとリードとの間のボンデイ
ングを行なうには、ボンデイング装置のボンデイ
ングアームの先端に設けられたボンデイングツー
ル（例えば金線用のボールボンデイング用のキヤ
ピラリー、或いはアルミニウム線用のステツチボ
ンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持して
対象物であるパツド又はリードの表面に接触せし
めかつボンデイングツールにてワイヤの一部を押
しつぶして、熱圧縮により圧着するか超音波の作
用で溶着しめる。
ングを行なうには、ボンデイング装置のボンデイ
ングアームの先端に設けられたボンデイングツー
ル（例えば金線用のボールボンデイング用のキヤ
ピラリー、或いはアルミニウム線用のステツチボ
ンデイング用のウエツジ）にてワイヤを保持して
対象物であるパツド又はリードの表面に接触せし
めかつボンデイングツールにてワイヤの一部を押
しつぶして、熱圧縮により圧着するか超音波の作
用で溶着しめる。
この種のボンデイング装置の従来の例を第１図
に示す。１０は超音波で振動子であり、フレーム
１１上にピン１２により揺動可能に支えられてい
る。１３はホーンであり、先端にキヤピラリー１
が設けられボンデイングアームの作用も有してい
る。振動子１０の他端にはレバー１４が設けら
れ、その端部に設けられたローラ１５がカム１６
と接触するようにバネ１７により反時計方向のモ
ーメントを受けている。１８はワイヤ２のリール
であり、１９はワイヤ２を握持してカツトするた
めのクランプ、２０はボールを引き上げてキヤピ
ラリー１の下端７に接触せしめるためのハーフク
ランプ。２１はボール３（第２図）を作るための
トーチであり、垂直軸２２のまわりに回動し得る
ようになつている。２３は位置検出装置であり、
ペレツト４及び各パツド５（第２図）の標準位置
からのズレを検出する。このズレの検出値に応じ
てフレーム１１又はペレツト４を水平面にＸ又は
Ｙ方向に移動せしめてキヤピラリー１とペレツト
４のパツド５との間の相対位置を調整し整合を行
なう。
に示す。１０は超音波で振動子であり、フレーム
１１上にピン１２により揺動可能に支えられてい
る。１３はホーンであり、先端にキヤピラリー１
が設けられボンデイングアームの作用も有してい
る。振動子１０の他端にはレバー１４が設けら
れ、その端部に設けられたローラ１５がカム１６
と接触するようにバネ１７により反時計方向のモ
ーメントを受けている。１８はワイヤ２のリール
であり、１９はワイヤ２を握持してカツトするた
めのクランプ、２０はボールを引き上げてキヤピ
ラリー１の下端７に接触せしめるためのハーフク
ランプ。２１はボール３（第２図）を作るための
トーチであり、垂直軸２２のまわりに回動し得る
ようになつている。２３は位置検出装置であり、
ペレツト４及び各パツド５（第２図）の標準位置
からのズレを検出する。このズレの検出値に応じ
てフレーム１１又はペレツト４を水平面にＸ又は
Ｙ方向に移動せしめてキヤピラリー１とペレツト
４のパツド５との間の相対位置を調整し整合を行
なう。
ボンデイングに当たつては、パルスモータなど
によりカム１６を回転せしめることにより、カム
１６の形状に応じてキヤピラリー１が昇降し、同
時に、フレーム１１を水平面内に所定の方向に所
定の距離を移動せしめながら、次の如くボンデイ
ング作業を行なう。
によりカム１６を回転せしめることにより、カム
１６の形状に応じてキヤピラリー１が昇降し、同
時に、フレーム１１を水平面内に所定の方向に所
定の距離を移動せしめながら、次の如くボンデイ
ング作業を行なう。
第２図に示す如くキヤピラリー１を用い、ワイ
ヤ２の先端に形成したボール３をICペレツト４
のパツド５にボンデイングする場合につき説明す
る。６はパツド５と接続すべきリードである。
ヤ２の先端に形成したボール３をICペレツト４
のパツド５にボンデイングする場合につき説明す
る。６はパツド５と接続すべきリードである。
先ず、フレーム１１をＸ、Ｙ方向に移動せし
め、同図ａの如くパツド５の直上の或る高さにキ
ヤピラリー１を位置せしめる。このときワイヤ２
の先端にはボール３が形成されている。t0はキヤ
ピラリー１の下端７から突出した部分のボール３
の高さである。次にキヤピラリー１を下降せしめ
て同図ｂの如くボール３をパツド５に接触せしめ
る。その後ローラ１５はカム１６から離れるが、
バネ１７の力により、さらにキヤピラリー１を押
し下げてボール３をつぶし、同図ｃの如く扁平部
８を形成する。この押しつぶしと同時に超音波振
動又は加熱を与える。t1は押しつぶし量、t2は扁
平部８の厚さである。この押しつぶし動作により
ワイヤ２をパツド５に固着せしめるに必要な押付
力を与え、また、扁平部８が形成されて電気的接
触に十分な接触面積が確保される。その後キヤピ
ラリー１を上昇及び水平方向にも移動せしめ、同
図ｄの如く、ボンドすべきリード６の上方に位置
せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー１を下降せ
しめて下端７によりワイヤ２の一部を押しつぶ
し、扁平部９を形成して超音波或いは加熱を併用
してリード６に固定せしめ、ワイヤ２を引いて扁
平部９の端から切断し、その後キヤピラリー１を
上昇せしめて一回のボンデイングを終了する。そ
の後ワイヤ２の先端にトーチによりボール３を形
成し、第２図ａの状態に戻り、次のボンデイング
を行なう。t′0はワイヤ２の直径、t′1は押しつぶ
し量、t′2は扁平部９の厚さである。
め、同図ａの如くパツド５の直上の或る高さにキ
ヤピラリー１を位置せしめる。このときワイヤ２
の先端にはボール３が形成されている。t0はキヤ
ピラリー１の下端７から突出した部分のボール３
の高さである。次にキヤピラリー１を下降せしめ
て同図ｂの如くボール３をパツド５に接触せしめ
る。その後ローラ１５はカム１６から離れるが、
バネ１７の力により、さらにキヤピラリー１を押
し下げてボール３をつぶし、同図ｃの如く扁平部
８を形成する。この押しつぶしと同時に超音波振
動又は加熱を与える。t1は押しつぶし量、t2は扁
平部８の厚さである。この押しつぶし動作により
ワイヤ２をパツド５に固着せしめるに必要な押付
力を与え、また、扁平部８が形成されて電気的接
触に十分な接触面積が確保される。その後キヤピ
ラリー１を上昇及び水平方向にも移動せしめ、同
図ｄの如く、ボンドすべきリード６の上方に位置
せしめ、二点鎖線の如くキヤピラリー１を下降せ
しめて下端７によりワイヤ２の一部を押しつぶ
し、扁平部９を形成して超音波或いは加熱を併用
してリード６に固定せしめ、ワイヤ２を引いて扁
平部９の端から切断し、その後キヤピラリー１を
上昇せしめて一回のボンデイングを終了する。そ
の後ワイヤ２の先端にトーチによりボール３を形
成し、第２図ａの状態に戻り、次のボンデイング
を行なう。t′0はワイヤ２の直径、t′1は押しつぶ
し量、t′2は扁平部９の厚さである。
以上の如きキヤピラリーボンデイングの他の、
例えばウエツジボンデイング（Al線に用いられ
る）の場合でも、押付力及び接触面積を得るため
にワイヤ２の一部の押しつぶしを行なう。
例えばウエツジボンデイング（Al線に用いられ
る）の場合でも、押付力及び接触面積を得るため
にワイヤ２の一部の押しつぶしを行なう。
しかして、カム１６によるキヤピラリー１の昇
降運動のうち、例えば第２図ａの如く、ボール３
が下降してパツド５に近付いて来る場合、或る高
さまでは高速下降を行ない、所定の高さになり、
パツド５に近接すると低速下降としてボール３が
パツド５に接触するときの衝撃を防ぐようにす
る。また、同図ｃからｄの状態に移る場合には高
速上昇を行なう。このように高速下降又は高速上
昇を行なう場合、ボンデイングアームを構成する
ホーン１３やレバー１４などの部分の質量、慣性
モーメントにより追従の遅れ、オーバーランハン
テイング、振動等を生じ、正確な精度の高いつぶ
し工程を遂行するボンデイングを行なうことが困
難であつた。また、ハンテイングなどを防止する
ためにバネ１７を強くすると、バネ１７によるボ
ールの押つぶしの際の押付力が大き過ぎて適正な
押付力が得られないなどの支障を招いた。
降運動のうち、例えば第２図ａの如く、ボール３
が下降してパツド５に近付いて来る場合、或る高
さまでは高速下降を行ない、所定の高さになり、
パツド５に近接すると低速下降としてボール３が
パツド５に接触するときの衝撃を防ぐようにす
る。また、同図ｃからｄの状態に移る場合には高
速上昇を行なう。このように高速下降又は高速上
昇を行なう場合、ボンデイングアームを構成する
ホーン１３やレバー１４などの部分の質量、慣性
モーメントにより追従の遅れ、オーバーランハン
テイング、振動等を生じ、正確な精度の高いつぶ
し工程を遂行するボンデイングを行なうことが困
難であつた。また、ハンテイングなどを防止する
ためにバネ１７を強くすると、バネ１７によるボ
ールの押つぶしの際の押付力が大き過ぎて適正な
押付力が得られないなどの支障を招いた。
本発明は従来のものの上記の欠点を除き、ハン
テイングなどの不安定な作動を抑制し、精度の高
い安定したボンデイング作業を行ない、また、押
付力を任意の大きさに、かつ任意の時点で調節す
ることができ、信頼性の高いボンデイング作業を
可能とするボンデイング装置を提供することを目
的とするものである。
テイングなどの不安定な作動を抑制し、精度の高
い安定したボンデイング作業を行ない、また、押
付力を任意の大きさに、かつ任意の時点で調節す
ることができ、信頼性の高いボンデイング作業を
可能とするボンデイング装置を提供することを目
的とするものである。
本発明は、支承フレーム１１に対し揺動可能に
支えられたレバー１４と、該レバー１４に固定さ
れた振動子１０及びーン１３とからなるボンデイ
ングアームの先端にボンデイングツールのキヤピ
ラリー１を備え、前記ボンデイングアームと前記
支承フレームとの間の相対的関係を電磁ソレノイ
ドにより拘束するようにしたボンデイング装置に
おいて、前記レバー１４の一端をローラ１５を介
して回転カム１６に従動自在に接触させ、支持用
フレームに固定したブラケツト２５にムービング
コイル２７を設け、該ムービングコイル２７に嵌
挿する強磁性体の挿入体２８をレバー１４に備え
ると共に、該レバー１４に当接する調節ネジ２６
を前記ブラケツト２５に突没自在に配備したこと
を特徴とするボンデイング装置である。
支えられたレバー１４と、該レバー１４に固定さ
れた振動子１０及びーン１３とからなるボンデイ
ングアームの先端にボンデイングツールのキヤピ
ラリー１を備え、前記ボンデイングアームと前記
支承フレームとの間の相対的関係を電磁ソレノイ
ドにより拘束するようにしたボンデイング装置に
おいて、前記レバー１４の一端をローラ１５を介
して回転カム１６に従動自在に接触させ、支持用
フレームに固定したブラケツト２５にムービング
コイル２７を設け、該ムービングコイル２７に嵌
挿する強磁性体の挿入体２８をレバー１４に備え
ると共に、該レバー１４に当接する調節ネジ２６
を前記ブラケツト２５に突没自在に配備したこと
を特徴とするボンデイング装置である。
本発明を実施例につき図面を用いて説明すれ
ば、第３図において、振動子１０及びホーン１３
にて形成されるボンデイングアームはレバー１４
に保持されて支承フレームであるフレーム１１に
対し、ピン１２のまわりに回動可能に支えられ、
その先端にボンデイングツールであるキヤピラリ
ー１を備えている。カム１６をパルスモータ又は
エンコーダを用いたモータ（図示せず）などによ
り駆動してローラ１５、レバー１４を介してボン
デイングアームの先のキヤピラリー１を昇降せし
めるようになつている。
ば、第３図において、振動子１０及びホーン１３
にて形成されるボンデイングアームはレバー１４
に保持されて支承フレームであるフレーム１１に
対し、ピン１２のまわりに回動可能に支えられ、
その先端にボンデイングツールであるキヤピラリ
ー１を備えている。カム１６をパルスモータ又は
エンコーダを用いたモータ（図示せず）などによ
り駆動してローラ１５、レバー１４を介してボン
デイングアームの先のキヤピラリー１を昇降せし
めるようになつている。
２４はフレーム１１と一体の支持フレームであ
り、これに固定されたブラケツト２５には、調節
ネジ２６、ムービングコイル２７、が取付けられ
ている。調節ネジ２６は、キヤピラリー１の最低
位置を調節し設定するストツパーである。ムービ
ングコイル２７に対応して、レバー１４には鋼な
どの強磁性体で作られた挿入体２８が設けられ、
ムービングコイル２７の中に一部挿入された状態
で組合されている。ムービングコイル２７は、電
圧が印加されると挿入体２８を介してレバー１４
を反時計方向に回転せしめようとするモーメント
を与えている。即ち、キヤピラリー１を常に下に
向けて押付ける向きの力を与えている。カム１６
とローラ１５が接触している間はその相互押付力
をムービングコイル２７にて与え、カム１６とロ
ーラ１５とが離れているときには、ボール３（第
２図）をつぶす押付力をムービングコイル２７に
て与えている。ムービングコイル２７は、このよ
うにしてボンデイングアームと支承フレームとの
間の相対的な回転を拘束する力を与えており、か
つ、この拘束力は印加電圧を変えることによつて
任意の時点で任意の大きさに調節することができ
る。従つて高速上昇又は高速降下時は強い拘束力
を与えてハンテイングなどを防止して速応性があ
り安定した作業を行ない、ボール３を押しつぶす
際には適度な押付力となして良好なボンデイング
作業を行なうことができる。
り、これに固定されたブラケツト２５には、調節
ネジ２６、ムービングコイル２７、が取付けられ
ている。調節ネジ２６は、キヤピラリー１の最低
位置を調節し設定するストツパーである。ムービ
ングコイル２７に対応して、レバー１４には鋼な
どの強磁性体で作られた挿入体２８が設けられ、
ムービングコイル２７の中に一部挿入された状態
で組合されている。ムービングコイル２７は、電
圧が印加されると挿入体２８を介してレバー１４
を反時計方向に回転せしめようとするモーメント
を与えている。即ち、キヤピラリー１を常に下に
向けて押付ける向きの力を与えている。カム１６
とローラ１５が接触している間はその相互押付力
をムービングコイル２７にて与え、カム１６とロ
ーラ１５とが離れているときには、ボール３（第
２図）をつぶす押付力をムービングコイル２７に
て与えている。ムービングコイル２７は、このよ
うにしてボンデイングアームと支承フレームとの
間の相対的な回転を拘束する力を与えており、か
つ、この拘束力は印加電圧を変えることによつて
任意の時点で任意の大きさに調節することができ
る。従つて高速上昇又は高速降下時は強い拘束力
を与えてハンテイングなどを防止して速応性があ
り安定した作業を行ない、ボール３を押しつぶす
際には適度な押付力となして良好なボンデイング
作業を行なうことができる。
第２図ａの如き状態からボール３が下降して同
図ｂの如くボール３がパツド５にタツチしたあと
も、カム１６は回転して半径が一層減少するが、
キヤピラリー１の下降は一時停止するのでローラ
１５はカム１６から離れる。従つてカム１６とロ
ーラ１５との接触を導通などにより検出するタツ
チセンサ回路を備え、ボール３がパツド５にタツ
チしたことを検出する。
図ｂの如くボール３がパツド５にタツチしたあと
も、カム１６は回転して半径が一層減少するが、
キヤピラリー１の下降は一時停止するのでローラ
１５はカム１６から離れる。従つてカム１６とロ
ーラ１５との接触を導通などにより検出するタツ
チセンサ回路を備え、ボール３がパツド５にタツ
チしたことを検出する。
２９，３０はそれぞれクランプ１９、ハーフク
ランプ２０を操作するカムであり、それぞれパル
スモータ（図示せず）で駆動される。３１はワイ
ヤガイドである。
ランプ２０を操作するカムであり、それぞれパル
スモータ（図示せず）で駆動される。３１はワイ
ヤガイドである。
導電材料により作られたワイヤガイド３２，３
３、接触棒３４，３５、空気噴出のノズル３６に
よりワイヤの繰り出し量検出機構が形成されてい
る。ワイヤ２は、リール１８からモータ５５によ
り繰り出される。繰り出し量が多すぎる場合、ノ
ズル３６から空気を噴射するとワイヤガイド３２
と３３との間のワイヤがたるんで接触棒３４，３
５の何れかに接触する。接触棒３４又は３５は他
の接触棒（即ち３５又は３４）或いはワイヤガイ
ド３２，３３の何らかと導通があると信号を発
し、たるみを検出し、モータ５５によるワイヤの
繰り出し量の多すぎることを検出しモータ５５を
止めるようになつている。
３、接触棒３４，３５、空気噴出のノズル３６に
よりワイヤの繰り出し量検出機構が形成されてい
る。ワイヤ２は、リール１８からモータ５５によ
り繰り出される。繰り出し量が多すぎる場合、ノ
ズル３６から空気を噴射するとワイヤガイド３２
と３３との間のワイヤがたるんで接触棒３４，３
５の何れかに接触する。接触棒３４又は３５は他
の接触棒（即ち３５又は３４）或いはワイヤガイ
ド３２，３３の何らかと導通があると信号を発
し、たるみを検出し、モータ５５によるワイヤの
繰り出し量の多すぎることを検出しモータ５５を
止めるようになつている。
第４，５，６図は別の実施例を示す。
水平面内にＸ方向又はＹ方向に移動可能に支え
られているフレーム１１には、支承フレームとし
ての昇降フレーム３７が昇降ガイド３８に沿つて
昇降可能に保持されている。昇降フレーム３７に
はブラケツト３９が取付けられ、昇降フレーム３
７との間に渡したピン１２により保持具４０を介
して、ボンデイングアームを形成する振動子１
０、ホーン１３が回動可能に支えられている。ホ
ーン１３の先端にはボンデイングツールとしてウ
エツジ４１が設けられている。
られているフレーム１１には、支承フレームとし
ての昇降フレーム３７が昇降ガイド３８に沿つて
昇降可能に保持されている。昇降フレーム３７に
はブラケツト３９が取付けられ、昇降フレーム３
７との間に渡したピン１２により保持具４０を介
して、ボンデイングアームを形成する振動子１
０、ホーン１３が回動可能に支えられている。ホ
ーン１３の先端にはボンデイングツールとしてウ
エツジ４１が設けられている。
昇降ガイド３８の裏側には昇降用のパルスモー
タ４２が備えられている。パルスモータ４２の軸
端には確動カムとして一定直径カム４３が備えら
れている。一定直径カム４３は、中心４４は輪か
くに対して偏心しているが、中心４４を通る直径
はD1＝D2と、どこでも等しくなつているカムで
ある。昇降フレーム３７にはカムローラ４５，４
６が、一定直径カム４３を僅かな予圧により挾む
ように設けられている。従つて一定直径カム４３
が一回転すると昇降フレーム３７は、一定直径カ
ムの最大半径Rmaxと最小半径Rminとの差 △Ｒ＝Rmax−Rmin だけ昇降する。
タ４２が備えられている。パルスモータ４２の軸
端には確動カムとして一定直径カム４３が備えら
れている。一定直径カム４３は、中心４４は輪か
くに対して偏心しているが、中心４４を通る直径
はD1＝D2と、どこでも等しくなつているカムで
ある。昇降フレーム３７にはカムローラ４５，４
６が、一定直径カム４３を僅かな予圧により挾む
ように設けられている。従つて一定直径カム４３
が一回転すると昇降フレーム３７は、一定直径カ
ムの最大半径Rmaxと最小半径Rminとの差 △Ｒ＝Rmax−Rmin だけ昇降する。
パルスモータ４２の代りにエンコーダ付きの
DCモータを用いてもよい。
DCモータを用いてもよい。
以上の如く、一定直径カム４３を、僅かの予圧
を与えて二個のカムローラ４５，４６にて挾むよ
うに組み合わせたことにより、バツクラツシユは
なく、極めて高い精度でボンデイングツールを昇
降せしめることができる。
を与えて二個のカムローラ４５，４６にて挾むよ
うに組み合わせたことにより、バツクラツシユは
なく、極めて高い精度でボンデイングツールを昇
降せしめることができる。
昇降フレーム３７にはブラケツト２５が固定さ
れ、調節ネジ２６、ムービングコイル２７、タツ
チセンサ４７が取付けられている。調節ネジ２６
は、昇降フレーム３７に対するウエツジ４１の最
低位置を調節し設定するストツパーであり、タツ
チセンサ４７の最小隙間を確保する作用も有す
る。ムービングコイル２７に対応して保持具４０
と一体のレバー４８には鋼などの強磁性体で作ら
れた挿入体２８が設けられ、ムービングコイル２
７の中に一部挿入された形で組み合わされてい
る。ムービングコイル２７は電圧が印加されると
挿入体２８を介して保持具４０を反時計方向に回
転せしめようとするモーメントを与え、ウエツジ
４１に常に下に向けて押付ける向きの力を与えて
いる。タツチセンサ４７は相手の対向片４９との
間隔が所定の値を越えると信号を発するようにな
つている。
れ、調節ネジ２６、ムービングコイル２７、タツ
チセンサ４７が取付けられている。調節ネジ２６
は、昇降フレーム３７に対するウエツジ４１の最
低位置を調節し設定するストツパーであり、タツ
チセンサ４７の最小隙間を確保する作用も有す
る。ムービングコイル２７に対応して保持具４０
と一体のレバー４８には鋼などの強磁性体で作ら
れた挿入体２８が設けられ、ムービングコイル２
７の中に一部挿入された形で組み合わされてい
る。ムービングコイル２７は電圧が印加されると
挿入体２８を介して保持具４０を反時計方向に回
転せしめようとするモーメントを与え、ウエツジ
４１に常に下に向けて押付ける向きの力を与えて
いる。タツチセンサ４７は相手の対向片４９との
間隔が所定の値を越えると信号を発するようにな
つている。
ムービングコイル２７が挿入体２８を引付ける
拘束力は、印加する電圧によつて調節することが
できる。
拘束力は、印加する電圧によつて調節することが
できる。
作動に当たつて、ウエツジ４１がペレツト４の
パツド５に近付くまでは昇降フレーム３７は急速
下降を行なう。このとき、ボンデイングアームが
各部の質量、慣性モーメントなどにより動揺しな
いよう、ムービングコイル２７の拘束力を強力と
なし、動揺を防ぐ。
パツド５に近付くまでは昇降フレーム３７は急速
下降を行なう。このとき、ボンデイングアームが
各部の質量、慣性モーメントなどにより動揺しな
いよう、ムービングコイル２７の拘束力を強力と
なし、動揺を防ぐ。
ウエツジ４１がパツド５に近接し、ウエツジ４
１の下側に保持されているワイヤ２がパツド５に
接触する直前に速度を切換えて低速降下となす。
１の下側に保持されているワイヤ２がパツド５に
接触する直前に速度を切換えて低速降下となす。
このとき、ムービングコイル２７の印加電圧を
小となして拘束力を低下せしめる。
小となして拘束力を低下せしめる。
この状態で昇降フレーム３７を降下させるとウ
エツジ４１の下側のワイヤ２がパツド５と接触す
る。さらに昇降フレーム３７を降下させようとす
ると、ウエツジ４１はパツド５からの反力により
停止し、保持具４０はムービングコイル２７から
の拘束力にさからつて時計方向に回転しようとす
る。このときタツチセンサ４７は対向片４９から
離れるので、これを検出して、ワイヤ２とパツド
５との接触を検出する。
エツジ４１の下側のワイヤ２がパツド５と接触す
る。さらに昇降フレーム３７を降下させようとす
ると、ウエツジ４１はパツド５からの反力により
停止し、保持具４０はムービングコイル２７から
の拘束力にさからつて時計方向に回転しようとす
る。このときタツチセンサ４７は対向片４９から
離れるので、これを検出して、ワイヤ２とパツド
５との接触を検出する。
その後さらに昇降フレーム３７を降下せしめる
に従いムービングコイル２７の拘束力は増大し、
ウエツジ４１によりワイヤ２が押つぶされてゆ
く。昇降フレーム３７が停止した後も、ムービン
グコイル２７の拘束力によりワイヤ２に押付力が
かけられている。ワイヤ２がパツド５に接触した
時点から超音波の振動を与え、溶着を行なう。
に従いムービングコイル２７の拘束力は増大し、
ウエツジ４１によりワイヤ２が押つぶされてゆ
く。昇降フレーム３７が停止した後も、ムービン
グコイル２７の拘束力によりワイヤ２に押付力が
かけられている。ワイヤ２がパツド５に接触した
時点から超音波の振動を与え、溶着を行なう。
溶着が完了した後ウエツジ４１を急速上昇せし
める。このとき、再びムービングコイル２７の拘
束力を強め、ボンデイングアームの動揺を防ぐ。
める。このとき、再びムービングコイル２７の拘
束力を強め、ボンデイングアームの動揺を防ぐ。
このように、支承フレームである昇降フレーム
３７に対するボンデイングアーム（振動子１０、
ホーン１３）の相対的回転はムービングコイル２
７により拘束され、その拘束は任意の時点で任意
の大きさに容易に調節できるので、高速上昇、降
下時には拘束力を大となしてハンテイングなどの
不安定動作を抑制し、精度の高い安定した動作を
行ない、ワイヤがボールを押しつぶす時には適度
な押付力を与えて良好なボンデイングを行なうこ
とが可能となる。
３７に対するボンデイングアーム（振動子１０、
ホーン１３）の相対的回転はムービングコイル２
７により拘束され、その拘束は任意の時点で任意
の大きさに容易に調節できるので、高速上昇、降
下時には拘束力を大となしてハンテイングなどの
不安定動作を抑制し、精度の高い安定した動作を
行ない、ワイヤがボールを押しつぶす時には適度
な押付力を与えて良好なボンデイングを行なうこ
とが可能となる。
５０はワイヤクランプであり、ソレノイド５１
により開閉し、かつガイド５２に沿つて、パルス
モータ（図示せず）により矢印５３の方向に往復
するようになつており、開閉及び往復動作の組み
合わせでワイヤ２をフイードするようになつてい
る。５４はワイヤガイドである。
により開閉し、かつガイド５２に沿つて、パルス
モータ（図示せず）により矢印５３の方向に往復
するようになつており、開閉及び往復動作の組み
合わせでワイヤ２をフイードするようになつてい
る。５４はワイヤガイドである。
ワイヤガイド３２，３３、接触棒３４，３５、
圧縮空気噴出のノズル３６とにより前述の実施例
と同様なワイヤ繰り出し量検出機構が形成され
る。
圧縮空気噴出のノズル３６とにより前述の実施例
と同様なワイヤ繰り出し量検出機構が形成され
る。
本発明は、支持用フレームに固定したブラケツ
トにムービングコイルを設け、該ムービングコイ
ルに嵌挿する強磁性体の挿入体をレバーに備える
と共に、該レバーに当接する調節ネジを前記ブラ
ケツトに突没自在に配備したことにより、ボンデ
イングアームの動きを調節ネジで任意に規制して
キヤピラリーの最低位置を設定できるので、作業
性を大幅に向上し、しかもボンデイングアームの
動揺を防ぎ、ムービングコイルの拘束力増減をボ
ンデイングアームに安全に与え不安定動作がなく
てボンデイング作業を適確にし、著しく精度の高
い作業が可能であるし、ボンデイングアームの回
転に対する拘束力を任意の時点に、任意の大きさ
に選択して設定することができ、高速運転時も振
動を起こさず、追従遅れやオーバーランも抑制
し、かつワイヤの溶着時における押付力を適度に
選び、信頼性の高いボンデイングを行なうことが
できるボンデイング装置を提供することができ、
実用上極めて大なる効果を奏する。
トにムービングコイルを設け、該ムービングコイ
ルに嵌挿する強磁性体の挿入体をレバーに備える
と共に、該レバーに当接する調節ネジを前記ブラ
ケツトに突没自在に配備したことにより、ボンデ
イングアームの動きを調節ネジで任意に規制して
キヤピラリーの最低位置を設定できるので、作業
性を大幅に向上し、しかもボンデイングアームの
動揺を防ぎ、ムービングコイルの拘束力増減をボ
ンデイングアームに安全に与え不安定動作がなく
てボンデイング作業を適確にし、著しく精度の高
い作業が可能であるし、ボンデイングアームの回
転に対する拘束力を任意の時点に、任意の大きさ
に選択して設定することができ、高速運転時も振
動を起こさず、追従遅れやオーバーランも抑制
し、かつワイヤの溶着時における押付力を適度に
選び、信頼性の高いボンデイングを行なうことが
できるボンデイング装置を提供することができ、
実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図は従来のボンデイング装置の正面図、第
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄはボンデイングの工程説明
図、第３図は本発明の実施例の正面図、第４図は
別の実施例の正面図、第５図はその−線断面
図、第６図は第５図の−線断面図である。 １…キヤピラリー、２…ワイヤ、３…ボール、
４…ペレツト、５…パツド、６…リード、７…下
端、８…扁平部、９…扁平部、１０…振動子、１
１…フレーム、１２…ピン、１３…ホーン、１４
…レバー、１５…ローラ、１６…カム、１７…バ
ネ、１８…リール、１９…クランプ、２０…ハー
フクランプ、２１…トーチ、２２…垂直軸、２３
…位置検出装置、２４…支持フレーム、２５…ブ
ラケツト、２６…調節ネジ、２７…ムービングコ
イル、２８…挿入体、２９，３０…カム、３１，
３２，３３…ワイヤガイド、３４，３５…接触
棒、３６…ノズル、３７…昇降フレーム、３８…
昇降ガイド、３９…ブラケツト、４０…保持具、
４１…ウエツジ、４２…パルスモータ、４３…一
定直径カム、４４…中心、４５，４６…カムロー
ラ、４７…タツチセンサ、４８…レバー、４９…
対向片、５０…ワイヤクランプ、５１…ソレノイ
ド、５２…ガイド、５３…矢印、５４…ワイヤガ
イド、５５…モータ。
２図ａ，ｂ，ｃ，ｄはボンデイングの工程説明
図、第３図は本発明の実施例の正面図、第４図は
別の実施例の正面図、第５図はその−線断面
図、第６図は第５図の−線断面図である。 １…キヤピラリー、２…ワイヤ、３…ボール、
４…ペレツト、５…パツド、６…リード、７…下
端、８…扁平部、９…扁平部、１０…振動子、１
１…フレーム、１２…ピン、１３…ホーン、１４
…レバー、１５…ローラ、１６…カム、１７…バ
ネ、１８…リール、１９…クランプ、２０…ハー
フクランプ、２１…トーチ、２２…垂直軸、２３
…位置検出装置、２４…支持フレーム、２５…ブ
ラケツト、２６…調節ネジ、２７…ムービングコ
イル、２８…挿入体、２９，３０…カム、３１，
３２，３３…ワイヤガイド、３４，３５…接触
棒、３６…ノズル、３７…昇降フレーム、３８…
昇降ガイド、３９…ブラケツト、４０…保持具、
４１…ウエツジ、４２…パルスモータ、４３…一
定直径カム、４４…中心、４５，４６…カムロー
ラ、４７…タツチセンサ、４８…レバー、４９…
対向片、５０…ワイヤクランプ、５１…ソレノイ
ド、５２…ガイド、５３…矢印、５４…ワイヤガ
イド、５５…モータ。
Claims (1)
- １ 支承フレーム１１に対し揺動可能に支えられ
たレバー１４と、該レバー１４に固定された振動
子１０及びホーン１３とからなるボンデイングア
ームの先端にボンデインググツールのキヤピラリ
ー１を備え、前記ボンデイングアームと前記支承
フレームとの間の相対的関係を電磁ソレノイドに
より拘束するようにしたボンデイング装置におい
て、前記レバー１４の一端をローラ１５を介して
回転カム１６に従動自在に接触させ、支持用フレ
ームに固定したブラケツト２５にムービングコイ
ル２７を設け、該ムービングコイル２７に嵌挿す
る強磁性体の挿入体２８をレバー１４に備えると
共に、該レバー１４に当接する調節ネジ２６を前
記ブラケツト２５に突没自在に配備したことを特
徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119866A JPS5911636A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119866A JPS5911636A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5911636A JPS5911636A (ja) | 1984-01-21 |
| JPH0213818B2 true JPH0213818B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=14772201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57119866A Granted JPS5911636A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911636A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60235432A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-22 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS63155627A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JP3022613B2 (ja) * | 1991-02-27 | 2000-03-21 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214352A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Equipment for wirebonding |
| JPS5345970A (en) * | 1976-10-07 | 1978-04-25 | Tesu Kk | Apparatus for bonding |
| JPS5615631A (en) * | 1979-07-14 | 1981-02-14 | Nakajima Seisakusho | Poultry breeding apparatus using low height container |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP57119866A patent/JPS5911636A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5911636A (ja) | 1984-01-21 |
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