JPH01110445U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01110445U JPH01110445U JP625488U JP625488U JPH01110445U JP H01110445 U JPH01110445 U JP H01110445U JP 625488 U JP625488 U JP 625488U JP 625488 U JP625488 U JP 625488U JP H01110445 U JPH01110445 U JP H01110445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- integrated circuit
- electrode leads
- brought
- close contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第４図は本考案のパツケージの側面図
、第２図、第５図は第１図、第４図のＡ―Ａ′線
断面図、第３図、第６図はパツケージの概略図で
ある。 １……パツケージ、２……（電極）リード、３
……支持枠。
、第２図、第５図は第１図、第４図のＡ―Ａ′線
断面図、第３図、第６図はパツケージの概略図で
ある。 １……パツケージ、２……（電極）リード、３
……支持枠。
Claims (1)
- 半導体集積回路の外部との信号の伝搬を行なう
電極リードをパツケージに密着させ、かつ電極リ
ードの両側に支持枠を有することを特徴とする集
積回路のパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP625488U JPH01110445U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP625488U JPH01110445U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110445U true JPH01110445U (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=31210329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP625488U Pending JPH01110445U (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110445U (ja) |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP625488U patent/JPH01110445U/ja active Pending