JPH01110800A - ボンディングワイヤの分離装置 - Google Patents

ボンディングワイヤの分離装置

Info

Publication number
JPH01110800A
JPH01110800A JP62268522A JP26852287A JPH01110800A JP H01110800 A JPH01110800 A JP H01110800A JP 62268522 A JP62268522 A JP 62268522A JP 26852287 A JP26852287 A JP 26852287A JP H01110800 A JPH01110800 A JP H01110800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding wire
wire
bonding
separated
rollers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62268522A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Sasazawa
笹沢 陽一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP62268522A priority Critical patent/JPH01110800A/ja
Publication of JPH01110800A publication Critical patent/JPH01110800A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント基板の配線用ボンディングワイヤの分離装置に
関し、 信号線とアース線とよりなる一対のボンディングワイヤ
が相互に容易に自動的に分離されるのを目的とし、 互いに接触しながら回転する一対のローラの少なくとも
片方のローラに溝を設け、被覆用樹脂で被覆され、該被
覆用樹脂どうしが固着樹脂で固着された信号線とアース
線とより成るボンディングワイヤの前記固着樹脂の先端
部が分離されたボンディングワイヤを前記溝内に挿入し
、前記相互のローラを回転させることで樹脂で被覆され
た信号線とアース線との各々を、固着樹脂より分離する
ようにしたことで構成する。
[産業上の利用分野] 本発明はボンディングワイヤの分離装置に関する。
プリント基板の表面に樹脂モールドされた電子部品(マ
ルチチップキャリア: MCC)を実装する場合、該電
子部品をプリント基板に搭載し、該電子部品より導出さ
れたリード線を、該プリント基板に設けた半田付はパッ
ドに半田付けし、このプリント基板の裏面側を信号線お
よびアース線よりなるボンディングワイヤでボンディン
グ接続する方法がとられている。
〔従来の技術〕
このようなボンディングワイヤは、第7図(a)、およ
びその断面図の第7図(b)に示すような構造を採って
おり、樹脂被覆体3および4にて被覆された信号綿1と
アース線2がそれぞれ並列に配設され、更にこれらの樹
脂被覆体3.4のそれぞれの間に細いナイロン線を複数
本より合わせて形成された固着樹脂5が接着剤にて固着
されて設けられている。
このような樹脂被覆体3.4で被覆されたボンディング
ワイヤ6は、ボンディングワイヤ供給装置よりプリント
基板の設置箇所の近傍に搬送され、そのプリント基板の
設置箇所の近傍で、第8図に示すように一対の回転ロー
ラ7A、7Bの間を通過する。このボンディングワイヤ
6の先端部Aは信号線lとアースUA2のそれぞれの被
覆体3.4が、固着樹脂5より分離されており、その先
端部の固着樹脂5が分離される分離部8ヘピンセットを
差し込んで、顕微鏡で観察しながら樹脂被覆体3で被覆
された信号線1を前記ピンセットで挟持する。
そして樹脂被覆体4で被覆された片方のアース線2を指
でつかみながら、プリント基板の半田付は箇所に、前記
固着樹脂5より分離されたボンディングワイヤを持って
きて、その分離した各々のボンディングワイヤを半田付
はパッドに半田付けしていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
然し、このような従来の装置では、ボンディングワイヤ
の一方の線を顕微鏡で観察しながらビンセットで挟むた
めに、ボンディングワイヤを分離する作業が煩雑でボン
ディング作業が能率良〈実施できない問題がある。
本発明は上記した問題点を解決し、ボンディングワイヤ
が容易に自動的に分離できる装置の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するための本発明のボンディングワイ
ヤの分離装置は、互いに接触しながら回転する一対のロ
ーラの少なくとも片方のローラに溝を設け、該溝内に被
覆用樹脂で被覆され、該被覆用樹脂どうしが固着樹脂で
固着された一対の信号線とアース線とより成るボンディ
ングワイヤの・ 前記固着樹脂の先端部が分離されたワ
イヤを挿入し、該相互のローラを回転させることで樹脂
で被覆されたワイヤの各々を、固着樹脂の分離部より自
動的に分離するようにしたことで構成する。
〔作 用] 本発明のボンディングワイヤの分離装置は、固着樹脂が
分離された、ボンディングワイヤのそれぞれが挿入され
るような溝を、一対の対向して接触して回転する回転ロ
ーラの少なくとも片側に設け、この溝内に固着樹脂が分
離されたボンディングワイヤを挿入して、ローラを回転
することでボンディングワイヤを、自動的に分離して半
田付は箇所に運ばれるようにする。
〔実施例〕
以下、図面を用いながら本発明の実施例に付き詳細に説
明する。
第1図は本発明のボンディングワイヤの分離装置の要部
の説明図である。
図示するように本発明のボンディングワイヤの分離装置
を構成する一対の回転ローラの少なくとも片側の回転ロ
ーラ11の円周面に溝12を設ける。
そして第2図に示すように、この溝12内に、分層部で
固着樹脂5が分離されたボンディングワイヤ6を挿入し
、回転ローラ11と他の回転ローラ13とを相互に回転
させ、自動的にボンディングワイヤ6を樹脂被覆体3.
4で被覆された信号線1とアース線2にそれぞれ分離す
る。
このような装置によれば、従来の装置に於けるように、
樹脂被覆体で被覆された片側の例えば信号綿1をピンセ
ットで挟むような煩雑な作業を必要とせず、容易にボン
ディングワイヤ6が分離できるので、ボンディング作業
の能率が向上する。
また第2実施例として第3図に示すように、分離された
各々の信号線1とアース線2が挿入される溝12を有す
る回転ローラ14が、左右に分離する構造を採ると、更
に一層ワイヤの分離作業が簡単になる。
このようにするには、回転ローラ14の回転軸15を磁
性体で形成するとともに、中央の箇所Bで分離できる構
造とし、マグネット等を用いて左右に分離する構造とす
ると良い。但し、第3図に於いては、図面を簡単にする
ために、溝12を形成した回転−ラ14のみを示し、該
回転ローラ14に接触して対向して回転する回転ローラ
は示していない。
また第3実施例として第4図に示すように、前記した回
転ローラ14の回転軸15を磁性体で形成するとともに
、溝12を設けた回転ローラ14と、前記回転軸15が
中央の箇所Cで上下にそれぞれ分離する構造を採っても
良い。尚、この第3実施例に於いても、回転ローラ14
と接触しながら回転する対向ローラは省略して図示して
いる。
このようにすれば、分離部で先端が分離されたボンディ
ングワイヤを回転ローラの溝内に挿入するのみで自動的
にボンディングワイヤが分離され、ボンディングワイヤ
の分離作業が能率良〈実施でき、従ってボンディング作
業の能率も向上する。
また第5図に示すように溝12の形状は、裸電球のソケ
ットに差し込むネジのように回転軸15に対して捩じれ
た構造をとるか、或いは第6図に示すように溝の幅lが
回転軸15の上側と下側とで寸法が異なる構造を採とる
と更に分離作業が効率良く行われる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ボンデ
ィングワイヤの分離作業が容易になり、ボンディング作
業の能率が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の要部の説明図、第2図は
第1実施例の動作の説明図、 第3図は本発明の第2実施例の要部の説明図、第4図は
本発明の第3実施例の要部の説明図、第5図および第6
図は第1実施例の変形例の説明図、 第7図(a)はボンディングワイヤの平面図、第7図(
b)は第7図fatの■−■′線の断面図、第8図は従
来の装置の説明図である。 図において、 lは信号線、2はアース線、3,4は樹脂被覆体、5は
固着樹脂、6はボンディングワイヤ、11゜ジ1ζダ3
g4.ff1tざj4粘乏ツリ、941戸の1コニeq
rp了第1図 、亭亮#4/12151:ギリ列の啼β(7sνρ月m
第3図 不発θ和f3 ’13ejPJq劉部^註朗出第5図 才1 f茫1’;”Jσ)i形4刑、tbすrm第6図 第 7 図to> 徒来4171所図 第8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 互いに接触しながら回転する一対のローラ(1
    1,13)の少なくとも片方のローラ(11)に溝(1
    2)を設け、被覆用樹脂(3,4)で被覆され、該被覆
    用樹脂どうしが固着樹脂(5)で固着された信号線(1
    )とアース線(2)とより成るボンディングワイヤ(6
    )の前記固着樹脂(5)の先端部が分離されたボンディ
    ングワイヤ(6)を前記溝(12)内に挿入し、該相互
    のローラ(11,13)を回転させることで被覆用樹脂
    樹脂で被覆された信号線(1)とアース線(2)の各々
    を、固着樹脂(5)より自動的に分離するようにしたこ
    とを特徴とするボンディングワイヤの分離装置。
  2. (2) 前記一対の回転ローラ(11,13)並びに回
    転軸(15)が、左右、或いは上下に分離できるように
    したことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のボ
    ンディングワイヤの分離装置。
JP62268522A 1987-10-23 1987-10-23 ボンディングワイヤの分離装置 Pending JPH01110800A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62268522A JPH01110800A (ja) 1987-10-23 1987-10-23 ボンディングワイヤの分離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62268522A JPH01110800A (ja) 1987-10-23 1987-10-23 ボンディングワイヤの分離装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01110800A true JPH01110800A (ja) 1989-04-27

Family

ID=17459690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62268522A Pending JPH01110800A (ja) 1987-10-23 1987-10-23 ボンディングワイヤの分離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01110800A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400503A (en) * 1992-07-31 1995-03-28 Fujitsu Limited Wiring method and wiring apparatus
US20100101076A1 (en) * 2007-05-21 2010-04-29 Jeff Parrell Device and method for internal flaw magnification or removal
WO2022162956A1 (ja) * 2021-01-26 2022-08-04 オムロン株式会社 多芯リード線挿入装置、及び多芯リード線の挿入方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400503A (en) * 1992-07-31 1995-03-28 Fujitsu Limited Wiring method and wiring apparatus
US20100101076A1 (en) * 2007-05-21 2010-04-29 Jeff Parrell Device and method for internal flaw magnification or removal
US8943681B2 (en) * 2007-05-21 2015-02-03 Oxford Superconducting Technology Device for internal flaw magnification during wire drawing
WO2022162956A1 (ja) * 2021-01-26 2022-08-04 オムロン株式会社 多芯リード線挿入装置、及び多芯リード線の挿入方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2825085B2 (ja) 半導体装置の実装構造、実装用基板および実装状態の検査方法
US6627480B2 (en) Stacked semiconductor package and fabricating method thereof
US4739917A (en) Dual solder process for connecting electrically conducting terminals of electrical components to printed circuit conductors
JPH10513308A (ja) 電気伝導ワイヤ
JPH04273451A (ja) 半導体装置
US6300577B1 (en) Film carrier and method of burn-in testing
JPH01110800A (ja) ボンディングワイヤの分離装置
JPH07167892A (ja) プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたic測定用プローブカード
US5086335A (en) Tape automated bonding system which facilitate repair
JPH01143389A (ja) ハイブリッド集積回路装置
JP2936569B2 (ja) 選別装置
JP2002520879A (ja) 電気的なテストを伴ったチップキャリア配置体及びチップキャリア配置体を製造する方法
WO2020203848A1 (ja) 検査治具、および検査装置
JP2003282656A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3007148U (ja) ガイド付き電気コネクタ
JP3007181U (ja) ピッチ変換電気コネクタ
JPH034032Y2 (ja)
JPH0220034A (ja) 半導体装置
JPH08162756A (ja) 電子モジュールのマザー基板への接続装置
JP2001326245A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS614264A (ja) 自動ギヤングボンデイング用接続テ−プと半導体素子の組合せ
JPH02243974A (ja) 半導体装置の試験治具
JPS6373531A (ja) キヤリア・テ−プ
JPH10125740A (ja) 半導体パッケージ用検査治具
JPH01204381A (ja) リード端子の半田付け方法およびリードフレーム