JPH034032Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［概要］ 本考案は、電気部品を配列して移送するキヤリ
アテ−プ面に複数部品の端子を連結した共通配線
パタ−ンを形成して、キヤリアテ−プ面上の配線
パタ−ンに接続、固定された電気部品をキヤリア
テ−プ上で電圧が印加できるようにし、バ−ンイ
ン等の製造工程の効率化を計つたものである。

［産業上の利用分野］ 本考案は電気部品のキヤリアテ−プ（または搭
載フイルム）に関するものである。

近時、量産される電気部品の信頼性を向上させ
るために、電気部品の製造工程でバ−ンイン工程
は極めて重要に成つている。

一方これらの電気部品を収納する方法として、
従来電気部品をキヤリアテ−プに自動化装置等で
巻き取り収納する方法があり、対象になる電気部
品は多種類にわたり、抵抗、コンデンサ、半導体
装置、その他の量産部品に採用されている。

このようにキヤリアテ−プに電気部品を収納す
る方法は自動化装置で作業が行われ、また電気部
品をプリント板等に順次実装する際も自動機によ
つてなされるために省力効果果が大きい。

本考案ではキヤリアテ−プ面に複数部品の端子
を連結した共通配線パタ−ンを行い、複数電気部
品に同時に電圧を印加して、キヤリアテ−プ面上
で電気部品のバ−ンインを行うようにしたもので
ある。

［従来の技術］ 従来、電気部品として、例えば半導体装置のバ
−ンインを行う場合には、バ−ンインを行う半導
体装置の数量に相当する専用ソケツトを準備し、
そのソケツトに半導体装置を挿入して、所定の環
境条件と電気条件のもとでバ−ンインを行つてい
る。

また従来から電気部品をキヤリアテ−プによつ
て、自動的に巻き取り収納する方法があり、これ
はキヤリアテ−プ面に電気部品を貼着して渦巻状
に巻き取るのが一般的であるが、従来のキヤリア
テ−プのパタ−ンは個々の電気部品毎に分かれて
おり、複数部品を連結した共通パタ−ンを有する
ものはなかつた。

［考案が解決しようとする問題点］ 従来の個々の電気部品の端子毎に、接触子を設
けることは効率が悪く、また電気信号（電圧等）
を印加するためのフイクスチヤ−もより複雑にな
るということが問題である。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は上記問題点を解消した部品のキヤリア
テ−プを提供するもので、その手段は、複数の電
気部品を所定間隔で連続的に配列したキヤリアテ
−プ面に、所定の共通配線パタ−ンを形成し、そ
の配線パタ−ンは電気部品の所定リ−ド端子間の
接続パタ−ン、外部信号印加パツド等が設けら
れ、動作時にはキヤリアテ−プ面の共通配線パタ
−ンに電圧を印加して、複数の電気部品のバ−ン
インを行うようにしたものてある。

［作用］ 本考案は、電気部品のキヤリアテ−プに共通配
線パタ−ンを形成することにより、キヤリアテ−
プ上に端子を連結した形で電気部品を収納してか
ら、バ−ンインを行うもので、その結果複数の電
気部品をより少ない信号印加接触子をもつてバ−
ンインすることができ、製造工程の効率化を計か
つたものである。

［実施例］ 第１図は、本考案の電気部品のキヤリアテ−プ
の模式斜視図である。

実施例は、キヤリアテ−プ面上に数個乃至数十
個程度の半導体装置が端子を連結配列さた場合を
示している。

半導体装置１を搭載するキヤリアテ−プ１１は
フイルム状であり、その材料は紙または合成樹脂
系が一般的であつて、厚みが約0.1mm〜0.2mm、幅
が35mm〜70mm程度であり、バ−ンイン条件により
耐熱性を考慮すると、耐熱温度として、最低でも
150℃の耐熱性が必要であり、そのような材料と
してポリイミド等が最適材料として使用すること
ができる。キヤリアテ−プ面の長さ方向には、半
導体装置の種類による大きさ７mmx7mm〜12mmx12
mm程度の付法に対応する収納テ−プ１２が設けら
れ、また両側面にはテ−プ送り孔１３がある。

本考案による、キヤリアテ−プ面には、配線パ
タ−ンとして、銅を蒸着またはスパツタにより、
幅が１mmの共通配線パタ−ン１４が形成されてい
るが、その配線パタ−ンには、半導体装置のリ−
ド端子との接続パタ−ン１５、信号印加パツド１
６，１７が設けられている。

第２図は、本考案の一実施例であるキヤリアテ
−プ面上で半導体装置をバ−ンインしている状態
を示す斜視図である キヤリアテ−プ１１は半導体装置１を搭載し
て、バ−ンインが行われ、信号印加パツド１６に
は電源接続端子１８から電源電圧が印加され、ま
た信号印加パツド１７は接地端子１９によつて接
続される。

半導体装置のリ−ド端子とキヤリアテ−プ上のパ
タ−ンの接続は、銀ペ−ストや半田付け等でも良
いし、また接合部を押圧して接合してもよい。

このように、半導体装置をキヤリアテ−プ上で
バ−ンインした後、そのまま収納することにより
製造工程が著しく合理化される。

なおキヤリアテ−プの長さに、特に制限はなく
半導体装置の数量やバ−ンインの条件により、適
宜長さを決定することがきる。

［考案の効果］ 以上詳細に説明したように本考案の電気部品の
キヤリアテ−プは、電気部品に専用のバ−ンイン
用の共通配線パタ−ンがなされているために、少
ない外部接触子で同時に複数個の半導体装置をバ
−ンインし得るという効果大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のキヤリアテ−プの要部斜視
図、第２図は、本考案のキヤリアテ−プお用いて
半導体装置をバ−ンインしている状態を示す要部
斜視図、 図において、１は半導体装置、２はリ−ド線、
１１はキヤリアテ−プ、１２は収納テ−プ、１３
はテ−プ送り孔、１４は共通配線パタ−ン、１５
は接続パタ−ン、１６，１７は信号印加パツド、
１８は電源接続端子、１９は接地端子、をそれぞ
れ示している。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の電気部品１が所定間隔で連続的に貼着さ
   れて配置されたキヤリアテ−プ１１面上に、複数
   部品の端子を連結した共通所定の配線パタ−ン群
   １４，１６，１７が形成され、 該キヤリアテ−プ面の配線パタ−ンに該電気部
   品の所定のリ−ド端子２を接合して該複数部品に
   同時に電圧が印加できるようにしたことを特徴と
   する電気部品のキヤリアテ−プ。