JPH01112455A - メモリカード回路 - Google Patents
メモリカード回路Info
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- JPH01112455A JPH01112455A JP62271415A JP27141587A JPH01112455A JP H01112455 A JPH01112455 A JP H01112455A JP 62271415 A JP62271415 A JP 62271415A JP 27141587 A JP27141587 A JP 27141587A JP H01112455 A JPH01112455 A JP H01112455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- memory card
- terminal
- input
- power source
- Prior art date
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- Granted
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- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、メモリカード回路に関し、特に、外部記憶
装置を半導体メモリに置換え、半導体メモリの持つ高速
性、低消費電力、無騒音の特長を生かした所持携帯形メ
モリカードの回路に関するものである。
装置を半導体メモリに置換え、半導体メモリの持つ高速
性、低消費電力、無騒音の特長を生かした所持携帯形メ
モリカードの回路に関するものである。
第4図に従来のメモリカードの回路を示す。この図にお
いて、1はスタチックRAM群であり、複数のスタチッ
クRAM2を有している。3はアドレスデコーダ回路で
あり、アドレスバス信号8゜チップイネーブル信号9に
よりスタチックRAM群1の中から各スタチックRAM
2を選択するためのスタチックRAM選択信号13を発
生する。
いて、1はスタチックRAM群であり、複数のスタチッ
クRAM2を有している。3はアドレスデコーダ回路で
あり、アドレスバス信号8゜チップイネーブル信号9に
よりスタチックRAM群1の中から各スタチックRAM
2を選択するためのスタチックRAM選択信号13を発
生する。
スタチックRAM群1には周知のチップイネーブル信号
(CB)9. ライトイネーブル信号m)10.アウト
プットイネーブル信号(OE)11゜及びデータバス信
号12が接続される。14は電源入力であり、シリーズ
ダイオード16を介し内部電源15となる。この電源人
力14が断(遮断)状態の時または所持携帯時は電池6
が動作し、シリーズ抵抗5.保護ダイオード4を介し内
部電源15として電流を供給する。また、7はコンデン
サ、17はプルアップ抵抗である。なお、信号ピ。
(CB)9. ライトイネーブル信号m)10.アウト
プットイネーブル信号(OE)11゜及びデータバス信
号12が接続される。14は電源入力であり、シリーズ
ダイオード16を介し内部電源15となる。この電源人
力14が断(遮断)状態の時または所持携帯時は電池6
が動作し、シリーズ抵抗5.保護ダイオード4を介し内
部電源15として電流を供給する。また、7はコンデン
サ、17はプルアップ抵抗である。なお、信号ピ。
τT、WE、σ1は“L”アクティブ(“L”で動作可
能)である。
能)である。
第4図に示す回路は、メモリガードの回路としては必要
最小限の回路構成であり、一般に良く知られているもの
である。スタチックRAM群1の各スタチックRAM2
を選択するために、アドレスデコーダ回路3が使用され
る。このアドレスデコーダ3の出力であるスタチックR
AM選択信号13は、各々対応するRAM2のチップセ
レクト信号に接続されている。すなわち、この従来のメ
モリカードの回路はRAM2の各端子信号を直接外部に
出している回路である。従って、本図に示す回路の動作
は基本的にRAM2の単体の動作に全く同一である。
最小限の回路構成であり、一般に良く知られているもの
である。スタチックRAM群1の各スタチックRAM2
を選択するために、アドレスデコーダ回路3が使用され
る。このアドレスデコーダ3の出力であるスタチックR
AM選択信号13は、各々対応するRAM2のチップセ
レクト信号に接続されている。すなわち、この従来のメ
モリカードの回路はRAM2の各端子信号を直接外部に
出している回路である。従って、本図に示す回路の動作
は基本的にRAM2の単体の動作に全く同一である。
以下、この回路の動作について説明する。
まず、電源人力14が無い場合の動作を説明する。RA
M2.アドレスデコーダ3にはシリーズ抵抗5及び保護
ダイオード4を介し電池6の電圧が供給されている。ま
た、デコーダ3の出力であるRAM選択信号13は、チ
ップイネーブル信号9の抵抗17が内部電源15にプル
アップされているので全部“H”レベルにある。よって
、各RAM2の信号9は“H”レベルとなるので、RA
M2のデータバス信号12はフローティング状態となる
。従って、RAM2の記憶データは消滅せず記憶を維持
することができる。
M2.アドレスデコーダ3にはシリーズ抵抗5及び保護
ダイオード4を介し電池6の電圧が供給されている。ま
た、デコーダ3の出力であるRAM選択信号13は、チ
ップイネーブル信号9の抵抗17が内部電源15にプル
アップされているので全部“H”レベルにある。よって
、各RAM2の信号9は“H”レベルとなるので、RA
M2のデータバス信号12はフローティング状態となる
。従って、RAM2の記憶データは消滅せず記憶を維持
することができる。
次に、端末機から電源人力14が供給された場合の動作
を説明する。電源人力14はシリーズダイオード16を
介し内部電源15に供給される。
を説明する。電源人力14はシリーズダイオード16を
介し内部電源15に供給される。
一般的に、この時の内部電源15の電圧は電池6よりも
大きく設定されるため、保護ダイオード4の作用により
内部電源15と電池6とは遮断される。よって、電池6
は電流が流れないため消耗は無い。
大きく設定されるため、保護ダイオード4の作用により
内部電源15と電池6とは遮断される。よって、電池6
は電流が流れないため消耗は無い。
RAM2の読出しくリード)及び書込み(ライト)の動
作は単体のRAMの動作と同一であるので、詳細な説明
は省き、以下簡単に説明する。まず、端末機からアドレ
スバス信号8が入力され、デコーダ3.RAM2に印加
される。デコーダ3はアドレスバス信号8に対応するR
AM2のチップイネーブル信号(CE)9をデコードす
るが、実際に出力に出るのはデコーダ3のチップイネー
ブル信号9人力が”L”レベルの時である。今、8亥当
のRAM2がデコーダ3により選択され、そのRAM2
のチップイネーブル信号CEが”L″であるとする。R
AM2の記憶エリアにデータバス信号12からのデータ
を書込む(ライト)場合は、その信号CπのL”レベル
区間にライトイネーブル信号(WE)10を“L”レベ
ルにすることで可能である。この時、アウトプットイネ
ーブル信号(OE)11は“H”レベルとする。また、
RAM2の記憶エリアから読出す(リード)場合は、そ
の信号で百の“L”レベル区間に信号11を“Lルベル
にすれば可能である。この時、信号10は“H”レベル
とする。また、信号9を′H“レベルにすればRAM2
のデータバス(8号12はフローティング状態となり、
読出しくリード)も書込み(ライト)もできない状態と
なる。
作は単体のRAMの動作と同一であるので、詳細な説明
は省き、以下簡単に説明する。まず、端末機からアドレ
スバス信号8が入力され、デコーダ3.RAM2に印加
される。デコーダ3はアドレスバス信号8に対応するR
AM2のチップイネーブル信号(CE)9をデコードす
るが、実際に出力に出るのはデコーダ3のチップイネー
ブル信号9人力が”L”レベルの時である。今、8亥当
のRAM2がデコーダ3により選択され、そのRAM2
のチップイネーブル信号CEが”L″であるとする。R
AM2の記憶エリアにデータバス信号12からのデータ
を書込む(ライト)場合は、その信号CπのL”レベル
区間にライトイネーブル信号(WE)10を“L”レベ
ルにすることで可能である。この時、アウトプットイネ
ーブル信号(OE)11は“H”レベルとする。また、
RAM2の記憶エリアから読出す(リード)場合は、そ
の信号で百の“L”レベル区間に信号11を“Lルベル
にすれば可能である。この時、信号10は“H”レベル
とする。また、信号9を′H“レベルにすればRAM2
のデータバス(8号12はフローティング状態となり、
読出しくリード)も書込み(ライト)もできない状態と
なる。
これらの動作は単体のRAMの動作に同一であり、一般
的に周知である。
的に周知である。
従来のメモリカード回路では、下記のような問題点があ
る。
る。
1)RAM2の単体の端子信号が外部に直接露出(出力
)しており、端末機の動作状B(電源人力14が供給状
B)でメモリカードを挿入する場合、引抜(場合に、メ
モリカードと端末機との結合手段箇所の信号レベル不安
定さ(挿入、引抜きの瞬間を従えた時、各信号は同一レ
ベルで変化せず短時間的に差異が発生する)により、R
AM2の記憶データを破壊する。
)しており、端末機の動作状B(電源人力14が供給状
B)でメモリカードを挿入する場合、引抜(場合に、メ
モリカードと端末機との結合手段箇所の信号レベル不安
定さ(挿入、引抜きの瞬間を従えた時、各信号は同一レ
ベルで変化せず短時間的に差異が発生する)により、R
AM2の記憶データを破壊する。
2)端末機とメモリカードが接続状態にある時に電源人
力14を断とした場合に、チップイネーブル信号9及び
ライトイネーブル信号10が端末機側で“L”レベルで
あると、シリーズ抵抗5゜保護ダイオード4.プルアン
プ抵抗17を介し電池6の電流が端末機側に流出し、電
池6は瞬時に放電、消耗する。
力14を断とした場合に、チップイネーブル信号9及び
ライトイネーブル信号10が端末機側で“L”レベルで
あると、シリーズ抵抗5゜保護ダイオード4.プルアン
プ抵抗17を介し電池6の電流が端末機側に流出し、電
池6は瞬時に放電、消耗する。
3)基本的にRAM2の各端子信号が外部に出力してい
るために、静電気耐量はRAM2の単体の静電気耐量に
依存する。
るために、静電気耐量はRAM2の単体の静電気耐量に
依存する。
4)所持携帯時のメモリカードの入出力インピーダンス
はRAM2.アドレスデコーダ回路3の単体のインピー
ダンスに依存し、これが一般的には非常にハイインピー
ダンスのため、静電気耐量。
はRAM2.アドレスデコーダ回路3の単体のインピー
ダンスに依存し、これが一般的には非常にハイインピー
ダンスのため、静電気耐量。
電磁界耐量は低い値となる。
5)RAM2が増加すると信号9〜12の各信号の入出
力容量が増加し、各信号の立上り、立下り時間が非常に
長くなり、RAM2の単体における規格値を満足しな(
なり電気的性能が非常に劣化する。
力容量が増加し、各信号の立上り、立下り時間が非常に
長くなり、RAM2の単体における規格値を満足しな(
なり電気的性能が非常に劣化する。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、端末機とメモリカードが活線状態(通電状態
)で接続されている時においてメモリカードを直接引抜
いたり、直接挿入したりしてもRAM等半導体メモリの
記録データを確実に保証でき、またメモリカードの電池
電流が外部へ流出することは無く、静電気耐量、電磁界
耐量の高い高信頼性の大容量メモリカード回路を提供す
ることを目的とする。
たもので、端末機とメモリカードが活線状態(通電状態
)で接続されている時においてメモリカードを直接引抜
いたり、直接挿入したりしてもRAM等半導体メモリの
記録データを確実に保証でき、またメモリカードの電池
電流が外部へ流出することは無く、静電気耐量、電磁界
耐量の高い高信頼性の大容量メモリカード回路を提供す
ることを目的とする。
この発明に係るメモリカード回路は、半導体メモリのア
ドレスバス、コントロールバス(チップイネーブル、ラ
イトイネーブル、アウトプットイネーブル信号)に単方
向3ステートバッファ回路を、データバスに双方向3ス
テートバッファ回路を設け、半導体メモリと端末機間を
インターフェイスし、電源入力と半導体メモリ間にシリ
ーズトランジスタを設け、端末機からのカード挿抜信号
によりその動作/非動作を選択する電源入力を検出する
電源電圧検出回路を設け、シリーズトランジスタ及び単
方向、双方向の3ステートバッファを電源入力電圧が規
定値以上の時は“接” (導通)規定値以下の時は“断
” (遮断)とし、全端子に設けたプルアンプ抵抗をプ
ルダウン抵抗を介して接地するようにしたものである。
ドレスバス、コントロールバス(チップイネーブル、ラ
イトイネーブル、アウトプットイネーブル信号)に単方
向3ステートバッファ回路を、データバスに双方向3ス
テートバッファ回路を設け、半導体メモリと端末機間を
インターフェイスし、電源入力と半導体メモリ間にシリ
ーズトランジスタを設け、端末機からのカード挿抜信号
によりその動作/非動作を選択する電源入力を検出する
電源電圧検出回路を設け、シリーズトランジスタ及び単
方向、双方向の3ステートバッファを電源入力電圧が規
定値以上の時は“接” (導通)規定値以下の時は“断
” (遮断)とし、全端子に設けたプルアンプ抵抗をプ
ルダウン抵抗を介して接地するようにしたものである。
この発明においては、
1)アドレスバス信号、信号σ7L、 TFT!、、
「1゜及びデータバス信号の全信号に単方向もしくは双
方向の3ステートバッファを設けることにより、半導体
メモリの各端子信号が直接に外部へ露出することが防止
され、単品の半導体メモリと同一の電気的性能が達成で
きる。
「1゜及びデータバス信号の全信号に単方向もしくは双
方向の3ステートバッファを設けることにより、半導体
メモリの各端子信号が直接に外部へ露出することが防止
され、単品の半導体メモリと同一の電気的性能が達成で
きる。
2)シリーズトランジスタにより、電源人力と内部電源
とが接/断される。
とが接/断される。
3)電源電圧検出回路は、電源入力が規定値以上の正常
電圧に達した時はシリーズトランジスタ及び単方向、双
方向の3ステートバッファを接とし、規定値以下の異常
電圧の時もしくは所持携帯時にはシリーズトランジスタ
及び単方向、−双方向の3ステートバッファを断とする
信号を発生し、さらに端末機からのカード挿抜信号入力
によりその接/断がコントロールされることにより、端
末機とメモリカードの活線状態(通電状態)において、
挿入、引抜き時における半導体メモリの記憶データを保
証し、また、電源入力の断時及び所持携帯時において電
池電流が端末機へ流出することを防止する。
電圧に達した時はシリーズトランジスタ及び単方向、双
方向の3ステートバッファを接とし、規定値以下の異常
電圧の時もしくは所持携帯時にはシリーズトランジスタ
及び単方向、−双方向の3ステートバッファを断とする
信号を発生し、さらに端末機からのカード挿抜信号入力
によりその接/断がコントロールされることにより、端
末機とメモリカードの活線状態(通電状態)において、
挿入、引抜き時における半導体メモリの記憶データを保
証し、また、電源入力の断時及び所持携帯時において電
池電流が端末機へ流出することを防止する。
4)所持携帯時に、単方向の3ステートバッファの入力
側及び双方向の3ステートバッファの出力側等全端子を
プルアップ、プルダウン抵抗にて接地することにより、
全端子の入出力インピーダンスが下がる。
側及び双方向の3ステートバッファの出力側等全端子を
プルアップ、プルダウン抵抗にて接地することにより、
全端子の入出力インピーダンスが下がる。
第り図は本発明の一実施例によるメモリカード回路を示
す。この図において、1ないし17は基本的に第4図に
同じである。信号8ないし11は単方向3ステートバッ
ファ18、信号12は双方向3ステートバッファ19を
介してRAM2に接続される。電源人力14と内部電源
15との間にシリーズトランジスタ20を介し、その接
/断は電源電圧検出回路21で行なう、この電源電圧検
出回路21はカード挿抜信号入力23で制御可能である
。カード挿抜信号入力23が“H”レベルの時検出回路
21は動作可能であり、この時に電源人力14が印加さ
れ、正常な電圧値に達するとトランジスタ20は動作し
、内部電源15に供給されると同時に、入出カバソファ
接/断信号24は“H”レベルとなり、アドレスデコー
ダ回路3゜単方向3ステートバッファ18を接とする。
す。この図において、1ないし17は基本的に第4図に
同じである。信号8ないし11は単方向3ステートバッ
ファ18、信号12は双方向3ステートバッファ19を
介してRAM2に接続される。電源人力14と内部電源
15との間にシリーズトランジスタ20を介し、その接
/断は電源電圧検出回路21で行なう、この電源電圧検
出回路21はカード挿抜信号入力23で制御可能である
。カード挿抜信号入力23が“H”レベルの時検出回路
21は動作可能であり、この時に電源人力14が印加さ
れ、正常な電圧値に達するとトランジスタ20は動作し
、内部電源15に供給されると同時に、入出カバソファ
接/断信号24は“H”レベルとなり、アドレスデコー
ダ回路3゜単方向3ステートバッファ18を接とする。
チップイネーブル信号9はバッファ18を介しバッファ
19の百端子(イネーブル端子)に接続されている。バ
ッファ19はビ端子が“L”レベルの時双方向の接続が
可能であり、“H”レベルの時は?ローティングになり
双方向の接続が不可となる。
19の百端子(イネーブル端子)に接続されている。バ
ッファ19はビ端子が“L”レベルの時双方向の接続が
可能であり、“H”レベルの時は?ローティングになり
双方向の接続が不可となる。
アウトプットイネーブル信号11はバッファ18を介し
バッファ19のDIR端子(方向制御端子)に接続され
る。バッファ19のDIR端子を“L”レベルにすると
RAM2の記憶データを読出し、“H″レベル時にRA
M2にデータを書込むことができる。22はプルダウン
抵抗であり、メモリカードを所持携帯時信号8〜12に
接続されているプルアップ抵抗17を接地する0図中、
信号Eは“H′″アクティブじH”で動作可能)である
。
バッファ19のDIR端子(方向制御端子)に接続され
る。バッファ19のDIR端子を“L”レベルにすると
RAM2の記憶データを読出し、“H″レベル時にRA
M2にデータを書込むことができる。22はプルダウン
抵抗であり、メモリカードを所持携帯時信号8〜12に
接続されているプルアップ抵抗17を接地する0図中、
信号Eは“H′″アクティブじH”で動作可能)である
。
次に、本実施例の動作を以下の3つの動作モードに分け
て説明する。
て説明する。
動作モード1:端末機とメモリカードが接続状態にある
場合の動作 動作モード2:動作モード1からメモリカードを引抜く
場合の動作 動作モード3:端末機にメモリカードを挿入する場合の
動作 まず、動作モード1について以下説明する。
場合の動作 動作モード2:動作モード1からメモリカードを引抜く
場合の動作 動作モード3:端末機にメモリカードを挿入する場合の
動作 まず、動作モード1について以下説明する。
端末機からカード挿抜信号人力23を“H”レベルとし
て電源電圧検出回路21に印加する。検出回路21は“
H″レベル動作可能である。全端末機から電源人力14
が供給されて、その電圧が規定値に達すると検出回路2
1が動作しシリーズトランジスタ20のベース電流を引
込むため、このトランジスタ20は導通し内部電源15
に印加される。これと同時に入出力バッファ接/断信号
24が“H″レベルなりアドレスデコーダ回路3.単方
向3ステートバッファ18に加えられ、これらはイネー
ブル状態となる0通常RAM2をアクセスしない状態で
ある時は、チップイネーブル信号9=“H”レベル、ラ
イトイネーブル信号10=“H”レベル、アウトプット
イネーブル信号11=“H”レベルにある。従ってスタ
チックRAM選択信号13は全て“H”レベル、双方向
3ステートバッファ19の百端子も″H゛レベルにある
。この状態においてRAM2に端末機からデータバス信
号12を書込む場合は以下の通りとなる。
て電源電圧検出回路21に印加する。検出回路21は“
H″レベル動作可能である。全端末機から電源人力14
が供給されて、その電圧が規定値に達すると検出回路2
1が動作しシリーズトランジスタ20のベース電流を引
込むため、このトランジスタ20は導通し内部電源15
に印加される。これと同時に入出力バッファ接/断信号
24が“H″レベルなりアドレスデコーダ回路3.単方
向3ステートバッファ18に加えられ、これらはイネー
ブル状態となる0通常RAM2をアクセスしない状態で
ある時は、チップイネーブル信号9=“H”レベル、ラ
イトイネーブル信号10=“H”レベル、アウトプット
イネーブル信号11=“H”レベルにある。従ってスタ
チックRAM選択信号13は全て“H”レベル、双方向
3ステートバッファ19の百端子も″H゛レベルにある
。この状態においてRAM2に端末機からデータバス信
号12を書込む場合は以下の通りとなる。
書込みアドレスをアドレスバス信号8に与え、チップイ
ネーブル信号9を“L″レベルすると、アドレスデコー
ダ3は該当メモリのスタチックRAM選択信号13を“
L”レベルにする。このRAM選択信号13の″L″レ
ベル区間にライトイネーブル信号lOを“L”レベルと
することにより、その時のデータバス信号12をRAM
2に書込むことができる。この時、アウトプットイネー
ブル信号11は“H”レベルとする。次にRAM2の記
憶データを端末機へ読出す場合は読出しアドレスを信号
8に与え、信号9を“L”レベルにすると、デコーダ3
は該当メモリの信号13を“L”レベルにする。この“
L”レベル区間に(111を@Lルベルとすることによ
り、そのアドレスに記憶されたデータを端末機に読出す
ことができる。バッファ19のDIR端子は双方向バッ
ファの方向を制御するもので、信号11が“H”レベル
の時は端末機からRAM2に向き、“L”レベルの時は
RAM2から端末機に向く。以上の動作は単品のRAM
に同一であり、−船釣に周知の動作である。本動作モー
ドでは、内部電源15の電圧は電池6の電圧より高いた
め、電池6は保護ダイオード4で遮断されこの電池6の
電流は流れない。
ネーブル信号9を“L″レベルすると、アドレスデコー
ダ3は該当メモリのスタチックRAM選択信号13を“
L”レベルにする。このRAM選択信号13の″L″レ
ベル区間にライトイネーブル信号lOを“L”レベルと
することにより、その時のデータバス信号12をRAM
2に書込むことができる。この時、アウトプットイネー
ブル信号11は“H”レベルとする。次にRAM2の記
憶データを端末機へ読出す場合は読出しアドレスを信号
8に与え、信号9を“L”レベルにすると、デコーダ3
は該当メモリの信号13を“L”レベルにする。この“
L”レベル区間に(111を@Lルベルとすることによ
り、そのアドレスに記憶されたデータを端末機に読出す
ことができる。バッファ19のDIR端子は双方向バッ
ファの方向を制御するもので、信号11が“H”レベル
の時は端末機からRAM2に向き、“L”レベルの時は
RAM2から端末機に向く。以上の動作は単品のRAM
に同一であり、−船釣に周知の動作である。本動作モー
ドでは、内部電源15の電圧は電池6の電圧より高いた
め、電池6は保護ダイオード4で遮断されこの電池6の
電流は流れない。
また、電源人力14の電圧が規定値より低下した場合は
検出回路21が作動し、直ちに入出力バソファ接/断信
号24はL”レベルになりトランジスタ20は遮断され
、デコーダ3はディセイブル(非動作)となり信号13
は全て“H”レベルとなる。またバッファ18は遮断さ
れ、従ってバッファ19の■端子はプルアップ抵抗17
でプルアップされるので“H″レベルなり、バッファ1
9はフローティングとなる。すなわち、内部電源15は
電池6により供給されておりRAM2の記憶データは保
持される。
検出回路21が作動し、直ちに入出力バソファ接/断信
号24はL”レベルになりトランジスタ20は遮断され
、デコーダ3はディセイブル(非動作)となり信号13
は全て“H”レベルとなる。またバッファ18は遮断さ
れ、従ってバッファ19の■端子はプルアップ抵抗17
でプルアップされるので“H″レベルなり、バッファ1
9はフローティングとなる。すなわち、内部電源15は
電池6により供給されておりRAM2の記憶データは保
持される。
次に、動作モード2について以下説明する。
端末機からメモリカードを引抜く場合に、端末機でカー
ド挿抜信号23を“L”レベルにした上で引抜(と、R
AM2の記憶データを破壊すること無く引抜くことがで
きる。信号23を“L”レベルにすると信号13は全て
“H″レベルバッファ18.19は遮断状態となるため
、端末機とRAM2の全端子信号は完全に遮断される。
ド挿抜信号23を“L”レベルにした上で引抜(と、R
AM2の記憶データを破壊すること無く引抜くことがで
きる。信号23を“L”レベルにすると信号13は全て
“H″レベルバッファ18.19は遮断状態となるため
、端末機とRAM2の全端子信号は完全に遮断される。
従って、RAM2は端末機とメモリカードとの結合部(
通常コネクタ)において引抜く瞬間に発生するレベル変
動9時間差等ノイズの影響を受けないため、その記憶デ
ータは破壊することは無く、保証される。この後、メモ
リカードは電源人力14が無く、抵抗22がプルダウン
(“L”レベルを維持)であるため、人出力バッファ接
/断信号24が“L″レベルなり記憶データを保持する
。この時の内部電源15は電池6により供給される。
通常コネクタ)において引抜く瞬間に発生するレベル変
動9時間差等ノイズの影響を受けないため、その記憶デ
ータは破壊することは無く、保証される。この後、メモ
リカードは電源人力14が無く、抵抗22がプルダウン
(“L”レベルを維持)であるため、人出力バッファ接
/断信号24が“L″レベルなり記憶データを保持する
。この時の内部電源15は電池6により供給される。
端末機における信号23の発生手段として、第2図に示
すようなスイッチによる方法または第3図に示すような
端末機のcpUft+II?ilによる方法がある。こ
れらの図において、25はメモリカード、30.40は
バッファ、32はスイッチ、31はCPUの割込み信号
またはI10ボートへ接続される信号線、41はCPU
のソフトウェア制御からの信号線である。これらの方法
では、信号23をメモリカード25に供給すると同時に
端末機のCPUの割込み端子またはI10端子に加える
ことにより、メモリカードのアクセス状態(書込み。
すようなスイッチによる方法または第3図に示すような
端末機のcpUft+II?ilによる方法がある。こ
れらの図において、25はメモリカード、30.40は
バッファ、32はスイッチ、31はCPUの割込み信号
またはI10ボートへ接続される信号線、41はCPU
のソフトウェア制御からの信号線である。これらの方法
では、信号23をメモリカード25に供給すると同時に
端末機のCPUの割込み端子またはI10端子に加える
ことにより、メモリカードのアクセス状態(書込み。
読出し)を中止することができるため、挿入、引抜き時
の誤書込み、誤読出しは完全に防止できる。
の誤書込み、誤読出しは完全に防止できる。
最後に、動作モード3について以下説明する。
・ 動作モード2においてメモリカードを引抜いた状
態から、端末機へ挿入する場合の動作を以下に示す、端
末機とRAM2の全端子信号が完全に遮断されているの
で、端末機が活線状態(通電状態)である場合にメモリ
カードを挿入しても、記憶データは破壊されることは無
く保証される。以降の動作は、モード1.モード2に同
じであるので省略する。
態から、端末機へ挿入する場合の動作を以下に示す、端
末機とRAM2の全端子信号が完全に遮断されているの
で、端末機が活線状態(通電状態)である場合にメモリ
カードを挿入しても、記憶データは破壊されることは無
く保証される。以降の動作は、モード1.モード2に同
じであるので省略する。
なお、上記実施例によれば半導体メモリはスタチックR
AMとしたが、電池、シリーズ抵抗、保護ダイオードを
除けば本発明は他の半導体メモリにも適用可能である。
AMとしたが、電池、シリーズ抵抗、保護ダイオードを
除けば本発明は他の半導体メモリにも適用可能である。
例えばOTP (ワン・タイム・プログラマブル)RO
M、マスクROM、EEFROMにおいても上記実施例
と同様の効果を達成できる。
M、マスクROM、EEFROMにおいても上記実施例
と同様の効果を達成できる。
以上のように、本発明に係るメモリカード回路によれば
、以下に示す効果がある。
、以下に示す効果がある。
1)半導体メモリの全端子信号を単方向、双方向バッフ
ァを介して端末機と接続したので、多数の半導体メモリ
を使用しても単品と同じ電気特性を達成できる。
ァを介して端末機と接続したので、多数の半導体メモリ
を使用しても単品と同じ電気特性を達成できる。
2)電源入力と半導体メモリ間にシリーズトランジスタ
を設け、端末機からのカード挿抜信号により制御され電
源入力を検出する電源電圧検出回路を設け、前記シリー
ズトランジスタ及び上記バッファを電源入力が規定値以
上の時は接、規定値以下の時は断とするようにしたので
、端末機と半導体メモリを前記バッファで遮断でき、端
末機が活線状態にある場合にメモリカードの挿入、引抜
きを行っても記憶データが破壊することを防止でき、ま
た、電池電流が端末機に流出することを防止できる。さ
らに、半導体メモリのアクセス中であってもそのアクセ
スを中断することが可能となり誤書込み、誤読出しも防
止できる。
を設け、端末機からのカード挿抜信号により制御され電
源入力を検出する電源電圧検出回路を設け、前記シリー
ズトランジスタ及び上記バッファを電源入力が規定値以
上の時は接、規定値以下の時は断とするようにしたので
、端末機と半導体メモリを前記バッファで遮断でき、端
末機が活線状態にある場合にメモリカードの挿入、引抜
きを行っても記憶データが破壊することを防止でき、ま
た、電池電流が端末機に流出することを防止できる。さ
らに、半導体メモリのアクセス中であってもそのアクセ
スを中断することが可能となり誤書込み、誤読出しも防
止できる。
3)所持携帯時にメモリカードの入出力端子をプルアッ
プ、プルダウン抵抗で接地するので、入出力インピーダ
ンスは単体の半導体メモリに比較し格段に小さくなり、
静電気耐量、電磁界耐量は格段に向上する。
プ、プルダウン抵抗で接地するので、入出力インピーダ
ンスは単体の半導体メモリに比較し格段に小さくなり、
静電気耐量、電磁界耐量は格段に向上する。
第1図は本発明の一実施例によるメモリカード回路を示
す図、第2図はスイッチによるカード挿抜信号入力を説
明するための図、第3図は端末機のcpuによるカード
挿抜信号入力を説明するための図、第4図は従来のメモ
リカード回路を示す図である。 1はスタチックRAM群、2はスタチックRAM、3は
アドレスデコーダ回路、4は保護ダイオード、5はシリ
ーズ抵抗、6は電池、7はコンデンサ、8はアドレスバ
ス信号、9はチップイネーブル信号、10はライトイネ
ーブル信号、11はアウトプットイネーブル信号、12
はデータバス信号、13はスタチックRAM選択信号、
14は電源入力、15は内部電源、16はシリーズダイ
オード、17はプルアップ抵抗、18は単方向3ステー
トバッファ回路、19は双方向3ステートバッファ回路
、20はシリーズトランジスタ、21は電源電圧検出回
路、22はプルダウン抵抗、23はカード挿抜信号入力
、24は入出力バンファ接/断信号。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す図、第2図はスイッチによるカード挿抜信号入力を説
明するための図、第3図は端末機のcpuによるカード
挿抜信号入力を説明するための図、第4図は従来のメモ
リカード回路を示す図である。 1はスタチックRAM群、2はスタチックRAM、3は
アドレスデコーダ回路、4は保護ダイオード、5はシリ
ーズ抵抗、6は電池、7はコンデンサ、8はアドレスバ
ス信号、9はチップイネーブル信号、10はライトイネ
ーブル信号、11はアウトプットイネーブル信号、12
はデータバス信号、13はスタチックRAM選択信号、
14は電源入力、15は内部電源、16はシリーズダイ
オード、17はプルアップ抵抗、18は単方向3ステー
トバッファ回路、19は双方向3ステートバッファ回路
、20はシリーズトランジスタ、21は電源電圧検出回
路、22はプルダウン抵抗、23はカード挿抜信号入力
、24は入出力バンファ接/断信号。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)所持携帯形のメモリカードを有するメモリカード
回路において、 半導体メモリと端末機間をインターフェイスするための
、該半導体メモリのアドレスバス、コントロールバスに
接続された単方向3ステートバッファ回路及びデータバ
スに接続された双方向3ステートバッファ回路と、 上記メモリカードの電源入力と上記半導体メモリ間に設
けられたシリーズトランジスタと、上記端末機からのカ
ード挿抜信号によりその動作、非動作状態が選択され、
上記メモリカードの電源入力を検出して上記シリーズト
ランジスタ、上記単方向3ステートバッファ及び双方向
3ステートバッファを該電源入力電圧が規定値以上の時
は導通状態、該規定値以下の時は遮断状態とする電源電
圧検出回路と、 上記メモリカードの全端子信号に設けられたプルアップ
抵抗及びこれを接地するためのプルダウン抵抗とを備え
たことを特徴とするメモリカード回路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271415A JP2588911B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
| US07/760,845 US5245582A (en) | 1987-10-27 | 1991-09-17 | Memory card circuit with power-down control of access buffer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62271415A JP2588911B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112455A true JPH01112455A (ja) | 1989-05-01 |
| JP2588911B2 JP2588911B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=17499725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62271415A Expired - Fee Related JP2588911B2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | メモリカード回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588911B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03163641A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | 情報カード |
| JPH0689377A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| US5625593A (en) * | 1990-03-28 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card circuit with separate buffer chips |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935918U (ja) * | 1983-06-23 | 1984-03-06 | 京セラ株式会社 | 電気シヤツタ回路 |
| JPS5990277A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-24 | Toshiba Corp | カセツト式記憶装置 |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP62271415A patent/JP2588911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5990277A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-24 | Toshiba Corp | カセツト式記憶装置 |
| JPS5935918U (ja) * | 1983-06-23 | 1984-03-06 | 京セラ株式会社 | 電気シヤツタ回路 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03163641A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-15 | Mitsubishi Electric Corp | 情報カード |
| US5625593A (en) * | 1990-03-28 | 1997-04-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Memory card circuit with separate buffer chips |
| JPH0689377A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2588911B2 (ja) | 1997-03-12 |
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Legal Events
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