JPH01112797A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01112797A JPH01112797A JP27099187A JP27099187A JPH01112797A JP H01112797 A JPH01112797 A JP H01112797A JP 27099187 A JP27099187 A JP 27099187A JP 27099187 A JP27099187 A JP 27099187A JP H01112797 A JPH01112797 A JP H01112797A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal layer
- hole
- lamination
- holes
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電子部品を搭載する多層印刷配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種の製造方法としては第２図、第３図に示す
ものがあった。第２図は従来の多層印刷配線板の製造方
法における積層工程を説明するための断面図であり、第
２図（ａ）は位置合わせ工程、（ｂ）は圧着工程、（Ｃ
）はスルホール形成工程を表し、各図において（１）は
内層板、（２）は配線層で、内層板（１）の表面にレプ
リカで形成される。（３）はプリプレグで、配線層（２
）が形成された内層板（以下、これを単に内層板という
）（１）同士を接着固定させるためのものである。 （
４０）はスルホールで、内層板（１）を積層した後に形
成され、各配線層（２）同士を導通させるためのもので
ある。
ものがあった。第２図は従来の多層印刷配線板の製造方
法における積層工程を説明するための断面図であり、第
２図（ａ）は位置合わせ工程、（ｂ）は圧着工程、（Ｃ
）はスルホール形成工程を表し、各図において（１）は
内層板、（２）は配線層で、内層板（１）の表面にレプ
リカで形成される。（３）はプリプレグで、配線層（２
）が形成された内層板（以下、これを単に内層板という
）（１）同士を接着固定させるためのものである。 （
４０）はスルホールで、内層板（１）を積層した後に形
成され、各配線層（２）同士を導通させるためのもので
ある。
次に従来の積層工程について説明する。初めに図（ａ）
に示すように内層板（１）を所望の枚数重ねて位置合わ
せを行う。次に図（ｂ）に示すように各内層板（１）の
間にプリプレグ（３）を挿入し、各内層板（１）とプリ
プレグ（３）との積層に圧力をかけて複数枚め内層板（
１）を圧着固定させる。その後、図（ｃ）に示すように
スルホール（４０）のための穴をドリルで開け、このス
ルホール（４０）にメツキを施して各配線層（２）間を
電気的に導通させている。
に示すように内層板（１）を所望の枚数重ねて位置合わ
せを行う。次に図（ｂ）に示すように各内層板（１）の
間にプリプレグ（３）を挿入し、各内層板（１）とプリ
プレグ（３）との積層に圧力をかけて複数枚め内層板（
１）を圧着固定させる。その後、図（ｃ）に示すように
スルホール（４０）のための穴をドリルで開け、このス
ルホール（４０）にメツキを施して各配線層（２）間を
電気的に導通させている。
［発明が解決しようとする問題点コ
上記のような従来の多層印刷配線板の製造方法では、以
上のような工程で行われるので、例えば第３図（ａ）に
示すように、位置合わせを正確に行っていても、第３図
（ｂ）に示すように積層して圧着固定する工程中での熱
や湿気の影響により狂いが生じ易く、このために第３図
（Ｃ）に示すようにスルホールを形成しても、目的とす
る各配線層の電気的接続が行えなくなるという問題点が
あった。
上のような工程で行われるので、例えば第３図（ａ）に
示すように、位置合わせを正確に行っていても、第３図
（ｂ）に示すように積層して圧着固定する工程中での熱
や湿気の影響により狂いが生じ易く、このために第３図
（Ｃ）に示すようにスルホールを形成しても、目的とす
る各配線層の電気的接続が行えなくなるという問題点が
あった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、積層して圧着固定する工程中に熱や湿気の影響を受
けても、目的とする各配線層間の電気的接続が正確に行
えるスルホールを備えた多層印刷配線板の製造方法を得
ることを目的としている。
で、積層して圧着固定する工程中に熱や湿気の影響を受
けても、目的とする各配線層間の電気的接続が正確に行
えるスルホールを備えた多層印刷配線板の製造方法を得
ることを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、積層前に
各内層板側々に各々スルホールを形成しておき、この形
成した各スルホールに導電性の位置固定ピンを貫通させ
てから積層することとした。
各内層板側々に各々スルホールを形成しておき、この形
成した各スルホールに導電性の位置固定ピンを貫通させ
てから積層することとした。
［作用］
この発明においては、積層前に各スルホールで位置合わ
せを行い、これが移動しないように位置固定ピンを貫通
して積層することとしているので、積層工程中に熱や湿
気の影響を受けても、目的とする各配線層間の電気的接
続が正確に行えることになる。
せを行い、これが移動しないように位置固定ピンを貫通
して積層することとしているので、積層工程中に熱や湿
気の影響を受けても、目的とする各配線層間の電気的接
続が正確に行えることになる。
［実施例コ
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための断面図で
、（ａ）は積層前の状態、（ｂ）は積層後の状態を示す
図であり、図において第２図と同一符号は同−又は相当
部分を示し、（４）は各内層板に個別に開けられたスル
ホール、（５）は位置固定ピンで、各内層板（１）の各
スルホール（４）同士の相対的な位置合わせを行い位置
固定させるためのものであり、導電性材料で形成されて
いる。
、（ａ）は積層前の状態、（ｂ）は積層後の状態を示す
図であり、図において第２図と同一符号は同−又は相当
部分を示し、（４）は各内層板に個別に開けられたスル
ホール、（５）は位置固定ピンで、各内層板（１）の各
スルホール（４）同士の相対的な位置合わせを行い位置
固定させるためのものであり、導電性材料で形成されて
いる。
次に積層工程について説明する。各内層板（１）には積
層前にそれぞれスルホール（４）を形成しておき、また
第１図（ａ）に示すように積層した場合に各内層板（１
）のうちで基板中間層にあたる内層板（１）のスルホー
ル（４）に位置固定ピン（５）を挿入し、その両端部が
内層板（１）から十分に突出した状態で接着固定させる
０次に、第１図（ｂ）に示すように、各内層板（１）の
間にプリプレグ（３）を挿入し、またこの位置固定ピン
（５）の突出した部分を、この内層板（１）と隣接する
他の内層板（１）のスルホール（４）に挿入して、スル
ホール（４）同士の位置合わせを行い各配線層（２）同
士を電気的に導通させ、積層する０次に、この積層に圧
力をかけて複数枚の′内層板（１）を圧着固定して製造
する。
層前にそれぞれスルホール（４）を形成しておき、また
第１図（ａ）に示すように積層した場合に各内層板（１
）のうちで基板中間層にあたる内層板（１）のスルホー
ル（４）に位置固定ピン（５）を挿入し、その両端部が
内層板（１）から十分に突出した状態で接着固定させる
０次に、第１図（ｂ）に示すように、各内層板（１）の
間にプリプレグ（３）を挿入し、またこの位置固定ピン
（５）の突出した部分を、この内層板（１）と隣接する
他の内層板（１）のスルホール（４）に挿入して、スル
ホール（４）同士の位置合わせを行い各配線層（２）同
士を電気的に導通させ、積層する０次に、この積層に圧
力をかけて複数枚の′内層板（１）を圧着固定して製造
する。
なお上記実施例では、多層印刷配線板における製造工程
について説明したが、これに限らず、フレキシブル基板
、セラミック基板等の積層板一般に広く応用することが
でき、上記実施例と同様の効果を奏する。
について説明したが、これに限らず、フレキシブル基板
、セラミック基板等の積層板一般に広く応用することが
でき、上記実施例と同様の効果を奏する。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、積層前に各スルホール
で位置合わせを行い、これが移動しないように位置固定
ピンを貫通して積層することとしているので、積層工程
中に熱や湿気の影響を受けても、目的とする各配線層間
の電気的接続が正確に行え、印刷配線板の多層化を容易
にするという効果がある。
で位置合わせを行い、これが移動しないように位置固定
ピンを貫通して積層することとしているので、積層工程
中に熱や湿気の影響を受けても、目的とする各配線層間
の電気的接続が正確に行え、印刷配線板の多層化を容易
にするという効果がある。
第１図はこの発明の詳細な説明するための断面図、第２
図、第３図は、それぞれ従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するための断面図。 （１）は内層板、（２）は配線層、（３）はプリプレグ
、（４）はスルホール、（５）は位置固定ピン。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。
図、第３図は、それぞれ従来の多層印刷配線板の製造方
法を説明するための断面図。 （１）は内層板、（２）は配線層、（３）はプリプレグ
、（４）はスルホール、（５）は位置固定ピン。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数枚の内層板各々に配線層とスルホールとを形成す
る工程、 上記各内層板を積層するため、この各内層板の間にプリ
プレグを挿入してから上記各スルホールを重ね合わせて
位置合わせを行い、導電性材料で形成された位置固定ピ
ンを挿入し上記各スルホールを貫通させ上記各配線層間
を電気的に導通させてから上記各内層板を積層する工程
、 積層した上記各内層板同士を圧着固定する工程、を備え
たことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27099187A JPH01112797A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27099187A JPH01112797A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112797A true JPH01112797A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17493873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27099187A Pending JPH01112797A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176263A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2007100173A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Wavenics Inc. | Multi-layer package structure and fabrication method thereof |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP27099187A patent/JPH01112797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002176263A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| WO2007100173A1 (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Wavenics Inc. | Multi-layer package structure and fabrication method thereof |
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