JPH03261195A

JPH03261195A - 多層フレツクス・リジツドプリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH03261195A
Application number: JP5816790A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Natori; 信一名取; Masaru Hanamori; 花森　優
Original assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Current assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Priority date: 1990-03-12
Filing date: 1990-03-12
Publication date: 1991-11-21
Anticipated expiration: 2011-07-10
Also published as: JP2514849B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は多層フレックス・リジッドプリント配線板およ
びその製造方法に関するものであり、特に平面展開した
状態での軟質ａＩ（フレックス〉の各層相互が重なり合
う領域において導電メッキされたスルーホールを有する
一体化された硬質部（リジッド）を設けることが要求さ
れる多層フレックス・リジッドプリント配線板を提供す
るものである。

［従来の技術］フレックス・リジッドプリント配線板は、一般の多層配
線板の機能に加え、配線板間の接続リードも含む複合板
であり、従来のフレキシブルプリント配線板と異なり、
硬質部と軟質部を一体化したものであり、単独で三次元
配線を実現でき、コネクタや電線が省略され電子機器の
小型軽量化および接続の信頼性向上、並びに組立、’１
４Ｎコストの低減等に非常に有利な配線板と云える。

このようなフレックス・リジッドプリント配線板は、通
常の多層配線板の外層、または内層に相当する材料の一
部を柔軟性のあるフレキシブルプリント配線板用の材料
で構成し、所定の配線パターン形成を行ったものをそれ
ぞれの眉間に絶縁接着剤シートを介して積層し、加熱接
着を行い、その後にスルーホールの穴明け、スルーホー
ルメッキおよび配線パターンを形成し、外形を任意の形
状に切断加工することで製作される。したがって、フレ
キシブルプリント配線板用の材料を用いた部分は柔軟性
を有し、その他の部分は通常の多層配線板と同様な硬質
部とされる。第４図は上記製造方法によって製造された
フレックス・リジッドプリント配線板の従来例を示すも
ので、■はエポキシ樹脂等の基板に回路パターンを印刷
形成した一般の７！Ｊント配線板からなる硬質部、２は
フィルム上に回路パターンを印刷形成したフレキシブル
プリント配線板からなる軟質部、３はスルーホール、４
は導電メッキである。

なお、硬質部１は軟質部２の一部をサンドイッチするよ
うに設けられている。

［発明が解決しようとする課Ｍ］しかしながら、このような従来の・フレックス・リジッ
ドプリント配線板５の製造方法によれば、最終製品の展
開状態において、軟質部２の各層相互が重なり合う領域
にはメッキ処理されたスルーホールを有する一体化され
た硬質部を配置することができないと云う問題があった
。そのため、従来はこのような問題を解決する方法とし
て、この領域には当該スルーホールを形成しないか、ま
たは別工程にて製造した硬質の補強板を部分的に接着し
ていた。

しかし、前者の穴明けしない方法は、フレックス・リジ
ッドプリント配線板５の設計に大きな制約を受け、理想
的な部品配置によるスペースの有効活用が図れないと云
う問題があった。一方、補強板を部分的に接着する後者
の方法は、半田付けによる部品接続の信頼性および機械
的強度の面で一体化されたものより劣ると云う欠点があ
った。

したがって、本発明は上記したような従来の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、フレッ
クス・リジッドプリント配線板の軟質部で、各層相互が
重なり合う領域に、メッキ処理されたスルーホールを有
する一体化された硬質部を形成することを可能ならしめ
たフレックス・リジッドプリント配線板およびその製造
方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］本発明は上記目的を達成するためになされたもので、そ
の第一の発明は、それぞれ軟質部と、この軟質部の一部
に設けられた少なくとも１つの硬質部とを有し、各層に
おいて硬質部が相互に重なり合うように積層されて一体
的に接合された複数個のフレックス・リジッドプリント
配線板を備え、重合された前記硬質部に全層を貫通する
スルーホールを形成すると共に、該スルーホールの内周
面を導電金属によってメッキし、各層のフレックス・リ
ジッドプリント配線板の配線パターンを接続するように
したものである。

また、第二の発明は、軟質部と、この軟質部の一部に設
けられた少なくとも１つの硬質部を一体に有して予め内
周面にメッキされたスルーホールおよび配線パターンが
形成されたフレ・ｙクス・リジッドプリント配線板上に
、他の同様に形成されたフレックス・リジ・１ドブリン
ト配線板を、硬質部が相互に重なり合うように、また一
体内に接合されるべき硬質部には絶縁接着剤シートを、
軟質部分にはスペーサシートをそれぞれ介在させて順次
積層配置し、これらの積層されたリジッド・フレックス
プリント配線板を加熱加圧して各層の重合された硬質部
分を一体的に接合し、その後この接合された硬質部の全
層を貫通するスルーホールを形成してその内周面に導電
メッキを施すことにより全層のフレックス・リジッドプ
リント配線板を電気的に接続し、しかる後所定形状に切
断して各層のスペーサを取り除くようにしたものである
。

［作用］本発明において、各層のフレックス・リジッドプリント
配線板の硬質部は相互に積層されて一体的に接合され、
この重合した部分に貫通形成されたスルーホールをメッ
キ処理することで、各層のフレックス・リジッドプリン
ト配線板が電気的に接続される。

［実施例］以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る多層フレックス・リジッドプリン
ト配線板の一実施例を示す斜視図である。

本実施例において、全体を符号■０で示す多層フレック
ス　リジッドプリント配線板は、３つのフレックス・リ
ジッドプリント配線板５Ａ、５Ｂ、５Ｃを積層した構造
とされる。

つまり、第４図に示した従来におけるフレックス・リジ
ッドプリント配線板５を中間工程まで完成した構ｆｃ部
材として用い、これを所要個数積層して所定形状に加工
形成することで、最終製品である多層フレックス・リジ
ッドプリント配線板１０を得るようにしたものである。

各フレックス・リジッドプリント配線板５Ａ、５Ｂ、５
Ｃは、それぞれフレキシブルプリント配線板からなる軟
質部２Ａ、２Ｂ、２Ｃと、軟質部２Ａ１．２Ｂ、２Ｃの
中央部と両端部にこれをそれぞれサンドイッチするよう
に設けられた一般のプリント配線板からなる硬質部１Ａ
−１、ＩＡ２、ＩＡ−３、ＩＢ−１，１Ｂ−２，１Ｂ−
３，１Ｃ−１，１Ｃ−２、ＩＣ−３とでそれぞれ構成さ
れ、中央部の硬質部ＩＡ−１，１Ｂ−１、ＩＣ１が互い
に厚み方向に積層されて接着剤により一体的に接合され
、他の硬質部ＬＡ−２、ＩＡ３．１Ｂ−２、ＩＢ−３、
ＩＣ−２，１Ｃ−３は互いに分離されている。また、こ
の積層され一体的に接合された硬質部ＬＡ−１、ＩＢ−
１，ＩＣ１にはその表裏面に貫通するスルーホール３が
形成され、且つその内周面および開口端周縁部に金、銅
等によってメッキ４が施されることにより、３つのフレ
ックス・リジッドプリント配線板５Ａ、５Ｂ、５Ｃの軟
質ｇ２Ａ、２Ｂ、２Ｃおよび硬質部ＬＡ−１、ＩＢ−１
、ＩＣ−１に形成された回路パターンが電気的に接続さ
れている。同様に、他の硬質部ＬＡ−２、ＩＡ−３，１
Ｂ−２，１Ｂ−３，１Ｃ−２、ＩＣ−３にもそれぞれメ
ッキ処理されたスルーホール３′がそれぞれ貫通形成さ
れ、これによって当該プリント配線板における硬質部１
Ａ−２、ＬＡ、−３，１Ｂ−２、ＩＢ−３，１Ｃ−２、
ＩＣ−３と軟質部２Ａ、２Ｂ、２Ｃの回路パターンをそ
れぞれ電気的に接続している。

各軟質部２Ａ、２Ｂ、２Ｃの長さはそれぞれ異なる。

次に上記構成からなる多層フレックス・リジッドプリン
ト配線板１０の製造方法を第２図および第３図に基づい
て詳細に説明する。

まず、第２図（ａ＞に示すような軟質部の基材に相当す
るフレキシブルプリント配線板用の材料１１が用意され
る。材料Ｌ↓としてはポリイミド樹脂等の両面に銅箔さ
れたものが用いられる。また、材料１■の両端部には位
置決め用の基準孔１２が形成されている。次に、この材
料１１に所定の配線パターンを転写し、工・ソチングに
よって銅箔を除去することで、所定の配線パターンを形
成する。

また、第２図（ｂ）に示すようにカバーレイフィルム１
３が用意され、これを配線パターンが形成された上記材
料１１の表裏面に加熱圧着する。

カバーレイフィルム１３の材料としてはポリイミド樹脂
フィルム等が用いぢれる。１４は位置決め用の基準孔で
ある。

さらに第２図（ｃ）に示すような絶縁接着剤シ−ト１５
が用意される。これは半硬化の状態のシート状接着剤で
あり、加熱することにより絶縁接着剤として機能する。

そして、この絶縁接着剤シート１５の、最終製品におい
て軟質部に相当する箇所が開口ａｆｉ１６として加工除
去される。１７は位置決め用の基準孔である。

次に、第２図（ｄ）に示すような硬質部の基Ｈに相当す
る材料１８が用意される。この材料１８としてはガラス
繊維入りエポキシ樹脂積層板やガラス繊維入りポリイミ
ド樹脂積層板、またはこれらの片面若しくは両面に銅箔
を接着したものが用いられる。１９は位置決め用の基準
孔である。

以上の用意された軟質部の材料１１から硬質部の材料１
８までの各材料を第２図（ｅ）で示すように基準孔１２
．１４、■７．１９によって位置決めして積層配置した
後、これらを所定温度で加熱加圧して圧着する。なお、
２０は配線パターンである。

次に、圧着によって得られた積層体２１の硬質部に所定
寸法のスルーホール２２を第２図（ｆ）に示すように穴
明けした後、各層間の配線パターン２０の電気的導通を
目的としたスルーホールメッキ２３を施し、また必要な
らばこの上に他の配線パターンのメッキ２４をも行い、
さらに、エツチングによって配線パターンの形成を行い
、最終製品において軟質部の材料１１．１３が他の軟質
部の材料と重なり合う箇所の硬質材料１８を部分的に切
断して除去する。

以上の工程を経て得られた第２図（ｆ）の積層体２５は
、第１図に示した各フレックス・リジッドプリント配線
板５Ａ、５Ｂ、５Ｃに略相当している。

次にこの積層体２５を第３図（ａ）に示すように下部硬
質部材２６上に絶縁接着剤シート２７とフッｌ＃樹脂シ
ート等からなるスペーサ２８を介して３段に順次積層配
置し、さらにその上に上部硬質部材２９を載置する。こ
の場合、最上段の積層体３０は第１図のフレックス・リ
ジッドプリント配線板５Ａに、中間の積層体２５はフレ
ックス・リジッドプリント配線板５Ｂに、そして最下段
の積層体２５はフレックス・リジッドプリント配線板５
Ｃにそれぞれ対応している。

絶縁接着剤シート２７は、各積層体２５の互いに重なり
合い、最終製品において一体的に接合される硬質ｇ間と
、各積層体２５の両端部に最終製品において切断除去さ
れるべき部分に介挿され、スペーサ２８は最終製品にお
いて分離される軟質部と硬質部の間にそれぞれ介挿され
る。

次に、このようにして得られた第３図（ａ＞の積層体３
５を、所定温度にて加熱加圧して絶縁接着剤シート２７
を軟化させ、互いに重なり合う硬質部を一体的に接合す
ると共に、下部および上部硬質部材２６．２９の両端部
を最下段と最上段の積層体２５の硬質部にそれぞれ接合
する。

次に、第３図（ｂ）に示すように接合された積層体３５
の中央部の硬質部に対して下、上部硬質部材２６．２９
を貫通するスルーホール３６を形成してその内周面およ
び開口端周縁部にスルーホールメッキ３７を施し、また
必要に応じて下、上部硬質部材２６．２９の所定箇所に
配線パターン３８を形成して工・ソチングする。その後
、第３図（ｂ）の矢印３つで示す箇所にて下、上部硬質
部材２６．２９を切断除去し、スペーサ２８を取り除く
ことで、第３図（Ｃ）に示す最終製品としての多層フレ
ックス・リジッドプリント配線板１０を得る。この時、
各積層体２５の硬質部のうち不要な両端部分は、下、上
部硬質部材２６．２９と共に切断除去される。

なお、上記実施例は３つのフレックス・リジッドプリン
ト配線板５Ａ、５Ｂ、５Ｃを積層した場合について説明
したが、本発明はこれに特定されるものではなく、２つ
、あるいは３つ以上の積層構造であってもよいことは勿
論である。

［発明の効果］以上説明したように本発明に係る多層フレックス・リジ
ッドプリント配線板およびその製造方法にあっては、同
一平面上で軟質部が重なり合う範囲にスルーホールで一
体化された硬質部を配置できるため、設計的自由度が増
大し、従来不可能とされていた実装方法を可能にするば
かりか、一体化された硬質部のスルーホールによる半田
付けの信頼性、接続箇所の減少に伴う接続の信頼性が向
上し、さらに組立、調整コストの低減を図ることができ
、その効果は非常に大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層フレックス・リジッドプリン
ト配線板の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｆ
）は中間体としてのフレックス・リジッドプリント配線
板の製造工程を示す図、第３図（ａ）〜（Ｃ）は多層フ
レックス・リジッドプリント配線板の製造工程を示す図
、第４図は従来のフレックス・リジッドプリント配線板
の正面図である。ｌ、１Ａ−１，１Ａ−２、ＩＡ−３、ＩＢ−１゜１Ｂ−
２，１Ｂ−３、ＩＣ−１、ＩＣ−２、ＩＣ−３・・・硬
質部、２．２Ａ、２Ｂ、２Ｃ・・−軟質部、３・・・ス
ルーホール、４・・・導電メッキ、５．５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ・・・フレックス・リジッドプリント配線板、１０・
・・多層フレックス・リジッドプリント配線板、１１．
１３・・・軟質材料、１５・・・絶縁接着剤シート、１
８・・・硬質材料、２２・・・スルーホール、２５積層
体、２６・・・下部硬質部材、２７・・・絶縁接着剤シ
ート、２８・・・スペーサ、２９上部硬質部材、３５・
・・積層体。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）それぞれ軟質部と、この軟質部の一部に設けられ
た少なくとも１つの硬質部とを有し、各層において硬質
部が相互に重なり合うように積層されて一体的に接合さ
れた複数個のフレックス・リジッドプリント配線板を備
え、重合された前記硬質部に全層を貫通するスルーホー
ルを形成すると共に、該スルーホールの内周面を導電金
属によってメッキし、各層のフレックス・リジッドプリ
ント配線板の配線パターンを接続するようにしたことを
特徴とする多層フレックス・リジッドプリント配線板。
（２）軟質部と、この軟質部の一部に設けられた少なく
とも１つの硬質部を一体に有して予め内周面にメッキさ
れたスルーホールおよび配線パターンが形成されたフレ
ックス・リジッドプリント配線板上に、他の同様に形成
されたフレックス・リジッドプリント配線板を、硬質部
が相互に重なり合うように、また一体的にされるべき硬
質部には絶縁接着剤シートを、軟質部分にはスペーサを
それぞれ介在させて順次積層配置し、これらの積層され
たリジッド・フレックスプリント配線板を加熱加圧して
各層の重合された硬質部分を一体的に接合し、その後こ
の接合された硬質部の全層を貫通するスルーホールを形
成してその内周面に導電メッキを施すことにより全層の
フレックス・リジッドプリント配線板を電気的に接続し
、しかる後所定形状に切断して各層のスペーサを取り除
くようにしたことを特徴とする多層フレックス・リジッ
ドプリント配線板の製造方法。