JPH01113169A

JPH01113169A - 電子部品ピン端子の半田付け方法

Info

Publication number: JPH01113169A
Application number: JP26882087A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Sugai; 菅井　和弘
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1987-10-23
Filing date: 1987-10-23
Publication date: 1989-05-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、例えばコイルボビンのピン端子に巻線端末を
からげ、巻線端末をピン端子へ半田付けする方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

最近、トランスコイル類のコイルボビンには、取り扱い
時の欠けを防止するためコイルボビンの材料として熱可
塑性樹脂が使われている。熱可塑性樹脂で成型されたピ
ン端子付きコイルボビン（以下ボビンと称す）は、ピン
端子へ巻線端末をからげ半田付けした部分が基板へ当た
らない様、ボビンのピン端子を植設している面にボビン
の一部を伸ばしたスタンドオフを設けている。ボビンの
ピン端子にはコイルの巻線端末をピン端子の根元にから
げてからげ部を形成するが、からげ部分の長さはピン端
子の根元からスタンドオフの先端までの長さに納めてい
る。

従来巻線端末のからげ部の半田付けはからげ部を半田槽
に浸漬し行なうが、熱可塑性樹脂のスタンドオフも同時
に半田槽に浸漬されるため半田熱によって侵され、変形
してしまうという問題が発生し、このため巻線のからげ
部に半田ごてを当てて局部的に半田付けするという方法
が取られ、能率が悪く、コスト的に問題であった。

〔本発明が解決しようとする問題点及び目的〕本発明は
、熱可塑性樹脂を用いた電子部品、例えばボビンのビン
端子へ巻線端末を半田付けする作業において、半田槽を
用い連続してビン端子へ巻線端末を半田付けする時、半
田槽内の半田噴流部分に耐熱性の遮蔽板を一部に設け、
スタンドオフは半田熱によって損傷を受けることなく、
一方ボビンのビン端子と巻線端末は充分に半田付けされ
、能率よく作業のできるビン端子の半田付は方法を提供
することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、熱可塑性樹脂を用いた電子部品のビン端子、
例えばボビンのビン端子へ巻線端末をからげたからげ部
の半田付けにおいて、噴流式半田槽の半田噴流口に、ボ
ビンのビン端子植設部分のみ半田に触れ、かつビン端子
と同一面に設けであるスタンドオフ部を半田面に接触し
ないよう、ある形状の遮蔽板を半田噴流面に取り付け、
遮蔽板の端部において、溶融半田の表面張力及び噴流半
田槽の噴流の力で、遮蔽板の上面より盛り上がる溶融半
田によりボビンのビン端子及び巻線端末からげ部を半田
槽に浸漬し、熱可塑性樹脂を用いたボビンのスタンドオ
フを半田熱によって侵されずに能率よく、ビン端子の巻
線端末からげ部の半田付けを行なえる方法を提供するも
のである。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は巻線を施した熱可塑性樹脂を用いたボビンの斜
視図であり、巻線４の巻線端末５をビン端子３にからげ
てからげ部６を形成している。またビン端子３を植設し
た面にはスタンドオフ１及び２が突設しである。

第２図は、第１図のボビンのスタンドオフ１及び２を半
田熱で侵されずに、からげ部６を半田付けする為の遮蔽
板１０を噴流式半田装置７に取り付けた斜視図である。

噴流式半田装置７の半田槽８には半田噴流口９が設けで
ある。この半田噴流口９に遮蔽板１０を取り付ける。遮
蔽板１０には、耐熱性、断熱特性を持つセラミックス板
、或いは耐熱性樹脂板を用いる。遮蔽板１０は、本発明
のボビンのスタンドオフ、及びビン端子の位置に対して
は十字の形をしており、ボビンのスタンドオフ取り付は
部に対しては半田の噴流に直接接触しないような形状と
している。遮蔽板１０において想像線１１の場所は、ボ
ビンのスタンドオフ１が位置する場所であり、想像線１
２の場所はスタンドオフ２が位置する場所で、それぞれ
のスタンドオフ１，２は遮蔽板１０′を半田噴流口に置
くことによって半田に触れることはない。想像線１３の
場所はボビンのビン端子３が位置する場所で、遮蔽板１
０より外れている為、噴流口９より半田が噴流した時、
ビン端子３は半田により浸漬される。

第３図は、第２図に示す遮蔽板を用いて、半田を噴流さ
せて、第１図に示すコイルボビンのからげ部を半田浸漬
している立面図である。−半田噴流口９より半田を噴流
させると、遮蔽板１０の上面より、半田面１４は半田の
表面張力及び噴流の力によって、寸法２３に示す高さに
盛り上がり、スタンドオフ部を保護する遮蔽板１０上へ
半田は流れこまない。この盛り上がり部分にビン端子及
びからげ部６を位置し、半田浸漬させて半田付けを行な
う。

従って遮蔽板１０を用いることによりスタンドオフ１及
び２は遮蔽板１０によって半田に触れることはなく、半
田熱によって侵されない。また半田の噴流は矢印１５の
様に流れている為に、半田付けの際に発生する半田の酸
化によって生ずるかす等はビン端子の浸漬付近より流れ
てしまう。

第４図及び第５図は、スタンドオフが２つのビン端子の
間にある場合の製品図、及び第４図のビン端子スタンド
オフ付きコイルに半田装置を用い半田付けする方法を示
し、スタンドオフ部には遮蔽棒２２を用いることにより
容易にスタンドオフ部に半田を接触することなく半田付
けすることができる。

第４図は、熱可塑性樹脂で成型されたコイルケ−ス１６
にコイル１８を組み込み、コイルの巻線端末１９をビン
端子２０にからげてからげ部２１を形成している。また
ケース１６の下方の中央にスタンドオフ１７が設けられ
ている。このケース入りコイルを半田付けする場合第５
図に示すように、形状が丸棒の遮蔽板２２を用いること
により、スタンドオフ１７が半田熱に浸されることがな
くからげ部２１が半田付けされる〔効果〕以上の説明のように、本発明によれば熱可塑性樹脂を用
いた電子部品のビン端子半田付けにおいて、噴流半田装
置の噴流口に、電子部品のスタンドオフを半田面より覆
う耐熱性と断熱性を持つ遮蔽板を取り付け、遮蔽板の端
部から半田を盛り上げるようにすることによって、スタ
ンドオフを半田熱によって侵されることのない、半田槽
を用い半田付けする方法を提供できるようになった。本
発明の半田付けの方法であれば従来の自動半田槽に遮蔽
板を取り付けるだけでよく半田作業の自動化がしやすく
、また端子部のみ半田に触れる為に、余分な部分例えば
コイルの巻線部等への半田かす。

半田つぶ等の付着がなくなるという利点もある。

尚、本発明の実施例は、トランス用コイルボビンを例に
し説明したが、他の熱可塑性樹脂を用いスタンドオフの
ある電子部品の端子へ巻線端末を半田付けする場合にも
本発明を適用できることは当然である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、熱可塑性樹脂のボビンに巻線を施したコイル
の斜視図。第２図は、第１図に示すボビンのビン端子に噴流式半田
装置を用い半田付けする時の遮蔽板を噴流口に取り付け
た斜視図。第３図は、本発明の半田付は方法の一実施例を第１図の
コイルを例にとって示している図。第４図は、他のボビンの例を示す図。第５図は、第４図に示す製品形状のボビンに半田付けを
行なう図。以下余白１．２・・・スタンドオフ。３・・・ビン端子。４・・
・巻線。５・・・巻線端末。６・・・からげ部。７・・・噴流半
田装置。８・・・半田槽。９・・・半田噴流口。１０・・・遮蔽
板。１１、１２．１３・・・想像線。１４・・・半田面。１５・・・半田の流れを示す方向の矢印。１６・・・コイルケース。１７・・・スタンドオフ。１８・・・コイル。１９・・・巻線端末。２０・・・ビ
ン端子。２１・・・からげ部。２２・・・遮蔽棒。２３・・・半田盛り上がり高さ。特許出願人　　東北金属工業株式会社第１　図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

　熱可塑性樹脂を用いた電子部品ピン端子の半田付けに
おいて、噴流式半田槽の半田噴流口に電子部品のピン端
子植設部分のみ半田に触れ、かつピン端子面に突設して
いるスタンドオフを半田面より逃す形状の耐熱性，断熱
性遮蔽板を取り付け、遮蔽板の端部に溶融半田の表面張
力及び噴流半田の力により、遮蔽板の上面より盛り上る
溶融半田面を形成して電子部品ピン端子を半田浸漬する
と共にスタンドオフを半田面より逃し、かつ半田盛り上
がり高さ内にスタンドオフを納めて熱可塑性樹脂を用い
た電子部品のスタンドオフを半田熱によって侵されずに
、能率よくピン端子の半田付けのできることを特徴とす
る熱可塑性樹脂を用いた電子部品ピン端子の半田付け方
法。